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金相切片試驗作業指導書
試驗名稱金相切片試驗文件編號版次A0
1.目的﹕研判材料可能之特性（如材质判定）；對材料及成品進行失效分析（如表面及内部缺
陷观察）。
2.范圍﹕適用于本公司材料及成品。
3.權責﹕由品保工程部人員執行試驗。
4.試驗步驟﹕
4.1取樣﹕
4.2鑲樣：
4.2.1鑲埋模具內均勻涂上潤滑油（如黃油、凡士林等）。
4.2.2將樣品放入模具內，如圖1。
4.2.3配比固化劑：比例請依不同廠商要求；先在一次性杯子中倒入硬化劑，再放入亞克力粉，然
后用木棍慢慢攪拌均勻，沿鑲埋模具邊緣倒入覆蓋樣品即可。
4.2.4靜置5至10分鐘，如圖2。
4.2.5從鑲埋模具內取出樣品，如圖3。
4.3切割樣品：根據試驗需要用低速切割機將樣品切割開，如圖4。
4.4研磨：用研磨機對切割后樣品進行研磨（先粗磨再細磨），如圖5。
4.5觀測：用金相顯微鏡觀察樣品并做出分析，如圖6。
核准審核制定日期
圖1
圖3 圖4 圖5 圖6。
金相切片试验操作指导书（ISO45001-2018/ISO9001-2015）1.0试验目的1.1检查孔内镀层厚度及镀层的均匀度；1.2检查孔内壁的粗糙度及钻孔的质量；1.3检查多层板内层有无铜环。
2.0试验器材2.1冲床2.2正置式金相切片显微测试仪2.3研磨机2.4180W/800W/1500W/2000W研磨砂纸2.5氨水2.630%双氧水2.7水晶胶（包括固化剂和催化剂）2.8永久性塑料胶模2.910ml量杯2.10胶头滴管3.0试验步骤目镜物镜左右旋钮开关上下旋钮3.1切片的制作3.1.1将待测板放置在冲床上调整好位置，冲出一定尺寸的含有待测孔的试样；3.1.2将样品用双面胶粘在永久性胶膜底面（离孔近的一面粘在底面）3.1.3用纸杯装胶膜可以容纳的水晶胶，添加固化剂搅拌均匀后再添加催化剂。
添加固化剂和催化剂与水晶胶的比例是1/40，调好后加入待测的切片胶膜中；3.1.4静置约20分钟后水晶胶凝固为透明固体，待其完全冷却后从胶膜中拿出，用180CW研磨砂纸研磨，将两面研磨平整后用400CW研磨砂纸将切片待测孔磨出孔口并无限接近孔中心位置后换1500CW/2000CW砂纸将粗糙的研磨面研磨平整、光滑后，在抛光布上放适量抛光粉加水搅拌成黏糊状后，仔细将切片两面抛光；3.2显微测试仪的使用3.2.1测试——把连接电脑和测试仪的线插好，打开开关，选择适当的倍率。
打开电脑上的测试软件，调整测试仪上的上、下、左、右旋钮直到能在电脑测试程序中清晰地看到切片测试孔的铜箔。
点击“测量操作”，选择与显微测试仪物镜一致的倍率，点击“点到点”或“直线”图标进行测量。
若要重新测量，可点击“重置”图标来删除。
3.2.2校正——把校正用的标尺放在测试仪台上，调整测试仪至最清晰。
点击“倍率校正”，将鼠标移至标尺上一刻度线的一端点击左键，拖动鼠标到该刻度线的另一端单击左键，生成与刻度线对齐的重合线，移动鼠标到另一刻度线的一段与刻度线对齐重合，单击左键。
金相实验的步骤和流程
嘿，朋友们！今天咱就来讲讲金相实验那些事儿。
你说金相实验像不像一场奇妙的冒险呀！咱得一步一步来，可不能马虎。
先说说样品制备吧，这就好比给咱的“小主角”梳妆打扮。
得把样品切割成合适的大小，就像给它裁一件合身的衣服。
然后用砂纸打磨呀，那可真是要耐心十足，从粗到细，一点点地磨，就跟给它精心打磨脸蛋儿似的。
打磨好了还不算完，还得抛光呢，让它变得亮晶晶的，就像给它擦上了最亮的胭脂。
接下来就是腐蚀啦！这可是个关键步骤，就好像给它化个独特的妆容，让它的内部结构能清晰地显现出来。
这一步可得掌握好火候，多一点少一点都不行呢。
