PCB电路板的制作-课件·PPT

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初学者设计时需掌握的基本原则是：
1. 板面允许的情况下，导线尽量粗一些。 2. 导线与导线之间的间距不要过近。 3. 导线与焊盘的间距不得过近。 4. 板面允许的情况下，焊盘尽量大一些。
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（三）常见错误
① 可挽回性错误
多余连接——切断 丢失连线——导线连接
② 不可挽回性错误
IC引脚顺序错误 元件安装方向、外形尺寸、引脚方向错误。
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送厂家加工印制板的工艺要求：
1. 板材厚度 板材的平整度 2. 印制板实际尺寸 3. 阻焊 4. 丝印 5. 镀铅锡 镀金 6. 通孔测试（针床测试、非针测试） 7. 厂家测试报告等
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训练、大赛、科研需要手工制作印制板,请 到清华大学科教仪器厂电子实习基地, 使 用印制板快速制作系统设备。
转印机
高速视频台转
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特点:
快捷————30分钟，立等可取 廉价————0.01～0.05元/ cm2 优质————手工操作，专业水平 精密————线宽≥0.2mm
37
谢谢
38
16
3. 确认元器件安装方式
① 表面贴装 ② 通孔插装
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4. 阅读分析原理图
① 线路中是否有高压、大电流、高频电路，
对于元器件之间、线与线之间通常耐压200V/mm； 印制板上的铜箔线载流量，一般可按1A/mm估算； 高频电路需注意电磁兼容性设计以避免产生干扰。
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4. 阅读分析原理图
② 找出干扰源
热压铜箔(厚度35μm)
单面板
基板（材料、厚度有多种规格）
13
热压铜箔(厚度35μm) 双面板
基板（材料、ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ度有多种规格）

利用铜面的反射，扫描板上的
光学检查（AOI） 图形后记录在软件中，并通过 扫
与客户提供的数据图形资料进 描
行比较来检查缺陷点。
机
修理（CVR）
对一些真，假缺陷进行确认 或排除。
检
目视检修及分板
对确认的缺陷进行修补或 报废，以及对不同层数进
修 机
行配层归类。
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Kai Ping Elec & Eltek
Kai Ping Elec & Eltek
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Kai Ping Elec & Eltek
现象
原因
板面油墨 1.粘度太高
涂布不均 2.上下两个胶轮间距不一致
匀 3.胶轮与金属轮间距不一致
粘菲林 油墨预干不完全
板面烤焦 预干温度过高或速度过慢 1.曝光能量不够，曝出板线幼
开路 2.擦花断线 3.垃圾（菲林垃圾、油墨垃圾）
酸洗&除油 棕化
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Kai Ping Elec & Eltek
缺陷/问题
原因
处理方法
1.基材抗氧化剂残留
预先清洁处理板面或磨板
2.消泡剂或去膜液残留
检查前工序流程参数
点状露铜 3.棕化缸出料行辘太脏
清洁保养行辘
4.铜面有点状环氧树脂残留 磨板
5.板面严重氧化
让板先过酸洗处理
1.棕化后水洗过脏，酸度过高 检测水质，更换水洗
短路
1.曝光能量大，导致图形线路变 粗，间距减少，从而造成短路
2.抽真空不良
3.板面有胶渍
对策 调整粘度到要求值 调整胶轮与胶轮间距一致 调整胶轮与金属轮间距一致 检查烘炉温度及调整烘炉运输速度 降低预干温度或调快运输速度 重新做曝光尺，调整曝光能量 加强操作规范控制 加强涂布机保养；检查菲林清洁情况

Die 0.12mm
尺寸/厚度
面积
24+2m
m
676sqmm
1.4mm
22
15mm 1.42mm 225sqmm
12mm 144sqmm 1.0mm
9.0mm 81sqmm
0.9mm
8.0mm 0.4mm
64sqmm
第十二页，共116页。
No Image
截面图
术语
No Image
小外形晶体管 SOT （Small outline transistor）
（由*.apr定义D代码）
如果X&Y坐标与前一点坐标值一样，则不需定义
X2413Y2286D02* D02，激光不打开，只是从前一位置移到当前位置 X2540Y2386D01* D01，激光打开，且从前一位置工作到现在的位置
第三十七页，共116页。
Gerber文件格式
No Image
RS-274D—
Polyimide / 石英 Quartz Bismaleimide Triazine (BT)
BT /Glass 氧化铝 石英 (Quartz)
6.5
3.5
4.4～5.2
2.1
2.2～2.6
3.0
3.2～3.6 2.8～3.4
3.2
3.5～3.8
4.0～4.6
PCB 设计文件的组成
No Image
电原理图
电原理图是用以表述电气工作原理与功能的示意 图，是印制电路板设计的基本依据。要求电原理 图必须在CAD平台上进行设计。CAD平台限定使
用公司所规定的软件。以利于对CAD文件及资源的
统一管理。
第三十二页，共116页。
PCB设计文件的组成

