武汉理工大学
成组技术(Group Technology)武汉理工大学机电工程学院罗丹专业、重用、全局成组技术GT引入六种零件的成组加工：精车(或磨削)薄套类零件的外圆及端面统一的装备？
图薄套类零件的工序简图成组技术GT第7章成组夹具设计7.1 概述7.2 成组夹具设计的原则和步骤7.3成组夹具的技术经济效果(自学) 成组技术GT7.1 概述六种零件的成组加工：精车(或磨削)薄套类零件的外圆及端面统一的装备？成组技术GT7.1 概述
精车(或磨削)薄套类零件的外圆及端面统一的夹具成组技术GT7.1 概述7.1.1成组夹具概念定义：在成组技术原理的指导下，为执行成组加工工序而设计制造的夹具。特点：针对同一工序加工的一组零件，采用可调、可换的夹具调整件来适应。依据：同类零件的结构、轮廓尺寸、安装方式、加工方法相似，必然存在夹具结构上的相似。成组技术GT7.1 概述成组技术GT7.1 概述成组技术GT7.1 概述7.1.2成组夹具组成基础部件——夹具体、夹紧机构、传动机构；可调、换部件——定位、夹紧、导向元件的可调换件。成组技术GT7.1 概述7.1.3成组夹具与其它夹具的区别1) 成组夹具与通用夹具成组技术GT7.1 概述1)成组夹具与通用夹具成组技术GT7.1 概述
通用夹具：要求工件定位基准简单，是机床附件，通用性强；成组夹具：用于工件定位基准较复杂或组合定位基准，适应一组或几组零件的加工1) 成组夹具与通用夹具成组技术GT7.1 概述2) 成组夹具与专用夹具成组技术GT7.1 概述2) 成组夹具与专用夹具成组技术GT7.1 概述
专用夹具：专供某一种零件工序之用，不可调，适于大批量生产；成组夹具：供一组零件工序之用，可调、换2) 成组夹具与专用夹具成组技术GT7.1 概述3) 成组夹具与组合夹具组合夹具：由预先制造好的通用标准零部件经组装而成的专用夹具，是一种标准化、系列化、通用化程度高的工艺装备。其特点是组装迅速、周期短；通用性强，元件和组件可反复使用；产品变更时，夹具可拆卸、清洗、重复再用；一次性投资大，夹具标准元件存放费用高；成组技术GT7.1 概述3) 成组夹具与组合夹具
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•ELECTRONICS WORLD・技术交流单板热插拔接口设计分析中兴通股份有限公司天津分公司 穆远祥 前言：通信行业的系统产品形态通常为一块背板插多块业务单板构成一个机框，依靠多块单板间的相互协作完成整个系统功能，且要求插到背板上的单板支持热插拔。热插拔（hot-plugging）即系统及系统上各个单板在不切断电源的情况下直接对某单板进行带电拔插更换，从而提高了系统对故障的及时恢复能力、扩展性和灵活性。热插拔要求不允许有器件损坏，且不能影响其他单板的业务。单板对外接口的热插拔设计通常包括电源的热插拔设计与信号的热插拔设计两类，本文就这两个部分进行分析。1 电源接口热插拔单板从背板取电，通常会在背板电源连接器入口布置大电容，作为电源输入的去耦。当单板插入背板时，背板对单板的电源入口电容充电，由于电容两端电压不能突变，在单板接入瞬间，相当于背板电源短路，背板需要输出很大的电流，可能造成背板供电模块过流或电压跌落。图1 热插拔电源限流设计为了限制插入背板时的冲击电流，常规做法是在热插拔电源通路上使用MOS管进行限流。如图1所示，通过控制MOS管Q1的栅极电压来控制背板到C2的充电电流。当单板没有接入系统时，Vgs约为0，Q1截止；当单板插入系统时，R1对C1放电，Q1的Vgs逐渐增大，Q1导通，为C2充电，由于此时C2上的电压很低，Q1工作在饱和区，电流由Vgs决定。在上电初期，由于Q1的Vgs比较小，限制了C2的充电电流，防止系统电源由于负载突然增大而跌落，当C2电压与电源电压接近时，Q1进入线性区，R1对C1的持续放电，最终使Q1的栅极电压等于0，使Q1的Rds_on达到最小值，上电过程结束。MOS管限流是热插拔缓启动的一个方案，除此之外，可以考虑使用电源热插拔控制器，如MAX4271芯片。2 信号接口热插拔2.1 器件ESD防护电路在热插拔时的工作状态器件的接口电路一般会有ESD防护设计，保护器件不被静电损坏。ESD电路损坏是热插拔失效的常见原因，因此，热插拔设计首先需要考虑接口的ESD保护。ESD保护电路是利用二极管的反向特性实现的。将一个反向偏置的PN结连接到需要保护的管脚上，在正常工作电压下，PN结不导通，当静电积累到一定程度，管脚电压过高时，PN结反向击穿，释放电荷；当电压下降到一定值时，PN结恢复截止状态。因此在ESD保护电路处，存在寄生二极管，如图2所示。