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2019年印制电路板PCB设备行业分析报告2019年11月目录一、行业管理 (4)1、行业主管单位和监管体制 (4)（1）中华人民共和国工业和信息化部 (4)（2）中国电子电路行业协会 (4)2、主要法规和政策 (4)二、行业发展概况和趋势 (5)1、行业发展概况 (5)2、行业发展趋势 (5)（1）PCB企业“大型化、集中化”趋势日渐显现，带动PCB设备行业品牌集中度日益提高 (5)（2）终端应用领域发展带动PCB设备行业发展 (6)三、行业竞争格局 (7)1、国际企业行业跨度较大，国内企业行业专注度较高 (7)2、国内企业通过多种方式提升竞争力 (8)3、行业主要企业简况 (8)（1）顶瑞机械股份有限公司（中国台湾） (8)（2）扬搏科技股份有限公司（中国台湾） (9)（3）东京化工机械株式会社（日本） (9)（4）东莞宇宙电路板设备有限公司 (9)四、行业壁垒 (9)1、技术壁垒 (9)2、客户壁垒 (10)3、资金壁垒 (11)五、行业市场规模 (11)六、影响行业发展的因素 (12)1、有利因素 (12)（1）国家产业政策的扶持 (12)（2）PCB应用领域的需求快速增长带动行业规模持续增长 (13)2、不利因素 (13)七、行业周期性、季节性和区域性特征 (13)八、行业风险特征 (14)1、政策风险 (14)2、行业风险 (14)3、市场风险 (15)一、行业管理1、行业主管单位和监管体制（1）中华人民共和国工业和信息化部研究提出工业发展战略，拟订工业行业规划和产业政策并组织实施；指导工业行业技术法规和行业标准的拟订；组织领导和协调振兴装备制造业，组织编制国家重大技术装备规划，协调相关政策；工业日常运行监测等。
（2）中国电子电路行业协会协助政府部门对印制电路行业进行行业管理；开展新产品、新技术、新工艺、新材料和新科技成果的推广应用；组织编写行业经济、市场、技术等方面的资料，沟通信息、组织交流等。
2019年小批量印制电路板行业分析报告2019年10月目录一、行业主管部门、监管体制及主要法律法规政策 (8)1、行业主管部门、监管体制 (8)2、行业主要法律法规和政策 (9)二、行业发展概况 (10)1、印制电路板简介 (10)2、PCB产品分类 (11)（1）按导电图形层数进行分类 (11)（2）按产品结构进行分类 (11)（3）按均单面积进行分类 (12)3、小批量板行业 (13)（1）小批量板行业的特征 (13)（2）小批量行业与大批量行业的主要区别 (13)4、行业发展概况及前景 (14)（1）全球印制电路板市场概况 (14)①市场规模 (14)②市场分布 (15)③发展趋势 (16)④全球PCB细分产品结构 (17)⑤全球PCB下游应用领域 (18)（2）中国印制电路板市场概况 (19)①市场规模 (19)②市场分布 (20)③发展趋势 (20)④中国PCB细分产品结构 (20)⑤中国PCB下游应用市场分布广泛 (21)（3）日本印制电路板市场概况 (22)①日本PCB市场情况 (22)②日本PCB细分产品结构 (24)③日本PCB下游应用市场分布 (24)（4）小批量板行业发展概况 (24)①小批量板行业发展状况 (24)②小批量板的发展趋势 (25)三、进入行业的主要障碍 (26)1、技术壁垒 (26)2、客户壁垒 (27)3、环保壁垒 (28)四、影响行业发展的因素 (29)1、有利因素 (29)（1）下游市场需求较大 (29)（2）消费个性化的发展有利于小批量板行业的发展 (29)（3）小批量板产能持续向中国转移 (29)（4）中国电子行业产业链完整 (30)2、不利因素 (30)（1）技术水平差距较大 (30)（2）劳动力和环保成本上涨 (31)五、行业技术特征及经营模式 (31)1、行业技术水平及发展趋势 (31)2、行业周期性、季节性、区域性特征 (32)（1）周期性 (32)（2）季节性 (32)（3）区域性 (32)3、行业经营模式 (33)（1）采购模式 (33)（2）生产模式 (33)（3）销售模式 (33)六、行业上下游情况 (34)1、与上游行业的关联性及其影响 (34)2、与下游行业的关联性及其影响 (35)（1）工业控制行业市场空间大 (35)（2）汽车电子行业发展迅速 (37)①全球汽车市场情况 (37)②新能源汽车市场带动汽车电子PCB需求 (38)③2019年上半年我国汽车行业表现低于预期，新能源汽车市场向好 (39)（3）通信设备行业稳中有升 (39)（4）医疗器械行业持续稳定增长 (41)（5）军工、航天航空前景巨大 (41)七、进口国或地区的有关政策以及同类产品的竞争格局 (42)1、主要进口国的销售情况及贸易摩擦情况 (42)2、主要进口国的有关政策 (42)八、行业竞争格局 (43)1、全球PCB行业竞争格局 (43)2、中国PCB行业竞争格局 (44)（1）崇达技术 (45)（2）明阳电路 (46)（3）世运电路 (46)（4）兴电集团 (46)（5）山本制作所（Yamamoto Mfg.Co.,Ltd） (47)印制电路板主要功能是使各种电子元器组件通过电路进行连接，起到导通和传输的作用，是电子产品的关键电子互连件。
