应用总结-电子元器件失效分析

电子元器件失效分析技术Failure Analysis 编著：张红波一、电子元器件失效分析技术1.1、失效分析的基本概念1.2、失效分析的重要意义1.3、失效分析的一般程序1.4、收集失效现场数据1.5、以失效分析为目的的电测技术1.6、无损失效分析技术1.7、样品制备技术1.8、显微形貌像技术1.9、以测量电压效应为基础的失效定位技术 1.10、以测量电流效应为基础的失效定位技术 1.11、电子元器件化学成份分析技术1.1 失效分析的基本概念目的：确定失效模式和失效机理，提出纠正措施，防止这种失效模式和失效机理重复出现。

失效模式：指观察到的失效现象、失效形式，如开路、短路、参数漂移、功能失效等。

失效机理：指失效的物理化学过程，如疲劳、腐蚀和过应力等。

引起开路失效的主要原因：过电损伤、静电击穿（SEM、图示仪）、金属电迁移、金属的化学腐蚀、压焊点脱落、闩锁效应。

其中淀积Al时提高硅片的温度可以提高Al原子的晶块体积，可以改善电迁移。

典型的闩锁效应电源对地的I－V曲线IV引起漏电和短路失效的主要原因：颗粒引发短路、介质击穿、PN结微等离子击穿、Si－Al互溶Al穿钉VI V I 正常PN 结反向曲线微等离子击穿PN 结反向曲线引起参数漂移的主要原因：封装内水汽凝结、介质的离子粘污、欧姆接触退化、金属电迁移、辐射损伤例：Pad点处无钝化层，有水汽的话，会导致短路，水汽蒸发后又恢复绝缘性，表现为工作时参数不稳定。

失效物理模型：1、应力－强度模型（适于瞬间失效）失效原因：应力>强度例如：过电应力（EOS）、静电放电（ESD）、闩锁（Latch up）等。

2、应力－时间模型（适于缓慢退化）失效原因：应力的时间积累效应，特性变化超差。

例如：金属电迁移、腐蚀、热疲劳等。

3、温度应力－时间模型反应速度符合下面的规律kT E Ae dtdM −=（M 是温度敏感参数，E 是与失效机理有关的激活能）（﹡十度法则：从室温开始，每提高10度，寿命减半）)(00t t Ae M M kT E t −=−−积分产品平均寿命的估算C dt dM L =×kTE B L Ae L kTE+==ln 11T B lnL21T1.2失效分析的重要意义电子元器件研制阶段纠正设计和研制中的错误，缩短研制周期 电子元器件生产阶段、测试和使用阶段查找失效原因，判定失效的责任方根据分析结果，生产厂可以改进元器件的设计和工艺，用户可以改进电路板的设计、改进器件和整机的测试和使用的环境参数或者改变供货商。

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电子器件失效分析学习心得随着科技的不断发展，电子器件在现代生活中扮演着越来越重要的角色。

电子器件在工业、军事和消费领域中被广泛使用。

由于电子器件在不同环境下工作，如温度、湿度、电压和其他应力环境下，因此电子器件失效分析的研究变得越来越重要。

在电子器件失效分析学习过程中，我建立了以下几点心得体会：一、掌握失效分析的基本原理在学习失效分析的过程中，我明确了失效分析的基本原理，即了解出现故障的机制，并确定这些故障是与工作环境相关的，还是由于器件内部本身的结构和材料问题导致的。

