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耦合微带线的s参数耦合微带线是一种常用的高频传输线路结构，被广泛应用于微波和射频领域。
它由一对互相耦合的微带线组成，其中一条微带线作为信号线，另一条作为耦合线。
通过调整耦合线与信号线之间的距离和宽度，可以实现不同的耦合强度，从而满足不同的应用需求。
耦合微带线的传输特性可以通过S参数来描述。
S参数是指散射参数（Scattering Parameters），用于描述电路中的信号传输和反射情况。
对于耦合微带线，S参数可以通过实验测量或仿真计算得到。
S参数矩阵是一个二维矩阵，其中的元素表示不同端口之间的信号传输情况。
对于耦合微带线，一般有两个端口，分别对应信号线和耦合线。
S参数矩阵的元素可以分为两类：传输系数（Transmission Coefficient）和反射系数（Reflection Coefficient）。
传输系数描述了信号从一个端口传输到另一个端口的情况。
在耦合微带线中，传输系数包括S11和S22，分别表示信号从信号线传输到信号线和从耦合线传输到耦合线的情况。
传输系数越接近1，表示信号传输的损耗越小，传输效果越好。
反射系数描述了信号在一个端口上发生反射的情况。
在耦合微带线中，反射系数包括S12和S21，分别表示信号从信号线到耦合线和从耦合线到信号线的反射情况。
反射系数越接近0，表示反射的幅度越小，反射损耗越小。
通过测量或仿真得到的S参数可以用于分析和设计耦合微带线的性能。
例如，可以通过调整耦合线的宽度和距离，来实现不同的耦合强度。
当需要实现较强的耦合时，可以减小耦合线的宽度和距离；当需要实现较弱的耦合时，可以增大耦合线的宽度和距离。
S参数还可以用于评估耦合微带线的匹配性能。
匹配性能是指耦合微带线的输入和输出端口的阻抗是否与信号源和负载的阻抗相匹配。
如果输入和输出端口的阻抗不匹配，会导致信号的反射和损耗。
通过测量S参数，可以计算出匹配性能的参数，如VSWR（Voltage Standing Wave Ratio），用于评估匹配的好坏。
.微带线和带状线(microstrip and stripline) PCB当设计一个电路板时，首先要考虑的是需要多少布线层(routing layer)及电源平面（在可接受的成本价格内）。
层数之决定在于功能规格、杂讯免疫力、信号分类、需布线之net、trace 数目、阻抗之控制、VLSI元件密度、汇流排之布线，等等。
适当使用microstrip及stripline 方式以在PCB层面压制射频辐射。
在PCB内之平面（Ground或VCC）是压制PCB内Common-mode RF之重要方法之一，理由是这平面会降低高频电源分布阻抗(power distribution impedance)。
Microstrip:指PCB之外层的trace,经一介电物质邻接一整平面（solid plane）. Microstrip方式提供PCB上之RF压制，同时也可容许比sctripline较快之clock及逻辑讯号。
此较快之clock 及逻辑讯号是因为较小之耦合电容及较低之空载传输延迟。
Microstrip的缺点是此PCB外部信号层会辐射RF能量时入环境，对非在此层之上下加入金属屏蔽。
Stripline：信号层介于两个solid planes (V oltage或Ground)之间。
Stripline有达到较佳RF辐射防制，但只能用在较低之传输速度，因信号层介于两个Solid planes之间，两平面间会有电容性耦合，导致降低高速信号之边缘速率(edge rate), Stripline之电容耦合效应在边缘速率快于1ns之信号较为显著，使用Stripline的主要效应是对内部trace之RF能量之完整屏蔽，因而对射频有较佳之抑制能力。
要注意的是辐射仍然会从其他无件产生，虽然内部之trace可不令其产生辐射，其它之内部边线(bond接线、无件脚、插座、内部连线能及其他类似者)仍会产生问题。
随着系统、元件、trace之阻抗，会存在阻抗不匹配(impedande mismatch)之问题，此不匹配之阻抗会使RF能量由内部trace耦合到其他电路或是自由空间(free space)。
三分贝定向耦合器摘要：3dB定向耦合器是通信、广播电视系统中重要的器件之一，本文介绍了描述定向耦合器的性能指标参数，详细介绍了3dB定向耦合器的基本结构及特性。
