MSP中文数据手册

Thick Film Resistor NetworksSingle-In-Line, Molded SIP; 01, 03, 05 Schematics 6, 8, 9 or 10 Pin “A” Profile and 6, 8 or 10 Pin “C” ProfileFor technical questions, contact: ff2aresistors@Document Number: 31510MSPVishay DaleFEATURES•0.195" [4.95 mm] "A" or 0.350" [8.89 mm] "C"maximum seated height•Thick film resisitive elements•Low temperature coefficient (- 55 °C to + 125 °C)± 100 ppm/°C•Rugged, molded case construction •Reduces total assembly costs•Compatible with automatic insertion equipment and reduces PC board space•Wide resistance range (10 Ω to 2.2 M Ω)•Available in tube pack or side-by-side pack •Lead (Pb)-free version is RoHS compliant* Tighter tracking available** Tolerances in brackets available on requestSTANDARD ELECTRICAL SPECIFICATIONSGLOBAL MODEL/ SCHEMATICPROFILE RESISTOR POWER RATING Max. AT 70 °CW RESISTANCE RANGE ΩSTANDARD TOLERANCE%TEMPERATURE COEFFICIENT (- 55 °C to + 125 °C)ppm/°C TCR TRACKING* (- 55 °C to + 125 °C)ppm/°COPERATINGVOLTAGE Max. VDCMSPxxx01A C 0.20 0.25 10 - 2.2M ± 2 Standard (1, 5)** ± 100 ± 50 ppm/°C 100 MSPxxx03 A C0.30 0.4010 - 2.2M ± 2 Standard (1, 5)** ± 100 ± 50 ppm/°C 100 MSPxxx05A C 0.20 0.2510 - 2.2M± 2 Standard (± 5 %)**± 100± 150 ppm/°C100Document Number: 31510For technical questions, contact: ff2aresistors@MSPThick Film Resistor Networks Single-In-Line, Molded SIP;01, 03, 05 Schematics 6, 8, 9 or 10 Pin "A" Profileand 6, 8 or 10 Pin "C" ProfileVishay DaleDIMENSIONSin inches [millimeters]GLOBAL MODEL A (Max.)B C D (Max.)MSP060.590 [14.99]0.500 [12.70]5MSPxxA = 0.195 [4.95]MSPxxC = 0.350 [8.89]MSP080.790 [20.07]0.700 [17.78]7MSP100.990 [25.15]0.900 [22.86]9MSP090.890 [22.61]0.800 [20.32]80.195 [4.95] ONL YTECCHNICAL SPECIFICATIONSPARAMETERUNITMSP SERIES Package Power RatingMaximum at + 25 °C and + 70 °C See Derating Curves Voltage Coefficient of Resistance V eff < 50 ppm typicalDielectric StrengthVAC 200Isolation Resistance (03 Schematic)Ω> 100M Operating T emperature Range °C - 55 to + 125Storage T emperature Range°C - 55 to + 150MECHANICAL SPECIFICATIONSMarking Resistance to Solvents:Permanency testing per MIL-STD-202, Method 215Solderability:Per MIL-STD-202, Method 208E, RMA flux Body:Molded epoxyT erminals:Copper alloy, solder plated Weight:MSP06A = 0.4 gram MSP06C = 0.7 gram MSP08A = 0.5 gram MSP08C = 0.9 gram MSP09A = 0.55 gram MSP10C = 1.1 gramMSP10A = 0.6 gram For technical questions, contact: ff2aresistors@Document Number: 31510MSPVishay DaleThick Film Resistor Networks Single-In-Line, Molded SIP;01, 03, 05 Schematics 