CadenceAllegroPCB封装建库程序

CADENCE封装库的建库中兴网络事业部刘忠亮一、焊盘库的建设从Cadence的开始菜单选择padstack editor工具焊盘库主要由：孔径、焊盘、阻焊、FLASH、隔离盘等组成。

通过建一个过孔来表示一个建焊盘的过程，其它的焊盘相同。

下图中各处的定义如下：Type：through—通孔Bind/buried—盲孔/埋孔Single—表面盘Drill hole：设置是金属化还是非金属化和孔径的大小。

Drill symbol；设置钻孔的标识和标识符号的大小。

上图设定各层的焊盘、热焊盘、隔离焊盘，以及表层的阻焊层、钢网层等。

各层可以用拷贝的方法。

Regular pad—焊盘Thermal relief—FLASH热焊盘/花焊盘（要先建好，在下面介绍怎么建）Anti pad—反焊盘/隔离焊盘Soldermask_top/bottom—阻焊Pastemask_top/bottom—钢网层经以上设置OK后，选择SAVE AS将文件存为 *.pad的文件，这就是所用的焊盘库，库的名称最好要有一定的规则，一看焊盘名称就能理解是什么焊盘。

二、FLASH热焊盘的设计1、打开PCB工具allegro，在drawing type中选择为flash symbol，如下图1。

2、选择菜单add-flash命令加入flash，如下图2所示。

设置花焊盘的内径/外径、花辨的宽度/数量/方向。

3、保存并创建flash通过保存生成.dra文件，以及创建出 .fsm文件，把这两个文件都保存好放入库中。

这里焊盘调用FLASH时只用到FSM文件，但因为以后修改等都要通过DRA 文件重新创建出，所以最好也一并将此文件保留。

三、器件库的创建以DIP14为例：1、从ALLEGRO中新建一封装文件，从TYPE中选择package symbol2、设置单位/精度，坐标原点等。

一般以器件中心或者器件的第一脚为原点，以后放置和移动器件等均以原点为操作点。

本文档主要介绍Cadence的PCB设计软件Allegro PCB Editor的基本使用方法，其中封装库的建立不再赘述，参见“Cadence软件库操作管理文档”。

目录一、创建电路板 (2)1、新建电路板文件 (2)2、设置页面尺寸 (2)3、绘制电路板外框outline (3)4、电路板倒角 (4)5、添加装配孔 (5)6、添加布局/布线允许区域（可选） (7)二、网表导入和板层设置 (7)1、网表导入 (7)2、板层设置 (8)三、布局 (9)1、手动布局 (9)2、布局时对元器件的基本操作 (10)3、快速布局 (11)4、按ROOM方式布局 (12)5、布局复用 (15)四、设置约束规则 (17)1、设置走线宽度 (17)2、设置过孔类型 (18)3、间距规则设置 (19)五、布线 (20)1、设置走线格点 (20)2、添加连接线 (20)3、添加过孔 (21)4、优化走线 (21)5、删除走线 (21)六、敷铜 (22)1、设置敷铜参数 (22)2、敷铜 (23)七、PCB后处理 (25)1、检查电路板 (25)2、调整丝印文本 (27)3、导出钻孔文件 (28)4、导出光绘文件 (29)一、创建电路板1、新建电路板文件原理图成功导出网表进行PCB设计之前，首先需要根据实际情况建立电路板文件（.brd），主要是设置PCB板的外框尺寸（软件中称为outline）、安装孔等基本信息。

启动Allegro PCB Editor软件：选择“File-New”，在新建对话框中设置电路板存放路径，名称等信息：点击“OK”2、设置页面尺寸这里的页面尺寸并不是电路板的实际尺寸，而是软件界面的允许范围，根据实际电路板的大小设置合理的页面尺寸。

选择“Setup-Design Parameters”范围设置（Extents）中的Left X和Lower Y分别代表页面最坐下角的坐标，初次启动软件时，默认原点（0,0）为页面的最左下角。

