可挠性PCB和电镀通孔：挑战与解决方法

一种电镀线路板通孔盲孔的电镀液及电镀方法摘要：一、问题背景介绍二、电镀液成分及配比三、电镀方法及步骤四、通孔盲孔的电镀效果与应用五、总结与展望正文：一、问题背景介绍随着电子科技的飞速发展，印刷电路板（PCB）在各类电子产品中的应用越来越广泛。

其中，通孔盲孔技术是印刷电路板的关键工艺之一。

通孔盲孔的电镀质量对电路板的性能和可靠性具有重要影响。

为了解决现有电镀方法中存在的问题，本文介绍了一种电镀液及电镀方法，以提高通孔盲孔的电镀效果。

二、电镀液成分及配比本发明提供的电镀液主要由以下成分组成：氯化镍（NiCl2）、氯化钴（CoCl2）、氯化锌（ZnCl2）、氯化铵（NH4Cl）、硫酸（SO4）、氢氧化钠（NaOH）、乙酸（Acetic acid）和去离子水。

各成分的质量浓度分别为：镍离子20-30g/L，钴离子3-5g/L，锌离子1-3g/L，铵离子10-20g/L，硫酸根离子5-10g/L，氢氧化钠5-10g/L，乙酸5-10g/L。

三、电镀方法及步骤1.预处理：对电路板进行除油、除氧化物等表面处理，以提高镀层与基材的结合力。

2.化学镀：将处理后的电路板放入配置好的电镀液中，控制温度在40-50℃，电流密度为1-5A/dm，进行化学镀。

3.电镀：将电路板放入电镀液中，采用相同的温度和电流密度，继续进行电镀。

4.填充盲孔：在电镀过程中，通过改变电流密度和电压，使电镀液充分填充盲孔，提高孔内电镀效果。

5.提升镀层厚度：在电镀过程中，适时调整电流密度和时间，以增加镀层厚度。

6.结束电镀：当达到预定的镀层厚度时，停止电镀。

四、通孔盲孔的电镀效果与应用本发明提供的电镀液及方法，可以实现以下优势：1.提高通孔盲孔的电镀质量，提高电路板的性能和可靠性。

2.电镀液成分简单，易于配制和控制。

3.电镀过程中，盲孔填充效果好，镀层均匀。

本发明适用于各类印刷电路板的通孔盲孔电镀，具有广泛的应用前景。

五、总结与展望本文针对印刷电路板通孔盲孔电镀存在的问题，提出了一种新型电镀液及电镀方法。

XX信息职业技术学院毕业设计(论文)说明书作者学号系部微电子工程系专业电子电路设计与工艺题目印制电路板生产中电镀铜工艺及常见故障分析指导教师评阅教师完成时间：2011年 5 月12 日题目：印制电路板生产中电镀铜工艺及常见故障分析摘要：镀铜层在空气中极易被氧化而失去光泽，铜柔软容易活化，能够与其他金属镀层形成良好的金属—金属间键合，从而获得镀层间良好的结合力。