了解这些原理，是进行失效分析的研究的基础，因此我需要具备这些基础知识来帮助我有效地分析出电子器件的故障问题。

二、熟练掌握失效检测方法在失效分析中，不同的故障问题需要采用不同的检测方法。

例如，有时是需要进行X射线照相检测，有时则需要使用红外成像来检测。

因此，在学习失效分析的过程中，我需要学会使用不同的检测方法来解决不同的故障问题，从而使我能够更加全面地掌握失效分析方面的技能。

三、实践操作和理论知识相结合学习理论知识固然重要，但是在失效分析的工作中，如果没有实际操作的经验，就无法应对复杂的实际问题。

因此，我们需要将理论知识与实际操作相结合，利用大量的实践操作来巩固所学内容，并使自己成为真正的实践能手。

四、注重经验积累和案例分析在失效分析方面，经验积累和案例分析是非常重要的。

因为电子器件的故障原因非常多，不可能在短时间内就学会其全部知识并应用于实际操作。

因此，需要利用平时的时间，多积累实践经验，同时也要多进行案例分析，从中总结出更加有效的解决方案，并不断改进自己的分析技能。

总之，电子器件失效分析的学习是一项非常重要的技能，需要不断地学习、实践和积累经验。

只有通过这些学习和实践，才能提高对电子器件失效分析的理解和能力，并在实践中更好地解决故障问题，从而为企业和社会做出更大的贡献。

电子元器件的失效分析随着人们对电子产品质量可靠性的要求不断增加，电子元器件的可靠性不断引起人们的关注，如何提高可靠性成为电子元器件制造的热点问题。

例如在卫星、飞机、舰船和计算机等所用电子元器件质量可靠性是卫星、飞机、舰船和计算机质量可靠性的基础。

这些都成为电子元器件可靠性又来和发展的动力，而电子元器件的实效分析成为其中很重要的部分。

一、失效分析的定义及意义可靠性工作的目的不仅是为了了解、评价电子元器件的可靠性水平，更重要的是要改进、提高电子元器件的可靠性。

所以，在从使用现场或可靠性试验中获得失效器件后，必须对它进行各种测试、分析，寻找、确定失效的原因，将分析结果反馈给设计、制造、管理等有关部门，采取针对性强的有效纠正措施，以改进、提高器件的可靠性。

这种测试分析，寻找失效原因或机理的过程，就是失效分析。

失效分析室对电子元器件失效机理、原因的诊断过程，是提高电子元器件可靠性的必由之路。

元器件由设计到生产到应用等各个环节，都有可能失效，从而失效分析贯穿于电子元器件的整个寿命周期。

因此，需要找出其失效产生原因，确定失效模式，并提出纠正措施，防止相同失效模式和失效机理在每个元器件上重复出现，提高元器件的可靠性。

归纳起来，失效分析的意义有以下5点：（1）通过失效分析得到改进设计、工艺或应用的理论和思想。

（2）通过了解引起失效的物理现象得到预测可靠性模型公式。

（3）为可靠性试验条件提供理论依据和实际分析手段。

（4）在处理工程遇到的元器件问题时，为是否要整批不用提供决策依据。

（5）通过实施失效分析的纠正措施可以提高成品率和可靠性，减小系统试验和运行工作时的故障，得到明显的经济效益。

二、失效的分类在实际使用中，可以根据需要对失效做适当的分类。

按失效模式，可以分为开路、短路、无功能、特性退化（劣化）、重测合格；按失效原因，可以分成误用失效、本质失效、早期失效、偶然失效、耗损失效、自然失效；按失效程度，可分为完全失效、部分（局部）失效；按失效时间特性程度及时间特性的组合，可以分成突然失效、渐变失效、间隙失效、稳定失效、突变失效、退化失效、可恢复性失效；按失效后果的严重性，可以分为致命失效、严重失效、轻度失效；按失效的关联性和独立性，可以分为关联失效、非关联失效、独立失效、从属失效；按失效的场合，可分为试验失效、现场失效（现场失效可以再分为调试失效、运行失效）；按失效的外部表现，可以分为明显失效、隐蔽失效。

电子元器件失效分析一般的仪器都会一点点的误测率，但既然有五道测试，基本可以消退这种误测，否则就说明你的仪器实在太烂啦！然后就是自动选择机的问题，有没有误动作的可能性，最好找一个比较大的不良品样本，对机器进行测试。

假如上面两项都没有问题，那说明运输和贮存可能初相了问题，当然半导体器件受环境因素的影响是比较小的。

最终就有可能是客户和你们的仪器有肯定差距，从而造成这种状况。

当然还有一种状况，就是本身半导体器件质量有问题，漏电测试是反向加电压，可能就是在测试的过程中器件被击穿的。

目的对电子元器件的失效分析技术进行讨论并加以总结。

方法通过对电信器类、电阻器类等电子元器件的失效缘由、失效机理等故障现象进行分析。

结论电子元器件的质量与牢靠性保证体系一个重要组成部分是失效分析，对电子元器件进行失效分析，才能准时了解电子元器件的问题所在，才能为设备及系统的正常工作带来牢靠保障。

