“无铅”覆铜板耐化学性改善探讨

覆铜板常见质量问题及解决方法(一)一、耐漫焊性1.耐浸焊性的重要性耐浸焊性是目前国内普遍存在的问题。

也是许多生产厂家十分注重的工艺技术问题。

电子产品的性能可靠性在相当大的程度上取决于印制电路板的质量可靠性。

电器部件插装在印制电路板上以后，要进行自动焊接(波峰焊或浸焊)。

在这些过程中若出现铜箔的起泡，甚至是焊盘、铜筒线条翘起以及导线脱落，除与印制电路板加工工艺不合理有关外，还与覆铜板耐浸焊性有关。

国内波峰焊的时间和温度的上限为5 5/260 "c ，通常采用2.5~4.55/230 - 250 "c ，最佳条件一般在3 5/240 "c附近，按照我国国家标准一般纸基覆铜板的耐浸焊性的指标是10 5/260 "c ，即在10 5 以内不分层、不起泡。

提高和稳定覆铜板的耐浸焊性的重要性有如下几点。

①电视机、录音机等大部分的元器件等都插装在印制电路板上，若因板的耐浸焊性差或不稳定，就会使整个元器件以及印制板损坏或报废并影响整个组装生产线正常进行。

②若在自动焊接后未检查出印制板的该质量问题，就会在整机组装后，甚至自动焊接后未检查出印制板的该质量问题，造成更大的浪费和损失。

③有些整机厂发现一些印制板在过波峰焊中出现该质量问题，有时就不得不采取降低焊接温度、降低波峰没人板的深度等措施。

使焊料不能充分接触焊盘，焊料流动性差，造成润湿不良的缺陷，导致整机的质量稳定性降低。

各覆铜板生产厂对浸焊性的质量问题是非常重视的。

这项性能的稳定与平整度几乎成为衡量同类纸基覆铜板质量的两大敏感性的重要项目。

它直接严重影响着各生产厂的产品声誉。

2. 在热冲击条件下，覆铜板"起泡"是界面严重破坏的结果纸基覆铜板是由溶液或熔融状态的树脂通过上胶(包括对粗化铜筒的涂胶)、压制，与纸纤维强材料，铜箔固化成型在一起的复合材料。

从板的结构看，通过上述加工后，多种组分，就形成多种界面结构。

无铅铜组织和耐蚀性能研究作者：张元华王玲玲赵江召张莉来源：《科技资讯》2020年第03期摘 ;要：根据无铅黄铜合金的基本性质，针对目前铜合金行业对有毒铅的污染，选择适当合金元素加入到黄铜中，对成份、组织和腐蚀性能检测，达到替代HPb59-1的目的。

该文通过提高Cu、Sn的含量和加入Se元素，来改善和提高无铅铜的腐蚀性能。

关键词：无铅 ;铜合金 ;腐蚀中图分类号：TG14 ; 文献标识码：A 文章编号：1672-3791（2020）01（c）-0037-04目前制造管件用的铜合金多为含铅黄铜。

在Cu-Zn合金中的溶解度极小（在α黄铜中然而，铅这种重金属元素对人体特别是儿童的危害极大，许多国家已对饮用水中铅的含量做出了相关的限制，这就要求人们去寻找一种无毒的元素来代替含铅铜合金中的铅[1]。

该实验去除黄铜中Pb的含量，通过提高Cu、Sn的含量和Se元素的加入，来改善和提高无铅铜的组织和腐蚀性能。

1 ;成份分析试样为连续铸造的方法得到无铅铜棒材，通过化学方法分析其成份如表1所示，用原子吸收光谱仪器分析得出对人体有害元素Pb的含量0.046%。

2 ;合金的显微组织分析图1和图2分别为含铅铜HPb59-1和无铅铜连续铸造棒材的金相组织，由图2可以看出，连续铸造空冷的无铅铜的组织为不规则的α（白色）和β（网状）两相组成，α相占据较大的比例，而含铅铜HPb59-1（图1）的组织呈针状和不规则的块状α（白色）和β（灰色）的两相组成[2]。