因此，铜可以作为很多金属电沉积的底层，镀铜在印制板制作过程中占有重要位置。

印制电路板镀铜包括化学镀铜和电镀铜，其中电镀铜是PCB制作中的一个重要工艺。

文章主要介绍电镀铜的工艺技术，应注意的操作技术问题和一些常见故障的产生原因和处理方法。

关键词：印制电路板电镀铜分析Title:The copper plating and the common fault analyzing in the printed circuit board manufacturing processAbstract: Copper layer in the air by oxidation and lose luster, copper to activate, soft and other metal coating forming good metals - metal bonding, thus obtains good adhesion between the coating. Therefore, copper can be used as a lot of metal, the electrodeposition of copper in PCB manufacture occupies an important position in the process. PCB copper including electroless copper and copper plating copper plating, which is an important process of PCB production. This article mainly introduces the copper plating technology, should pay attention to the operation technical problems and some common failure causes and treatment method.Keywords: printed circuit board copper plating analyzing目录1 绪论2 电镀铜工艺2.1 电镀铜的作用和目的2.2 镀液中各成分作用2.3 镀液的配置2.4 镀液的维护2.5 浸酸2.6 全板电镀2.7 图形电镀2.8 孔金属化2.9 酸性除油2.10 微蚀3 电镀铜工艺的常见故障3.1 镀层发花或发雾3.2 镀层粗糙3.3 镀铜层上有麻点3.4 镀铜层上有条纹3.5 镀铜层光亮整平性不足结论致谢参考文献1 绪论印制板镀铜在我国已有三十余年的历史，镀铜技术也在日益成熟和完善。

镀通孔(PTH)孔微蚀处理问题及对策
微蚀处理
1.问题：蚀刻速率过慢或不起微蚀作用
原因：
（1）如采用过硫酸铵微蚀液，则溶铜量超标
（2）如采用硫酸／双氧水，可能两成份中其中一个含量不足或溶铜量超标
（3）槽液温度过低
（4）槽液受孔清洁调整液的污染
解决方法：
（1）应按照工艺规定，换新溶液。

（2）进行分析或调整。

（3）检测并检查加热装置是否失效。

（4）应按照工艺规定进行重新配制。

2.问题：硫酸/双氧水微蚀刻液蚀刻速率太快及溶液温度升高
原因：
（1）溶液中双氧水含量过多
（2）处理的板量过多
（3）特别重新返工的ＰＴＨ的板有时带入钯成份而加快双氧水的分解
解决方法：
（1）分析和调整（按工艺规定执行）。

（2）应按槽液量，测算出最佳的处理多少面积板。

（3）重做的PTH板要采用另外槽液去剥离化学镀铜层，彻底清洗后再进入微蚀槽进行微蚀处理。

3.问题：微蚀后的板表面产生条纹或微蚀不足
原因：
（1）经孔清洁调整液处理后清洗不干净
（2）孔清洁调整溶液的润湿剂与微蚀液不妆容
（3）清洁剂除污效果差
（4）微蚀处理不够，基板表面仍呈现光亮
（5）基体铜与化学铜层附着力差，说明微蚀不够或后清洗不足所至
解决方法：
（1）加强清洗，减少带出清洁调整液机会。

（2）采用互相兼容的处理液或采用同一厂商生产的药品品牌。

（3）按工艺要求调整溶液的温度、浓度及处理时间。

（4）检测蚀刻速率并按工艺规定进行更换或调整。

（5）检查及改善微蚀效果并加强后清洗。

pcb常见缺陷原因与措施汇报人：日期:•孔洞和针孔•短路和断路•线路设计不良•基材不良目•环境因素影响•材料和工艺问题录孔洞和针孔孔洞孔的电镀质量不良，导致孔壁有颗粒或凸起。

孔壁上有异物，如金属屑、纤维或灰尘。

电镀过程中，液体内有气泡产生并滞留在孔壁上。

孔洞对孔进行清洁，去除异物和灰尘。

采用高质量的电镀液和电镀设备，提高电镀质量。

对孔径和孔深进行精确控制，确保电镀时能够完全覆盖。

预防措施孔洞在制作PCB时，对孔进行清洁和干燥，避免异物和灰尘的残留。

短路和断路原因分析解决方法预防措施线路设计不良布局不合理走线不规范未遵循最佳实践030201原因分析优化布局修正走线遵循最佳实践解决方法加强设计培训建立PCB设计的审核机制，确保设计的质量和可靠性。

强化审核机制增加技术投入预防措施基材不良基材质量不好基材储存不当原因分析使用高质量的基材储存环境控制解决方法对基材进行严格的质量控制在生产前对基材进行严格的质量检查，包括外观、物理性能和电气性能等指标。