6, 8, 9 or 10 Pin "A" Profileand 6, 8 or 10 Pin "C" ProfileIMPEDANCE CODESCODE R 1(Ω) R 2(Ω)CODE R 1(Ω) R 2(Ω)500B 82130141A 270270750B 120200181A 330390800C 130210191A 330470990A 160260221B 330680101C 180240281B 560560111C 180270381B 560 1.2K 121B 180390501C 620 2.7K 121C 220270102A 1.5K 3.3K 131A220330202B3K6.2KMSPThick Film Resistor Networks Single-In-Line, Molded SIP;01, 03, 05 Schematics 6, 8, 9 or 10 Pin "A" Profileand 6, 8 or 10 Pin "C" ProfileVishay DaleDocument Number: 31510For technical questions, contact: ff2aresistors@Higher power ratings available. Contact factory."A" PROFILE + 70 °C PACKAGE RATINGSMSP10A 1.25 watts MSP09A 1.12 watts MSP08A 1.00 watts MSP06A0.75 watts"C" PROFILE + 70 °C PACKAGE RATINGSMSP10C 1.60 watts MSP08C 1.30 watts MSP06C1.00 wattsPERFORMANCETESTCONDITIONSMAX. ΔR (Typical Test Lots)Power Conditioning 1.5 x rated power, applied 1.5 hours “ON” and 0.5 hour “OFF” for 100 hrs. ± 4 hrs. at + 25 °C ambient temperature ± 0.50 % ΔR Thermal Shock 5 cycles between - 65 °C and + 125 °C ± 0.50 % ΔR Short Time Overload 2.5 x rated working voltage 5 seconds± 0.25 % ΔR Low Temperature Operation 45 minutes at full rated working voltage at - 65 °C ± 0.25 % ΔR Moisture Resistance 240 hrs. with humidity ranging from 80 % RH to 98 % RH± 0.50 % ΔR Resistance to Soldering Heat Leads immersed in + 260 °C solder to within 1/16" of device body for 10 seconds± 0.25 % ΔR Shock T otal of 18 shocks at 100 G's± 0.25 % ΔR Vibration 12 hours at maximum of 20 G's between 10 and 2000 Hz± 0.25 % ΔR Load Life 1000 hrs. at + 70 °C, rated power applied 1.5 hours “ON”, 0.5 hour “OFF” for full 1000 hour period. Derated according to the curve.± 1.00 % ΔR T erminal Strength 4.5 pound pull for 30 seconds ± 0.25 % ΔRInsulation Resistance10 000 Megohm (minimum)-Dielectric Withstanding Voltage-Disclaimer Legal Disclaimer NoticeVishayAll product specifications and data are subject to change without notice.Vishay Intertechnology, Inc., its affiliates, agents, and employees, and all persons acting on its or their behalf (collectively, “Vishay”), disclaim any and all liability for any errors, inaccuracies or incompleteness contained herein or in any other disclosure relating to any product.Vishay disclaims any and all liability arising out of the use or application of any product described herein or of any information provided herein to the maximum extent permitted by law. 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MEMSensing Microsystems Co., Ltd总体说明MSP40系列硅压力传感器，可以提供精确的、与外界感测压力线性相关的电压输出。

