国外蔬菜发展现状及未来趋势分析

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光伏发电的现状及未来发展趋势分析

作者：张英杰

来源：《时代经贸》2012年第08期

【摘要】能源是社会生产力的重要基础，随着社会生产力的不断发展和技术的不断进步，以及伴随着化石能源因日益枯竭而不断涨价，太阳能作为一种高效的可再生能源得到了广泛的重视和利用。本文从太阳能技术、市场前景等方面综述了光伏发电产业的利用现状，针对我国具体市场环境和对未来的光伏发电市场对我国的光伏发电前景进行展望，为我国未来光伏发电市场的有序开发和行业发展提供借鉴。

【关键词】太阳能光伏发电；光伏发电现状；光伏发电前景发展

1.太阳能光伏发电

1.1 太阳能光伏发电系统

太阳能光伏发电系统由太阳能电池阵、蓄电池、逆变器、负荷以及控制器等组成，以太阳能电池阵列为核心。太阳能电池阵分为平板式和聚光式。太阳能电池用半导体材料制成，当太阳光能投射到半导体上之后，半导体会吸收太阳光能进而激发出其内部的电子和正电荷，此时电荷的定向移动形成电流，半导体内有电流流过，称为“光伏效应”。目前应用较广的太阳能电池有单晶硅、多晶硅和非晶硅等，而近年来也出现了用硅以外的化合物材料如磷化铟、砷化镓等做成的太阳能电池。

1.2 太阳能光伏发电原理

太阳能光伏发电，是指无需通过热过程直接将光能转变为电能的发电方式。它包括光伏发电、光化学发电、光感应发电和光生物发电。光伏发电是利用太阳能级半导体电子器件有效地吸收太阳光辐射能，并使之转变成电能的直接发电方式。可以说是当今太阳光发电的主流。太阳能光伏发电也即是太阳能电池发电。太阳能电池是利用半导体p—n结的光伏效应将太阳能直接转换成电能的器件。由于单个太阳能电池不能作为电源使用，而要用若干片电池组成的电池阵进行发电。

