回流焊作业指导书

文件编号编制部门工程部拟制02023.07.20
产品型号版本号A1审核工位号SMT-04工序人数1工序名称关键工位是作业工时S节拍S批准
一、操作
准备：
1.1、电源正常开起NO物料名称用量
二、操作内容：1测温仪1PCS
2.1、打开回流焊电源2隔热手套1双
2.2、选择
当前要生产的程序3
2.3、炉温到达设定温
度，测试温度曲线后过炉
4
5
6
变更内容
3.炉后出板处不可以堆积基板
4.生产过程中有异常情况要马上按
下紧急开关并上报
1.回流焊所有可活动处，不可用手去触摸物料编码规格
2.机器没有到达设定温度不可过炉
安全注意事项及要求：仪 器、设 备、工 具、物 料、辅 料SMT作业指导书0
通用
回流焊
RoHS紧急开关
先把电源开关转到
“ON”位置，大约5秒
后按下绿色的“START”
开始按钮，绿色指示
灯亮后，机器正常启
动
在电脑屏显示用户登录
系统时，分别输入，用
户名“USER”和密码“123”，
点“确定”，电脑自动进入
下一步
选择“操作模式”，点击“确
定”，电脑自动进入下一
步
电脑会自动打开默认路
径D盘“RS”文件夹，用鼠
标选择当前要生产的机
种名后，点“确定”自动
进入生产界面。

当所有实际温度都达
到设定温度时，上下
温区会显示绿色，同
时机器三色指示灯绿
灯会点亮，技术人员
测完温度曲线后通知
炉前QC过炉。

ICSQ/SD 上海申通地铁集团有限公司企业标准Q/SD-WBZ-FB-SS-THJ805-2015回流线焊接作业指导书文稿版次选择2015-08-24发布2015-09-01实施前言本标准有上海申通地铁集团有限公司提出。

本标准有上海申通地铁集团有限公司标准化室归口。

本标准起草部门：上海申通地铁集团有限公司上海地铁维护保障有限公司。

本标准主要起草人：陈元骏、周杰。

回流线焊接作业指导书1 范围本标准规定了上海地铁维护保障有限公司回流线焊接作业指导书操作作业的目的、场地、工具、作业人员、劳防用品、危险源及防范措施、作业要求以及质量记录表式等内容。

本标准适用于上海轨道交通回流线焊接作业指导书操作的作业指导。

2 规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。

凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文件。

凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

Q/SD-WBZ-FB-AQ-TH101-2014 安全操作规程Q/SD-WBZ-FB-SS-THJ873-2015 其他质量记录表式汇编3 作业目的电焊操作作业的目的如下：a)使回流线焊接的操作作业符合《安全操作规程》Q/SD-WBZ-FB-AQ-TH101-2014的规定；b)规范回流线焊接的操作作业；c)保证回流线焊接的操作作业质量；d)提高回流线焊接的操作作业水平。

4 作业人员及资质4.1 作业人员分工回流线焊接操作作业人员2人为：作业人2人。

4.2 作业人员资质电焊操作作业人员的资质要求如下：a)作业人员应具备《通号检修工上岗证》；b)作业人员，不低于城轨信号工四级/中级。

5 作业劳防用品回流线焊接操作作业劳防用品见表1：表1 操作作业劳防用品6 场地基地内及全网络正线。

7 作业工具7.1 作业工具操作作业工具见表2：表2 操作作业使用工具7.2 作业材料操作作业材料见表3：表3 操作作业使用材料8 危险源及防范措施8.1 危险源回流线焊接作业过程造成人员伤害。

制程别发行版本发行日期页数SMT A011/1
站别
6 作 业 指 导 书Standard Operation Procedure 文件编号
机种AM8726M 通用作业说明Operation Instruction
站名回焊炉
制程参数：1.传送带速度：70cm/min 2.温度设定： 2.1预热区(锡膏中容剂挥发)：以1-2℃/S的速度达到120-160℃温度区域，用时30-90S；1.根据PCB宽度调整回焊炉轨道大小，轨道可调边/轨道固定边与载具相距约1mm。