进入21世纪后，电子信息技术成为最重要的技术，电子元器件则是电子信息技术进展的前提。

为了促进电子信息技术的进一步进展，就要提高电子元器件的牢靠性，所以就必需了解电子元器件失效的机理、模式以及分析技术等。

1.失效的含义失效是指电子元器件消失的故障。

各种电子系统或者电子电路的重要组成部分一般是不同类型的元器件，当它需要的元器件较多时，则标志其设备的简单程度就较高；反之，则低。

一般还会把电路故障定义为：电路系统规定功能的丢失。

2.失效的分类依据不同的标准，对失效的分类一般主要有以下几种归类法。

以失效缘由为标准：主要分为本质失效、误用失效、偶然失效、自然失效等。

以失效程度为标准：主要分为部分失效、完全失效。

以失效模式为标准：主要分为无功能、短路、开路等。

以失效后果的严峻程度为标准：主要分为轻度失效、严峻失效以及致命失效。

除上述外，还有多种分类标准，如以失效场合、失效外部表现为标准等，不在这里一一赘述。

3.失效的机理电子元器件失效的机理也有不同分类，通常以其导致缘由作为分类依据，主要可分为下面几种失效机理。

各类元器件失效机理分析总结电子元器件在使用过程中，常常会出现失效和故障，从而影响设备的正常工作。

为了保证设备或系统能可靠的工作，对于电子元器件的可靠性要求就非常高。

可靠性指标已经成为元器件的重要质量指标之一。

了解了元器件的失效模式和失效机理，对于诊断设备故障和保持设备的可靠性是十分重要的，下文简单介绍各种元器件的失效机理。

1、电阻器常见的非绕线电阻器按照电阻体所用的材料不同可以分为四种类型即合金型、薄膜型、厚膜型和合成型。

对于固定电阻器，其主要失效模式有开路、电参数漂移等；而对于电位器，其主要失效模式有开路、电参数漂移、噪声增大等。

使用环境也将导致电阻器老化，对于电子pcba的寿命具有很大影响。

1）氧化：电阻器电阻体的氧化将使电阻值增大，是造成电阻器老化的最主要因素。

除了贵金属及合金制成的电阻体外，其他材料都会受到空气中氧的破坏。

氧化作用是长期作用的，当其他因素的影响逐渐减弱后，氧化作用将成为主要因素，高温高湿环境会加速电阻器的氧化。

对于精密电阻器和高阻值电阻器，防止氧化的根本措施是密封保护。

小编建议密封材料应采用无机材料，如金属、陶瓷、玻璃等。

有机保护层不能完全防止透湿和透气，对氧化和吸附作用只能起到延缓作用。

2）黏结剂的老化：对于有机合成型电阻器，有机黏结剂的老化是影响电阻器稳定性的主要因素，有机黏结剂主要是合成树脂，PCBA加工企业在电阻器的制造过程中，合成树脂经热处理转变为高聚合度的热固性聚合物。

引起聚合物老化的主要因素是氧化。

氧化生成的游离基引起聚合物分子键的铰链，从而使聚合物进一步固化、变脆，进而丧失弹性和发生机械破坏。

黏结剂的固化使电阻器体积收缩，导电颗粒之间的接触压力增大，接触电阻变小，使电阻值减小，但黏结剂的机械破坏也会使电阻值增大。

通常黏结剂的固化发生在前，机械破坏发生在后，所以有机合成型电阻器的电阻值呈现出以下规律：在开始阶段有些下降，然后转为增大，且有不断增大的趋势。

由于聚合物的老化与温度、光照密切相关，所以在高温环境和强烈光线照射下，合成电阻器会加速老化。

电子元器件失效分析及其提高可靠性技术研究电子元器件作为现代电子技术中不可或缺的一部分，其可靠性一直是工程师们关注的焦点。

然而，随着复杂度增加，越来越多的问题出现，比如电子元器件失效。

本文旨在探讨电子元器件失效的原因及其提高可靠性技术研究。

一、电子元器件失效的原因在电子元器件的使用过程中，失效几乎是不可避免的。

导致电子元器件失效有以下几个主要原因：1.使用环境不佳某些电子元器件需要在极端温度、湿度或压力下使用，如果使用环境恶劣，就会对电子元器件产生影响，导致它们的性能下降或失效。

