封装型号定义

一、【贴片电容的命名】贴片电容的命名所包含的参数有贴片电容的尺寸、做这种贴片电容用的材质、要求达到的精度、要求的电压、要求的容量、端头的要求以及包装的要求。

一般订购贴片电容需提供的参数要有尺寸的大小、要求的精度、电压的要求、容量值、以及要求的品牌即可。

例风华系列的贴片电容的命名：例如：0805 CG 102 J 500 N T含义：➢0805：是指该贴片电容的尺寸大小，是用英寸来表示的08表示长度是0.08英寸、05表示宽度为0.05英寸➢CG ：是表示做这种电容要求用的材质，这个材质一般适合于做小于10000PF以下的电容，➢102 ：是指电容容量，前面两位是有效数字、后面的2表示有多少个零；102＝10×100也就是＝1000PF，（这里的100即为：2个0）.➢J ：是要求电容的容量值达到的误差精度为5％，介质材料和误差精度是配对的➢500 ：是要求电容承受的耐压为50V 同样500前面两位是有效数字，后面是指有多少个零。

➢N：是指端头材料，现在一般的端头都是指三层电极（银/铜层）、镍、锡➢T ：是指包装方式，T表示编带包装，B表示塑料盒散包装二、【贴片电容的材料划分】贴片电容的材料常规分为三种，NPO,X7R,Y5V；NPO此种材质电性能最稳定，几乎不随温度，电压和时间的变化而变化，适用于低损耗，稳定性要求高的高频电路。

容量精度在5％左右，但选用这种材质只能做容量较小的，常规100PF以下，100PF-1000PF也能生产但价格较高.X7R此种材质比NPO稳定性差，但容量做的比NPO的材料要高，容量精度在10％左右。

Y5V此类介质的电容，其稳定性较差，容量偏差在20％左右，对温度电压较敏感，但这种材质能做到很高的容量，而且价格较低，适用于温度变化不大的电路中。

三、【SMD电阻、电容、电感的误差表示方法】第一种，相对误差，以电容量标称值的偏差百分数表示，即：四、【SMD元件封装公制、英制、尺寸】贴片电容的尺寸表示法有两种，一种是英寸为单位来表示，一种是以毫米为单位来表示，贴片电容系列的型号有0201、0402、0603、0805、1206、1210、1812、2010、2225等。

印制板设计元器件封装命名规则目次1 范围 (1)2 规范性引用文件 (1)3制订规则 (1)3.1以B开头的封装 (1)3.2以C开头的封装 (1)3.3以D开头的封装 (2)3.4以E开头的封装 (2)3.5以F开头的封装 (2)3.6以G开头的封装 (2)3.7以H开头的封装 (2)3.8以K开头的封装 (2)3.9以L开头的封装 (2)3.10以R开头的封装 (2)3.11以S开头的封装 (3)3.12以T开头的封装 (3)3.13以U开头的封装 (3)3.14以V开头的封装 (3)3.15以X开头的封装 (3)3.16以Z开头的封装 (4)印制板设计元器件封装命名规则1 范围本部分适用于印刷电路板元器件封装的命名。

