集成电路专有名词解释

集成电路专业术语一、集成电路设计集成电路设计（IC Design），是指根据功能要求和性能指标，将电路系统设计成一定工艺条件下集成电路的过程。

这个过程涉及到电子学、计算机科学、物理等多个学科的知识。

集成电路设计主要包括电路系统设计、版图设计、仿真验证等步骤。

二、芯片制造工艺芯片制造工艺（IC Manufacturing Process），是指将设计好的集成电路通过一系列复杂的物理和化学过程，在半导体材料上制造出来的过程。

这个过程包括晶圆制备、薄膜制备、掺杂、刻蚀、金属化等多个环节，每个环节都需要精确控制。

三、元件集成元件集成（Device Integration），是指将各种电子元件（如晶体管、电阻、电容等）集成在一块芯片上的过程。

这个过程需要考虑到元件之间的相互影响和相互作用，以保证整个电路的性能和稳定性。

四、电路封装电路封装（Package），是指将制造好的芯片进行封装的过程。

这个过程需要考虑到芯片的机械保护、信号传输、散热等多个方面，以保证整个集成电路的性能和可靠性。

五、芯片测试与可靠性芯片测试与可靠性（IC Testing and Reliability），是指对制造好的芯片进行测试和评估的过程。

这个过程需要用到各种测试设备和测试软件，以保证芯片的性能和可靠性。

六、集成电路应用领域集成电路应用领域（IC Application Fields），是指集成电路应用的各个领域，如通信、计算机、消费电子、汽车电子等。

随着科技的不断发展，集成电路的应用领域越来越广泛，已经成为现代科技的重要组成部分。

七、微电子技术发展微电子技术发展（Microelectronics Technology Development），是指微电子技术的不断发展和进步。

这个领域涉及到半导体材料、器件结构、工艺技术等方面的研究和开发，是集成电路发展的重要推动力。

八、集成电路产业生态集成电路产业生态（IC Industry Ecosystem），是指集成电路产业的上下游关系和生态系统。

集成电路技术术语表Acquisition Time (采集时间):与采样A/D相关，在输入端使用跟踪/保持(T/H)放大器来采集和保持(以特定的容差)模拟输入信号。

采集时间是T/H放大器被置于跟踪模式后稳定到其终值所需要的时间。

Active Filter (有源滤波器):有源滤波器采用有源器件(例如运算放大器)来产生滤波器响应。

这种技术在高速应用中具备优势，因为不需要使用电感(高频率特性差)。

ADIsimADC™ (模数转换器(ADC)设计工具):ADIsimADC工具可以帮助用户选择模数转换器(ADC)、执行评估以及排除故障。

它使用典型数据值，通过数学方式模拟所选ADC的一般行为，允许用户施加输入信号、设置编码（采样）速率以及在选定的ADC上仿真FFT。

这款工具对于检查所选ADC的SNR、SFDR、SINAD、THD、ENOB等非常有用。

注意：这款工具不能完全模拟模数转换的各方面特性，不应用来代替实际硬件测试。

下载并使用这款工具的全功能版本，可以发现其它功能。

（更多信息请参考应用笔记AN-737 pdf）Adjacent Channel Leakage Ratio (ACLR) :A ratio in dBc between the measured power within a channel relative to an adjacent channel.Adjacent Channel Power Ratio (ACPR) :See Adjacent Channel Leakage Ratio (ACLR).Aliased Imaging (混叠镜像):这是一种利用故意混叠作为高频信号的技术，通常用于直接数字频率合成器(DDS)。

Aliasing (混叠):在一个数据采样系统中，为了避免损失数据，必须以FS>2FA的速率对模拟输入进行采样(Nyquist定理)。

遵从Nyquist定理，就能避免出现位于模拟信号和采样时钟频率之间的、频率为FS±FA的带内混叠信号。

集成电路基本概念与应用集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是由大规模集成电路芯片组成的电子元件。