２０１９年ＰＣＢ行业深度分析报告投资概要：驱动因素及主要预测：5G技术带来新一轮电子创新周期，产业链孕育大量投资机会。
5G通信技术特点带来PCB下游应用的丰富拓宽，新时期下游市场增量主要来源于三大应用场景：eMBB（增强移动宽带）、URLLC（超高可靠超低时延通信）、mMTC（大连接物联网）。
eMBB驱动智能手机升级迭代，结合轻薄化趋势带动终端FPC、HDI等细分板材量价齐升。
URLLC有望解决自动驾驶和工业控制自动化等对响应速度要求极高的市场瓶颈，催化工控设备自动化、汽车智能化发展，对应细分PCB需求增加，增厚PCB市场潜力。
mMTC则带来存储数据的大幅增加，打开物联网和数据中心广阔市场需求，同样带来PCB细分板材投资市场。
PCB作为电子元件之母，首先受益下游市场放量红利。
我们认为PCB行业是5G建设大潮中受益较早、较为确定的投资机会，尤其是中高端厂商能够通过较好的成本管控和技术创新增厚业绩，享受行业洗牌红利；建议根据5G基站铺设情况把握投资节奏。
5G建设基站先行，5G正式牌照发放后，基站铺设市场空间加速打开，带动上游高频、高速、多层等高端PCB放量。
根据我们的测算，5G宏基站建设带来的国内通信用PCB投资总空间为300亿元左右，通信用PCB行业增量空间预计在2021-2022年之间达到顶峰。
5G建设极大扩宽下游应用场景，终端PCB投资机会可期。
5G通信技术打破原有物联网、工控医疗等产业原有瓶颈，是终端应用智能化、自动化发展的发动机；5G技术的价值最终一定会落实到终端的应用场景上，PCB作为电子元件之母，终端市场空间潜力巨大。
我们与市场不同的观点：市场普遍认为5G对PCB行业的拉动仅仅体现在其对通信PCB的拉动上，我们认为PCB 行业是从基站到终端应用，跨越5G整个周期的投资品种，通信用PCB、终端用PCB和汽车用PCB将相继成为PCB行业成长的驱动力。
我们认为PCB品种的投资节奏上需要把握预期的落地，重点关注几个重要的时间点和事件，比如牌照发放、5G手机面世等。
2019年印制电路板PCB行业分析报告
2019年1月
目录
一、行业监管 (4)
1、行业主管部门及监管体制 (4)
2、主要法律法规及政策 (4)
二、行业概况 (5)
三、行业上下游产业链关系 (7)
四、行业壁垒 (9)
1、客户壁垒 (9)
2、规模壁垒 (9)
3、技术和人才壁垒 (10)
五、影响行业发展的因素 (10)
1、有利因素 (10)
（1）下游产业推动市场需求持续增长 (10)
（2）国家产业政策的支持 (11)
（3）全球印制电路板产业继续向中国转移 (11)
2、不利因素 (12)
（1）劳动力成本上涨 (12)
（2）产品技术含量、附加值不高 (12)
六、行业市场规模 (13)
七、行业竞争格局 (15)
1、博敏电子股份有限公司 (16)
2、东莞市金众电子股份有限公司 (16)
3、加宏科技（无锡）股份有限公司 (16)
八、行业风险特征 (17)
1、宏观经济波动风险 (17)
2、原材料价格波动风险 (17)
3、技术更新风险 (18)
一、行业监管
1、行业主管部门及监管体制
随着国民经济法制和市场经济体制改革不断深入，公司所处行业已逐渐形成了政府职能部门的宏观调控结合行业自律组织协作规范的市场化发展格局，其主管部门主要是中华人民共和国工业和信息化部、中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中华人民共和国国家标准化管理委员会等，行业的自律管理机构为中国印制电路行业协会（CPCA），行业监管体系如下：
2、主要法律法规及政策
行业主要法律法规和政策性文件如下所示：。
2019年PCB行业市场调研分析报告报告编号：OLX-XUE-226完成日期：2018年12月目录第一节前言 (7)第二节 PCB行业发展环境分析 (8)一、政治法律环境分析 (8)1、行业主管部门 (8)2、行业监管体制 (8)3、行业主要法律法规 (8)4、相关产业政策 (9)5、行业相关发展规划 (10)二、行业经济环境分析 (13)1、国民经济运行情况GDP (13)2、工业发展形势 (14)3、固定资产投资情况 (15)三、行业技术环境分析 (19)1、我国电路板技术落后于世界先进水平 (19)2、电路板生产中的常见问题 (19)3、技术环境对行业的影响 (21)4、电路板电镀工艺 (22)第三节全球PCB行业发展概况分析 (28)一、国际PCB制造行业发展概述 (28)二、2016年全球印制电路板（PCB）行业发展状况 (30)三、2017年全球印制电路板（PCB）产业发展动态综述 (31)四、国外印制电路板制造技术的发展 (32)第四节中国PCB行业发展概况分析 (34)一、PCB产值增长与GDP高度相关 (34)二、行业发展具有周期性 (36)三、三大产业链分工清晰 (38)1、上游原材料 (38)2、中游覆铜板 (41)3、下游印制电路板 (45)第五节中国电子行业供需情况分析 (50)一、需求端：多板块存在量价齐升动能 (50)1、HPC兴起顺应大势，高性能基板提供支持 (50)2、5G激活通信活力，设备和终端对PCB的需求都将变化 (53)3、智能手机创新升级带来PCB新需求 (56)4、汽车电子体量巨大，成为未来PCB下游应用新蓝海 (58)二、供给端：全球产业转移，多重压力导致供应紧张 (61)1、产业转移定型全球格局，产能紧张已成事实 (61)2、多因素造成供应紧缺 (65)三、供需失衡带来增长机会 (73)1、涨价是供需失衡的直接结果，传导路径由上至下 (73)2、从历史规律看PCB产业链环节盈利性 (76)3、中国本土企业机会大 (79)第六节电子行业主要企业梳理分析 (80)一、诺德股份 (80)二、生益科技 (82)三、金安国纪 (84)四、东山精密 (86)五、深南电路 (88)六、合力泰 (90)七、胜宏科技 (93)八、景旺电子 (95)九、崇达技术 (97)十、弘信电子 (99)图表目录图表1：2011-2017年中国国内生产总值及增速 (14)图表2：2017年全国规模以上工业增加值同比增长情况 (14)图表3：2006-2016年中国固定资产投资总额分析 (15)图表4：2017年1-11月固定资产投资增速 (17)图表5：2016-2017年1-11月房地产开发投资额增速 (18)图表6：2012-2017年全球PCB行业产值情况 (30)图表7：2008-2016年全球PCB行业产值区域分布 (31)图表8：PCB产品示意图 (34)图表9：PCB产值增速与全球GDP增速对比 (35)图表10：PCB下游应用及其历年占比 (36)图表11：全球PCB行业产值（百万美元） (38)图表12：铜箔在覆铜板和PCB生产过程中的成本占比 (39)图表13：全球铜箔厂商产能份额 (39)图表14：覆铜板产品示意图 (41)图表15：覆铜板构造（以双面板为例） (42)图表16：全球覆铜板厂商市占率 (43)图表17：2016年全球PCB产品种类分布 (45)图表18：FPC及PCB产值增速 (46)图表19：PCB产业链关系 (49)图表20：HPC示意图 (50)图表21：HPC市场规模及预测（百万美元） (51)图表22：TPU用PCB示意图 (52)图表23：5G相对于4G的提升 (53)图表24：5G基站数量预测（万个） (54)图表25：基站与终端天线概况 (55)图表26：LCP天线示意图 (55)图表27：IPhone中单机FPC使用量（片） (56)图表28：COF相对于COG缩短屏幕下边1.5mm (57)图表29：全球自动驾驶汽车市场规模（亿美元） (58)图表30：ADAS系统所用PCB概览 (59)图表31：2010-2018我国新能源汽车市场规模 (60)图表32：单车PCB价值增量（元） (61)图表33：PCB产业各国家/地区产值增长率、中国地区相对其他国际/地区增速 (62)图表34：2008——2016年全球主要地区PCB产值 (62)图表35：全球及中国大陆地区电解铜箔产能及增速 (64)图表36：中国大陆印制电路进出额（亿美元） (64)图表37：全球及中国大陆电解铜箔产能利用率 (65)图表38：LME铜现货结算价走势（美元/吨） (65)图表39：中国铜1#现货价格走势（元/吨） (66)图表40：电解铜箔下游应用 (67)图表41：中国锂离子动力电池需求（GWH） (68)图表42：国内锂电铜箔与电子铜箔占比变化 (71)图表43：上游主要原材料价格走势 (73)图表44：铜价与铜箔厂商毛利率走势对比 (76)图表45：铜价与覆铜板厂商毛利率走势对比 (78)图表46：铜价与PCB厂商毛利率走势对比 (78)图表47：各地区PCBCR3市场份额 (79)图表48：诺德股份营收和归母净利及其增速 (81)图表49：诺德股份毛利率和净利率变化情况 (81)图表50：生益科技营收和归母净利及其增速 (83)图表51：生益科技毛利率和净利率变化情况 (83)图表52：金安国纪营收和归母净利及其增速 (85)图表53：金安国纪毛利率和净利率变化情况 (85)图表54：东山精密营收和归母净利及其增速 (87)图表55：东山精密毛利率和净利率变化情况 (87)图表56：深南电路营收和归母净利及其增速 (89)图表57：深南电路毛利率和净利率变化情况 (89)图表58：合力泰营收和归母净利及其增速 (91)图表59：合力泰毛利率和净利率变化情况 (92)图表60：胜宏科技营收和归母净利及其增速 (93)图表61：胜宏科技毛利率和净利率变化情况 (94)图表62：景旺电子营收和归母净利及其增速 (96)图表63：景旺电子毛利率和净利率变化情况 (96)图表64：崇达技术营收和归母净利及其增速 (98)图表65：崇达技术毛利率和净利率变化情况 (98)图表66：弘信电子营收和归母净利及其增速 (100)图表67：弘信电子毛利率和净利率变化情况 (101)表格目录表格1：PCB行业重要法规 (9)表格2：预期技术指标 (12)表格3：印刷线路板企业具有各自的特点和优势 (29)表格4：2016年全球前十大PCB厂商（亿美元） (29)表格5：2016-2021年全球不同国家/地区PCB发展情况（单位：百万美元） (32)表格6：铜箔厂商盈利情况 (40)表格7：常见的刚性覆铜板类型 (43)表格8：覆铜板厂商盈利情况 (44)表格9：全球PCB前十大企业排名情况及中国大陆PCB厂商排名 (47)表格10：印制电路板厂商盈利情况 (48)表格11：HDI技术的复杂级别 (58)表格12：2016年国内外铜箔厂转产情况 (69)表格13：2017年国内铜箔厂新增产能情况（吨/年） (70)表格14：近年推出的环保相关法律法规 (72)表格15：PCB生产过程中的主要污染物 (73)表格16：覆铜板厂商调价情况整理 (74)表格17：PCB厂涨价情况 (75)表格18：NTI-100排名（节选） (79)表格19：诺德股份主营业务情况概览 (80)表格20：生益科技主营业务情况概览 (82)表格21：金安国纪主营业务情况概览 (85)表格22：东山精密主营业务情况概览 (86)表格23：深南电路主营业务情况概览 (89)表格24：合力泰主营业务情况概览 (91)表格25：胜宏科技主营业务情况概览 (93)表格26：景旺电子主营业务情况概览 (95)表格27：崇达技术业务情况概览 (97)表格28：弘信电子主营业务情况概览 (100)。
2019年PCB行业分析报告2019年6月目录一、中国产值增速全球领先，大陆厂商份额不断提升 (3)二、5G、汽车电子等带来PCB产业新机遇 (5)三、各应用领域对PCB的要求存在差异化 (13)四、高速大容量、高系统集成是PCB未来发展方向 (15)1、高速大容量 (15)2、高系统集成 (16)五、封装基板技术壁垒高，大陆厂商迎来发展机会 (18)六、FPC：大陆厂商通过自研和并购迅速壮大 (26)中国大陆已有一批具有一定规模和技术实力的PCB企业。
5G、汽车电子将带来新的市场空间。
中国PCB行业进入整合期。
规模以上企业迎来了产业整合的机会，纷纷通过扩产、收购、产品升级等方式发展壮大。
下游应用对产品性能、技术、质量等方面提出了更高的要求，领先PCB企业在技术储备、生产设备、信息化管理、供应链统筹管理等方面的优势使其能提供更优质、更稳定的服务，市场份额将向领先企业集中。
掌握先进工艺技术、优势客户资源，具有优秀的管理能力，产能扩张领先的企业将在竞争中处于优势地位。
一、中国产值增速全球领先，大陆厂商份额不断提升Prismark 预计2019年全球PCB产值637.28亿美元，同比增长约2.1%，2018~2023年复合增长率3.7%，预计2023年将达到747.56亿美元。
2019年中国PCB产值337.44亿美元，同比增长约3.2%，2018~2023年中国PCB产值复合增长率4.4%，预计2023年将达到405.56亿美元。
中国增速显著高于全球其他区域。
Prismark 数据显示2008年中国大陆地区PCB产值占全球比例31.18%，预计2019年占比将达到52.95%。
日本、美洲、欧洲占比逐。
印制电路板制造市场分析报告1.引言1.1 概述印制电路板（PCB）制造市场一直以来都是电子行业的重要组成部分，随着科技的不断进步和电子产品的快速发展，PCB制造市场也在不断扩大。
本报告旨在对PCB制造市场进行深入分析，探讨其发展趋势、市场参与者及竞争格局，并展望市场前景，指出其中存在的挑战与机遇。
通过本报告，希望能够为相关行业提供有益的参考和指导。
1.2 文章结构文章结构：本报告将分为三个主要部分，分别为引言、正文和结论。
引言部分将首先对印制电路板制造市场的概况进行概述，介绍市场的发展历程和现状，以及市场所面临的挑战和机遇。
接着将介绍本报告的结构和内容安排，使读者对整篇报告有一个整体的了解。
正文部分将包括对印制电路板制造市场的概况进行详细分析，包括市场规模、市场需求和供给情况等方面的内容。
同时，也将分析行业发展的趋势，分析市场的主要参与者和竞争格局，以及市场的发展前景。
结论部分将对市场前景进行展望，分析市场所面临的挑战与机遇，并对整个报告进行总结和结论，为读者提供全面的市场分析结论和建议。
1.3 目的目的部分的内容:本报告旨在对印制电路板制造市场进行深入分析，以了解行业的发展趋势，主要市场参与者及竞争格局。