2 规范性引用文件3制订规则按照《项目代号》的分类方法，对标准封装库中贴片及插装元器件的命名做了以下规定。

3.1以B开头的封装3.1.1蜂鸣器3.1.1.1用Ba/b/c表示。

B: 蜂鸣器、驻极话筒；a：两脚间距（mm）；b：直径（mm）；c：管脚直径（mm）。

一些特殊的蜂鸣器、驻极话筒封装用B加型号表示，例如：OBO-27CO的封装用B27CO 表示。

3.1.2气敏传感器3.1.2.1用Ba表示。

B：气敏传感器。

a：元器件型号。

例如：TGS822、TGS813的封装用BTGS822和BTGS813表示。

3.2以C开头的封装3.2.1插装类电容器3.2.1.1铝电解电容器用CEa/b/c表示。

CE：铝电解电容器；a：两管脚间距（mm）；b：直径（mm）；c：管脚直径（mm）或管脚截面长×宽（mm）。

3.2.1.2钽电解电容器用CTa/b表示。

CT：钽电解电容器；a：两管脚间距（mm）；b：管脚直径（mm）或管脚截面长×宽（mm）。

3.2.1.3其它类的电容器用Ca/b/c或Ca/c表示。

C：电容器；a：两管脚间距（mm）；b：外型，长×宽（mm）；c：管脚直径（mm）或管脚截面长×宽（mm）。

各种贴片封装尺寸解说贴片元件封装SMT(Surface Mount T echnology)是电子业界一门新兴的工业技术，它的兴起及迅猛发展是电子组装业的一次革命，被誉为电子业的”明日之星”，它使电子组装变得越来越快速和简单，随之而来的是各种电子产品更新换代越来越快，集成度越来越高，价格越来越便宜。

为IT（Information T echnology）产业的飞速发展作出了巨大贡献。

SMT零件SMT所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等；有许多仍在经历着不断的变化，尤其是IC 类零件，其封装形式的变化层出不穷，令人目不暇接，传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式（BGA、FLIP CHIP等等）的冲击，在本章里将分标准零件与IC类零件详细阐述。

一、标准零件标准零件是在SMT发展过程中逐步形成的，主要是针对用量比较大的零件，本节只讲述常见的标准零件。

目前主要有以下几种：电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)【括号内为PCB（印刷电路板）上之零件代码】，在PCB上可根据代码来判定其零件类型，一般说来，零件代码与实际装着的零件是相对应的。

1、零件规格:(1)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。

标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表公制表示法英制表示法含义1206 3216 L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)0805 2125 L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm) 0603 1608 L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm)0402 1005 L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)注：a、L（Length）：长度；W（Width）：宽度；inch：英寸b、1inch=25.4mm（2）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。

