2、873厂片状器件、陶贴产品-目录(总)

附件：十二五””新材料产业““十二五新材料产业重点产品目录索引特种金属功能材料 (1)一、稀土功能材料 (1)（一）稀土磁性材料 (1)（二）稀土发光材料 (1)（三）稀土储氢材料 (1)（四）稀土催化材料 (2)（五）其他稀土功能材料 (2)二、稀有金属材料 (3)（一）钨钼材料 (3)（二）钽铌材料 (3)（三）核级稀有金属材料 (3)（四）稀贵金属材料 (4)三、半导体材料 (4)（一）硅材料 (4)（二）新型半导体材料 (5)（三）薄膜光伏材料 (5)四、其他功能合金 (5)（一）高性能靶材 (5)（二）先进储能材料 (6)（三）新型铜合金 (7)（四）硬质合金材料 (7)（五）新型金属纤维多孔材料 (8)（六）金属粉体材料 (8)（七）其他 (9)高端金属结构材料 (10)一、高品质特殊钢 (10)（一）核电用钢 (10)（二）超超临界火电用钢 (11)（三）高品质不锈钢 (11)（四）高性能汽车钢 (12)（五）其他高品质特殊钢 (12)二、新型轻合金材料 (12)（一）铝合金 (12)（二）镁合金 (13)（三）钛合金 (14)先进高分子材料 (15)一、特种橡胶 (15)二、工程塑料 (16)三、有机硅材料 (17)四、高性能氟材料 (18)五、功能性膜材料 (18)六、其他 (19)新型无机非金属材料 (20)一、特种玻璃 (20)二、先进陶瓷 (21)三、新型建筑材料 (22)四、人工晶体 (23)五、其他 (23)高性能纤维及复合材料 (25)一、高性能纤维及材料 (25)二、树脂基复合材料 (26)三、陶瓷基复合材料 (27)四、其他 (27)前沿新材料 (27)一、超导材料 (27)二、纳米材料 (28)三、生物材料 (28)四、智能材料 (29)新材料产业“十二五”重点产品目录编号产品名称主要性能指标关键技术装备主要应用领域特种金属功能材料一稀土功能材料(一)稀土磁性材料1烧结钕铁硼磁体矫顽力30kOe以上，高使用温度，或磁体磁能积(MGOe)与矫顽力(kOe)之和在65以上速凝薄带和氢粉碎制粉技术，甩带炉、氢破炉、连续烧结炉、自动成形压机计算机、新能源汽车、风力发电机，节能家电2粘结钕铁硼磁体各向同性:磁粉磁能积15MGOe以上，磁体磁能积12MGOe以上；各向异性：磁粉磁能积38MGOe，磁体磁能积20MGOe以上熔体快淬工艺、氢化-歧化-脱氢-重组工艺及热镦煅工艺，快淬炉、取向成型压制设备汽车、数控机床3粘结钐铁氮各向同性：磁粉磁能积16MGOe以上，磁体磁能积13MGOe以上，高使用温度；各向异性：磁粉磁能积38MGOe，磁体磁能积20MGOe以上合金稳定成相技术、高效氮化工艺、细粉防氧化技术、磁场取向成型技术，控压熔炼连续快淬炉、氮化炉气流磨、取向成型压制设备汽车、家电4烧结钕铁硼辐射多极磁环(BH)max=(215～318)kJ/m³(≥27MGOe)，高使用温度多级聚合辐射取向成型技术及装备数控机床、航空航天、机器人、家电等5稀土合金速凝薄片柱状晶比例＞90%，厚度0.2～0.5mm，宽度2～5μm快速凝固结晶技术，甩带炉生产烧结稀土永磁体(二)稀土发光材料6稀土三基色荧光粉高亮度、低光衰红、蓝、绿灯用荧光粉，粒度5～6µm，制灯光效＞80lm/W，寿命＞5000小时高温固相法烧成及后处理工艺，连续式空气及还原隧道窑节能灯7液晶背光源(CCFL)用荧光粉高光效型、宽色域型，制成器件亮度＞43000cd/m²(电流为5mA)，显示色域＞90%NTSC,光衰1000小时，不小于5%连续焙烧及后处理工艺，超高温、连续动态焙烧装备,小粒度荧光粉直接合成工艺及装备液晶显示背光源8PDP(3D)显示用荧光粉粒度2～3µm，余辉＜5ms软化学法制备前躯体技术，共沉淀-喷雾干燥装备，小粒度荧光粉直接合成工艺及装备等离子平板显示9白光LED用荧光粉高亮度、高显色性，粒度3～6µm，制灯光效＞130lm/W，色温3000～8000K，满足寿命＞5万小时的LED器件软化学法制备前躯体、高温常压氮化还原技术及工艺；高温常压规模化合成装备共沉淀-喷雾干燥设备半导体照明，液晶显示背光源10陶瓷金卤灯发光材料金属卤化物颗粒，粒重0.5～2mg，水氧含量均＜50ppm，制成金卤灯光效＞80lm/W，显色指数＞75高纯无水金属卤化物合成、提纯技术，卤化物颗粒成型技术；合成炉、提纯升华炉、造粒装置室内、展台、舞台照明、汽车灯1(三)稀土储氢材料11动力电池用稀土储氢合金最大放电容量≥300mAh/g、循环寿命≥1000次、7天自放电容量保持率≥60%、大电流冲放特性HRD≥80%中频真空感应炉或电弧炉、水冷铜铸模、破碎机新能源汽车12低自放电型稀土储氢合金最大放电容量≥330mAh/g、循环寿命≥400周期、大电流冲放特性HRD≥80%、低自放电率≤10%中频真空感应熔炼(快淬)炉、热处理炉、破碎机小电流电器13高容量型稀土储氢合金最大放电容量≥380mAh/g、循环寿命≥300周期、大电流冲放特性HRD≥80%中频真空感应熔炼(快淬)炉、热处理炉、破碎机电子设备及亮化灯(四)稀土催化材料14清洁燃油生产用石油裂化催化材料汽油中硫含量＜10ppm，苯含量＜1%，柴油中硫含量＜10ppm，多环芳烃不＞11%深度脱硫工艺及技术，裂化催化剂制备装置、深度催化裂化系统石油、天然气工业15高储氧高热稳定性稀土催化剂使用温度1000℃，4小时老化后比表面达到40m²/g以上，500℃储氧能力＞500μmol/g均匀沉淀、粉体后处理技术，可控粉体制备设备、批量化后处理装备汽车16超低排放汽车催化剂满足国Ⅴ排放标准，使用寿命＞16万公里贵金属高效负载减量化技术、贵金属稀土循环利用技术、催化剂涂层涂布可控技术，高精度、智能化催化剂涂覆设备汽车(五)其他稀土功能材料17聚氯乙烯稀土改性助剂耐老化性能提高20%，抗冲击性能提高10%熔融一步法无溶剂清洁合成工艺和单包化调优复合技术，无溶剂反应釜、失重计量系统、高速混合系统、中央自动化控制系统石油化工、化学建材、电子电器、汽车等行业18聚氨酯橡胶耐热性稀土助剂耐热温度提高30%助剂均匀沉淀、粉体后处理技术、可控粉体制备设备、批量化后处理装备汽车、石油化工、航空航天、医疗、农业、食品输送等19废旧轮胎胶粉改性沥青用稀土助剂达到胶粉改性沥青通用性能，耐老化性能提高20%助剂均匀沉淀、粉体后处理技术、可控粉体制备设备、批量化后处理装备道路交通、汽车工业20高档氧化铈基稀土抛光粉密度0.8～0.9g/cm³，粒度D50＜100nm或＜2μm粒度控制技术，连续沉淀结晶、煅烧装备液晶玻璃、电子器件、半导体硅片等21有机合成高分子材料用稀土紫外屏蔽助剂紫外屏蔽率＞95%，提高有机合成高分子材料耐老化性能稀土助剂的超细化制备技术及均匀分散技术；清洁沉淀、过滤等工艺装备农用棚膜、橡胶、涂料等高分子材料22高端氧化铈半导体抛光液抛光液中有害杂质离子总浓度＜60ppm；尺寸分布窄，一次颗粒粒径中央值为20～100nm，颗粒粒径中央值为40～300nm，抛光液中最大颗粒尺寸＜500nm；抛光速度≥100nm/min，表面粗糙度Ra≤1nm高压反应釜、精密控温高温炉、电热鼓风烘箱、化学机械抛光机集成电路、LED芯片23稀土磁致冷材 1.5特斯拉时，磁熵变≥6.0J/（kg·K），温变≥2.0；工等离子制备颗粒设备，中频真空感应熔炼(快淬)炉，热处理炉，制冷设备2料作温度范围在0～40℃破碎机24稀土热障涂层材料耐高温1400℃，热扩散系数在1400℃时为0.5m²/s左右，热导率在1400℃时为1.0w/(m·k)左右振动筛、压机、烧结炉、搅拌球磨机高温部件25稀土农用环保材料稀土治污活性剂、有机无机活性剂、肥料、饲料添加剂纳米化工工艺装备技术水污染治理、土污染治理二稀有金属材料(一)钨钼材料26钨窄带厚度0.05～0.2mm，宽度0.5～2.0mm，使用温度1200℃以上轧制工艺，13辊窄带轧机电子、汽车行业27宽幅钨板厚度5mm以上，宽度＞450mm，使用温度1500℃以上烧结、热轧工艺，轧机靶材28高品质钼粉及钼坯高纯度、低杂质、粒度可控还原、烧结技术，还原炉、成形压机、烧结炉高性能钼深加工材29大规格钼板1500×2000mm烧结及轧制工艺，轧机高温炉、核电30大规格钼电极φ100mm以上、500t烧结及锻造技术，烧结炉、锻造机玻璃、稀土加工31钼铜合金层状复合，Cu含量15～40%合金化和轧制工艺，烧结炉、专用轧机电子、新能源汽车32钛锆钼(TZM)合金氧含量＜200ppm、大规格烧结工艺，真空烧结炉电子、高温结构材料33喷涂钼丝高品质单重＞25kg、丝经均匀、低杂质烧结炉、轧机、拉丝机汽车零件表面喷涂34稀土钼合金单一或复合掺杂稀土氧化物合金均质化工艺，掺杂设备、烧结炉电子(二)钽铌材料35高比容钽粉比容量150000～250000µFV/g金属钠还原剂还原工艺电容器36细晶钽片厚度0.3～2.5mm、宽度100～350mm、长度100～1000mm，Rm≥196MPa、Rp0.2≥100MPa、A≥30%，晶粒度25μm以下、平直度6%、硬度＜HV120熔炼技术、塑性加工技术，电子束炉、锻造设备、真空热处理设备、轧制设备电子、纺织37高品质铌片厚度0.1～4mm，Rm≥125MPa、Rp0.2≥73MPa，伸长率A≥20%，晶粒度≥5级，维氏硬度应＜80，Ra≤0.8μm高纯铌熔炼、板材轧制与精度控制技术，电子束炉、多辊轧机(有效轧制宽度500mm以上)超导线材38高性能铌合金板材厚度0.5～10mm，宽度100～500mm，长度200～1000mm；棒材直径4～100mm，长度100～2000mm，Rm≥450MPa、Rp0.2≥325MPa、A≥25%熔炼、成型及加工技术、热处理技术，电子束炉、电弧炉、挤压机、锻造设备、轧制设备、热处理设备航空航天(三)核级稀有金属材料39锆合金材管材：ф9.5×0.57mm；板带材厚：0.2～1.5mm；棒材直径：ф10mm萃取分离、冶炼、轧制核电340银铟镉材料晶粒度：4～6级，Ra≤1.6μm，直线度＜0.25mm/300mm，密度10.12～10.22g/cm³，涡流探伤参考缺陷的面积是棒材横截面积的3%熔炼、热处理、精整和成型技术，真空感应炉、管棒材热处理设备、精整设备和变颈成型设备核电(四)稀贵金属材料41贵金属纳米催化材料粒子粒度≤50nm、吸氢量≥1200ml/（g·min）催化活性位结构和分布的调控技术、螯合体系还原技术和化学嫁接技术、助剂对催化剂性能的调变技术，载体处理装置、催化剂制备釜、还原釜、过滤装置精细化工42铑催化材料金属含量为5%、金属粒子粒度≤30nm、吸氢量≥800ml/（g·min）催化活性位结构和分布的调控技术、螯合体系还原技术和化学嫁接技术医药行业43钯催化材料金属含量为5%、金属粒子粒度≤50nm、吸氢量≥1200ml/（g·min）催化活性位结构和分布的调控技术、助剂对催化剂性能的调变技术，载体处理装置、催化剂制备釜、还原釜、过滤装置、分包装置液晶材料44铂催化材料金属含量为3%、金属粒子粒度≤30nm、吸氢量≥1200ml/（g·min）催化活性位结构和分布的调控技术、螯合体系还原技术和化学嫁接技术颜料、染料45贵金属化合物及均相催化剂辛酸铑，纯度＞99%一步法合成技术，双层有机反应釜、保护气氛过滤装置、抗生素合成46高活性铂系电极浆料铂粉结晶度＞10000、烧结厚度7～12μm；响应时间：λ=0.98～1.02时＜150ms，λ=1.02～0.98时＜75ms，电压：λ=0.93～0.97时＞800mV、λ=1.05～1.10时电压＜200mV超细铂粉制备、铂粉的高结晶度化技术、铂浆高温烧结活化，激光粒度分析仪、高温烧结炉、三辊研磨机、离心脱泡机汽车、摩托车、燃气轮机、锅炉用氧传感器，燃料电池催化电极三半导体材料(一)硅材料47大直径硅单晶直径300～450mm，电阻率1～15ohm·cm，无位错，氧含量：5×1017/cm³～1.5×1018/cm³；碳含量＜1ppma目标电阻率范围控制、材料纯度与氧含量控制技术，大直径单晶炉、截断机集成电路48冶金法太阳能级多晶硅低成本、低能耗，纯度6N以上，B＜0.15ppm、P＜0.35ppm熔炼炉、熔渣炉、先进湿法冶金系统、定向固化炉等太阳能电池49电子级多晶硅纯度在9N以上三氯氢硅法、四氯氢硅法、硅烷法集成电路508英寸重掺硅单晶片直径200mm，电阻率1～25×10-3ohm·cm，电阻率径向变化≤15%，TTV≤5μm，SBIR≤1μm低阻重掺技术、背封和多晶硅沉积工艺，单晶炉、切片机集成电路、高端功率器件518英寸轻掺硅单晶片直径200mm，电阻率11～16ohm·cm，满足0.13μm线宽集成电路要求，径向电阻率变化≤8%、TTV≤3μm、SFQR≤0.2μm生长缺陷控制、抛光工艺，单晶炉、抛光机存储器、微处理器528英寸硅单晶外延片直径200mm，外延厚度为目标值±1.5%以内，电阻率片内均匀性能达到3%以内，表面颗粒≤30ea/wf外延厚度和电阻率均匀性控制，表面清洗工艺，外延设备、清洗机模拟电路、分立器件、功率集成电路45312英寸硅单晶抛光片直径300mm，满足90nm、65～32nm线宽集成电路要求，GBIR≤1μm；SFQR≤65nm；翘曲＜35μm；金属污染少于0.5×1010atom/cm³；边缘去除2mm硅单晶生长的稳定控制技术、硅片精密加工和表面处理技术，直拉单晶炉、抛光机微处理器、存储器、芯片54区熔硅单晶片直径125～150mm，电阻率1～10000ohm·cm，无位错、无旋涡；径向电阻率不均匀性＜15%区熔硅单晶生长与缺陷控制技术，区熔单晶炉电子电力器件、微波单片集成电路、探测器(二)新型半导体材料55砷化镓单晶材料直径76.2～100mm、EPD≤10000垂直布里奇曼法/垂直梯度冷凝法(VB/VGF)，VB/VGF砷化镓单晶炉LED、LD光电领域56蓝宝石材料直径＞50mm、位错密度＜1000/cm2泡生法晶体生长工艺，泡生法蓝宝石单晶炉LED衬底57碳化硅晶片直径≥100mm、微管密度为8～10个/cm2SiC单晶生长技术；低缺陷、低成本SiC单晶片制备成套技术，单晶炉电子电力器件、半导体照明58氮化镓外延片直径≥100mm高效外延生长技术，外延炉半导体照明(三)薄膜光伏材料59碲化镉薄膜1平方米以上模块，光电转化效率＞10%气相沉积技术太阳能电池60铜铟镓硒薄膜光电转化效率＞10%磁控溅射热蒸发、镀膜技术太阳能电池61铜铟硫薄膜光电转化效率＞8%铜带铜铟硫技术，电镀、热处理炉太阳能电池四其他功能合金(一)高性能靶材62超高纯铝、钛、铜溅射靶材和蒸发颗粒厚度3～30