在光镜下分辨不出Pb和Se的分布及形貌。

图3、图4为连续铸造后含铅铜HPb59-1中Pb的PMD分析和能谱分析。

由图3（图4对应图3中的白色质点的颗粒）可以看出Pb成颗粒状，弥散的分布在α和β基体中。

铅对铜的热塑性变形能力有着严重的影响。

Pb与铜形成共晶系，共晶温度为320℃，共晶点的成分为99.4%Pb。

在结晶过程中，这种低熔点共晶体最后结晶，在晶界上形成极薄的膜（最薄的膜只有几个原子层厚）。

覆铜板常见质量问题及解决方法(一)一、耐漫焊性1.耐浸焊性的重要性耐浸焊性是目前国内普遍存在的问题。

也是许多生产厂家十分注重的工艺技术问题。

电子产品的性能可靠性在相当大的程度上取决于印制电路板的质量可靠性。

电器部件插装在印制电路板上以后，要进行自动焊接(波峰焊或浸焊)。

在这些过程中若出现铜箔的起泡，甚至是焊盘、铜筒线条翘起以及导线脱落，除与印制电路板加工工艺不合理有关外，还与覆铜板耐浸焊性有关。

国内波峰焊的时间和温度的上限为5 5/260 "c ，通常采用2.5~4.55/230 - 250 "c ，最佳条件一般在3 5/240 "c附近，按照我国国家标准一般纸基覆铜板的耐浸焊性的指标是10 5/260 "c ，即在10 5 以内不分层、不起泡。

提高和稳定覆铜板的耐浸焊性的重要性有如下几点。

①电视机、录音机等大部分的元器件等都插装在印制电路板上，若因板的耐浸焊性差或不稳定，就会使整个元器件以及印制板损坏或报废并影响整个组装生产线正常进行。

②若在自动焊接后未检查出印制板的该质量问题，就会在整机组装后，甚至自动焊接后未检查出印制板的该质量问题，造成更大的浪费和损失。

③有些整机厂发现一些印制板在过波峰焊中出现该质量问题，有时就不得不采取降低焊接温度、降低波峰没人板的深度等措施。

使焊料不能充分接触焊盘，焊料流动性差，造成润湿不良的缺陷，导致整机的质量稳定性降低。

各覆铜板生产厂对浸焊性的质量问题是非常重视的。

这项性能的稳定与平整度几乎成为衡量同类纸基覆铜板质量的两大敏感性的重要项目。

它直接严重影响着各生产厂的产品声誉。

2. 在热冲击条件下，覆铜板"起泡"是界面严重破坏的结果纸基覆铜板是由溶液或熔融状态的树脂通过上胶(包括对粗化铜筒的涂胶)、压制，与纸纤维强材料，铜箔固化成型在一起的复合材料。

从板的结构看，通过上述加工后，多种组分，就形成多种界面结构。

无铅手工焊面临的问题与解决方法一、无铅焊料使用时的问题点无铅手工焊接在焊料的选择上有一定的限制，譬如Sn-Zn系合金、Sn-Bi系合金的线体成形性较困难，且合金本身易氧化。

或者使用中与焊剂的反应存在问题。

一般不采用这二种无铅焊料。

目前推荐使用的是熔点在210～230℃Sn-Cu系合金和Sn-Ag-Cu系合金焊料。

众所周知，由于无铅焊料的流动性差，使焊接时的扩展性(润湿性)大大不如原来的63-37共晶焊料，其扩展性只有原来的三分之一程度。

这种性质的焊料在展开手工焊时，不仅会对应组装基板与元件，也会体现在焊接用烙铁头部，尽管作业中想提高一些焊接温度，但对改善焊料的扩展性作用是不大的。

无铅焊料的熔点，比原来的焊料要高出20～45℃，因此手工焊时必须提高烙铁头的温度，通常使用的焊接温度是焊料的熔点温度加上50℃左右较妥当。

考虑到焊接用烙铁头温度会由于本身功率及头部重量而存在差异，故温度的设定要比焊接温度高100℃左右。

原来63-37共晶焊料的烙铁头温度约在340℃左右，使用Sn-O.7Cu焊料时的温度约在380℃.对于手工焊接来说,超过350℃以上时已作为界限温度，这种状态下的焊接可加快烙铁头的损耗，在超出焊剂的活性范围时易产生焊剂的碳化，降低焊剂的活性效果，这也会成为焊接中常见的焊剂或焊料飞溅的原因。

