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金相切片試驗作業指導書
試驗名稱金相切片試驗文件編號版次A0
1.目的﹕研判材料可能之特性（如材质判定）；對材料及成品進行失效分析（如表面及内部缺
陷观察）。
2.范圍﹕適用于本公司材料及成品。
3.權責﹕由品保工程部人員執行試驗。
4.試驗步驟﹕
4.1取樣﹕
4.2鑲樣：
4.2.1鑲埋模具內均勻涂上潤滑油（如黃油、凡士林等）。
4.2.2將樣品放入模具內，如圖1。
4.2.3配比固化劑：比例請依不同廠商要求；先在一次性杯子中倒入硬化劑，再放入亞克力粉，然
后用木棍慢慢攪拌均勻，沿鑲埋模具邊緣倒入覆蓋樣品即可。
4.2.4靜置5至10分鐘，如圖2。
4.2.5從鑲埋模具內取出樣品，如圖3。
4.3切割樣品：根據試驗需要用低速切割機將樣品切割開，如圖4。
4.4研磨：用研磨機對切割后樣品進行研磨（先粗磨再細磨），如圖5。
4.5觀測：用金相顯微鏡觀察樣品并做出分析，如圖6。
核准審核制定日期
圖1
圖3 圖4 圖5 圖6。
金相切片试验操作指导书（ISO45001-2018/ISO9001-2015）1.0试验目的1.1检查孔内镀层厚度及镀层的均匀度；1.2检查孔内壁的粗糙度及钻孔的质量；1.3检查多层板内层有无铜环。
2.0试验器材2.1冲床2.2正置式金相切片显微测试仪2.3研磨机2.4180W/800W/1500W/2000W研磨砂纸2.5氨水2.630%双氧水2.7水晶胶（包括固化剂和催化剂）2.8永久性塑料胶模2.910ml量杯2.10胶头滴管3.0试验步骤目镜物镜左右旋钮开关上下旋钮3.1切片的制作3.1.1将待测板放置在冲床上调整好位置，冲出一定尺寸的含有待测孔的试样；3.1.2将样品用双面胶粘在永久性胶膜底面（离孔近的一面粘在底面）3.1.3用纸杯装胶膜可以容纳的水晶胶，添加固化剂搅拌均匀后再添加催化剂。
添加固化剂和催化剂与水晶胶的比例是1/40，调好后加入待测的切片胶膜中；3.1.4静置约20分钟后水晶胶凝固为透明固体，待其完全冷却后从胶膜中拿出，用180CW研磨砂纸研磨，将两面研磨平整后用400CW研磨砂纸将切片待测孔磨出孔口并无限接近孔中心位置后换1500CW/2000CW砂纸将粗糙的研磨面研磨平整、光滑后，在抛光布上放适量抛光粉加水搅拌成黏糊状后，仔细将切片两面抛光；3.2显微测试仪的使用3.2.1测试——把连接电脑和测试仪的线插好，打开开关，选择适当的倍率。
打开电脑上的测试软件，调整测试仪上的上、下、左、右旋钮直到能在电脑测试程序中清晰地看到切片测试孔的铜箔。
点击“测量操作”，选择与显微测试仪物镜一致的倍率，点击“点到点”或“直线”图标进行测量。
若要重新测量，可点击“重置”图标来删除。
3.2.2校正——把校正用的标尺放在测试仪台上，调整测试仪至最清晰。
点击“倍率校正”，将鼠标移至标尺上一刻度线的一端点击左键，拖动鼠标到该刻度线的另一端单击左键，生成与刻度线对齐的重合线，移动鼠标到另一刻度线的一段与刻度线对齐重合，单击左键。
金相实验的步骤和流程
嘿，朋友们！今天咱就来讲讲金相实验那些事儿。
你说金相实验像不像一场奇妙的冒险呀！咱得一步一步来，可不能马虎。
先说说样品制备吧，这就好比给咱的“小主角”梳妆打扮。
得把样品切割成合适的大小，就像给它裁一件合身的衣服。
然后用砂纸打磨呀，那可真是要耐心十足，从粗到细，一点点地磨，就跟给它精心打磨脸蛋儿似的。
打磨好了还不算完，还得抛光呢，让它变得亮晶晶的，就像给它擦上了最亮的胭脂。
接下来就是腐蚀啦！这可是个关键步骤，就好像给它化个独特的妆容，让它的内部结构能清晰地显现出来。
这一步可得掌握好火候，多一点少一点都不行呢。
然后就到了观察的时刻啦！把处理好的样品放到显微镜下，哇哦，那里面的世界可真是奇妙无比呀！就像突然进入了一个微观的奇幻王国，各种组织结构展现在眼前，你不好奇吗？这不就像是打开了一扇通往神秘世界的大门嘛！你能看到晶粒的大小呀、形状呀，还有它们之间的关系，是不是很有意思？