2.由相关人员进行炉温测试，经品质人员确认OK后方可过炉。

3.将检查OK的PCB水平放置在传送带上。

2.2活性区(助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份)：在120-160℃温度区域保持60-90S;
2.3回焊区(焊锡熔融)：以0.5-2℃/S的速度达到215-220℃,回流时间为30-90S
2.4冷却区（合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体）：以1-2.5℃/S的速度降温，用时为30-90s。

作业步骤：
3.非技术人员不可调整制程条件参数，如参数异常，立刻告知技术人员。

4.制程参数只有在所有条件均相符时才具有参考意义。

注意事项：
1.过炉时，PCB之间要有一定间距防止碰撞，目测为5cm以上。

2.回焊炉温度必须达到设定温度，方可送板进行焊接。

炉温曲线图120℃160℃
250
120℃120℃
120℃200℃。

生效日期：1.目的为了保障工作人员能按正常统一流程使用HELLER1809回流炉。

2.范围适用本公司HELLER1809系列回焊炉。

3.内容3.1开机3.1.1配电箱总电源空气开关打开。

3.1.2检查抽风是否开，抽风口的合叶是否打开，有风通过抽风管，风管会颤动。

3.1.3开启位于机体正面主电源。

(如图1)3.1.4检查所以紧急开关(E-STOP)是否都已复位。

( 如图2)3.1.5控制电脑正常启动后，按下RESET键，消除警报。

( 如图2)3.1.6待屏幕出现程序运行登陆/注册画面即输入用户名及密码。

( 如图3)3.1.7当画面出现程序文件名时,点选预执行文件名称后按Open进入主控制程序界面。

(图4)3.1.8当画面出现回流炉温区画面,数值在不断变大时，各加热区已开使启动,待屏幕PV处变为绿色即表示温度已达设定值标准。

(SP:设定值 PV:实际值 BELT:链条速度。

RESETE-STO P图1 主电源开关处图2 RESET及E-STOP开关处生效日期：图3 使用者名称及密码图4 选取文件名称按下OPEN执行档案3.1.9信号灯塔的指示灯在报警没有消除时为红色，设备没有正常运行时为黄色。

当各个实际值在设定值的允许范围内时即为绿色。

3.1.10信号灯塔没有闪烁，为绿灯时，设备已经按要求正常启动。

3.2关机3.2.1登陆用户名，先让温区冷却到到50度。

3.2.2关闭退出程序软件，让设备运转系统都停止。

此时所以马达都会停止运转。

3.2.3升起炉盖，清洁炉膛。

3.2.4盖好盖子，正常关闭电脑。

3.2.5关闭总电源，在抽风机没有关闭前，请不要关闭炉子抽风口的合叶。

4.注意事项4.1炉前作业员在看到绿色信号灯亮起时，要询问工程人员是否可以正常过板。

得到允许后才可以放板过炉。

4.2板子过轨道时，一定要等待工程人员调试好宽度后再过炉。

4.3过炉时要注意板子与板子间的距离，至少保持在10-15厘米。

板子与板子的摆放距离太近会影响焊接效果。

引言概述：随着电子产品的快速发展，SMT（SurfaceMountTechnology，表面贴装技术）回流焊成为了主流的焊接工艺。

为了保证焊接质量和生产效率，制定一份SMT回流焊作业指导书是必要的。

本文将详细介绍SMT回流焊作业的相关内容，包括焊接参数设置、元件选型和布局、焊接工艺流程、设备操作和维护、质量控制等五个大点，旨在提供一份全面且专业的指导，帮助操作人员正确进行SMT回流焊作业，提高生产效率和产品质量。