2.材料老化由于时间的推移，电子元器件中的材料可以老化，导致它们无法正常工作。

这是一个比较常见的问题。

3.使用寿命到期每个电子元器件都有一定的使用寿命。

一旦达到其使用寿命，那么就可能会出现问题。

这种情况通常发生在电池和显示器上。

4.错误的设计或制造出现电子元器件失效的另一个原因是错误的设计或制造。

如果处理完这些问题的方式不恰当，那么电子元器件就可能无法正常工作。

二、提高电子元器件可靠性的技术研究为了降低电子元器件失效的风险，工程师们一直在努力实践着各种提高电子元器件可靠性的技术研究。

以下介绍几个不错的方案。

1.测试与质量控制在电子元器件制作完成之后，工程师们必须对它们进行测试和质量控制。

这些测试和质量控制可以确保电子元器件以正确的方式工作。

2.优化组装和布局通过优化组装和布局，可以降低电子元器件失效的风险。

在某些情况下，离散元件的组装方式可能更优于集成电路的组装方式。

3.原材料选择电子元器件制造商需要选择合适的原材料，以确保它们的产品质量。

这就涉及到对原材料的严格选择和标准。

4.结构优化电子元器件的结构对其可靠性有很大影响。

如果结构不够牢固，那么电子元器件就很可能出现失效。

工程师们可以通过改变元器件的结构或优化设计来提高其可靠性。

5.环境控制环境控制是提高电子元器件可靠性的另一个关键因素。

通过在制造过程中严格控制环境条件，可以降低电子元器件失效的风险。

电子元器件失效分析第一篇：电子元器件失效分析电子元器件失效分析1.失效分析的目的和意义电子元件失效分折的目的是借助各种测试分析技术和分析程序确认电子元器件的失效现象.分辨其失效模式和失效机理.确定其最终的失效原因，提出改进设计和制造工艺的建议。

防止失效的重复出现，提高元器件可靠性。

失效分折是产品可靠性工程的一个重要组成部分，失效分析广泛应用于确定研制生产过程中产生问题的原因，鉴别测试过程中与可靠性相关的失效，确认使用过程中的现场失效机理。

在电子元器件的研制阶段。

失效分折可纠正设计和研制中的错误，缩短研制周期；在电子器件的生产，测试和试用阶段，失效分析可找出电子元器件的失效原因和引起电子元件失效的责任方。

根据失效分析结果。

元器件生产厂改进器件的设计和生产工艺。

元器件使用方改进电路板设汁。

改进元器件和整机的测试，试验条件及程序，甚至以此更换不合格的元器件供货商。

因而，失效分析对加快电子元器件的研制速度.提高器件和整机的成品率和可靠性有重要意义。

失效分折对元器件的生产和使用都有重要的意义.如图所列。

元器件的失效可能发生在其生命周期的各个阶段.发生在产品研制阶段，生产阶段到使用阶段的各个环节，通过分析工艺废次品，早期失效，实验失效及现场失效的失效产品明确失效模式、分折失效机理，最终找出失效原因，因此元器件的使用方在元器件的选择、整机计划等方面，元器件生产方在产品的可靠性方案设计过程，都必须参考失效分折的结果。