mm，直径50～600mm、矩形靶材长宽(100～800)mm×(20～200)mm，蒸发颗粒Ф3～10mm、薄片(3～20)mm×(3～20)mm、纯度4N5～6N、晶粒细小均匀超高纯金属提纯、微观组织控制、异种金属扩散焊接和精密加工技术，电子束熔炼炉、大吨位油压机、数控加工中心集成电路镀膜、Low－E节能玻璃镀膜、太阳能电池镀膜63超大尺寸高纯铝、铜、铬、钼溅射靶材长宽(500～3000mm)×(150～900mm)、厚度6～40mm、纯度3N5～5N5，晶粒细小均匀、致密度＞98%大尺寸高纯金属熔炼、大尺寸难熔金属粉末烧结技术、靶材热机械处理技术、大面积钎焊焊接和精密加工技术，热等静压机、宽板轧机、钎焊台平面显示用薄膜、工具镀膜、Low-E节能玻璃镀膜64高纯铜合金、镍合金和钼溅射靶材纯度3N5～5N、合金成分偏差≤±10%、晶粒细小均匀、致密度>98%；管型靶材长宽1000～3000mm、外径80～200mm、壁厚3～30mm；平面靶材长宽(200～2000)mm×(50～300)mm、厚度3～30mm多元合金熔炼技术，大尺寸管靶成型技术，靶材与背板焊接技术，真空熔炼炉、数控加工中心、平面磨床太阳能电池镀膜65高纯钼及其靶材厚度8mm以上、宽度＞700mm、5N级高纯材料、密度＞19.1g/cm³、组织均匀大规格钨、钼板制备技术；靶材集成技术，稀有金属板材轧机、高功率电子束熔炼炉微电子、新一代信息产业66高纯钨及其靶材直径510mm、厚度5mm以上、宽度＞450mm、5N级高纯材料、密度＞19.1g/cm³、组织均匀材料提纯与合金化、成型技术，热压烧结炉、大规格钨板制备技术，靶材集成技术太阳能电池镀膜567高纯钽及其靶材和环件8英寸硅片用靶材及环件、12英寸硅片用靶材及环件，纯钽纯度＞99.99%、靶材晶粒尺寸100微米以下、焊接结合率＞95%、靶材与环件加工尺寸精度0.05mm、靶材粗糙度＜8μm、靶材与环件包装净化度100级、90～28nm配线材料提纯与合金化；锻造与热处理；焊接；精密机加工；净化清洗与包装，轧机；热处理炉；电子束焊机、大型油压机、热等静压机；精密加工中心，净化清洗与真空包装设备、高功率电子束熔炼炉半导体芯片配线镀膜68钨钛靶材厚度5mm以上、宽度＞300mm、纯度99.9%，高趋向、密度＞10.4g/cm³、组织均匀合金均匀化技术、取向技术，稀有金属板材轧机微电子、新一代信息产业69钛铝、镉铝靶材最大长度1m、纯度99.5～99.8%、相对密度96～99%粉末冶金技术，热等静压机工具镀膜70氧化锌铝太阳能电池系列靶材纯度＞99.95%、相对密度＞99%；平面靶最大长度400mm；管靶长度＞300mm粉末烧结技术，冷等静压机、烧结炉、热等静压机太阳能电池镀膜71硅铝太阳能电池系列靶材管状靶最大长度4m或者5m，氧含量＜6000PPM，氮含量＜1000PPM等离子喷涂技术及其设备太阳能电池镀膜、Low-E玻璃镀膜72镍钒太阳能电池系列靶材管状靶最大长度4m、纯度99.5～99.9%真空熔炼炉、锻锤、轧机太阳能电池镀膜73铜铟镓硒太阳能电池系列靶材纯度＞99.9%、相对密度＞99%粉末烧结、真空熔炼、喷涂，烧结炉、热等静压机、真空熔炼炉、锻锤、轧机、等离子喷涂设备太阳能电池镀膜74铟锡氧化物靶材纯度＞99.9%、相对密度＞98%热压烧结炉平面显示镀膜75高纯铬靶材及蒸发颗粒纯度99.9～99.95%电解铬提纯，制粉、热压工艺平面显示薄膜(二)先进储能材料76磷酸铁锂正极材料比容量≥160mAh/g、循环寿命＞3000次前驱体制备技术、气氛控制烧结技术、纳米化技术、表面碳包覆技术锂离子动力电池77镍钴锰三元氧化物正极材料比容量≥150mAh/g、循环寿命＞2000次前驱体制备技术、高温固相合成技术锂离子电池、锂离子动力电池78钴酸锂正极材料比容量≥140mAh/g、循环寿命＞1000次材料合成、掺杂改性技术锂离子电池79尖晶石锰酸锂正极材料比容量≥110mAh/g、循环寿命＞2000次高温固相合成、元素掺杂改性技术锂离子动力电池80高性能球形氢氧化镍电池材料比容量≥250mAh/g、循环寿命＞2000次控制结晶、管道式合成连续生产技术及装备镍氢动力电池81富锂锰基固溶比容量≥200mAh/g、循环寿命＞2000次前驱体制备技术、气氛控制烧结技术、纳米化技术、表面改性技锂离子电池、锂离子动力电池6体材料术82锡基合金负极材料比容量≥600mAh/g、循环寿命＞500次纳米化技术、表面处理及包覆技术锂离子电池、锂离子动力电池83六氟磷酸锂纯度≥99.9%，酸含量≤20ppm，水份含量≤10ppm除水工艺以及除酸工艺，干燥室锂离子电池、锂离子动力电池(三)新型铜合金84铜锡锆、铜铬锆系铜合金抗压强度≥500MPa、导电率≤80%IACS合金设计、新型制备加工技术；高合金化线材连铸连轧设备轨道交通、电子信息85铋、硅、鍗系环保型铜合金无铅易切削合金设计、新型制备加工技术，可控气氛与真空连续铸造设备微电子86高性能无铍弹性铜合金合金设计，新型制备加工技术，可控气氛与真空连续铸造设备航空电子87铜镍锰合金20℃时体积电阻率0.44±0.01μΩ•m，10～80℃时电阻温度系数(K-1)0±20ppm合金熔炼、铸造及加工热处理工艺，熔炼炉、压力加工及热处理设备智能电网、仪器仪表88高性能耐蚀镍铜合金良好的耐强酸、强碱腐蚀性能和焊接性能良，抗拉强度≥580MPa、延伸率≥35%合金熔炼、铸造及加工热处理工艺，熔炼炉、压力加工及热处理设备船舶、海洋工程、石油化工、核电89复合铜芯丝直径1.0～4.0mm，抗拉强度800～950MPa，泄露率≤1.01×10-7(kPa•cm³/S)，膨胀系数（10～15）×10-6(mm/mm·℃)密封复合技术、复合丝材加工技术，封焊设备、挤压设备、管棒材热处理设备航空航天90铜包铝厚度（5～15）mm×宽度（40～120）mm×长度不超过6000mm，密度3.5～3.9g/mm³，电阻率＜2.8×10-6Ωm，导电率≥65%IACS复合界面、质量控制技术电器91钛包铜、钢包铜TA2/T2：Φ31.75mm×819mm，11×68×1215mm；304/T2：11×68×1215mm，耐酸碱腐蚀复合界面、表面质量控制技术，双动卧式挤压机化工(四)硬质合金材料92纳米晶碳化钨钴硬质合金0.15微米级、HV硬度≥2200、平均抗弯强度≥4500MPa原料粉末制备、成型、烧结中抑制WC晶粒长大技术，特种粉末合成设备、成形设备、特种压力烧结炉集成电路微钻、高性能切削刀具、特耐磨零件93超粗晶碳化钨钴硬质合金8～10微米级、HV硬度≥1100、平均抗弯强度≥3000MPa、高韧性、高耐磨原料粉末制备和处理、烧结体中缺陷消除和组织结构控制技术，粉末合成设备、粉末处理装置、特种压力烧结炉矿山开采、石油94微型刀具材料钻径φ≤0.2mm、晶粒度d：0.2～0.4μm、硬度(HA)≥200、平均抗弯强度≥4500MPa原料制备技术、成份设计、成型技术、烧结中抑制WC晶粒长大技术、刀具设计与加工技术，喷雾塔、大型流态化床、挤压机、气压烧结炉电子信息95深孔加工工具材料晶粒度d：0.3～0.8μm，无夹粗、组织机构均匀，粘结相含量6.0～12.0%，直径φ0.5～40.0；螺旋孔棒：带内螺旋冷却液孔，螺旋角公差±0.5°，直孔棒：同心度≤0.05mm原料制备技术、螺距精度控制技术、精密模具制造技术、烧结中抑制WC晶粒长大技术，挤压装置、气垫装置、气压烧结炉汽车、航空航天7编号产品名称主要性能指标关键技术装备主要应用领域96功能梯度基体刀具材料功能外层厚度10～100μm，均匀性：±5μm，功能内核均匀、无夹粗、硬度可控成分设计、烧结技术，多功能成型装备、多功能精密控制烧结炉航空、汽车、电子97高性能多层复合化学涂层数控刀具材料涂层硬度HV：2000～2400，层厚偏差：±10%，涂层结合力≥60N，涂层晶粒≤1μm涂层材料成份设计、材料气相成份流量精密控制技术、气相沉积晶粒生长控制技术、气相沉积定向控制技术，涂层前、后处理装备，多气氛精密控制涂层装备航空、汽车、电子98纳米尺度和类金刚石物理涂层刀具表面硬质材料纳米涂层晶粒≤20nm、类金刚石晶粒度≤50nm、涂层硬度HV：3500～5000、涂层厚度2～4μm、涂层厚度偏差±10%、涂层结合力55～70N钯材成份、涂层材料沉积控制、沉积晶粒生长控制和涂层沉积定向控制技术，石墨钯材纯度、致密和均匀性设计，类金刚石组织结构控制技术，涂层与基体结合强度的制造技术，涂层前、后处理装备，钯材涂层精密控制涂层装备航空、汽车、电子99精密密封环材料耐腐蚀、硬度1050～1300HV3，密度14.4～14.6g/cm³，抗弯强度2400MPa，密封面平面度≤0.6μm(凹球面)、粗糙度Ra:0.03～0.06μm成分设计、产品精度控制技术，平面研磨机、双端面数控机床、多台阶自动压力机、气压烧结炉海洋工程、污水处理100特大型硬质耐磨制品材料抗压、抗疲劳、高耐磨性，外径φ≥640mm成型技术、压坯转移技术、碳梯度及产品密度控制技术，1000吨以上吨位压力机、大型脱蜡-烧结一体炉精密加工刀具制造101硬面材料高致密、高结合强度、粒度规格系列为-45+15μm、-38+10μm、-30+5μm等，流速为＜15s/50g压力式喷雾方式和离心喷雾方式集成于一体的闭式循环喷雾干燥制粒方式生产热喷涂材料的新技术，高能搅拌球磨机、喷雾干燥塔、真空烧结炉、气流分级机航天、航空、海洋工程102微型拉拔模具超细晶、高耐磨，孔直径公差±0.01mm，同心度公差±0.01mm成型技术、烧结技术，成型设备、高精度孔加工设备钢帘线、切割(五)新型金属纤维多孔材料103铁铬铝金属纤维多孔材料耐高温1000℃烧结工艺，真空–正压充气烧结炉高温除尘、汽车尾气净化104不锈钢金属多孔材料通气锥、过滤管，耐高温、耐腐蚀、长寿命多孔材料烧结工艺，冷等静压机煤气化工业105镍基金属多孔材料耐海水腐蚀纤维酸性分离，冷等静压机气体分离、气体净化106钛基多孔材料φ250mm以上，耐蚀、耐高温、轻质多孔材料烧结工艺，振动成型机大功率电池材料107金属纤维多孔材料制品过滤精度5μm铺毡工艺，气流铺毡机化纤行业过滤108金属纤维屏蔽材料抗电磁辐射达30dB以上金属纤维制备工艺、多孔材料成形工艺，金属纤维集束拉拔设备、气流铺毡设备特种服装、电磁防护、高压作业(六)金属粉体材料109低松比铜粉松比0.6～0.8g/cm³、0.8～1.0g/cm³、1.2～1.6g/cm³电解、分级工艺，钢带炉、洗涤脱水机、分级机摩擦材料、粉末冶金110铜/锡扩散粉粉末流动性＜40s/50g、制品烧结收缩率低于1%、成分均扩散法使铜锡部分合金化技术，热扩散炉微型含油轴承、金刚石工具编号产品名称主要性能指标关键技术装备主要应用领域匀111超细预合金粉Y平均粒径8～15μm、比表面积＞1000cm²/g、低烧结密度下可获得高胎体硬度化学沉积法形成预合金技术，化学合成釜、气氛还原炉金刚石锯片、取芯钻头112雾化铜粉松装密度2.0～5.0g/cm³、流速＜35s/50g、酸不溶物＜0.1%高压水雾化技术及其装备，氢气还原炉热导管、焊粉、粉末冶金113超细金属/合金粉末高纯、低氧、形貌和粒度分布可控，中位径10～22微米，氧含量＜150ppm，水＜3000ppm超高压水雾化、水气组合雾化、真空/非真空限制式气雾化技术；中频感应熔炼装备、高压气/水系统、先进雾化器及自动控制系统、粉末自动分级系统海洋、核能、航空、高性能工模具(七)其他114非晶合金厚度0.03mm、宽度5～213mm，铁芯损耗小、电阻率高、频率特性好、磁感应强度高、抗腐蚀性强、热稳定性好新一代非晶带材高速连铸工艺、非晶复合材料制备技术，非晶合金变压器制造工艺，真空熔炼炉，冷却辊变压器、尾气净化和污水处理关键功能件115高等级高磁感取向硅钢30QG095/100/105、27QG095/100、23QG085/090/095，实物磁感B800＞1.90T、实物铁损P1.7/50≤1.00W/kg、绝缘涂层不含有害元素CrRH等炉外精炼设备、步进式高温加热炉、森吉米尔轧机、独立控制式连续退火炉、高频电磁感应加热装置、高温退火环形炉、刻槽式辊涂机、热拉伸平整设备变压器、互感器116细化磁畴型高磁感取向硅钢27QNRG095/090/085、27QFRG095/090、23QNRG085/080/075、23QFRG085/080/075、30QNRG100/095、30QFRG100/095，实物磁感B80＞1.90T、实物铁损P1.7/50≤0.90W/kg、绝缘涂层不含有害元素Cr、退火后磁性不劣化RH等炉外精炼设备、步进式高温加热炉、森吉米尔轧机、独立控制式连续退火炉、高频电磁感应加热装置、高温退火环形炉、刻槽式辊涂机、热拉伸平整设备、细化磁畴装置输变电用变压器或互感器，低噪环保型配电变压器、节能型配电变压器117键合金丝高纯度、高温、超细微电子、新一代信息产业118键合铜丝低成本、长寿命微电子、新一代信息产业119复合钯铜键合丝φ18～38μm，公差±1μm，φ20μm，延伸率5～20%，断裂负荷≥5cN，φ25μm，延伸率5～20%，断裂负荷≥9cN电镀工艺与套管拉拔工艺，微电子、新一代信息产业120电极浆料良好的丝网印刷适应性，烧结工艺适应性，对硅片附着力强，导电性和焊接性优越液压三辊研磨机太阳能电池121大型钛基钛锰合金涂层阳极电解二氧化锰使用电流密度可达100A/m²以上，槽电压低于３伏，与纯钛阳极板相比，槽电压可降低0.5伏以上全浸没式栅板状铸铝横担焊接组装工艺技术，改进升级的动态提拉法高温真空烧结技术，独创的动态提拉法高温真空烧结装置电解二氧化锰122多层异型贵金属复合电接点带(片)宽度0.3～5mm、厚度0.23～3mm，异型复合带2层：电接触层Au系、Ag系、Pd系合金，基底层为Cu系及Ni系合金各层金属有效复合、精密成型、热处理、精密冲断工艺及技术，异温热复合设备、连续辊焊设备、精密轧机、异型拉丝机、精密高速冲断装置、连续光亮退火炉电子元器件123低氢型气保护药芯焊丝直径1.2mm、1.4mm、1.6mm，碳钢或者低合金钢用药芯焊丝，扩散氢含量＜5ml/100g药芯中添加去氢化合物技术，生产制造过程控制润滑粉和药粉吸潮技术造船、石化124大线能量气电立焊药芯焊丝直径1.6mm，碳钢及低合金钢用药芯焊丝，抗拉强度490～660MPa，-20℃冲击韧性≥34J微合金化处理技术造船、石化125硬面堆焊药芯焊丝直径1.6mm、2.4mm、2.8mm、3.2mm、4.0mm，磨损量少，耐磨寿命长，焊接时无需焊剂和保护气体水泥、火电、钢铁、矿山机械等行业。

