基于某型方舱散热控制要点分析

新冠疫情下方舱医院暖通设计浅析摘要：新冠肺炎作为急性呼吸道传染病，具有传播速度快、人传人、物传人、人群普遍易感等特点。

新冠肺炎作为呼吸道传染病，对于暖通专业在设计方舱医院时，需着重考虑通风系统、通风过滤、空气气流组织等设计，既要满足方舱医院病患、医务人员的正常空调通风气流支持，又要满足卫生、过滤、消毒、杀菌等条件，并将洁净区及污染区分开。

关键词：新冠疫情方舱医院通风空调0 引言新型冠状病毒肺炎（Corona Virus Disease 2019，COVID-19），简称“新冠肺炎”，世界卫生组织命名为“2019冠状病毒病”，是指2019新型冠状病毒感染导致的肺炎。

从2019年年末起至今，新冠肺炎疫情已经进入第三个年头。

全球各国均受到疫情的影响和冲击。

新冠肺炎作为急性呼吸道传染病，纳入乙类传染病，实行甲类传染病管理，具有传播速度快、人传人、物传人、人群普遍易感等特点。

传染源主要是新型冠状病毒感染的患者和无症状感染者，在潜伏期即有传染性。

主要传播途径是飞沫传播和密切接触传播，接触病毒污染的物品也可造成感染[1]。

结合新冠肺炎作为呼吸道传染病的特点，对于暖通专业来说，在设计方舱医院时，通风系统、通风过滤、空气气流组织等均为设计重中之重，既要满足方舱医院病患、医务人员的正常空调通风气流支持，又要满足卫生、过滤、消毒、杀菌等条件，并将洁净区及污染区分开。

本文通过对某方舱医院的实际设计案例，浅谈新冠肺炎疫情条件下方舱医院设计重点。

1 工程概况及改造思路本工程位于某省某市。

拟将体育馆及周边附属用房改造为方舱医院。

设计容量1000床。

方舱医院改造设计有如下特点：建设速度快。

方舱医院设计建造不同于建筑行业其他工程项目，方舱医院设计建设大多没有太过详细的评估过程，通常是在疫情趋势较为紧张的情况下，党和政府集合社会各方力量，短期内迅速建成满足使用要求的方舱医院，为打赢新冠肺炎疫情之战做准备，因此方舱医院建设，通常设计时间以天为单位，设计环节以小时为单位。

某电子方舱的热环境设计热环境设计在电子方舱中显得尤为重要，电子设备的正常运行需要一个稳定和适宜的温度和湿度环境。

本篇文章将讨论电子方舱热环境设计的几个方面。

电子设备对温度的敏感度极高，过高或过低的温度都会对设备的性能和寿命产生负面影响。

电子方舱的温度控制至关重要。

通常，电子方舱的设计温度范围为15℃-30℃，并且在运行期间应保持稳定。

为了实现这一目标，需要采用合适的空调系统来控制方舱的温度。

空调系统应具备良好的制冷和制热能力，能够根据方舱内的温度变化自动调整供冷和供热。

空调系统还应具备良好的空气循环功能，以确保方舱内的温度均匀分布。

湿度也是电子方舱热环境设计中需要考虑的因素之一。

过高或过低的湿度都会导致设备的电气性能受损，甚至引发安全隐患。

一般来说，电子方舱的设计相对湿度应保持在40%-60%之间。

为了实现这一目标，可以采用加湿器和除湿器等设备来调节湿度。

加湿器可以在干燥环境下增加湿度，而除湿器则可以在潮湿环境下降低湿度。

还可以选择适合电子设备的材料和涂层，以提供抗湿性能。

对于一些特殊的电子设备，还需要考虑温湿度波动对设备性能产生的影响。

在一些极端工作环境或气候条件下，方舱内的温湿度可能会发生大幅度的波动，这可能对设备的稳定性和可靠性产生不利影响。

为了应对这种情况，可以采用温湿度控制技术来实现对方舱内的温湿度进行实时监测和控制。

通过传感器和控制系统的配合，可以及时调整空调系统的运行模式，以降低温湿度波动对设备的影响。

还需要考虑电子方舱的散热设计。

随着电子设备的不断发展，其功耗也越来越高，对散热的要求也越来越高。

良好的散热设计可以通过降低电子设备的工作温度，提高设备的性能和可靠性。

常见的散热方法包括使用散热器、风扇和热管等。

在电子方舱的设计中，应充分考虑设备的散热需求，合理布局散热设备，并确保其正常运行。

电子方舱的热环境设计不仅需要考虑温度和湿度的控制，还需要考虑温湿度波动和散热问题。

通过合理选择和配置空调系统、加湿器、除湿器和散热设备等，可以实现电子设备的正常运行，并提高设备的性能和寿命。

方舱医院通风系统设计分析中建珠江海外发展有限公司摘要：为积极适应新冠肺炎疫情常态化防控形势，构建平急结合的医疗救治体系，做好新冠肺炎感染者分类救治，加强方舱医院储备，国家卫生健康委办公厅、国家发展改革委办公厅、住房城乡建设部办公厅于2022年7月6日联合发布《方舱医院设计导则》，现结合天河方舱医院项目实际情况，对空调系统设计和实施展开分析。