二、手工焊接的注意点及解决方法由上所述，在采用直接加热方式进行无铅手工焊时，稍不注意就会产生各种各样的问题。

这些问题的发生说明了正是由于无铅焊料所具的固有特性，使用中就容易出现不良。

我们在制定焊接工艺时，可以抓住下面几个基本要点：①烙铁头温度的管理②焊接基板、部品等表面状态的管理③焊剂的选择、效果衡量及作用另外，要做到良好的无铅手工焊，作为重要因素的使用工具方面，以下几个要点是必须考虑的。

2.1 使用热恢复性能优良的烙铁在无铅手工焊场合，烙铁头的温度势必要比焊料的熔点高出20～45℃，考虑到被焊元件本身的耐热性和稳定地进行焊接操作，烙铁温度最好设定在350℃～360℃范围，这是为了执行良好的手工焊接而采用偏低温度的一种做法。

无铅铜组织和耐蚀性能研究无铅铜是一种常见的黄铜合金，具有良好的可加工性和机械性能，因此被广泛应用于制造工业中。

由于铅对人体健康的潜在危害，越来越多的人们开始关注无铅铜的研究。

无铅铜的组织研究是了解其力学性能和加工性能的关键。

我们要研究无铅铜在加工过程中的晶粒细化机制。

晶粒的细化可以显著改善材料的强度和塑性。

无铅铜可以通过热处理和变形加工来实现晶粒细化。

通过调整热处理温度和时间以及变形加工参数，我们可以控制无铅铜的晶粒尺寸和分布。

无铅铜的析出相也对其力学性能起着重要作用。

我们还需要研究无铅铜中可能出现的析出相（如α相、β相）的形成和变化规律。

无铅铜的耐蚀性能是另一个值得研究的重要方面。

铜本身具有良好的耐蚀性，在大多数环境条件下都表现出良好的抗腐蚀性。

无铅铜中的其他合金元素可能会影响其耐蚀性能。

我们需要研究无铅铜中不同含量的合金元素对其耐蚀性能的影响。

研究可以包括电化学测试、盐雾实验等常用的耐蚀性测试方法。

通过这些测试，我们可以评估不同无铅铜合金的耐蚀性能，并找到合适的合金配方，以获得更好的耐蚀性能。

我们还可以研究无铅铜的微观结构与耐蚀性能之间的关系。

通过显微观察和表征技术，我们可以观察无铅铜中晶粒、析出相和其他结构参数的形貌和变化，并与其耐蚀性能进行关联。

这有助于深入理解无铅铜的耐蚀机制，并为优化无铅铜合金的配方提供指导。

无铅铜组织和耐蚀性能的研究是了解和开发无铅铜合金的关键。

通过研究无铅铜的晶粒细化机制、析出相的形成和变化规律以及不同合金元素对其耐蚀性能的影响，我们可以开发出具有良好力学性能和耐蚀性能的无铅铜合金，并推动无铅铜的应用领域的发展。

“无铅化”多层板间的结合力如何提高和改善的有益探索和建
议
黄国有;黄长根
【期刊名称】《印制电路信息》
【年(卷),期】2013(000)001
【摘要】用核磁共振分析法对电子玻纤布化学后处理用硅烷(含和不合氟碳表面活性剂)水溶液,其化学组成随pH值变化规律中推理描绘出低浓度下硅烷水溶液,其化学组成随PH值变化之规律.由于AF168S(含氟碳表面活性剂)就可以在pH≈ 5.6条件下获得稳定、高效、可靠应用,并经有益实践探索见证了推理正确,为多层板间的结合力提高和改善找到了一种途径.由此笔者建议可以再引入氟碳偶联剂,为多层板间的结合力再提高进行积极探索.
【总页数】5页(P20-23,41)
【作者】黄国有;黄长根
【作者单位】广东珠海富华复合材料有限公司,广东珠海519050;上海亚孚化工科技有限公司,上海200031
【正文语种】中文
【中图分类】T-1;TN41
【相关文献】
1.中国传统文化转型的有益探索——略论太虚大师的人间佛教及他方净土思想 [J], 杨航
2.提高和改善"无铅化"多层板层间的结合力 [J], 林金堵;曾曙
3.运用信息技术促进学校间均衡发展的有益探索与实践——教育部-微软(中国)"携手助学"合作项目的新发展 [J], 陈美玲;陈丽
4.促进房地产市场规范发展的有益探索：电台直播间“进场”的几点思考 [J], 潘雨来;左晓东
5.矿业农庄:改善矿区民生的有益探索 [J], 杨清河
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无铅铜组织和耐蚀性能研究1. 无铅铜组织无铅铜组织与引入铅的铜材料相比具有一些不同特点。