UL 873Temperature – Indicating and Regulating Equipment温度显示和调节装臵中译本2009.082007.11.161UL 873温度显示和调节装臵标准第1版– 1942.8第2版– 1945.3第3版– 1947.1第4版– 1953.6第5版– 1956.12第6版– 1958.12第7版– 1970.5第8版– 1972.9第9版– 1979.5第10版– 1988.9第11版– 1994.12第12版2007.11.16结构10 调节档板 (27)11 动作机构 (28)12 复位机构-限制控制器 (30)13 调校装臵 (31)性能40 温度试验 (86)41 漏电流试验 (90)42 潮态处理后的漏电流试验 (92)43 操作试验 (93)44 校验试验 (93)45 过载试验 (95)46 耐久性试验 (101)47 介电耐压试验 (104)47.1 概述 (104)47.2 感应电压 (105)47.3 重复感应电压 (106)61 调节档板强度试验 (123)10 调节挡板10.1 由用户操作的、用来限制调节机构的的旋转角度或其移动长度的部件–以下称作调节挡板–其结构在按预期使用方式操作时应能承受61节“调节挡板的强度试验”中的相应试验。

10.2 如果拟在终端产品中使用装臵去限止10.1款所述的调节挡板活动，下述要求适用于终端产品而不是控制器，但：a)如果需要在器具上施加延长手柄等，控制器的调节挡板应有必要的强度以防止在运输和搬运时损坏和改变校验装臵。

b)若控制器没有拟装在器具插头或其它机构里面的调节挡板，在最终装配前应将调节装臵临时密封以减少校验装臵可能的损坏或改变。

c)调节挡板应按照61节“调节挡板强度试验”中的规定试验，但施加在调节装臵上的力矩或力不必大于1磅-英寸（0.1牛.米）或1磅(4.5牛顿)。

11 动作机构11.1 温度指示或恒温装臵的装配结构应保证其不会受到装臵正常动作时产生的振动的影响。

目录一、塑封表面贴装器件1234567891011N沟道硅结型场效应晶体管121314二、陶瓷表面贴装器件硅通用晶体管15NPN硅功率开关晶体管PNP硅达林顿晶体管PNP硅通用晶体管16PNP硅通用晶体管（续）PNP硅功率开关晶体管三端固定输出电压调整器（正输出）17三端固定输出电压调整器（正输出）（续）三端固定输出电压调整器（负输出）低压差三端固定输出电压调整器（正输出）18MOSFET场效应晶体管（N沟道）MOSFET场效应晶体管（P沟道）产品外形尺寸图 (351)技术说明及应用指南 (354)19附加公文一篇，不需要的朋友可以下载后编辑删除，谢谢(关于进一步加快精准扶贫工作意)为认真贯彻落实省委、市委扶贫工作文件精神，根据《关于扎实推进扶贫攻坚工作的实施意见》和《关于进一步加快精准扶贫工作的意见》文件精神，结合我乡实际情况，经乡党委、政府研究确定，特提出如下意见：一、工作目标总体目标：“立下愚公志，打好攻坚战”，从今年起决战三年，实现全乡基本消除农村绝对贫困现象，实现有劳动能力的扶贫对象全面脱贫、无劳动能力的扶贫对象全面保障，不让一个贫困群众在全面建成小康社会进程中掉队。

总体要求:贫困村农村居民人均可支配收入年均增幅高于全县平均水平5个百分点以上，遏制收入差距扩大趋势和贫困代际传递；贫困村基本公共服务主要指标接近全县平均水平；实现扶贫对象“两不愁三保障”（即：不愁吃、不愁穿，保障其义务教育、基本医疗和住房）。

年度任务：2015－2017年全乡共减少农村贫困人口844人，贫困发生率降至3%以下。

二、精准识别20（一）核准对象。

对已经建档立卡的贫困户，以收入为依据再一次进行核实，逐村逐户摸底排查和精确复核，核实后的名单要进行张榜公示，对不符合政策条件的坚决予以排除，确保扶贫对象的真实性、精准度。

建立精准识别责任承诺制，上报立卡的贫困户登记表必须经村小组长、挂组村干部、挂点乡干部、乡领导签字确认，并作出承诺，如扶贫对象不符合政策条件愿承担行政和法律责任，确保贫困户识别精准。