然后就到了观察的时刻啦！把处理好的样品放到显微镜下，哇哦，那里面的世界可真是奇妙无比呀！就像突然进入了一个微观的奇幻王国，各种组织结构展现在眼前，你不好奇吗？这不就像是打开了一扇通往神秘世界的大门嘛！你能看到晶粒的大小呀、形状呀，还有它们之间的关系，是不是很有意思？
在这个过程中，可千万别粗心大意哟！要是切割的时候不小心切歪了，那不就前功尽弃啦？还有打磨的时候，如果不仔细，留下些划痕，那可就影响观察效果啦。
就好像你化了个妆，结果脸上有一道道的痕迹，那多难看呀！
而且呀，做金相实验可不能着急，得慢慢来，一步一个脚印地走。
就像盖房子，得先把地基打好，才能往上盖高楼呢。
要是心急火燎地随便弄弄，那能得到好结果吗？
咱再想想，这金相实验不也是对我们耐心和细心的一种考验吗？只有经得住考验，才能看到那美丽的微观世界呀！
总之呢，金相实验是个既有趣又有挑战性的事情。
朋友们，大胆去尝试吧，去探索那个微观世界的奇妙之处，相信你们一定会爱上它的！就这么定啦！。
金相切片的制作过程1.0 材料与设备设备：1.1 二速研磨/抛光机1.2.显微镜材料：1.1 冷埋树脂粉;1.2 冷埋树脂固化剂(可用水晶树脂胶系列代替);1.3 透明切片模;1.4 研磨砂纸(P180#、P600#、P1000#、P1500#、P2000#、P2500#、P3000#);1.5 金相切片微蚀液;1.6 抛光布;1.7 强力胶泥1.8 抛光粉;辅料：1.1 10%的硫酸除氧化;1.2 酒精清洗残留胶渍;1.3 两个量具(用于装树脂粉末和固化剂);1.4 搅拌条;1.5 吸水棉。
2.0 程序：2.1 准备测试样品标本：2.1.1从生产板中剪切需检测样品。
依附图Fig 1所示在相应的区域切取样品标本。
2.1.2对于检孔的板而言，为防止被检查区域被损坏，样品剪切应保证离孔边缘最少1mm。
注意剪切测试时不能穿过孔，否则会因为会损坏孔边缘和外观，导致在孔壁有空洞或分层。
2.2装备与镶埋样品标本：2.2.1 塑钢透明切片模的准备：2.2.1.1 用胶纸封住塑钢透明切片模的两端，然后在中间装上少许强力胶泥用于固定样品;2.2.1.2用镊子夹住被剪切的样品，标准样品被剪切的边缘离孔边缘保留1 mm，剪切的边缘朝上平放置于塑钢透明切片模中间。
2.2.2 铸造样品的过程：2.2.2.1先后倒入合适体积比的冷埋树脂粉和冷埋树脂固化剂于量杯中(如果用树脂胶系列，则先后倒入合适体积比的树脂胶、促化剂和树脂固化剂);2.2.2.2用搅拌条轻轻搅拌，确保树脂粉与固化剂充分混合至到树脂粉末完全溶解。
树脂系列原料混合调配体积比是确保样品成型的关键。
2.2.2.3慢慢将混合树脂倒入切片模具中，倒树脂时必须从样品的一侧往下倒，以确保树脂穿流过孔，从而清除孔内的空气，避免树脂在后续的固化过程中产生气泡。
不要直接从样品上面直接倒入混合树脂，否则将很容易导致空气滞留在树脂模型中，从而导致后续的操作误差影响到实验数据的真实性。
金相实验的步骤和流程
金相实验的步骤和流程如下：
1.取样：现场取样被检测构件，选取试样要具有代表性。
2.镶嵌：根据取样的具体情况，对试样进行镶嵌或挟持。
3.试样打磨：先对试样进行粗磨，主要以平整试样和打磨成合适的形状为目的，之后再进行细磨，主要是
消除粗磨时留下的过深的痕迹，以及对为后续的抛光做准备。
4.试样抛光：抛光主要去除打磨留下的磨痕，确保测试面光亮无痕，将试样磨面均匀地、平整地压在旋转
的抛光盘上，压力不宜过大，平沿盘的边缘到中心不间断往返移动。
抛光后用水冲洗干净，然后进行浸蚀。
5.试样浸蚀：显微镜观测前要先对抛光试样进行金相腐蚀。
1。
金相制作流程（最终定稿）第一篇：金相制作流程金相样品制备流程第一步：试样选取部位确定及截取方式选择取样部位及检验面，此过程综合考虑样品的特点及加工工艺，且选取部位需具有代表性。
第二步：镶嵌。
如果试样的尺寸太小或者形状不规则，则需将其镶嵌或夹持。
第三步：试样粗磨。