它将数百甚至数千个电子元器件（如晶体管、电阻、电容等）集成在一个芯片上，实现各种电路功能。

集成电路不仅具有体积小、重量轻、功耗低的特点，还具有高可靠性、低成本、高工艺可控性等优势，广泛应用于电子产品中。

一、集成电路的概念与发展历程集成电路的概念最早由美国物理学家杰克·基尔比于1958年提出。

从那时起，集成电路技术就取得了飞速的发展。

第一代集成电路采用了晶体管作为基本元件，与传统的离散电路相比，具有体积小、功耗低、可靠性高的特点。

随着技术的不断进步，集成度越来越高，从小规模集成电路发展到大规模集成电路、超大规模集成电路，甚至到今天的超级大规模集成电路。

集成电路的快速发展不仅推动了电子技术的进步，也推动了信息时代的到来。

二、集成电路的分类与应用领域根据集成电路中包含的电子元器件数量以及功能特点，可以将集成电路分为多种类型，例如：1.小规模集成电路（SSI）：包含10到100个电子元器件，广泛应用于逻辑门电路等简单电路功能。

2.中规模集成电路（MSI）：包含100到1000个电子元器件，可实现更复杂的功能，如计数器、译码器等。

3.大规模集成电路（LSI）：包含1000到10万个电子元器件，应用于微处理器、存储器、通信芯片等。

4.超大规模集成电路（VLSI）：包含10万到1000万个电子元器件，可实现更复杂的功能，如微控制器、图形处理器等。

集成电路的应用领域非常广泛。

它在计算机领域的应用包括中央处理器、内存、硬盘控制器等；在通信领域的应用包括物联网、移动通信、无线网络等；在消费电子领域的应用包括智能手机、平板电脑、电视机等；在汽车电子、医疗仪器、工业自动化等领域也有广泛应用。

三、集成电路的制造工艺与发展趋势制造集成电路的核心是制造集成电路芯片，其中涉及到光刻技术、沉积技术、蚀刻技术等多种工艺。

集成电路基本概念与分类集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是指将多个电子元件（如晶体管、电容、电阻等）集成在一块半导体芯片上的电子器件。

它通过在芯片上刻写电子元件的结构和连接方式来实现各种电路功能，是现代电子技术中的重要组成部分。

本文将介绍集成电路的基本概念和分类。

一、集成电路的基本概念集成电路的基本概念可以从三个方面来理解：构成、制造工艺和功能。

1. 构成：集成电路的构成是指它由哪些基本元件组成。

集成电路中最基本的元件是晶体管，还包括电阻、电容等。

通过对这些基本元件的组合和连接，形成了各种电路功能。

2. 制造工艺：集成电路的制造工艺包括光刻、扩散、腐蚀、沉积等过程。

其中最核心的是光刻技术，它能够将电路功能图案转移到半导体表面，为后续步骤的制造提供参考。

3. 功能：集成电路的功能是指它可以完成的任务。

不同类型的集成电路具有不同的功能，例如存储器、微处理器、放大器等。

二、集成电路的分类根据功能的不同，集成电路可以分为以下几类：模拟集成电路、数字集成电路和混合集成电路。

1. 模拟集成电路（Analog Integrated Circuit，简称AIC）：模拟集成电路主要用于处理模拟信号，其输出与输入之间存在连续变化的关系。

模拟集成电路常用于放大、滤波、混频等模拟信号处理领域。

以放大器为例，模拟集成电路可以放大电压或电流，将弱信号转化为强信号，并且保持信号的形状和连续性。

2. 数字集成电路（Digital Integrated Circuit，简称DIC）：数字集成电路主要用于处理数字信号，其输出与输入之间存在离散变化的关系。

数字集成电路常用于逻辑运算、计数器、时序控制等领域。

以逻辑门为例，数字集成电路可以实现与门、或门、与非门等逻辑运算，从而实现复杂的数字逻辑功能。

3. 混合集成电路（Mixed Integrated Circuit，简称MIC）：混合集成电路是模拟和数字集成电路的结合体，它可以同时处理模拟信号和数字信号。

集成电路概念什么是集成电路集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是指在一个芯片上集成了多个电子元件（如晶体管、电阻器、电容器等）及其相互连接的电路。

