格陵兰GC2000培训材料
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现场安装教材7890B气相色谱仪Agilent 7890B GC (OpenLAB ChemStation中文版C.01.05)--现场培训教材一、培训目的:基本了解7890B 硬件操作。
掌握化学工作站的开机,关机,参数设定, 学会数据采集,数据分析的基本操作。
二、培训准备:1、仪器设备: Agilent 7890B GC∙进样口: 填充柱进样口(PP);毛细柱进样口(S/SL);冷柱头进样口(COC);VI 进样口;PTV 进样口;多模式进样口MMI。
∙检测器:FID;TCD;u-ECD, NPD,FPD+。
∙色谱柱:P/N 19091J-413, HP-5 毛细柱:30m,ⅹ320μχ0.25μ∙注射器:自动液体进样器(ALS)用10ul 注射器或手动进样用10ul 注射器。
∙进样体积:1 ul 或见Check Out 方法。
2、气体准备:∙FID,NPD,FPD :高纯H2 (99.999%),干燥无油压缩空气。
∙uECD: 高纯N2 (99.999%)载气,:高纯N2 (99.999%)或高纯He (99.999%)。
7890B/GC 化学工作站基本操作步骤:(一)、开机:1、打开气源(按相应的所需气体)。
2、打开计算机,进入中文Windows XP 或者Windows7 画面。
3、打开7890B GC 电源开关,先设定7890B GC 及PC 的IP 地址,然后在软件里设定7890B GC 的IP 地址。
点击屏幕左下角“开始”,选择“所有程序(P)”,择”AgilentTechnologies”选择“OpenLAB”,选择OpenLAB Control,或单击桌面图标,则会进入到下面的界面:下面步骤如果已经配置过,则不需要操作通过点击菜单左上方的,可以分别创建位置和仪器,得到如下的界面然后点击操作区域的,通过点击:“配置模块”,进入仪器配置界面,把GC7890B添加到右边,点击配置。
仪器的IP 地址。
CALPUFF高级培训教程-(多应用版)CALPUFF高级培训教程引言CALPUFF是一种大气传输和化学转化模型,广泛应用于空气质量评估、大气污染源解析和环境保护等领域。
本教程旨在为具有一定基础的CALPUFF用户,提供深入理解和应用CALPUFF模型的高级培训。
通过本教程的学习,用户将能够掌握模型的高级功能和技巧,更好地应用于实际问题和研究。
第一部分:CALPUFF模型简介1.1模型背景和特点1.采用拉格朗日粒子追踪方法,能够更准确地模拟污染物的传输过程;2.考虑了复杂地形和气象条件对污染物传输的影响;3.支持多种污染物物种的模拟,包括颗粒物、臭氧、二氧化硫等;4.提供了丰富的模型参数和化学反应机制,可适用于不同地区和不同污染问题。
1.2模型组成和功能CALPUFF模型由三个主要部分组成:预处理模块(CALPREP)、传输模块(CALPUFF)和后处理模块(CALPOST)。
预处理模块用于处理气象数据、地形数据和污染源数据,模型所需的输入文件。
传输模块是模型的核心部分,用于模拟污染物的传输和化学转化过程。
后处理模块用于处理模拟结果,浓度分布图、统计分析和报告等。
第二部分:高级功能和技巧2.1多尺度模拟CALPUFF模型支持多尺度模拟,能够同时模拟不同尺度的污染物传输过程。
用户可以根据研究需要选择适当的模拟尺度,例如局地尺度、区域尺度或全球尺度。
通过调整模拟尺度和网格分辨率,可以更精确地模拟污染物的传输和扩散过程。