全系统；工业控制领域中，PCB用于各种自动化设备和工业控制系统的电路设计。
PCB发展趋势
总结词
高密度互连、多层板、柔性板和IC封装基板 是PCB发展的主要趋势。
详细描述
随着电子设备的小型化和智能化发展，PCB 也在不断进步。高密度互连是当前PCB的一 个重要发展趋势，它能够实现更密集的电路 设计和更小的体积。多层板技术能够提高电 路设计的复杂度和设备性能。柔性板能够适 应各种弯曲和折叠的设备形态，具有广泛的 应用前景。而IC封装基板则能够实现芯片级
《PCB制板全流程》PPT课件
• PCB制板简介 • PCB设计流程 • PCB制造工艺 • PCB质量检测与控制 • PCB制板常见问题与解决方案
01
PCB制板简介
PCB定义
总结词
PCB是印刷电路板，是一种重要的电子部件，用于实现电子设备中各个电子元 件的连接。
详细描述
PCB是印刷电路板的简称，是一种将电子元件通过电路连接起来的重要电子部 件。它通常由绝缘材料制成，如FR4或CEM-1，上面覆盖着一层导电线路，用 于实现电子元件之间的信号传输和电力供应。
PCB应用领域
总结词
PCB广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制等领域。
详细描述
PCB作为电子设备中不可或缺的一部分，被广泛应用于各个领域。通信领域中，PCB用于实现信 号传输和处理；计算机领域中，PCB用于主板、显卡、内存等硬件的制造；消费电子领域中， PCB用于各种智能终端、家用电器等的电路设计；汽车电子领域中，PCB用于实现车辆控制和安
电磁兼容问题表现为电磁噪声、辐射干扰或敏感度过高，可能影响 其他电子设备的正常工作。
解决方案
优化PCB布局和元件选择，减小电磁干扰；采用适当的屏蔽措施， 如金属罩或导电涂料；进行电磁兼容性测试和优化。

详细介绍pcb印制线路板电路板的制作流 程
前言
B. 以成品软硬区分 a. 硬板 Rigid PCB b. 软板 Flexible PCB c. 软硬板 Rigid-Flex PCB
C. 以结构分 a. 单面板 b. 双面板 c. 多层板
D. 以用途分：通信/耗用性电子/军用/电脑/半导体/电测板……
详细介绍pcb印制线路板电路板的制作流 程
二、压合(Lamination)
内层板 (Inner Layer PCB)
黑化or粽化 (Black Oxide orBrown Oxide)
开半固化片 (Pre-preg Cutting)
开铜箔 (Copper Cutting)
层叠
(Lay-up)
详细介绍pcb印制线路板电路板的制作流 程
干膜/湿膜&显影&蚀刻流程说明 经磨板粗化后的内层铜板，经清洗干燥，辊涂湿膜/贴干膜干燥后，
用紫外线曝光。曝光后的干膜变硬，遇弱碱(Na2CO3)不能溶解，遇强碱 (NaOH)能溶解，而未曝光的部分遇弱碱就溶解掉，内层线路就是利用 该物料特性将图形转移到铜面上来。
干膜/湿膜覆盖电路图形的表面，防止铜蚀刻；其他裸露在基板上 不要的铜，以化学反应方式将予以去除使其形成所需的线路图形。
详细介绍pcb印制线路板电路板的制作流 程
前言
1. PCB种类及制法 在材料、层次、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求。 以下就归纳一些通用的区别方法，来简单介绍PCB的分类以及制造方法。
1.1 PCB种类 A. 以材质分 a. 有机材质 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂等。 b. 无机材质 铝、Copper-invar-copper、ceramic等。主要取其散热性能。