通过将各个电子元件静止地安装在单个半导体片上，集成电路能够在极小的空间内实现大量的电子功能。

集成电路的发明使得电子设备变得更加小巧、高效、可靠。

集成电路的演进DTL和TTL电路早期的数字电路多采用离散元件的组合实现，如二极管、晶体管、电阻、电容等。

其中，数字转换器就是由大量的二极管和晶体管组成，体积庞大、功耗高、可靠性差。

后来，出现了扩散技术、烧结技术和高速缓冲技术，推动了数字电路的发展。

MOS和CMOS电路20世纪60年代，MOS（Metal-Oxide-Semiconductor）技术得到了广泛应用。

相比于DTL和TTL电路，MOS电路在功耗和集成度上有了显著的改进。

后来，结合MOS 技术和CMOS（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor）技术的发展，使得集成电路在功耗、速度和可靠性上都有了重大突破。

VLSI和超大规模集成电路20世纪70年代，VLSI（Very Large Scale Integration）技术的出现使得集成度进一步提高。

VLSI技术允许数百个到数十亿个晶体管集成在一个芯片上，极大地提升了集成电路的功能和效率。

从此，计算机技术、通信技术、消费电子等领域迎来了飞速的发展。

ULSI和超超大规模集成电路随着半导体工艺的不断进步，集成度再次得到提高。

20世纪90年代，ULSI （Ultra Large Scale Integration）技术的出现使得集成电路上能容纳数十亿到数万亿个晶体管，并逐渐发展到超超大规模集成电路（GSI，Giga-scale Integration）的阶段。

这使得现代电子设备如智能手机、平板电脑等能够在极小的体积内实现强大的功能。

集成电路的分类根据功能、结构和工艺的不同，集成电路可以分为多种类型。

FPGA名词概念1、ASIC:application-specific integrated circuits专用集成电路是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。

ASIC分为全定制和半定制。

ASIC的特点是面向特定用户的需求，ASIC在批量生产时与通用集成电路相比具有体积更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。

全定制设计需要设计者完成所有电路的设计，因此需要大量人力物力，灵活性好但开发效率低下。

如果设计较为理想，全定制能够比半定制的ASIC芯片运行速度更快。

半定制使用库里的标准逻辑单元(Standard Cell)，设计时可以从标准逻辑单元库中选择SSI(门电路)、MSI(如加法器、比较器等)、数据通路(如ALU、存储器、总线等)、存储器甚至系统级模块(如乘法器、微控制器等)和IP核，这些逻辑单元已经布局完毕，而且设计得较为可靠，设计者可以较方便地完成系统设计。

2、ALU:arithmetic an logic unit算术逻辑单元是中央处理器(CPU)的执行单元，是所有中央处理器的核心组成部分，由“And Gate”（与门）和“Or Gate”（或门）构成的算术逻辑单元，主要功能是进行二位元的算术运算，如加减乘(不包括整数除法)。