2.2化学反应机制CALPUFF模型提供了多种化学反应机制,包括光化学反应、气相反应和颗粒物反应等。
用户可以根据研究需要选择适当的化学反应机制,并设置相应的反应速率和反应产物。
通过合理设置化学反应机制,可以更准确地模拟污染物的化学转化过程。
2.3污染源解析CALPUFF模型提供了污染源解析功能,能够分析不同污染源对污染物浓度的影响。
用户可以通过调整污染源的位置、排放量和排放高度等参数,模拟不同污染源对污染物浓度分布的影响。
DSQ 单四极杆气相色谱质谱培训教材Version 1.0Thermo SID Application & Training department目录日程安排 (3)第一章 DSQ单四极杆GC/MS的原理 (4)1.进样部分 (4)2.离子源 (5)3.质量分析器 (9)4.检测器 (14)5.数据处理 (16)第二章Xcalibur使用 (17)1.Instrument Setup仪器方法的设置 (17)2.Sequence 自动进样列表的设置 (22)3. Qual Browser 定性分析浏览器 (25)4. Processing Setup数据处理 (29)5. Merlin报告模版 (39)6. 建立谱库 (40)第三章仪器维护 (48)1.载气 (48)2.过滤器 (48)3.进样垫 (49)4.衬管 (49)5.进样口端装柱 (50)6.新柱子老化处理 (51)7.MS端装柱 (51)8.气相面板的功能介绍 (52)9.离子源更换 (53)10.添加校正气 (55)11.环境条件 (55)12.真空泵油 (55)13.电源要求 (56)14.开机 (56)15.关机 (57)16.MS后面板 (57)17.自动进样器维护 (57)18. 调协 (58)日程安排第一天:AM:讲解DSQ单四极杆质谱的结构原理;软件Xcalibur的结构组成,各界面的参数含义,及仪器方法的建立PM:根据上午所讲解的内容在DSQ上建立系列分析方法,包括全扫描检测,选择离子扫描检测,全扫描/选择离子交替扫描检测。
着重掌握选择离子检测过程中,离子选择的原理及扫描程序划分的原理,理解扫描速度的变化对数据采集点和信号噪音比的影响。
第二天:AM:讲解数据处理,包括定性、定量分析、Merlin报告模块和报告。
PM:上机实习,要求掌握使用工作站能够自动的完成定量,定性分析。
掌握根据提取离子,寻找目标化合物的能力,并对所找到的目标化合物编制相对应的谱库,进行自动检索。
GC2000软件运用
步骤1:先打开GC2000,将GERBER档导入GC2000中,如下:
2.选择路径,文件格式为:RS-274-X,选择确认。
3.选择GERBER中的层别,Type : Silkscreen(丝印层),Soldermask(阻焊盘层),Solderpaste(焊盘层),Side :选择正面还是背面。
Type和Side两个一定要对应。
导入后,确认层是否为镜像,如果镜像,点击“*”全选,点击“”将About X中输入“90”。
5.导入CAD坐标,在File菜单中,点击“Load CAD Cenroids”如下图:
~
6.先择Field中点选“space”Units中点选“Millimeter”,在Field中,ref“位号”,X “X坐标”Y“Y坐标” angle“角度”Side“正反面”
7.将GERBER档与CAD坐标重合。
8.在GERBER档中,找个右上角的位号,点选两个焊点,按键盘“Shift+@”取正中心,,再将CAD坐标“全选”,选择CAD坐标右上角对准位置,按S,Z,空格,再选择GERBER档中右上角对准位置,按S,O.点选确定,就OK.