电镀镍金是PCB表明处理工艺的鼻祖，自从PCB出现它就出现，慢慢演化出其它工 艺。现在的电镀镍金有两类：镀软金（纯金，金表明看起来不亮）和镀硬金（表面 平滑坚硬，耐磨，含有钴等其它元素，表面看起来较光亮）。软金主要用于芯片封 装时打金线；硬金主要用在非焊接处的电性互连（如金手指）。
化学镀钯的优点为良好的焊接可靠性、热稳定性、表明平整性。
针对线路缺口、开短路一一扫描出来
2. 控制要点 1 . AOI参数设定 2. 状态标示 3. 检验员技能培训（标准掌握程度） 4. 开短路确认
AOI机
备注： 1、AOI目前共28台 2、内外层产品100%进行全扫确认
AOI后
8
多层板流程
真空压机
备注：
线路板常用的PP有三种
1. 7628 厚度：7~8mil
线
23
1. OQC抽查目的 针对FQC检验后所有外观再次依照 客户规范进行复查确认，减少 不良品流出
2. 控制要点 a 客户检验标准 b OQC技能培训 c PCB各功能进行确认 d OK品与不良品状态标示
OQC检板台
备注：
1. 由专人负责抽查
2. OQC抽查完成后每片板子划不 同标记便于追溯
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19
表面处理类型 HAL（喷锡） OSP（有机涂覆 膜）
化学镀镍、浸金
沉银
电镀镍金
化学镀钯
优缺点说明
PCB表明涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平（吹平）的工艺，使其形成一层 即抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。但迫于环境的及产品精度压力，喷 锡工艺淡出市场；
它是在铜和空气间充当阻隔层； 简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学 的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表 面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；同时又必须在后续的焊接高温中， 能很容易被助焊剂所迅速清除，以便焊接；有机涂覆工艺简单，成本低廉，使得其 在业界被广泛使用。

孔
二、多层板外层制作流程
钻 孔
DRILLING
孔金属化
P.T.H.
孔金属化
E-LESS CU
除胶渣
DESMER
前处理
PRELIMINARY TREATMENT
全板镀铜 外层制作
OUTER-LAYER PANEL PLATING
OUTERLAYER IMAGE
外层图形转移
曝 光
EXPOSURE
压干膜
12、外层图形转移
Photo Resist
物料消耗： 1、干膜或湿膜（光致油墨） 2、网版
3、胶带及校正纸张
13、外层曝光
物料消耗：
1、黄/黑菲林 2、UV灯管
曝光后
14、外层显影
物料消耗： 1、显影液（碳酸钾等）
15、图形电镀铜/锡
物料消耗： 1、除油剂 2、粗化液
3、镀铜液
4、镀锡液 5、铜球和锡条 6、添加剂
物料消耗： 1、显影液（碳酸钾等）
5、内层蚀刻
Photo Resist
物料消耗： 1、蚀刻液 2、蚀刻含铜废液
6、去膜
物料消耗： 1、NaOH
7、黑化/棕化处理
物料消耗： 1、
8、叠板和层压
Copper Foil Inner Layer Copper Foil
物料消耗： 1、半固化片（PP料） 2、层压垫纸（垫膜）
印制电路板（PCB）制作流程
主讲：杨兴全(高工)
深圳市博敏电子有限公 司
一、多层板内层制作流程
LAMINATE SHEAR
裁
板
MLPCB
内层图形转移
INNERLAYER IMAGE
DEVELOPING

谢谢！
详细介绍pcb印制线路板(电路板)的制
•
26、我们像鹰一样，生来就是自由的 ，但是 为了生 存，我 们不得 不为自 己编织 一个笼 子，然 后把自 己关在 里面。 ——博 莱索
•
27、法律如果不讲道理，即使延续时 间再长 ，也还 是没有 制约力 的。— —爱·科 克
•
28、好法律是由坏风俗创造出来的。 ——马 克罗维 乌斯
•
29、在一切能够接受法律支配的人类 的状态 中，哪 里没有 法律， 那里就 没有自 由。— —洛克
•ห้องสมุดไป่ตู้
30、风俗可以造就法律，也可以废除 法律。 ——塞·约翰逊
作流程
61、奢侈是舒适的，否则就不是奢侈 。——CocoCha nel 62、少而好学，如日出之阳；壮而好学 ，如日 中之光 ；志而 好学， 如炳烛 之光。 ——刘 向 63、三军可夺帅也，匹夫不可夺志也。 ——孔 丘 64、人生就是学校。在那里，与其说好 的教师 是幸福 ，不如 说好的 教师是 不幸。 ——海 贝尔 65、接受挑战，就可以享受胜利的喜悦 。——杰纳勒 尔·乔治·S·巴顿

