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YAMAHA-YV100ⅡSMT贴片机操作一、编辑新程序YV1001、进入2-data 选择建立新程序；YV1002、进入到程序编程画面，选择PCB尺寸设定（PCB Info）；①先设定PCB尺寸（PCB size）就是PCB本身的宽度；按Esc选择B-7设定好轨道宽度。
②在B-7选择主挡板顶针顶起和皮带转动，把PCB板放入，在进行固定（注意：固定的PCB在一平面上，用手移动PCB不会上下左右晃动）；③选定最佳MARK点和原点和MARK点并设定MARK点为使用状态；④设定好打板时的固定方式：PCB Fix Device 一般为Edge clamp；3、按F3进入主页面选择MARK点设定（MARK Info）①先在PCB info 中使视频对准你设定的MARK点坐标；②设定好你选MARK点的尺寸（）、大小（）、形状（shape type）、是否反光（surface type）、扫描面积（search area）：一般2-3倍；（按F4翻页、Tab换栏目）；③按F6进入到MARK点验证画面，调整MARK亮度补偿（MARK Threshold）、误差值（Tolerance %）、扫面面积（search area）一定使MARK点通过；（注意：误差值不能超过40%否则打板时会误差很大打不准）；4、进入到MOUNT Info贴片点坐标设定，最好MARK点先验证（使确定的贴片点坐标更加准确）再进行贴片位置选定，注意：选定贴片位置坐标要居中、方向（角度：从12点钟逆时针开始0°-360°）确定；5、进入到Component Info物料设定（快捷键：F4翻页、F8可看你所规定尺寸的图、F6识别、shit+F7数据反馈回数据库、F7调数据库、A3查看数据库、F8可以看自己画的图、A4查看元件封装）：取名称，可用游标卡尺测出物料的X轴、Y轴、Z轴方向的长度并写入，按F6选择站台放入物料选择吸嘴进行验证；经验分享：①物料可直接调用选项：530-539 铝电容；550-572钽电容；600-615三极管；620-622三极管；699-725 IC芯片；520-527MELF二极管（数字从小到大封装依次增大）；②吸嘴：31 的选择1608/3216/2125；32 的选择4532/5650/7343/MELF；33的选择SOP20.封装：0805对应2125；1206对应3216；0603对应1608；0402对应1005.③取料高度，一般情况可设置为是：电阻0.2mm；二极管0.8-1.0（正朝下、负朝上）④编辑IC芯片物料：首先注意扫描的角度和你所画的图（F8）是不是在同一个方向，不是可设置取料角度（pick angle deg）使物料和你所画的图在同一个方向再进行验证；IC的一些设定，Lead Number N：N向零件的脚数；Lead Number E：E向零件的脚数；Reflect LL：脚长；Lead Width：脚的宽度；Co-planarity一般设置为Not Use；⑤验证（F6）：Search Area mm（扫描面积）QFP208设定6mm；QFP100设定5mm；SOP8-32设定4mm；603-3216/4148/3906设定2.5mm。
YAMAHA贴片机操作教程第一节：贴片机的基本原理贴片机是电子制造中常用的自动插件设备，用于将电子元器件精确地安装在印刷电路板上。
贴片机的组成部分：1.供料系统：负责将元器件供给到贴片机的作业区；2.视觉定位系统：用图像采集和处理技术，准确地确定元器件和PCB 的位置；3.移动部分：控制贴片头在x、y、z方向上的移动，实现元器件稳定的贴片操作；4.贴片头：将元器件安装在PCB上的部件；5.控制系统：负责整个设备的控制和管理。
第二节：贴片机的操作步骤1.准备工作a.检查并确认贴片机的状态，确保设备正常；b.准备好需要安装的元器件和PCB板。
2.设置工作参数a.开启贴片机，并进入系统设置界面；b.根据需要设置工作参数，如贴片速度、吸嘴尺寸、吸嘴压力等。