通过对市场的概况、发展趋势和竞争情况进行全面分析，旨在为相关行业从业者提供市场参考，为投资者和决策者提供决策依据，同时也为企业制定发展战略提供参考依据。
通过本报告的撰写，希望能够全面客观地呈现印制电路板制造市场的现状和未来发展趋势，为行业相关人士提供可靠的市场分析报告，助力他们做出明智的决策。
1.4 总结总结：通过本文的分析，我们了解到印制电路板制造市场正处于快速发展阶段，行业发展趋势积极向好。
主要市场参与者竞争激烈，但也带来了更多的机遇和挑战。
随着科技的不断进步和市场需求的增长，印制电路板制造市场前景依然广阔。
然而，市场也面临着原材料价格波动、环保法规、技术创新等诸多挑战。
因此，市场参与者需要谨慎应对，抓住机遇，迎接未来的发展挑战。
2019年PCB行业分析报告2019年7月目录一、PCB产业链清晰 (3)1、覆铜板是构成PCB的重要原材料 (4)（1）中国覆铜板总产量达5.91亿平方米 (6)（2）中国刚性覆铜板产值80.37亿美元，占全球的66.76% (8)（3）覆铜板行业集中度较高,行业格局稳定 (9)（4）高附加值CCL进口价值上升 (10)2、铜箔在PCB材料中的重要性 (12)（1）CCL、PCB上游原材料电解铜价格走势 (14)（2）中国电解铜箔产能、产量增速均高于全球平均水平 (16)（3）中国电解铜箔面临产能过剩 (18)（4）中国铜箔进出口贸易 (20)二、PCB板下游应用领域 (21)1、通讯电子市场为PCB第一大应用领域，占比超过30% (21)2、家电行业稳中有升,智能化水平提升，PCB向高端化发展 (23)3、消费电子行业产品多样化，热点产品未来可期 (23)4、汽车电子带动车用PCB需求 (25)5、工业、医疗行业应用稳步提升 (26)三、主要风险 (27)1、原材料成本上涨超出预期 (27)2、PCB下游应用领域增速不及预期 (27)随着《中国制造2025》的不断推进，在移动互联网、物联网、大数据、云计算、人工智能、无人驾驶汽车等新兴市场的推动下，为配套的电子制造产业提供更多发展机遇;预计到2022年，中国PCB产值将突破400亿美元，市场空间可观。
原材料占PCB成本的60%左右，占比较大；其中覆铜板、半固化片、金盐、铜箔、铜球占比分别为37%、13%、8%、5%、4%、2%。
前十大覆铜板厂商占据市场74%的份额;产值最大的前三家公司分别是建滔集团（港股）、生益科技（A 股）、南亚塑胶（台湾）上述三家公司的覆铜板产值占全球份额合计超过37%，全球覆铜板行业已经形成相对集中的稳定的格局。
铜箔生产行业集中度较高，全球铜箔前十大生产商占据了全球73%的产量铜箔产量，对整个铜箔行业的议价能力强，上游原材料铜的价格上涨可以向下转移，进而影响线路板价格变化。
印刷电路板行业分析报告印刷电路板行业分析报告一、定义印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）是一种在电子设备中传递电信号的基础组件。
它主要是基于对电路板的电气和机械性能要求的设计和制造过程中形成的，常见于许多家庭电器、电话机、电视机、计算机和其他电子设备。
二、分类特点印刷电路板分为多种类型，其中最常见的的有双面板、多层板、刚性板、柔性板、高密度板、多层主板、铝基板、塑料基板等。
印刷电路板的特点包含体积小、重量轻、性能优异、结构简单、连接方便、制造成本低廉等。
三、产业链印刷电路板产业包括电子材料、PCB 设计软件、电路板制造机器设备和印刷电路板制造具体环节。
产业链上包括原材料供应商、设计制造商、加工和装配生产商、测试设备供应商、分销商、服务商等等。
四、发展历程印刷电路板的历史可以追溯到第二次世界大战期间的无线电技术应用中，战后的1950 年，美国史密斯公司第一家将印刷电路板技术用于量产。
70 年代PCB 工程技术应用范围持续扩大，电子行业进一步促进了PCB 的生产发展。
到了80 年代，PCB从工艺过程到制造设备都取得了巨大进步，世界各地建立了大量PCB 制造厂，板种类不断增加。
五、行业政策文件及其主要内容国家印刷电路板标准制定组成立了PCB 标准制定小组，持续改善PCB 行业标准的制定；《工业和信息化部关于加强印刷电路板行业发展的指导意见》鼓励开展印刷电路板生产技术升级和产品创新，强化行业质量标准和知识产权保护，促进印刷电路板行业健康发展。
六、经济环境随着科技的发展，印刷电路板已经成为现代电子设备制造中不可缺少的一部分。
我国经济的快速发展和电子消费品的快速普及，为印刷电路板行业的长足发展提供了巨大的市场空间。
七、社会环境以绿色环保为主题的社会风尚，也为PCB 行业发展提供了巨大推力。
因此，印刷电路板行业发展的一大趋势是提高PCB 的环保性，尤其是限制危险化学物质使用。
八、技术环境随着电子行业的高速发展，印刷电路板行业在技术水平方面有很大的投资和提升，目前主要的技术发展方向包括多层印刷电路板、柔性板、高阻抗和环保板等。