互干扰。 3 ．电磁干扰及抑制
电磁干扰是由电磁效应而造成的干扰，由于PCB上的元器件及布线越 来越密集，如果设计不当就会产生电磁干扰。为了抑制电磁干扰，可采 取如下措施： （1）合理布设导线
印制线应远离干扰源且不能切割磁力线；避免平行走线，双面板可以 交叉通过，单面板可以通过“飞线”跨过；避免成环，防止产生环形天
第2章 PCB的设计与制作
PCB的电源线和接地线因电流量较大，设计时要适当加宽，一般不要小 于
l mm。对于安装密度不大的PCB，印制导线宽度最好不小于0.5mm，手 工
制板应不小于 0.8 mm。 （2）印制导线间距
由它们之间的安全工作电压决定。相邻导线之间的峰值电压、基板的 质量、表面涂覆层、电容耦合参数等都影响印制导线的安全工作电压。
维修等方面的要求；元器件排列整齐、疏密得当，兼顾美观性。 （2）元器件布局原则：见p78页 （3）元器件布局顺序 （4）常用元器件的布局方法 2 ．元器件的排列方式
元器件在PCB上的排列可采用不规则、规则和网格等三种排列方式中 的一种，也可同时采用多种。 3 ．元器件的间距与安装尺寸 （1）元器件的引脚间距
第2章 PCB的设计与制作
在PCB设计中，一般采用双面板或多面板，每一层的功能区分都很明确。 在多层结构中零件的封装有两种情况，一种是针式封装，即焊点的导 孔是贯穿整个电路板的；另一种是STM封装，其焊点只限于表面层； 元器件的跨距是指元器件成形后的端子之间的距离。
第2章 PCB的设计与制作
基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆 盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35～50μm； 铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜 箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂 来完成。常用覆铜板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三种。

调试方法
根据实际情况，采用 合适的调试方法，如 电压法、电阻法等。
注意事项
掌握调试技巧，及时 发现并解决问题，确 保电路板正常工作。
05 电子线路板的维 护与保养
日常维护
保持清洁
定期清洁电子线路板表面，避免 灰尘和污垢影响电路的正常运行
。
避免潮湿
保持工作环境的相对干燥，避免线 路板受潮短路。
避免高温
电子线路板上的基本组成部分，包括电阻、电容、电感、 二极管、晶体管等，用于实现电子电路的各种功能。
元件参数
元件的参数对其性能和功能有着重要影响，如电阻的阻值 、电容的容量和耐压等。了解和掌握元件参数是正确使用 元件的关键。
元件类型
根据其功能和特性，元件可分为被动元件和主动元件两类 。被动元件主要包括电阻、电容和电感等，而主动元件则 包括二极管、晶体管等有源器件。
根据其用途和连接方式，接口 可分为有线接口和无线接口两 类。有线接口包括排针、排叉 等，而无线接口则包括蓝牙、 WiFi等无线通信协议。
为了确保不同设备之间的兼容 性和互操作性，接口需要遵循 一定的标准。常见的接口标准 包括USB、HDMI等。
在电子线路板设计中，接口的 设计需要特别注意，以确保其 连接可靠、信号传输稳定。
制板工艺
单面板制作
只在一面有导电线路的PCB，成本 较低。
双面板制作
正反两面都有导电线路的PCB，比 单面板更复杂。
多层板制作
多于双面的PCB，具有更高的集成 度和稳定性。
表面贴装技术 (SMT)
将电子元件直接贴装在PCB表面上 的技术，广泛应用于小型化和高密度 集成电子装联。
04 电子线路板的焊 接与调试
电源保护
为了保护电路免受电源故障的影响，需要在电源 设计中加入适当的保护措施，如过流保护、过压 保护等。