本项目位于广州市奥体中心南面的体育公园，可提供4144个床位，所有单体均是由箱式板房为材料，采用一定规格模块拼接成了一个个标准单元，充分利用建造项目模块化、工业化及装配化特点。

整体按照“三区两通道”设计（污染区+半污染区+清洁区；患者通道+医护通道），除了清洁区使用普通排风机+分体空调外，其它区域均按照《方舱医院设计导则》中关于通风系统要去进行设计，现就其设计规模以及安装质量要求着重描述如下：一、设计要求（一）污染区患者收治区设置机械送、排风系统，排风量按新风量的1.2倍进行设计且不少于没床150m³/h,以满足隔离区内负压设计。

室内排风口采用下排风方式，排风口距地300mm,排风机出口设置初效、中效、高效三级过滤器并增设紫外线消杀装置，机械送风系统设置过滤消杀装置，以降低室外进、排风口交叉污染的风险；患者收治区临时盥洗间增设排风机，满足换气次数12次/h,排风机入口加装过滤消杀装置，室外排风口远离病房区空调进风口；医疗垃圾间暂存间设机械排风系统，满足换气次数12次/h；出院消毒间设计机械排风系统，满足换气次数6次/h。

（二）半污染区医院人员通过“更衣-穿防护服-缓冲间-淋浴间-更衣”后从清洁区进入到污染区，更衣间设置不小于30次/小时的送风，各相邻隔间设置通风短管，气流流向从清洁区至隔离区；医护人员通过“缓冲间-一脱间-二脱间-淋浴间-更衣”后，从隔离区返回清洁区，“一脱间-二脱间”设置不小于30次/小时的排风，各相邻隔间设置通风短管，气流流向从清洁区至污染区；送风系统采用粗效、中效、亚高效三级过滤，排风系统采用高效过滤器；卫生通过区设计分体空调辅助降温。

某型号雷达方舱冷热负荷计算分析摘要：雷达方舱常于野外工作，温度差异大，为保证舱内人员舒适性，空调选用尤为重要。

本文针对某型号雷达方舱尺寸及要求，论述了该雷达方舱在各因素影响下的冷负荷、热负荷，并给出了相应计算方法，并基于计算结果对该型号雷达方舱空调进行合理选型。

关键字：雷达方舱；冷负荷；热负荷；0、引言方舱是军队作战必不可少的装备，其作用是为军事设备及控制人员提供所需的工作环境和安全防护场所。

[1]野外环境复杂，方舱所处温度差异大，为使舱内电子设备正常运行，舱内人员舒适、高效工作，方舱必须配备冷暖空调调节温度。

[2]本文针对某型号雷达方舱尺寸及要求，考虑雷达方舱内外温差传导、太阳辐射、新风换气等因素，给出了相应冷负荷、热负荷计算方法，并基于计算结果对某型号雷达方舱空调进行合理选型。

1、雷达方舱参数某型号雷达方舱内部安装 5 个操作台、2个立式机柜、1个工具箱等设备，配备6名工作人员。

方舱舱体尺寸4000 mm x2350mmx1875mm，考虑内部空间布局，选用整体外置式军用空调，空调装于方舱外部，不占用舱内空间。

[3]方舱内部温度调节主要靠空调、加热器，在夏季环境调节主要依靠空调制冷；在冬季环境调节主要依靠空调与加热器制热。

根据工程系统的技术指标，工作温度范围为-40～+50℃，保温层δ=50，渗透热参数为1.5。

2、热负荷计算分析雷达方舱热源包括工作人员散热、舱内设备散热、舱体蓄热、舱体内空气放热、新风放热、太阳辐射热等，以最高工作环境温度+50℃为例，计算当温度降到25℃时，调节时间为0.42h时，雷达方舱产生的热负荷。