3.调试校准a.运行自动校准程序，让贴片机自动检测和调整各个部件的位置和运动范围，以保证贴片的准确性；b.根据实际需要进行手动调整和校准，以进一步提高贴片的精度。
4.载入元器件库a.将元器件库文件导入贴片机系统；b.按照元件库中的信息，设置相应的元件参数，如类型、尺寸、引脚数等。
5.载入工程文件a.将需要贴片的PCB文件导入贴片机系统；b.根据实际需要设置PCB文件的参数，如尺寸、引脚数、层数等。
6.设置吸嘴和供料a.根据元器件的尺寸和类型，选择适当的吸嘴，并将其安装到贴片机上；b.调整供料系统，确保元器件正常供给到贴片机的作业区。
7.开始贴片a.执行自动贴片程序，让贴片机按照设定的参数和顺序进行贴片；b.观察贴片过程中的各项指标，如贴位精度、吸嘴压力等。
8.检查贴片质量a.完成贴片后，对贴片质量进行检查，确保元器件的位置、方向和焊接状况等符合要求；b.如发现问题，及时进行调整和修复。
9.结束操作a.关闭贴片机及相关设备，并清理工作区域；b.根据需要保存相关的工程文件和数据。
第三节：贴片机操作的注意事项1.在操作贴片机前，确保操作人员已经接受过相关的培训，熟悉相关的操作规程和安全注意事项。
YAMAHAYV100XG贴片机操作步骤
按键名称功能
Active打开其他按键
Ready释放紧急停止状态，打开伺服Reet复位Start开始Stop停止Errorclear消除警报Emergencytop紧急停止
1开机
1.0检查是否存在异物，急停按钮是否复位1.1打开主控电源
1.2按提示按ACTIVE、READY按钮1.3单机返回原点
2.暖机
2.0点击暖机按钮
2.1点击在指定时间停止按钮，输入暖机时间2.2单击开始
2.3完成暖机，点击关闭
3.调程序
3.0基板选择（就是选择要生产的程序）
3.0.1点击基板选择（在主界面）3.0.2选择要生产的程序，单击选中
3.0.3点击选择按钮
3.1调整导轨
3.1.1点击装置按钮，打开设备上盖3.1.2放置顶针3.1.3单击调整轨道按钮
3.2核对物料
3.2.1点击生产设计按钮3.2.2单击左下角料位列表3.2.3查看物料
3.2.4核对完物料，点击关闭
3.3示校吸取坐标
3.3.1点击元件按钮3.3.2点击示教
3.3.3点击跟踪→点击移动→调整坐标→示教→向后示教→完成
3.3.4单击元件保存按钮3.3.5打开基板保存窗口3.3.6点击依次保存
3.4程序优化
3.4.1点击最优化3.4.2删除设置3.4.3生成设置3.4.4执行优化
3.4.5完成优化
4.开始生产
4.1按Reet→Ready→Start
5.关机
5.1按下Stop→Reet
5.2点击基板保存，依次点击保存5.3点击切断电源按钮5.4依照对话框提示操作
5.5待显示器显示Retart，关闭主控电源
6开关机操作流程图。
YAMAHA XG 系列贴片机目录贴片机各部分名称和功能简介 (3)开、关机流程图 (6)1、 操作前需要检查的项目 (7)2、启动贴片机 (7)3、执行回原点操作 (8)4、选择操作者 (8)5、选择程序进行生产 (9)5、1 暖机 (9)5、2选择PCB程序 (10)5．3 开始生产 (15)5、4 清除报警信息和错误信息 (16)6、结束生产并关机 (16)贴片机各部分名称和功能简介喂料器平台信号指示灯：依下表用红色、绿色、黄色指示生产和操作状态。
贴片机状态举例绿色红色黄色暖机或自动运行亮————紧急停止——亮——系统错误（伴随蜂鸣音）超出软限位——亮——操作或PCB数据错误（伴随蜂鸣音）拾取错误，识别错误，数据检查错误等————亮不能使用元器件托盘供料器的门没关好，元器件尺寸超出等————闪烁不停机换料系统处于低的位置（选项）（当本选项存在时）————闪烁Dump station满（当本选项存在时）————闪烁报警蜂鸣器：当有不正常操作或错误发生时会发出蜂鸣声音。
（音量可调整）安全盖：必须在操作时关闭此盖，如果打开，贴片机处于紧急停止状态。
