ks焊线机

2013.3発行
Copyright © 2013 KAIJO corporation All Rights Reserved 第２版 (全自动焊线机)
FB-910
Document
[ Chinese ( Chinese display version) ]
For Fine Pitch Bonding
Flexible Carrier and Magazine Changer
目錄
１）操作説明書（第２版）
２）规格书（第1版）
３）LOOP 控制数据设定说明书（第2版）
４）识别参数设定说明书（第１版）
５）焊线检查功能设定说明书（第１版）
６）Servo(伺服)调整规格书（第１版）
７）Spark Rod 调整规格书（第４版）
８）EPD-900 Unit 操作说明书（第３版）
９）焊不黏检知功能(BMS)操作说明书（第２版）１０） UEB-900基板调整规格书（第２版）
１１）PZD-900调整规格书（第５版）
１２）ＵＳSystem 设定调整规格书（第５版）１３）保养・点检Manual（第３版）
１４）上油Manual（第３版）
１５）定期更换部件Manual（第２版）
１６）Technical Drawing / Spear Parts list (001series)１７）network ・功能操作说明书（第１版）（选项）１８） Programmable Focus 操作说明书（第１版）
（选项）。

KS系列故障代码E01主电机锁住显示并中断机器运行（1）在主电机超支后2秒后，位置A传感器仍能检测到滚筒的位置A（2）在主电机起动后5秒内，位置A传感器未能检测到滚筒位置AE02升降电机锁住显示并中断机器运行1、在升降电机起动抬起进纸盘9秒内，升降上限位传感器的动作块未抬起2、在升降电机起动降下进纸盘9秒内，升降下限位传感器的动作块未被挡住3、在升降电机起动抬起进纸盘2秒内，升降下限位传感器的动作块未被挡住4、在升降电机起动降下进纸盘2秒内，升降下限位传感器的动作块仍然抬起E03第一类版夹故障显示中断机器运行1、版夹线圈激活（接通）4秒内，版夹安全开头的动作块仍被压下2、版夹线圈释放（关掉）4秒内，版夹安全开头的动作块仍被压下3、在版夹电机开始旋转后8秒内，角度传感器（0度及180度）未检测到角度磁铁4、在版夹线圈未操作时，版夹安全动作块未被压下E04油墨溢出显示并中断机器运行溢墨传感器在挤压装置外检测到过多的油墨E05印刷位置电机锁住在印刷位置电机开始旋转扣12秒内，如果垂直居中传感器状态未从“通” 转成“断” 或“断”转成“通”E06压力检测传感器失效显示并中断机器运行在主电机开始旋转后8秒中内，如果压力检测传感器状态未从通” 转成“断” 或“断”转成“通”E07（只限RA59）RA 和RA编辑板通讯故障显示并中断机器运行如果CPU与RA编辑之间的通讯发生错误E08RA和电脑接口发生通讯故障显示并中断机器运行如果CPU与电脑接口之间的通讯发生错误E09RA和配页之间的通讯故障显示并中断机器运行如果CPU与配页机之间的通讯发生错误E10（只限RA59)显示并中断机器运行在图像扫描操作开始之时，如果数据信号（如原稿幅面等）未从裁纸电路板输出E11压力控制电机锁住显示并中断机器运行1、在压力控制电机开始旋转100ms内，未检测到来自压力控制电机上的编码盘送出的脉冲2、在压力控制电机开始旋转5ms内，压力居中传感器状态未从通转成断（或从断转成通) E12机器状态选择错误显示并停止机器运行系统电路板上开关SW2（十六进制开关）设定在“未使用”状态E13裁纸电机被锁住显示并在机器处于制版和保密操作时中断机器运行在裁切操作之后，在滚筒位置A的印版位置传感器检测到印版，而且在第二次裁切操作之后，在滚筒再次转到位置A时印版位置传感器仍检测到印版E14第二类版夹故障在版夹线圈不处于操作状态时，版夹安全开关的动作块未被压下E15 (只限RA59）平台读脉冲电机锁住显示并中断机器运行1、在平台读脉冲电机激活后18898个脉冲后，图象扫描装置初始位置传感器未检测到图象扫描装置2、在平台读脉冲电机激活后15748个脉冲后，图象扫描装置自动送稿暗调传感器未检测到图象扫描装置3、在平台读脉冲电机激活后314个脉冲后，图象扫描装置未从图象扫描装置初始位置传感器上释放开4、在平台读脉冲电机激活后314个脉冲后，图象扫描装置未从图象扫描装置初始位置自动送稿暗调传感器上释放开E16位置C传感器失灵显示并中断机器运行1、在主电机开始旋转8秒位置C传感器状态未从通转成断（或从断转成通E17便换电池显示并中断机器运行如果在下列3种情况下，电池检测信号仍为“断”(1)当机器电源接通(2)当按下“全部恢复”键(3)在机器操作结束进E18配页装置故障显示并中断机器运行从配页装置收到错误代码E19热压电机锁住显示并中断机器运行1、在热敏打印头压力电机激活降下热敏头后4秒钟内热敏打印头压力开关未被压下2、在热敏打印头压力