硅及硅中的杂质
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硅中的杂质(三)定向凝固可以完全消除金属杂质吗?说到硅中金属杂质的去除,许多从事过冶金法或物理法提纯多晶硅的人都认为,通过定向凝固就可以把金属杂质“消除殆尽”,这是不错的。
不过,“殆尽”是“接近没有”的意思。
这个“殆”字,到底指接近到什么程度,却值得认真探讨探讨。
如果降金属杂质从2000ppm除到10个ppm,只剩下十万分之一,在通常的意义上,可以说基本没有了,但这并不能满足太阳能电池的需要。
如果消除到1个ppm ,更可以说接近没有了,但实际上,有些金属杂质哪怕只有0.2ppm,也一样会使材料无法达到正常的太阳能电池的参数。
因此,仅仅靠定向凝固,对金属杂质的去除作用是有限的。
许多人认为,只要将定向凝固多做几次,就可以把金属杂质去除干净。
实际上,哪怕进行一百次定向凝固,也不会将金属杂质无限度的减小。
这与化学反应的情形一样,当杂质的含量小到了一定的程度,应当进行的反应往往就不进行了,同样地,分凝作用也不是那么明显了。
如果读者有耐心从化学动力学和量子力学的角度去分析一下,就可以明白为什么会这样了。
真空熔炼时的物理化学反应物理法的冶炼与化学法最大的区别是,化学法的提纯环节是对三氯氢硅通过分馏的方式进行气体提纯的,而硅则是在固体或液体状态下提纯的。
而无论是固体还是液体,都属于凝聚态,凝聚态的原子之间的相互作用要比气体中的分子或原子间的作用强大和复杂得多,其中的化学键也比较牢固,想破坏这些结合键,并不是那么容易的事情,而当杂质的含量很低很低的时候,这些键不可能像通常的分子那样形成完整的化学键,因此提纯的难度是更大的。
通常希望采用一些添加剂,将杂质从其与硅的结合中“抢夺”过来,成为新的化合物,形成更加容易挥发或沉淀的物质,从而比较容易从硅中分离。
在炉外精炼时时这样,在真空熔炼时也是这样。
而真空熔炼由于沉淀物不易去除,所以通常采用通入气体与杂质反应,然后挥发的方式。
真空熔炼时的气体反应,其实就是氧化还原反应使杂质变身为更容易挥发的杂质。
基础课件-硅材料基础知识硅材料基础知识主要内容:一、概述二、硅的结构、分类与来源三、硅的物理性质四、硅的化学性质五、硅的物理参数及测量六、硅的应用及注意事项一、概述硅材料的基础知识,课程包括较多,有固体物理、量子力学、半导体物理、半导体化学、半导体器件工艺、半导体材料等方面的知识;内容较多,如半导体电子状态和能级、载流子的发布、导电性、非平衡载流子、P-N结、金属与半导体的接触、表面理论、光电效应、磁电效压阻效应、异质结等。
这里只介绍半导体材料的最基本的内容。
1、材料按导电性能划分,可分为:导体、绝缘体、半导体三类。
导体——容易导电的材料。
如各种金属、石墨等。
一般的,电阻率<0.2Ω·cm 绝缘体——很难导电的材料。
如橡胶、玻璃、背板、EVA、SiO2、Si3N4等。
一般的,电阻率>20000Ω·cm半导体——介于两者之间的材料。
如Si、Ge、GaAs、ZnO等,它具有一些独特的性质。
注:a、金属靠电子导电,溶液靠离子导电,半导体导电靠电子或空穴导电。
b、空穴就是电子的缺少。
2、半导体材料,按组成结构可分为:元素半导体、化合物半导体、非晶半导体、有机半导体。
3、半导体器件对材料的要求:3.1禁带宽度适中(一般0.5~1.5电子伏,硅是1.08)3.2载流子迁移率高(一般1000~5000cm2/V·s)3.3纯度高3.4电阻率要求可靠、均匀(一般0.001~100000 ,硅本征2.3×105)3.5晶体的完整性二、硅的结构、分类与来源1、硅的原子理论1.1元素周期表中,第三周期、第IVA 族元素,原子序数14,原子量28电子排布1S 22S 22P 63S 23P 2 ,化合价为+4价(+2价)1.2硅有三种同位素28Si :92.21%、29Si :4.70%、30Si :3.09%、1.3晶体结构:金刚石结构(正四面体),原子间以共价键结合。
第2章硅和硅片制备硅是用来制造芯片的主要半导体材料,也是半导体产业中最重要的材料。
锗是第一个用做半导体的材料,它很快被硅取代了,这主要有四个原因:1)硅的丰裕度:硅是地球上第二丰富的元素,占到地壳成分的25%,经合理加工,硅能够提纯到半导体制造所需的足够高的纯度而消耗更低的成本。
2)更高的熔化温度允许更宽的工艺容限:硅1412℃的熔点远高于锗937℃的熔点,使得硅可以承受高温工艺。
3)更宽的工作温度范围:用硅制造的半导体元件可以用于比锗更宽的温度范围。
4)氧化硅的自然生成:硅表面有自然生长氧化硅(SiO2)的能力。
SiO2是一种高质量、稳定的电绝缘材料,而且能充当优质的化学阻挡层以保护硅不受外部沾污。
现在,全世界芯片的85%以上都是由硅来制造的。
.1 半导体级硅用来做芯片的高纯硅被称为半导体级硅(semiconductor-grade silicon), 或者SGS,有时也被称做电子级硅。
从天然硅中获得生产半导体器件所需纯度的SGS要分几步。
现介绍一种得到SGS的主要方法:第一步,在还原气体环境中,通过加热含碳的硅石(SiO2),一种纯沙,来生产冶金级硅。