9.如果客户只提供GERBER文件,没有提供CAD,请GERBER导入后,按“CTRL+K”“SHIFT+@”再Q一下。
9.快捷键用法:
“*”全选,
CTRL+M取消组合
)
P查找
CTRL+SHIPT+@识取元件中心
CTRL+SHIPT+E取消元件识别中心。
第七章 第一次进样示例进入N2000工作站并打开一个或两个通道后,用户首先关心的是如何进行第一次样品测试的操作。
为此,我们先对怎样进行第一次进样测试做一介绍。
就如我们老版本UPPER 进行第一次进样操作般,开机并进入N2000色谱工作站,打开一个或两个通道后,您可以不去考虑软件的众多功能,只须操作色谱仪器进样并按下色谱工作站摇控开关(或点击N2000工作站的通道数据采集按扭);待第一次进样分析完毕后,我们即得到了以后所需要的谱图数据。
具体操作步骤如下: 7.1 进入N2000色谱工作站进入N2000色谱在线工作站:开机,等待计算机已运行完WINDOWS操作平台后,点击开始菜单,从程序菜单中拉出在线工作站并点击即可进入本工作站,如下图7-1所示:图7-17.2 串行口设置一般第一次进样前都检测工作站是与计算机哪一串行口相联,即设置串行口,具体操作如下:7.2.1按7.1步操作拉出N2000色谱工作站,点击图标,系统将跳出一个称为串行口选择的窗口,如图7-2所示:图7-27.2.2 当串行口选择窗口跳出后,请根据你所用的工作站ID 数据采集卡与计算机串行口联接情况,进行串行口的选择设置,选择完毕后点击按扭。
串行口的设置选择好后,重复7.1.1步操作,等待系统运行完毕,进入N2000在线工作站,并跳出一个叫作通道的窗口,如图7-3所示:图7-3图7-47.3通道的选择当系统跳出通道窗口时,你先得选择一个或两个通道(选择了的通道,如图7-4所示,选择,系统将进入在线工作站。
7.4采样控制设置对于第一次进样实验,我们一艘无须顾虑太多,只需对系统所默认的方法稍做修改即可进样采集谱图操作,所需修改的参数主要是积分对话栏中采样控制中的几个设置(可修改也可不修改),如图7-5所示:图7-5(加黑线处)7.4.1采样结束时间:一般分析实验不需一个小时的时间,我们可以根据所做实验时间进行修改,比如改为30分钟。
修改时间是,一般系统会先跳出一提示窗口(图7-7),提示你必须在此输入一正值,否则系统将不接受你的输入。
GENESIS 功能操作规范料号内容User Name:genesis Password:genesis点2下(双击)可开启点2下可开启慧通C AM 培训6-2-3 Matrix矩阵6-2-4 图形画面6-3.Graphic操作界面说明6-3-1层次列表区显示区6-3-3讯息栏切换为工作层 设定为Snap 参考取消所有的选取层 更改显示颜色 Aperture 的统计复制(可从其它料号copy 过来) Merge将Merge 分离 正片输出 填满Profile层次间的对位Alignment Step 矩阵 量测铜面积 属性 加批注概略位置实际坐标总共选择到对象的数量通C AM 培训6-3-4坐标输入区训6-3-5工具区6-3-5-1工具区-显示功能(快捷键)慧通C A M 培训6-3-5-2工具区-依筛选器选取线PadSurface弧文字正片负片图的pitchpitch零点的零点通CA6-3-5-4工具区- Display Control6-3.图形画面按右键M3更改显示颜色 Aperture 的统计复制可从其它料号copyMerge将Merge 分离正片输出 填满Profile层次间的对位AlignmentStep 矩阵 量测铜面积属性 加批注将选取区切出 将整层重新读入整层清空 图形比对慧通C AM 培训6-4-1图形画面按右键M3 > Features Histogram正负片要不要相反通C AM 培训6-4-4图形画面按右键M3 >Unmerge (分离Merge )层次分离之后的层名会加上 最多分出几层慧通C AM 培训6-4-7图形画面按右键M3 >Register (层次对位)参考层 误差度 要拉那几层报告结果慧通C AM 培训6-4-11图形画面按右键M3 > Copper/exposed Area 量测露出的面积Mark 绿油层慧通C AM 培训6-5.Graphic Menu图形画面主选单说明6-5-1File>Locks>Lock status (显示料号开启的状况)训培MAC通6-5-4Edit>Copy> Other layer (将选取的对象复制至其它层)精准度通C