标准名称编号标准化标准技术制图 图样画法 制图GB/T 17451-1998产品标准化大纲编制指南GJB/Z 114A-2005标准化评审GJB/Z 113-98新产品工艺标准化综合要求编写指南GJB/Z 106-98企业标准体系管理标准和工作标准体系GB/T 15498-2003企业标准体系 要求GB/T 15496-2003企业标准体系 评价与改进 GB/T 19273-2003军用标准文献分类法GJB/T 832-2005标准化工作导则 第一部分：标准的结构和编写规则GB/T 1.1-2000综合标准化工作导则 工业产品综合标准化一般要求GB/T 12366.2-90综合标准化工作导则原则与方法GB/T 12366.1-90标准化工作指南 第二部分：采用国际标准的规则GB/T 20000.2－2001标准编写规则 第三部分：信息分类编码GB/T 20001.3-2001标准编写规则 第四部分：化学分析方法GB/T 20001.4-2001标准体系表编写原则和要求GB/T 13016-91标准化和有关领域的通用术语 第一部分：通用术语GB/T 3935.1-1996消费品使用说明 总则GB 5296.1-1997电磁干扰和电磁兼容性术语GJB 72A-2002标准化工作指南第三部分：引用文件GB/T 20000.3-2003标准化工作指南第四部分：标准中涉及安全的内容GB/T 20000.4-2003环境检测分析方法标准制订技术导则HJ/T 168-2004GJB 0.1-2001军用标准文件编制工作导则 第一部分：军用标准和指导性技军用标准文件编制工作导则 第二部分：军用规范编写规定GJB 0.2－2001军用标准文件编制工作导则 第三部分：出版印刷规定GJB 0.3－2001说明书的编制 构成 内容和表示方法GB/T 19678-2005/IEC 62079:2001气体和超净标准、环保标准中国环境保护标准汇编 水质分析方法中国环境保护标准汇编 废气废水废渣分析方法中国环境保护标准汇编 大气质量分析方法气体中微量水分的测定 电解法GB 5832.1-86气体中微量水分的测定 露点法GB 5832.2-86气体中微量氧的测定 电化学法GB 6285-86氢气GB/T 3634-1995氮GB/T 3864-1996洁净厂房设计规范GB 50073-2001纯氢、高纯氢和超纯氢GB/T 7445-1995洁净室检测规范GB/T16292-1996电子级气体中颗粒和痕量杂质测定方法SJ2798~2807-87电子工业用气体GB/T 14600~14604-93电子工业用气体 氮GB/T 16944-1997大气污染物综合排放标准GB16297-1996微电子标准微电子器件试验方法和程序GJB 548B-2005半导体分立器件总规范GJB 33A-97半导体分立器件型号命名方法GB/T249-89半导体集成电路总规范GJB 597A－96混合集成电路通用规范GJB 2438A-2002半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理SJ/T 10741-2000半导体分立器件包装规范GJB 3164-98电子产品防静电放电控制手册GJB/Z 105-98防静电包装手册GJB/Z 86-97印制板总规范GB/T 16261-1996集成电路A/D和 D/A转换器测试方法的基本原理SJ50597/37-95半导体集成电路JSC145152型CMOS并行输入锁相环4频率合成器膜集成电路和混合集成电路外形尺寸GB/T 15138-94计量校准及管理标准测量不确定度的表示及评定GJB 3756-99检测和校准实验室能力的通用要求GB/T 15481-2000测量管理体系测量过程和测量设备的要求GB/T 19022-2003测量设备的质量保证要求计量确认体系GJB 2712-96测试实验室和校准实验室通用要求GJB 2725A－2001测量设备的质量保证要求第一部分测量设备的计量确认体系GB/T 19022.1-1994测量设备的质量保证第二部分：测量过程控制指南GB/T 19022.2-2000抽样标准计数抽样检验程序及表GJB 179A-96周期检验计数抽样程序及表GB/T 2829-2002GB/T 2828.1-2003计数抽样检验程序 第一部分：按接收质量限（AQL)检索的逐军用电子元件失效率抽样方案和程序GJB 2649-96产品质量监督计数抽样程序及抽样表GB/T 14162-93光电类标准半导体光电模块总规范SJ 20642-97固体激光器总规范SJ 20027-92空间用单晶硅太阳能电池总规范GJB 1431-92固体激光器总规范GB/T 15490-1995红外探测器总规范GJB 1206-91红外探测器参数测试方法GB/T13584－92红外探测器外形尺寸系列GB/T13583-92半导体激光二极管空白详细规范GB/T 15649-1995半导体激光二极管总规范GJB3519-99固体激光器通用规范GJB 5849-2006大功率半导体激光二极管阵列通用规范SJ 20957-2006固体激光器测试方法GJB 5441-2005固体激光二极管测试方法SJ 2749-87太阳电池光谱响应测试方法GB 11009-89航天用标准太阳电池GB 6492-86航天用太阳电池标定的一般规定GB 6496-86航天用太阳电池电性能测试方法GB 6494-86太阳敏感电池通用规范GJB 2932-97太阳能电池温度系数测试方法SJ/T 10459-93太阳电池组件参数测试方法GB/T 14009-92光伏器件 第1部分：光伏电流－电压特性的测量GB/T 6495.1-1996光伏器件 第2部分：标准太阳电池的要求GB/T 6495.2-1996GB/T 6495.3-1996光伏器件 第3部分：地面用光伏器件的测量原理及标准光谱辐半导体光电组件总规范SJ 20786-2000 PIN、APD光电探测器总规范SJ 20644-97PIN、APD光电探测器通用规范GJB 5022-2003军用激光器辐射传输测试方法GJB 894A－99PIN、雪崩光电二极管测试方法SJ 2354.1-83激光产品的安全第1部分：设备分类、要求和用户指南GB 7247.1-2001纤维光学试验方法GJB 915A-97纤维光学转接器 第1部分：总规范GB/T 18308.1-2001GB/T 18310.4-2001纤维光学互连器件和无源器件基本试验和测量程序第2－4部分纤维光学互连器件和无源器件基本试验和测量程序第3－2部分GB/T 18311.2-2001GB/T 18311.3-2001纤维光学互连器件和无源器件基本试验和测量程序第3－3部分GB/T 18311.6-2001纤维光学互连器件和无源器件基本试验和测量程序第3－6部分GB/T 18310.18-2001纤维光学互连器件和无源器件基本试验和测量程序第2－18部热敏电阻总规范GJB 601A-98光纤总规范GJB 1427A-99光纤光缆连接器 第1部分：总规范GB/T 12507.1-2000光纤光缆连接器 第2部分：F-SMA型光缆连接器分规范.0地面用晶体硅光伏组件设计鉴定和定型GB/T 9535-1998激光辐射功率测试方法GB/T 13863-92激光辐射功率稳定度测试方法GB/T 13864-92红外探测器试验方法GJB 1788-93超辐射发光二极管组件测试方法SJ 20785-2000红外发射二极管总规发GJB 3930-2000半导体光电器件GR1325J型长波长发光二极管组件详细规范SJ 20642/7-2000激光辐射发散角测试方法GB/T 13740-92激光辐射光束直径测试方法GB/T 13741-92晶体硅光伏器件的I-V实测特性的温度和辐照度修正方法GB/T 6495.4-1996发光二极管固体显示器总规范GJB 2146-94固体激光器主要参数测试方法GB/T 15175-94军用激光测距仪通用规范SJ 20793－2000质量控制管理标准产品质量保证大纲要求GJB 1406A-2005产品质量标志和可追溯性要求GJB 726A-2004不合格控制指南SJ/T 10466.15-94军用电气和电子元器件的标志GJB 2118-94武器装备研制项目管理GJB 2993-97军工批次管理的质量控制要求GJB 1330-91合同中质量保证要求GJB 2102-94航天产品质量问题归零实施指南QJ 3183-2003军工产品的批次管理的质量控制要求GJB 1330-91关键件和重要件的质量控制GJB 909-2005产品质量评审GJB 907-90故障报告、分析和纠正措施系统GJB 841-90质量管理和质量保证军用标准GJB/Z 9000~9004-96电子行业质量管理和质量体系要素标准SJ/T 10466.1~10466.13-93质量管理和质量体系要素第4部分：质量改进指南GB/T 19004.1-1994航天产品设计文件管理制度QJ 1714.1~1714.8A-99QJ 1714.9A-99QJ 1714.10A~1714.12A-99电子元器件选用管理要求GJB 3404-98纠正措施指南SJ/T 10466.16-94产品包装、装卸、运输、贮存的质量管理要求GJB 1443-92质量经济性管理指南GB/Z 19024-2000电子元器件设计文件编制示例SJ/T 10718-1996质量成本管理指南GJB/Z4-88质量管理术语GJB 1405-92质量管理 技术状态管理指南GB/T 19017-1997质量管理体系要求GJB 9001A-2001质量管理体系标准GB/T 19000-2000GB/T 19001-2000GB/T 19004-2000质量改进指南SJ/T 10466.19-1995系统安全性通用大纲GJB 900-90技术状态管理GJB 3206-98设计文件管理制度 第1－3部分SJ/T 207.1-3-1999设计文件管理制度 第4部分：设计文件的编号SJ/T 207.4-1999设计文件管理制度 第5部分：设计文件的更改SJ/T 207.5-1999成套技术资料质量管理要求GJB 906-90设计评审GJB 1310A-2004设计质量控制指南SJ/T 10466.14-94外购器材的质量管理GJB 939-90人员培训和资格评定指南SJ/T 10466.21-1995包装储运图示标志GB 191-2000可靠性增长试验GJB 1407-92工艺设计评审指南SJ/T 10466.17-94厂际质量保证体系工作指南GJB/Z2-88不合格品管理GJB 571-88工艺评审GJB 1269A-2000工艺管理常用图形符号SJ/T 10462-93工序质量控制要求GJB 467-88工业产品保证文件GB/T 14436-93工艺文件标准汇编SJ/T 10375~10377-1993SJ/T 10531-1994SJ/T 10631-1995军工产品定型程序和要求GJB 1362-92军工产品质量管理要求与评定导则GJB/Z16-91接地、搭接和屏蔽设计的实施GJB 1210-91国防计量通用术语GJB 2715-96工艺文件完整性与工艺文件格式JB/T 9165.1~9165.4-1998武器装备研制项目管理GJB 2116-94装备维修性通用大纲GJB 368A-94特性分类GJB 190-86理化试验质量控制规范GJB 466-88器材供应单位质量保证能力评定GJB 1404-92装备可靠性维修性参数选择和指标确定要求总则GJB 1909－96金属镀覆和化学覆盖工艺质量控制要求GJB 480A-95焊接质量控制要求GJB 481-88故障树分析指南GJB/Z 768A-98故障模式、影响及危害性分析程序GJB 1391-92可靠性模型的建立和可靠性预计GJB 912-90装备综合保障通用要求GJB 3872-99装备质量与可靠性信息管理要求GJB 1686-93维修性试验与评定GJB 2072－94电子元器件统计过程控制体系GJB 3014-97电子元器件产品出厂平均质量水平评定方法GJB 2823-97电子工业用工艺装备分类编号SJ/T 10672-1995半导体分立器件结构相似性应用指南SJ 20756-1999电子元器件质量保证大纲GJB 546A-96中国国防科学技术报告编写规则GJB 567A-97大型试验质量管理要求GJB 1452A-2004维修性分配与预计手册GJB/Z 57－94电路容差分析指南GJB/Z 89-97熔模铸造工艺质量控制GJB 905-90技术文件使用与归档管理规定QJ 1089A~1092A-98产品质量信息管理指南SJ/T 10466.18-1995工艺文件格式的填写SJ/T 10375-93电子文件归档与管理规范GB/T 18894-2002质量手册编制指南GB/T 19023-1996多余物控制要求GJB 5296-2004军工产品售后技术服务GJB/Z 3-88装备可靠性工作通用要求GJB 450A-2004装备保障性分析GJB 1371-92电子设备可靠性预计手册GJB/Z 299B-98装备测试性大纲GJB 2547-95试验方法标准微电子器件试验方法标准－美国国防部标准（上、下）电子及电气元件试验方法GJB 360A-96半导体分立器件试验方法GJB 128A-97电子产品环境应力筛选方法GJB 1032-90无损检测质量控制规范 磁粉检验GJB 593.3-88元器件破坏性物理分析管理要求QJ 3179-2003电子产品制造与应用系统防静电检测通用规范SJ/T 10694-2006防静电工作区技术要求GJB 3007-97电子元器件制造防静电技术要求SJ/T 10630-1995半导体器件辐射加固试验方法中子辐照试验GJB 762.1-89半导体器件辐射加固试验方法γ总剂量辐照试验GJB 762.2-89半导体器件辐射加固试验方法γ瞬时辐照辐照试验GJB 762.3-89军用电子元器件破坏性物理分析方法GJB 4027-2000军用设备环境试验方法GJB 150.3-86半导体材料标准目录基础标准一、我国半导体材料标准1.