SiC(固体)+SiO2(固体)→Si(液体)+SiO(气体)+CO(气体)在反应式右边所得到的冶金级硅的纯度有98%。
由于冶金级硅的沾污程度相当高,所以它对半导体制造没有任何用处。
第二步,将冶金级硅压碎并通过化学反应生成含硅的三氯硅烷气体。
Si(固体)+3HCl(气体)→ SiHCl3(气体)+H2(气体)+加热第三步,含硅的三氯硅烷气体经过再一次化学过程并用氢气还原制备出纯度为99.9999999%的半导体级硅。
2SiHCl3(气体)+2H2(气体)→ 2Si(固体)+6HCl(气体)这种生产纯SGS的工艺称为西门子工艺。
(图2.1)半导体级硅具有半导体制造要求的超高纯度,它包含少于百万分之(ppm)二的碳元素和少于十亿分之(ppb)一的Ⅲ、Ⅴ族元素(主要的掺杂元素)。
高纯硅中Fe、Ca、P、B、Na、Ti等十七个杂质元素FWS-1000型ICP-AES法同时测定工业硅、高纯硅中Fe、Ca、P、B、Na、Ti等十七个杂质元素摘要:本文研究了ICP-AES法测定工业硅及高纯硅中杂质元素的具体测试方法,该方法对产品质量控制及检验杂质元素含量,具有可操作性和很好地应用价值。
关键词:ICP-AES、工业硅、高纯硅、杂质元素测定前言:硅有广阔来源和应用领域,硅是自然界分布最广的元素之一,是介于金属和非金属之间的半金属。
国际上通常把商品硅分成金属硅和半导体硅,金属硅大量应用于冶炼各种合金,在很多金属冶炼中作还原剂。
金属硅是电子工业超纯硅的原料,当今世界正处在由工业时代走向信息时代。
在信息时代领头的是半导体材料--硅。
近年来太阳能电池的研究进展很快,工业硅消费量一直在快速增长着,对硅的质量要求也日益提高,本文对工业硅及高纯硅从取样制样、样品分解、分析线选择、及仪器最佳分析条件等方面进行了研究,建立了ICP-AES测定工业硅及高纯硅中15种元素的方法,该方法能够准确快速地测定样品中17个元素,测定结果的回收率86.4%~111%、相对标准偏差0.67%~6.22%。
一.实验部分1.仪器FWS-1000型单道扫描式ICP原子发射光谱仪(北京丰益求实仪器有任公司)1:1主要技术指标:光栅刻线:3600条/mm波长扫描范围:190nm~800nm焦距:1M主要工作参数:等离子气流量:650L/h载气压力:0.2MPa流量:20L/h功率:综合考虑15个元素将功率调整为1.0KW观察高度:用仪器诊断功能将仪器观察高度上下左右调到信号最佳分析软件测试方式:高斯拟合法多元素同时测试2.试剂2:1主要试剂:盐酸、硝酸、氢氟酸(均为优级纯)水:二次去离子水2:2主要器皿:聚四氟乙烯烧杯200-250ml或(Pt皿100ml)容量瓶250ml、容量瓶50ml、各种规格的移液管,化验室基本用品。
世界上最纯的物质:硅硅,是人类在世界上提得最纯的物质,目前人类能够得到的最纯的硅,纯度是99.99999999999999%,估计读者们数不过来,告诉您吧,是16个9。
但是,纯硅虽然也有半导体的性质,却是一种没有什么实际用处的半导体。
真正要制作能够使用的半导体器件,包括太阳能电池,就要在其中添加一些杂质,常见的是磷和硼。
也有镓、砷、铝和其它一些元素。
杂质的作用,总体上来说,是调节硅原子的能级,学过半导体或固体物理的人知道,由于晶体结构的原因,固体中的全部原子的各能级形成了能带,硅通常可以分为三个能带,最上面是导带,中间是禁带,下面是价带。
如果以火车为比喻的话,那么,导带是火车,价带是站台,禁带则是站台与火车之间的间隙。
如果所有的自由电子都在价带上,那么,这个固体就是绝缘体,这就好比人站在站台上,是到不了别处的;如果所有的自由电子都在导带上,那么这个固体就是导体,这就好象人上了火车,可以周游全国了。
半导体的自由电子平时在价带上,但受到一些激发的时候,如热、光照、电激发等,部分自由电子可以跑到导带上去,显示出导电的性质,所以称为半导体。
硅就是这样一种半导体,但由于纯硅的导带和价带的距离过大(也称为禁带过宽,),这就好像是就是站台离火车太远,一般的人很难从站台跳到火车上去一样,通常只有很少量的电子能够被从价带激发到导带上,所以纯硅的半导体性质比较微弱,不能直接应用。
硅中的杂质(一):有用且必需的杂质为了解决这个问题,科学家们想出了添加杂质的方法,这些杂质在导带和禁带之间形成杂质能级,这些杂质能级要么距离导带很近(如磷),是提供电子的,称为施主能级;要么距离价带很近(如硼),是接受电子的,称为受主能级。
这样,一些很小的激发就可以使硅具有导电的性质。
这就好比在车站和站台之间,加一些垫脚的石凳,离站台近的,就是受主能级,离火车近的,是施主能级。
能够提供施主能级或受主能级的杂质,分别称为施主杂质和受主杂质,这些,当然是有用的杂质。
元素杂质 13种元素杂质是指在某种物质中存在的非目标元素,它们可能对物质的性质和用途产生影响。
下面将介绍13种常见的元素杂质及其相关信息。
1. 铁杂质铁是地壳中含量最丰富的元素之一,因此在许多物质中都会存在铁杂质。
铁杂质可能对物质的颜色、磁性、强度等性质产生影响。