去掉多余的铜箔
最新课件
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8.外层蚀刻—剥锡
剥掉线路上的锡
最新课件
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9.感光阻焊
覆盖一层绿油
同内层图形转移一样，经过覆 盖绿油、曝光、显影三个步骤
最新课件
Байду номын сангаас20
10.表面处理
覆盖一层金、银、锡 等…
最新课件
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PCB 加工流程示意图
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1
0.覆铜基板（Copper Coated Laminate)
48*36inch...
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2
1.切板
48*36inch切成24*18inch...
最新课件
3
2.内层图形转移—贴膜
干膜
最新课件
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2.内层图形转移—曝光
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UV光照射 生产菲林 聚合
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2.内层图形转移—显影
孔金属化
最新课件
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6.外层图形转移---贴膜
干膜
最新课件
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6.外层图形转移---曝光
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UV光照射 未聚合 生产菲林
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6.外层图形转移---显影
未聚合部分被溶解 掉
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7.图形电镀—镀铜+镀锡
镀锡 镀二次铜
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8.外层蚀刻—去膜
去掉之前聚合的干膜
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8.外层蚀刻—蚀刻
未聚合部分被显影 掉
最新课件
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2.内层图形转移—蚀刻
蚀刻掉多余的铜箔
最新课件
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2.内层图形转移---去膜
去除线路上的干膜
最新课件
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2.3.5 内层检测
◆ 过图形对比（VRS）:
➢ 全称为Verify Repair Station，确认系统
◆目的：
➢ 通过与AOI连线，将每片板子的测试资料传给V.R.S，并由 人工对AOI的测试缺点进行确认。
◆注意事項：
➢ VRS的确认人员不光要对测试缺点进行确认，另外就是对 一些可以直接修补的确认缺点进行修补。
5L
阶的，由树脂和玻璃纤维布组成,
据玻璃布种类可分
1080;2116;7628等几种。
2L
❖ 树脂据交联状况可分为:
3L
A阶(完全未固化);B阶(半
4L
固化);C阶(完全固化)三类,生产
5L
中使用的全为B阶状态的P/P。
《PCB制板培训教程》
2.4.2 叠板
❖ 叠板: ❖ 目的: ❖ 将预叠合好之板叠成待压
内层干干菲林
内层DES
内层铆钉定位孔
内层中检
内层棕化
排板/压板
外层钻孔
化学沉铜
全板电镀
外层干菲林
外层显影 白字
图形电镀 锣成型
褪膜/蚀刻/褪锡 ET检测
外层中检
湿绿油
FQC
表面处理
FQA
包装
出货
《PCB制板培训教程》
生产一部 （PROD 1)
生产二部 (PROD 2)
总经理 （梁健华）
高级厂长 （廖乐华）
《PCB制板培训教程》
2.3.5 内层检测
图形对比（VRS）
《PCB制板培训教程》
2.3.6 内层棕化
◆棕化:
◆目的:
➢ (1)粗化铜面,增加与树脂接触表面积。 ➢ (2)增加铜面在压合时与P面得结合力。 ➢ (3)增加铜面对流动树脂之湿润性。 ➢ (4)使铜面钝化,避免发生不良反应。

PCB的制板方式
• 物理制板
雕刻机制板
• 化学制板
热转印制板 感光板制板 小工业制板
雕刻机制单面板流程
连接设备 生成加工文件
裁板、固定 选取、安装钻头 开启软件 打开加工文件
打定位孔 钻孔 试雕 隔离 镂空
清理线路板
雕刻机制双面板流程
裁板
钻孔
孔金属化
清洗
涂阻焊油墨
出片
雕刻
烘干
爆光
显影
镀锡
1. 裁板
14.涂阻焊油墨
阻焊层的增加，我们采用双组分阻焊油墨 来得到。使用时，先将油墨和配套的固化 剂按3：1的比例混合后搅拌均匀。其后， 我们采用类似线路油墨的方法，丝印、曝 光、显影后得到涂敷有阻焊层的线路板， 区别的地方就是曝光使用的胶片，我们使 用只有焊盘的底片来完成。
作用：
对裸露的铜线进行保护。
利于焊接。
10.镀铅
显影后可以看到需要的线路部分已经暴露出来，在后期 的蚀刻中，为了把这些线路部分和孔里的铜保护起来，就需 要镀铅。
11.脱膜
目的：露出不需要的铜。
12.腐蚀
目的：去掉不需要的铜 腐蚀机里的溶液分为碱性和酸性 碱性液：不和铅发生反应，用来做双面板。 酸性液：做单面板。
13.褪铅
蚀刻完毕后，将板子浸泡在褪铅锡溶液中， 约1－2分钟后，轻微摇晃，电镀的铅便可褪掉， 得到我们需要的线路板裸板。
6.涂曝光油墨
方法：丝网印刷。
优点：设备要求低，操作简单 容易，成本低。 缺陷：不易双面同时涂覆，生 产效率低。
要求：丝印后的油墨一定要平整均匀、无针孔、气泡。 皮膜厚度干燥后应达到8-15ｕｍ。
7.烘干
方法：通过加温使液 态曝光油墨膜面达到 干燥，以方便底片接 触，完成曝光显影。