C d e n c e A l l e g r o元件封装制作流程含实例 HUA system office room 【HUA16H-TTMS2A-HUAS8Q8-HUAH1688】Cadence Allegro元件封装制作流程1.引言一个元件封装的制作过程如下图所示。

简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库Pads，包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol；然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘；接着选择合适的位置放置焊盘，再放置封装各层的外形（如Assembly_Top、Silkscreen_Top、Place_Bound_Top等），添加各层的标示符Labels，还可以设定元件的高度Height，从而最终完成一个元件封装的制作。

下面将分表贴分立元件，通孔分立元件，表贴IC及通孔IC四个方面来详细分述元件封装的制作流程。

2.表贴分立元件分立元件一般包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等。

对于贴片分立元件，以0805封装为例，其封装制作流程如下：2.1.焊盘设计2.1.1.尺寸计算表贴分立元件，主要对于电阻电容，焊盘尺寸计算如下：其中，K为元件引脚宽度，H为元件引脚高度，W为引脚长度，P为两引脚之间距离（边距离，非中心距离），L为元件长度。

X为焊盘长度，Y为焊盘宽度，R为焊盘间边距离，G为封装总长度。

则封装的各尺寸可按下述规则：1)X=Wmax+2/3*Hmax+8 mil2)Y=L，当L<50 mil；Y=L+ (6~10) mil，当L>=50 mil时3)R=P-8=L-2*Wmax-8 mil；或者G=L+X。

这两条选一个即可。

个人觉得后者更容易理解，相当于元件引脚外边沿处于焊盘中点，这在元件尺寸较小时很适合（尤其是当Wmax标得不准时，第一个原则对封装影响很大），但若元件尺寸较大（比如说钽电容的封装）则会使得焊盘间距过大，不利于机器焊接，这时候就可以选用第一条原则。

PCB封装库创建流程
PCB封装库创建流程如下：
1. 创建PCB封装库文件：选择“文件”按钮，在下拉菜单中执行“新建”-“封装”命令，即可打开一个空白库文件。

2. 添加焊盘：在“画布属性”面板中设置单位为mm，单击封装工具中的“焊盘”按钮，在画布上单击，放置焊盘。

3. 添加丝印：添加完焊盘后，可添加丝印，包括添加文字、图像等内容。

4. 添加属性：为元件封装添加属性，包括封装名称、尺寸等信息。

5. 保存PCB封装：完成元件封装的绘制后，需要保存PCB封装。

以上步骤完成后，即可创建出PCB封装库。

如需更多信息，建议咨询专业人士。

Cadenceallegro设计一个做封装的模板
设计封装我们用PCB Editor或Package Designer都行
(1)点击File--new--package symbol,给个名字，例如：tem；
(2)接下来设置参数（单位，格点，区域）和颜色
a、Setup--板参数（DP）-- Display 勾选显示相关选项，设置
0.1格点
-- Design 设置单位：mm和精度：3位小数，
设置Extents：X和Y设置-100；W和H设置200
b、Display--设置颜色(如下图)--PG--Pin number管脚（红色）
Assembly装配顶 (粉色)
silkscreen 丝印层 (白色)（元件外框，1脚标识）
place_bound_top 元件高度 (蓝色)
Paste_top ,soldermask_top；
设置完保存到某个路径，做BGA，QFN等标准器件时，加载就可
以了，每次做封装就方便很多；在用户参数(setup-UP)--Path--config--点next,有个wizard，在此处设置模板的路径。