图2 ESD寄生二极管示意图图2所示中假设Module1是已经插在背板上的单板，当Module2插进背板，且VCC、GND、Signal线插入的顺序是随机的话，会出现以下几种情况：（1）GND和信号先插，并且N1输出低（此情况下只会产生N2对VCC的影响）；（2）VCC和信号先插，并且N1输出低（电流会从D22流出，作为GND供电，可能导致D22损伤）；（3）GND和信号先接，并且N1输出高（此情况下电流通过D21流入，作为VCC供电，D21可能会损伤）；（4）VCC和信号先接，并且N1输出高（此情况与（1）类似）；（5）VCC与GND先接（当N2输出被设置为上电输出高阻的时候，无论N1输出是高或低，都不会有影响）。根据上面的分析，上述（2）、（3）两种情况都有可能因为器件供电电流流过寄生二极管而损坏器件。为避免此不确定因素的产生，需要将背板连接器引脚的接触先后顺序设计为：地线（GND）、电源线（VCC）、信号线（Signal）。即插入单板时GND先与背板的GND连接，使其地电平可以最先确定，信号管脚Signal上若积累电荷过多，则会从自身的ESD保护中释放出去，避免器件ESD损伤。2.2 总线冲突以图2的电路为例，假设在总线上工作的驱动器件为N1，插入器件为N2，N1、N2均为I/O器件。插入瞬间N2的信号脚输入输出状态不确定，若此时N1输出高电平，且N2此时状态为输出低电平，则会造成N1、N2输出管脚到VCC、GND间短路，产生大电流，存在器件损坏风险。针对此种情况，为了避免总线冲突，需要接口上电默认设置为高阻状态。2.3 热插拔对总线的扰动单板热插拔时插入器件的寄生电容、寄生电感对接入总线信号的扰动不可忽视。如图3所示，把插入高阻器件引脚等效成电容串联电感的模型（忽略虚线框内电路），设寄生电感27nH、寄生电容15pF，假设接收器件阻抗为100Ω（或端接100Ω）。当开关S闭合，器件插入；S断开，器件拔出。图4实线为插入时在总线B点的波形，波形振荡严重。（下转第157页）• 157
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《半导体光电））２００６年１０月第２７卷第５期 冯化纲等： 基于ＵＳＢ ２．０总线 壹 望垦 ！兰 ．塑垄
基于ＵＳＢ ２．０总线的高速红外场景数字注入接口设计
冯化纲，张 涌，汤心溢
（中国科学院上海技术物理研究所。上海２０００８３）
摘 要： 提出了一种基于ＵＳＢ ２．０总线的高速红外场景数字注入接口的实现方案，解决了
目标检测研究中真实红外图像、红外测试图像获取问题，可用于信号处理系统的仿真测试和性能评
价，并对该方案进行了硬件实现，编写了相应的驱动程序、回放程序。
关键词：红外场景；数字注入；ＵＳＢ
中图分类号：ＴＮ２１９文献标识码：Ａ文章编号：１００１—５８６８（２００６）０５－－０６３５－－０４
Ｄｅｓｉｇｎ ｏｆ Ｄｉｇｉｔａｌ Ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ ｆｏｒ Ｈｉｇｈ Ｓｐｅｅｄ Ｉｎｆｒａｒｅｄ Ｓｃｅｎｅｓ Ｂａｓｅｄ ｏｎ ＵＳＢ ２．０
ＦＥＮＧ Ｈｕａ—ｇａｎｇ，ＺＨＡＮＧ Ｙｏｎｇ，ＴＡＮＧ Ｘｉｎ—ｙｉ （Ｓｈａｎｇｈａｉ Ｉｎｓｔｉｔｕｔｅ ｏｆ Ｔｅｃｈｎｉｃａｌ Ｐｈｙｓｉｃｓ，Ｃｈｉｎｅｓｅ Ａｃａｄｅｍｙ ｏｆ Ｓｃｉｅｎｃｅｓ，Ｓｈａｎｇｈａｉ ２０００８３，ＣＨＮ）
Ａｂｓｔｒａｃｔ： Ａ ｍｅｔｈｏｄ ｔｏ ｒｅａｌｉｚｅ ｔｈｅ ｄｉｇｉｔａｌ ｓｉｇｎａｌ ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ ｉｎｔｅｒｆａｃｅｓ ｏｆ ｈｉｇｈ ｓｐｅｅｄ ｉｎｆｒａｒｅｄ ｓｃｅｎｅｓ ｂａｓｅｄ ｏｎ ＵＳＢ ２．０ ｈａｓ ｂｅｅｎ ｐｒｏｐｏｓｅｄ，ｗｈｉｃｈ ｓｏｌｖｅｓ ｔｈｅ ｐｒｏｂｌｅｍ ｏｆ ａｃｑｕｉｒｉｎｇ ｔｈｅ ｒｅａｌ ＩＲ
ｉｍａｇｅ ｏｒ ｔｅｓｔｉｎｇ ｔｈｅ ＩＲ ｉｍａｇｅｓ ｄｕｒｉｎｇ ｔｈｅ ｒｅｓｅａｒｃｈ ｏｎ ｔａｒｇｅｔ ｄｅｔｅｃｔｉｏｎ．Ｉｔ ｃａｎ ｂｅ ｕｓｅｄ ｆｏｒ ｔｈｅ
ｓｉｍｕｌａｔｉｏｎ ｔｅｓｔ ａｎｄ ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ ｅｖａｌｕａｔｉｏｎ ｏｆ ｓｉｇｎａｌ ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ｓｙｓｔｅｍｓ．Ｔｈｉｓ ｍｅｔｈｏｄ ｈａｓ ｂｅｅｎ