在某些情况下,铁杂质可以被控制并利用,例如在玻璃制造中添加适量的铁杂质可以改变玻璃的颜色。
2. 铝杂质铝是一种常见的金属元素,其杂质形式存在于许多物质中。
铝杂质可以对物质的导电性、热传导性等性质产生影响。
在一些电子器件制造中,铝杂质的含量需要严格控制,以确保器件的性能稳定。
3. 硅杂质硅是一种广泛存在于地壳中的非金属元素,其杂质形式存在于许多物质中。
硅杂质可以对物质的导电性、光学性质等产生影响。
在半导体材料的制备中,硅杂质的含量需要严格控制,以确保器件的电性能稳定。
4. 硫杂质硫是一种常见的非金属元素,其杂质形式存在于许多物质中。
硫杂质可以对物质的腐蚀性、气味等产生影响。
在石油和天然气开采中,硫杂质的含量需要严格控制,以减少对环境的污染。
5. 氧杂质氧是地壳中含量最丰富的元素之一,因此在许多物质中都会存在氧杂质。
氧杂质可以对物质的化学性质、稳定性等产生影响。
在金属制品的制备中,氧杂质的含量需要严格控制,以确保产品的质量。
6. 碳杂质碳是一种常见的非金属元素,其杂质形式存在于许多物质中。
碳杂质可以对物质的硬度、导电性等产生影响。
在钢铁制造中,碳杂质的含量需要严格控制,以确保钢材的强度和韧性。
7. 氮杂质氮是一种常见的非金属元素,其杂质形式存在于许多物质中。
氮杂质可以对物质的强度、热稳定性等产生影响。
在合金材料的制备中,氮杂质的含量需要严格控制,以确保合金的性能稳定。
8. 锰杂质锰是一种常见的金属元素,其杂质形式存在于许多物质中。
锰杂质可以对物质的磁性、耐磨性等产生影响。
在钢铁制造中,锰杂质的含量需要严格控制,以确保钢材的质量。
9. 镁杂质镁是一种常见的金属元素,其杂质形式存在于许多物质中。
工业硅中杂质元素含量的测定工业硅是工业中广泛使用的一种材料,其主要成分为硅含量在99%以上的硅。
为了保证工业硅的质量,需要对其中杂质元素的含量进行分析和测定。
本文将就工业硅中杂质元素含量的测定方法及其重要性进行探讨。
一、杂质元素对工业硅的影响在工业硅中存在着多种杂质元素,其中较为常见的有铁、铝、钙、钠、钾等。
这些杂质元素的存在会影响工业硅的物理、化学性能及使用寿命。
例如,铁元素的存在会影响工业硅的表面色泽,同时还会降低硅块的机械强度和热稳定性;铝元素的存在会使工业硅的热膨胀系数增大,导致其在高温环境下易发生热裂纹;钠、钾元素会使工业硅的抗氧化性变差,导致使用寿命缩短,等等。
因此,测定工业硅中的杂质元素含量对于保证工业硅的质量和产品稳定性具有非常重要的意义。
二、测定工业硅中杂质元素的方法测定工业硅中杂质元素的方法主要包括化学分析法和物理分析法两种。
1.化学分析法化学分析法主要通过对工业硅中杂质元素进行溶解、分离和定量分析等步骤,来确定其中杂质元素的含量。
常用的化学分析方法包括酸溶、碱溶、氧化法、络合滴定法、滴定、比色法、原子荧光光谱法等。
其中,滴定法属于定量分析法,是目前最为常用的测定氧化铁含量的方法;原子荧光光谱法可以同时测定多种元素,且测定时样品破坏小,不易受到测量环境干扰,故被广泛应用在工业硅中杂质元素的测量中。
2.物理分析法物理分析法主要是利用物理性质的差异对杂质元素进行分离和测定。
其中,常用的物理分析方法有电子探针分析法、同步辐射X射线荧光光谱法、中子活化分析法、质谱分析法等。
3.常用的测定方法业界常用的测定方法是原子荧光光谱法和电子探针分析法。
其中,原子荧光光谱法是基于元素原子吸收能级的能量变化,在加入分析物的前提下,测量其发射出的特定波长的光谱强度,来判断样品中元素成分的分布情况;电子探针分析法则是利用高能电子束轰击样品,使样品表面产生X射线,通过测量这些X射线的强度和能谱特征,来进行元素的定性和定量分析。
第八章硅中的杂质第八章硅中的杂质第八章硅中的杂质半导体硅晶体是高纯材料,对杂质的引入非常敏感,人们有意掺入电活性杂质(如硼、磷等),来控制它的电学性能,以制造不同功能的器件。
但是,在硅晶体生长和器件制造的工艺过程中,常常会于各种原因无意地引入电活性或非电活性的杂质,这些杂质或者它们所造成的二次缺陷对硅材料和器件的性能有破坏作用,因而引起人们的高度重视。
一般在硅晶体中无意引入的杂质可分为两大类,一类是轻元素杂质,包括氧、碳、氮和氢杂质;另一类是金属杂质,主要是指铁、铜和镍等3d过渡金属。
这些杂质不同的途径进入硅晶体,对它的机械和电学性能也有不同的影响。
在7.1.1节中已一般地讨论了作为硅中的非本征点缺陷即硅中的杂质的一般性质和行为,本章分别介绍氧、碳、氮、氢杂质和过渡金属杂质在硅中的基本性质,它们在硅中的沉淀,它们之间的相互作用,以及它们对硅材料和器件性能的影响。
8.1 硅中的氧氧是直拉(CZ)硅单晶中最主要的杂质,已被研究四十多年。
硅中的氧浓度一般在10~10cm17 18-3数量级,以间隙态存在于硅晶格中。
氧是在晶体生长过程中被引入的,在随后的器件制造工艺过程中,于硅晶体经历了各种温度的热处理,过饱和的间隙氧会在硅晶体中偏聚和沉淀,形成了氧施主、氧沉淀及二次缺陷。
这些和氧有关的缺陷,对硅材料和器件具有有利和不利的两个方面。
有利的方面是它们能结合器件工艺,形成内吸杂,可以吸除金属杂质;氧杂质还能钉扎位错,提高硅片机械强度。