AM 培训6-5-9Edit>Resize> Polyline (Polyline 的加大或缩小). Edit>Connections (连结两对象)+为加大 -为缩小慧通C AM 培训6-5-13 Edit>Buffer>View (看Buffer 内的东西)6-5-15 Edit>Reshape>Break to Island/Hole (将Surface 内的Island/Hole 分离出来慧通C AM 培训6-5-18 Edit>Reshape> Contour to pad(将Contour 转为pad 形式)6-5-19 Edit>Reshape> Contourize (将选取的变成一笔数据)慧通C AM 培训6-5-22 Edit>Reshape>Clean Surfaces(转为光栅文件)训培MAC通慧6-5-26 Edit>Create>Step (建立Setp)通C AM 培训6-5-29 Edit>Change>Pad to Slots处理方式加上重新设定慧通C AM 培训6-5-32 Edit>Attributes>Delete (删除属性)6-5-33 Action>Checklist>Open (开启Checklist)慧通C AM 培训6-5-34 Action>Netlist Analyzer (网络分析)输入料号输入Step选择Current目前的网络网络络结构Graphic更新参考层较层结果短路结果断路Netlist compare通CAM培训6-5-35 Action>Output (输出)慧通C AM 培训6-5-37 Action>Select Drawn训培MAC通慧6-5-40 Action>Notes (添加批注)6-5-42 Option>Selection (选择的设定)慧通C AM 培训6-5-43 Option>Attribute(属性)6-5-44 Option>Graphic Control慧通C AM 培训6-5-45 Option>Snap6-5-46 Option>Measure (量测)慧通C AM 培训6-5-47 Option>Fill Parameters (填满的参数)训培MAC通6-5-50 Analysis>Fabrication>Drill Checks (钻孔分析)分析之层次 背景参数选择距Rout 边 测试项目 孔径大小重复孔等未钻孔多孔短路 太近检查多孔的重复孔 相互导通各类孔的统计 少孔 多孔孔和孔太近 孔和孔碰到慧通C AM 培训6-5-51 Analysis>Fabrication>Signal Layer Checks (线路层分析)间距间距钻孔到铜面Rout到铜面细丝和孔有和Rout大小、内铜Size及的线路要不使SMD的间距Via hole的间距Pth到Pth的间距Pad到Pad的间距Pad到线路的间距线到线的间距文字到文字的间距同网络的间距绿绿油的部份慧通CAM培训PTH 到铜面PTH 的环Via hole 的环 Via hole 到铜 Via 少pad PTH 孔少padPAD线的SIZE 用来削间距的线的SIZE文字 线的缺角 弧 细丝未接PAD 的线路慧通C AM 培训6-5-52 Analysis>Fabrication>Power/Gound Checks (P/G 的检查)钻孔到铜面 最小细丝 Rout 到铜面无功能独立点的间距用加NPTH 到铜面 PTH 的环 Via hole 的环 PTH 到铜面 Via hole 到铜面 Pth 里有小pad Via hole 里有小padPTH 的对准细丝慧通C AM 培训6-5-53 Analysis>Fabrication>Solder Mask ChecksClearance 环 Rout 到绿油 最小间距绿油覆盖 细丝PTH 孔的绿油open 环 NPTH 孔的绿油open 环 NPTH 踫到绿油SMD Pad 绿油open 的环 Pad 绿油open 的环Pth 上Pad 的绿油open 环 NPth 上Pad 的绿油open 环 Via hole 上Pad 的绿油open 环 未钻孔Pad 的绿油open 环未钻孔Pad (绿油open 比Pad 小) SMD Pad (绿油open 比SMD 小) 绿油open 比PTH PAD 小 绿油open 比NPTH PAD 小 绿油open 比Via PAD 小 绿油覆盖细丝SMD 被绿油覆盖,没有CLS未钻孔PAD 