在这个过程中，可千万别粗心大意哟！要是切割的时候不小心切歪了，那不就前功尽弃啦？还有打磨的时候，如果不仔细，留下些划痕，那可就影响观察效果啦。
就好像你化了个妆，结果脸上有一道道的痕迹，那多难看呀！
而且呀，做金相实验可不能着急，得慢慢来，一步一个脚印地走。
就像盖房子，得先把地基打好，才能往上盖高楼呢。
要是心急火燎地随便弄弄，那能得到好结果吗？
咱再想想，这金相实验不也是对我们耐心和细心的一种考验吗？只有经得住考验，才能看到那美丽的微观世界呀！
总之呢，金相实验是个既有趣又有挑战性的事情。
朋友们，大胆去尝试吧，去探索那个微观世界的奇妙之处，相信你们一定会爱上它的！就这么定啦！。
金相切片的制作过程1.0 材料与设备设备：1.1 二速研磨/抛光机1.2.显微镜材料：1.1 冷埋树脂粉;1.2 冷埋树脂固化剂(可用水晶树脂胶系列代替);1.3 透明切片模;1.4 研磨砂纸(P180#、P600#、P1000#、P1500#、P2000#、P2500#、P3000#);1.5 金相切片微蚀液;1.6 抛光布;1.7 强力胶泥1.8 抛光粉;辅料：1.1 10%的硫酸除氧化;1.2 酒精清洗残留胶渍;1.3 两个量具(用于装树脂粉末和固化剂);1.4 搅拌条;1.5 吸水棉。
2.0 程序：2.1 准备测试样品标本：2.1.1从生产板中剪切需检测样品。
依附图Fig 1所示在相应的区域切取样品标本。
2.1.2对于检孔的板而言，为防止被检查区域被损坏，样品剪切应保证离孔边缘最少1mm。
注意剪切测试时不能穿过孔，否则会因为会损坏孔边缘和外观，导致在孔壁有空洞或分层。
2.2装备与镶埋样品标本：2.2.1 塑钢透明切片模的准备：2.2.1.1 用胶纸封住塑钢透明切片模的两端，然后在中间装上少许强力胶泥用于固定样品;2.2.1.2用镊子夹住被剪切的样品，标准样品被剪切的边缘离孔边缘保留1 mm，剪切的边缘朝上平放置于塑钢透明切片模中间。
2.2.2 铸造样品的过程：2.2.2.1先后倒入合适体积比的冷埋树脂粉和冷埋树脂固化剂于量杯中(如果用树脂胶系列，则先后倒入合适体积比的树脂胶、促化剂和树脂固化剂);2.2.2.2用搅拌条轻轻搅拌，确保树脂粉与固化剂充分混合至到树脂粉末完全溶解。
树脂系列原料混合调配体积比是确保样品成型的关键。
2.2.2.3慢慢将混合树脂倒入切片模具中，倒树脂时必须从样品的一侧往下倒，以确保树脂穿流过孔，从而清除孔内的空气，避免树脂在后续的固化过程中产生气泡。
不要直接从样品上面直接倒入混合树脂，否则将很容易导致空气滞留在树脂模型中，从而导致后续的操作误差影响到实验数据的真实性。
金相实验的步骤和流程
金相实验的步骤和流程如下：
1.取样：现场取样被检测构件，选取试样要具有代表性。
2.镶嵌：根据取样的具体情况，对试样进行镶嵌或挟持。
3.试样打磨：先对试样进行粗磨，主要以平整试样和打磨成合适的形状为目的，之后再进行细磨，主要是
消除粗磨时留下的过深的痕迹，以及对为后续的抛光做准备。
4.试样抛光：抛光主要去除打磨留下的磨痕，确保测试面光亮无痕，将试样磨面均匀地、平整地压在旋转
的抛光盘上，压力不宜过大，平沿盘的边缘到中心不间断往返移动。
抛光后用水冲洗干净，然后进行浸蚀。
5.试样浸蚀：显微镜观测前要先对抛光试样进行金相腐蚀。
1。
金相制作流程（最终定稿）第一篇：金相制作流程金相样品制备流程第一步：试样选取部位确定及截取方式选择取样部位及检验面，此过程综合考虑样品的特点及加工工艺，且选取部位需具有代表性。
第二步：镶嵌。
如果试样的尺寸太小或者形状不规则，则需将其镶嵌或夹持。
第三步：试样粗磨。
粗磨的目的是平整试样，磨成合适的形状。
一般的钢铁材料常在砂轮机上粗磨，而较软的材料可用锉刀磨平。
第四步：试样精磨。
精磨的目的是消除粗磨时留下的较深的划痕，为抛光做准备。
对于一般的材料磨制方法分为手工磨制和机械磨制两种。
第五步：试样抛光。
抛光的目的是把磨光留下的细微磨痕去除，成为光亮无痕的镜面。