这一系列具备标准封装形式的、未补偿的传感器件为用户提供了灵活的使用方式，使用户可以方便地设计与添加后续的信号处理电路。

针对温度和非线性度进行的补偿，对于此系列产品是比较简单的，这是因为此系列产品性能具有高度的一致性和可重复性。

之所以有这样的特性，这是由于敏芯的优化的器件设计、独有的传感器加工工艺所造就的。

MSP40系列产品是基于先进的MEMS（微机械电子系统的简称）技术。

同时，此系列产品也得益于敏芯微电子长期在MEMS器件量产中获得的经验与形成的技术优势。

产品特点低成本具有自主知识产权的芯片设计标准化的、可方便表面贴装或焊接的封装形式与供电电压成线性关系的输出75毫伏满量程输出 （典型值）±0.25% 非线性度 （最大值）大范围的工作温度区间(‐40摄氏度 至 +125 摄氏度)应用范例电子血压计心率检测仪液面高度监测汽车领域 （燃油箱液位监测、燃油流速测量、真空控制系统等）暖通和空调系统压力控制系统管脚定义与内部电路结构图MSP40系列产品可以灵活采用的三种管脚定义来使用，用户可以根据实际需要选取：【第一种使用方式】管脚号符号 定义1 ‐V OUT,1 输出电压负端子12 +V S 输入电压正端子3 +V OUT 输出电压正端子4 空5 GND输入电压负端子6 ‐V OUT,2 输出电压负端子2 其对应内部电路图如图一所示：MEM Sensing Microsystems Co., Ltd图一 未补偿压力传感器电路 （双负电压输出端子类型）【第二种使用方式】 管脚号 符号 定义1 +V S,1 输入电压正端子12 ‐V OUT 输出电压负端子3 ‐V S 输入电压负端子4 空5 +V OUT 输出电压正端子 6+V S,2输入电压正端子2其对应内部电路图如图二所示：图二 未补偿压力传感器电路（双正供电端子类型）【第三种使用方式】 管脚号符号 定义1 ‐V S,1 输入电压负端子12 +V OUT 输出电压正端子3 +V S输入电压正端子4空5 ‐V OUT 输出电压负端子 6‐V S,2输入电压负端子2其对应内部电路图如图三所示：图三未补偿压力传感器电路（双负接地端子类型）该系列器件的差分电压输出与被量测压力（差压或绝压）成正比。

MSP430F2系列16位超低功耗单片机模块原理第10章通用串口界面Universal Serial Interface 版本: 1.5日期: 2007.5.原文: TI MSP430x2xxfamily.pdf翻译: 陈安都湖南长沙-中南大学编辑: DC 微控技术论坛版主注：以下文章是翻译TI MSP430x2xxfamily.pdf 文件中的部分内容。

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Page 1 of 15通用串行接口模块（USI）提供与硬件模块的SPI和I2C串行通信。

本章讨论这两种模式。

USI模块包含在MSP420X20XX系列中。

主题10．1 USI的介绍10．2 USI的使用10．3 USI的寄存器10.1 USI的介绍USI模块提供支持同步串行通信的基本功能。

一般地，一个8、16位移位寄存器能用来输出数据流，少许的几条指令就可以执行串行通信。

另外，USI包含的内置硬件可以模拟SPI和I2C通信。

USI模块还包括中断，可以进一步减少串行通信的通用程序并且保持MSP430的低功耗特性。

USI模块的特性包括：支持三线SPI模式支持I2C模式可变的数据长度在LPM4方式下不需要内部时钟MSB或LSB指令可选在I2C模式下能控制SCL打开、停止监测在主机模式下的仲裁丢失监测可编程的时钟发生器可选择的钟极性和相位控制Page 2 of 15表10-1展示了SPI模式下的USI模块Page 3 of 15表10-2展示了I2C模式下的USI模块10.2 USI的操作USI模块主要由移位寄存器和位计数器组成，通过逻辑控制来支持SPI和I2C 通信。

USI的移位寄存器为USISR，通过软件直接控制数据的移入和移出。

位计数器计算采样位的数目以及在USICNTX位写零时设置USI中断标志位Page 4 of 15USIIFG。

MSP中文数据手册文档编制序号：[KK8UY-LL9IO69-TTO6M3-MTOL89-FTT688]DW封装（顶视图）可用选型功能模块图管脚功能简介：1.CPUMSP430的CPU采用16位RISC架构，具有高度的应用开发透明性。

除了流程控制指令，所有的操作都以寄存器操作的形式进行，其中源操作数有七种寻址方式，目的操作数有四种寻址方式。

该CPU集成了16个寄存器，用于缩短指令执行时间可以在一个时钟周期内完成寄存器间操作。

其中R0-R3这四个寄存器被用作特殊功能寄存器，分别作为程序计数器、堆栈指针、状态寄存器、常数发生器，其余寄存器用作通用寄存器。

外围设备通过数据、抵制、控制总线与CPU相连，通过所有指令可以很容易的对它们进行控制。

2.指令集整个指令集由51条指令构成，具有三种格式和七种寻址方式。

每一条指令都既可以做字操作，又可做字节操作。

表1总结了三种指令格式并举例，寻址方式见表2表1指令字格式表2寻址方式说明3.工作模式MSP430有一个活动模式和五个软件可选的低功耗工作模式。

一个中断事件可以把系统从各种低功耗模式唤醒，响应中断请求并且从中断程序中返回原来的低功耗模式。

JL(R-GDIP-T20)陶瓷双列直插式封装注释：1.所有的线性尺寸都是以英寸(毫米)为单位2.此图仅供参考，如有变化不另行通知3.在MIL-STD-1835GDIP1-T20范围内变化DW(R-PDSO-G20)塑料小外形封装(SOP)注释：1.所有的线性尺寸以英寸(毫米)为单位2.此图仅供参考，如有变化不另行通知3.体积尺寸不包括模具毛刺或者不超过0.006(0.15)的突起4.在JEDECMS-013范围内变化。