a)工作人员散热量：Q1=N·Q人=6X145=870W(1)式中：N—工作人员数，取N=6Q人—每人散热量，中等劳动，取145W[4]b)舱内设备散热量舱内设备散热量取值Q2=2500Wc)舱体蓄热量（不考虑太阳辐射热）=(1.5X3.91X2.24X2+2.24X1.750X2+3.91X1.750X2)X (50-25)=1195W( 2)式中：K—舱体壁面各隔热层的总传热系数(W/m2·°C),根据国军标K=1.5 W/m2·°CF—舱体内表面积（m2）∆t—舱体内外温差(℃)：=t1-t,t1—舱体外温度,t1=50℃t—舱体内需要达到的最低温度,t=25℃d)舱体内空气放热量(3)=[(3.91X2.24X1.75)X1.2X(23-12)]/0.42=482W式中:V—舱体内部体积（m3）ρ—空气比重(Kg/m3),取ρ=1.2 Kg/m3；i—降温前舱体内空气焓热量（Kcal/kg），取i=23Kcal/kgi—降温后舱体内空气焓热量（Kcal/kg），取1i=12Kcal/kg1Z—调节时间(h)，取Z=0.42h;e)新风放热量式中: V a—新风量（m3/h），取V a =88 m3/hρ—空气比重(Kg/m3)，取ρ=1.2 Kg/m3i—降温前舱体内空气焓热量（Kcal/kg），取i0=23i—降温后舱体内空气焓热量（Kcal/kg），取i1=121f)太阳辐射热对车内温度估算太阳照射可产生辐射热，由于太阳对方舱的照射任何时候都不可能所有舱体外表面垂直受到照射，其照射面考虑到有直射和漫射，照射表面通常取舱体的三个表面之和，太阳照射通过车壁传入到方舱内的辐射热量按下式计算其辐射热：=0.047X1.5X24.8X27.49X1120X0.6=1175W（5）式中: K—舱壁的总传热系数（W/m2∙℃）,K=1.5 W/m2∙℃S—方舱受照射面积（m2）,S S=24.8 m2SE—太阳辐射强度（W/m2）,E S=27.49X1120W/m2EA—吸收率,取A S=0.6Sg)舱体总热负荷：Q总=1.1(Q1+Q2+Q3+Q4+Q5+Q6=870+2500+1195+482+998.8+1175)=7942.9W（6）考虑安全取1.1的安全系数，显然，使舱内温度从50℃降低到25℃在25分钟即0.42小时内实际需要能量为7942.9W根据上述计算所得总热负荷，选用两台制冷量为4500W，制热量为4500W的整体式外置式的军用空调设备（总制冷量为9000W，制热量为9000W）适合于该方舱。

某电子方舱的热环境设计电子方舱的热环境设计是保障电子设备正常运行的重要环节。

随着电子设备的不断发展，对于方舱内部的热环境要求也越来越高。

一个合理的热环境设计可以有效地延长电子设备的寿命，减少故障率，提高工作效率，降低能源消耗。

那么，如何进行一份合理的电子方舱热环境设计呢？电子方舱的热环境设计需要从以下几个方面进行考虑：一、热量排放和散热设计在电子方舱内部，各种设备会产生大量的热量，如果不能及时排放和散热，会导致温度升高，进而影响设备的正常运行。