纯铜是一种面心立方晶体，而无铅铜通常是由a相和b相组成的二相结构。

其中a相为纯铜晶粒，b相为富锡的化合物（如Cu3Sn）。

无铅铜的两相结构是由无铅元素（如铝、锡等）与纯铜合金化而成的。

因此，这种合金结构表现出较高的强度和硬度。

通过研究无铅铜组织，可以对材料的强度和硬度进行评估和控制。

例如，通过添加不同量的铝或锡元素，可以改变材料的组织结构，从而获得不同的力学性能。

此外，还可以通过热处理等方式来改变无铅铜的组织，从而获得更优异的性能。

典型的热处理工艺包括时效处理和退火处理，这些工艺可以改变材料的晶界和晶间融合状况，从而影响其性能。

无铅铜的耐蚀性能是指它在不同腐蚀介质（如海水、酸性溶液等）中的耐蚀能力。

无铅铜的耐蚀性能是其在实际应用中的一个重要性能指标，尤其是对于食品和饮料接触、医疗和电子设备等应用领域。

在不同的腐蚀介质中，无铅铜表现出不同的耐蚀性能。

例如，在空气中，无铅铜的表面会被氧化成深棕色，形成一层致密的氧化膜，这层膜可以保护材料免受进一步氧化腐蚀。

此外，在酸性介质中，无铅铜的耐蚀性能较差，易受到酸性损害；而在海水等咸水介质中，无铅铜表现出较好的耐蚀性能，这是因为无铅铜表面会产生一层氧化膜和氯化物膜，这两层膜可以降低材料表面的活性，从而减缓腐蚀速率。

针对无铅铜的耐蚀性能研究，主要包括以下几个方面：1) 腐蚀介质的影响：研究不同腐蚀介质对无铅铜耐蚀性能的影响，包括浓度、成分等方面。

2) 材料表面状态的影响：研究无铅铜表面状态对其耐蚀性能的影响，包括氧化膜、氯化物膜、表面粗糙度等方面。

3) 添加元素的影响：研究向无铅铜中添加其他元素对其耐蚀性能的影响，例如锌、银等。

总之，无铅铜的组织和耐蚀性能是其应用性能的重要方面。

通过对无铅铜组织和耐蚀性能的研究，可以为其在不同应用领域中的设计和制造提供基础性的数据支持。

无铅焊接工艺控制与改进在实施无铅工艺之后，我们必须经常跟进、监察和分析数据，以保持工艺在控制之中。

无铅焊接已经引入了，因此无数的问题也提出来了。

尽管如此，许多问题还是必须回答的，包括无铅的定义、它的实施成本、和甚至是否所有技术问题已经解决。

但是，实验继续在新的无铅合金的可靠性上提供好的数字。

本文讨论成本与能量效应，并展示工艺必须不断地检验，因为技术与工艺知识在将来会改进的。

一个标准改进模式，比如德明循环(Deming cycle)，可用来维护无铅焊接工艺的控制，作出调整和改进，并在可能的时候实现成本的节约。

材料成本焊锡作为一个例子，某种焊接机的锡锅含有大约760公斤的锡铅(SnPb)合金。

用SnPb来填满锡锅将花大约$3,960美元。

SnPb的密度为8.4 g/mm3。

用锡铜(SnCu)合金填满相同的锡锅需要661公斤，其密度为7.31g/mm3 :质量= (7.31 ÷ 8.4) x 760 = 661.结果是焊锡成本增加28%或$5,063美元。