基础标准锗晶体缺陷图谱GB/T 8756-1988掺硼掺磷硅单晶电阻率与掺杂剂浓度换算规程GB/T 13389-1992半导体材料术语GB/T 14264-1993半导体材料牌号表示方法GB/T 14844-1993晶片通用网络规范GB/T 16595-1996确定晶片坐标系规范GB/T 16596-1996硅材料原生缺陷图谱（原GBn 266-87）YS/T 209-1994 2.产品标准工业硅技术条件GB/T 2881-1991锗单晶GB/T 5238-1995高纯镓GB/T 101 18-1988高纯二氧化锗GB/T 1 1069-1989还原锗锭GB/T 1 1070-1989区熔锗锭GB/T 1 1071-1989锑化铟多晶、单晶及切割片GB/T 1 1072-1989液封直拉法砷化镓单晶及切割片GB/T 1 1093-1989水平法砷化镓单晶及切割片GB/T 1 1094-1989硅单晶GB/T 12962-1996硅多晶GB/T 12963-1996硅单晶抛光片GB/T 12964-2003硅单晶切割片和研磨片GB/T 12965-1996硅外延片GB/T 14139-1993锗单晶片GB/T 15713-1995高纯四氯化锗YS/T 13-1991硅片包装YS/T 28-1992高纯砷YS/T 43-1992高纯铟（原GB 8003-87）YS/T 264-1994霍尔器件和甘氏器件用砷化镓液相外延片（原GB 1 Ys/T 290-1994锗富集物（原zB H 31003-87）YS/T 300-1994 3.方法标准非本征半导体材料导电类型测试方法GB/T 1550-1997硅、锗单晶电阻率测定　直流两探针法GB/T 1551-1995硅、锗单晶电阻率测定　直排四探针法GB/T 1552-1995硅和锗体内少数载流子寿命测定光电导衰减法GB/T 1553-1997硅晶体完整性化学择优腐蚀检验方法GB/T 1554-1995半导体单晶晶向测定方法GB/T 1555-1997硅晶体中间隙氧含量的红外吸收测量方法GB/T 1557-1989硅中代位碳原子含量红外吸收测量方法GB/T 1558-1997硅抛光片氧化诱生缺陷的检验方法GB/T 4058-1995硅多晶气氛区熔磷检验方法GB/T 4059-1983硅多晶真空区熔基硼检验方法GB/T 4060-1983硅多晶断面夹层化学腐蚀检验方法GB/T 4061-1983半导体硅材料中杂质元素的活化分析方法GB/T 4298-1984非本征半导体单晶霍尔迁移率和霍尔系数测量方法GB/T 4326-1984锗单晶位错腐蚀坑密度测量方法GB/T 5252-1985半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层电阻测定非接触涡流GB/T 6616-1995硅片电阻率测定扩展电阻探针法GB/T 6617-1995硅片厚度和总厚度变化测试方法GB/T 6618-1995硅片弯曲度测试方法GB/T 6619-1995　硅片翘曲度非接触式测试方法GB/T 6620-1995硅抛光片表面平整度测试方法GB/T 6621-1995硅抛光片表面质量目测检验方法GB/T 6624-1995砷化镓中载流子浓度等离子共振测量方法GB/T 8757-1988砷化镓外延层厚度红外干涉测量方法GB/T 8758-1988砷化镓单晶位错密度的测量方法GB/T 8760-1988砷化镓外延层载流子浓度电容一电压测量方法GB/T 11068-1989硅片径向电阻率变化的测量方法GB/T 11073-1989电子材料晶片参考面长度测量方法GB/T 13387-1992硅片参考面结晶学取向x射线测量方法GB/T 13388-1992硅片直径测量方法 光学投影法GB/T 14140.1-1993硅片直径测量方法 千分尺法GB/T 14140.2-1993 硅外延层、扩散层和离子注入层薄层电阻的测定直GB/T 1414l-1993硅外延层晶体完整性检验方法腐蚀法GB/T 14142-1993 300-900&m硅片间隙氧含量红外吸收测量方法GB/T 14143-1993硅晶体中间隙氧含量径向变化测量方法GB/T 14144-1993硅外延层堆垛层错密度测定干涉相衬显微镜法GB/T 14145-1993硅外延层载流子浓度测定汞探针电容一电压法GB/T 14146-1993重掺杂衬底上轻掺杂硅外延层厚度的红外反射测量方GB/T 14847-1993工业硅化学分析方法　1，10一二氮杂菲分光光度法GB/T 14849.1-1993工业硅化学分析方法　铬天青-S分光光度法测定铝量GB/T 14849.2-1993工业硅化学分析方法　钙量的测定GB/T 14849.3-1993硅片抗弯强度测试方法GB/T 15615-1995硅抛光片和外延片表面质量光反射测试方法GB/T 17169-1997非掺杂半绝缘砷化镓单晶深能级EL2浓度红外吸收测GB/T 17170-1997砷化镓单晶AB微缺陷检验方法GB/T 18032-2000半绝缘砷化镓单晶中碳浓度的红外吸收测试方法GB/T 19199-2003异质外延层和硅多晶层厚度的测量方法YS/T 14-1991硅外延层和扩散层厚度的测定 磨角染色法YS/T 15-1991硅外延层厚度测定 堆垛层错尺寸法YS/T 23-1992外延钉缺陷的检验方法YS/T 24-1992硅抛光表面清洗方法YS/T 25-1992硅片边缘轮廓检验方法YS/T 26-1992晶片表面上微粒沾污测量和计数的方法YS/T 27-1992高纯砷化学分析方法 孔雀绿分光光度法测定锑量YS/T 34.1-1992高纯砷化学分析方法 化学光谱法测定钴、锌、银、YS/T 34.2-1992高纯砷化学分析方法 极谱法测定硒量YS/T 34.3-1992高纯砷化学分析方法 极谱法测定硫量YS/T 34.4-1992高纯二氧化锗化学分析方法 硫氰酸汞分光光度法测YS/T 37.1-1992高纯二氧化锗化学分析方法 钼蓝分光光度法测定硅YS/T 37.2－1992高纯二氧化锗化学分析方法 石墨炉原子吸收光谱法YS/T 37.3－1992高纯二氧化锗化学分析方法化学光谱法测定铁、镁、YS/T 37.4-1992高纯镓化学分析方法 钼蓝分光光度法测定硅量YS/T 38.1-1992高纯镓化学分析方法 化学光谱法测定锰、镁、铬和YS/T 38.2-1992高纯镓化学分析方法 化学光谱法测定铅、镍、锡和YS/T 38.3-1992高纯铟中铝、镉、铜、镁、铅、锌量的测定 （化学YS/T 230.1-1994高纯铟中铁量的测定 （化学光谱法）（原GB 2594YS/T 230.2-1994高纯铟中砷量的测定 （二乙氨基二硫代甲酸银（A YS/T 230.3-1994高纯铟中硅量的测定 （硅钼蓝吸光光度法）（原G YS/T 230.4-1994高纯铟中硫量的测定 （氢碘酸、次磷酸钠谱法）（YS/T 230.5-1994高纯铟中鉈量的测定 （罗丹明B吸光光度法）（原YS/T 230.6-1994高纯铟中锡量的测定 （苯芴铜－溴代十六烷基三甲YS/T 230.7-1994 SEMI 标 准硅单晶抛光片规范SEMI M1-0302直径2inch硅单晶抛光片规格SEMI M1.1-89（重订本0299）直径3inch硅单晶抛光片规格SEMI M1.2-89（重订本0299）直径100mm硅单晶抛光片规格（厚度525μm）SEMI M1.5-89（重订本0699）直径100mm硅单晶抛光片规格（厚度625μm）SEMI M1.6-89（重订本0699）直径125mm硅单晶抛光片规格SEMI M1.7-89（重订本0699）直径150mm硅单晶抛光片规格SEMI M1.8-0669直径200mm硅单晶抛光片规格(切口)SEMI M1.9-0669直径200mm硅单晶抛光片规格(参考面)SEMI M1.10-0669直径100mm无副参考面硅单晶抛光片规格（厚度525μm）SEMI M1.11-90（重订本0299直径100mm无副参考面硅单晶抛光片规格　SEMI M1.12-90（重订本0299）直径150mm无副参考面硅单晶抛光片规格（厚度625μm）SEMI M1.13-0699直径350mm和400mm硅单晶抛光片指南SEMI M1.14-96直径300mm硅单晶抛光片规格(切口)SEMI M1.15-0302分立器件用硅外延片规范SEMI M2.0997蓝宝石单晶抛光衬底规范SEMI M3.12962inch蓝宝石衬底标准SEMI M3.2－913inch蓝宝石衬底标准SEMI M3.4－91100mm蓝宝石衬底标准SEMI M3.5－923inch回收蓝宝石衬底标准SEMI M3.6－88125mm蓝宝石衬底标准SEMI M3.6－88150mm蓝宝石衬底标准SEMI M3.8－91蓝宝石衬底上硅单晶（SOS）外延片规范SEMI M4－1296太阳能光电池用硅片规范SEMI M6－1000硅单晶抛光试验片规范SEMI M8－0301砷化镓单晶抛光片规范SEMI M9－0999电子器件用直径50.8mm砷化镓单晶圆形抛光片标准SEMI M9.1－96电子器件用直径76.2mm砷化镓单晶圆形抛光片标准SEMI M9.2－96 光电子用直径2inch砷化镓单晶圆形抛光片标准SEMI M9.3－89光电子用直径3inch砷化镓单晶圆形抛光片标准SEMI M9.4－89电子器件用直径100mm砷化镓单晶圆形抛光片标准SEMI M9.5－96直径125mm砷化镓单晶圆形抛光片标准SEMI M9.6－95直径150mm砷化镓单晶圆形抛光片（切口）规范SEMI M9.7－0200 鉴别砷化镓晶片上观察到的结构和特征的标准术语SEMI M10－1296集成电路用硅外延片规范SEMI M11－0301晶片正面系列字母数字标志规范SEMI M12－0998 硅片字母数字标志规范SEMI M13－0998半绝缘砷化镓单晶离子注入与激活工艺规范SEMI M14－89半绝缘砷化镓抛光片缺陷限度表SEMI M15－0298多晶硅规范SEMI M16－1296块状多晶硅标准SEMI M16.1－89晶片通用网格规范SEMI M17－0998硅片订货单格式SEMI M18－0302体砷化镓单晶衬底电学特性规范SEMI M19－91建立晶片坐标系的规范SEMI M20－0998地址分配到笛卡尔坐标系的矩形单元规范SEMI M21－0998介电绝缘（DI）晶片规范SEMI M22－1296磷化铟单晶抛光片规范SEMI M23－0302直径50mm磷化铟单晶圆形抛光片标准SEMI M23.1－06003inch(76.2mm)磷化铟单晶圆形抛光片标准SEMI M23.2－1000矩形磷化铟单晶抛光片标准SEMI M23.3－0600电子和光电子器件用100mm圆形磷化铟单晶抛光片规SEMI M23.4－0999电子和光电子器件用100mm圆形磷化铟单晶抛光片规SEMI M23.5－1000优质单晶抛光片规范SEMI M24－1101根据聚苯乙烯乳胶球直径校准光点缺陷硅片检验系统SEMI M25－95运输晶片用的片盒和花篮再使用指南SEMI M26－96确定测试仪器的精度与公差比（P/T）的规程SEMI M27－96开发中的直径300mm硅单晶抛光片规范SEMI M28－0997（1000撤回）直径300mm晶片传递盒规范SEMI M29－1296用傅立叶变换红外吸收光谱测量砷化镓中代位碳原子SEMI M30－0997用于300mm晶片传送和发货的正面打开的发货片盒暂SEMI M31－0999统计规范指南SEMI M32－0998用全反射X射线荧光光谱（TXRF）测定硅片表面残留SEMI M33－0998制定SIMOX硅片技术规范指南SEMI M34－0299开发自动检查方法测量硅片表面特征规范的指南SEMI M35－0299低位错密度砷化镓晶片腐蚀坑密度（EPD）的测试方SEMI M36－0699低位错密度磷化铟晶片中腐蚀坑密度（EPD）的测试SEMI M37－0699硅抛光回收片规范SEMI M38－1101半绝缘砷化镓单晶材料的电阻率、霍尔系数盒霍尔迁SEMI M39－0999关于硅片平坦表面的表面粗糙度的测量指南SEMI M40－0200功率器件、集成电路用绝缘体上硅（SOI）晶片的规SEMI M41－1101化合物半导体外延片规范SEMI M42－1000关于编制硅片纳米形貌报告的指南SEMI M43－0301硅中间隙氧的转换因子指南SEMI M44－0301 300mm晶片发货系统临时标准SEMI M45－0301用EVC剖面分布测量外延层结构中载流子浓度的测试SEMI M46－1101 CMOS LSI电路用绝缘体上硅（SOI）晶片规范SEMI M47－0302评价无图形硅衬底上薄膜的化学机械抛光工艺的指南SEMI M48－1101 用于130nm级工艺硅片几何尺寸测量设备的指南SEMI M49－1101 采用覆盖法确定表面扫描检查系统的捕获率和虚假计SEMI M50－1101 化合物半导体外延片规范SEMI M42－1000硅片背面条型代码标志规范SEMI T1－95带有二维矩阵代码符号的晶片标志规范SEMI T2－0298 晶片盒标签规范SEMI T3－0302 150mm和200mm晶片箱标志尺寸规范SEMI T4－0301 砷化镓圆形晶片字母数字刻码规范SEMI T5－96带二维矩阵代码符号的双面抛光晶片背面标志规范SEMI T7－030262079:200110466.13-93 714.12A-99165.4-1998（重订本0299）（重订本0299）（重订本0699）（重订本0699）（重订本0699）（重订本0299）90（重订本0299）撤回）。

