电路级栅氧短路故障的动态电流测试分析
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第39卷 第1期 电 子 科 技 大 学 学 报 V ol.39 No.12010年1月 Journalof University of Electronic Science and Technology of China Jan. 2010 ·自动化技术·电路级栅氧短路故障的动态电流测试分析姜书艳1,罗 毅1,罗 刚2,谢永乐1(1. 电子科技大学自动化工程学院 成都 610054; 2. 成都电子机械高等专科学校机械工程系 成都 610031)【摘要】栅氧短路故障对于集成电路的稳定性有着重要的影响,故障行为会在不产生逻辑错误的情况下导致参数失效。
该文使用了一种电路级的故障模型模拟栅氧短路故障,研究了栅氧缺陷对与非门电路的影响,选取了适合于电流测试的测试矢量,对未发生逻辑错误的故障电路的动态电流进行分析。
在实验中采用了TSMC 0.18 μm CMOS 工艺,仿真结果显示通过分析电源通路上的动态电流可以检测有潜隐性故障的器件。
与电压测试方法相比,动态电流测试能更好地对栅氧短路缺陷进行诊断。
关 键 词 故障模型; 缺陷测试; 动态电流测试; 故障模拟中图分类号 TM93 文献标识码 A doi:10.3969/j.issn.1001-0548.2010.01.015Analysis of Dynamic Supply Current Testingfor Gate Oxide Shorts Circuit LevelJIANG Shu-yan 1, LUO Yi 1, LUO Gang 2, and XIE Yong-le 1(1. School of Automation Engineering, University of Electronic Science and Technology of China Chengdu 610054;2. Department of Mechanical Engineering, Chengdu Electromechanical College Chengdu 610031)Abstract Gate oxide short is one of the key issue to the reliability of integrated circuit (IC), it can result in parametric failure without any logic error. In this paper, the behavior of a CMOS NAND gate with this gate oxide shorts is investigated base on dynamic supply current (IDDT) testing in circuit level. Some appropriate test patterns are selected to simulate and analyze the dynamic supply current of the gate oxide short circuit in TSMC 0.18 μm technology without any logic fault. The simulate results demonstrate that it is possible to detect the defective devices by analyzing the IDDT on the power supply path. Compared with the voltage test, IDDT testing can detect the gate oxide shorts more effectively.Key words defect model; fault detection; IDDT testing; defect simulation收稿日期: 2008 − 07 − 08;修回日期:2009 −10 − 07基金项目:国家自然科学基金(60971036);国家863项目(2008AA01Z104)作者简介:姜书艳(1969 − ),女,副教授,主要从事超大规模集成电路(VLSI)测试、电子系统的故障诊断与预测、可信电子系统等方面的研究.在集成电路制造过程中会产生栅极氧化层缺陷,这种缺陷对电路的集成度和稳定性有着很重要的影响。
栅氧击穿会导致电路在功能和参数上的失效,产生延迟效应,影响电路的动态特性。
栅氧故障很难在电路中传播,因此通过功能测试将故障检测出来很困难。
而基于电流的测试不需要将故障效应传播到一个观测点,只需依据故障模型进行故障模拟,然后测量由供电电源供给的电流。
对于故障效应的观测就是对电流的度量,因此很适合检测栅氧故障。
本文应用电流测试的方法检测栅氧的击穿故障,以求发现将会最终导致严重栅氧故障的缺陷电路。
栅氧击穿可以分为三个阶段:缺陷生成、软击穿(soft breakdown, SBD)和硬击穿(hard breakdown, HBD)。
硬击穿电流的增长基本上与时间成指数关系,同时也与施加的瞬间电应力成指数关系。