电机激活抬起热敏头后4秒钟内热敏打印头压力开关未被释放E20翼形板电机锁住显示并中断机器运行1、在翼形板电机激活后5秒钟内，跳翼形板开头SW1或SW2未被压下2、在翼形板电机激活后5秒钟内，跳翼形板开关SW1或SW2未被释放E21装版（向滚筒上）的故障显示并中断机器运行在将印版装到滚筒上时，装版传感器在滚筒C1位置未检测到印版E22印版输入错误在制版或保密过程中在印版装到滚筒后显示1、在装版脉冲电机随印版瓷切操作后787个脉冲（保密操作为536个脉冲）内，印版位置传感器未检测到印版材料2、在装版脉冲电机接通后1260个脉冲内，印版位置传感器未检测到印版材料3、在装版脉冲电机随着裁切电机运行且裁下来的印版材料被取下后787个脉冲内，印版位置传感器未检测到印版材料E23印版裁切失灵在制版时或保密处理时，显示并中断机器运行1、在裁切操作扣，在滚筒位置A，印版位置传感器检测到印版，而且在第二次裁切操作之后，在滚筒再次转到位置A时印版位置传感器未检测到印版E24裁切下的一条印版留在机器中显示本代码如果正好在印版裁切操作完成时，印版位置传感器检测到印版材料（反射光)（取出裁切下的印版即可）E25卸版故障在图象扫描后，制版完成时或在保密处理时显示1、在卸版操作时，在滚筒从位置C-1旋转到位置A时，卸版传感器未检测到取下的印版2、在垂直传送电机停止时，取下的印版仍然挡住了卸版传感器的光路E26卸下的印纸卡在废蜡纸盒的入口处显示E26在制版操作开始时，卸版传感器的光路被挡住E27滚筒上无印版显示并中断机器运行1、如果纸张传感器失灵2、在压力检测到传感器检测到压力盘时，纸张传感器检测到纸张3、在滚筒位置A,收纸传感器1未检测到纸张，在下一滚筒位置A时，纸张传感器检测到纸张E31纸张上在每二进纸部分显示并中断机器运行1、如果纸张传感器失灵2、在压力检测传感器检测到压力盘时，纸张传感器检测到纸张3、在滚筒位置A，收纸传感器1未检测到纸张，在下一个滚筒位置A时，纸张传感器检测到纸张E32纸张卡在收纸传感器附近显示并中断机器运行1、在压力检测传感器检测到压力盘时，收纸传感器1检测到纸张2、在收纸测传感器1检测到下一张纸时，收纸传感器2检测到纸张E33纸张卡在第一进部分显示并中断机器运行如果位置A传感器检测到位置A三遍面纸张传感仍未检测到纸张E34纸张卡在滚筒下部显示并中断机器运行在收纸传感器1在滚筒位置A处未检测到纸张，纸张传感器在下一个滚筒位置A未检测到纸张E36原稿输入故障显示并中断机器运行如果原稿对准传感器的动作块在原稿给纸电机接通后1.35秒内未打开E37原稿卡在入口处显示并中断机器运行如果原稿进入传感器在读数脉冲电机接通后630个脉冲内未检测到原稿E38原稿卡住或尺寸过大显示并中断机器运行如果原稿对准传感器的光路在读数脉冲电机接通后14173个脉冲（平台类机为14803个）脉冲后仍被挡住E48油墨瓶不匹配显示并中断机器运行在机器中装了不匹配的油墨瓶E50接上“印张/印版”计数器显示并中断或防止机器运行印数/印版计数器的接头掉了，或被取下E51在磁卡计数器中插入卡片显示并中断机器运行未在磁卡片计数器中插入卡片E52将滚筒推到位显示并中断机器运行滚筒到位开关的动作块未被压下E53将油墨瓶装到位显示并中断机器运行油墨瓶的动作块未被压下E54将印版前缘装在绿片下显示并中断机器运行印版检测传感器未检测到印版材料（反射光）E55关上前机罩显示并中断机器运行金属板未吸合到前机罩到位开关上E56关上输稿台显示并中断机器运行安全开关未被输稿台压下E57将废蜡纸盒装到位显示并中断机器运行废蜡纸设定开关的动作块未被压下E59关上自动送稿装置显示并中断机器运行自动送稿装置到位开关的动作块未被压下E60进纸盘紧急制动显示并中断机器运行进纸盘上部或下部的安全开关被激活E61滚筒尺寸错误显示并中断机器运行将错误尺寸的滚筒装到机器上E62滚筒牌子不对显示并中断机器运行将另一个牌子的滚筒装到机器中E66油墨瓶/印版架牌子错误显示并中断机器运行将别的牌子的油墨瓶和印版支架装到机器中E67缺PI电路板显示并中断机器运行缺PI电路板，或接头未装好E68大量输纸装置电源故障显示并中断机器运行厚纸输纸装置使电源发生故障E69大量输纸装置故障显示并中断机器运行厚纸输纸装置发生故障E71配页机故障--纸张卡在配页装置显示并中断机器运行纸张卡在配页装置上E72配页机故障--配页装置机门打开显机示并中断机器运行配页装置的机门打开E73配页机故障--纸张还在配页装置中显示并中断机器运行配页后的纸张还在配页装置格中E74配页机故障--配页装置的分页格满了显示并中断机器运行配页装置的分页满了E75配页机故障--选择的纸张幅面不对显示并中断机器运行配页装置中的纸张幅面与进纸盘中的纸张幅面不匹配E76配页机故障--纸张尺寸不能用显示并防止机器运行装在进纸盘中的纸张的尺寸与配页装置能用的纸张幅面不匹配E79分类装置中纸带用完显示并中断机器运行纸带尾部传感器检测到纸带卷的尾部。