军工新材料产业——特种陶瓷材料军工新材料包括高温合金、碳纤维和特种陶瓷材料。

其中，特种陶瓷材料和常规材料相比，具有巨大的优势：其密度只有高温金属合金的1/4~1/3，强度大、耐磨，具有良好的耐高温、抗高温蠕变性能，在航空、军事和工业领域都可以得到应用，尤其在航空航天发动机的热端部件上具有优势。

1）航空发动机领域：是发展高推重比航空发动机理想材料，有望取代高温合金；2）2）航天领域：可用于火箭发动机热结构件、飞行器的热防护系统等；3）3）汽车工业领域：提高整车性能，减轻车身重量；4）4）核电：可用于核电高温部件及核燃料的包壳材料等；5）5）兵器：用于炮筒。

用于提高涡轮发动机的效率陶瓷具有耐高温性能，可以使用陶瓷基复合材料和陶瓷热障涂层来增加涡轮发动机的效率。

陶瓷可以在高于1100℃温度下工作而不需要或者需要很少冷却，陶瓷基复合材料也比目前使用的金属合金轻30〜50％。

复合燃烧器内衬和涡轮叶片都涂有陶瓷时，操作温度可提高到1650℃，并可在燃烧环境中保护各个部件。

基于氧化铪的多组分陶瓷涂料通过1650℃连续300小时测试。

用于航空发动机及飞机刹车盘对于航空发动机来说，提高涡轮前燃气温度是提高发动机推力的主要技术途径，但是目前的涡轮前燃气温度已经逐步接近高温合金自身的熔点，温度上升空间很小，因此需要有替代材料。

陶瓷基复合材料具有耐高温特性，可用于热端构件。

研究表明陶瓷基复合材料可将涡轮前燃气温度在现有的基础上提高300K以上。

同时陶瓷基复合材料密度小，有利于发动机减重。

随着民用航空业对提高燃油效率的不断追求，通用航空GE预计在今后十年陶瓷基复合材料在航空中的应用将增长十倍。

碳陶刹车盘与上一代刹车盘相比，静摩擦系数提高1-2倍，湿态摩擦性能衰减降低60%以上，磨损率降低50%以上，使用寿命提高1-2倍。

生产周期降低2/3，生产成本降低1/3，能耗降低2/3，性价比提高2-3倍。

是目前国际上发现唯一能在1500℃高温环境下，各项物理性能不发生衰减的材料。

最新标准公告中华人民共和国国家标准公告2020年第1号关于批准发布《内六角圆柱头螺钉细牙螺纹》等173项国家标准和2项国家标准修改单的公告国家市场监督管理总局（国家标准化管理委员会）批准《内六角圆柱头螺钉细牙螺纹》等173项国家标准和2项国家标准修改单，现予以公布。