2019-2020年印制电路板行业深度报告导语板块整体增速放缓的背景下，深南电路、生益科技、沪电股份等以通信PCB 为主的公司抓住5G 通信技术等新机遇，业绩实现高增长，并在2020 年一季度疫情冲击下逆势上涨，增速超过行业平均水平。
一、内资PCB 厂商份额持续提升，通信PCB 一枝独秀（一）PCB 产值稳健增长，龙头企业逆势成长全球宏观经济不确定性增加叠加中美贸易摩擦加剧，2019 年PCB 板块业绩增速回落。
2019 年国内已经上市的PCB 企业均为较大规模企业，在内资PCB 公司中具有代表性。
整体来看，2019 年PCB 板块公司共实现营业收入1344.91 亿元（yoy+11.84%），较2018 年增速下降 4.30%；归母净利润107.39 亿元（yoy+5.95%），较2018 年增速下降39.52%，扣非后归母净利润96.99 亿元（yoy+9.63%），较2018 年增速下降34.88%，增速回落主要是权重占比较大的鹏鼎控股增速回落。
行业层面看，主要大公司如深南电路、生益科技、沪电股份等增速较快，中小PCB 企业下游较为分散，受宏观经济影响较大，中美贸易摩擦对外需有一定扰动，加上环保监管日益趋严，PCB 行业成本端压力持续加大。
一季度新冠疫情对产业链冲击巨大，部分下游企业由于供应链不稳定和市场需求低迷而停厂停线，3 月份海外疫情扩散后，外需订单面临较大不确定性。
受新冠疫情全球蔓延影响，PCB板块2020Q1实现营收272.71亿元（yoy+3.82%），增速较同期下降 2.96%。
随着疫情逐步缓解，政府多次提出加快5G 网络、数据中心等新型基础设施建设进度，政策加码下基站和数据中心建设加速，相应PCB 迭代升级，工业互联网、物联网、消费电子终端等同步升级带动线路板产业整体加速迭代，高频高速PCB 将成为本轮新基建的核心受益品种。
5G 通信技术、云计算等产业为行业带来新机遇，以通信PCB 为主的公司业绩实现高增长。
印刷电路板PCB市场分析报告1.引言1.1 概述概述：印刷电路板（Printed Circuit Board, PCB）是电子产品的关键组成部分，其在电子设备中起着连接和支持电子元器件的作用。
随着电子产品的不断普及和发展，PCB市场受到了越来越多的关注。
本报告旨在对PCB市场进行深入分析，探讨市场概况、发展趋势以及竞争格局，以期为相关企业和投资者提供有益的参考和指导。
通过本报告的研究分析，我们希望能够为PCB市场的未来发展提供有益的展望和建议。
1.2 文章结构文章结构部分的内容可以包括介绍本文的主要结构和组成部分，以及各部分的内容概要。
例如可以说：“本文共分为引言、正文和结论三大部分。
引言部分包括文章概述、结构介绍、目的说明和总结预览。
正文部分将通过对PCB市场概况、市场发展趋势和市场竞争格局的分析，全面展现PCB市场的现状和发展趋势。
结论部分将对PCB市场前景进行展望，提出市场发展建议，并进行总结概括。
”1.3 目的本报告的目的是对印刷电路板(PCB)市场进行全面深入的分析和研究。
通过对市场概况、发展趋势、竞争格局等方面的分析，旨在全面了解当前PCB市场的情况，并对未来市场的发展趋势进行展望。
同时，本报告还将提出相应的发展建议，为PCB行业的进一步发展提供参考。
通过本报告的撰写，希望能够为PCB行业的相关企业和投资者提供科学、准确的市场分析数据，为他们的决策提供支持和指导。
1.4 总结在本文中，我们对印刷电路板(PCB)市场进行了全面的分析。
通过对PCB市场概况、发展趋势以及竞争格局的分析，我们深入了解了该市场的现状和未来发展趋势。
我们发现，随着电子产品的不断普及和更新换代，PCB市场将迎来更大的发展机遇。
通过本文的分析，我们可以看到PCB市场前景广阔，但同时也存在着一些挑战和竞争。
因此，在未来的发展中，企业需要充分了解市场需求，加强技术创新，提高产品质量和服务水平，以应对激烈的市场竞争。
总的来说，PCB市场仍然充满着无限的机遇和挑战，我们相信随着各方的共同努力，PCB行业一定会迎来更加辉煌的未来。
一、PCB——电子产业基材产品，认知预期差亟待修复 (6)（一）PCB——电子行业基础器件，全球600亿美金市场空间 (6)（二）PCB行业“低端”误解，导致估值看低 (10)（三）行业扩产有序投放，定制化模式保证毛利率水平 (13)（四）内资替代趋势明显，可类比LED及面板行业 (15)（五）行业加速整合，有望出现百亿规模内资大厂 (18)二、行业景气周期延续，产业链扩产节奏有序 (21)（一）下游需求回暖，PCB行业景气周期有望持续 (21)（二）新产品&应用驱动，覆铜板厂商开启新一轮扩产 (22)（三）内资厂商扩产动力强，台厂受制盈利性差 (25)三、应用革新&结构转移，HDI、FPC、高频板材带动需求增量 (28)（一）高密度轻薄化趋势下，HDI板成PCB主要增长点之一 (28)（二）终端创新频出，FPC成PCB增长最快子行业 (29)（三）通信技术升级，催生大量高频PCB/CCL需求 (32)四、投资建议及风险提示 (34)（一）投资建议 (34)东山精密：PCB/FPC内资龙头，LED小间距封装新锐 (34)胜宏科技：智慧工厂开启1→N，百亿蓝图正式启航 (35)景旺电子：高效管理多品类龙头，稳健白马有序扩产 (35)崇达技术：智能制造领先企业，成功转型中大批量市场 (36)生益科技：研发创新完善市场布局，5G高频板需求增长可期 (36)五、风险提示 (38)图表 1 各类印刷电路板示意图 (6)图表 2 PCB产品特性及应用领域 (6)图表 3 全球PCB市场的产品结构及其变化情况（%） (7)图表 4 PCB产业链 (7)图表 5 PCB和覆铜板成本构成 (8)图表 6 PCB需求分为企业级用户和个人消费者需求 (9)图表7 全球PCB产品的应用领域变化情况 (9)图表8 2021年全球PCB产值将达605亿美元 (9)图表9 2016年全球排名前10的PCB供应商销售额（亿美元） (10)图表10 与其他电子制造业细分相比PCB行业毛利率水平较高（%） (10)图表11 内资PCB厂商人均薪酬高于电子行业平均水平（万元） (11)图表12 胜宏科技各层PCB板及HDI生产周期 (11)图表13 多层板示意图 (11)图表14 HDI与普通多层板的对比 (12)图表15 FPC基本结构 (12)图表16 景旺江西二期产能效率表现突出（人均产值，单位：万元） (13)图表17 国内PCB上市公司综合毛利率比较 (14)图表18 国内PCB上市公司综合毛利率算术平均值 (14)图表19 景旺电子下游客户分布广泛 (14)图表20 景旺电子前五大客户占比维持在25%左右 (15)图表21 景旺电子各单季度毛利率总体稳定 (15)图表22 全球PCB行业产值区域分布及其变化情况 (15)图表23 中国PCB行业产值及其变化情况 (15)图表24 中国PCB逐步实现贸易顺差（亿美元） (16)图表25 2016年国内PCB产品结构图 (16)图表26 2014年以来台资PCB总产值逐年下滑 (16)图表27 苹果手机出货量近几年趋于平稳 (16)图表28 2015年NTI-100全球PCB百强企业排行榜（前25名，单位：百万美元） (17)图表29 2016年NTI-100榜（前25名，单位：百万美元） (17)图表30 中国成为入NTI-100榜最多、全球PCB产值增速最快的国家（百万美元） (18)图表31 LED芯片及封装国产化率高 (18)图表32 国内面板厂商市场份额逐年增加 (18)图表33 PCB龙头企业增速高 (19)图表34 行业整合使产业集中 (19)图表35 前十大内资PCB厂商全国销售占比上升 (19)图表36 内资PCB龙头企业（按2016年产值排名） (20)图表37 臻鼎和华通概览（2016年） (20)图表38 世界银行预计2017/18/19年全球GDP增速为2.7%/2.9%/2.9% (21)图表39 北美PCB的BB值自2017/02以来保持大于1 (21)图表40 内资PCB上市企业17年营收整体较16年有较大增长 (22)图表41 2017年台湾厂商在全球PCB行业景气度整体好转的背景下实现营收同比正增长 (22)图表42 LME铜价走势图（美元/吨） (23)图表43 铜箔供不应求逻辑图 (23)图表44 2011-2016年国内电子电路铜箔与锂电铜箔在产量比例上的变化 (23)图表45 国内多家玻纤供应商宣布涨价 (24)图表46 环氧树脂生产原料 (24)图表47 玻纤涨价逻辑图 (24)图表48 2013-2017年建滔积层板月产能情况 (24)图表49 2018年后生益科技开启新一轮扩产 (25)图表50 南亚塑胶加码3亿美元扩产铜箔基板、玻纤布厂 (25)图表51 内资PCB厂商扩产项目 (26)图表52 台资前15大PCB厂商资本支出/扩产情况 (26)图表53 台资主要PCB厂商近几年毛利率 (27)图表54 台资主要PCB厂商近几年净利率 (27)图表55 内资主要硬板厂商研发投入及其占营收的比例整体高于台资厂商 (28)图表56 HDI板结构示意图 (28)图表57 iPhone 4主板首次采用任意层HDI (28)图表58 高端服务器中的HDI板 (29)图表59 中国服务器市场规模预测 (29)图表60 FPC成为PCB行业中增长最快的子行业 (29)图表61 一部智能手机大约需要10-15片FPC (30)图表62 iPhone X中的OLED刚挠结合FPC (30)图表63 iPhone X中的3D Sensor FPC (30)图表64 苹果、三星、HOV单机FPC用量及其供应商 (31)图表65 车用FPC主要应用范围 (31)图表66 FPC是可穿戴设备的首选连接器件 (32)图表67 一台消费级无人机的FPC用量在10片以上 (32)图表68 毫米波频段具有更大的频谱带宽，传输速率更快 (33)图表69 5G带来基站建设由宏基站向小基站转变 (33)图表70 全球小基站出货量快速增长带动高频PCB/CCL市场需求 (34)图表71 Massive MIMO技术带动天线需求几何级数级别增长 (34)图表72 中国基站天线市场规模 (34)图表73 PCB行业公司历年底估值参考 (37)一、PCB ——电子产业基材产品，认知预期差亟待修复（一）PCB ——电子行业基础器件，全球600亿美金市场空间印制电路板作为电子基材产品，是性价比非常高的集成电路原材料，中短期未看到发展的天花板及被迅速替代的威胁。