MSP430F5系列16位超低功耗单片机模块原理第19章EEM嵌入式仿真模块版本: 1.0日期: 2009.2.原文: TI slau208.pdf (5xxfamily User's Guide)翻译: 韩庆书中国农业大学编辑: DC 微控技术论坛版主注：以下文章是翻译TI slau208.pdf 文件中的部分内容。

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Page 1 of 5第十九章EEM嵌入式仿真模块本章主要目录19.1 嵌入式仿真模块介绍19.2 嵌入式仿真模块的基本组成19.3 嵌入式仿真模块设置19.1 嵌入式仿真模块介绍每个MSP430flash型微控制器都实现了嵌入式仿真模块(EEM)。

可以通过4线JTAG模式或者Spy-Bi-Wire模式对它进行控制和访问。

每种实现都是器件相关的，详细描述在19.3节嵌入式仿真模块设置和器件数据手册中。

概括的说，具有以下特征：l实时断点控制，并可以不被打扰的执行代码l单步，单步进入，跳过功能l支持所有的低功耗模式l支持所有的系统频率和时钟源l最多可以在地址总线和数据总线上设置8个触发、断点（器件相关）l最多可以在CPU寄存器写入口设置2个触发、断点（器件相关）l地址总线，数据总线和CPU寄存器写入口结合总共可以组成10个组合的触发、断点（器件相关）l最多两个循环计数器（器件相关）l触发排序（器件相关）l用集成跟踪缓冲器来存储内部总线和控制信号（器件相关）l在仿真停顿时，对定时器，通信外围器件和其他通用器件或前置基础模块进行时钟控制图19-1展示了目前最大的嵌入式仿真模块5xx系列实现的简化的模块图Page 2 of 519.2 嵌入式仿真基本组成19.2.1 触发器MSP430系统的嵌入式仿真模块的事件控制由触发器组成。

触发器是指示特定事件发生的内部信号。

MSP430F552X中文手册及例程（耐心开完，必有收获）一、先写一篇开个头：这样快速闯入MSP430学习过程进入各个电子产品公司的网站，招聘里面嵌入式占据了大半工程师职位。

广义的嵌入式无非几种：传统的什么51单片机、 MSP430称做嵌入式微控制器；ARM是嵌入式微处理器；当然还有DSP；FPGA。

我们现在就不说别的，就说MSP430单片机，多数想学MSP430的童鞋，对89C51内核系列的单片机是很熟悉的，为了加深对MSP430 系列单片机的认识吗，迅速闯入MSP430学习过程，就必须彻底了解MSP430单片机，我们不妨将51单片机和MSP430两者进行一下比较。

第一点， 51内核单片机是8 位单片机。

其指令是采用的被称为“ CISC ”的复杂指令集，共具有111 条指令。

而MSP430 单片机是16 位的单片机，采用了精简指令集（ RISC ）结构，只有简洁的27 条指令，大量的指令则是模拟指令，众多的寄存器以及片内数据存储器都可参加多种运算。

这些内核指令均为单周期指令，功能强，运行的速度快。

第二点，MCU主要分为两种工作模式：待机与执行。

51内核单片机正常情况下消耗的电流为mA级，在掉电状态下，其耗电电流仍约为3mA左右；即使在掉电方式下，电源电压可以下降到2V ，但是为了保存内部RAM 中的数据，还需要提供约50uA的电流。

而430单片机功耗是在uA级的，工作电流极小，并且超低功耗，关断状态下的电流仅为0.1μA，待机电流为0.8μA，常规模式下的(250μA／1MIPS@3V)，端口漏电流不足50 nA，并可零功耗掉电复位(BOR)。