其它无铅替代方案，如锡银(SnAg, 135%)和锡银铜(SnAgCu, 145%)对焊锡成本的影响甚至更大。

考虑到焊接点和将SnPb与无铅进行比较，我们可以作下列计算。

如果形状相同，那么无铅合金的质量将较少，由于其密度较大。

对于一个SnCu焊接的通孔引脚连接器，焊锡质量为：(ρSnCu x ρSnPb) x mass SnPb因为焊点看上去不同，湿润可能较差，焊点的角度不同，我们必须验证是否计算的质量差别大约等于焊接点的实际质量增加。

为了证实，我们焊接一块有连接器的板(每块板总共192个引脚)，称出焊接前后的重量差别(表一)。

重量的增加多少都是所焊接的焊锡。

表一、SnPb与SnCu的焊接质量比较SnPb SnCu焊接192个引脚的板，1,584 1,296质量增加(克)焊锡成本100% 128%焊接470个通孔的板，10,382 8,880每孔的平均质量(毫克)焊锡成本100% 126%助焊剂象在所有焊接工艺中一样，助焊剂起主要的作用。

无铅铜组织和耐蚀性能研究无铅铜是一种具有良好耐蚀性能的材料，广泛应用于不锈钢、水暖设备等领域。

本文对无铅铜的组织和耐蚀性能进行了研究。

无铅铜的组织主要由铜基体和分布在铜基体中的钴、镍、锌等元素组成。

通过扫描电子显微镜和透射电子显微镜等技术，可以观察到无铅铜的金属晶体结构和相变情况。

研究发现，无铅铜的晶粒细小且均匀分布，具有较高的结晶度和晶粒界面强度。

无铅铜中的钴、镍等元素以固溶体形式存在，并与铜基体形成固溶体解。

针对无铅铜的耐蚀性能，主要通过电化学测试和腐蚀试验进行评价。

电化学测试可以测量材料在不同环境条件下的电化学行为，如电位、电流密度等。

腐蚀试验则模拟实际使用环境中的腐蚀情况，评估材料的耐蚀性。

研究发现，无铅铜在氯化物环境中具有较好的耐蚀性，可有效抵抗氯离子的腐蚀作用。

无铅铜中的钴、镍等元素可以形成稳定的氧化物膜，提高材料的耐蚀性能。

研究还发现，无铅铜的耐蚀性能与组织结构密切相关。

晶粒细小且均匀分布的无铅铜具有较高的耐蚀性，而晶粒粗大或存在较多的晶粒界面杂质会降低材料的耐蚀性能。

无铅铜中的钴、镍等元素固溶体含量的增加也可以提高材料的耐蚀性能。

无铅铜具有良好的耐蚀性能。

对无铅铜的组织和耐蚀性能进行研究，可以为其在实际应用中的选材和工艺提供科学依据。

目前相关研究仍存在一些问题，如无铅铜的耐蚀机理尚不清楚，组织结构与耐蚀性能的具体关系还需要进一步研究。

未来的研究可以从材料的微观结构、元素含量和工艺参数等方面入手，深入探究无铅铜的耐蚀性能及其影响因素，为无铅铜的应用和开发提供更深入的理论指导。

有关焊料的无铅化及可靠性问题的毕业设计论文摘要：本文针对焊料的无铅化及其可靠性问题进行研究。

首先介绍了无铅化焊料的背景和发展趋势。

然后分析了无铅化焊料与传统有铅焊料的比较，并着重探讨了无铅化焊料在焊接过程中可能出现的问题。

接下来，本文重点研究了无铅化焊料的可靠性问题，包括焊接强度、耐久性和环境适应性等方面。

最后，提出了一些改善无铅化焊料可靠性的建议，并展望了无铅化焊料的发展前景。

关键词：无铅化焊料、可靠性、焊接强度、耐久性、环境适应性Keywords: lead-free soldering materials, reliability, welding strength, durability, environmental adaptability目录：1.引言2.无铅化焊料的背景和发展趋势3.无铅化焊料与传统有铅焊料的比较3.1焊接温度3.2焊接强度3.3焊接可靠性4.无铅化焊料的可靠性问题研究4.1焊接强度测试方法4.2耐久性测试方法4.3环境适应性测试方法5.改善无铅化焊料可靠性的建议6.无铅化焊料的发展前景7.结论1.引言焊接技术在电子制造行业中起着重要作用，而焊料作为焊接过程中的关键材料，直接影响焊接的质量和可靠性。