压力表：指示压缩空气压力贴装头：用吸嘴吸取、贴装元器件，有相机用于识别PCB的MARK点。
详情请参考说明书。
前面板：此板后装系统板，电源板，伺服控制板，视觉板和光盘驱动器，在操作中请保持此面板闭合。
主电源开关：开、关贴片机喂料器平台：放置喂料器用，详情请参考说明书。
操作面板和数据输入单元：操作面板按钮：各按键功能：按键名称该键用于：ACTIVE 打开其他键（前后ACTIVE键不能同时打开）READY 释放紧急停止状态，打开伺服RESET 停止自动运行，回到等待状态START 依照PCB数据开始贴装STOP 停止自动运行（按START键恢复自动运行）ERROR停止蜂鸣器声音，消除错误或报警提示CLEAREMERGENCY触发紧急停止，向右旋转可以释放该按键STOP注意：如果前后面板均有ACTIVE键，那么这两个按键不能同时打开，这意味着只有ACTIVE 打开的一面其他键才有效（无论ACTIVE键是否打开，两面的STOP键不受影响，均可操作）1、 操作前需要检查的项目如下：检查项目 检 查 点气源 检查黑色指针指在0.55MPa 处 安全盖 检查前后安全盖已盖好喂料器 检查每个喂料器安全的安装在供料平台上且没有翘起，没有杂物或散料在喂料器上传送部分 检查没有杂物在传送带上，各传送带部件运动时无互相妨碍，比如顶针和传送轨道，没有可能阻碍头部运动的物品。
具体检查项和检查点见附表1根据提示释放所有急停按钮;启动设备至显示回原点对话框打开生产界面显示[SETUP]界面在[BOARD]中选择所需的程序名,然后
START改
变轨道的
宽度,等
待PCB的
传入
对照屏幕
上
requaire
d Parts
的指示
将需的料上到相应的料站并加以核对
TEACH料
位时,应
确认所
TEACH料
位为当前
料站料位
(用步进
料带验
证)
显示回原
点对话框
显示关机
对话框
附表1
贴装头吸嘴顶针项
传送部分顶针检查每个头的吸嘴都正确地安装
检查每个吸嘴有没有锡膏残留或缺口现象,弹簧动作顺滑
检查没有杂物在传送带上,各传送带部件运动时无互相妨碍,比如顶针或传送轨道,没有可能阻碍头部运动的物品
开机前需严格检查顶针的高度,YG200顶针的高度为60mm,其余XG系列
的贴片机的顶针高度为64mm
附表2 喂料器的正确拿法。
YAMAHA_YV100X贴片机操作教程DOS1. 简介YAMAHA YV100X贴片机是一种高效的表面贴装设备，用于电子元件的自动贴装。
本教程将向您介绍如何在DOS环境下操作YAMAHA YV100X贴片机。
2. 系统要求在使用YAMAHA YV100X贴片机之前，请确保您的计算机满足以下要求：•操作系统：DOS•计算机接口：串口3. 安装驱动为了使YAMAHA YV100X贴片机能够与计算机正常通信，您需要安装相应的驱动程序。
请按照以下步骤进行安装：1.打开计算机并将驱动光盘插入光驱。
2.在DOS命令行下，执行以下命令加载驱动：C:\\> LOADDRVR /S /P COM1这将加载COM1串口驱动程序。
3.检查驱动程序是否成功加载。
在DOS命令行下执行以下命令：C:\\> MODE COM1:如果能够显示COM1的状态信息，则驱动程序安装成功。
4. 连接贴片机在操作YAMAHA YV100X贴片机之前，您需要将其与计算机连接起来。
请按照以下步骤进行操作：1.将一个端口连接线的一个端口连接到YAMAHAYV100X贴片机上的COM接口。
2.将另一个端口连接线的一个端口连接到计算机上的COM1串口接口。
3.插入每个连接线的另一端。
5. 启动贴片机在完成驱动程序的安装和贴片机的连接后，您可以启动贴片机。
请按照以下步骤进行操作：1.打开YAMAHA YV100X贴片机的电源开关。
2.按下贴片机的电源按钮，使其开机。
3.在DOS命令行下，执行以下命令启动贴片机：C:\\> START YV100X.EXE6. 使用贴片机YAMAHA YV100X贴片机的操作界面具有直观的功能按钮和菜单，使您能够轻松控制贴片机的各项功能。