另外，该芯片属低电器件，仅需1.8～3.6V电压供电，因而可有效降低系统功耗。

MSP430将低功耗模式扩展为7种，分别对应不同应用场合及任务的低功耗方式。

以睡眠模式为例，包括深度睡眠模式RTC：只有时钟在跑而其他都不动，目前，TI宣布其MSP430在RTC模式下最低功耗仅为360nA。

MSP5000ReleasedMSP for Multi-Service Platforms and Intelligent IADsMulti-Service ProcessorPMC-2041691 PROPRIETARY AND CONFIDENTIAL TO PMC -SIERRA, INC.,© Copyright PMC-Sierra, Inc. 2004Issue 2AND FOR ITS CUSTOMERS’ INTERNAL USE All rights reserved.GENERALToday’s networks must support multi-service applications such as combined packetized voice and data whilemaintaining service level agreements. The challenge is to design products that meet customer expectations for quality without the need for expensiveprocessors or complicated software.The MSP5000 belongs to a full family of Multi-Service Processors designed to meet the performance, QoS, and security needs of communications equipment used within the customer premise.The MSP5000 is an ideal solution for IADs, IP PBX's, and Multi-Service Access Devices (MSAD). As shown below, it includes a MIPS CPU, two 10/100 Ethernet MACs, a Security Engine, a Voice Engine, and a Packet Engine.Because the MSP5000 eliminates the need for a separate processor, DSP, and a security chip, it provides a new level of price/performance for IADs and MSADs.The MSP5000 has a unique system architecture that provides wire-speed performance. This architecture includes a powerful MIPS CPU, a 3.2 Gbit/s bus, and intelligent context aware DMA engines. Together, this results in an extremely cost effective CPE solution that includes security.To reduce time-to-market, PMC-Sierra offers comprehensive support for the MSP5000, including evaluation boards, software, application engineering support, training, and documentation that together accelerate the product development process. In addition, the MSP5000 supports Linux, VxWorks, or custom operating systems.ADVANTAGES•Built-in quality of service•Support for up to 20 voice channels on a single chip•Support for voice over TDM, VoIP, and VoATM•Support for multiple simultaneous CODECs•High performance systems architecture with on-chip VPN acceleration•Flexible WAN interfaces•Significant cost reduction through integration of multiple processors and discrete parts on a single chip •Support for VxWorks and LinuxAPPLICATIONS•Multi-service Access Devices•Integrated Access Devices (IADs)•IP PBXsBLOCK DIAGRAM3.2 G b i t /s M u l t i -S e r v i c e B u s (M S B u s )External Local Bus Memory ControllerHigh Performance MIPS32 4KmMSP5000LAN Console DMZSDRAMFlash/USB Security Engine SPI/MPIUART/SCC10/100 MAC10/100 MAC Voice Engine TDMs WANsPacket EngineSerialSLIC/SLACs Real Time ClockTDMs Phones, PBXHead Office:PMC-Sierra, Inc.8555 Baxter PlaceBurnaby, B.C. V5A 4V7CanadaTel: 1.604.415.6000Fax: 1.604.415.6200MSP for Multi-Service Platforms and Intelligent IADsTo order documentation, send email to:document@ or contact the head office,Attn: Document CoordinatorPMC-2041691 (R2)© Copyright PMC-Sierra, Inc. 2004. All rights reserved.For a complete list of PMC-Sierra’s trademarks and registered trademarks, visit: /legal/PROPRIETARY AND CONFIDENTIAL TO PMC-SIERRA, INC., AND FOR ITS CUSTOMERS’ INTERNAL USEMSP5000 Multi-Service ProcessorAll product documentation is available on our web site at: For corporate information,send email to:info@ELECTRICAL•369 pin PBGA•Vcc 3.3V I/O, 1.8V core •Power consumption 2WSYSTEM PROCESSOR•High performance MIPS32 4Km processor at 150 MHz•16 KB instruction cache, 16 KB data cacheULTRAFAST MULTI-SERVICE BUS (MS BUS)•Peak bandwidth of 3.2 Gbit/s •True parallel processing•Fast path – low latency voice processing•Prioritized accessVOICE ENGINE•LSI ZSP processor up to 125 MHz •80 KB instruction, 80 KB data on-chip SRAM•ADPCM hardware acceleratorTELEPHONY INTERFACE•Dual TDM interfaces each capable of 128 full duplex channelsPACKET ENGINE•LSI ZSP processor up to 125 MHz •80 KB instruction, 80 KB data on-chip SRAMWAN INTERFACE OPTIONS•UTOPIA I/II interface•Two Synchronous serial interfaces •LAN Interface•Two Independent 10/100 Ethernet MACs (MII or 7-wire)•Supports VLAN tagging and DMZSECURITY ENGINE•Hardware accelerator for DES, 3DES, MD5, and SHA-1•IPSec compliantSYSTEM CONTROL•Eight interrupt inputs •GPIOs•MIPS timer, two system timers, and watchdog timer •Block copy engine•Flexible external local bus interfaceMISCELLANEOUS INTERFACES•UART •SPI/MPI•Two-wire serial•Two Serial communications controllers (asynchronous, synchronous, HDLC)MEMORY CONTROLLER•Glueless interface to 128 MB of SDRAM•Glueless interface to 32 MB of flashPACKET ENGINE FIRMWARE•AAL0, AAL1, AAL2, AAL5, ATM SAR, OAM-F5 (loop back)•RFC1483 - Multiprotocol ncapsulation over AAL5•QoS•CES supportVOICE PROCESSING•Voice CODECs (G.711, G.726, G.729a/b, G.723.1)•G.168 echo cancellers•G.711-Fax, fax/modem tone detection •T.38 Fax relay•DTMF generation/detection •Call progress generation •Caller ID•Voice activity detection and comfort noise•Silence suppression•Channel cross-switch and conferencing •Gain control •Jitter buffer•Adaptive clocking •Packet playout•Hardware Fastpath (VoATM)•BLES VoATM profiles (9,10,11)•VoIP Inband caller ID/DTMF processing of fax•CODEC switching and simultaneous multiple CODECsSOFTWARE•APIs: Voice and Packet engines, MACs, Security engine, and Block Copy•Sample code for voice gatewayinteroperability verification, signaling, and switching•Sample drivers for selected WAN options (G.SHDSL, SDSL, T1)CERTIFICATIONS•NIST certification for securityalgorithms (FIPS 46-3, 81, and 180-1)DEVELOPMENT TOOLS•Support for Linux and VxWorks •Evaluation boardsTHIRD PARTY SUPPORT•Security Applications•Ashley Laurent - Broadway Engine •INTOTO - iGateway•SofaWare Technologies - Safe@Office •Voice Processing•GIPS - Global IP Sound - NetEq •RADVISION - H.323, SIP, MGCP •EJTAG Debuggers •EPI - MAJIC probe•WindRiver - visionICE II。