正文内容：一、焊接参数设置1.1温度曲线设计：根据焊接元件的特性和要求，设计适当的温度曲线，包括预热区、焊接区和冷却区，确保焊接质量。

1.2回流炉温度设定：根据焊接工艺要求设定回流炉温度，包括预热温度、焊接温度和冷却温度，确保元件的正确焊接和熔化。

1.3过渡区设置：确定预热区和焊接区之间的过渡区，控制电子元件的热冲击。

二、元件选型和布局2.1元件选型：根据焊接要求和产品设计要求，选择合适的电子元件，包括表面贴装元件（SMD）和插件元件。

2.2元件布局：根据元件的尺寸、散热要求和信号传输要求，合理安排元件在PCB（PrintedCircuitBoard，印刷电路板）上的布局，防止热点和信号干扰。

三、焊接工艺流程3.1PCB准备：清洁PCB表面，确保焊接区域无尘、无油污，并检查PCB的电气连接和机械连接是否良好。

3.2胶水和焊膏涂布：根据焊接要求，在PCB上涂布胶水和焊膏，确保元件能够正确粘贴和焊接。

3.3元件贴装：使用自动贴装机将电子元件精确地贴到PCB 上，确保位置准确和固定可靠。

3.4回流焊：将贴装好的PCB放入回流炉中进行焊接，根据设定的温度曲线加热和冷却，完成焊接过程。

3.5清洁和检查：在焊接完成后，清洁焊接区域，检查焊接质量和元件的安装效果。

四、设备操作和维护4.1回流炉操作：熟悉回流炉的操作面板和控制参数，保证回流炉的正常运行。

4.2设备维护：定期清洁回流炉内部和外部的油污和灰尘，检查并更换磨损的零部件，保证设备的可靠性和稳定性。

生效日期：1.目的为了保障工作人员能按正常统一流程使用HELLER1809回流炉。

2.范围适用本公司HELLER1809系列回焊炉。

3.内容3.1开机3.1.1配电箱总电源空气开关打开。

3.1.2检查抽风是否开，抽风口的合叶是否打开，有风通过抽风管，风管会颤动。

3.1.3开启位于机体正面主电源。

(如图1)3.1.4检查所以紧急开关(E-STOP)是否都已复位。

( 如图2)3.1.5控制电脑正常启动后，按下RESET键，消除警报。

( 如图2)3.1.6待屏幕出现程序运行登陆/注册画面即输入用户名及密码。

( 如图3)3.1.7当画面出现程序文件名时,点选预执行文件名称后按Open进入主控制程序界面。

(图4)3.1.8当画面出现回流炉温区画面,数值在不断变大时，各加热区已开使启动,待屏幕PV处变为绿色即表示温度已达设定值标准。

(SP:设定值 PV:实际值 BELT:链条速度。

RESETE-STO P图1 主电源开关处图2 RESET及E-STOP开关处生效日期：图3 使用者名称及密码图4 选取文件名称按下OPEN执行档案3.1.9信号灯塔的指示灯在报警没有消除时为红色，设备没有正常运行时为黄色。

当各个实际值在设定值的允许范围内时即为绿色。

3.1.10信号灯塔没有闪烁，为绿灯时，设备已经按要求正常启动。

3.2关机3.2.1登陆用户名，先让温区冷却到到50度。

3.2.2关闭退出程序软件，让设备运转系统都停止。

此时所以马达都会停止运转。

3.2.3升起炉盖，清洁炉膛。

3.2.4盖好盖子，正常关闭电脑。

3.2.5关闭总电源，在抽风机没有关闭前，请不要关闭炉子抽风口的合叶。

4.注意事项4.1炉前作业员在看到绿色信号灯亮起时，要询问工程人员是否可以正常过板。

得到允许后才可以放板过炉。

4.2板子过轨道时，一定要等待工程人员调试好宽度后再过炉。

4.3过炉时要注意板子与板子间的距离，至少保持在10-15厘米。

板子与板子的摆放距离太近会影响焊接效果。

否 是
回流焊作业指导书
产品名称
通用 产品型号 通用 等级
正式
一.操作准备：
1炉温与带速设定：
热风回流 温区 1 2 3 4 5 6 7 设定值 165 160 160 165 175 200 245
风机速度：1500r/min
热风固化 温区 1 2 3 4 5 6 7 设定值 160 165 155 160 160 160 160
风机速度：1200r/min
二.操作流程
三.注意事项：
1、机器工作时UPS 应该处于常开状态。