一般分为机械抛光、化学抛光、电解抛光三种，而最常用的为机械抛光。
第六步：试样腐蚀。
要在显微镜下观察到抛光样品的组织必须进行金相腐蚀。
腐蚀的方法很多种，主要有化学腐蚀、电解腐蚀、恒电位腐蚀，而最常用的为化学腐蚀。
常规金相检测项目1、焊接金相检验；2、铸铁金相检验；3、热处理质量检验；4、各种金属制品及原材料显微组织检验及评定；5、铸铁、铸钢、有色金属、原材低倍缺陷检验；6、金属硬度（HV、HRC、HB、HL）测定、晶粒度评级；7、非金属夹杂物含量测定；8、脱碳层/渗碳硬化层深度测定等。
主要设备金相室配备了在国内外均属一流的金相制样与检测设备，在此基础上擅长大型设备、压力容器、压力管道的现场复膜技术，特别是在高温设备和不锈钢材料的复膜技术上技高一筹。
金相检测设备配套灵活，再配以金相图像分析系统，真正实现检测工作一体化，可以开展现场复膜金相、焊接接头金相、各种紧固件及原材金相、铸铁、铸钢、有色金属、原材低倍缺陷检验、金属硬度（HV、HRC、HB、HL）测定、各种金属材料显微组织检验及评定、晶粒度、非金属夹杂物、脱碳层/渗碳硬化层深度测定等检测项目，另外承接了大量失效分析及司法鉴定工作，与大型检测机构的密切合作大大加强了金相室失效分析和质量事故评估的水平。
金相室长期从事宝钢地区钢（铁）水包检验、混铁车、行车检验以及各种压力容器管道以及特种设备检验，宝钢市场占有率已达50%，另外还囊括周边地区各大冶建单位的工艺评定业务。
金相切片作业指导书1.目的规范金相切片的制作过程，以及制作过程中，各种设备、备件、工具的使用方法。
确保金相切片的正常制作和作业安全。
2.范围实验室工作人员和其他需要进行金相切片的人员。
3.职责品质工程师负责监督设备的使用和日常维护，制定本文件，并培训实验室操作人员。
实验室人员按照本文件要求进行操作。
4.所需设备和辅助材料4.1快干型镶嵌胶4.2固定夹具4.3加力型剪刀4.4硅胶模具4.5搅拌杯、搅拌棒4.6抛磨机4.7600目水砂皮、1000目水砂皮、1500目水砂皮、2500目水砂皮4.8抛光片4.93um、1um、0.25um抛光剂4.10抛光冷却液5.制作流程预切→灌胶→研磨→抛光→微蚀→显微镜观察、测量和拍照6.操作方法6.1预切6.1.1剪下需要做切片的样品，确保需要检测的位置，没有变形、损伤等问题。
6.1.2在抛磨机上安装600目水砂皮，对样品进行预磨，磨除剪下样品时损伤的区域，将切面磨至接近需要检测的区域。
6.2灌胶6.2.1将样品待检测的一面向下，使用固定放稳。
6.2.2把固定好的样品放入硅胶模具中。
6.2.3按照固液体积比例为1:1.1-1.4，混合搅拌镶嵌胶的两种组份。
6.2.4把搅拌好的镶嵌胶缓缓倒入硅胶模具，使液体完全覆盖切片部分。
6.2.5静置10-20分钟，待灌胶完全冷却后，剥出切片。
6.3研磨6.3.1使用600目水砂皮，对切片正反面进行预磨，使两面平整，并修平切片边缘。
6.3.2使用1000目水砂皮，将切片磨至待检测的断面处；旋转90度消除磨痕。
6.3.3使用1500目水砂皮，消除800目水砂皮造成的损伤层；旋转90度，消除磨痕。
6.3.4使用2500目水砂皮，消除1500目水砂皮造成的损伤层；旋转90度，消除磨痕。
6.4抛光6.4.1更换3um抛光植绒抛光布，滴上抛光冷却液，在切片面沾上3um颗粒的抛光液，对切片进行抛光。
6.4.2更换1um抛光植绒抛光布，滴上抛光冷却液，在切片面沾上1um颗粒的抛光液，对切片进行抛光。
金相试验步骤
嘿，朋友们！今天咱就来唠唠金相试验这档子事儿。
你可别小瞧这金相试验，它就像是给金属材料做一次全面的体检呢！首先得准备好样品，这就好比要出门得先穿好衣服鞋子一样重要。
把
样品切割成合适的大小和形状，就像给它整出个合适的造型。
接下来就是镶嵌啦！这就好像给样品找了个舒适的小窝，让它能稳
稳地待着。
然后就是打磨，这可得细心耐心，一点点地把表面打磨得
光滑平整，就跟给脸蛋儿磨皮似的。
磨好了，就得抛光啦！让样品变得亮晶晶的，就像是给它化了个美
美的妆，让它光彩照人。