通过失效分折，可鉴别失效模式，弄清失效机理，提出改进措施，并反馈到使用、生产中，将提高元器件和设备的可靠性。

2.失效分析的基本内容对电子元器件失效机理，原因的诊断过程叫失效分析。

进行失效分析往往需要进行电测量并采用先进的物理、冶金及化学的分析手段。

失效分析的任务是确定失效模式和失效机理.提出纠正措施，防止这种失效模式和失效机理的重复出现。

因此，失效分析的主要内容包括：明确分析对象。

确定失效模式，判断失效原因，研究失效机理，提出预防措施（包括设计改进)。

电子行业电子元器件失效分析1. 引言电子行业是现代社会中不可或缺的重要组成部分。

然而，在电子产品的生产、使用以及维护过程中，电子元器件的失效问题时常出现。

电子元器件失效可能导致设备故障、数据损失甚至人身安全等严重后果。

因此，深入分析电子元器件失效的原因和机理对于提高电子产品的可靠性和稳定性具有重要意义。

本文将对电子行业中常见的电子元器件失效进行分析，包括失效的类型、原因和常见的预防和修复措施。

本文旨在帮助读者更好地理解电子元器件失效并提供一些解决方案。

2. 失效类型电子元器件失效可以分为以下几种类型：2.1 电气失效电气失效是指电子元器件在使用过程中由于电气参数超过规定范围或电压电流过大而发生的失效。

常见的电气失效包括过电压、过电流、电磁干扰等。

2.2 机械失效机械失效是指电子元器件在使用过程中由于机械应力超过其承受能力而发生的失效。

常见的机械失效包括振动引起的松动、机械损伤等。

2.3 热失效热失效是指电子元器件在使用过程中由于温度过高或过低导致的失效。

温度变化会导致元器件内部的电子结构破坏或金属膨胀引起松动等问题。

2.4 化学失效化学失效是指电子元器件在使用过程中由于化学物质的侵蚀、氧化等引起的失效。

常见的化学失效包括腐蚀、电化学腐蚀等。

3. 失效原因电子元器件失效的原因多种多样，以下是常见的几个原因：3.1 原材料问题一些电子元器件可能因为原材料的质量或制造工艺的问题而导致失效。

例如，使用劣质的焊料可能导致焊接点松动，从而引起电气失效。

3.2 环境因素环境因素对电子元器件的稳定性和可靠性产生重要影响。

例如，高温、湿度、腐蚀性气体等环境条件都可能引起电子元器件失效。

3.3 设计问题一些电子元器件在设计阶段存在问题，例如电路设计不合理、过度设计等，都可能导致电子元器件失效。

3.4 维护不当不当的维护方式也是电子元器件失效的一个重要原因。

例如，使用不适当的清洁剂可能对元器件表面造成损害，从而引起电气失效。

元器件的失效分析李碧忠在我们维修主板过程中，常会遇见一个小小的元器件，如一个电阻，一个电容，一个三极管，二极管或一个集成电路器件都可能造成计算机失效无法正常工作。

可见一个小小的元器件失效会带来严重的后果。

虽然写这篇内容对维修方面没很大关系，但是我们的工作都是接触到电子元器件，希望它能够带给我们对元器件失效的一点点了解和认识。

下面就谈谈元器件的失效分析。

元器件的失效，包括元器件的失效特征和失效机理分析，以及元器件的可能性筛选几个方面。

一、元器件的失效特征元器件的失效特征，主要包括失效规律，失效形式。

1、元器件的失效规律电子元器件的失效规律，明显地表现为下图所示的曲线特征，这曲线叫做“浴盘曲线”它分为三个部分I、早期失效期。

II、稳定工作。

III、衰老期。

早期失效期，多发生在元器件制造和计算机刚安装运行的几个月内，一般为几百小时。

元器件早期失效的原因有：（1）元器件本身的缺陷，如硅裂、漏气、焊接不良；（2）环境条件的变化，加速了元器件、组件失效；（3）工艺问题，如焊接不牢，筛选不严等因素。

克服早期失效的办法应从以上几个方面来预防，并且应经过老练期后再投入使用。

稳定工作期也叫正常寿命期。

元件在这一期间突然失效较少，而暂时性故障较多。

这时，应力引起失效是暂时故障的主要原因。

当元器件工作中瞬时应超过了元件的强度，便产生暂时性故障，使机器不能正常使用。

衰老期也叫耗损期，元件到了这一时期，失效率大大增加，可靠性急剧下降，接近报废。

形成这一阶段的主要原因是机械磨损或或元件物理变化。

二、器件的失效形式元器件的失效可分为以下几种形式：突然失效，退化失效、局部失效和全部失效。

（1）突然失效，也叫“灾难性失效”，这是元件参数急剧变化而造成的，这一失效形式通常表现为短路或开路状态。

元器件因压焊不牢造成开路，或因灰尘微粒使器件管脚短路，电容器因电解质击穿造成短路等，就是这种失效的例子：（2）退化失效，也叫“衰变失效”或“漂移失效”。

电子元器件的失效分析随着人们对电子产品质量可靠性的要求不断增加，电子元器件的可靠性不断引起人们的关注，如何提高可靠性成为电子元器件制造的热点问题。

例如在卫星、飞机、舰船和计算机等所用电子元器件质量可靠性是卫星、飞机、舰船和计算机质量可靠性的基础。

这些都成为电子元器件可靠性又来和发展的动力，而电子元器件的实效分析成为其中很重要的部分。

一、失效分析的定义及意义可靠性工作的目的不仅是为了了解、评价电子元器件的可靠性水平，更重要的是要改进、提高电子元器件的可靠性。

所以，在从使用现场或可靠性试验中获得失效器件后，必须对它进行各种测试、分析，寻找、确定失效的原因，将分析结果反馈给设计、制造、管理等有关部门，采取针对性强的有效纠正措施，以改进、提高器件的可靠性。