不利的方面是当氧沉淀过大时,又会导致硅片的翘曲;氧沉淀还能引入大量的二次缺陷。
对硅材料和器件的电学性能有破坏作用。
在半导体硅材料大规模应用的早期,人们认为氧仅仅是有害杂质,努力使之在硅晶体中的浓度降低,在70年代末,人们认识到它能提高硅片的机械强度以及可能具有内吸杂效应,可以加以应用。
在现代硅材料生产中,氧的浓度通常被控制在所需要的范围。
本节介绍硅中氧的引入、硅中氧的基本性质以及它对硅材料和器件性能的影响,还阐述热施主和新施主的性质,重点介绍硅中氧沉淀的形核、长大、形态以及影响氧沉淀生成的因素,最后介绍了内吸杂的概念。
硅中替位式和间隙式ib族杂质的电子态
硅中的杂质有两种类型,即替位式和间隙式。
它们在硅晶格中替代硅原子构成硅杂质原子,影响着硅的性质。
尤其是电子态,替位式和间隙式ib族杂质都有重要作用。
替位式ib族杂质主要指硅晶格中替代硅原子的离子,其
中最常见的是硅中的硼离子(B3+)。
硼离子能够在硅晶格中
替代硅原子,同时也改变了硅的结构,使硅的能带结构发生变化。
由于硼离子的引入,在硅的能带结构中会形成一个较大的禁带,使得硅的电子态得以实现。
另一方面,间隙式ib族杂质主要指在硅晶格中的空穴和
缺陷,其中最常见的是由缺陷态氧离子(O2-)组成的间隙式
ib族杂质。
这些空穴和缺陷可以吸收和释放电子,从而改变硅的电子态。
由于空穴和缺陷的存在,能带结构中会出现一个小的禁带,使得硅的电子态更加稳定。
总之,替位式和间隙式ib族杂质都对硅的电子态有重要
作用。
替位式改变了硅的能带结构,使得硅的电子态得以实现;而间隙式杂质则通过吸收和释放电子来稳定硅的电子态,使得硅的电子态更加稳定。
多晶硅受主杂质和施主杂质的概念
多晶硅是一种具有多个晶粒的硅材料,它由许多小晶粒组成,晶粒之间存在晶界。
在多晶硅中,杂质是引入进去的少量不同原子的原子,它们可以是受主杂质或施主杂质。
1. 受主杂质:受主杂质也称为正杂质,它是在多晶硅中掺杂进一些具有比硅原子更多外层电子的原子,如磷、锗、锡等。
这些受主杂质的外层电子与硅原子形成共价键后,会产生多余的电子,这些多余的电子在导电过程中起到载流子(电荷载流体)的作用,因此受主杂质可以增加材料的导电性能。
2. 施主杂质:施主杂质也称为负杂质,它是在多晶硅中掺杂进一些具有比硅原子更少外层电子的原子,如铝、镓、硼等。
这些施主杂质的外层电子与硅原子形成共价键后,会导致某些原子在形成化学键以后,以准禁带的形式存在,这时在材料结构中形成势阱,限制电子流动,从而降低材料的导电性能。
受主杂质和施主杂质的引入可以通过控制多晶硅中的杂质浓度和位置,来调节材料的导电性能和电子分布。
这在太阳能光伏电池等领域中具有重要的应用价值。
工业硅中金属杂质分布及存在形式硅是一种重要的工业原料,它在许多重要的应用领域得到了广泛的使用,如电子、能源、航空航天、船舶、医疗等。
然而,工业硅中含有多种金属杂质,这些杂质会影响硅材料的性能,从而限制它们在重要应用领域的运用。
因此,研究工业硅中金属杂质分布及其存在形式具有重要的现实意义。
工业硅中的金属杂质大多来自原料、熔炉内熔渣及加工过程等源头,可以被分为两类:结晶状杂质和溶解态杂质。
结晶状杂质一般以漂浮在熔液表面或沉积在定向凝固物中的细小颗粒的形式存在;溶解态杂质则以吸附在定向凝固物表面的薄膜、介质的溶解物的形式存在。
结晶状杂质主要包括硅酸盐、硅、金属锰、氧化物和合金,而溶解态杂质主要包括二氧化碳、氯化物和硫化物等。
在实际的生产过程中,各种金属离子溶解在熔液中,形成溶解态杂质,使得熔液中的金属杂质含量上升。
此外,陶瓷原料中含有大量金属杂质,这些杂质也会溶解在熔液中,导致熔液中金属杂质含量增加。
熔炉内熔渣中质量很大,多数金属杂质都是以其熔渣形式存在,这些金属杂质容易沉积在熔液表面,并随着熔渣的凝固而沉积在定向凝固物上,形成结晶状杂质。
同时,熔炉内熔渣还可能含有少量的溶解态金属杂质,这些杂质在熔渣冷却过程中将被熔渣固化液固定在定向凝固体的表面上。
在定向凝固过程中,部分金属杂质会传递至晶间夹杂区,与熔料结合,形成不同形式的金属杂质,如晶间掺杂、晶间复相掺杂、缘排列等形式。
同时,因为定向凝固过程中熔料的冷却和凝固,一些金属杂质也会因熔料的相变而沉积在定向凝固体的表面上,形成结晶状杂质。
总之,工业硅中的金属杂质主要来自原料、熔炉内熔渣及定向凝固过程,可以分为结晶状杂质和溶解态杂质,其中结晶状杂质由漂浮在熔液表面及沉积在定向凝固物中的细小颗粒构成;而溶解态杂质则以吸附在定向凝固物表面的薄膜、介质的溶解物的形式存在,在定向凝固过程中部分金属杂质会结合起来,形成不同形式的金属杂质,而一些金属杂质也会沉积在定向凝固体的表面上,形成结晶状杂质。
工业硅中金属杂质分布及存在形式工业硅是一种重要的非金属矿物类型,它被广泛用于冶金工业和陶瓷工业,是准备钢铁基质时必不可少的原料。
工业硅是多金属硅酸盐,其中含有多种金属元素,金属杂质对其分布有着重要作用。
本文旨在探讨工业硅中金属杂质分布及存在形式。
首先,工业硅中含有的金属杂质一般包括碳、钙、铁、铝、钼、钛、锡、锌、锰、镁、铬等等。
这些金属元素在工业硅中的含量不一,取决与矿石来源、生产工艺、细度等多种因素。