大族焊线机说明书
1.主要应用于发光二极管、中小型功率三极管、集成电路及一些特殊半导体器件等内部引线的焊接，特别适于大功率发光管的焊接。

2.单向焊接可以记忆两条线的数据，方便左、右支架均采用同侧单向焊接。

3.双向焊接时，焊完*条线后自动运行到第二条线一焊上方，大致对准第二条线的*焊点，可提率并保护*条线弧。

4.双向焊接时，两条线的二检高度、拱丝高度分别可调，以利于不同二焊高度的支架焊接。

5.弧度增高功能，有弧形1、弧形2及弧形3三种方案多种弧形可选，可达到你所想要的任何弧形，对于弧度要求较高的大功率管支架、深杯支架及食人鱼支架将大大提高合格率。

6.二焊补球功能，可大大提高二焊的可焊性，降低死点率。

7.自动过片1步或2步选择，对于Φ8mm和10mm等大距离的支架，选择每次过片两步将大大提高生产效率。

8.连续过片功能，对于返工支架能提率。

9．劈刀检测功能，可检测劈刀是否正确安装，大大降低人为的虚焊。

10.超声功率4道输出，可尽量保证两边线的二焊焊点基本一致，同时因为晶片支架上的焊点参数不同，选择晶片上与支架上不
同的一焊功率，可保证晶片上的焊点与支架上的补球一焊都满足要求。