Page 1 of 18MSP430F2系列16位超低功耗单片机模块原理第5章 Flash 块控制器版本: 1.3日期: 2007.6.原文: TI MSP430x2xxfamily.pdf翻译: 余川编辑: DC 微控技术论坛版主注：以下文章是翻译TI MSP430x2xxfamily.pdf 文件中的部分内容。

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第五章 Flash 存储控制器本章介绍了MSP430x2xx 系列单片机Flash 存储控制器的操作。

5.1 Flash 存储器的介绍Page 2 of 18 5.2 Flash 存储器的分段结构5.3 Flash 存储器的操作5.4 Flash 存储器的控制寄存器5.1 Flash 存储器的介绍MSP430 的F lash 存储器是可位/字节/字寻址和编程的存储器。

该模块由一个集成控制器来控制编程和擦除的操作。

控制器包括三个寄存器，一个时序发生器及一个提供编程/擦除电压的电压发生器。

MSP430 的F lash 存储器的特点有：● 产生内部编程电压● 可位/字节/字编程● 超低功耗操作● 支持段擦除和多段模块擦除F lash 存储器和控制器的结构框图如图5−1所示。

注意：F lash 写入和擦除操作期间的最小电压值V CC 应为2.2V 。

如果在操作期间V CC 低于2.2V ，写入或擦除的结果将是不确定的。

图5−1 F lash 存储器框图Page 3 of 185.2 Flash 存储器的分段结构MSP430 F lash 存储器分成多个段。

可对其进行单个位/字节/字的写入，但是最小的擦除单位是段。

F lash 存储器分为主存储器和信息存储器两部分，在操作上两者没有什么区别，程序代码和数据可以存储于任意部分。

两部分的区别在于段的大小和物理地址。

信息存储器有四个64字节的段，主存储器有两个或更多的512字节的段。

MSP432P401R 用户指南1. 引言本文档旨在为使用MSP432P401R微控制器的开发者提供详细的用户指南。

MSP432P401R是德州仪器（TI）推出的一款低功耗、高性能的ARM Cortex-M4F 内核微控制器。

本指南将帮助用户了解MSP432P401R的基本特性、功能模块和使用方法。

2. 概述MSP432P401R微控制器是基于ARM Cortex-M4F内核的32位单片机。

与其他MSP微控制器相比，MSP432P401R具有更低的功耗和更高的性能。

它采用了TI 的低功耗技术，使得在高性能运算的同时，整个系统的功耗仅为几个微瓦。

MSP432P401R具有丰富的外设功能，包括数字IO、模拟IO、时钟和定时器。

它还支持各种通信接口，如UART、SPI和I2C，以及模拟模块，如ADC和DAC。

此外，MSP432P401R还集成了多个片上内存和闪存，以及一些特殊模块，如低功耗计时器（RTC）和DMA控制器。

3. 特性3.1 处理器MSP432P401R采用ARM Cortex-M4F内核，运行频率高达48MHz。

它具有高性能的浮点单元（FPU），可加速浮点运算，支持单精度和双精度浮点数操作。

此外，MSP432P401R还集成了硬件除法器，可执行快速的整数除法操作。

3.2 存储器MSP432P401R具有256KB的闪存和64KB的RAM。

闪存用于存储用户程序和数据，RAM用于存储运行时数据。

此外，MSP432P401R还具有额外的片上存储器，如EEPROM和FRAM，可供用户进行非易失性数据存储。

3.3 时钟和定时器MSP432P401R支持多个时钟源，包括外部晶体振荡器、内部RC振荡器和低功耗振荡器。

它还具有多个定时器模块，包括通用定时器和低功耗定时器，可用于生成精确的时间延迟和定时事件。

3.4 通信接口MSP432P401R支持多种通信接口，包括UART、SPI和I2C。

通过这些接口，可以实现与其他外部设备的数据交换和通信。

指令集描述P(220—257)* DECX.A目的操作数减1* DECX.[W] 目的操作数减1* DECX.B 目的操作数减1语法DECV.A dstDECX dst 或DECX.W dstDECX.B dst操作dst – 1 →dst仿真SUBX.A#1,dstSUBX #1,dstSUBX.B #1,dst说明目的操作数减1 以前的内容丢失状态位N :结果为负时置位为正时复位Z : dst包含1时置位其他情况时复位C : dst包含0时置位其他情况时复位V : 产生算术溢出时置位其他情况时复位目的操作数的初始值为08000H时置位其他情况时复位方式位OscOff（晶振控制位），CPUOff（CPU控制位）和GIE（中断标志位）不受影响例子目的地址操作数减一DECX.A TONI ; TONI减一* DECDX.