以往使用的焊料大多采用含铅成分，但随着环保意识的提高和相关政府法规的出台，无铅化焊料逐渐成为焊接行业的主流。

无铅化焊料不仅具有环保的优点，其焊接性能与传统有铅焊料相比也有了一定的提升。

然而，无铅化焊料也存在一些问题，如焊接强度、耐久性和环境适应性等方面的不足。

因此，研究无铅化焊料的可靠性问题对于提高焊接质量和推动焊料行业的发展具有重要意义。

2.无铅化焊料的背景和发展趋势随着环保意识的普及和环境法规的严格执行，无铅化焊料作为一种环保友好型的焊接材料，逐渐取代了传统的含铅焊料。

无铅化焊料广泛应用于电子制造、汽车制造和航空航天等领域。

随着科学技术的进步，无铅化焊料不断发展，其焊接性能和可靠性也得到了提升。

无机非金属材料中的无铅化研究进展摘要：无机非金属材料中的无铅化研究一直是现代材料化学领域中的一个热点话题。

本文综述了最新的无铅化研究进展，包括无铅玻璃、无铅陶瓷和无铅电子材料。

在这些领域中，众多研究者们提出了各种新的思路、方法和技术，以解决无铅化的难题。

本文介绍了这些研究成果，并对未来的无铅化研究进行了展望。

关键词：无铅化，无机非金属材料，无铅玻璃，无铅陶瓷，无铅电子材料正文：引言随着环境保护意识的不断提高，对有害物质的排放和使用进行控制和限制已成为全球性的共识。

其中，铅作为一种有毒有害金属物质，已被列为世界卫生组织(WHO)最重要的十种环境危害因素之一。

因此，研究无铅化材料已成为当前无机非金属材料领域的热点话题。

无铅玻璃玻璃是一种非晶态无机材料，广泛应用于建筑、食品包装、光学仪器等领域。

传统的玻璃中通常含有高达15%的铅氧化物，这种物质不仅对人体有害，而且也对环境造成了严重危害。

因此，研究无铅玻璃已成为许多材料科学家的研究方向之一。

近年来，研究者们提出了许多新的无铅化思路、方法和技术。

例如，美国康宁公司推出了一种名为“Eagle XG”的无铅玻璃，取代了传统玻璃中的铅元素，同时保持了良好的性能。

此外，一些研究者们也通过添加其它元素，如硒、锌、钛等，以提高玻璃的性能，同时减少或完全替代铅元素。

无铅陶瓷陶瓷是一种广泛应用于建筑、装饰、生活用品等领域的无机非金属材料。

传统的陶瓷中通常含有高达20%的氧化铅，对环境和人体都有很大的危害。

为了提高陶瓷的产品质量，同时减少铅元素的使用，许多研究者们开始研究无铅陶瓷材料。

目前，无铅陶瓷的研究主要集中在陶瓷材料和陶瓷釉材料两个方面。

其中，研究者们通过添加微量元素如镁、钾、镓等，以替代铅元素的作用。

此外，一些研究者们也探索了使用纳米材料、表面修饰技术等新的无铅化方法。

无铅电子材料电子材料广泛应用于电子产品、通讯设备、能源技术等领域。

然而，传统的电子材料中通常含有大量的铅元素，是高度有害的环境污染物。

覆铜板良率提升改善方案
覆铜板又称基材，其将增强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的板状材料，覆铜板是做pcb的基本材料。

覆铜板压合工艺中，单次需对20本基板进行压合，在热压时，一般使用热压机来进行压合加工处理。

然而，当下覆铜板压合生产时，因同一尺寸20本压合受面压力度相同，不会出现失压导致板厚不均或失压分层，为避免混料和混压而导致的品质不良，单次压合都采用20本统一规格和尺寸的基本进行压合，导致压合产能低下，产品交期长，影响覆铜板生产效率。