粗磨的目的是平整试样，磨成合适的形状。
一般的钢铁材料常在砂轮机上粗磨，而较软的材料可用锉刀磨平。
第四步：试样精磨。
精磨的目的是消除粗磨时留下的较深的划痕，为抛光做准备。
对于一般的材料磨制方法分为手工磨制和机械磨制两种。
第五步：试样抛光。
抛光的目的是把磨光留下的细微磨痕去除，成为光亮无痕的镜面。
一般分为机械抛光、化学抛光、电解抛光三种，而最常用的为机械抛光。
第六步：试样腐蚀。
要在显微镜下观察到抛光样品的组织必须进行金相腐蚀。
腐蚀的方法很多种，主要有化学腐蚀、电解腐蚀、恒电位腐蚀，而最常用的为化学腐蚀。
常规金相检测项目1、焊接金相检验；2、铸铁金相检验；3、热处理质量检验；4、各种金属制品及原材料显微组织检验及评定；5、铸铁、铸钢、有色金属、原材低倍缺陷检验；6、金属硬度（HV、HRC、HB、HL）测定、晶粒度评级；7、非金属夹杂物含量测定；8、脱碳层/渗碳硬化层深度测定等。
主要设备金相室配备了在国内外均属一流的金相制样与检测设备，在此基础上擅长大型设备、压力容器、压力管道的现场复膜技术，特别是在高温设备和不锈钢材料的复膜技术上技高一筹。
金相检测设备配套灵活，再配以金相图像分析系统，真正实现检测工作一体化，可以开展现场复膜金相、焊接接头金相、各种紧固件及原材金相、铸铁、铸钢、有色金属、原材低倍缺陷检验、金属硬度（HV、HRC、HB、HL）测定、各种金属材料显微组织检验及评定、晶粒度、非金属夹杂物、脱碳层/渗碳硬化层深度测定等检测项目，另外承接了大量失效分析及司法鉴定工作，与大型检测机构的密切合作大大加强了金相室失效分析和质量事故评估的水平。
金相室长期从事宝钢地区钢（铁）水包检验、混铁车、行车检验以及各种压力容器管道以及特种设备检验，宝钢市场占有率已达50%，另外还囊括周边地区各大冶建单位的工艺评定业务。
金相切片作业指导书1.目的规范金相切片的制作过程，以及制作过程中，各种设备、备件、工具的使用方法。
确保金相切片的正常制作和作业安全。
2.范围实验室工作人员和其他需要进行金相切片的人员。
3.职责品质工程师负责监督设备的使用和日常维护，制定本文件，并培训实验室操作人员。
实验室人员按照本文件要求进行操作。
4.所需设备和辅助材料4.1快干型镶嵌胶4.2固定夹具4.3加力型剪刀4.4硅胶模具4.5搅拌杯、搅拌棒4.6抛磨机4.7600目水砂皮、1000目水砂皮、1500目水砂皮、2500目水砂皮4.8抛光片4.93um、1um、0.25um抛光剂4.10抛光冷却液5.制作流程预切→灌胶→研磨→抛光→微蚀→显微镜观察、测量和拍照6.操作方法6.1预切6.1.1剪下需要做切片的样品，确保需要检测的位置，没有变形、损伤等问题。
6.1.2在抛磨机上安装600目水砂皮，对样品进行预磨，磨除剪下样品时损伤的区域，将切面磨至接近需要检测的区域。
6.2灌胶6.2.1将样品待检测的一面向下，使用固定放稳。
6.2.2把固定好的样品放入硅胶模具中。
6.2.3按照固液体积比例为1:1.1-1.4，混合搅拌镶嵌胶的两种组份。
6.2.4把搅拌好的镶嵌胶缓缓倒入硅胶模具，使液体完全覆盖切片部分。
6.2.5静置10-20分钟，待灌胶完全冷却后，剥出切片。
6.3研磨6.3.1使用600目水砂皮，对切片正反面进行预磨，使两面平整，并修平切片边缘。
6.3.2使用1000目水砂皮，将切片磨至待检测的断面处；旋转90度消除磨痕。
6.3.3使用1500目水砂皮，消除800目水砂皮造成的损伤层；旋转90度，消除磨痕。
6.3.4使用2500目水砂皮，消除1500目水砂皮造成的损伤层；旋转90度，消除磨痕。
6.4抛光6.4.1更换3um抛光植绒抛光布，滴上抛光冷却液，在切片面沾上3um颗粒的抛光液，对切片进行抛光。
6.4.2更换1um抛光植绒抛光布，滴上抛光冷却液，在切片面沾上1um颗粒的抛光液，对切片进行抛光。