2.1 SMD 类电阻命名规则：R+封装尺寸，如：R0603 表示贴片电阻封装为0603 大小注：一般零件封装，采用公制mm 为单位，但0201、0402、0603 等贴片小零件采用英制mil 为单位。

◆可供选择的封装形式列表2.2R-11_5X5-10_52.3 DIP 立式电阻的命名规则：R-D(mm)-Pitch，如R-D7_5-52.4 电阻排的命名规则：RP-排阻类型-封装尺寸LXW(mm)，如：RP-8P4R-04023 电容的命名方法3.1 SMD 类电容命名规则：C+封装尺寸LXW(mm)，如：C0402◆可供选择的封装形式列表◆3.2 DIP 卧式类和立式方形类电容命名规则：C-封装尺寸LXW(mm)-Pitch，如：C-10_3X6-7_53.3 DIP 立式圆形类电容命名规则：C-D(mm)-Pitch(mm) 或C-D(mm)XH(mm)-Pitch(mm)，如：C-D6-2_5， C-D5XH12-23.4 排容命名规则：CP-排容类型-封装尺寸LXW(mm)，如：CP-8P4C-06033.5 钽电容命名规则：TAN-封装尺寸LXW(mm)，如：TAN-A4 电感磁珠的命名方法4.1 SMD 类电感磁珠命名规则：L+封装尺寸LXW(mm)，如：L08054.2 DIP 圆形类电感磁珠命名规则：L-D(mm)-Pitch(mm)，如：L-D7_5-54.3 DIP 方形类电感磁珠命名规则：L-封装尺寸LXW(mm)-Pitch(mm)，如：L-9X16_5-65 二极管的命名方法5.1 SMD 类二极管命名规则：D+封装尺寸LXW(mm)，如：D+06035.2 DIP 圆形类二极管命名规则： D-D(mm)-Pitch(mm)：如：D-D5-2_55.3 DIP 方形类二极管命名规则： D-封装尺寸LXW(mm)-Pitch(mm)：如：D-7_5X9-2_56 发光二极管的命名方法6.1 SMD 类发光二极管命名规则：LED+封装尺寸LXW(mm)，如：LED06036.2 DIP 圆形类发光二极管命名规则： LED-D(mm)-Pitch(mm)：如：LED-D5-2_56.3 DIP 方形类发光二极管命名规则： LED-封装尺寸LXW(mm)-Pitch(mm)：如：LED-7_5X9-2_57 变压器的命名方法7.1 规则变压器命名规则：T-封装尺寸LXW(mm)-Pin 数-Pitch, 如:T-12_15X11_35-10P-27.2 不规则变压器命名规则：T-封装尺寸LXW(mm)-Pin 数, 如:T-32_6X10-8P8 继电器的命名方法8.1 规则继电器命名规则：RE-封装尺寸LXW(mm)-Pin 数-Pitch, 如:RE-7_5X15-8P-2_548.2 不规则继电器命名规则：RE-封装尺寸LXW(mm)-Pin 数, 如:RE-10_5X16-8P9 保险丝的命名方法9.1 SMD 保险丝命名规则：F-封装尺寸LXW(mm)，如：F-6_1X2_699.2 DIP 保险丝命名规则：F-封装尺寸LXW(mm)-Pitch，如：F-9X3_8-510 滤波器的命名方法10.1 滤波器的命名规则: FIL-封装尺寸LXW(mm)-Pin 数,如：FIL-3_1X3_45-6P11 散热片的命名方法11.1 散热片的命名规则:HS-封装尺寸LXW(mm)，如：HS-44X4412 放电管的命名方法12.1 SMD 放电管的命名规则: DT-封装尺寸LXW(mm),如：DT-3_76X1_712.2 DIP 放电管的命名规则: DT-封装尺寸LXW(mm)-Pin 数,如：DT-12_2X3-2P13 SOT 系列晶体管的命名方法13.1 NPN 型三极管命名规则:SOT-封装-NPN，如：SOT-23-NPN13.2 PNP 型三极管命名规则:SOT-封装-PNP，如：SOT-23-PNP13.3 其它：SOT-封装-Pin 数，如：SOT-232-5P14 TO 系列封装命名方法14.1 规则: TO-封装-Pin 数，如：TO-263-5P15 晶振的命名方法15.1 晶振的命名规则：OSC-封装尺寸LXW(mm)-Pin 数，如：OSC-5X3_2-4P16 场效应管的命名方法16.1 场效应管的命名规则：MOS-封装-DGS17 雷击保护器的命名方法17.1 雷击保护器的命名规则：THY-封装尺寸LXW(mm)-Pin 数，如：THY-12_5X13-6P18 电池的命名方法18.1 电池的命名规则：BA-封装型号，如：BA-170577119 桥式整流器的命名方法19.1 桥式整流器的命名规则：BE-封装型号，如：BE-B6S20 其它器件的命名方法20.1 其它器件的命名规则：O-封装，如：O-201121 插座的命名方法21.1 规则:JACK-插座型号-LXW（mm）或JACK-LXW（mm）- Pin 数（mm），如：JACK-DC-14_5X9，JACK-11_7X10_7-4P21.2 规则:RJ45-Port 数- Pin 数（mm）或RJ45-LXW（mm）- Pin 