制定合理的热量排放和散热设计非常重要。

首先需要对方舱内的设备进行分类，根据设备类型、功率大小、热量排放量等因素进行合理分布布局。

对于功率较大的设备，需要考虑设置散热风扇、散热片等散热设备，以保证热量及时散发出去。

还可以考虑利用空调设备来对方舱内部进行有效的冷却，提高散热效率。

需要合理设计方舱内的通风系统，以保证空气的流通，帮助热量快速散发，并且保持空气的新鲜。

通风系统也需要考虑进风口和排风口的设置位置，以及通风口的大小和数量，使其能够满足方舱内部的通风需求。

二、温度控制系统设计在电子方舱的热环境设计中，温度控制系统是非常关键的一部分。

合理的温度控制系统能够有效地控制方舱内部的温度，确保在设备正常工作的温度范围内。

温度控制系统通常包括温度传感器、温度调节设备和温度监控系统。

通过温度传感器监测方舱内部的温度变化，再通过温度调节设备对方舱内部的温度进行调节，使其保持在设定的范围内。

温度监控系统可以实时监测方舱内部的温度变化，并且对异常情况进行报警，以保证方舱内部的温度稳定。

温度控制系统还需要考虑能耗和节能问题，合理设计能够有效降低能源消耗，提高系统的效率。

三、密封设计在电子方舱的热环境设计中，密封设计也是非常重要的一部分。

良好的密封设计可以防止外界空气和灰尘进入方舱内部，同时也能够减少热量的散失，保持方舱内部的热环境稳定。

对于密封设计，需要考虑方舱的材料选择、密封件的材质和密封性能，以及密封件的安装方式和布局。

电磁屏蔽方舱质量控制要点研究一、引言电磁屏蔽方舱是一种特殊的控制室，用于在高频电磁辐射环境中进行工作。

为了保证电磁屏蔽方舱的工作效果和质量，需要进行严格的质量控制。

本文将研究电磁屏蔽方舱质量控制的要点。

二、质量控制的目标电磁屏蔽方舱的质量控制的目标是确保方舱具有良好的电磁屏蔽效果，并满足相关的安全和工作要求。

具体要求如下：1. 电磁屏蔽性能：方舱需要能够有效屏蔽外界的电磁辐射，确保内部设备的正常工作。

2. 安全性能：方舱需要具备防火、防爆等安全性能，确保人员和设备的安全。

3. 结构强度：方舱需要具备足够的结构强度，能够承受外部环境的压力。

4. 环境舒适性：方舱需要具备良好的通风、散热等环境舒适性能，确保人员的工作环境良好。

三、质量控制的要点1. 设计要点：方舱的设计要满足相关的电磁屏蔽要求，包括电磁泄漏、电磁兼容等方面的要求。

设计需要考虑结构强度和安全性能，确保方舱的安全稳定。

2. 材料选用：方舱的材料需要具备良好的电磁屏蔽性能，包括导电性能、电磁吸收性能等。

材料需要符合安全环保要求，避免对人体和环境造成损害。

3. 制造工艺：方舱的制造过程需要按照相应的制造规范进行。

包括焊接、组装等过程需要符合相关要求，防止质量缺陷和工艺问题。

4. 质量检验：方舱的质量检验需要进行全面、细致的检查。

包括电磁屏蔽性能的测试、结构强度的测试等。

对材料的检验、工艺的检验也需要进行，确保方舱的质量符合相关标准。

5. 使用维护：方舱在使用过程中需要定期进行维护，并建立相应的维护记录。

包括对电磁屏蔽效果的检查、结构的检查等。

任何质量问题都需要及时处理和记录，并进行问题分析，防止类似问题再次发生。

四、质量控制的措施为了保证电磁屏蔽方舱的质量，可以采取以下措施：1. 建立质量管理体系：建立一套完整的质量管理体系，包括质量目标、质量标准、工作流程等。

建立相应的质量检验和评估机制，确保质量问题能够及时发现和解决。

2. 强化工作人员培训：对从事方舱制造和维护的工作人员进行培训，提高他们的专业水平和技能。

某电子方舱的热环境设计电子方舱是一个密闭的环境，其中包括计算机、服务器和其他电子设备。

它们通常放在船舶或远程地点，必须独立于自然环境。

为了确保这些设备的正常运行，必须在方舱中进行优化的热环境设计。

本文将介绍电子方舱的热环境设计。

电子方舱的热环境设计是指确保环境中的温度、湿度和通风符合设备的工作要求。

这些设备在运行时会产生大量的热量，必须采取相应的措施来确保他们的散热。

在设计电子方舱的热环境时，必须考虑以下因素：1. 温度电子设备的工作温度通常在10℃至35℃之间。

高于或低于这个范围会影响设备的性能，甚至导致设备故障。

为了确保设备的温度控制在可接受的范围内，可以在电子方舱中安装空调或风扇。

2. 湿度湿度是另一个需要考虑的因素。

极高或极低的湿度会影响设备的性能和寿命。

电子设备最适宜的湿度范围是40％至60％。

在电子方舱中可以安装除湿和加湿系统来调节湿度。

3. 通风良好的通风对电子设备的正常运行至关重要。

通风可以帮助散热，防止设备过热。

建议考虑采用强制通风系统来确保良好的空气流通。

另外，还应定期清洁通风管道和滤网，以确保通风系统的有效性。

4. 发热量不同类型的电子设备对环境的发热量也不同。

在电子方舱的热环境设计中，需要计算并考虑每个设备的发热量。

通过合理布局设备，可以最大限度地减少热量的积累和影响设备的正常运行。

5. 空间设计电子方舱时，必须考虑到空间和布局。

如果设备的布局不合理，则会影响通风和散热效果。

电子设备应摆放在距离墙壁和其他设备适当的距离内，以确保通风和散热的效果。

此外，还需要为维护设备预留空间，以便更换零件和进行清洁等工作。

总之，电子方舱的热环境设计应该考虑到温度、湿度、通风、发热量和空间等因素。