做直插电解电容，接口，连接器等不规则时，就直接打开模板，save as 另存为指定名称。

cadence allegro pcb layout详细教程
本文为大家带来cadence allegro pcb layout详细教程。

一、用Design Entry CIS（Capture）设计原理图1、创建工程file--》new--》project ；输入工程名称，指定工程放置路径；
2、设置操作环境OpTIons--》Preferencses：颜色：colors/Print
格子：Grid Display
杂项：Miscellaneous
常取默认值
3、配置设计图纸：设定模板：OpTIons--》Design Template：（应用于新图）
设定当前图纸OpTIons--》SchemaTIc Page Properities
4、创建元件及元件库File--》New Library --》选择要添加到的工程
Design --》New Part.（或者在Library处右击选择New Part）
（1）Homogeneous：复合封装元件中（多个元件图组成时）每个元件图都一样（default 适用于标准逻辑）
（2）Heterogeneous：复合封装元件（多个元件图组成时）中使用不一样的元件图（较适用于大元件）
一个封装下多个元件图，以View ext part（previous part）切换视图元器件封装：
（1）place --》line画线，用来画封装外形；
（2）place--》pin放置管脚；放单个或多个；
不同类型的管脚选择的type不同；
5、绘制原理图（1）放置电器。

第六章Cadence PCB封装库的制作及使用封装库是进行PCB设计时使用的元件图形库，本章主要介绍使用Cadence 软件进行PCB封装库制作的方法及封装库的使用方法。

一、创建焊盘在设计中，每个器件的封装引脚都是由与之相关的焊盘构成的，焊盘描述了器件引脚如何与设计中所涉及的每个物理层发生关系，每个焊盘包含以下信息：●焊盘尺寸大小和焊盘形状；●钻孔尺寸和显示符号。

焊盘还描述了引脚在表层（顶层和底层）的SOLDERMASK、PASTEMASK 和FILMMASK等相关信息。

同时，焊盘还包含有数控钻孔数据，Allegro用此数据产生钻孔符号和钻带文件。

1.焊盘设计器Allegro在创建器件封装前必须先建立焊盘，建立的焊盘放在焊盘库里，在做器件封装时从焊盘库里调用。

Allegro创建的焊盘文件名后缀为.pad。

Allegro 用Pad Designer创建并编辑焊盘。

在Allegro中，一个器件封装的每个引脚必须有一个与之相联系的焊盘名。

在创建器件封装时，将引脚添加到所画的封装中。

在添加每一个引脚时，Allegro 找到库中的焊盘，将焊盘的定义拷贝到封装图中，并显示焊盘的图示。

基于这个原因，必须在创建器件封装前先设计出库中要用到的焊盘。

在创建器件封装符号时，Allegro存储每一个引脚对应的焊盘名而不是焊盘数据，在将器件封装符号加到设计中时，Allegro从焊盘库拷贝焊盘数据，同时从器件封装库拷贝器件封装数据。

Allegro用在全局或本地环境文件定义的焊盘库路径指针（PADPATH）和器件封装库路径指针（PSMPATH）查找焊盘库和器件封装库。

一旦一个焊盘在某个设计中出现一次，Allegro使其他所有相同的焊盘参考于那个焊盘而不是参考库中的焊盘。

有两种方法可以启动焊盘设计器：1、选择【开始】/【程序】/【Cadence SPB 16.6】/【PCB Editor Utilities】/【Pad Designer】命令，即可启动焊盘设计器；2、按照前面章节所述，创建一个库项目，库项目界面如图6_1所示，点击界面中的“Pad Stack Editor”按钮，也可以启动焊盘设计器。

Cadence Allegro元件封装制作流程1.引言一个元件封装的制作过程如下图所示。

简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库Pads, 包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol；然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘；接着选择合适的位置放置焊盘，再放置封装各层的外形（如Assembly_Top、Silkscreen_Top、Place_Bound_Top等），添加各层的标示符Labels，还可以设定元件的高度Height，从而最终完成一个元件封装的制作。

下面将分表贴分立元件，通孔分立元件，表贴IC及通孔IC四个方面来详细分述元件封装的制作流程。

2.表贴分立元件分立元件一般包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等。

对于贴片分立元件，以0805封装为例，其封装制作流程如下：2.1.焊盘设计2.1.1.尺寸计算表贴分立元件，主要对于电阻电容，焊盘尺寸计算如下：其中，K 为元件引脚宽度，H 为元件引脚高度，W 为引脚长度，P 为两引脚之间距离(边 距离，非中心距离)，L 为元件长度。

