锡膏控制作业指导书

1. 目的

规范SMT 的锡膏管理及使用流程，以保证产品品质.

2. 范围

适用于本公司SMT 部

3. 职责

3.1 SMT 物料员负责领取锡膏入SMT 物料房，填写入库时间，并对锡膏进行编号，区分存放于冷柜中。每天确认两次冷柜温度。

3.2 操作员负责锡膏解冻, 温度测试, 搅拌印刷，记录解冻, 开封时间。

3.3 设备保养员负责炉温测试，炉温调整。

3.4 技术员负责锡膏报废确认，锡膏回流焊接效果确认。

3.5 组长负责监督锡膏使用流程的正确性，印刷工是否切实执行。

4. 锡膏入库流程

4.1 由SMT 物料员到货仓领取锡膏，搬运至 SMT 物料房。

4.2 由SMT 物料员将领回的锡膏贴上本公司的《锡膏使用流程标识卡》，写上入库时间和入库编号，并在锡膏瓶上编写相应号，编号规则为月份+序号(如:2-55 表示 2 月的第 55 瓶),放入指定的冷柜中冷藏。

4.3. 由SMT 物料员在《锡膏管制记录表》上记录入柜数量和使用有效期。

4.4. 由SMT 物料员监控冷柜的温度，每天上下班在《冰箱温度记录表》上记录好两次结果.

4.5. 当发现温度指数不在 2-8℃之间时，应立即通知上司进行处理。

5. 锡膏领用流程

5.1. 印刷工根据每天生产计划从冰箱取锡膏解冻，按编号从小到大取出锡膏。

5.2 在锡膏瓶上填上锡膏解冻日期/时间和可开封时间段，记录后放入解冻治具内解冻，解冻时间

＞4 小时，解冻好未开封的锡膏可在解冻架内存放 72 小时(即可开封时长 72 小时)。

5.3.印刷工将用完锡膏的空瓶还回物料房，换取解冻好的锡膏，并在《锡膏管制记录表》上，记录还回和换取的锡膏序号，确认锡膏的储存有效期、解冻后可用时长。

5.4 使用热电偶温度计测试锡膏温度，感应头放在锡膏瓶中部，温度要求 19-29℃之间，低于或高于此温度则不可使用，报告上司处理，合格则领出使用，将测试温度填写在《锡膏使用流程确认卡》，并在锡膏管制记录表上记录、签名确认。

锡膏搅拌机作业指导书

标题：锡膏搅拌机作业指导书

引言概述：

锡膏搅拌机是电子生产中常用的设备，用于搅拌和混合锡膏，保证其均匀性和稳定性。正确操作锡膏搅拌机对生产质量至关重要。本文将详细介绍锡膏搅拌机的操作指导，匡助操作人员正确使用设备，提高生产效率和产品质量。

一、设备准备

1.1 确保设备处于稳定的工作台面上，避免震动和倾斜。

1.2 检查设备的电源线是否接地良好，避免电气故障。

1.3 清洁设备表面和搅拌器，确保无杂质和污垢。

二、操作步骤

2.1 打开锡膏搅拌机的电源开关，待设备启动完成后进行下一步操作。

2.2 将需要搅拌的锡膏放入搅拌机的容器中，注意不要超过容器的最大容量。

2.3 关上搅拌机的盖子，按下启动按钮，设备开始搅拌。

三、搅拌时间控制

3.1 根据锡膏的类型和粘度，设定合适的搅拌时间，普通建议搅拌时间在5-10分钟之间。

3.2 在搅拌的过程中，观察锡膏的状态，如果浮现异常情况，及时住手搅拌并检查原因。

3.3 搅拌完成后，关闭搅拌机，取出搅拌好的锡膏，准备下一步生产工序。 四、清洁和维护

4.1 每次使用后，及时清洁搅拌机的容器和搅拌器，避免残留锡膏导致设备故障。

4.2 定期检查设备的机械部件和电气部件，确保设备正常运转。

4.3 如发现设备有异常情况或者故障，应及时通知维修人员进行处理，避免影响生产进度。

五、安全注意事项

5.1 操作人员在使用锡膏搅拌机时，应穿戴好防护用具，避免发生意外伤害。

5.2 禁止在设备运转时触碰搅拌器或者容器，以免造成伤害。

5.3 操作人员应接受相关培训，了解设备的使用方法和安全注意事项，确保操作正确和安全。

结论：

通过本文的介绍，希翼能够匡助操作人员正确使用锡膏搅拌机，提高生产效率和产品质量，确保设备的正常运转和安全操作。操作人员应严格按照操作指导书进行操作，定期维护设备，确保设备的长期稳定运行。

YCJ3-09-IPQC-011锡膏印刷目检作业指导书使用设备:(治工具)■常见不良图示工站名称:锡膏印刷

修改人产品型号:通用无版次:V1.0页数:1/1◆作业条件 1. 作业者接触PCB须配戴防静电环/防静电手套。 2. 作业员必须经过相关的岗位知识培训。◆检验标准 参照《IPC-A-610E》相关要求作为检验标准，当出现有特殊要求或产品签样时以特殊要求或产品签样为准。 ◆作业步骤 1． 检验频率：100% 2． 检查者从左向右，从上往下依次检查每个PAD点的锡膏印刷状况:是否有漏印, 印刷偏位,少锡,连锡等现象。 3． 重点检查IC,QFP,BGA等元件的锡膏印刷状况,检查确认是否有少锡,连锡等现象。 4． 目检时应同时检查PCB板的有无锡膏残渣,若有须清洗钢网。 5. 当锡膏与PAD的偏移量大于1/3时视为偏位,当两个PAD上的锡膏间距小于两个PAD的间距的1/3时,视为短路.当锡膏量少于PAD面积75%时视为少锡,如果发现有锡膏印刷偏位, ,少锡,连锡等不良,如连续3PCS时,须擦洗钢网或调整钢网。 6.印刷不良PCB的清洗,具体作业办法见《PCB清洗作业方法》。YCJ3-09-IPQC-014 7.检查完毕,将检查OK之PCB流入下一工序。 ★注意/确认事项 1. 注意PCB流入下一工序的方向与贴片机生产程序要求一。 2. 对清洗过的PCB必须进行重点检查。 3. 拿取PCB时要小心不要碰到边上的锡膏。修订日期修订内容

拟制： 审核： 批准：制作部门：科技管理部制作日期：

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。 1欢迎下载 锡膏管控表

概述：PCB板印刷前，必须确认锡膏的使用状态。必须满足首件表的要求才能执行印刷作业。

锡膏管控

湿度等级表

湿度等级 湿度等级使用条件 高级使用条件

锡膏存储条件 2℃～10℃ -

锡膏回温时间 4小时-8小时 2小时-8小时

锡膏搅拌时间 3～5分钟 -

锡膏开瓶

有效时间 24 -

执行方案：

1.冰箱取出锡膏后须立刻扫描条码，系统会记录出箱时间。

2.回温架取出锡膏须进行扫描条码，系统会根据扫描时间判定是否可进行搅拌作业。（如时间未达到要求，系统会锁定条码，不允许后续扫描作业。）

3. 搅拌完的锡膏必须扫描条码，输入搅拌时间。（时间单位 “分钟”）

材料号 出箱时间 回温时间 搅拌时间 开封时间 有效时间 使用人

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