通过合理的设计和布局可以确保设备的正常运行，提高其性能和寿命。

某电子方舱的热环境设计
电子设备的工作环境对其性能和寿命有着重要影响，合理的热环境设计是保证电子设备正常工作的关键。

本文将介绍某电子方舱热环境设计的一般原则和注意事项。

电子方舱的热环境设计要考虑设备的散热需求。

电子设备在工作过程中会产生大量的热量，如果不能及时有效地散发出去，将导致设备温度过高，影响其性能和寿命。

在设计中要考虑到设备的散热量和散热方式。

常见的散热方式有自然冷却、强制风冷和液冷等，需要根据具体情况选择适合的散热方式。

电子方舱的热环境设计要合理安排设备的布局。

设备的布局应该考虑到对空气流动的影响，以便实现良好的热风和冷风的对流，避免死角和局部温度过高。

设备之间的间距也要合理，以保证散热的高效进行。

电子方舱的热环境设计还要考虑到环境温度和湿度的控制。

环境温度过高会导致设备过热，影响正常工作，因此需要采取措施降低环境温度，如使用空调设备或者通风设备。

湿度对电子设备的工作也有着较大的影响，过高或过低的湿度都会对设备的性能和寿命产生不利影响，因此需要在设计中考虑湿度的控制。

电子方舱的热环境设计还要考虑到设备的可靠性和安全性。

在设计中要考虑到设备的故障排除和维护，保证设备的可靠性。

还要注意防火和电磁屏蔽等安全问题，以确保设备的正常工作和安全运行。

电子方舱的热环境设计需要根据设备的散热需求、布局、环境温度和湿度的控制以及设备的可靠性和安全性等因素综合考虑。

合理的热环境设计可以保证电子设备正常工作，延长其使用寿命，提高工作效率。

为此，设计人员需要综合运用热学、流体力学和电子工程等知识，进行科学合理的设计。

电子设备方舱热学分析电子设备方舱是指用于存放和操作电子设备的密闭空间，常见于机房、数据中心等场所。

对于电子设备方舱的热学分析，是为了评估方舱内部的热量分布和热管理情况，保证设备的正常运转和稳定性。

本文将从热量产生、传导和散发等方面进行电子设备方舱的热学分析。

首先，电子设备在运行过程中会产生大量的热量。

例如，中央处理器（CPU）在高负荷运行时，会产生大量的热能。

除了CPU，图形处理器（GPU）、硬盘、内存等设备也会产生热量。

这些设备产生的热量会导致方舱内的温度升高，进而影响设备的运行和寿命。

其次，热量在电子设备方舱中的传导主要通过导热、对流和辐射三种方式进行。

导热是指热量通过直接接触的方式传递，例如设备散热器与方舱墙壁之间的接触导热。

对流是指热空气通过对流传递热量，例如设备散热器上升的热空气通过排风系统排出。

辐射是指热量通过辐射方式传递，例如设备散热板表面的热辐射。

为了控制方舱内的温度，需要进行热管理。

热管理主要包括散热和通风两个方面。

散热是指通过各种散热装置将热量从设备中有效地散发出去，如散热器、风扇等。

通风是指通过良好的空气流通，将方舱内的热空气排出，从而保持方舱内的温度适宜。

针对电子设备方舱的热学分析，可以采用数值模拟的方法进行。

具体步骤包括建立方舱热学模型、设置边界条件、求解温度场和热通量分布、评估散热效果等。

在建立方舱热学模型时，需要考虑方舱的几何结构、设备布局和材料特性等因素。

例如，方舱的尺寸、形状和壁厚等对热传导和散热效果有直接影响。

设备布局需要考虑设备的排列方式和散热装置的位置，以保证热量能够有效地散发出去。

材料特性包括导热系数、辐射系数等，影响着热量在方舱中的传导和辐射情况。

边界条件设置是指确定模型中各个表面的边界条件，包括设备表面的热流密度和方舱外界的环境温度。

热流密度是指单位面积上的热量输入，可以通过测量或计算得到。

环境温度可以通过测量得到，也可以根据方舱所处环境的特点进行估算。

某电子方舱的热环境设计电子方舱是一种针对电子设备进行密闭、保温、供气、供电和防潮等环保设备的舱室。

在不同的使用场景中，电子方舱的环境温度要求也具有不同的范围。

为了保障电子设备的正常工作，必须对电子方舱的热环境进行合理的设计。

首先，需要确定电子方舱温度的要求。

在不同的使用场景中，电子方舱的要求也有所不同。

例如，一些工业环境中的电子设备需要在高温下运行，而一些普通的IT设备则需要在较为恒定的温度下工作。

在制定热环境设计方案时，应该充分考虑具体的使用需求和工作环境。

其次，选择合适的隔热材料和防潮材料。

对于电子方舱的选择材料，一般应该选择具有良好的隔热、隔音和防水、防潮等性能的材料。

这些材料可以有效的将外部的热量和湿度远离电子设备，保持良好的温湿度环境。

另外，电子方舱还需要合适的通风和散热设计。

当电子设备工作时，会产生大量的热量，并且这些热量会通过机壳、散热器等方式散热出去。

设计电子舱的通风和散热需求必须充分考虑电子设备和周边设备的热交换性，如何有效的将电子设备产生的热量释放掉，提高电子设备的工作效率，延长电子设备的使用寿命。

在电子方舱的热环境设计中，还需要充分考虑节能和环保的要求。

在传统的方舱制造中，可能使用大量的传统化石材料，这些材料在生产和使用过程中都会产生大量的碳排放和其他污染物。

为了保护环境和提高资源利用率，应当选择绿色环保的建材，如木材、竹材、麻将等，减少对环境的负面影响。

总体来说，电子方舱的热环境设计需要遵循高效节能、绿色环保的理念，针对不同的使用场景和具体需求进行个性化设计，以确保电子设备在良好的温湿度环境下正常稳定运行，并且在全生命周期中环保、节能、低碳低排放，实现可持续发展。