二O二O年三月六日国家标准序号国家标准编号国家标准名称代替标准号实施日期1GBfT70.6-2020内六角圆柱头螺钉细牙螺纹2020-10-01 2GB/I728-2020锡锭GB/T728-20102021-02-01 3GB/T2673.2-2020内六角花形高沉头螺钉2020-10-01 4GB/T3137-2020铠粉电性能试验方法GB/T3137-20072021-02-01 5GB/T3653.7-2020硼铁硫含量的测定红外线吸收法2020-07-01 6GB/T3900-2020轮胎气门嘴系列GB/T3900-20122021-02-01 7GB/T4595-2020船上噪声测量GB/T4595-20002020-10-018GB/T4698.10-2020海绵钛、钛及钛合金化学分析方法第10部分：銘量的测定硫酸亚铁铁滴定法和电感耦合等离子体原子发射光谱法（含飢）GB/T4698.10-19962021-02-01218•2020年第4期/总第564期最新标准公告9GB/T4702.18-2020金属铮仇含量的测定但试剂三氯甲烷萃取分光光度法2020-07-01 10GB/T5168-2020钛及钛合金高低倍组织检验方法GB/T5168-20082021-02-01 11GB/T5193-2020钛及钛合金加工产品超声检验方法GB/T5193-20072021-02-01 12GB/T5243-2020硬质合金制品的标志、包装、运输和贮存GB/I5243-20062021-02-01 13GB/I6885-2020硬质合金混合粉取样和试验方法GB/T6885-19862021-02-01 14GB/T7964-2020烧结金属材料（不包括硬质合金）室温拉伸试验GB/T7964-19872021-02-0115GB/T9966.1-2020天然石材试验方法第1部分：干燥、水饱和、冻融循环后压缩强度试验GB/T9966.1-20012021-02-0116GB/T9966.2-2020天然石材试验方法第2部分：干燥、水饱和、冻融循环后弯曲强度试验GB/T9966.2-20012021-02-0117GB/T9966.3-2020天然石材试验方法第3部分：吸水率、体积密度、真密度、真气孔率试验GB/T9966.3-20012021-02-0118GB/T9966.4-2020天然石材试验方法第4部分：耐磨性试验GB/T9966.4-20012021-02-01 19GB/T9966.5-2020天然石材试验方法第5部分：硬度试验GB/T9966.5-20012021-02-01 20GB/T9966.6-2020天然石材试验方法第6部分：耐酸性试验GB/T9966.6-20012021-02-01 21GB/T9966.7-2020天然石材试验方法第7部分：石材挂件组合单元挂装强度试验GB/T9966.7-20012021-02-01 22GB/T11101-2020硬质合金圆棒毛坯GB/T11101-20092021-02-01 23GB/T11251-2020合金结构钢钢板及钢帶GB/T11251-20092020-10-01 24GB/I12839-2020轮胎气门嘴术语及其定义GB/T12839-20122021-02-0125GB/T13747.3-2020皓及错合金化学分析方法第3部分：镰量的测定丁二酮肪分光光度法和电感耦合等离子体原子发射光谱法GB/T13747.3-19922021-02-0126GB/T13747.4-2020错及错合金化学分析方法第4部分：辂量的测定二苯卡巴耕分光光度法和电感耦合等离子体原子发射光谱法GB/T13747.4-19922021-02-0127GB/T13747.27-2020错及错合金化学分析方法第27部分：痕量杂质元素的测定电感耦合等离子体质谱法2021-02-0128GB/T14849.1-2020工业硅化学分析方法第1部分：铁含量的测定GB/T14849.1-20072021-02-01 29GB/T14849.3-2020工业硅化学分析方法第3部分：钙含量的测定GB/T14849.3-20072021-02-0130GB/T15076.4-2020但铤化学分析方法第4部分:铁量的测定1,10-二氮杂菲分光光度法GB/T15076.4-19942021-02-0131GB/T15076.6-2020铠锐化学分析方法第6部分:硅量的测定电感耦合等离子体原子发射光谱法GB/T15076.6-19942021-02-0132GB/T15076.7-2020但铤化学分析方法第7部分：铤中磚量的测定4-甲基-戊萃取分离璘钳蓝分光光度法和电感耦合等离子体原子发射光谱法GB/T15076.7-19942021-02-0133GB/T15076.11-2020铉铤化学分析方法第11部分:規中碑、磚、铅、锡和铤量的测定直流电弧原子发射光谱法GB/T15076.11-19942021-02-0134GB/T17901.1-2020信息技术安全技术密钥管理第1部分：框架GB/T17901.1-19992020-10-0135GB/T17989.1-2020控制图第1部分：通用指南GB/T17989-20002020-10-0136GB/T17989.2-2020控制图第2部分：常规控制图GB/T4091-20012020-10-0137GB/T17989.3-2020控制图第3部分：验收控制图2020-10-0138GB/T17989.4-2020控制图第4部分：累积和控制图GB/Z4887-20062020-10-0139GB/T18161-2020飞行塔类游乐设施通用技术条件GB/T18161-20082020-03-0640GB/T18163-2020自控飞机类游乐设施通用技术条件GB/T18163-20082020-03-0641GB/T18164-2020观览车类游乐设施通用技术条件GB/T18164-20082020-03-0642GB/T19208-2020硫化橡胶粉GB/T19208-20082021-02-0143GB/T20475.5-2020煤中有害元素含量分级第5部分：氟2020-10-012020年第4期/总第564期•219最新标准公告44GB/T20693-2020甲氯.基阿维菌素苯甲酸盐原药GB/T20693-20062020-10-01 45GB/T20801.1-2020压力管道规范工业管道第1部分:总则GB/T20801.1-20062020-10-01 46GB/T23605-2020钛合金B转变温度测定方法GB/T23605-20092021-02-01 47GB/T23761-2020光催化材料及制品空气净化性能测试方法乙醛（或甲醛）的降解GB/T23761-20092021-02-01 48GB/T23762-2020光催化材料水溶液净化性能测试方法GB/T23762-20092021-02-01 49GB/T24595-2020汽车调质曲轴用热轧钢棒GB/T24595-20092020-10-01 50GB/T24749-2020丙环嚼原药GB/T24749-20092020-10-01 51GB/T24970-2020轮廓标GB/T24970-20102020-10-01 52GB/T26752-2020聚丙烯睛基碳纤维GB/I26752-20112021-02-01 53GB/T27400-2020合格评定服务认证技术通则2020-10-0154GB/T28029.1-2020轨道交通电子设备列车通信网络（TCN）第1部分：基本结构GB/T28029.1-2011［部］2020-10-0155GB/T28029.2-2020轨道交通电子设备列车通信网络（TCN）第2-1部分：绞线式列车总线（WTB）GB/T28029.1-2011［部］2020-10-0156GB/T28029.3-2020轨道交通电子设备列车通信网络（TCN）第2-2部分：绞线式列车总线（WTB）—致性测试GB/I28029.2-2011［部］2020-10-0157GB/T28029.4-2020轨道交通电子设备列车通信网络（TCN）第2-3部分：TCN通信规约2020-10-0158GB/T28029.5-2020轨道交通电子设备列车通信网络（TCN）第2-4部分：TCN应用规约2020-10-0159GB/T28029.6-2020轨道交通电子设备列车通信网络（TCN）第2-5部分：以太网列车骨干网（ETB）2020-10-0160GB/T28029.7-2020轨道交通电子设备列车通信网络（TCN）第2-6部分：车地通信2020-10-0161GB/T28029.8-2020轨道交通电子设备列车通信网络（TCN）第2-7部分：基于电台的无线列车骨干网（WLTB）2020-10-0162GB/T28029.9-2020轨道交通电子设备列车通信网络（TCN）第3-1部分：多功能车辆总线（MVB）GBZF28029.1-2011［代完］2020-10-0163GB/T28029.10—2020轨道交通电子设备列车通信网络（TCN）第3-2部分：多功能车辆总线（MVB）—致性测试GB/T28029.2-2011［代完］2020-10-0164GB/T28029.11-2020轨道交通电子设备列车通信网络（TCN）第3-3部分：CANopen编组网（CCN）2020-10-0165GB/T28029.12-2020轨道交通电子设备列车通信网络（TCN）第3-4部分：以太网编组网（ECN）2020-10-0166GB/T28610-2020甲基乙烯基硅橡胶GB/T28610-20122021-02-01 67GB/T29734.3-2020建筑用节能门窗第3部分:钢塑复合门窗2021-02-01 68GB/T35273-2020信息安全技术个人信息安全规范GB/I35273-20172020-10-01 69GB/T35840.4-2020塑料模具钢第4部分：预硬化钢板2020-10-01 70GB/T36668.4-2020游乐设施状态监测与故障诊断第4部分：振动监测方法2020-03-06 71GB/T36668.5-2020游乐设施状态监測与故障诊断第5部分：应力检測/监测方法2020-03-0672GB/T36702.2-2020灌溉设备化学灌溉用安全装置第2部分：DN75（3*）至DN350（14'）的化学灌溉阀组件2020-10-0173GB/T37055.2-2020国家物品编码与基础信息通用规范生产资料第2部分：燃润料2020-10-01 74GB/T37055.4—2020国家物品编码与基础信息通用规范生产资料第4部分：沥青2020-10-01 75GB/T38371.1-2020数字内容对象存储、复用与交换规范第1部分：对象模型2020-10-01 76GB/T38404-2020果蔬汁（含颗粒）饮料热灌装封盖机通用技术规范2020-10-01 77GB/T38442-2020家用燃气燃烧器具结构通则2021-02-01220•2020年第4期/总第564期最新标准公告78GB/T38445-2020全地形车外部凸出物2020-10-01 79GB/T38446-2020微机电系统（MEMS）技术带状薄膜抗拉性能的试验方法2020-10-01 80GB/T38447-2020微机电系统（MEMS）技术MEMS结构共振疲劳试验方法2020-07-01 81GB/T38457-2020液态瓶装包装质量检测机技术要求2020-10-01 82GB/T38458-2020包装饮用水（桶装）全自动冲洗灌装封盖机通用技术规范2020-10-01 83GB/T38459-2020玻璃空瓶验瓶机2020-10-01 84GB/T38460-2020多列条状袋包装生产线2020-10-01 85GB/T38461-2020食品包装用PET瓶吹瓶成型模具2020-10-01 86GB/T38462-2020纺织品隔离衣用非织造布2020-10-01 87GB/T38463-2020超洁净塑料瓶灌装设备通用技术要求2020-10-01 88GB/T38464-2020人造革合成革试验方法耐揉搓性的测定2020-10-01 89GB/T38465-2020人造革合成革试验方法耐寒性的测走2020-10-01 90GB/T38466-2020藤家具通用技术条件2020-10-01 91GB/T38467-2020家具用改性木材技术条件2020-10-01 92GB/T38473-2020纺织品动态条件下干燥速率的测定（蒸发热板法）2020-10-01 93GB/T38474-2020家用不锈钢水槽2020-10-01 94GB/T38493-2020感官分析食品货架期评估（测评和确定）2020-03-06 95GB/T38494-2020陶瓷器抗冲击试验方法2020-10-01 96GB/T38495-2020感官分析花椒麻度评价斯科维尔指数法2020-03-06 97GB/T38496-2020消毒剂安全性毒理学评价程序和方法2020-10-01 98GB/T38497-2020内镜消毒效果评价方法2020-10-01 99GB/T38498-2020消毒剂金属腐蚀性评价方法2020-10-01 100GB/T38499-2020消毒剂稳定性评价方法2020-10-01 101GB/T38501-2020给袋式自动包装机2020-10-01 102GB/T38502-2020消毒剂实验室杀菌效果检验方法2020-10-01 103GB/T38503-2020消毒剂良好生产规范2020-10-01 104GB/T38504-2020喷雾消毒效果评价方法2020-10-01 105GB/T38505-2020转基因产品通用检测方法2020-03-06 106GB/T38506-2020动物细胞培养过程中生化参数的测定方法2020-03-06 107GB/T38509-2020滑坡防治设计规范2020-10-01 108GB/T38510-2020涂覆式剌扎自密封轮胎自密封性能评价2021-02-01 109GB/T38511-2020中空纤维膜使用寿命评价方法2021-02-01 110GB/T38512-2020压力容器用铝及铝合金管林2021-02-01111GB/T38513-2020觇铃合金化学分析方法错、钛、错、铮、铉等元素的测定电感耦合等离子体原子发射光谱法2021-02-01112GB/T38514-2020电去离子膜堆测试方法2021-02-01113GB/T38515-2020石英纤维织物增强树脂基复合材料高温力学性能试验方法2021-02-01114GB/T38516-2020可渗透性烧结金属材料中流量平均孔径的测定2021-02-012020年第4期/总第564期•221最新标准公告115GB/T38517-2020颗粒生物气溶胶采样和分析通则2020-06-01 116GB/T38518-2020柔性薄膜基体上涂层厚度的测量方法2021-02-01 117GB/T38519-2020机车车辆火灾报警系统2020-10-01 118GB/T38520-2020船用超低温拉断阀2020-10-01 119GB/T38521-2020气体分析纯度分析和纯度数据的处理2021-02-01 120GB/T38522-2020户外燃气燃烧器具2021-02-01 121GB/T38523-2020混合气体的制备压力法2021-02-01 122GB/T38524-2020铃棒和铃丝2021-02-01 123GBZI38525-2020建筑幕墙用槽式预埋组件2021-02-01 124GB/T38526-2020航天推进系统钛管材2021-02-01 125GB/T38527-2020校准混合气体技术通则2021-02-01 126GB/T38528-2020轿车轮胎耐撞击性能评价2021-02-01 127GB/T38529-2020轮胎中眼用物质的限量要求2021-02-01 128GB/T38530-2020城镇液化天然气（LNG）气化供气装置2021-02-01129GB/T38531-2020微束分析致密岩石微纳米级孔隙结构计算机层析成像（CT）分析方法2021-02-01130GB/T38532-2020微束分析电子背散射衍射平均晶粒尺寸的测定2021-02-01 131GB/T38533-2020橡胶塑料注射成型机模具固定和联接尺寸2021-02-01 132GB/T38534-2020定向纤维增强聚合物基复合材料超低温拉伸性能试验方法2021-02-01 133GB/T38535-2020纤维增强树脂基复合材料工业计算机层析成像（CT）检测方法2021-02-01 134GB/T38536-2020热水热力网热力站设备技术条件2021-02-01 135GB/T38537-2020纤维增强树脂基复合材料超声检测方法C扫描法2021-02-01 136GB/T38538-2020产业园区基础设施绿色化指标体系及评价方法2020-10-01 137GB/T38539-2020LED体育照明应用技术要求2020-10-01 138GB/T38540-2020信息安全技术安全电子签章密码技术规范2020-10-01 139GB/T38541-2020信息安全技术电子文件密码应用指南2020-10-01140GB/T38542-2020信息安全技术基于生物特征识别的移动智能终端身份鉴别技术框架2020-10-01141GB/T38543-2020行政许可审查与决定规范2020-08-01 142GB/T38544-2020行政许可申请与受理规范2020-08-01 143GB/Z38545-2020精准扶贫来料加工项目运营管理规范2020-10-01 144GB/Z38546-2020精准扶贫人造板（刨花板）产业项目运营管理规范2020-10-01 145GB/T38547-2020旅游度假租赁公寓基本要求2020-03-06 146GB/T38548.1-2020内容资源数字化加工第1部分：术语2020-10-01 147GB/T38548.2-2020内容资源数字化加工第2部分：采集方法2020-10-01 148GB<T38548.3-2020内容资源数字化加工第3部分：加工规格2020-10-01 149GB/T38548.4-2020内容资源数字化加工第4部分：元数据2020-10-01 150GB/T38548.5-2020内容资源数字化加工第5部分：质量控制2020-10-01222•2020年第4期/总第564期最新标准公告151GB/T38548.6-2020内容资源数字化加工第6部分：应用模式2020-10-01 152GB/T38549-2020农村（村庄）河道管理与维护规范2020-03-06 153GB/T38550-2020城市综合管廊运营服务规范2020-10-01 154GB/T38551-2020植物品种鉴定MNP标记法2020-10-01 155GB/T38552-2020导架爬升式工作平台安全使用规程2020-10-01 156GB/T38553-2020工业锅炉系统节能管理要求2020-07-01 157GBfT38554-2020云制造仿真服务通用要求2020-10-01 158GB/T38555-2020侍息技术大数据工业产品核心元数据2020-10-01 159GB/I38556-2020信息安全技术动态口令密码应用技术规范2020-10-01160GB/T38557.1-2020系统与软件工程接口和数据交换第1部分：企业资源计划系统与制造执行系统的接口规范2020-10-01161GB/T38558-2020借息安全技术办公设备安全测试方法2020-10-01 162GB/T38559-2020工业机器人力控制技术规范2020-10-01 163GB/T38560-2020工业机器人的通用驱动模块接口2020-10-01 164GBfT38561-2020信息安全技术网络安全管理支撑系统技术要求2020-10-01 165GB/T38563-2020基于移动互联网的防伪溯源验证通用技术条件2020-10-01 166GB/T38564-2020防伪白纸板技术条件2020-10-01 167GB/T38565-2020应急物资分类及编码2020-10-01 168GB/T38566-2020军民通用资源信息代码的安全转换与防伪技术规范2020-10-01 169GB/I38582-2020森林生态系统服务功能评估规范2020-10-01 170GB/T38583-2020刺参2020-10-01 171GB/T38589-2020耐蚀合金棒材、盘条及丝林通用技术条件2020-10-01 172GB/T38590-2020森林资源连续清查技术规程2020-10-01173GB/T45001-2020职业健康安全管理体系要求及使用指南GB/T28001-2011,GBA28002-20112020-03-06国家标准修改单序号国家标准编号国家标准名称代替标准号实施日期1GB/T3362-2017碳纤维复丝拉伸性能试验方法《第1号修改单》GB/T3362-20052021-02-01 2GB/T9766.7-2009轮胎气门嘴试验方法第7部分：零部件试验方法《第1号修改单》GB/T9766-2002E部］2021-02-012020年第4期/总第564期•223最新标准公告2020年第2号关于批准发布《木器涂料中有害物质限量》等7项国家标准的公告国家市场监督管理总局（国家标准化管理委员会）批准《木器涂料中有害物质限量》等7项国家标准，现予以公布。