被绿油覆盖,没有CLS NPTH 被绿油覆盖,没有CLS PTH 被绿油覆盖,没有CLS Via 被绿油覆盖,没有CLS 绿油Pad 到Pad 间距印印印字距绿油的CLS 印字距SMD 的CLS 印字距PTH PAD 的CLS印字距未钻孔PAD 的CLS 印字距NPTH 孔的CLS 印字距PTH 孔的CLS印字距Rout 的CLS 印字线宽慧通C A M 培训6-5-55 Analysis>Fabrication>Profile Checks6-5-56 Analysis>Fabrication>Drill Summary (钻孔的统计)6-5-57 Analysis>Fabrication>Board-Drill-Checks慧通C AM 培训6-5-58 Analysis>Fabrication>SMD Summary (SMD 的统计)最小的size列 组Pitch 不等距6-5-59 Analysis>Fabrication>Pads for Drills (pad 或A/R 的统计6-5-60 Analysis>Surface Analyzer (Surface 的分析)6-5-61 Analysis>Signal Integrity>Electric Spacing Check (间距的分析)慧通C A M 培训6-5-62 DFM>Cleanup>Legend Detection (文字的侦测)训培MAC通6-5-64 DFM>Cleanup>Construct Pads(Ref.) (手动换pad)误差值 一定要同角度 0,90,180,270度任意角度有钻孔有有钻孔有是不是要删定的通C AM 培训6-5-66 DFM>Cleanup>Line Unification (合并线路)执行前 执行后线宽线宽重慧通C AM 培训6-5-68 DFM>Redundancy Cleanup>NFP Removal (无功能独立Pad删除)会被其它的对象覆盖的独立点独立点重复padPad会被孔钻掉Pad其它东西覆盖掉要不要删无通CAM培训6-5-69 DFM>Redundancy Cleanup>Draw to Outline (画外框线)在6-5-71 DFM>Repair>Pinhole Elimination (铜面上小白点或底板上的细丝删除)例如:在此范围内的才删底板通C AM 培训6-5-73 DFM>Sliver>Sliver&Acute Angles (补细丝及转角丝)多少条以下要补角度补上要重叠多少P/G 的间距 P/G 通C A M 培训6-5-76 DFM>Sliver>Tangency EliminationPTH 孔小Via 间距 缩小线路 缩小线路 钻 通C AM 培训环不足未达最小要求环不足未达最佳化要求没用暂时不用已做处理达间距要求间距不足,未达最佳化要求间距不足,未达最小要求Reshape 钻孔到铜面已修改达要求6-5-78 DFM>Optimization>Solder Mask Opt.绿油Open覆盖 间距使用原稿依外层产生用削的所有的Open 都够了Open 或覆盖都达不到最小要求间距都够了牺牲覆盖的最佳化要求,给open 牺牲Open 的最佳化要求,给覆盖因为距离太近,削间距时会踫到其它的因系统错误,无法产生绿油open做到间距但open 不足慧通C AM 培训原稿Open 比依外层做开窗大很多,保留原稿 一部份间距,一部份覆盖训。
农网自动化技术培训教材(CAS2000整合型变电站自动化系统)农村电气化研究所编写国电自动化研究院南京南瑞集团公司2004年4月目录第一章CAS2000系统概述及特点 (1)1.1CAS2000系统概述 (1)1.2CAS2000系统适用范围 (1)第二章CAS2000系统结构 (1)第三章CAS-200通讯管理单元 (4)3.1概述 (4)3.2CAS-200通讯管理机的主要功能 (4)3.3CAS-200通讯管理机的主要技术指标 (7)3.4CAS-200A通讯管理机 (7)3.4.1 CAS-200A通讯管理机硬件配置和用途 (7)3.4.2 CAS-200A通讯管理机软件配置 (8)3.4.3 CAS-200A通讯管理机操作使用说明 (8)3.5CAS-200B通讯管理机 (9)3.5.1 CAS-200B通讯管理机硬件配置和用途 (9)3.5.2 CAS-200B通讯管理机操作和使用说明 (9)3.5.3 CAS-200B通讯管理机接线说明 (10)3.5.4 CAS-200B通讯管理机维护说明 (11)3.6商用M ODEM (13)第四章CAS2000系统微机保护、测控单元 (14)4.1CAS2000系统保护、测控单元概述 (14)4.2CAS2000系统保护、测控单元特点 (14)4.3CAS2000系统保护、测控单元主要技术指标 (15)4.4CAS2000系统保护、测控单元基本操作和使用说明 (17)4.5CAS2000系统保护、测控单元基本工作原理 (19)4.6CAS-211线路测控单元 (21)4.6.1 CAS-211线路测控单元功能实现 (21)4.6.2 CAS-211线路测控单元主要技术参数 (21)4.6.3 CAS-211线路测控单元结构及硬件功能 (22)4.6.4 CAS-211线路测控单元接线说明 (22)4.7CAS-214公用测控单元 (23)4.7.1 CAS-214公用测控单元功能实现 (23)4.7.2 CAS-214公用测控单元主要技术参数 (23)4.7.3 CAS-214公用测控单元结构及硬件功能 (24)4.7.4 CAS-214公用测控单元接线说明 (24)4.8CAS-216变压器测控单元 (25)4.8.1 CAS-216变压器测控功能实现 (25)4.8.2 CAS-216变压器测控单元主要技术参数 (26)4.8.3 CAS-216变压器测控单元结构及硬件功能 (26)4.8.4 CAS-216变压器测控单元接线说明 (27)4.9CAS-231线路保护测控单元 (28)4.9.1 CAS-231线路保护测控单元功能实现 (28)4.9.2 CAS-231线路保护测控单元主要保护技术参数 (31)4.9.3 CAS-231线路保护测控单元结构及硬件功能 (31)4.9.4 CAS-231线路保护测控单元接线说明 (32)4.10CAS-233电容器保护测控单元 (33)4.10.1 CAS-233电容器保护测控单元功能实现 (33)- I -4.10.2 CAS-233电容器保护测控单元主要保护技术参数 (34)4.10.3 CAS-233电容器保护测控单元结构及硬件功能 (35)4.10.4 CAS-233电容器保护测控单元接线说明 (35)4.11CAS-226变压器主保护操作单元 (36)4.11.1 CAS-226变压器主保护单元功能实现 (36)4.11.2 CAS-226变压器主保护单元主要保护技术参数 (39)4.11.3 CAS-226变压器主保护单元结构及硬件功能 (39)4.11.4 CAS-226变压器主保护单元接线说明 (40)4.12CAS-227变压器后备保护单元 (41)4.12.1 CAS-227变压器后备保护功能实现 (41)4.12.2 CAS-227变压器后备保护单元主要保护技术参数 (43)4.12.3 CAS-227变压器后备保护单元结构及硬件功能 (44)4.12.4 CAS-227变压器后备保护单元接线说明 (44)4.13CAS-225备用电源自投单元 (45)4.13.1 CAS-225备用电源自投单元功能实现 (45)4.13.2 CAS-225备用电源自投保护主要保护技术参数 (50)4.13.3 CAS-225备用电源自投单元结构及硬件功能 (50)4.13.4 CAS-225备用电源自投单元接线说明 (51)4.14CAS-224A PT并列单元 (52)4.14.1 CAS-224A PT并列功能实现 (52)4.14.2 CAS-224A接线说明 (53)4.15CAS-224B PT切换单元 (53)4.15.1 CAS-224B PT切换单元功能实现 (53)4.15.2 CAS-224B PT切换单元接线说明 (54)4.16CAS-224C操作箱单元 (54)4.16.1 CAS-224C操作功能实现 (54)4.16.2 CAS-224C接线说明 (54)4.17CAS-236配电变压器保护测控单元 (55)4.17.1 CAS-236配电变压器保护测控单元功能实现 (55)4.17.2 CAS-236配电变压器保护测控单元主要保护技术参数 (57)4.17.3 CAS-236配电变压器保护测控单元结构及硬件功能 (58)4.17.4 CAS-236配电变压器保护测控单元接线说明 (58)第五章CAS2000系统保护测控单元常见故障排除指南 (59)5.1CAS2000系统保护测控单元故障分析方法 (59)5.2CAS2000系统保护测控单元投运检查措施 (60)第六章CAS2000系统现场安装要求 (61)- II -第一章CAS2000系统概述及特点1.1 CAS2000系统概述CAS2000整合型变电站自动化系统,简称CAS2000系统,是集变电站微机保护、测控装置、小电流接地选线装置、微机五防装置、智能操作屏、智能直流电源屏、所用(站用)电源屏和机电一体化电度表屏于一体的新一代变电站自动化系统。
