SMT锡膏知识的培训一.锡浆的管制Sn-Ag 焊料特性: 熔点.偏高比Sn-Pb高30℃-40℃成本高润湿性差2.无铅锡膏(环保焊料)1.熔点也没大概在217℃左右2.无毒或毒性低3.热传导导电率好润湿性良好4.机械性能良好(机械强度与抗热老化性能)5.与焊接设备和工艺兼容6.焊接后易修3.PCB 的要求1.PCB材料要耐高温(可以耐焊接温度不变形)2.助焊剂氧化-还原能力加强3.N2隋性气体焊料氧化护焊技术二.锡浆的组成部份Sn96.5/Ag3.0Cu0.5合金粉部份Sn63/pb37緆浆的组成部份溶剂(化学)助焊剂部份松香(助焊)三.合金粉1.金属含量影响锡膏粘度.流动性2.含量高回焊后助焊残渣比较少(也就是金属氧化机率比较大)3.含量太高锡膏储存难(也就是储存的时间降低)4.一般锡膏储存的环境恒温2℃-10℃5.冷藏的好处有1.降低活性及化学反应2.延长表面寿命四.助焊剂的作用1 去除氧化物2.reflow 迥流过程形成或保护膜3.降低表面张力五.助焊剂的组成松香合成形成保护膜增加粘度化学溶剂分解化学物预热过程中蒸发控制粘度及流动性助焊剂催化剂清除氧化物的媒介作用分解金属表面氧化物促进温润作用添加剂控制锡膏稳定性调节粘度六.reflow profire (温度曲线)setp1 (预热区)setp2(升温区)reflow profire setp3(溶锡区)setp4(降温区)SETP11.预热区(0-150℃) 加速的温速1-3℃/SEC2蒸发的PCB板上多余的溶剂增加锡膏粘度3.PCB及零件慢慢的预热使PAD.CHIP的温度一致. SETP21.加热区(渗透区),<150℃-200℃>加速的温速2-3℃/秒2 助焊剂开始活化3.降低零件脚及PCB的焊点及锡膏金属粉末的氧化4.助焊剂被活化后保护金属表面表面再被氧化5.降低所有零件之间的温度差异6.使所有零件都能迖到迥焊炉的温度(220℃)SETP3.1.熔锡区(220℃-245℃) 加速的温速1-2℃/秒2.此区是锡膏已经达到液态3.活化的助焊剂降低金属的表面张力4.均已达到界面含金的形式SETP41.降温区降温的温速<4℃/秒参考图：SMT制程不良分布1.锡膏印刷占有率为64%2.零件置放占有率为15%3.回流焊接占有率为15%4.原材料占有率为6%一、回焊时不良分析1预热区太快:造成以下状况:锡球锡珠锡桥零件破损2.渗透区太长造成以下状况: 材料(PCB及零件)氧化立碑短路3渗透区太短造成以下状况: 立碑溶锡不良(偏移)4回焊区太长造成以下状况界面金属的形成造成焊接不良5.迥焊区太短造成以下状况溶锡不完全金属合成无速度6冷却区太快造成以下状况PCB及PAD破损零件热冲速度太大PCB焊点易脱落7冷却区太慢造成以下状况焊接强度弱灰暗(表面)二、常见不良分析组件竖起1. 组件置放不正2.加热速度太快或不均匀3.印刷锡膏太多(不均匀)4.组件的锡膏的可焊接性差锡珠1.印刷锡膏相对焊盘太多2.置放组件压力太大3.加热太快4.受潮5.PCB板上有部份溶剂(需清洗)6.PCB印刷失败后末清洁干凈7.作业过程中挤压造成桥接1.印刷: 锡膏塌落2.PCB 设计有关 1.激光3.钢网开孔方式有关方式有 2.腐蚀:腐刻如采用这种方式造成壁不光滑(塌落)4.置放组件压力太大5.置放不准6.钢网清洁不干凈7.锡膏太厚或开孔较大焊锡点不足1锡少2.钢网厚度不够3.锡膏不均匀搅拌不够4.锡膏本身金属含量空焊1.温度不够(冷焊或假焊)2.锡膏量太少3.锡膏颗粒太粗4.PCB板氧化5.温度过高时间过长。
锡膏知识点锡膏是一种非常常见的金属保护材料，广泛应用于电子、通信、航空航天等领域。
它具有优良的导热性能和抗氧化性能，能够有效防止金属件的氧化和腐蚀。
本文将从锡膏的基本概念、原理、应用领域等方面进行详细介绍，希望能够为读者提供全面的关于锡膏的知识。