基本上，在所有现代CPU体系结构中，二进制都以补码的形式来表示。

3、BCD:binary-coded decimal BCD码或二-十进制代码，亦称二进码十进数是一种二进制的数字编码形式，用二进制编码的十进制代码。

这种编码形式利用了四个位元来储存一个十进制的数码，使二进制和十进制之间的转换得以快捷的进行。

4、CLBs:configurable logic blocks可配置逻辑模块。

包含一个可配置开关矩阵，此矩阵有选型电路（多路复用器），触发器和4或6个输入组成。

在Xilinx公司的FPGA器件中，CLB由多个（一般为4个或2个）相同的slice和附加逻辑构成。

AA (ACTIVE AREA)主动区(工作区)主动晶体管 (ACTIVE FRANSISTOR)被制造的区域即所谓的主动区(active area)在标准之MOS制造过程中ACTIVE AREA是由，一层氮化硅光罩及等接氮化硅蚀刻之后的局部特区氧化(LOCOS OXIDATION)所形成的，而由于利用到局部场氧化之步骤．所以 Active AREA会受到鸟嘴(BIRD’S BEAK)之影响而比原先之氮化硅光罩所定义的区域来得小以长0.6UM之场区氧化而言大概会有O.5 UM之BIRD'S BEAK存在也就是说ACTIVE AREA比原在之氮化硅光罩定义之区域小O.5UMIPA (Aceton)丙酮1.丙酮是有机溶剂的一种，分子式为CH30HCH32.性质：无色，具剌激性薄荷臭味之液体3.用途：在FAB内之用途，主要在于黄光室内正光阻之清洗、擦拭4﹒毒性：对神经中枢具中度麻醉性，对皮肤粘膜具轻微毒性，长期接触会引起皮肤炎，吸入过量之丙酮蒸气会刺激鼻、眼结膜、咽喉粘膜、甚至引起头痛、念心、呕吐、目眩、意识不明等。