X 为焊盘长度，Y 为焊盘宽度，R 为焊盘间边距离，G 为封装总长度。

则封装的各尺寸可按下述规则：1) X=Wmax+2/3*Hmax+8 mil2) Y=L ，当 L<50 mil ； Y=L+ (6~10) mil ，当 L>=50 mil 时3) R=P-8=L-2*Wmax-8 mil ；或者G=L+X 。

这两条选一个即可。

个人觉得后者更容易理解，相当于元件引脚外边沿处于焊盘中点，这在元件尺寸较小时很适合(尤其是当 Wmax 标得不准时，第一个原则对封装影响很大)，但若元件尺寸较大(比如说钽电容 的封装)则会使得焊盘间距过大，不利于机器焊接，这时候就可以选用第一条原则。

本文介绍中统一使用第二个。

注：实际选择尺寸时多选用整数值，如果手工焊接，尺寸多或少几个mil 影响均不大， 可视具体情况自由选择；若是机器焊接，最好联系工厂得到其推荐的尺寸。

CadenceAllegroPCB封装建库程序A l l e g r o P C B封装建库规则焊盘表贴焊盘⽅形焊盘命名规则：SPD焊盘长度X焊盘宽度钢⽹：钢⽹尺⼨与焊盘尺⼨相同阻焊：阻焊尺⼨⽐焊盘尺⼨⼤6mil圆形焊盘命名规则：SPD焊盘直径钢⽹：钢⽹尺⼨与焊盘尺⼨相同阻焊：阻焊尺⼨⽐焊盘尺⼨⼤6mil通孔⾦属化孔命名规则：PAD焊盘直径CIR钻孔直径（圆形焊盘）/PAD焊盘边长SQ钻孔直径（⽅形焊盘）参数计算：焊盘：分为表层焊盘和内层焊盘，表层焊盘尺⼨参考各器件封装参数计算；内层焊盘⽐钻孔⼤尺⼨10～20milAntipad：各层Antipad⾄少⽐焊盘⼤10mil，具体尺⼨⼤⼩应该考虑电⽓安全、传输阻抗、⽣产可⾏性等实际情况⽽定ThermalRelief：与Antipad取相同尺⼨阻焊：阻焊尺⼨⽐焊盘尺⼨⼤6mil⾮⾦属化孔命名规则：MaDOTb（钻孔直径为a.bmm）/Tooling-Hole,（2004-4-15以前PAD为按照FIaDOTb命名），如果为整数直径，则为Ma即可。

参数计算：焊盘：设置焊盘⽐钻孔⼤1milAntipad：各层Antipad⾄少⽐焊盘⼤10mil，具体尺⼨⼤⼩应该考虑电⽓安全、⽣产可⾏性等实际情况⽽定ThermalRelief：与Antipad取相同尺⼨阻焊：阻焊尺⼨⽐钻孔尺⼨⼤6mil过孔命名规则：VIA钻孔⼤⼩，⽐如VIA10,如果为堵孔，命名为VIA钻孔⼤⼩-F。

⽐如VIA12-F。

参数计算：封装库的组成封装库主要由PackageSymbol,MechanicalSymbol,FormatSymbol,ShapeSymbol，Flashsymbol五种.他们⼜可以分为可编辑(*.dra)与不可编辑(PackageSymbol→.psm,MechanicalSymbol→.bsm,FormatSymbol→.osm,ShapeSymbol→.ssm，flashsymbol→*.fsm)其中⽬前和我们联系⽐较⼤的是PackageSymbol,MechanicalSymbol,FormatSymbol，Flashsymbol。