美国国家航空航天局(NASA)的研究表明,工业硅的铝含量可以达到20%,铁含量达到45%,钙含量达到50%,铬含量可以达到8%以上。
其次,金属杂质在工业硅中的存在形式分为两种:粒子形式和键合形式。
其中,粒子形式是指金属杂质是以原子或微粒的形式分散在工业硅中,因此形成多种不同的金属合金,如钢铁、铝铁合金等。
而键合形式则指金属杂质结合到硅酸盐晶体表面,或者硅酸盐晶体内部,形成金属硅酸盐,如铝硅酸钙、铁硅酸钙等。
最后,金属杂质在工业硅中发挥着重要作用。
它们在硅酸盐晶体表面形成结构,影响工业硅的物理性状,如抗温性能、耐磨性等;同时,金属杂质也影响了硅酸盐晶体内部的结构,进而影响工业硅的化学性质,如热稳定性、酸碱性等。
综上所述,工业硅中金属杂质分布及存在形式对于工业硅的性能具有重要意义。
未来,研究人员将继续对工业硅中金属杂质的分布及存在形式进行深入研究,为更好地提高工业硅性能提供依据。
笔者认为,随着科技的发展,我们急需发展出新的工业硅材料。
因此,正确地理解工业硅中金属杂质的分布及存在形式是实现这一目标的关键,以期缔造出性能更加卓越的工业硅。
总之,工业硅中金属杂质分布及存在形式具有重要作用,它的深入研究有助于更好地提高工业硅的性能,为科学发展和社会发展提供重要支持。
第八章硅中的杂质半导体硅晶体是高纯材料,对杂质的引入非常敏感,人们有意掺入电活性杂质(如硼、磷等),来控制它的电学性能,以制造不同功能的器件。
但是,在硅晶体生长和器件制造的工艺过程中,常常会由于各种原因无意地引入电活性或非电活性的杂质,这些杂质或者它们所造成的二次缺陷对硅材料和器件的性能有破坏作用,因而引起人们的高度重视。
一般在硅晶体中无意引入的杂质可分为两大类,一类是轻元素杂质,包括氧、碳、氮和氢杂质;另一类是金属杂质,主要是指铁、铜和镍等3d过渡金属。
这些杂质由不同的途径进入硅晶体,对它的机械和电学性能也有不同的影响。
在7.1.1节中已一般地讨论了作为硅中的非本征点缺陷即硅中的杂质的一般性质和行为,本章分别介绍氧、碳、氮、氢杂质和过渡金属杂质在硅中的基本性质,它们在硅中的沉淀,它们之间的相互作用,以及它们对硅材料和器件性能的影响。
8.1 硅中的氧氧是直拉(CZ)硅单晶中最主要的杂质,已被研究四十多年。
硅中的氧浓度一般在1017~1018cm-3数量级,以间隙态存在于硅晶格中。
氧是在晶体生长过程中被引入的,在随后的器件制造工艺过程中,由于硅晶体经历了各种温度的热处理,过饱和的间隙氧会在硅晶体中偏聚和沉淀,形成了氧施主、氧沉淀及二次缺陷。
这些和氧有关的缺陷,对硅材料和器件具有有利和不利的两个方面。
有利的方面是它们能结合器件工艺,形成内吸杂,可以吸除金属杂质;氧杂质还能钉扎位错,提高硅片机械强度。
不利的方面是当氧沉淀过大时,又会导致硅片的翘曲;氧沉淀还能引入大量的二次缺陷。
对硅材料和器件的电学性能有破坏作用。
在半导体硅材料大规模应用的早期,人们认为氧仅仅是有害杂质,努力使之在硅晶体中的浓度降低,在70年代末,人们认识到它能提高硅片的机械强度以及可能具有内吸杂效应,可以加以应用。
在现代硅材料生产中,氧的浓度通常被控制在所需要的范围。
本节介绍硅中氧的引入、硅中氧的基本性质以及它对硅材料和器件性能的影响,还阐述热施主和新施主的性质,重点介绍硅中氧沉淀的形核、长大、形态以及影响氧沉淀生成的因素,最后介绍了内吸杂的概念。
说说咱的“硅”东西(一)地球里的硅硅,在元素周期表中的序号是14,相对原子量为28。
常温下是固体,熔点是1410~1414度,沸点则高得很,要2355度,摄氏哦。
许多人都知道,硅在地壳中的含量,仅次于氧。
如果大家同意氧不能算作矿物质的话,那么,硅就是地壳中含量最丰富的矿物质,它在地壳中的丰度达到27.7%!也就是说,由一百多种元素组成的地壳,硅占了四分之一还多!硅在地壳中,主要以各种各样的氧化物和硅酸盐形式存在。
最常见的氧化物是石英,成分是二氧化硅,水晶是石英的一种特殊存在形式。
此外,云母、石棉、石榴石等,都是硅酸盐。
硅第一次被分离成单质,是在1823年,由瑞典化学家贝采乌里斯用金属钾和氟化硅还原得到的。
而纯净的硅元素结晶,则据说是由法国的无机化学家德维尔在1854年制取的。
现在,一般得到硅是用石英和碳在高温下还原来进行的。
不过,这样得到的硅通常称为金属硅,国内也叫工业硅。
因为硅由于呈蓝灰色且带有金属光泽,起初被认为是金属。
后来,才知道硅是半导体。
被误认为是金属的原因是由于金属硅的导电性,这是由于硅里所带有的金属杂质引起的,因为里面含有不少的铁、铝、钙等金属元素,造成了金属硅的导电性。
在二次大战期间,作为雷达电波的探测器,开始对硅整流器进行了深入的研究。
也是那个时候,才弄清了硅原来是半导体,从此,确定了今天电子时代与信息时代的基础。
半导体里的硅知道了硅是半导体后,人们开始利用硅来制作各种器件。
硅器件需要很纯的晶体硅,晶体硅的提纯技术经过了不少周折,形成了现在的CZ直拉单晶法和悬浮区熔法。
目前,可以得到纯度为12N(99.9999999999%)的硅材料,但通常,只要能够到10N,就可以满足大部分集成电路的需要了。