5﹒允许浓度 :1000ppmADI显影后检查After Developing Inspection之缩写目的：检查黄光室制程;光阻覆盖→对准→曝光弓显影。

发现缺点后，如覆盖不良、显影不良‥‥等即予修改(Rework)﹒以维产品良率、品质。

方法：利用目检、显微镜为之。

AEI蚀刻后检查1. AEI 即After Etching Inspection，在蚀刻制程光阻去除、前反光阻去除后，分别对产品实施主检或抽样检查。

2. AEI之目的有四：2-1提高产品良率，避免不良品外流。

2-2达到品质的一致性和制程之重复性。

2-3显示制程能力之指针。

2-4防止异常扩大，节省成本3. 通常AEI检查出来之不良品，非必要时很少做修改。

因为重去氧化层或重长氧化层可能造成组件特性改变可靠性变差、缺点密度增加。

集成电路行业专业名词解释集成电路（Integrated Circuit，IC）是一种将大量电子元件集成、封装在一个微小的硅片上的技术。

集成电路可以实现多种电子功能，并且具有高度的可靠性和稳定性。

它是现代电子技术发展中的重要组成部分。

芯片（Chip）是指集成电路中的核心部件，它包含了电子元件和电路连接线路的图案。

芯片的制作通常采用微影技术，将电路图案镀刻到硅片上。

根据功能和规模的不同，芯片可以分为逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片等。

VLSI（Very Large Scale Integration）是指超大规模集成电路。

VLSI技术使得更多的电子元件能够被集成在一块芯片上，从而实现更复杂的电子功能。

随着技术的不断进步，集成度越来越高，芯片上的晶体管数量也越来越多。

目前，VLSI已经成为集成电路行业的主要发展方向。

SoC（System on a Chip）是指一种将整个系统集成在一块芯片上的技术。

这种芯片通常包括处理器、内存、输入输出接口等多个电子组件。

SoC技术在嵌入式系统和移动设备领域得到广泛应用，它的好处是可以提高系统性能、降低功耗和成本。

测试与封装（Test and Packaging）是指对集成电路进行功能测试和封装的过程。

功能测试是为了验证芯片是否按设计要求正常工作，封装则是将芯片放入适当的封装中，以保护芯片并提供电路连接。

测试与封装是集成电路生产中的重要环节，它们对产品质量和性能起着关键作用。

以上是集成电路行业常用的专业名词解释。

集成电路作为现代电子技术的核心，对于我们的生活和工作产生了深远的影响。

通过了解这些专业名词，可以更好地理解和应用集成电路技术，推动行业的进步和发展。

集成电路设计专业名词解释汇总英文版English:"Integrated Circuit (IC) Design: The process of creating a blueprint for the manufacturing of integrated circuits, such as microchips, using specialized software and tools. IC design involves several stages, including architectural design, logic design, circuit design, physical design, and verification. Architectural design establishes the high-level functionality and organization of the circuit, determining the overall structure and major components. Logic design involves the translation of the architectural design into a set of logic equations and functional blocks, specifying the logical operation of the circuit. Circuit design focuses on the actual implementation of the logic design, defining the electrical connections and components needed to achieve the desired functionality. Physical design, also known as layout design, involves the placement and routing of the components to ensure proper functioning and optimal performance, considering factors such as power consumption, signal integrity, and manufacturing constraints. Verification is the process of ensuring that the designed circuit meets the specified requirements and functions correctly under various conditions. Field-ProgrammableGate Array (FPGA): An integrated circuit that can be configured by the user after manufacturing. FPGAs contain an array of programmable logic blocks and interconnects, allowing for the implementation of various digital circuits. Hardware Description Language (HDL): A specialized programming language used to describe the behavior and structure of electronic circuits, facilitating the design and simulation of digital systems. Common HDLs include Verilog and VHDL. Electronic Design Automation (EDA) Tools: Software tools used in the design of electronic systems, including integrated circuits. EDA tools automate various stages of the design process, from schematic capture and simulation to layout and verification. Some popular EDA tools include Cadence Virtuoso, Synopsys Design Compiler, and Mentor Graphics Calibre. Very-Large-Scale Integration (VLSI): The process of integrating thousands or millions of transistors into a single chip. VLSI technology enables the creation of complex, high-performance integrated circuits, such as microprocessors and memory chips, by packing a large number of transistors into a small area. Application-Specific Integrated Circuit (ASIC): An integrated circuit customized for a particular application or purpose. Unlike FPGAs, ASICs are manufactured to perform a specific function, offering advantages in terms of performance,power consumption, and cost for mass production. ASIC design involves the development of custom circuitry optimized for a particular application, often using standard cell libraries and specialized design methodologies."中文翻译:"集成电路（IC）设计：是指利用专业软件和工具创建集成电路（如微芯片）制造的蓝图的过程。

>>技术支持 - 集成电路名词通俗解释1.集成电路随着电子技术的发展及各种电器的普及，集成电路的应用越来越广，大到飞入太空的“神州五号”，小到我们身边的电子手表，里面都有我们下面将要说到的集成电路。

我们将各种电子元器件以相互联系的状态集成到半导体材料（主要是硅）或者绝缘体材料薄层片子上，再用一个管壳将其封装起来，构成一个完整的、具有一定功能的电路或系统。

这种有一定功能的电路或系统就是集成电路了。

就像人体由不同器官组成，各个器官各司其能而又相辅相成，少掉任何一部分都不能完整地工作一样。

任何一个集成电路要工作就必须具有接收信号的输入端口、发送信号的输出端口以及对信号进行处理的控制电路。

输入、输出（I/O）端口简单的说就是我们经常看到的插口或者插头，而控制电路是看不到的，这是集成电路制造厂在净化间里制造出来的。

如果将集成电路按集成度高低分类，可以分为小规模（SSI）、中规模（MSI）、大规模（LSI）和超大规模（VLSI）。

近年来出现的特大规模集成电路（UISI），以小于1um为最小的设计尺寸，这样将在每个片子上有一千万到一亿个元件。

2.系统芯片（SOC）不知道大家有没有看过美国大片《终结者》，在看电影的时候，有没有想过，机器人为什么能够像人一样分析各种问题，作出各种动作，好像他也有大脑，也有记忆一样。

其实他里面就是有个系统芯片（SOC）在工作。

当然，那个是科幻片，科技还没有发展到那个水平。

但是SOC已成为集成电路设计学领域里的一大热点。

在不久的未来，它就可以像“终结者”一样进行工作了。

系统芯片是采用低于0.6um工艺尺寸的电路，包含一个或者多个微处理器（大脑），并且有相当容量的存储器（用来记忆），在一块芯片上实现多种电路，能够自主地工作，这里的多种电路就是对信号进行操作的各种电路，就像我们的手、脚，各有各的功能。

这种集成电路可以重复使用原来就已经设计好的功能复杂的电路模块，这就给设计者节省了大量时间。