LNG气化站操作人员培训材料编制审核批准LNG气化站操作人员培训材料一、天然气的组成和分类天然气是指在不同地质条件下生成、并以一定压力储集在地下构造中的气体。
它们埋藏在深度不同的地层中,通过井筒引至地面,大多数气田的天然气是可燃性气体,主要成分是气态烃类,还含有少量非烃气。
但也有的天然气非烃气体含量相当高。
(一)、天然气的组成1、烷烃通式为C n H2n+2,是目前已以现的大部分天然气的主要成分。
烷烃是饱和的脂肪族链状烃类化合物。
在常压20℃时,甲烷、乙烷、丙烷、丁烷为气态,戊烷以上到C17H36为液态,C18H38以上为固态。
在天然气中可能存在的烷烃有CH4~C7H16(甲烷~庚烷)。
在烃类同系物中存在着同分异构现象,如正丁烷和异丁烷。
它们有相同的化学成分组成和相同的分子量,由于分子排列结构不同,故性质不相同。
但是可以用合适的物理和化学方法将它们分离成丁烷。
2、稀烃通式为C n H2n,是不饱和的脂肪族链状烃类,在大部分天然气中有可能存在,天然气中有可能存在的烯烃有乙稀、丙稀、丁烯。
3、环烷烃通式为C n H2n,这种饱和的环状烃类也有可能存在于天气中,但含量非常少。
典型的环状烃有环戊烷、环已烷。
4、芳香烃是一种不饱和的环状烃类,在天然气中可存在有甲苯、二甲苯、三甲苯、乙苯、乙基甲苯和丙苯。
虽然在天然气中芳香烃含量很少,但它在天然气加工过程中很难除去。
5、非烃类天然气中含有的非烃气体有氮气、二氧化碳、硫化氢、氦气、氩气、水蒸气,还有硫醇、硫醚、二硫化碳等有机硫化物。
这些组分的含量因气田不同而有很大变化。
6、其它化合物多硫化氢在一些含硫天气田中存在比较多,但当气温度和压力降低后,多硫化氢就分解成硫化氢和硫磺。
结果,硫磺沉积在油管、井口、矿井设备、集气系统中,有时还会被带到气体加工厂,因此在天然气加工过程中脱硫是一个重要的环节。
(二)、天然气的分类不同类型的天然气,加工方法也不同,因此对目前已发现的天然气,一般根据其矿藏特点和气体组成进行分类。
第二章气相色谱法第一节概述以气体为流动相的色谱法称为气相色谱法(gas chromatography;GC)。
1.气相色谱法的分类就其操作形式而言,气相色谱法属于柱色谱法。
按固定相的物态,分为气-固色谱法(GSC)及气-液色谱法(GLC)两类。
按柱的粗细和填充情况,分为填充柱色谱法及毛细管柱色谱法两种。
填充柱是将固定相填充在金属或玻璃管中(常用内径4mm)。
毛细管柱(内径0.1~0.5mm)可分为开管毛细管柱、填充毛细管柱等。
按分离机制,可分为吸附及分配色谱法两类。
气-液色谱法属于分配色谱法。
在气-固色谱法中,固定相常用吸附剂,因此多属于吸附色谱法。
当固体固定相为分子筛时,分离是靠分子大小差异及吸附两种作用。
2.气相色谱法的一般流程在图2-1所示GC流程中,载气由高压气瓶供给,经压力调节器降压,经净化器脱水及净化,由稳压阀调至适宜的流量而进入色谱柱,经检测器流出色谱仪。
待流量、温度及基线稳定后,即可进样。
液态样品用微量注射器取样,由进样器注入,气态样品可用六通阀或注射器进样,样品被载气带入色谱柱。
样品中各组分在固定相与载气间分配,由于各组分在两相中的分配系数不等,它们将按分配系数大小的顺序依次被载气带出色谱柱。
分配系数小的组分先流出;分配系数大的后流出。
流出色谱柱的组分被载气带入检测器,检测器将各组分的浓度(或质量)的变化,转变为电压(或电流)的变化,电压(或电流)随时间的变化由记录器记录。
色谱柱及检测器是气相色谱仪的两个主要组成部分。
现代气相色谱仪都应用计算机和相应的色谱软件,具有处理数据及控制实验条件等功能。
3.气相色谱法的特点气相色谱法具有分离效能高、选择性好、灵敏度高、样品用量少、分析速度快(几秒至几十分钟)及应用广等优点。
受样品蒸气压限制是其弱点,对于挥发性较差的液体、固体,需采用制备衍生物或裂解等方法,增加挥发性。
据统计,能用气相色谱法直接分析的有机物约占全部有机物的20%。
4.气相色谱法的应用气相色谱法是从1952年才迅速发展起来的一种分离分析方法。