一、元件布局基本规则
1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开；
2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件；
3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路；
4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm；
5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；
6. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm；
7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布；
8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔；
9. 其它元器件的布置：
所有IC 元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向，出现两个方向时，两个方向互相垂直；
10、板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于8mil(或0.2mm)；
11、贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从插座脚间穿过；
12、贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致；
13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。
二、元件布线规则 1、画定布线区域距PCB 板边≤1mm 的区域内，以及安装孔周围1mm 内，禁止布线；
2、电源线尽可能的宽，不应低于18mil；信号线宽不应低于12mil；cpu 入出线不应低于10mil（或8mil）；线间距不低于10mil；
PCB布线规则2009-07-04 15:02
1、印刷导线宽度:
印刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关。线宽太小,则印刷导线电阻大,线上的电压降也就大,影响电路的性能；线宽太宽,则布线密度不高,板面积增加,除了增加成本外,也不利于小型化。
如果电流负荷以20A/平方毫米计算,当覆铜箔厚度为0.5MM时(一般为这么多)，则1MM(约40MIL)线宽的电流负荷为1A, 因此,线宽取1～2.54MM(40～100MIL)能满足一般的应用要求,大功率设备板上的地线和电源,根据功率大小,可适当增加线宽,而在小功率的数字电路上,为了提高布线密度,最小线宽取0.254～1.27MM(10～15MIL)就能满足。
整个板子的首先一般取 0.2 – 0.6mm . 地线一般可选 1mm 电源一般选0.5-1mm
同一电路板中,电源线、地线比信号线粗。
2、线间距:
当为1.5MM(约为60MIL)时,线间绝缘电阻大于20M欧,线间最大耐压可达300V, 当线间距为1MM(40MIL)时,线间最大耐压为200V,因此,在中低压(线间电压不大于200V)的电路板上,线间距取1.0～1.5MM (40～60MIL)。在低压电路,如数字电路系统中,不必考虑击穿电压,只要生产工艺允许,可以很小。
一般的板子可设为 0.254mm 较空的板子 0.3mm 较密的板子可设为0.2-0.22mm , 0.1mm 以下是绝对禁止的
3: 焊盘:
对于1/8W的电阻来说,焊盘引线直径为28MIL就足够了, 而对于1/2W的来说,直径为32MIL,引线孔偏大,焊盘铜环宽度相对减小,导致焊盘的附着力下降，容易脱落, 引线孔太小,元件插装困难。
一般过孔内径为线宽的1.5倍， 0.3mm 以下的孔最好不用
大电流的过孔内径不遵循1.5倍规则
PCB 布局布线基本规则
2009-07-26 16:15
一、元件布局基本规则
.信号完整性（Signal Integrity）：就是指电路系统中信号的质量,如果在要求的时间内,信号能不失真地从源端传送到接收端,我们就称该信号是完整的。
2.传输线（Transmission Line）：由两个具有一定长度的导体组成回路的连接线,我们称之为传输线,有时也被称为延迟线。
3.集总电路（Lumped circuit）：在一般的电路分析中,电路的所有参数,如阻抗、容抗、感抗都集中于空间的各个点上,各个元件上,各点之间的信号是瞬间传递的,这种理想化的电路模型称为集总电路。
4.分布式系统(Distributed System)：实际的电路情况是各种参数分布于电路所在空间的各处,当这种分散性造成的信号延迟时间与信号本身的变化时间相比已不能忽略的时侯,整个信号通道是带有电阻、电容、电感的复杂网络,这就是一个典型的分布参数系统。
5.上升/下降时间（Rise/Fall Time）：信号从低电平跳变为高电平所需要的时间,通常是量度上升/下降沿在10%-90%电压幅值之间的持续时间,记为Tr。
6.截止频率（Knee Frequency）：这是表征数字电路中集中了大部分能量的频率范围（0.5/Tr）,记为Fknee,一般认为超过这个频率的能量对数字信号的传输没有任何影响。
7.特征阻抗（Characteristic Impedance）：交流信号在传输线上传播中的每一步遇到不变的瞬间阻抗就被称为特征阻抗,也称为浪涌阻抗,记为Z0。可以通过传输线上输入电压对输入电流的比率值(V/I)来表示。
8.传输延迟（Propagation delay）：指信号在传输线上的传播延时,与线长和信号传播速度有关,记为tPD。
9.微带线（Micro-Strip）：指只有一边存在参考平面的传输线。
10.带状线（Strip-Line）：指两边都有参考平面的传输线。
11.趋肤效应（Skin effect）：指当信号频率提高时,流动电荷会渐渐向传输线的边缘靠近,甚至中间将没有电流通过。与此类似的还有集束效应,现象是电流密集区域集中在导体的内侧。
华为PCB布线规范 (2007-01-14 23:33)
分类： PCB 技术-文章
Q/DKBA
深圳市华为技术有限公司企业标准
Q/DKBA-Y004-1999
印制电路板(PCB)设计规范
VER 1.0
1999-07-30发布 1999-08-30实施
深 圳 市 华 为 技 术 有 限 公 司 发布
前 言
本标准根据国家标准印制电路板设计和使用 等标准编制而成.
本标准于1998年07 月30日首次发布.
本标准起草单位: CAD研究部、硬件工程室
本标准主要起草人:吴多明 韩朝伦 胡庆虎 龚良忠 张珂 梅泽良
本标准批准人:周代琪
印制电路板(PCB)设计规范
1. 适用范围
本《规范》适用于华为公司CAD设计的所有印制电路板(简称PCB).
2. 引用标准
下列标准包含的条文,通过在本标准中引用而构成本标准的条文.在标准出版时,所示版本均为有效.所有标准都会被修订,使用本标准的各方应探讨,使用下列标准最新版本的可能性.
GB 4588.3—88
印制电路板设计和使用
Q/DKBA-Y001-1999
印制电路板CAD工艺设计规范
1. 术语
1..1 PCB(Print circuit Board):印刷电路板.
1..2 原理图:电路原理图,用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图.
1..3 网络表:由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件,一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分.
1..4 布局:PCB设计过程中,按照设计要求,把元器件放置到板上的过程. 深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准
1999-08-30实施
1..5 仿真:在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下,利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析,从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题,并找出适当的解决方案. 深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准