2、随时检查链条传动是否正常，保证链条和各链轮啮合良好，无脱落、挤压、受卡现象。

3、检查链条传动的自动润滑情况，保证链条自润滑良好。

拟制 审核 批准 日期
开启总电源开关
进入主窗
面版
自动 手动
开机
曲线
调整宽度
设上下限 设定参数 温度稳定 模拟 曲线 符合要求。

回流焊机作业指导书一、操作步骤：1.启动◆开启供电电源开关；◆开启机器总电源开关，按下绿色按钮；◆开启控制板上运输带电子调速器开关，由“STOP”至“RUN”，并检查调速器上刻度的位臵及数字显示（温控开关打开后显示）是否同关机前一致；◆开启冷却风扇与热风开关，由“OFF”至“ON”或“强”至“弱”（对于小面薄的PCB板采用OFF或弱）；◆开启温区温控器，由“OFF”至“ON”，按温控表下方SET键使数据闪动，用〈选择更改位数，最亮一位，▲或▼更改（每按一次增减1）数据，之后按SET键固定；◆正常开机20~30分钟后，观察温度控制器上实际温度与设定温度比较稳定，则进行下一步，若不稳定则重新设臵温度比例积分（按住温控表下方的“set”键10秒左右，数据菜单更改会闪动时放开手指，接着再按一下，提出ATU菜单将0000改0001，再按住SET键至不闪动为止），5~10分钟后重新观察温控器并进行下一步；◆将温度热电偶传感器贴附在与工作PCB相同或相似尺寸的废板上，以观察回流；◆按上一步比较结果，若标准曲线基本相同或与自调曲线相类似，则可以开始生产，否则按温度曲线，在相应温差大的温度控制器重新进行尝试性5度左右递增减补偿设定温度，或整机综合调整，以达到可以生产的温度曲线；◆在刚放入PCB生产5~10分钟左右时，若温度控制器实际温度与设定温度不稳定，则重做第7步调整或再做第7、8、9三步调整，（开始放入PCB板或突然改变放入回流焊的PCB数量时，实际温度与设定温度有一定温差，过一段时间的匀速放入PCB后，这个温差将减少到正常温差范围内）。

2.关机常规状态（正常关机）：◆检查机器内所有PCB是否全部焊接完成；◆关掉所有温度控制器的温控开关，由“ON”至“OFF”；◆空机运行10~15分钟；◆关掉运输带的电子调速器开关，则“RUN”至“STOP”；◆关掉热风风扇及冷却风扇开关，由“ON”至“OFF”；◆关掉机器总电源开关，按下红色按钮；◆关掉供电总电源开关。

回流焊作业指导书大连捷成文件编号：版本号： A 页码：3/4回流焊作业指导书修改状态：0 实施日期: 年月日依据：5、锡膏中助焊剂的量及焊剂的活性。

焊剂量太多，会造成锡膏的局部塌落，从而使焊锡珠容易产生。

另外，焊剂的活性小时，焊剂的去氧化能力弱，从而也容易产生锡珠。

免清洗锡膏的活性较松香型和水溶型锡膏要低，因此就更有可能产生焊锡珠。

6、此外，锡膏在使用前，须进行3小时以上的解冻，否则，锡膏容易吸收水分，在回流焊接时焊锡飞溅而产生锡珠。

7、模板开孔合适的模板开孔形状及尺寸也会减少焊锡球的产生。

模板开孔的尺寸应比相对应焊盘小10％，同时采用如下图列举的一些模板开孔方式设计进行开孔：8．印制不良线路板的清洗对印制不良线路板进行清洗时，若未清洗干净，印制板表面和过孔内就会残余的部分锡膏，焊接时就会形成锡珠。