放线 穿线按钮 线夹开关左键 鼠标中键 、键盘功能介绍功能菜单的树型子菜单左键滚轮右键键YX）、在移动table时，速度不要过快，防止table撞到极限位置，造成损坏。

错 误 信 息 处 理1、真空错误：下图错误报警信息为真空错误，处理方法：a) ：观察pcb 有无变形的现象，如有变形现象通知当班技术员处理；b) ：观察pcb 背面及轨道上有没有杂物，导致pcb 板材与加热快贴合不紧；如有将其清除即可； c) ：机器本身气压不足导致，通知当班技术员处理。

2、 PR 错误处理方法。

2.1、 晶片PR 错误（第一点）。

下图为：晶片悬空导致晶片PR 搜索失败处理方法：a 、参考制程不良允许范围，判定此产品是否合格；如判定为不良品按0键跳过；b 、如判定为良品，则根据屏幕提示依次对准晶片参考点即可作业。

：机器真空不足。

请检查气压。

：如图所示：晶片PR错误提示。

2.2、pcb PR错误（第二点）。

下图为：第二焊点PR搜索失败.处理方法：根据屏幕提示依次对准PCB的第一个点和第二个点即可。

注意：a）、参考点一定要根据屏幕右上角的屏幕提示对准，杜绝第二点焊偏的现象。

b）、先看清楚报警信息（是第一点PR错误还是第二点PR错误）再进行操作，避免导致漏焊。

PCB根据屏幕对准参考点第一个参考点对准后点击确第二个参考点根据屏幕提示对准参考对准后点击确认3、断线下图为:断线报警信息断线提示信息3.1、穿线步骤穿线方法：a）、准备镊子，戴好指母套；b）、将金线扯直（不能有损伤及弯曲）放在整线器口处，按下整线器真空开关将金线吸至整线器下端；将金线扯直放在整线器口处，按下整线器真空开关金线被吸至整线器下端。

按下线夹开关，将线穿过瓷嘴瓷嘴，再烧球。

将残、废金线放入金线回收盒内4、瓷嘴寿命报警当瓷嘴的使用次数达到设置寿命，此数值显示红色，需通知当班技术员更换瓷嘴。

a）、瓷嘴达到设定使用次数后Capiliay计数报警，字体显示红色；需技术员更换新的瓷嘴，并在瓷嘴使用记录表上登记使用的开始时间至更换时间；b）、瓷嘴达到寿命后不可继续作业，必须先知会技术员，只有当技术员确定ok才可以作业；c）、瓷嘴寿命计算公式：如寿命是500k线条数，那么机器Capiliay limit设定为1500k。

-　10 -电子与第9卷第10期第9卷，第10期V ol ．　9，No ．10电子与封装ELECTRONICS & P ACKAGING总 第78期2009年10月Sn-Ag-Cu 无铅焊料性能研究徐建丽（淮安信息职业技术学院，淮安 223003）摘　要：环保和微电子器件高度集成化的发展驱动了高性能无铅焊料的研究和开发，Sn-Ag-Cu 系无铅焊料由于具有良好的焊接性能和使用性能，已逐渐成为一种通用电子无铅焊料。

文章通过实验的方法，研究了8种不同配比的Sn-Ag-Cu 焊料中银、铜含量对合金性能（包括熔点、润湿性和剪切强度）的影响，并对焊料的显微组织进行对比与分析，得出低银焊料的可靠性比高银焊料好，同时Sn-2.9Ag-1.2Cu 的合金具有较低的熔点且铺展性好，为确定综合性能最佳的该系焊料合金提供了依据。