这时候，样品已经焕然一新啦！
然后呢，就是腐蚀啦！这可不是要把它弄坏哦，而是让它的内部结
构能更好地显现出来，就像揭开一层神秘的面纱。
最后，就是观察啦！把处理好的样品放在显微镜下，哇塞，里面的
组织结构就清晰地展现在眼前啦，就像是打开了一个微观世界的大门。
你说神奇不神奇？
想想看，如果没有这些步骤，我们怎么能了解金属材料的脾气秉性呢？怎么能知道它适不适合我们的需求呢？这就好比你不了解一个人
的性格，怎么能和他好好相处呢？
所以啊，金相试验的这些步骤可一个都不能马虎，每个环节都像是
链条上的一环，少了哪一个都不行呢！咱得认真对待，才能得出准确
可靠的结果呀！这可不是闹着玩的事儿，这关系到很多重要的工程和
产品呢！大家说是不是这个理儿？
总之，金相试验步骤虽然看起来有点繁琐，但都是为了让我们更好
地了解金属材料呀！只有这样，我们才能更好地利用它们，让它们为
我们的生活和工作服务呢！大家可别嫌麻烦，要好好记住这些步骤哦！。
金相试片制备方法金相试片制备的步骤主要包括：1.试片的准备：将试片经手动切割机切割至较小尺寸，再利用物性实验室的精密切割机修整至适当的试片大小。
精密切割机操作步骤：CONTROL(电源开关ON) →试片挟持→POSITION(调整试片切割的位置) →LOAD(试片于砂轮片的下压力) →SPEED(切割速度) →LUBRICANT(切割润滑液) →盖下防护罩→RUN(开始切割)2.试片握持方法：可利用镶埋或治具将试片握持。
若欲观察试片内部的组织，则可利用镶埋的方式，若欲观察试片横切面之表面，则以治具较佳(防止液态之树脂侵入试片表面)。
镶埋机操作步骤：CONTROL(电源开关ON) →RAM ▽(将试片下降) →倒入适量的镶埋粉→将顶盖锁紧后松开900→MOLD SIDE (30mm，第二格) →COOLING(AUTO，自动冷却) →TIME(2MIN，加热时间) →TEMP(200℃，加热温度) →PRESSURE(4200，压力) →RUN(开始镶埋)3.试片研磨方法：利用碳化硅砂纸研磨试片表面，砂纸的替换号数是由小(粗)到大(细)，120（美规）→320（美规）→600（美规）→2500（欧规）=800（美规）→4000（欧规）=1200（美规），由一张研磨纸转到下一张研磨纸时，试片要旋转450的角度，直到前一号砂纸所留下来的刮痕通通被去除为止。
4.抛光方法：一般所用的抛光剂是氧化铝(Al2O3)粉末，其颗粒大小约0.05 m。
将适量的氧化铝粉加入适量的水调配成抛光液，并使之均匀地分布于绒布上，之后将试片置于绒布上进行抛光，则可得到几乎没有刮痕的试片表面。
5.浸蚀与电蚀刻：为了使基材中的晶界被清楚看见，金相试片通常需要浸蚀。
由于晶界属于较高的应变能区域，因此再经浸蚀后，晶界处会产生凹处，而经光反射后会在试片表面呈现较暗的区域，如图一所示。
有些金属像不锈钢，则必须利用电化学反应使试片表面产生凹凸起伏的表面，才能使基材中的晶界被清楚看出，如图二所示，图三是物性实验室电蚀刻的示意图。
实验室金相切割片生产流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
文档下载后可定制随意修改，请根据实际需要进行相应的调整和使用，谢谢!并且，本店铺为大家提供各种各样类型的实用资料，如教育随笔、日记赏析、句子摘抄、古诗大全、经典美文、话题作文、工作总结、词语解析、文案摘录、其他资料等等，如想了解不同资料格式和写法，敬请关注!Download tips: This document is carefully compiled by theeditor. I hope that after you download them,they can help yousolve practical problems. The document can be customized andmodified after downloading,please adjust and use