如果硅的纯度不够,做不了半导体器件,不过完全的纯硅虽然是半导体,但因为载流子浓度太低,所以也没有什么实际作用。
真正半导体的重要性质,就是一旦掺杂有施主(N型)或受主杂质(P型)后,载流子的数量急剧增多,才能具备能够被人们使用的半导体的特性。
不同元素在硅中的杂质能级1. 引言硅是一种广泛应用于电子器件制造的半导体材料。
纯净的硅晶体具有良好的电学特性,但在实际制备过程中,难免会存在一定的杂质。
这些杂质会对硅晶体的能级结构产生影响,从而改变其电学性质。
本文将探讨不同元素在硅中的杂质能级及其对硅晶体性能的影响。
2. 杂质能级概述杂质能级是指在纯净晶体中加入少量外来原子所产生的能级。
这些能级可以分为浅能级和深能级两类。
•浅能级:位于禁带边缘附近,通常由主族元素引入。
•深能级:位于禁带内部,通常由过渡金属或其他掺杂引入。
不同元素引入硅晶体时,其离子半径和化学性质都会对杂质原子与硅原子之间的相互作用产生影响,从而形成不同的杂质能级结构。
3. 常见元素在硅中的杂质能级3.1 磷(Phosphorus)磷是最常见的硅杂质之一,它通常通过扩散法引入硅晶体中。
磷原子的离子半径较硅原子大,因此它作为五价元素取代了硅晶体中的四价硅原子。
磷在硅中形成浅能级,其能级接近导带底部。
这使得磷掺杂的硅具有N型半导体性质。
3.2 硼(Boron)硼是另一个常见的杂质元素,它通常通过离子注入或扩散法引入硅晶体中。
由于硼原子的离子半径较小,它作为三价元素替代了四价的硅原子。
硼在硅中形成浅能级,其能级接近价带顶部。
这使得含有大量硼杂质的硅具有P型半导体性质。
3.3 铝(Aluminum)铝是一种常用的掺杂剂,用于改变晶体结构和电学性质。
铝可以通过离子注入或扩散法引入硅晶体中,并形成深能级。
铝在禁带内部形成了一个稳定的能级,其能级位置取决于掺杂浓度。
高浓度的铝杂质会导致硅晶体成为N型半导体。
3.4 锗(Germanium)锗是硅的同族元素,因此它与硅具有相似的晶体结构和化学性质。
锗可以通过离子注入或扩散法引入硅晶体中,并形成深能级。
锗在禁带内部形成了一个能级,其能级位置取决于掺杂浓度。
锗掺杂可改变硅晶体的电学性质。
4. 杂质能级对硅晶体性能的影响不同元素在硅中形成的杂质能级会对硅晶体的电学性质产生不同影响。
工业硅中金属杂质分布及存在形式
工业硅是一种十分重要的工业原料,它在航空、航天、电子、能源等诸多领域中有着广泛的应用。
它能够转化成大量有用的产品,对于各种行业有着重要意义。
但是,工业硅中通常含有较高的金属杂质,因此了解这种金属杂质在工业硅中的分布及存在形式,对于提高生产质量至关重要。
研究表明,在工业硅中,金属杂质主要以铜、锰、铁、锌、钒等元素存在,它们的含量一般在千分之几到几十的范围内,具体含量取决于原料的质量及生产工艺。
除了具有一定含量的金属元素外,工业硅中还有特殊形式的金属杂质,如溶解态铁、铜等,它们是溶于硅中的可溶性溶解物,其含量一般在几百到几千比例的范围内,对产品的合格性及其使用效果有着重要影响。
另外,在工业硅中,还有一些微量元素同样起着重要作用。
这些微量元素可以通过化学分析仪器测量,它们的含量一般处于千分之几到千分之几十的范围内,其中包括:钾、硼、钙、镁、钠等。
有时这些微量元素也会与金属杂质结合成溶解物,对于质量及使用效果也有较大影响。
另外,还有一些基本上不可溶性的固体金属颗粒同样会存在于工业硅中,如微粒金属,其含量一般处于十分之一的范围,如果超过了这个数值,就会影响到产品的质量及使用效果。
总之,工业硅中存在大量的金属杂质及其他微量元素,从量及形式上各不相同,它们对产品合格性、质量及使用效果有着重大影响,
因此应当加以充分重视,及时进行检测和研究,以确保生产质量。
金属硅含量
金属硅,也称为工业硅或结晶硅,是一种具有银灰色的硬质且易碎的材料。
它由石英和焦炭在电弧炉中冶炼而成,主要用途是作为非铁基合金的添加剂。
以下是对金属硅含量的一些详细解释:硅元素含量:通常,金属硅的主要成份硅的含量约为98%左右,但近年来市场上也出现了含量达到99.99%的高纯金属硅产品。
杂质含量:金属硅中的杂质主要包括铁、铝、钙等元素,它们的含量决定了金属硅的牌号。
例如,根据这些杂质的含量不同,金属硅可以分为553、441、3303、2202等不同的牌号。
值得一提的是,金属硅在现代工业生产和科学研究中有着广泛的应用,尤其是在航空航天、电子、有机化工等行业。
它的高熔点、良好的耐热性和高的电阻率,以及出色的抗氧化性能,使得金属硅成为了一种非常重要的工业原料。
说说咱的“硅”东西(一)地球里的硅硅,在元素周期表中的序号是14,相对原子量为28。
常温下是固体,熔点是1410~1414度,沸点则高得很,要2355度,摄氏哦。
许多人都知道,硅在地壳中的含量,仅次于氧。
如果大家同意氧不能算作矿物质的话,那么,硅就是地壳中含量最丰富的矿物质,它在地壳中的丰度达到27.7%!也就是说,由一百多种元素组成的地壳,硅占了四分之一还多!硅在地壳中,主要以各种各样的氧化物和硅酸盐形式存在。
最常见的氧化物是石英,成分是二氧化硅,水晶是石英的一种特殊存在形式。