因此须加强操作员在生产过程中的责任心，与线路板的清洗方法，严格按照工艺要求进行生产，加强工艺过程的质量控制。

9、元件贴装压力及元器件的可焊性。

如果元件在贴装时压力过大，锡膏就容易被挤压到元件下面的阻焊层上，在再流焊时焊锡熔化跑到元件的周围形成焊锡珠。

解决方法：减小贴装时的压力，并采用上面推荐使用的模板开口形式，避免锡膏被挤压到焊盘外边去。

另外，元件和焊盘焊性也有直接影响，如果元件和焊盘的氧化度严重，也会造成焊锡珠的产生。

经过热风整平的焊盘在锡膏印刷后，改变了焊锡与焊剂的比例，使焊剂的比例降低，焊盘越小，比例失调越严重，这也是产生焊锡珠的一个原因。

综上可见，焊锡珠的产生是一个极复杂的过程，我们在调整参数时应综合考虑，在生产中摸索经验，达到对焊锡珠的最佳控制。

修改履历受控状态批准审核制作回流焊作业指导书。

劲拓回流焊作业指导书一、引言二、作业准备1.确认焊接设备的工作状态，包括回流焊设备和相关工具。

2.清洁工作区域，确保无杂物和尘土。

3.准备所需的焊接材料，包括焊锡丝、助焊剂等。

4.检查所需焊接的电路板，确保没有缺陷和损伤。

三、操作步骤1.放置电路板：将电路板放置在回流焊设备上，确保电路板与设备接触良好。

2.调整设备参数：根据焊接要求，调整回流焊设备的温度曲线和传送速度等参数。

3.准备焊接：将焊锡丝剪成适当的长度，并为电路板上要焊接的部位涂抹适量的助焊剂。

4.进行焊接：将焊锡丝轻轻触碰焊接点，等待其融化后，移动焊锡丝至下一个焊接点。

注意保持焊锡丝和焊接点之间的接触。

5.观察焊接结果：焊接完成后，观察焊接点的质量，确保焊接点形成良好的焊盘。

6.清理焊接残留物：使用无水酒精或相关清洁剂，清洁焊接点周围的残留物。

7.检查焊接品质：使用显微镜或放大镜，检查焊接点的质量和连接是否牢固。

四、注意事项1.在进行回流焊作业前，确保已经接受过相关培训并具备足够的经验。

2.遵循正确的工作流程，按照作业指导书的要求进行焊接作业。

3.在进行焊接之前，确保设备和工作环境的安全性，避免发生意外事故。

4.严格控制焊接温度和时间，以免焊接过热或过冷导致焊接点质量下降。

5.确保焊接点的接触良好，避免出现虚焊、冷焊等不良现象。

6.在清洁过程中，使用合适的工具和溶剂，避免对电路板和焊接点造成损伤。

7.定期进行设备维护和检查，确保设备的安全性和正常工作。

五、总结通过正确的操作步骤和注意事项，能够确保回流焊作业的高质量和高效率。

作为一种常见的焊接技术，劲拓回流焊在电子组装中具有广泛的应用，熟练掌握回流焊的操作将对电子产品的质量和可靠性产生积极的影响。

因此，操作人员在进行回流焊作业之前应仔细阅读并理解本作业指导书，并在实践中不断提升自己的技能和经验。

回流焊作业指导书
作业步骤：
一、开机
1.打开回流焊总电源开关;
2.将回流焊机电源开关至
3.将回流焊机电源开关到ON
4.将UPSIT和UPS2开关至ON 2秒钟
5.打开显示器及电脑主机电源开关
6.进入Windows桌面双击回流焊图标,点击注册启动回流焊操作程序
7.进入回流焊监控画面.点击参数,再选择当应的炉温文件名
8. 点击网链、运风、冷却、加热图标显示为红色再按存
二、关机
1.点击网链、运风、冷却、加热图标显示为黄色
2.点击退出，然后按YES退出回流焊监控画面
3.点击Windows桌面关闭系统，选择关闭计算机（S）按（Y）是关闭计算机