一、锡膏的基本概念锡膏是一种含有微小颗粒或颗粒团的金属熔剂，主要由锡和铅的合金组成。
它具有良好的可塑性，能够在常温下保持一定的柔软性。
锡膏通常以瓶装或卷装的形式出售，便于在电子焊接和金属保护过程中使用。
锡膏可以通过烙铁、热风枪或回流炉等工具进行加热，使其熔化后涂覆在需要保护的金属表面上。
二、锡膏的原理1. 保护金属表面：锡膏涂覆在金属表面后，可以形成一层均匀的保护膜，有效阻隔空气、水汽等对金属的腐蚀侵蚀，延长金属件的使用寿命。
2. 提高导热性能：锡膏具有很好的导热性能，可以填充金属表面微小的凹陷和氧化层，提高金属的热传导效率。
3. 电子焊接：锡膏在电子焊接中起着重要作用，它可以涂覆在焊接接点周围，形成可靠的焊接连接，保证电子元件的稳定性和可靠性。
三、锡膏的应用领域1. 电子行业：锡膏是电子焊接过程中不可或缺的材料，广泛用于电路板、电子元件等焊接工艺中。
2. 通信行业：在通信设备、天线等设备的制造和维护中，锡膏也扮演着重要角色，保护金属部件并提高导热性能。
3. 航空航天领域：航空发动机、航天器中的金属部件需要长期稳定可靠地工作，锡膏的应用可以起到关键的保护作用。
四、锡膏的性能指标1. 熔点：一般锡膏的熔点在180℃左右，不同品牌和型号的锡膏熔点可能会有所不同，选择合适的熔点锡膏是根据具体的焊接工艺和要求来确定的。
2. 成分：锡膏的成分主要是锡和铅的合金，不同的比例会影响其熔点和焊接性能。
3. 导热性能：锡膏的导热性能直接影响着金属部件的散热效率，通常情况下，锡膏的导热系数越大，散热效果越好。
五、锡膏的选购与使用1. 选购锡膏时要根据具体的使用需求选择合适的品牌和型号，同时要关注其性能参数和质量认证。
第三章锡膏知识一、锡膏介绍：1.锡膏的成份、种类1.1 锡膏由锡粉及助焊剂构成：1.1.1 依据助焊剂的成份分为：松香型锡膏、免洗型锡膏、水溶性型锡膏。
1.1.2 依据回焊温度分：高温锡膏、常温锡膏、低xx膏。
1.1.3 依据金属成份分：含银锡膏（Sn62/Pb36/Ag2），非含银锡膏（ Sn63/ Pb37）、含铋锡膏（B i14/Sn43/Pb43）。
2.锡膏中助焊剂作用：2.1 除掉金属表面氧化物。
2.2 覆盖加热衷金属面，防备再度氧化。
2.3 增强焊接流动性。
3.锡膏要具备的条件：3.1 保质时期中，粘度的经时变化要极少，在常温下锡粉和焊剂不会分别，常要保持均质。
3.2 要有优秀涂抹性。
要好印刷，丝印版的显出性要好，不会溢粘在印板张口部四周，给涂拌后，在常温下要保持长时间，有必定的粘着性，就是说置放IC部件时，要有优秀的地点平定性。
3.3 给加热后对 IC部件和回路导体要有优秀焊接性，并要有优秀的凝聚性，不产生过于滑散现象。
3.4 焊剂的耐蚀性，空气绝缘性，要有优秀的标准规格，并没有毒性。
3.5 焊剂的残渣要有优秀的溶解性及洗净性。
3.6 锡粉和焊剂不分别。
4.锡膏查验项目，要求：4.1 锡粉颗粒大小及xx。
4.2 锡膏的粘度和稠性。
4.3 印刷浸透性。
4.4 气味及毒性。
4.5 裸露在空气中时间与焊接性。
4.6 焊接性及焊点亮度。
4.7 铜镜测试。
4.8 锡珠现象。
4.9 表面绝缘值及助焊剂残留物。
5.锡膏保留、使用及环境要求锡膏是一种比较敏感性的焊接资料、污染、氧化、吸潮都会使其产生不一样程度变质。
5.1 锡膏寄存：5.1.1 要求温度 5℃~10℃相对温度低于 50%。
5.1.2 保留期为 6 个月，采纳先进先用原则。
5.2 使用及环境要求：5.2.1 从冰箱里取出的锡膏起码解冻3~4 小时方可使用。
5.2.2 使用前对罐风锡膏顺同一方向分搅拌，机器搅拌为 4~5 分钟。
5.2.3 已开盖的锡膏原则上赶快用完，工作结速将钢模、用过锡膏装入空罐子内，下次优先使用。