此外,云母、石棉、石榴石等,都是硅酸盐。
硅第一次被分离成单质,是在1823年,由瑞典化学家贝采乌里斯用金属钾和氟化硅还原得到的。
而纯净的硅元素结晶,则据说是由法国的无机化学家德维尔在1854年制取的。
现在,一般得到硅是用石英和碳在高温下还原来进行的。
不过,这样得到的硅通常称为金属硅,国内也叫工业硅。
因为硅由于呈蓝灰色且带有金属光泽,起初被认为是金属。
后来,才知道硅是半导体。
被误认为是金属的原因是由于金属硅的导电性,这是由于硅里所带有的金属杂质引起的,因为里面含有不少的铁、铝、钙等金属元素,造成了金属硅的导电性。
在二次大战期间,作为雷达电波的探测器,开始对硅整流器进行了深入的研究。
也是那个时候,才弄清了硅原来是半导体,从此,确定了今天电子时代与信息时代的基础。
半导体里的硅知道了硅是半导体后,人们开始利用硅来制作各种器件。
硅器件需要很纯的晶体硅,晶体硅的提纯技术经过了不少周折,形成了现在的CZ直拉单晶法和悬浮区熔法。
目前,可以得到纯度为12N(99.9999999999%)的硅材料,但通常,只要能够到10N,就可以满足大部分集成电路的需要了。
如果硅的纯度不够,做不了半导体器件,不过完全的纯硅虽然是半导体,但因为载流子浓度太低,所以也没有什么实际作用。
真正半导体的重要性质,就是一旦掺杂有施主(N型)或受主杂质(P型)后,载流子的数量急剧增多,才能具备能够被人们使用的半导体的特性。
所以,人们在制备了很纯的硅材料后,还要进行掺杂,似乎是吃饱了撑的,但是,因为材料对杂质的纯度要求也很高,因此,这样做还是必要的。
硅是IV族元素,外层有四个电子,所以,外层有五个电子的V 族元素就被称为施主元素,因为多余的那个好象是做善事一样可以共大家使用,产生导电性。
而外层只有三个电子的III族元素,则被成为受主元素,因为外面少一个电子,好象有一个空穴一样,所以周围的硅原子所带有的外层的电子老是要来填满它,这样,那个空穴就好象也会到处跑,像个正电子一样,电子和空穴就被统称为载流子。
最常被用来作为施主杂质的元素是磷,主要原因是它无毒而且比较容易得到,进行掺杂也比较容易。
最常被用来作为受主杂质的元素是硼,主要原因也和磷一样,但它比磷还有一个更加明显的优点,就是,它在硅中的分凝系数很接近于1。
----这是什么意思呢?掺杂时,要将硅和杂质一起熔化,然后拉单晶。
而单晶是从上到下逐渐生长的,所有的杂质元素在硅晶体的生长时,在硅的晶体和液体的界面上(固液界面),在固体和液体中的浓度是不同的,其在固体中的浓度与在液体中的浓度之比,就称为分凝系数。
分凝系数越接近与1,则在固体和液体中的比例一样,这样所拉出的单晶的杂质浓度就越均匀。
而分凝系数越接近于零,则在固体和液体的比例差别越大,这样,先拉出来的单晶的头部,杂质就会很少,而到单晶的底部,杂质浓度就会很大。
硼在固液界面静止情况下的分凝系数为0.8,在固液界面运动的时候,会超过0.9,所以,拉制的单晶里,从头到尾,所掺杂的硼的浓度很均匀。
而磷的分凝系数为0.36,在实际拉晶时,分凝系数可以超过0.5,虽然小了些,但在V族元素里,已经是分凝系数最大的元素了(将就着用吧!)。
太阳能电池里的硅当光照在硅材料上,因为光子(就是光的一个说法)会激发硅材料的低能级的电子(懒惰的、文静不动的,因而是不导电的),跃迁到高能级上,而成为自由电子(活跃的,到处溜达的),因此,会产生电流,这个效应称为光伏效应。
第一个硅的太阳能电池是1954年美国贝尔实验室研制出来的,当时的效率是6%,不久到了10%,而成本则比常规电力高1000倍,所以只用在航天器上。
光电转换效率指光伏电池所发出的电能与照射在其表面的光的能量的比例的百分数。
通常,单晶硅的极限在24%,多晶硅在20%左右。
这是指单纯的单个PN结的效率,不算什么聚焦啊,叠层啊那些技术。
与半导体里一样,当硅里面掺杂了施主和受主元素后,光伏效应会明显增强,这样,用阳光来发电就成为了可能。
掺施主杂质,就叫N型,掺受主杂质,就叫P型。
知道了杂质之间的分凝系数的差异,就可以理解,为什么现在的太阳能电池都喜欢P型的材料做电池的基底材料了,就是因为硼容易掺杂得比较均匀,而用磷来掺杂时,往往一根单晶榜的头尾的浓度相差很大,是因为所掺的杂质磷从单晶的头部向尾部富集的缘故。
虽然光伏效应也是半导体的一个特性,但这个效应却不像其它半导体应用、如集成电路那样,要求硅有十分高的纯度。
研究发现,太阳能电池硅如果能够达到6N 的纯度,杂质的比例又合适的话,光电转换效率就可以非常好了,因此,过去用生产半导体硅的边角料和头尾料来做太阳能电池,是一点也不奇怪的。
2004年以前,太阳能电池应用得很少,因此,太阳能对硅材料的需求也很少,半导体的边角料就足够满足太阳能的应用了。
但从那个时候开始,全世界的国家发现地球上的常规能源没有多少年好用了,这才开始重视太阳能。
但太阳能电池的成本太高,要想降低成本,就要加大使用的规模;但想让大家都用,又必须降低成本。
这个鸡生蛋还是蛋生鸡的怪圈,于2004年被德国政府率先打破了。
2004年底,德国政府颁布了《可再生能源法》,宣布对太阳能发电给予每度0.57欧元的补贴,相当于煤电上网电价的十几倍。