这种测试分析，寻找失效原因或机理的过程，就是失效分析。

失效分析室对电子元器件失效机理、原因的诊断过程，是提高电子元器件可靠性的必由之路。

元器件由设计到生产到应用等各个环节，都有可能失效，从而失效分析贯穿于电子元器件的整个寿命周期。

因此，需要找出其失效产生原因，确定失效模式，并提出纠正措施，防止相同失效模式和失效机理在每个元器件上重复出现，提高元器件的可靠性。

归纳起来，失效分析的意义有以下5点：（1）通过失效分析得到改进设计、工艺或应用的理论和思想。

（2）通过了解引起失效的物理现象得到预测可靠性模型公式。

（3）为可靠性试验条件提供理论依据和实际分析手段。

（4）在处理工程遇到的元器件问题时，为是否要整批不用提供决策依据。

（5）通过实施失效分析的纠正措施可以提高成品率和可靠性，减小系统试验和运行工作时的故障，得到明显的经济效益。

二、失效的分类在实际使用中，可以根据需要对失效做适当的分类。

按失效模式，可以分为开路、短路、无功能、特性退化（劣化）、重测合格；按失效原因，可以分成误用失效、本质失效、早期失效、偶然失效、耗损失效、自然失效；按失效程度，可分为完全失效、部分（局部）失效；按失效时间特性程度及时间特性的组合，可以分成突然失效、渐变失效、间隙失效、稳定失效、突变失效、退化失效、可恢复性失效；按失效后果的严重性，可以分为致命失效、严重失效、轻度失效；按失效的关联性和独立性，可以分为关联失效、非关联失效、独立失效、从属失效；按失效的场合，可分为试验失效、现场失效（现场失效可以再分为调试失效、运行失效）；按失效的外部表现，可以分为明显失效、隐蔽失效。

元器件的失效模式总结Beverly Chen2016-2-4一、失效分析的意义失效分析（Failure Analysis）的意义在于通过对已失效器件进行事后检查，确定失效模式，找出失效机理，确定失效的原因或相互关系，在产品设计或生产工艺等方面进行纠正以消除失效的再次发生。

一般的失效原因如下：二、失效分析的步骤失效分析的步骤要遵循先无损，后有损的方法来一步步验证。

比如先进行外观检查，再进行相关仪器的内部探查，然后再进行电气测试，最后才可以进行破坏性拆解分析。

这样可以避免破坏性的拆解破坏证据。

拿到失效样品，首先从外观检查开始。

1. 外观检查：收到失效样品后，首先拍照，记录器件表面Marking信息，观察器件颜色外观等有何异常。

2.根据器件类型开始分析：2.1贴片电阻，电流采样电阻A: 外观检查，顶面覆盖保护层有针状圆形鼓起或黑色击穿孔->内部电阻层烧坏可能->万用表测量阻值：测得开路或者阻抗偏大->内部电阻层烧毁可能->可能原因：过电压或过电流烧毁—>检查改电阻的稳态功率/电压或者瞬时功率/电压是否已超出spec要求。

Coating 鼓起并开裂黑色击穿点●可失效样品寄给供应商做开盖分析，查看供应商失效报告：如发现烧毁位置位于激光切割线下端，可确定是过电压导致失效。

需要考虑调整应用电路，降低电压应力，或者换成能承受更大应力的电阻。

激光切割线去除coating保护层后，可以看到烧毁位置位于激光切割线旁边，该位置电应力最集中。

B: 外观检查，顶面底面均无异常->万用表测量阻值：测得开路或者阻抗偏大->内部电阻层烧毁或者电极因硫化断开或阻抗增大->检查改电阻的稳态功率或者瞬时功率是否已超出spec要求，如有可能是过电压或过功率烧毁；应力分析在范围内，考虑硫化->失效样品寄给供应商分析。