某电子方舱的热环境设计电子方舱是当前信息化时代的产物，它广泛应用于军事、航空航天、信息通信等领域。

而在这些领域中，电子方舱的热环境设计显得尤为重要。

热环境设计的好坏直接关系到电子方舱内部设备的正常工作和使用寿命。

本文将探讨电子方舱的热环境设计问题。

电子方舱的工作环境一般是相对封闭和高温的，这就给热环境设计带来了一定的挑战。

我们需要考虑如何有效降低温度，保持电子设备的正常工作温度。

我们需要考虑如何排放电子设备产生的高温，以防止设备过热。

我们需要考虑如何提高电子设备的散热效果，延长设备的使用寿命。

热环境设计是电子方舱设计中的一个重要环节。

在电子方舱的热环境设计中，我们需要考虑的因素有很多。

我们需要考虑电子设备的特性和散热需求。

不同的设备有不同的工作温度和散热需求，我们需要根据这些需求来设计合适的散热系统。

我们需要考虑电子方舱的工作环境和温度变化情况。

不同的工作环境和温度变化会对热环境设计产生影响，我们需要在设计中考虑这些因素。

我们还需要考虑电子设备的布局和空间利用情况。

不同的布局和空间利用会对热环境设计产生影响，我们需要在设计中进行合理的规划和布局。

针对以上的因素，我们可以采取一些措施来优化电子方舱的热环境设计。

我们可以采取合理的散热设计，包括增加通风孔、布置散热片等措施。

我们可以采取有效的温控措施，包括安装温度传感器、调节空调系统等措施。

我们还可以采取合理的空间布局设计，包括合理放置设备、提高设备之间的间隙等措施。

我们还可以采用一些先进的技术来优化电子方舱的热环境设计。

我们可以采用流体冷却技术，利用液体介质来传热，提高散热效果。

我们还可以采用热管技术，将热能转移到较远的地方，有效降低热量积聚。

我们还可以采用热沉技术，将热能转移到地面或其他地方，减少热环境的负荷。

电子方舱的热环境设计是一个复杂而重要的问题。

为了保证电子设备的正常工作和使用寿命，我们需要采取合理的措施来优化热环境设计。

通过合理的散热设计、温控措施以及先进的技术应用，我们可以有效改善电子方舱的热环境，保证设备的正常工作和安全运行。

第36卷第6期2020年12月电4机械，if fE lectro-M echanical E ngineering•环境适应性设计•DOI: 10.19659/j.issn. 1008-5300.2020.06.009某型电子设备方舱散热分析及优化*矫海(中国电子科技集团公司第五十四研究所，河北石家庄050081)摘要：文中针对某型电子设备方舱出现的散热问题，运用6SigmaET软件分析原因并提出了优化措施。

首先 介绍该型号方舱的基本概况，并根据经验对方舱散热进行分析；然后运用6SigmaET软件对方舱进行热仿真，分析方舱散热欠佳的原因；最后根据分析结果，从增加机柜周围冷空气输入量和改善热循环两方面设计优化方 案，并通过仿真验证方案的效果。

通过仿真分析得出，冷空气输入量和热循环方式对机柜降温有直接影响，优化后设备方舱整体降温明显。

该优化方案对电子设备方舱的设计有一定的指导意义。

关键词：电子设备方舱；热仿真：散热分析：6SigmaET中图分类号：TK124 文献标识码：A文章编号：1008-5300(2020)06-0038-04A n alysis and O p tim ization o f H eat D issip ation ofan E lectronic E quipm ent C abinJIAO Hai(The5Ath Research Institute of CETC^Shijiazhuang050081, China)A bstract: To solve the heat dissipation problem of an electronic equipment cabin,the software6sigmaET is used to analyze the problem and the optimization measures are put forward.Firstly,the basic situation of the cabin is introduced and the heat dissipation is analyzed according to the experience.Then, 6SigmaET is used to simulate the heat dissipation of the cabin and the problem of heat dissipation is analyzed.Finally, according to the analysis results,the optimization schemes are designed by increasing the input of cold air around the cabinet and improving the thermal cycle.The effect of the scheme is verified by simulation.The simulation results show that the cold air input and the heat circulation mode affect the cooling of the cabinet directly and that the temperature drop of the whole electronic equipment cabin is obvious after optimization. The optimization schemes are significant to guide the design of electronic equipment cabin.K ey words: electronic equipment cabin;thermal simulation;heat dissipation analysis; 6sigmaET引言电子设备方舱具有良好的机动性能、伪装性能和 防护性能，可以有效改善人员的工作环境，确保工作 的连续性和可靠性，在军用和民用领域均有广泛的 应用u-2]。