这样,即便太阳能发电的成本比煤电高十倍,投资太阳能发电也要比同等规模的煤电的利润要高。
因此,许多资金涌向光伏发电,太阳能电站和屋顶的发电系统像雨后春笋一样出来,使太阳能对硅材料的需求急剧上升。
随后,西班牙、美国加州、意大利、澳大利亚等国也纷纷推出了形式各异的补贴政策,造成了全球硅材料的需求暴涨。
太阳能电池用的是单晶硅或多晶硅,而单晶硅也是用多晶硅拉制的,因此,就造成了多晶硅的材料一下子十分紧张。
这从价格上就可以看出来,2004年,太阳能级多晶硅还只有20美圆一公斤,而2008年中,就达到了480美圆一公斤,四年涨了24倍!过去,得到多晶硅后,就用来拉制单晶,之后切片并制作太阳能电池,就可以用来发电了。
现在,也有越来越多的公司采用多晶硅铸锭直接切片制作电池,这样的目的是为了减少成本。
虽然效率低些,通常单晶硅的电池效率在17%左右,多晶硅片的效率在15%左右。
但折算到每瓦的成本,多晶硅还是便宜些。
近来因为硅材料较贵,薄膜太阳能电池也开始火起来。
其实,就算多晶硅比沙子还便宜,薄膜也是有它的市场的。
它可以作成柔性的,便于与建筑进行一体化生产和设计,这些使它具有不可替代的优势,尽管效率和衰减是它要改进的问题。
说说咱的“硅”东西(二)从矿石到纯硅尽管硅元素是地壳里含量最丰富的矿物质,但太阳能的硅材料依然会出现如此紧缺的局面,就是因为提纯的难度比较大。
太阳能电池用的硅的原料依然来自矿石,从石英矿或者硅石矿,进行冶炼,得到金属硅,然后将金属硅提纯到太阳能电池能用的多晶硅,多晶硅再用来制作电池片,或拉成单晶硅后再制成电池片。
目前的太阳能电池硅材料行业的瓶颈出现在金属硅到多晶硅的环节上。
不论后面用什么方法提纯多晶硅,通常,都要用金属硅作为原料,所以,先说说金属硅的冶炼。
金属硅的冶炼前面提到过,金属硅,是采用石英矿与碳在高温下进行还原得到的。
石英矿,也称为硅石矿,主要成分是二氧化硅。
碳是作为还原剂将硅从二氧化硅中还原出来的,通常可选用焦碳、木炭、精煤和石油焦等。
将石英矿石破碎到合适的大小,与碳还原剂按大约3:1的比例均匀混合放入矿热炉内,通电产生电弧,将硅石熔化,使之在高温下与碳进行还原反应。
矿热炉内的反应其实是十分复杂的。
到目前为止,还没有一个冶炼工艺模型能够准确地描述出矿热炉内所发生的物理化学变化。
但是,因为这种冶炼工艺已经使用很多年,所以,对于一般用途的金属硅来说,冶炼工艺是没有什么大问题的,而且,从实践中看,往往一个熟练工人的经验比许多冶炼专家计算的模型更实用。
金属硅的冶炼在中国是一个产能过剩的行业。
它耗电较大,每吨金属硅大约消耗12000到15000度电,另外,矿热炉内的烟气污染也很大。
由于低价竞争的原因,目前冶炼金属硅的利润不高,因此,许多工厂不愿意投资去建设尾气回收设备。
其实,如果尾气回收和余热利用实施得好的话,不仅回收的硅微粉可以再销售,而且余热的利用也可以减少冶炼的电耗,因此在矿热炉上进行环保回收,并不是亏本的买卖。
即便不考虑回收利用,从保护环境出发,减少排放,也应当是一个企业应该承担的社会责任。
金属硅的纯度通常用其中最主要的三种杂质的含量的百分比中的千分位的数字来表示。
这三种杂质是铁、铝、钙。
如果这三种杂质的含量依次是0.5%、0.5%、0.3%,那么就称为553,如果铁铝钙的含量依次为0.4%、0.4%、0. 1%,就称为441。
如果这三种杂质中的某种杂质(通常是钙)的含量小于千分之一,那么就在该位前增加一个“0”,例如,铁铝钙的含量分别为:0.2%、0.2%、0.02%,那么就称其为2202。
同样,如果金属硅的标号为1101就说明其铁铝钙的含量分别为:0.1%、0.1%、0.01%,换算成ppm的话,铁铝钙的含量依次就是1000,1000,100 ppm。
如果上述三种杂质的含量总和小于1000ppm,则称为3N 的金属硅。
严格地说,这种说法是不准确的,因为,除了这三种杂质外,其余的杂质含量可能也不少,如钛、镁、氧、碳、磷、硼等,但是,由于目前我国的金属硅厂大多不具备化验其它各类杂质成分的条件,因此,以扣除铁铝钙后的数量来表示金属硅的纯度,也算一个约定俗成的办法。
这只是一个习惯叫法,没有必要去争执其准确性的问题。
只是,在行业内别人说起的时候,你知道他说的意思,不要发生误会就可以了。
目前,国内通常做得比较好的金属硅厂可以稳定生产2202的金属硅。
最近,随着开发物理法太阳能电池的公司越来越多,对金属硅提出了较高的要求,也有不少厂家开始生产1101的金属硅,同时,都可以生产出一定比例的3 N 的金属硅。
金属硅的炉子容量越大,效率越高。
目前国内的炉子以从5000KVA到12000KVA的规模为多。
国际上,现在已经有30000KVA 的炉子在使用。
一个6300KVA的金属硅厂,投资在2000万人民币左右就可以了。
化学法多晶硅无论是半导体用的还是太阳能用的多晶硅,对从金属硅到多晶硅的提纯,目前都是用西门子法生产的,就是用金属硅为原料,加入浓盐酸再在高温条件下发生氢氯化反应生成三氯氢硅,加温气化后,再进行分馏,去除气体中的杂质,得到很纯的三氯氢硅,再用氢气还原,就可以得到纯的多晶硅。