查看供应商失效报告：●如发现烧毁位置位于激光切割线下端，可确定是过电压导致失效。

电子器件失效分析学习心得 (4)
电子器件失效分析学习心得——结论
本次学习电子器件失效分析，我取得的收获是非常巨大的。

首先，我理解了电子器件失效的几个主要原因，它们分别是材料变质、工艺问题、运行环境问题和设计缺陷。

此外，我还了解了如何利用虚拟测试、模拟分析和日志分析来提供器件失效分析。

这些方法不仅能够有效检测到器件失效的主要原因，而且也能够进行数据分析，从而有效地确定原因，并采取有效的解决措施。

在本次学习中，我还总结出几点关于器件失效分析的重要经验，这些经验对在实际工作中有效进行器件失效分析非常重要：①应深入了解器件结构和原理；②对失效信息进行全面收集和分析；③根据系统特性及设计要求，找出失效的可能原因；④建立控制和监控措施，有效预防和纠正失效情况；⑤进行验证、校核和验收，确保器件失效分析的有效性和准确性。

通过本次学习，我明白了器件失效分析对器件开发和使用的重要性。

今后，我将在工作中严格遵循器件失效分析的方法，减少器件失效的可能性，进一步提高器件的可靠性。

电子器件失效分析学习心得
电子器件失效分析学习心得：
近年来，随着科技的发展，电子器件的应用越来越广泛，但是电子器件也是会遇到失效问题。

失效分析对于了解电子器件失效原因、提高电子器件可靠性以及及时排除失效十分重要。

因此，我最近学习了电子器件失效分析方面的知识，并有了一定的心得体会。

首先，深入理解各种失效原因，包括材料失效、结构失效、过电流失效、性能失效等，了解失效的定义和机理，根据特定的失效形式及机理，找出失效的原因，需要通过研究和分析，进一步改进电子器件的可靠性。

其次，应当重视各种失效数据，如失效上报数据和失效分析数据，失效数据是检测失效原因的基础，它们能够帮助我们更好地理解失效的特点，有助于及时发现和解决电子器件的失效问题。

最后，有必要建立合理的管控体系，通过定期进行失效抽样检验和分析，及早发现和解决失效问题，确保电子器件安全可靠。

总之，电子器件失效分析是一项重要的工作，熟悉各种失效原因、重视失效数据、建立合理的管控体系，都是提高电子器件可靠性的有效措施。

今后，我将继续深入学习失效分析方面的知识，为保障电子器件可靠性作出自己的贡献。

常见电子元器件失效机理与故障分析 - 电子元器件电子元器件在使用过程中，经常会消灭失效和故障，从而影响设备的正常工作。

文本分析了常见元器件的失效缘由和常见故障。

电子设备中绝大部分故障最终都是由于电子元器件故障引起的。

假如生疏了元器件的故障类型，有时通过直觉就可快速的找出故障元件，有时只要通过简洁的电阻、电压测量即可找出故障。

1、电阻器类电阻器类元件包括电阻元件和可变电阻元件，固定电阻通常称为电阻，可变电阻通常称为电位器。

电阻器类元件在电子设备中使用的数量很大，并且是一种消耗功率的元件，由电阻器失效导致电子设备故障的比率比较高，据统计约占15% 。

电阻器的失效模式和缘由与产品的结构、工艺特点、使用条件等有亲密关系。

电阻器失效可分为两大类，即致命失效和参数漂移失效。

现场使用统计表明，电阻器失效的85%~90% 属于致命失效，如断路、机械损伤、接触损坏、短路、绝缘、击穿等，只有1 0 % 左右的是由阻值漂移导致失效。

电阻器电位器失效机理视类型不同而不同。

非线形电阻器和电位器主要失效模式为开路、阻值漂移、引线机械损伤和接触损坏；线绕电阻器和电位器主要失效模式为开路、引线机械损伤和接触损坏。

主要有以下四类：（1 ）碳膜电阻器。

引线断裂、基体缺陷、膜层均匀性差、膜层刻槽缺陷、膜材料与引线端接触不良、膜与基体污染等。

（ 2 ）金属膜电阻器。

电阻膜不均匀、电阻膜裂开、引线不牢、电阻膜分解、银迁移、电阻膜氧化物还原、静电荷作用、引线断裂、电晕放电等。

（3 ）线绕电阻器。

接触不良、电流腐蚀、引线不牢、线材绝缘不好、焊点熔解等。

（4 ）可变电阻器。

接触不良、焊接不良、接触簧片裂开或引线脱落、杂质污染、环氧胶不好、轴倾斜等。

电阻简洁产生变质和开路故障。

电阻变质后往往是阻值变大的漂移。

电阻一般不进行修理，而直接更换新电阻。

线绕电阻当电阻丝烧断时，某些状况下可将烧断处理重新焊接后使用。

电阻变质多是由于散热不良，过分潮湿或制造时产生缺陷等缘由造成的，而烧坏则是因电路不正常，如短路、过载等缘由所引起。

电子器件失效分析学习心得 (2)
电子器件失效分析学习心得 (2)
在本次学习中，我深入学习了电子器件失效分析的相关知识，主要包括了失效模式，失效原因，失效检测和失效预防等方面。