4. 然后再将所有电源开关到OFF
三、启盖操作
1.必须在加热停止状态下进行’
2.将启盖开关到UP达到所要求启盖高度,方可松手停止启盖合并启盖,将开
关到DN即可
四、注意事项:
1.如果机器正处于加状态,请不要按“启盖”按钮
2.启盖时，盖上原物品
3.在机器开机的短时间内出现温度波动可能会超温，这属于正常现象，一般
不会超过5分钟
4．电脑万一死机，报警系统启动并切断SSR电源，故障处理完后应关闭电脑，再启动
5．各开关详细功能，请认真读取回流焊机说明书。

一:打开UPS电源、接通主电源开关、机器自动进入工作画面。

二:在电脑操作画面中，用鼠标点击“注册”菜单，然后在“运行参数”取出所需的文件。

三:用鼠标点击“主控面板”菜单，之后依次按通开机键、加热键、OK键。

四:当温度显示达到设置值（±4℃），回流焊为工作状态，此时信号灯的绿灯亮。

五:工作结束时，点击“面板”菜单，按关机键，再按OK键。

之后关闭WINDOWS画面，待机器冷却30分钟后关闭电源开关。

注意：
当发生警急事件时，请按机器上面的警急停止。

并及时通知工程人员解决。

主要事项
.此设备仅作焊接SMT部PCB用，不得将其它
物品放入炉内。

2）机器运行时，禁止接触转动部件。

已免受伤
3）工程师每天检查一次其实际温度显示值，并将结果记录在《炉温检查表》上,同时每天测一次炉温曲线图，如有异常应即时处理。

4）参考回流焊日常保养内容定期检查UPS、运风
马达、马达皮带、运输链带、运输轨道等部件
的运作情况。

并将结果记录在《设施日常保养
记录》表上。

5)温度设定值
一二三四五六七八温区
130150160160175195220250温
度
红胶温度设定值
一二三四五六七八温区
120140140150150150140120温
度
双面制程温度设定值
一二三四五六七八温区
130150160160175195220250上
温
130140140150150150170170下
温
以上温度仅提供参考！！！
6)机器一定要泠却30分钟,否则有可能会烧坏加热马达.。

惠州市汇宇通电子有限公司质量管理体系文件-工位指导书
Huizhou Hui Yutong Electronic Co.，Ltd Array SMT回流焊作业指导书
(与《回流焊通用作业指导书》一并使用)
1.0 目的
1.1 快速启动回流焊，提高生产效率。

1.2 为了使操作员熟悉本工序的生产流程和熟练掌握机器操作技能，处理生产过程中出现的各类问
题，独立完成公司安排的工作，生产出符合标准的产品。

2.0 适应范围
SMT回流焊工序。

3.0 权责单位
当班操作员。

4.0 工作指引
4.1 操作员先把回流焊的总电源打开。

4.2 操作员检查回流焊里面是否有杂物。

4.3 操作员确认以后，打开回流焊的红色电源按钮，依次打开回流焊的第一个控温区。

第二个控温区，
第三个控温区，第四个控温区的开关，再打开抽风按钮，传送按扭。

4.4 操作员检查传送的速度是否合理，若不是，则将其调整。

4.5 操作员检查温度是否为当前排插的温度，若不是，将其调整，参照《产品温度记录表》。

4.6 生产中时刻注意机器周围，按照7S要求管理。

4.7 交接班时，把责任区的卫生清理干净，与另一班交接OK后方可下班。

5.0 记录/表格
5.1 《产品温度记录表》。