基于此，有必要针对当下覆铜板压合生产时，因同一尺寸20本压合受面压力度相同，不会出现失压导致板厚不均或失压分层，为避免混料和混压而导致的品质不良，单次压合都采用20本统一规格和尺寸的基本进行压合，导致压合产能低下，产品交期长，影响覆铜板生产效率的问题，提供一种提高不同尺寸覆铜板压合效率的方法。

一种提高不同尺寸覆铜板压合效率的方法，包括如下步骤：s1提供热压机、传送装置以及若干本基板；s2取一组基板体置于所述传送装置中，所述基板体被定向送至热压区；s3对所述基板体进行调整得到齐整的堆叠结构；所述调整得到齐整的堆叠结构的方法，其操作如下：s31沿前后两个方向同时对所述基板体施加相向的作用力后，继续依次沿左、右两个方向施加相向的作用力；s32沿凸出面施加面向所
述基板体的推力，使得凸出的基板横向移动；s4确定压合程式，混合试压处理；所述压合程式基于大尺寸面积的基板进行设定；s5对所述基板体进行热压处理，后冷却卸板，得到覆铜板热压体。

上述方法，可适应不同尺寸覆铜板的混合压制，并提升压合效率，通过对不同尺寸覆铜板的多次混压调整，来有效完成订单交期，提升产能以及节能降耗，实现覆铜板生产效率的有效提升。

无铅制程导入面临问题及解决方案(三)3.3.5 可控冷却速率液态温度以上时间（TAL）和焊接峰值温度决定金属间化合物的形态和厚度，可控的冷却速率可控制液态温度以上时间，快速冷却可以细化晶粒，提高强度，防止偏析，增强可靠性，避免Ag3Sn和Cu6Sn5等树枝状结晶的形成（如图20），还降低了产品焊后的出炉温度，但快速冷却容易产生较大应力对元件和组装板不利，一般推荐冷速在3－6摄氏度/秒之间。

3.3.6 更先进的炉温控制技术随着元件密度增长和工艺窗口变窄，寻求一个工艺曲线可以满足这样的组件和工艺，特别是大尺寸、横向温差也较大的PCB是一件很不容易的事，就需要更先进的炉温控制技术，比如KIC 炉温测控系统等，对工艺进行优化和控制。

3.4 波峰焊设备与工艺波峰焊是借助于机械泵使熔融钎料不断垂直向上地朝喷嘴涌出，形成20－40mm高的波峰。

钎料以一定压力和速度作用于电路板完成焊接过程。

图21为传统波峰焊工艺转变的参数变化，除了传输速度减小外，其他参数均大于或相似于传统工艺。

3.4.1 焊剂除覆系统免清洗焊剂普遍应用于无铅化电子组装中，其溶剂包括水、甲醇、乙醇、异丙醇和丁醇（见条6）固体含量低于5％，一般为2％左右，发泡式涂覆方式缺乏过程控制、溶剂蒸发严重，比重很难控制，易造成非均匀形核，常需要标定焊剂比重（多为0.808－0.815μg/cm3）及更换焊剂。

由于醇基焊剂的挥发对环境不利，目前市场对无VOC水基免清洗焊剂的需求较大，采用喷雾方式效果较好。

水基焊剂由于成本高，要求更少的剂量，减少了30％，并需增强的喷雾法使雾滴更加细小，得到平稳的焊剂分布，传统喷雾方式基于空气压力调整，喷嘴直径0.6－1.0mm，为了降低喷涂量而使用细喷嘴容易发生堵塞。

附带超声装置的喷嘴自带有雾化作用，喷嘴直径一般在2.54mm左右，不易堵塞。

焊剂涂覆量和均匀性对于焊点质量非常重要，涂覆量的检测一般可采用称质量法，单位为μg/cm3，普通焊剂流量通过手动流量调节阀来调节，先进焊剂流量通过精密机械泵来控制，涂层厚度可控制在1.5μm左右，涂敷均匀性一般采用两块金属板夹住一具有化学敏感性的纸张（一般选择传真纸），面向喷雾设备的金属板预先开好特定的焊盘孔，进行喷雾过程后根据纸张上颜色或灰度值大小进行判断涂敷的均匀性以及是否有严重的重复涂敷。