Allegro PCB 封装建库规则焊盘表贴焊盘方形焊盘命名规则：SP D旱盘长度X焊盘宽度钢网：钢网尺寸与焊盘尺寸相同阻焊：阻焊尺寸比焊盘尺寸大6mil 圆形焊盘命名规则：SPD焊盘直径钢网：钢网尺寸与焊盘尺寸相同阻焊：阻焊尺寸比焊盘尺寸大6mil通孔金属化孔命名规则：PAD旱盘直径CIR钻孔直径（圆形焊盘）/PAD焊盘边长SQ钻孔直径（方形焊盘）参数计算:焊盘：分为表层焊盘和内层焊盘，表层焊盘尺寸参考各器件封装参数计算；内层焊盘比钻孔大尺寸10〜20milAntipad :各层Antipad至少比焊盘大10mil，具体尺寸大小应该考虑电气安全、传输阻抗、生产可行性等实际情况而定Thermal Relief :与Antipad 取相同尺寸阻焊：阻焊尺寸比焊盘尺寸大6mil非金属化孔命名规则：MaDOT（钻孔直径为a.bmm /Tooling-Hole, （2004-4-15以前PAD为按照FlaDOTb命名），如果为整数直径，则为Ma即可。

参数计算：焊盘：设置焊盘比钻孔大1milAntipad :各层Antipad至少比焊盘大10mil，具体尺寸大小应该考虑电气安全、生产可行性等实际情况而定Thermal Relief :与Antipad 取相同尺寸阻焊：阻焊尺寸比钻孔尺寸大6mil过孔命名规则：VIA钻孔大小，比如VIA10 ,如果为堵孔，命名为VIA钻孔大小-F。

比如VIA12-F。

参数计算:封装库封装库的组成圭寸装库主要由Package Symbol, Mechanical Symbol, Format Symbol, Shape Symbol , Flash symbol五种.他们又可以分为可编辑(*dra)与不可编辑(Package Symbol —.psm , MechanicalSymbol —.bsm , Format Symbol —.osm , Shape Symbol —.ssm , flash symbol—*.fsm)其中目前和我们联系比较大的是Package Symbol, Mecha nical Symbol, Format Symbol Flash symbol 0下表为他们的简单介绍与比较。

第六章Cadence PCB封装库的制作及使用封装库是进行PCB设计时使用的元件图形库，本章主要介绍使用Cadence 软件进行PCB封装库制作的方法及封装库的使用方法。

一、创建焊盘在设计中，每个器件的封装引脚都是由与之相关的焊盘构成的，焊盘描述了器件引脚如何与设计中所涉及的每个物理层发生关系，每个焊盘包含以下信息：●焊盘尺寸大小和焊盘形状；●钻孔尺寸和显示符号。

焊盘还描述了引脚在表层（顶层和底层）的SOLDERMASK、PASTEMASK和FILMMASK等相关信息。

同时，焊盘还包含有数控钻孔数据，Allegro用此数据产生钻孔符号和钻带文件。

1.焊盘设计器Allegro在创建器件封装前必须先建立焊盘，建立的焊盘放在焊盘库里，在做器件封装时从焊盘库里调用。

Allegro创建的焊盘文件名后缀为.pad。

Allegro用Pad Designer创建并编辑焊盘。

在Allegro中，一个器件封装的每个引脚必须有一个与之相联系的焊盘名。

在创建器件封装时，将引脚添加到所画的封装中。

在添加每一个引脚时，Allegro 找到库中的焊盘，将焊盘的定义拷贝到封装图中，并显示焊盘的图示。

基于这个原因，必须在创建器件封装前先设计出库中要用到的焊盘。

在创建器件封装符号时，Allegro存储每一个引脚对应的焊盘名而不是焊盘数据，在将器件封装符号加到设计中时，Allegro从焊盘库拷贝焊盘数据，同时从器件封装库拷贝器件封装数据。