关键词：Sn-Ag-Cu ；无铅焊料；润湿性；显微组织中图分类号：TM21 文献标识码：A 文章编号：1681-1070（2009）10-0010-04Research of Sn-Ag-Cu Lead-free SolderXU Jian-li（Dept.of Electrical Engineering , Huai ’an College of Information Technology , Huai ’an 223003,China ）Abstract:The R&D of the lead-free solder of high performance has been pushed forward by the highly devel-oped environment conservation and integrated microelectronic devices. The electronics industry begins to focus upon the Sn-Ag-Cu system alloys as they have the advantages of good reliability and good solderability.This text studies the influence of the content of Ag and Cu to function of the Sn-Ag-Cu Solder and analysis the microstructure of the solder by experiment. It shows no advantages in terms of processing, reliability,or avail-ability for the high-silver alloys as compared to the low-silver alloys.And the Sn-2.9Ag-1.2Cu solder has the lower melting point and the better spreadability. It provides the basis for the best performance of the Sn-Ag-Cu Lead-free Solder.Key words:Sn-Ag-Cu; lead-free solder; wettability; microstructure封 装 、 组 装 与 测 试收稿日期：2008-07-031 引言在众多无铅焊料中选择哪个系的合金，在确定了合金系后选择哪个成分配比的合金作为锡铅焊料的替代品，仍然需要很多试验和应用的数据来证明。

我国汽车生产线的焊接电力负荷计算一、负荷计算中的问题负荷的计算方法主要有需要系数法、二项式法和利用系数法三种。

其共同特点是引用前人的经验系数，然后通过计算有功和无功负荷，得到生产线负荷的经验计算法。

在实际运用中，通过这样的计算得到的数据极少能够准确。

例如，某汽车生产焊接线，点焊机120 台，单台容量Sr=160KVA暂载率£ =25%功率因数COS=0.5，试计算为其供电的变压器容量Sjs、计算电流Ijs和功率因数CO④（需要系数法）。

解：（1）将电焊机的设备容量换算到负载持续率为100%的有功功率：PN=Sr COS=16® X 0.5=40KW（2）整线有功计算负荷：Pjs=K刀P E（Kx PN）=0.85 X 120X 0.15 X 40=612KW（3）整线无功计算负荷：Qjs=K E Q E（KxQN）=0.95X120X0.15X40X1.73=1058.76Kvar（4）整线的计算容量：Sjs= =1222.9KVA（5）计算电流：Ijs= Sjs/ UN=1222.9/1.732 X 0.4=1765A（6）整线功率因数：COS O = Pjs/ Sjs=612/1222.9=0.5PN单台电焊机有功功率，KWQN单台电焊机无功功率，KvarKx――需要系数，0.1〜0.15，取0.15 （见《电气工程师实务手册》P190）K E P有功同期系数，0.8〜0.9，取0.85K E Q无功同期系数，0.93〜0.97，取0.95根据计算，选取变压器的容量必须大于1222.9KVA,可选择容量为1600KVA的变压器。

以上的需要系数法计算中，计算负荷的准确性的高低在于需要系数的选取。

在各种书籍中，需要系数的取值差别很大，范围在0.1 至0.35 之间。

若取0.35，计算容量就达到了2853KVA，为前述结果的1.4倍，选择的变压器就会达到3150KVA以上。

以这样的结果配置出的系统就会带来巨大的投资费用，而实际的生产负荷往往远小于计算负荷。

第７章 自动焊线与Error处理目录７－１ AUTO B’ g（自动焊线）的开始７－２ AUTO B’ g（自动焊线）的停止７－３ AUTO B’ g（自动焊线）中的Error履历版 変更内容 変更日 １ 初版 2010/01/017-1 AUTO B’g（自动焊线）的开始准备完了之后开始进行焊线。