2.光伏发电方式现状

2.1 光伏发电耗能 龙源期刊网

岩土工程界第　卷第５期　雪垂　蕈　

国外静力触探技术发展现状及未来趋势　

康晓娟李波　

（中国地质大学）　

摘要介绍了国外静力触探技术的最新发展状况。包括标准静力触探实验探头的结构及分类、孔压静　

力触探测试、旁压静力触探测试、ｙ射线测试、电导率静力触探测试、快速光筛检静力触探技术、　

视频成像静力触探技术以及润滑剂注入技术。　

关键词标准静力触探实验、孔压静力触探测试、旁压静力触探测试、ｙ射线测试、电导率静力触探测试、　

快速光筛检静力触探技术、视频成像静力触探技术、润滑剂注入技术　

静力触探技术是土体原位测试技术的一种。它　

能够在不扰动土层的情况下，提供土层和土力学参　

数（剪切强度、密度、弹性模量、固结系数等）信息。　

该技术在国外主要用于地球表层及海底土层、岩石　

的勘察和数据分析以及桥梁、房屋等建筑物、公路、　

铁路、水文、石油、机场、堤坝、隧道、环境考察等项目　

的地质勘测。静力触探技术的研究开始于上世纪　

３Ｏ年代，至今国外静力触探技术已经非常成熟，无　

论在探头的制造工艺还是在探头功能的研发方面都　

取得了很大的进步。　

１标准静力触探实验（ＣＰＴ）　

图１为带独立摩擦筒的电测探头，其组成部分　

主要有锥头、摩擦筒、传感器和测量系统。在贯入过　

程中，探头传感器可以测量锥尖阻力和侧壁摩擦阻　

力，并将数据通过电缆传输到地面。其测试成果可　

用来划分土层和土类，求取土的各种工程性质指标，　确定地基承载力，确定单桩极限承载力，判断地基土　

液化的可能性。　

图１　带独立摩擦筒的电测探头　

经过多年的研究与应用，国外静力触探探头的　

规格已经标准化，表１为国际静力触探规格，从表中　

可以看出虽然各国探头规格不尽相同，但比较起来　

也非常相似。　

静力触探探头可分为减去型探头（Ｓｕｂｔｒａｃｔｉｏｎ　

ｃｏｎｅｓ）和压缩型探头（Ｃｏｍｐｒｅｓｓｉｏｎ　ｃｏｎｅｓ）两种。　

图１所示的探头就是减去型探头。该探头的锥　

尖阻力由传感器１检测，而锥尖阻力和侧壁摩擦阻　

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1 土木工程的现状与未来发展趋势分析

土木工程的现状与未来发展趋势分析

摘要：系统分析了土木工程的建设成就和建筑材料、结构型式、设计理论等方面的研究与应用现状；对土木工程的未来发展方向从复杂结构型式的研究,新材料、新技术开发与应用,岩土锚固技术,基于可靠度的设计理论等方面进行了探讨。提出应加强土木工程各学科间的交流,促进土木工程的更大发展。

关键词：土木工程现状发展

经过多年的发展,目前土木工程的实践和研究已取得显著成就,无论是结构的力学分析,还是结构设计的理论和方法以及结构的施工手段,都有了非常大的突破；特别是近若干年,在高层、大跨结构和钢结构方面成绩尤其惊人。但展望未来,土木工程领域中仍然有许多课题需要我们进一步探讨。

1土木工程的现状

1.1土木工程建设成就巨大自改革开放以来,我国高层建筑的发展进入了一个崭新的阶段,高层建筑不仅在数量上越来越多,而且在高度上也越来越高。据初步统计,我国已建成20层以上高层建筑物10 000多栋,超过100 m的高楼有500多栋,200 m以上的高层建筑50多栋,有20多栋超过300 m。目前我国最高的高层建筑为上海浦东金茂大厦,地上88层,高度420.5 m,地下3层,其高度在世界已有建筑物中排第3位,为钢筋混凝土和钢构架混合结构。即将土木工程论文动工兴建的上海金融中心大厦地面94层、地下3层,高466 m,建成后,其高度将超过目前世界最高的吉隆坡佩重纳斯大厦而成为世界第一高度。在世界上,前10位最高建筑有1998年建成的高382.2 m的马来西亚PlzazRakya,t高381.0 m的美国纽约帝国大厦,遭袭击倒塌的两栋高417 m和百度文库 - 让每个人平等地提升自我

2 415 m原美国纽约世界贸易中心,吉隆坡高452 m的石油双塔楼二栋,芝加哥高442 m的Sears塔楼,高374 m的香港中环广场大厦,高368.5 m的香港中国银行,高347.5 m的高雄T&C塔楼,高346.3m芝加哥Amoco大厦及上海浦东金茂大厦。在建的台北金融中心,高508m,系钢结构,将超过目前高层建筑世界纪录马来西亚石油双塔楼。

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集成电路产业发展现状与未来趋势分析

一、概念介绍

集成电路，英文为Integrated Circuit，缩写为IC；顾名思义，就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。

为什么会产生集成电路？我们知道任何发明创造背后都是有驱动力的，而驱动力往往来源于问题。那么集成电路产生之前的问题是什么呢？我们看一下1942年在美国诞生的世界上第一台电子计算机，它是一个占地150平方米、重达30吨的庞然大物，里面的电路使用了17468只电子管、7200只电阻、10000只电容、50万条线，耗电量150千瓦。

显然，占用面积大、无法移动是它最直观和突出的问题；如果能把这些电子元件和连线集成在一小块载体上该有多好！我们相信，有很多人思考过这个问题，也提出过各种想法。典型的如英国雷达研究所的科学家达默，他在1952年的一次会议上提出：可以把电子线路中的分立元器件，集中制作在一块半导体晶片上，一小块晶片就是一个完整电路，这样一来，电子线路的体积就可大大缩小，可靠性大幅提高。

这就是初期集成电路的构想，晶体管的发明使这种想法成为了可能，1947年在美国贝尔实验室制造出来了第一个晶体管，而在此之前要实现电流放大功能只能依靠体积大、耗电量大、结构脆弱的电子管。晶体管具有电子管的主要功能，并且克服了电子管的上述缺点，因此在晶体管发明后，很快就出现了基于半导体的集成电路的构想，也就很快发明出来了集成电路。杰克·基尔比（Jack Kilby）和罗伯特·诺伊斯（Robert Noyce）在1958~1959期间分别发明了锗集成电路和硅集成电路。

集成电路又称芯片，是工业生产的“心脏”，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。