it according toactual needs, thank you!In addition, our shop provides you with various types ofpractical materials,such as educational essays, diaryappreciation,sentence excerpts,ancient poems,classic articles,topic composition,work summary,word parsing,copy excerpts,other materials and so on,want to know different data formats andwriting methods,please pay attention!以下是实验室金相切割片生产的一般流程：1. 原材料准备：选择合适的磨料，如金刚石、碳化硅等。
金相技能操作流程(中英文版)Title: Metallographic Skill Operation ProcessTitle: 金相技能操作流程Section 1: PreparationSection 1: 准备工作Before starting the metallographic operation, ensure all necessary tools and equipment are ready, such as the sample, cutting machine, grinder, polisher, and microscope.Make sure the working environment is clean and well-ventilated.在开始金相操作之前，请确保所有必要的工具和设备都已准备就绪，如样品、切割机、磨光机、抛光机和显微镜。
确保工作环境清洁通风。
Section 2: Sample PreparationSection 2: 样品准备The first step is to cut the sample into a suitable size using a cutting machine.This process requires a proper cutting speed and pressure to obtain a high-quality cross-section.首先，使用切割机将样品切成合适的尺寸。
这一过程需要适当的切割速度和压力，以获得高质量的金相截面。
After cutting, the sample needs to be grounded to remove any burrs and ensure a smooth surface for further processing.切割后，样品需要进行打磨，以去除任何毛刺并确保进一步加工的表面光滑。
金相切片制作及测量1.样品取样制作金相切片的样品必须小于胶模常用胶模直径为25mm,32mm;当被测样品大于胶膜时可选用冲床或低速切片机进行处理,使样品大小符合制作要求; 当被测样品适合直接放置于胶膜内则无需处理.2.凝胶制作所需主要物品RESIN树脂HARDENER固化剂未使用的树脂/固化剂需要储藏在阴凉、干燥及密封位置。
制作物品 混合比例RESIN树脂 5HARDENER固化剂 1凝固后颜色：透明。
凝固所需时间：约40-60分钟。
准备物品搅拌杯 搅拌棒 胶模及样品制作步骤1将样品被测面朝下平放于胶模内(不规则及不好放置的样品可选用样品夹固定)。
2 将适当比例的树脂及固化剂倒入搅拌杯。
3使用搅拌棒将凝胶朝同一方向搅拌30秒以上，直至完全混合为止。
4将已混合的凝胶液体，慢慢地顺着胶模壁流入胶模内，直至注满大部份胶模。
5 等待40-60分钟，让凝胶凝固。
6 将凝胶从胶模中推出，并取得凝胶。