Abstract: 3dB coupler is one of the important components in communication and broadcasting system. In this paper, the specifications of directional coupler are presented,and the basic structures and properties of 3dB coupler are presented in detail.1.引言在广播电视和通信系统中，经常需要耦合部分的射频功率，以满足各种需要。
定向耦合器是一种具有方向性的功率分配器，它能从主传输线系统的正向波中按一定比例分出部分功率，实现功率的分支、分配或合成。
三分贝耦合器是一种特殊的定向耦合器，它广泛应用于功率合成，恒阻滤波器和多工器等系统中。
下面介绍定向耦合器的性能参数，并详细介绍三分贝耦合器的特性。
2. 定向耦合器的基本参数定向耦合器可等效成四端口网络。
它的基本工作原理借助图1来描述。
图1 定向耦合器原理自端口1入射的功率中部分功率从直通端口2输出，另外一部分被耦合到端口3，在理想情况下，没有功率送到隔离端口4。
描述定向耦合器性能的参数主要有耦合度、隔离度、方向性、插入衰减、输入驻波比、频带宽度等。
其中耦合度表征了耦合的强弱。
理想的定向耦合器端口驻波比为1，即端口没有反射；隔离度为无穷大，即隔离端没有输出功率。
设定向耦合器输入端的输入功率为，主线输出端(简称为直通端)的输出功率为，耦合输出端(简称为耦合端)的输出功率为，隔离端的输出功率为，则定向耦合器的有关参数的定义如下。
耦合度C：输入功率与耦合端的输出功率之比，一般用分贝表示，即上式中P1/P3称为功率耦合系数。
带状线：走在内层(stripline/double stripline),埋在PCB内部的带状走线，如下图所示。
蓝色部分是导体，绿色部分是PCB的绝缘电介质，stripline是嵌在两层导体之间的带状导线。
因为stripline是嵌在两层导体之间，所以它的电场分布都在两个包它的导体（平面）之间，不会辐射出去能量，也不会受到外部的辐射干扰。
但是由于它的周围全是电介质（介电常数比1大），所以信号在stripline中的传输速度比在microstrip line中慢！微带线：是走在表面层(microstrip),附在PCB表面的带状走线，如下图所示。
蓝色部分是导体，绿色部分是PCB的绝缘电介质，上面的蓝色小块儿是microstrip line。
其中黄色部分是环氧有机材料。
由于microstrip line（微带线）的一面裸露在空气里面（可以向周围形成辐射或受到周围的辐射干扰），而另一面附在PCB的绝缘电介质上，所以它形成的电场一部分分布在空中，另一部分分布在PCB的绝缘介质中。
但是microstrip line中的信号传输速度要比stripline中的信号传输速度快，这是其突出的优点！影响PCB走线特性阻抗Z0的因素主要有：铜线的宽度和厚度、介质的介电常数和厚度、焊盘的厚度、地线的路径、周边的走线等。
在PCB的特性阻抗设计中，微带线结构是最受欢迎的，因而得到最广泛的推广与应用。
最常使用的微带线结构有4种：表面微带线（surface microstrip）、嵌入式微带线（embedded microstrip）、带状线（stripline）、双带线（dual-stripline）。
微带线的接地参考层和高速信号线在不同layer？比如L1/L2但是共面波导的接地参考层和高速线在同一个layer，就是高速线包地。
就是说高速信号两边铺铜，铜的属性是地覆铜板/层压板（Laminate）半固化片（Prepreg）Prepreg：半固化片，又称预浸材料，是用树脂浸渍并固化到中间程度(B阶)的薄片材料。
微带线1.随便介绍一下①用途：微带功分器、微带耦合器、微带滤波器、PCB板布线、微带天线...②优点：易于有源、无源电路集成③走线原则：①尽量短②尽量平滑③尽量正交微带布线的弯曲，宽度突变，接头处会引入寄生电抗，影响匹配，可以通过去处一部分导体来实现补偿，可借鉴下图：2.选用指南微带板导体一般选用金银铜这三种，最常用的铜箔厚度有35um和18um两种。
铜箔越薄,越易获得高的图形精密度,所以高精密度的微波图形应选用不大于18um的铜箔。
目前的铜箔类型有压延铜箔和电解铜箔两类。
压延铜箔较电解铜箔更适合于制造高精密图形,所以在材料订货时,可以考虑选择压延铜箔的基材板。
压延法制造的铜箔要求铜纯度高(一般≥99.9%)，铜箔弹性好，适用于挠性板、高频信号板等高性能PCB的制造，在产品说明书中用字母“W”表示。
电解铜箔则用于普通PCB的制造，铜的纯度稍低于压延法所用的铜纯度(一般未99.8%)，并用字母“E”表示3.高段位玩法在射频微波电路中，微带线结构可以模拟实现集总参数元件；若传输线长度＜λ/8，则给定频率时，L正比于Z0，C反比于Z0，若使Z0很大，则L很大，C 很小以至于可以忽略。