温州市人民政府关于公布2006年温州市名牌产品的通知文章属性•【制定机关】温州市人民政府•【公布日期】2006.11.20•【字号】温政发[2006]86号•【施行日期】2006.11.20•【效力等级】地方规范性文件•【时效性】现行有效•【主题分类】企业正文温州市人民政府关于公布2006年温州市名牌产品的通知（温政发〔2006〕86号）各县（市、区）人民政府，市政府直属各单位：根据《温州市名牌产品认定和管理办法》的规定，经有关部门和各专业组综合评价、市名牌推进委员会组织审查认定，市人民政府批准，鸿盛牌皮鞋等154种产品为2006年温州名牌产品，其中工业产品135种（含到期复评产品44种）、农业产品19种（含到期复评产品3种），现予以公布。

希望获得温州名牌产品称号的企业珍惜荣誉，进一步加大技术创新力度，提高质量管理水平，促进产品上规模、上档次，扩大名牌产品的市场占有率，为我市深入实施“品牌立市”战略和推进“三个温州”建设作出更大的贡献。

附件：2006年温州名牌产品名单二○○六年十一月二十日附件2006年温州名牌产品名单┌──┬──────────────────┬──────────────────┐││产品名称│企业名称││序号│││├──┴──────────────────┴──────────────────┤│工业产品135种（含到期复评44种）│├──┬──────────────────┬──────────────────┤││鸿盛牌皮鞋（复评）│康奈集团有限公司││││││ 1│││├──┼──────────────────┼──────────────────┤││佰纳牌皮鞋（复评）│佰纳鞋业有限公司││││││ 2│││├──┼──────────────────┼──────────────────┤││驰邦牌皮鞋│浙江剑派鞋业有限公司││││││ 3│││├──┼──────────────────┼──────────────────┤││TJTJ牌皮鞋│意万达鞋业有限公司││││││ 4│││├──┼──────────────────┼──────────────────┤││66顺牌皮鞋（复评）│浙江陆陆顺鞋业有限公司││││││ 5│││├──┼──────────────────┼──────────────────┤││卡帝·奥尼牌皮鞋│浙江卡帝奥尼鞋业有限公司││││││ 6│││├──┼──────────────────┼──────────────────┤││德赛帝伦牌皮鞋│德赛集团有限公司││││││ 7│││├──┼──────────────────┼──────────────────┤││惠特牌皮鞋（复评）│惠特鞋业有限公司││││││ 8│││├──┼──────────────────┼──────────────────┤││（图形）牌皮鞋（复评）│浙江舒美特鞋业有限公司││││││ 9│││├──┼──────────────────┼──────────────────┤││男主角牌皮鞋│温州男主角实业有限公司││││││ 10 │││├──┼──────────────────┼──────────────────┤││美丽佳人牌女式皮鞋（复评）│奥康集团有限公司││││││ 11 │││├──┼──────────────────┼──────────────────┤││特斯亚牌女式皮鞋│浙江特斯亚鞋业有限公司││││││ 12 │││├──┼──────────────────┼──────────────────┤││皇妹牌女式皮鞋│温州市皇家鞋业有限公司││││││ 13 │││├──┼──────────────────┼──────────────────┤││舒丹妮牌女式皮鞋│温州华峰鞋业有限公司││││││ 14 │││├──┼──────────────────┼──────────────────┤││卓诗尼牌女式皮鞋│浙江大自然鞋业有限公司││││││ 15 │││├──┼──────────────────┼──────────────────┤││赛特神狐牌女式皮鞋│浙江赛特鞋业有限公司││││││ 16 │││├──┼──────────────────┼──────────────────┤││（图形）牌安全防护鞋│荣光集团有限公司││││││ 17 │││├──┼──────────────────┼──────────────────┤││赛风牌旅游鞋│浙江赛风鞋业有限公司││││││ 18 │││├──┼──────────────────┼──────────────────┤││人本牌布面胶鞋（复评）│浙江人本鞋业有限公司││││││ 19 │││├──┼──────────────────┼──────────────────┤││东虹牌轻便胶鞋│浙江大桥鞋业有限公司││││││ 20 │││├──┼──────────────────┼──────────────────┤││蓝海鸥牌皮腰带│温州蓝海鸥皮件有限公司││││││ 21 │││├──┼──────────────────┼──────────────────┤││侨信牌无铬鞣环保型猪皮鞋里革│温州侨信皮革有限公司││││││ 22 │││├──┼──────────────────┼──────────────────┤││（图形）牌PU合成革│浙江金大利皮革有限公司││││││ 23 │││├──┼──────────────────┼──────────────────┤││邦得利牌PVC人造革（复评）│温州市百得利制革有限公司││││││ 24 │││├──┼──────────────────┼──────────────────┤││巨丰牌聚氨酯湿法合成革│温州巨丰皮业有限公司││││││ 25 │││├──┼──────────────────┼──────────────────┤││乔顿牌西服（复评）│乔顿服饰企业有限公司││││││ 26 │││├──┼──────────────────┼──────────────────┤││Coctree棵棵树牌童装│拜丽德集团有限公司││││││ 27 │││├──┼──────────────────┼──────────────────┤││LIVEX生活秀牌单、夹休闲服│浙江生活秀服饰有限公司││││││ 28 │││├──┼──────────────────┼──────────────────┤││万事好牌西服（复评）│万事好服装有限公司││││││ 29 │││├──┼──────────────────┼──────────────────┤││婉甸牌单、夹女装│浙江婉甸服饰有限公司││││││ 30 │││├──┼──────────────────┼──────────────────┤││豪丰牌针织运动服│浙江豪丰针织服饰有限公司││││││ 31 │││├──┼──────────────────┼──────────────────┤││YQQ牌拉链（复评）│温州长城拉链集团有限公司││││││ 32 │││├──┼──────────────────┼──────────────────┤││（图形）牌尼龙拉链│浙江三和拉链有限公司││││││ 33 │││├──┼──────────────────┼──────────────────┤││健力牌尼龙粘扣带│健力粘扣带有限公司││││││ 34 │││├──┼──────────────────┼──────────────────┤││蓓发来牌袜子│浙江倍发来服饰有限公司││││││ 35 │││├──┼──────────────────┼──────────────────┤││三和牌实验室用家具│浙江三和科教仪器有限公司││││││ 36 │││├──┼──────────────────┼──────────────────┤││CL牌聚丙烯纺粘法无纺布│温州市瓯海昌隆化纤制品厂││││││ 37 │││├──┼──────────────────┼──────────────────┤││南塑牌塑料编织袋（复评）│浙江南塑包装有限公司││││││ 38 │││├──┼──────────────────┼──────────────────┤││WIDE SKY牌塑料编织袋│温州广天集团有限公司││││││ 39 │││├──┼──────────────────┼──────────────────┤││华庆牌塑料编织袋│浙江华庆集团有限公司││││││ 40 │││├──┼──────────────────┼──────────────────┤││晨光牌塑料编织袋│温州晨光集团有限公司││││││ 41 │││├──┼──────────────────┼──────────────────┤││Goldstone牌软包装复合材料│浙江金石包装有限公司││││││ 42 │││├──┼──────────────────┼──────────────────┤││亨得利牌眼镜框线│温州市亨得利金属材料有限公司││││││ 43 │││├──┼──────────────────┼──────────────────┤││卡博莱牌老视镜（复评）│浙江泰恒光学有限公司││││││ 44 │││├──┼──────────────────┼──────────────────┤││tornado牌太阳镜│浙江泰恒光学有限公司││││││ 45 │││├──┼──────────────────┼──────────────────┤││学子牌水性墨水笔（复评）│温州市文泰笔业有限公司││││││ 46 │││├──┼──────────────────┼──────────────────┤││STAR牌棉油打火机│温州市恒星烟具眼镜有限公司││││││ 47 │││├──┼──────────────────┼──────────────────┤││宝得利牌弹子插芯门锁│强强集团有限公司││││││ 48 │││├──┼──────────────────┼──────────────────┤││yideli牌卫生间附属配件│温州意得利洁具有限公司││││││ 49 │││├──┼──────────────────┼──────────────────┤││鼎博牌供水软管│浙江鼎博水暖制造有限公司││││││ 50 │││├──┼──────────────────┼──────────────────┤││立可达牌烟用接装纸（复评）│立可达包装有限公司││││││ 51 │││├──┼──────────────────┼──────────────────┤││龙发牌镀铝聚脂薄膜（复评）│浙江大发包装材料有限公司││││││ 52 │││├──┼──────────────────┼──────────────────┤││海螺牌晴雨伞（复评）│温州海螺集团有限公司││││││ 53 │││├──┼──────────────────┼──────────────────┤││鸿一牌旅行箱包│浙江鸿一箱包皮件有限公司││││││ 54 │││├──┼──────────────────┼──────────────────┤││联华牌笔记本│浙江联华印务有限公司││││││ 55 │││├──┼──────────────────┼──────────────────┤││东经牌瓦楞纸箱（复评）│东经控股集团有限公司││││││ 56 │││├──┼──────────────────┼──────────────────┤││XINYA新雅牌纸印刷制品│新雅投资集团有限公司││││││ 57 │││├──┼──────────────────┼──────────────────┤││奥光牌阳图型PS版│浙江奥光印刷器材有限公司││││││ 58 │││├──┼──────────────────┼──────────────────┤││飞利牌汽车衬垫│温州市环球汽车衬垫有限公司││││││ 59 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