以下是一些常用的操作功能：•贴片机设置：您可以通过点击。
雅马哈smt贴片操作流程雅马哈SMT贴片操作流程是指在表面贴装技术中，使用雅马哈SMT设备进行贴片操作的具体步骤和流程。
雅马哈SMT设备是一种高效、精准的贴片设备，广泛应用于电子制造行业。
下面将详细介绍雅马哈SMT贴片操作流程。
首先，准备工作。
在进行雅马哈SMT贴片操作之前，需要准备好所需的元器件、PCB板、贴片胶水等材料。
同时，要确保设备和工作环境干净整洁，以确保操作的准确性和稳定性。
其次，设备设置。
将PCB板固定在设备工作台上，调整设备参数，包括贴片速度、贴片压力、贴片位置等，以确保贴片操作的准确性和稳定性。
接着，元器件准备。
将所需的元器件按照贴片顺序整理好，确保元器件的正确性和完整性。
同时，根据元器件的尺寸和形状，选择合适的吸嘴和吸嘴头，以确保元器件的精准贴片。
然后，开始贴片操作。
将元器件放置在吸嘴上，通过设备的吸附功能将元器件吸附到吸嘴上，然后将元器件精准贴片到PCB板上。
在贴片过程中，要注意贴片位置的准确性和稳定性，确保元器件与PCB板之间的精准对位。
最后，检查和调整。
完成贴片操作后，需要对贴片结果进行检查和调整。
检查贴片位置、贴片质量等，确保贴片结果符合要求。
如果发现问题，及时调整设备参数或重新进行贴片操作，直到达到满意的结果。
总的来说，雅马哈SMT贴片操作流程包括准备工作、设备设置、元器件准备、贴片操作、检查和调整等步骤。
通过严格按照流程进行操作，可以确保贴片操作的准确性和稳定性，提高生产效率和产品质量。
雅马哈SMT设备的高效性和精准性，为电子制造行业的发展提供了重要支持。
雅马哈贴片机操作手册YAMAHA_Xg系列贴片机编程一、基本概念在PCB的坐标系中，有PCB原点(board/offset/board origin)和拼块原点(board/offset/block origin)。
1．PCB原点(board/offset/board origin)。
PCB原点坐标值是指PCB原点相对于固定定位针中心的距离。
原则上，PCB原点能够在PCB上的任何位置，PCB原点坐标为（0，0）即PCB原点与固定定位针中心重合。
**注意：当机器传送方向从右向左时，固定定位针中心对应的PCB定位孔距离PCB左下角为（5.00mm,5.00mm）；当机器传送方向从左向右时，固定定位针中心对应的PCB定位孔距离PCB右下角为（5.00mm,5.00mm）。
一般设定PCB原点坐标为（0，0）。
当然亦可设定为其它值。
例如，当机器传送方向从右向左时，对一块300MMX200MM的PCB，设定PCB原点坐标为（295.00，-5.00）即以PCB的右下角为PCB原点，。
又例如，当机器传送方向从左向右时，对一块300MMX200MM的PCB，设定PCB原点坐标为（-295.00，-5.00）即以PCB的左下角为PCB原点。
2．拼块原点(board/offset/block origin)。
拼块原点是指每个拼块上所有的点的的坐标原点，原则上能够在拼块的任何位置，拼块原点坐标值是以PCB原点为坐标原点，拼块原点坐标为（0，0）即该拼块的原点与PCB原点重合。
拼块原点最好选取拼块中某个焊盘的中心或边角，不要选取丝印字符或孔中心。
3．PCB原点和拼块原点的关系。
首先，拼块原点坐标值是以PCB原点为坐标原点。
另外，PCB原点能够在PCB的任何地方，而拼块原点最好在小拼块中。
如果将PCB原点定在第一个拼块的原点位置，则PCB原点坐标值为该点到固定定位针中心的XY距离，第一拼块的拼块原点坐标为（0，0）。
*每个PCB板程序包括PCB信息子文件(board/board)、贴装信息子文件(board/ mount)、原器件信息子文件(parts)、标记信息子文件(parts)、拼块原点信息子文件(board/offset)、局部标记信息子文件（local fid. Mark inf.）和局部坏标记信息子文件（local bad mark inf.）。