故串联电感可用高阻抗微带线代替，同理并联电容可用低阻抗微带线实现。
如上图，一段半波长微带线跨接在主传输线上，两端开路，其中长度＜λ/4的相当于电容，而＞λ/4的相当于电感。
带状线1.结构：一般是微带线上在盖一层相同厚度的基板，上下都接地，也可以看成是同轴线的一种；带状线也支持高阶TM模和TE模，因此需要避免，可采用：一、短路螺钉将上下两面地短路；二、两平面间距离小于λ/4。
2.用途：常用于耦合器3.优点：封闭的电磁场，故损耗比微带线小，相同频率下比微带更小型化；4.其余各项要求性能与微带线相似。
微带线(microstrip)和带状线(stripline)微带线剖面图适合制作微波集成电路的平面结构传输线。
与金属波导相比，其体积小、重量轻、使用频带宽、可靠性高和制造成本低等；但损耗稍大，功率容量小。
60年代前期，由于微波低损耗介质材料和微波半导体器件的发展，形成了微波集成电路，使微带线得到广泛应用，相继出现了各种类型的微带线。
一般用薄膜工艺制造。
介质基片选用介电常数高、微波损耗低的材料。
导体应具有导电率高、稳定性好、与基片的粘附性强等特点。
两个方面的作用在手机电路中，一条特殊的印刷铜线即构成一个电感微带线，在一定条件下，我们又称其为微带线。
一般有两个方面的作用：一是它把高频信号能进行较有效地传输；二是与其他固体器件如电感、电容等构成一个匹配网络，使信号输出端与负载很好地匹配。
1.PCB的特性阻抗Z0与PCB设计中布局和走线方式密切相关。
影响PCB 走线特性阻抗的因素主要有：铜线的宽度和厚度、介质的介电常数和厚度、焊盘的厚度、地线的路径、周边的走线等。
微带线2.当印制线上传输的信号速度超过100MHz时，必须将印制线看成是带有寄生电容和电感的传输线，而且在高频下会有趋肤效应和电介质损耗，这些都会影响传输线的特征阻抗。
按照传输线的结构，可以将它分为微带线和带状线。
在PCB的特性阻抗设计中，微带线结构是最受欢迎的，因而得到最广泛的推广与应用。
最常使用的微带线结构有4种：表面微带线（surfacemicrostrip）、嵌入式微带线（embedded microstrip）、带状线（stripline）、双带线（dual-stripline）。
2.微带线是位于接地层上由电介质隔开的印制导线，它是一根带状导线(信号线)．与地平面之间用一种电介质隔离开。
印制导线的厚度、宽度、印制导线与地层的距离以及电介质的介电常数决定了微带线的特性阻抗。
如果线的厚度、宽度以及与地平面之间的距离是可控制的，则它的特性阻抗也是可以控制的。
微带线和带状线的异同2007-8-6 9:45:28 资料来源:PCBCITY 作者:1.微带线(microstrip)是一根带状导(信号线)．与地平面之间用一种电介质隔离开。
如果线的厚度、宽度以及与地平面之间的距离是可控制的，则它的特性阻抗也是可以控制的。
2.带状线(stripline)是一条置于两层导电平面之间的电介质中间的铜带线。
如果线的厚度和宽度、介质的介电常数以及两层导电平面间的距离是可控的，那么线的特性阻抗也是可控的.单位长度微带线的传输延迟时间，仅仅取决于介电常数而与线的宽度或间隔无关因为微带线(microstrip)一面是FR4（或者其他电介质）一面是空气（介电常数低）因此速度很快，利于走对速度要求高的信号（例如差分线，通常为高速信号，同时抗干扰比较强）带状线(stripline)两边都有电源或者底层，因此阻抗容易控制，同时屏蔽较好，但是信号速度慢些。
通常同样的介质条件微带线(microstrip)的损耗小（线宽），带状线(stripline)的损耗大（线细，有过孔）。
至于速度我就不理解了。
微带线(microstrip)是准TEM波，带状线(stripline)是TEM 波，相速都是光速。
做什么电路都够了。
下面是几个比较典型的阻抗值：(注：1oz=0.035毫米，这里的W，H，T的意义可以参考微带线的定义)那么在一个产品中应该用什么样的传输线比较好呢，微带线还是带状线（还是不对称带状线）。
应该根据这几种传输线的特点来确定，应该注意一下几个方面：一，是否满足PCB的工艺需求？例如PCB的板厚最小线宽等，带状线在同样板厚的情况下线宽最小，这时候就有可能超出PCB板厂的最小线宽要求。
二，抗干扰能力要求。
传输线有可能干扰其他电路，或者有可能被其他电路干扰。
例如在手机中PA到天线的传输线有可能干扰到音频电路使其产生217Hz 的TDMA噪声，或者传输线会受到本地时钟电路的高次谐波的影响而使手机在某几个信道上接收灵敏度降低。