某电子方舱的热环境设计电子方舱热环境设计是指根据电子设备的工作特性和要求，设计和控制方舱内的温度、湿度和通风等条件，以保证电子设备的正常运行和长久使用。

热环境设计的好坏直接影响到方舱内电子设备的可靠性、性能和寿命。

本文将讨论电子方舱的热环境设计的具体要求和关键技术。

1. 温度控制：电子设备的工作温度范围一般为0℃到70℃，因此方舱内的温度应控制在这个范围内，而且要保持稳定，避免温度变化对设备性能和寿命的影响。

2. 湿度控制：湿度对电子设备的影响主要表现在防止湿气对电路板和元器件的腐蚀和绝缘材料的性能影响。

因此方舱内的湿度要控制在30%到75%的范围内。

3. 通风：电子设备在工作时会产生热量，而且还会受到外界环境的热量影响，因此需要通过通风来散热，保持方舱内的温度和湿度。

4. 省能：电子设备的使用通常需要大量的电能，因此电子方舱的热环境设计也要考虑如何节能，减少能耗。

1. 空调系统：空调系统是控制方舱内温度和湿度的主要设备，一般采用制冷剂循环制冷的方式，对方舱内空气进行冷却和除湿处理。

空调系统的性能和稳定性直接影响着方舱内的热环境。

2. 通风系统：通风系统主要用于散热和保持方舱内空气的流通，通常设计为正压通风，以保持方舱内空气的干燥和清洁，也可以与空调系统配合使用，实现温度和湿度的控制。

3. 散热设计：对于一些高功率的电子设备，需要进行专门的散热设计，如使用散热片、风扇等散热设备，将设备产生的热量散发到方舱外部。

4. 绝缘材料：方舱内的绝缘材料对于保持温度和湿度的稳定性也起着重要作用，需要选择对温度和湿度变化不敏感的材料来保证方舱内的环境稳定性。

5. 省能设计：对于空调系统和通风系统，要考虑如何节能，如采用高效制冷剂、优化系统结构等方式，减少能耗，降低成本。

电子方舱热环境设计主要应用于航空、航天、军事等领域，如飞机、卫星、导弹等电子设备的方舱内部。

这些设备对热环境的要求非常高，因为它们一般需要在极端的温度、湿度和气压环境下工作，而且还需要耐高温、耐低温、耐腐蚀等特殊性能。

某电子方舱的热环境设计电子方舱是一种用于保护电子设备免受恶劣环境影响的封闭空间。

为了确保电子设备能够正常工作并保持良好的状态，方舱的热环境设计至关重要。

本文将详细介绍电子方舱的热环境设计原则、方法和技术，以及如何在设计和运行过程中确保方舱内的温度和湿度始终处于理想状态。

热环境设计的基本原则在进行电子方舱的热环境设计时，需要遵循以下基本原则：1. 确保方舱内部能够维持稳定的温度和湿度。

良好的热环境设计应该能够保证方舱内部的温度和湿度始终处于理想的工作状态，从而确保电子设备能够正常工作。

2. 采用适当的散热和降温技术。

为了防止电子设备因过热而损坏，需要在方舱内部采用适当的散热和降温技术，如风扇、散热片、空调等。

3. 考虑外部环境对热环境的影响。

在进行热环境设计时，需要考虑外部环境对方舱内部热环境的影响，如气温、湿度、风力等因素。

4. 与电子设备的工作要求相适应。

热环境设计需要根据电子设备的工作要求进行调整，确保电子设备能够在适宜的热环境中运行。

热环境设计的方法和技术在电子方舱的热环境设计中，可以采用以下方法和技术来确保方舱内部的温度和湿度处于理想状态：1. 选择适当的材料和绝缘层。

在进行方舱的建造和设计时，需要选择适当的材料和绝缘层，以减少外部环境对方舱内部热环境的影响，如隔热材料、绝缘层等。

3. 设计合理的通风系统。

通风系统是影响方舱热环境的重要因素，需要设计合理的通风系统来确保方舱内部的空气流通和温湿度的平衡。

4. 进行热仿真和模拟分析。

在进行热环境设计时，可以利用热仿真和模拟分析技术来模拟方舱内部的温度分布和热量传递，以确定合适的散热和降温方案。

5. 实施温湿度监控和调节。

在方舱内部需要配置温湿度监控设备，并进行实时监测和调节，以确保方舱内部的温湿度始终处于理想状态。

1. 进行多重验证和测试。

在确定热环境设计方案后，需要进行多重验证和测试，如实验验证、模拟仿真、验证试验等，以确保设计方案的可靠性和稳定性。

某电子方舱的热环境设计电子方舱（Electronic cabin）是指用于安装和保护电子设备的密封结构或舱室。

在现代航空航天、军事装备、自动化生产等领域，电子方舱扮演着重要角色。

而热环境设计对于电子方舱的性能和稳定性至关重要。

本文将就某电子方舱的热环境设计进行分析和讨论。

第一部分：需求分析在进行电子方舱的热环境设计之前，首先需要对电子设备的运行环境和性能要求进行深入的分析和了解。

电子设备的工作温度范围、散热要求、温度变化对设备性能的影响等。

同时还要考虑电子方舱的使用环境和工作条件，比如航天航空领域对于电子设备的耐高温、耐低温、抗振动等性能要求较高。

在这个基础上，我们可以制定出电子方舱热环境设计的基本指标和要求。

第二部分：热环境设计方案1. 热传导和散热设计在电子方舱的设计过程中，需要考虑热传导和散热的问题。

一方面，要保证电子设备在工作过程中的散热能力，另一方面也需要避免外界环境对电子设备产生过大的热传导影响。

在电子方舱的设计中，可以采用合适的散热材料和设计合理的散热结构，以确保电子设备在恶劣环境中的正常工作。