随着品质及工艺的升级，印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板等。
未来印制电路板生产制造技术趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展，以满足下游发展的新需求，只要宏观经济和电子产业不出现大的波动，行业规模会稳步提升。
1、PCB ——不可替代的电子基石印制电路板（Printed Circuit Board ，PCB ），又称印刷电路板，是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印刷元件的印刷板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用。
PCB 被称为“电子系统产品之母”，几乎所有电子设备都要使用PCB ，不可替代性是PCB 行业得以长久稳定发展的重要因素之一。
PCB 产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水准。
图表 1 各类印刷电路板示意图刚性板 挠性板 金属基板 HDI IC 封装载板PCB 主要分为刚性板（单面板/双面板/多层板），柔性板，HDI 基板，IC 封装基板以及金属基板。
图表 2 PCB 产品特性及应用领域从产品结构来看，当前PCB 市场中多层板仍占主流地位。
随着电子电路行业技术的迅速发展，元器件的集成功能日益广泛，电子产品对PCB 的高密度化要求更为突出，高多层板、挠性板、HDI 板和封装基板等高端PCB 产品逐渐占据市场主导地位。
根据Prismark 预测，在未来的一段时间内，多层板仍将保持首要的市场地位，为PCB 产业的整体发展提供重要支持；预计到2021年，高多层板、挠性板、HDI 板和封装基板等高技术含量PCB 占比将达到60.58%，成为市场主流。
图表 3 全球PCB 市场的产品结构及其变化情况（%）PCB 产业链的上游原材料主要为玻璃纱（或玻璃纤维布）、环氧树脂、铜箔等，中间产品为覆铜板（CCL ），下游应用领域包括汽车电子、通讯设备、消费电子、工控设备、医疗电子、清洁能源、智能安防、航空航天及军工产品等。
上游原材料的供应情况和价格水平决定了PCB 企业的生产成本，下游行业景气度的变化将直接影响印刷线路板的需求和价格。
图表 4 PCB 产业链铜箔是覆铜板最主要的原材料，约占覆铜板成本的35%，因此铜箔的涨价是覆铜板涨价的主要驱动力。
铜箔分为电解铜箔和延压铜箔：电解铜箔主要用在覆铜板和PCB 外层，还有一种是用在锂离子电池的负极；延压铜箔主要用于挠性覆铜板上。
铜箔的价格密切反映于铜的价格变化，铜价上涨，铜箔厂商可把成本压力向下游转移。
铜箔产业的高技术壁垒导致国内供给不足，高档铜箔仍需大量进口，投资办厂的成本也很大。
玻纤布也是覆铜板的原材料之一，由玻纤纱纺织而成，约占覆铜板成本的18%。
玻纤布规格比较单一和稳定，价格受供需关系影响最大。
目前台湾和中国内地的产能占到全球的70%左右。
上下游的关系为营运关键，织布的产能扩充容易，比较灵活。
覆铜板是以电子级玻璃纤维布为基材，浸以环氧树脂，经烘干处理后，制成半固化状态的粘结片，再在单面、双面或多层板面敷上铜箔，经特殊的热压工艺条件下制成的，是PCB的直接原材料。
覆铜板行业是成本驱动的周期性行业，在产业链结构中，CCL对PCB的议价能力较强，只要下游需求尚可，就可将成本上涨的压力转嫁下游PCB厂商。
由于覆铜板的产品用途单一，只能卖给PCB厂，当PCB不景气时，只能压价以保证产能利用率。
图表 5 PCB和覆铜板成本构成PCB的终端需求可分为企业级用户需求和个人消费者需求。
其中，企业级用户需求主要集中于通信设备、工控医疗和航空航天等领域，相关PCB产品往往具有可靠性高、使用寿命长、可追溯性强等特性，对相应PCB企业的资质认证更为严格、认证周期更长；个人消费者需求主要集中于计算机、移动终端和消费电子等领域，相关PCB产品通常具有轻薄化、小型化、可弯曲等特性，终端需求较大，要求相应PCB企业具有大批量供货能力。
其中，通信、计算机和消费电子为PCB应用最广的三个领域，2016年该三大领域合计占PCB总需求的比重为67.70%，这主要得益于移动互联网终端产品的蓬勃发展以及汽车电子的广泛应用。