确认Loader的Magazine Changer里有已放入产品的料盒,unloader 的Magazine Changer里有空料盒。

又，如在送出位置有料盒时需要取出料盒。

请将[LOADER STOP]开关，[BONDING CHECK]开关设为ＯＦＦ。

● 请仔细确认料盒的摆向，料盒内的支架摆向，搬送程序与实际产品是否一致。

以上情况不正确时，会导致不能正常执行产品的搬送，损坏产品的情况发生。

● Stocker(储存站)里安装料盒时小心支架脱落。

又，在支架飞出料盒的状态下欲安装料盒会使支架变形。

敬请注意。

7-1-1 Full AUTO B’g（全自动焊线）转换对位MODE到 [FULL]，B’g （焊线）MODE 到[BOND]。

按 START 开关。

引线框架搬送到B’g Stage（焊线区域），自动执行对位后进行B’g（焊线）。

7-1-2 Semi-AUTO B’g(半自动焊线)按 START 键。

相对于Full AUTO B’g（全自动焊线）自动执行对位，在Semi-AUTO B’g(半自动焊线)中必须有操作员手动进行对位操作。

[ SKIP ] ： 不执行此芯片的对位与焊线转到下一个。

「工程管理」的SKIP DMODE （略过模式）下，选择[BY CHIP]转到下一个芯片，选择 [BYUNIT]转到下一个unit（执行搬送）。

请从Semi-AUTO（半自动）对位继续进行操作。

（此时，1个单位1个芯片的情况与[EJECT]相同动作。

）[ EJECT ] ： 搬送焊线区域上的1coma，返回到开始前的操作画面。

全自动金线焊线机对应FINE PITCH机型FB－180规格书第一版灵活的送料与料盒交换机型KAIJO公司焊接机械事业部2005年5月此机型适用于离散型产品或是管脚比较少的IC的金线焊接连接，易于操作；应用于FINE PITCH（超小间隙）、多种封装形式的高品质焊接；生产能力高达UPH25K注1注1：取决于焊线品种、焊接的条件及其辨识的条件。

机型使用新的相关技术：依CAE设计的低振动性由高速高精度构成的新型XY平台由VCM驱动的超轻焊头新型的EFO设计图像处理采用1/3”CCD摄像头和灰阶辨识标准双重放大镜头设计全软体控制伺服控制系统灵活的送料系统及其可程式编辑的料盒交换装置GUI操作方式（鼠标和控制球）大尺寸彩色显示功能温度、流量控制功能与显示以太网通讯功能新的打不粘检测系统可调的供电单元（可选项）CAE抗振动设计避免了高速焊接带来的振动。

线性马达、超轻量化及其高硬度焊头设计保证了高速焊接中的高品质。

标准安装前辨识功能，X/Y镜头的位置可以分别调整，实现UPH达23K的高水平。

新型稳定的EFO产生的金球超小而且稳定。

应用灰阶辨识提升了辨识率及其焊接精度，1/3”CCD摄像机捕获高品质图像，新型的镜头放宽了ϑz方向的范围。

完全由软体控制的伺服系统可自动进行校正，简化伺服调整。

当改变品种或是提升焊接精度时候可以用软盘将坐标记录下来从而减少重新编辑品种的次数。

128M的闪存可存储更多的程式。

GUI操作方式采用鼠标和控制球设计。

大尺寸彩色显示器和多种图像功能使得操作更加简单化。

程式化的料盒交换装置和送料系统缩短品种的更换时间，简单地在其他焊线机的程式上作准确度的再编辑即可。

新的打不粘侦测系统适用于更小电容量的产品，每个电极可以通过机台的自动校正功能找到最适合的侦测条件参数。

标准设备在焊接完成后焊接检查功能可以实现包括第一焊点、金球大小和金线存在等信息的检查，以及焊线曲度的测量。

3.1.主体（1）焊接方式金球超声波热压方式。