[W] 目的操作数减2* DECDX.B 目的操作数减2语法DECDX.A dstDECDX dst or DECDX.W dsDECDX.B dst操作dst - 2 -> dst仿真SUBX.A#2,dstSUBX #2,dstSUBX.B #2,dst说明目的操作数减2 以前的内容丢失状态位N : 结果为负时置位为正时复位Z : dst包含2时置位其他情况时复位C : dst包含0或1时置位其他情况时复位V : dst产生算术溢出时置位其他情况时复位目的操作数的初始值为08001H或08000H时置方式位OscOff, CPUOff 和GIE不受影响例子目的地址操作数减二DECDX.A TONI ; Decrement TONI* INCX.[W] 目的操作数加1* INCX.B 目的操作数加1语法INCX.A dstINCX dst or INCX.W dstINCX.B dst操作dst + 1 →dst仿真ADDX.A#1,dstADDX #1,dstADDX.B #1,dst说明目的操作数加1 以前的内容丢失状态位N : 结果为负时置位为正时复位Z : dst包含0FFFFFH时置位其他情况时复位dst包含0FFFFH时置位其他情况时复位dst包含0FFFH时置位其他情况时复位C: dst包含0FFFFFH时置位其他情况时复位dst包含0FFFFH时置位其他情况时复位dst包含0FFFH时置位其他情况时复位V : dst包含07FFFH时置位其他情况时复位dst包含07FFFH时置位其他情况时复位dst包含07FH时置位其他情况时复位方式位OscOff ,CPUOff 和GIE不受影响例子目的地址操作数加一INCX.A TONI ; Increment TONI (20-bits)* INCDX.A目的操作数加2* INCDX.[W] 目的操作数加2* INCDX.B 目的操作数加2语法INCDX.A dstINCDX dst or INCDX.W dstINCDX.B dst操作dst + 1 →dst仿真ADDX.A#2,dstADDX #2,dstADDX.B #2,dst说明目的操作数加2以前的内容丢失状态位N: 结果为负时置位为正时复位Z : dst包含0FFFFEH时置位其他情况时复位dst包含0FFFEH时置位其他情况时复位dst包含0FEH时置位其他情况时复位C: dst包含0FFFFEH或0FFFFFH时置位其他情况时复位dst包含0FFFEH或0FFFFH时置位其他情况时复位dst包含0FEH或0FFH时置位其他情况时复位V: dst包含07FFFEH或0FFFFH时置位其他情况时复位dst包含07FFEH或0FFFH时置位其他情况时复位dst包含07EH或0FH时置位其他情况时复位方式位OscOff ,CPUOff 和GIE不受影响例子目的地址操作数加二INCDX.B LEO ; Increment LEO by two* INVX.A目的操作数求反* INVX.[W] 目的操作数求反* INVX.B 目的操作数求反语法INVX.A dstINVX dst or INVX.W dstINVX.B dst操作.NOT.dst →dst仿真XORX.A#0FFFFFh,dstXORX #0FFFFh,dstXORX.B #0FFh,dst说明目的操作数取反以前的内容丢失状态位N : 结果为负时置位为正时复位Z :dst 包含0FFFFFH时置位其他情况时复位dst 包含0FFFFH时置位其他情况时复位dst 包含0FFH时置位其他情况时复位C :结果不为零时置位其他情况时复位( = .NOT.Zero )V 初始目的操作数为负时置位其他情况时复位方式位OscOff CPUOff 和GIE不受影响例子R5 求反INVX.A R5 ; R5求反MOVX.A源操作数移至目的操作数MOVX.[W] 源操作数移至目的操作数MOVX.B 源操作数移至目的操作数语法MOVX.A src,dstMOVX src,dst or MOVX.W src,dstMOVX.B src,dst操作src →dst说明源操作数被移至目的操作数源操作数不受影响目的操作数以前的内容丢失状态位N: 不影响状态位Z: 不影响状态位C: 不影响状态位V: 不影响状态位方式位OscOff ，CPUOff 和GIE不受影响例子移动18000H 到EDEMOVX. A#018000h, &EDE ; Move 18000h to EDE例子地起码表EDE(字数据)的内容被复制到表TOM 地址表的长度为030H MOV #EDE, R10 ;准备指针Loop MOV @R10+, TOM-EDE-2(R10) ;将R10 中的指针用于两表DEC R9 ;计数器减1JNZ Loop ;计数器<>0 继续........ ;完成例子地起码表EDE(字数据)的内容被复制到表TOM 地址表的长度为020H MOV #EDE, R10 ;准备指针MOV #020H, R9 ;计数器Loop MOV @R10+, TOM-EDE-2(R10) ;将R10 中的指针用于两表DEC R9 ;计数器减1JNZ Loop ;计数器<>0 继续........ ;完成28种MOVX寻址方式中的10种，一个指令可以使用MOVX，这样可以节省二个字节编码周期。