2. 温度控制系统设计在电子方舱的热环境设计中，温度控制系统设计也是至关重要的一环。

我们可以采用温度传感器和控制器对电子设备周围的温度进行实时监测和调控，保证设备在安全的工作温度范围内。

还可以加装冷却装置和加热装置，对电子设备的工作环境进行调节，以满足不同的工作条件和需求。

在电子方舱设计中，还需要考虑热辐射和热隔离的问题。

对于高功率电子设备，需要采取合适的热隔离措施，防止热辐射对其他设备和人员产生影响。

也需要考虑电子方舱自身的热辐射问题，以避免过高温度对舱内设备和电路产生不利影响。

在电子方舱的实际应用中，热环境设计需要不断进行优化与改进。

我们可以通过实验和仿真模拟等手段，对电子方舱在不同工作条件下的热环境进行分析和测试，以进一步提高电子方舱的性能和稳定性。

1. 优化散热结构和散热材料的选用，提高电子设备的散热效率和性能。

某电子方舱的热环境设计
在某电子方舱的热环境设计中，主要考虑的因素包括舱内温度控制、热辐射控制、热
传导控制和热对流控制等。

舱内温度控制是热环境设计的重要一环。

为了保持舱内稳定的温度，可以采用空调系
统进行控制。

空调系统可以通过自动调节舱内空气的流通速度和温度，以达到舱内温度的
稳定。

空调系统还可以根据环境温度的变化调整舱内的制冷或制热功率，以适应不同的气
候条件。

热辐射控制也是热环境设计的重要一环。

在舱内，电子设备和其他热源会产生大量的
热辐射，如果不能有效地控制热辐射，将会导致舱内温度过高。

可以采取一系列措施降低
热辐射，如使用低辐射率的材料、增加辐射防护层等。

热传导控制也需要在热环境设计中考虑。

舱内的电子设备通常会产生大量的热量，如
果不能有效地控制热传导，将会导致舱内温度过高。

为了降低热传导，可以采用导热性能
较好的材料进行隔热。

还可以运用空气隔热技术，在舱内形成一个独特的热环境，以避免
热传导对舱内温度的影响。

热对流控制也是热环境设计中需要考虑的因素。

在舱内，空气对流可以帮助热量的传
输和分布，从而平衡舱内的温度。

为了实现良好的热对流，可以通过设计合理的舱内布局
和通风系统，确保空气的流动和循环。

还可以运用风扇或加热器等设备，对空气进行控制，以达到舱内温度的均衡。

某电子方舱的热环境设计
电子方舱的热环境设计是指对电子方舱进行合理的热环境调节和控制，以保证其中的
电子设备在安全、稳定的工作温度范围内运行。

电子方舱的热环境设计需要考虑空气流通和散热的问题。

为了保证电子设备的正常运行，电子方舱应具有良好的通风能力，确保空气的流通，避免局部温度过高。

还需要安装
散热设备，如风扇、散热片等，将电子设备产生的热量及时散发出去，避免过热引发安全
隐患。

电子方舱的热环境设计还需进行合理的温湿度控制。

电子设备对温湿度变化较为敏感，过高或过低的温度都会对其正常工作产生不良影响。

电子方舱应配备温湿度传感器，进行
实时监测和控制，保持适宜的温湿度范围，确保电子设备的稳定运行。

电子方舱的热环境设计还需考虑隔热和保温的问题。

在一些特殊环境条件下，如极寒
地区或高温地区，电子设备可能会受到外界温度变化的影响。

电子方舱应具备一定的隔热
和保温性能，减少外界环境对电子设备的影响，保证其正常工作。

电子方舱的热环境设计还需考虑紧急情况下的应急措施。

一旦发生火灾或其他紧急情况，电子方舱应配备相应的灭火和排烟系统，及时控制和消除火灾，并确保人员安全撤
离。

电子方舱的热环境设计需要综合考虑通风散热、温湿度控制、隔热保温和应急措施等
多个因素，以确保其中的电子设备在安全、稳定的工作温度范围内运行。

这样的设计能够
保证电子设备的正常工作，并提高其寿命和可靠性。

某电子方舱的热环境设计
电子方舱是指电子设备存放、维修、监控和控制的容器。

根据不同的应用场景，方舱
的热环境设计也应该有所不同。

本文就某电子方舱的热环境设计展开讨论。

首先，要了解电子设备的工作环境。

电子设备通常需要在一定的温度范围内正常工作，过高或过低的温度都会影响设备的性能和寿命。

此外，一些设备还需要注意湿度、震动和
电磁干扰等因素。

针对电子设备的工作环境，电子方舱的热环境应该有以下几个方面的设计要点：
1. 温度控制：在电子方舱内应该安装温度传感器，并且配合温度控制系统来保持合
适的温度。

一些散热措施，如使用风扇或者其他冷却设备，也是必不可少的。

2. 湿度控制：电子设备本身对湿度的要求并不高，但是太高或太低的湿度都会导致
设备故障。

为此，在电子方舱内应该安装湿度传感器，并且配合湿度控制系统来保持合适
的湿度。

需要注意的是，湿度控制系统通常和空调系统和其他气流控制系统耦合在一起，
以便达到最优的效果。

3. 震动控制：在某些环境下，电子方舱可能需要在移动过程中使用，因此应该考虑
如何防止设备受到震动的影响。

一种简单的措施是增加方舱的支撑结构。

4. 电磁干扰控制：在电子方舱内，存在大量的电子设备，而这些设备都可能会产生
电磁波干扰。

为防止设备之间的相互干扰，应该对电子方舱内的设备进行适当的隔离措施，提高设备之间的电磁兼容性。

总体而言，电子方舱的设计应该考虑到不同环境下的使用需求，从而达到最佳的热环
境效果。

对于特定场合，还需要进行更为详细的热环境设计，以确保设备的正常运行。