3.研磨抛光研磨/抛光设备常见的研磨及抛光机均为研磨/抛光一体机,操作过程中可根据要求设置时间/转速, 更换研磨砂纸和抛光绒布以达到最理想的研磨和抛光效果;首先研磨/抛光机需要接通电源,将研磨砂纸或抛光绒布固定于研磨/抛光盘上, 将已制作好的凝胶夹持于抛光机固定环内(分别有单磨和同磨多个样品,根据设备的情况来选择研磨/抛光样品数量),旋转夹持主轴至研磨/抛光盘中心位置;确认供排水畅通后即可启动工作键,然后可根据研磨/抛光要求来设置转速和时间;更换研磨砂纸和抛光绒布时需要停止设备运行.注意事项:使用研磨/抛光机时需要水流不断冲刷研磨/抛光盘,使用前必须接好入水管和排水管,确保入水和排水畅通.研磨/抛光耗材研磨前需要在研磨/抛光盘上放置研磨砂纸,分别有P60, P120, P180, P400, P600, P800, P1200, P2400, P4000等规格,按照由粗到细选取其中4-5个规格使用即可.砂纸分粘贴和非粘贴两种,粘贴型可剥去底面直接粘贴于研磨/抛光盘上使用,非粘贴型需要平铺放置于研磨/抛光盘后用固定环固定.抛光前需要在研磨/抛光盘上放置抛光绒布,一般使用多用途抛光绒布,无粗细度之分, 剥去底面直接粘贴于研磨/抛光盘上使用.使用时可根据情况在抛光布上添加抛光液,抛光膏,抛光粉;将使得抛光效果更佳.4.显微镜观测显微镜观察采用倒置式显微镜,分别配备100X,200X,400X,1000X几个放大倍数,目镜一般为固定倍数10X,物镜倍数为10X,20X,40X,100X;使用时首先要接通电源,打开镜内照明灯,灯的亮度可根据要求进行调节.将观察样品放置于样品台上,必要时可夹持固定;观察过程中可以旋转物镜调整倍数,按照由小倍数找点,大倍数清晰观察来逐步增加倍数. 样品台可上下左右自由调节,大体定位后利用微调来精确定位观察点.配备滤光片可针对不同颜色的测试物来增强对比性.软件测量预先在显微镜最上方的接驳口加装CCD,并使之与电脑连接,在调试好显微镜能清晰观察后将目镜右侧的切换按钮拉出,则可切换至电脑测量模式,实时拍摄照片.利用软件可测量各种数据,包括点与点距离,角度,面积,平行线距离等,测量结果可直接显示在图片上,并可附批注.。
金相切片的制作过程1.0材料与设备设备：1.1二速研磨/抛光机1.2.显微镜材料：1.1冷埋树脂粉；1.2冷埋树脂固化剂（可用水晶树脂胶系列代替）；1.3透明切片模；1.4 研磨砂纸（P180#、P600# P1000# P1500# P2000# P2500# P3000#）;1.5金相切片微蚀液；1.6抛光布；1.7强力胶泥1.8抛光粉；辅料：1.1 10%的硫酸除氧化；1.2酒精清洗残留胶渍；1.3两个量具（用于装树脂粉末和固化剂）；1.4搅拌条；1.5吸水棉。
2.0程序：2.1.1从生产板中剪切需检测样品。
依附图Fig 1所示在相应的区域切取样品标本。
2.1.2对于检孔的板而言，为防止被检查区域被损坏，样品剪切应保证离孔边缘最少1mm注意剪切测试时不能穿过孔，否则会因为会损坏孔边缘和外观，导致在孔壁有空洞或分层。
2.2装备与镶埋样品标本：2.2.1塑钢透明切片模的准备：221.1用胶纸封住塑钢透明切片模的两端，然后在中间装上少许强力胶泥用于固定样品；2.2.1.2用镊子夹住被剪切的样品，标准样品被剪切的边缘离孔边缘保留 1 mm剪切的边缘朝上平放置于塑钢透明切片模中间。
2.2.2铸造样品的过程：2.2.2.1先后倒入合适体积比的冷埋树脂粉和冷埋树脂固化剂于量杯中（如果用树脂胶系列，则先后倒入合适体积比的树脂胶、促化剂和树脂固化剂）；2.2.2.2用搅拌条轻轻搅拌，确保树脂粉与固化剂充分混合至到树脂粉末完全溶解。
树脂系列原料混合调配体积比是确保样品成型的关键。
2.2.2.3慢慢将混合树脂倒入切片模具中，倒树脂时必须从样品的一侧往下倒，以确保树脂穿流过孔，从而清除孔内的空气，避免树脂在后续的固化过程中产生气泡。
不要直接从样品上面直接倒入混合树脂，否则将很容易导致空气滞留在树脂模型中，从而导致后续的操作误差影响到实验数据的真实性。
2.2.2.4混合树脂变硬前，在不得以的情况下，可以用搅拌条去除切片模具内的气泡。