数（mm）如，RJ45-1X4-32P, RJ45-21X15_3-12P21.3 规则:RJ11-插座型号-LXW（mm），如，RJ11-SIG-13_1X12, RJ11-13x12-4P21.4 规则:DB9-插座型号,如，DB9F21.5 规则:USB-插座型号-LXW（mm）,如，USB-14X13_7-4P22 连接器的命名方法22.1 单排：CN-Pin 数-Pitch,如，CN-40P-1_2722.2 多排：CN-行X 列-Pin 数-Pitch,如，CN-2X2-4P-2_5422.3 其它连接器：CN-Pin 数-型号,如，CN-38P-76700423 开关的命名方法23.1 开关的名规则:SW-封装尺寸LXW(mm)-Pin 数，如,SW-6_8X6_4-5P24 跳线的命名方法24.1 跳线的命名规则：JP-封装型号，如,JP-USB25 金手指的命名方法25.1 金手指的命名规则：GF-封装型号-Pin 数，如,GF-MINPCI-124P26 BGA 系列26.1 规则: BGA-LXW(mm)-PIN 数-Pitch 如：BGA-12X12-196P-0_8表示：大小为12X12（mm）,PIN 数196,pin 间距 0.8 mm27 PGA 系列27.1 规则: PGA-LXW(mm)-PIN 数-Pitch28 CSP 系列28.1 规则: CSP-LXW(mm)-PIN 数-Pitch,如，CSP-13X11-64P-129 PLCC 系列29.1 规则: PLCC-PIN 数,如，PLCC8430 QFP 系列30.1 规则：QFP-LXW(mm)-PIN 数-Pitch,如，QFP-12X12-52P-0_6531 QFN 系列31.1 规则：QFN-LXW(mm)-PIN 数-Pitch,如，QFN-7X7-48P-0_532 DFN 系列32.1 规则：DFN-LXW(mm)-PIN 数-Pitch,如，DFN-3X3-8P-0_533 SO 系列33.1 规则：SO-LXW(mm)-PIN 数-Pitch,如，SO-4_9X3-8P-0_6534 DIP 系列34.1 规则：DIP-PIN 数,如，DIP-1435 SIP 系列35.1 规则：SIP-LXW(mm)-PIN 数-Pitch36 其它IC 的命名方法36.1 规则：OIC-LXW(mm)-其它,如：OIC-14X10-49P-0_8537 保护盖的命名方法37.1 规则：SF-LXW(mm)-其它,如：SF-40_2x2938 螺丝孔命名规则38.1 NPTH 螺丝孔命名规则：GMTH+孔直径，如：GMTH103 表示：孔径103mil 不镀铜螺丝孔38.2 PTH 螺丝孔命名规则：GMPTH+孔直径+外环直径，如：GMPTH80R160 表示：孔径80mil,外环160mil 的镀铜螺丝孔38.3 NPTH 椭圆捞孔命名规则: GMTH+捞孔尺寸（小X 大），如：GMTH80X160 表示：孔径80milX160mil 的不镀铜捞孔38.4 PTH 椭圆捞孔命名规则: GMPTH+外环尺寸（小X 大）+D+捞孔尺寸（小X 大），如：GMPTH64X252D40X228 表示：外环64X252mil,捞孔40X228mil 的镀铜捞孔39 光学点命名方法39.1 圆形光学点命名规则：FIDMC39.2 矩形光学点命名规则：FIDMR40 LABEL 命名方法40.1 LABEL 命名规则: LABEL+封装尺寸LXW(mm),如:LABEL20X1041 测试点命名方法41.1 规则: TP+封装尺寸(mil),如:TP3041 圆形焊盘41.1 SMD: C+直径 ,如: C1441.2 DIP: C+外环直径+D+内径 ,如: C80D6042 长方形焊盘42.1 SMD: R+尺寸大小（小X 大），如：R20X4042.2 DIP: R+尺寸大小（小X 大）+D+孔径，如：R40X60D2043 正方形焊盘43.1 SMD: S+尺寸大小，如：S2043.2 DIP: S+尺寸大小+D+孔径，如： S40D2044 椭圆焊盘44.1 SMD: O+尺寸大小（小X 大）,如：O20X4044.2 DIP: O+外环尺寸（小X 大）+D+孔径，如：O44X55D3244.3 DIP 捞孔: O+外环尺寸（小X 大）+D+内环尺寸（小X 大），如：O31X47D21X3745 过孔焊盘45.1 规则：V+外径+D+内径，如：V24D1246 定位孔46.1 NPTH 定位孔命名规则：MTH+孔径，如：MTH13046.2 PTH 定位孔命名规则：MPTH+孔径+R+外环直径，如：MPTH32R5647 FLASH 焊盘47.1 规则: 外径X 内径X 角度X 开口数X 开口宽度如: 80x60x45x4x2048 SHAPE 焊盘48.1 规则: A-器件封装名如: A-sot89Footprint 标准封装定义1、实体层： class PACKAGE GEOMETRYsubclass ASSEMBLY_TOP线宽定义：2mil 表示零件实际的尺寸，如长、宽等。