储存环境监控定期对基材储存环境进行检查和维护，确保环境条件符合要求。

预防措施环境因素影响污染物空气中的微粒和有害气体可能污染PCB的表面和内部，导致缺陷。

温度和湿度过高或过低的温度和湿度可能影响PCB的制造过程和性能，导致缺陷的产生。

静电制造过程中的静电可能导致PCB上的微粒移动，产生缺陷。

原因分析控制温度和湿度空气净化静电防护解决方法定期检测空气质量培训员工定期检查和维护环境设备预防措施材料和工艺问题03压合工艺问题01板材选择不当02制造工艺问题原因分析1 2 3选用高质量板材优化制造工艺压合工艺优化解决方法严格控制材料质量对板材、胶片、铜箔等材料进行严格的质量控制，确保其符合制造要求。

加强工艺技术研究不断加强制造工艺技术的研究和开发，提高制造水平。

定期维护设备对制造设备进行定期维护和保养，确保其正常运行，提高制造效率。

预防措施感谢观看。

电镀加工出现问题的原因及解决办法对于电子设备厂家来说，在进行电子加工活动的时候，电镀加工处理是少不的，电镀加工处理工艺中可能消失各种问题，给生产带来不便.电镀加工不平整是一个常见问题，下面来了解一下它消失的缘由：1、电镀件毛坯表面过于粗糙或不好。

过于粗糙的表面要各到优质的沉积电镀层相对更困难，特殊是一些压铸不良的产品就不能得到合格的电镀层。

一些素材表面的缺陷在电镀之前不能发觉与修复，良品率相对低些。

2、电镀加工工艺不合理或电镀时间不够。

比如塑料电镀在镀铜的时间太短电流太小，铜件电镀直上镍电镀时镀光亮镍的时间短或电流太小。

3、电镀液性能差，整平性能不好。

如光亮硫酸铜所用的材料杂质多，组成成分含量不对，所使用的光亮剂质量不好，都不能有良好的填平性能。

4、电镀件在前处理部分不良，如五金电镀件镀底铜或底镍层不良或有附着有机膜层等。

另外还会消失电镀加工渗漏的问题，无锡华友微电子有限公司在该行业已有15年的历史，已形成了肯定规模，具备肯定的加工力量，并拥有丰富的阅历，下面它给我们解析下如何防止苏州电镀加工活动中的渗漏问题。

1、严防镀液加温过高。

当镀液加温过高时，镀液会加速蒸发和分解，气雾中含有高浓度的溶质成分。

这时会严峻污染环境，尤其是酸、碱气雾，氰化物和铬雾对环境的影响和人体危害会更大。

2、严格防止镀液被排风机吸走。

当电镀加工中，排风机配备不当，镀液液位过高，这时镀液简单被吸走，在槽盖未启开之前尤为严峻，既引起环境污染，又会造成镀液损耗，消失这种状况时要准时实行措施予以解决，如降低镀液液位，调整吸风口宽度等。

3、防止镀槽、加温(冷却)管渗漏造成污染。

电镀槽或加温(冷却)管渗漏往往会造成严峻污染，其渗漏缘由随制造材料及不同镀种各有区分。

十大质量问题和对策漫长的生产流程，诸多的控制点，一招不慎，板子就坏。

的质量问题层出不穷也是业界一直头疼的问题，一片板子有问题，贴上去的绝大部分器件就得一起报废。

可恨的是，这些问题通过进料检验（)还发现不了。

而更让人烦躁的是，很多问题供应商还能跟你东拉西扯，改善进展缓慢，交货问题不断。

笔者收集了经常出现的一些质量问题，整理如下：除了上述问题外，还有一些潜在风险较大的问题，笔者一共整理了十大问题，在此列出并附上一些处理的经验，和诸君分享：1.【分层】分层是的老大难问题了，稳居常见问题之首。