首先，学习了失效模式，即器件退化过程中的可能出现的失效类型。

针对不同的失效模式，需要采用不同的失效预防技术，以保证器件的正常使用。

其次，学习了失效原因，即器件失效的主要原因。

失效的原因通常有环境因素、物理缺陷、裂纹、老化和其他外部因素等。

只有了解了这些原因，才能对器件进行有效的失效分析，从而采取有效的措施，防止器件失效。

此外，学习了失效检测技术，即使用不同的检测手段和检测工具，检测器件是否存在失效问题。

失效检测技术可以有效地发现器件存在的失效状况，从而避免器件出现意外情况。

最后，学习了失效预防技术，即在器件使用过程中，使用不同的技术手段来预防器件存在的失效因素。

例如，可以采取加固措施来预防物理缺陷，或者增加温度控制，以防止器件老化。

总而言之，在本次学习中，我对电子器件失效分析的相关知识有了深入的了解，学会了失效模式、失效原因、失效检测和失效预防等方面的知识。

这些知识将为我在今后的电子器件设计和制造中提供有效的参考依据，以实现质量保证。

电子器件失效分析学习心得 (3)
电子器件失效分析学习心得：
我参加了一次关于如何分析电子器件失效的学习，最初的想法是要能够帮助确定问题的原因，并在今后的设计中，能够避免重复出现失效的情况。

首先，有必要对失效的电子器件进行检查和分析。

可以收集器件的外观、尺寸和结构特征，充分了解其失效原因。

检查器件的失效形式，以及失效发生的位置。

一般来说，可以分为几种，包括机械性失效、电气性失效、材料性失效和其他特殊失效。

其次，可以根据失效的形式，进一步分析失效的原因。

如机械性失效的原因可能是构造问题，如器件的尺寸精度不够、结构不佳等；电气性失效的原因可能是电气参数不符合设计要求，如输入阻抗、转换率不符合要求等；材料性失效的原因可能是材料的特性不符合要求，如耐久性、耐热性等。

最后，要有一定的分析方法来识别和防止失效的原因，以便可以优化设计。

这些分析方法包括：参数测试、根因分析、可靠性分析、性能分析、元件选择、模拟分析等。

具体操作方式也不尽相同，可以根据实际情况选择最合适的方法来解决问题。

总之，电子器件失效分析是一门重要的学问，它会帮助我们发现和防止失效的原因，减少不良品的产生。

只有深入的研究，才能有效的避免器件失效的发生，得到最佳的结果。

电子器件失效分析学习心得 (5)
电子器件失效分析学习心得
在本次电子器件失效分析学习中，我深刻感受到了对电子器件失效现象的重要性，并且学到了如何进行失效分析和问题解决步骤。

首先，我们要熟悉电子器件的工作原理，了解电子器件失效的原因，包括热效应、电压非线性效应、机械损伤等。

然后，我们要熟练使用失效分析测试仪器，完成失效分析测试，如测量电容值、导通电阻值、电气强度及耐压值等。

此外，我们还要熟悉失效分析的各种常见技术，如X射线检测、CT检测、高
速摄像机检测和火焰检测等，以及失效分析的相关理论，如热释放理论、电气仿真分析理论和热变形理论等。

此外，我们还要了解电子器件失效的处理方法，对于不可修复的失效器件，我们可以通过更换新的电子器件来进行替换，而对于可修复器件，可以根据失效分析结果，了解器件故障部位并采取相应的维修措施。

总之，电子器件失效分析是一项非常重要而又复杂的研究方向，有助于我们更全面地了解电子器件的工作原理，更准确地进行失效分析，从而指导后续的维修保养以及科学的应用。

因此，学习电子器件失效分析及问题解决等方面，将大大提升我们的知识水平，更好地把握工作时机，发挥最大的价值。