在相同的电应力下,栅氧厚度越小将越快地历经这三个阶段,最终导致硬击穿,即栅氧短路。
在缺陷生成期,栅极电流I g 很小,在这个阶段存在缺陷的晶体管不会影响电路的正常工作。
处于软击穿阶段时,存在从栅极到沟道的渗透通道。
当栅极电流I g 增大到不再低于10 μA 时,就进入了硬击穿阶段。
文献[1]研究的数据表明,典型的软击穿状态存在的时间大约不大于40 000 s 。
1 故障模型文献[2]对于栅氧击穿的测试数据表明,在反相器中,存在栅氧缺陷的NMOS 将在输出产生弱的低电 子 科 技 大 学 学 报 第39卷62电平,存在栅氧缺陷的PMOS 将在输出产生弱的高电平。
等价的电路故障模型取决于晶体管的类型,栅不再与沟道隔离,最终短路。
文献[3]对栅氧短路故障进行研究,提出了晶体管栅氧短路即硬击穿阶段的故障模型,以及用于静态电流测试的测试矢量。
文献[4]提出了非线性的栅氧短路模型。
最近文献[5]提出了新的栅氧缺陷的电路故障模型,如图1所示。
GG图1 栅氧缺陷的电路故障模型该模型的优点在于能更好地描述栅氧缺陷的演变过程,较好地模拟了软击穿过程中元件的特性。
检测处于软击穿阶段的元件有助于发现潜在的栅氧缺陷。
2 实 验本文对与非门电路中存在的软击穿缺陷进行了分析,实验电路图如图2所示。
图中,A 、B 为输入信号,分别经过两个非门后作为与非门的输入,与非门的输出再经过两个非门后输出。
BAV cc图2 仿真实验电路图图2中的与非门中存在栅氧短路产生的漏电流,在栅极和漏极间、栅极和源极间形成了压控电流源,同时在源极和漏极间也存在压控电流源。
测试矢量选择方法:对认为可能存在缺陷的元件建立一条或多条从电源到地之间低阻抗的路径。
假设M 1~M 4中只有一个存在缺陷,该元件的工作状态处于软击穿阶段。
在输入端施加“11”到“01”的激励,这样M 2的状态将不发生改变,可排除M 2对电路的影响。
M 1由截止状态变为导通状态。
电路在达到稳态前形成从电源到M 1到M 5的对地通道,电源通过该路径对与非门的负载进行充电,使与非门的输出由低电平转变到高电平。
在这个过程中,假设M 1存在缺陷,则会增加一个从电源经M 1至M 7到地的路径,对瞬态电流产生影响。
可以通过对该电流的特征分析,判断M 1处于何种状态和是否存在缺陷。
在输入端施加“01”到“11”的激励,则M 1由导通状态变为截止状态,M 3由截止状态变为导通状态。
电路在达到稳态前形成从与非门负载到M 3到M4的对地通道,负载通过这个路径对进行放电,使与非门的输出由高电平转变到低电平。
在这个过程中,假设M 3存在缺陷,则会增加一个M6经M 3至M 4到地的路径,对瞬态电流产生影响。
可以通过对该电流的特征分析,判断M 3处于何种状态和是否存在缺陷。
类似地,在输入端施加“11”到“10”的激励和“10”到“11”的激励,可分别检测M 2和M 4。
图3所示为存在缺陷的元件原理图。
I g DS图3 存在缺陷的元件原理图在本文实验中,使用HSPICE 对电路进行模拟,电路元件采用MOSIS 提供的TSMC 0.18 μm CMOS 工艺参数[6]和HSPICE Level 49 VERSION 3.1模型参数。
正常电路的输入和输出波形如图4所示。
输入A输入B输出U /VU /VU /V1.51.00.52468t /ns24682468t /nst /ns2101.51.00.50图4 正常电路的输入输出波形图在输入端施加“11”到“01”的激励时得到的M 1动态电流波形如图5所示。
第1期 姜书艳 等: 电路级栅氧短路故障的动态电流测试分析 634.0t /ns4.2 4.4BD2BD1缺陷0 −200−400 −600−800I /μA图5 M 1存在缺陷时的瞬态电流波形图图中实线为无缺陷电路的电源电流,BD1、BD2为存在不同程度缺陷的电路的电源电流。
图中4种情况电路的逻辑功能均正常。
在输入端施加“01”到“11”的激励时得到的M 3动态电流波形如图6所示。
t /nsBD2BD1缺陷I /μA6.2 6.4−500图6 M 3存在缺陷时的瞬态电流波形图图中实线为无缺陷电路的电源电流,BD1、BD2为存在不同程度缺陷的电路的电源电流。
图中4种情况电路的逻辑功能均正常。
根据图5得到的M 1 PMOS 栅氧故障对电路的影响如表1所示。
根据图6得到的M 3 NMOS 栅氧故障对电路的影响如表2所示。
存在缺陷的电路不会引起逻辑错误,但表现在供电端出现异常的瞬态信号。
电源的瞬态电流信号反映了元件对于输入矢量变换的响应[7-9]。
产生缺陷导致瞬态电流的波形失真,波形的宽度含有电路传播延迟的特征。
所以动态电流测试兼具静态电流测试和延迟测试的优点[10]。
以表2为例,假设M 3存在栅氧缺陷。
在输入端施加(01, 11)的测试矢量,在“缺陷(fault free)”状态设定的参数下可以认为M 3不存在栅氧缺陷。
改变二极管饱和电流的值和电阻的值使M 3处于“BD1”、“BD2”状态。
此时M 3处于软击穿阶段,电路的输出产生了延迟,但没有影响电路的逻辑功能。
当故障在M 5之后的电路中传播时,将使M 3产生的弱的低电平变为强的低电平,在输出端观测延迟不明显,不容易判断是否存在故障。
在“BD2”状态下,从表1中可以看到,存在缺陷的电路中的瞬态电流上升沿对于正常电路有80 ps的延迟,峰值达到了−795 μA ,与正常电路有较大的差异。