其发生原因大致可能如下：（1）包装或保存不当，受潮；（2）保存时间过长，超过了保存期，板受潮；（3）供应商材料或工艺问题；（4）设计选材和铜面分布不佳。

受潮问题是比较容易发生的，就算选了好的包装，工厂内也有恒温恒湿仓库，可是运输和暂存过程是控制不了的。

笔者曾“有幸”参观过一个保税仓库，温湿度管理是别指望了，房顶还在漏水，箱子是直接呆在水里的。

不过受潮还是可以应对的，真空导电袋或者铝箔袋都可以不错地防护水汽侵入，同时包装袋里要求放湿度指示卡。

如果在使用前发现湿度卡超标，上线前烘烤一般可以解决，烘烤条件通常是120度，4H。

如果是供应商处材料或工艺发生问题，那报废的可能性就比较大了。

常见的可能原因包括：棕（黑）化不良，或内层板受潮，胶量不足，压合异常等。

为了减少这种情况的问题发生，需要特别关注供应商对对应流程的管理和分层的可靠性试验。

以可靠性试验中的热应力测试为例，好的工厂通过标准要求是5次以上不能分层，在样品阶段和量产的每个周期都会进行确认，而普通工厂通过标准可能只是2次，几个月才确认一次。

而模拟贴装的测试也可以更多地防止不良品流出，是优秀厂的必备。

当然设计公司本身的设计也会带来分层的隐患。

例如板材的选择，很多时候是没有要求的，那厂为了节约成本，肯定选用普通的材料，耐温性能就会比较差。

在无铅成为主流的时代，还是选择在145°C以上的比较安全。

钻孔/电镀基本问题以及处理方案1.钻孔：孔大孔小，漏孔主要原因以及如何管控主要原因：操作员领钻咀的时候没有测量直径，直接上机钻板。

管控方法：现场稽核操作员每次领钻咀是否使用千分表测量，对屡次不改操作员进行处罚以禁效尤。

每班稽核1次84系统钻机检测孔径大小功能是否开启。

钻咀上机插错针盘位置管控方法：稽核QC是否有测量每趟板子的底板以免批量性发生。

钻咀寿命到了没有更换继续使用导致针尖崩裂导致孔大。

管控方法：现场有看到那个操作员有寿命到了直接按空格键继续使用的，及时要求更换，对屡次不改的进行处罚以禁效尤。

大钻研磨不良会导致孔大孔小管控方法：稽核钻针检验员是否有100%检查，现场IPQC每批抽检20%。

1.5漏孔主要是机器夹咀没有保养、参数太快断针、钻咀研磨不良。

管控方法：1.每班生产前稽核是否有保养夹咀。

2.针对断针多的机台查看参数是否按照SOP设定。

3.稽核钻针检验员是否有100%检查，现场IPQC每批抽检20%。

2.电镀孔无铜主要原因以及如何管控。

主要原因：钻孔----1、钻咀蹦缺（孔壁粗糙度）：孔壁粗糙度需要控制≤25.4um，钻孔前以及钻孔后都需要检查钻咀的实际状况，每台设备每天需要抽测其钻孔的粗糙度；另钻咀每使用2000次后需要进行一次研磨，并用颜色胶颗粒标示，使用次数到期的钻咀需要昨报废处理；2、粉尘对于≤0.8mm的孔，钻孔后需要用气枪吹孔，防止有粉尘3、断钻咀如有出现断钻咀的现象，生产需要第一时间标示短针的位置，并由IPQC检查孔内是否残留钻咀头。

沉铜-----1、背光不良每2小时打一次背光，确认背光状况，背光需要≥9级2、孔内气泡每班稽核摇摆和振动马达是否正常在运行。

电镀-----1、镀电前氧化严重沉铜电镀前放置时间不超过4H。

若超过4H未板电，需返工沉铜处理；———XX负责监督2、电镀时掉电流操作员每2时点检电流，有异常及时检修3、药水成分失控化验分析后，及时调整药水；4、光剂延展性能差每季度做延展性测试，了解药水现况，小于15做出原因查找包志国2009-04-01。