Allegro用在全局或本地环境文件定义的焊盘库路径指针（PADPATH）和器件封装库路径指针（PSMPATH）查找焊盘库和器件封装库。

一旦一个焊盘在某个设计中出现一次，Allegro使其他所有相同的焊盘参考于那个焊盘而不是参考库中的焊盘。

有两种方法可以启动焊盘设计器：1、选择【开始】/【程序】/【Cadence SPB 15.5.1】/【PCB Editor Utilities】/【Pad Designer】命令，即可启动焊盘设计器；2、按照前面章节所述，创建一个库项目，库项目界面如图6_1所示，点击界面中的“Pad Stack Editor”按钮，也可以启动焊盘设计器。

Cadence PCB封装库的制作及使用封装库是进行PCB设计时使用的元件图形库，本章主要介绍使用Cadence 软件进行PCB封装库制作的方法及封装库的使用方法。

一、创建焊盘在设计中，每个器件的封装引脚都是由与之相关的焊盘构成的，焊盘描述了器件引脚如何与设计中所涉及的每个物理层发生关系，每个焊盘包含以下信息：●焊盘尺寸大小和焊盘形状；●钻孔尺寸和显示符号。

焊盘还描述了引脚在表层（顶层和底层）的SOLDERMASK、PASTEMASK 和FILMMASK等相关信息。

同时，焊盘还包含有数控钻孔数据，Allegro用此数据产生钻孔符号和钻带文件。

1.焊盘设计器Allegro在创建器件封装前必须先建立焊盘，建立的焊盘放在焊盘库里，在做器件封装时从焊盘库里调用。

Allegro创建的焊盘文件名后缀为.pad。

Allegro 用Pad Designer创建并编辑焊盘。

在Allegro中，一个器件封装的每个引脚必须有一个与之相联系的焊盘名。

在创建器件封装时，将引脚添加到所画的封装中。

在添加每一个引脚时，Allegro 找到库中的焊盘，将焊盘的定义拷贝到封装图中，并显示焊盘的图示。

基于这个原因，必须在创建器件封装前先设计出库中要用到的焊盘。

在创建器件封装符号时，Allegro存储每一个引脚对应的焊盘名而不是焊盘数据，在将器件封装符号加到设计中时，Allegro从焊盘库拷贝焊盘数据，同时从器件封装库拷贝器件封装数据。

Allegro用在全局或本地环境文件定义的焊盘库路径指针（PADPATH）和器件封装库路径指针（PSMPATH）查找焊盘库和器件封装库。

一旦一个焊盘在某个设计中出现一次，Allegro使其他所有相同的焊盘参考于那个焊盘而不是参考库中的焊盘。

有两种方法可以启动焊盘设计器：1、选择【开始】/【程序】/【Cadence SPB 15.5.1】/【PCB Editor Utilities】/【Pad Designer】命令，即可启动焊盘设计器；2、按照前面章节所述，创建一个库项目，库项目界面如图6_1所示，点击界面中的“Pad Stack Editor”按钮，也可以启动焊盘设计器。

第六章 Cadence PCB封装库的制作及使用封装库是进行PCB设计时使用的元件图形库，本章主要介绍使用Cadence软件进行PCB 封装库制作的方法及封装库的使用方法。

一、创建焊盘在设计中，每个器件的封装引脚都是由与之相关的焊盘构成的，焊盘描述了器件引脚如何与设计中所涉及的每个物理层发生关系，每个焊盘包含以下信息：●焊盘尺寸大小和焊盘形状；●钻孔尺寸和显示符号。

焊盘还描述了引脚在表层（顶层和底层）的SOLDERMASK、PASTEMASK和FILMMASK等相关信息。

同时，焊盘还包含有数控钻孔数据，Allegro用此数据产生钻孔符号和钻带文件。

1.焊盘设计器Allegro在创建器件封装前必须先建立焊盘，建立的焊盘放在焊盘库里，在做器件封装时从焊盘库里调用。

Allegro创建的焊盘文件名后缀为.pad。

Allegro用Pad Designer 创建并编辑焊盘。

在Allegro中，一个器件封装的每个引脚必须有一个与之相联系的焊盘名。

在创建器件封装时，将引脚添加到所画的封装中。

在添加每一个引脚时，Allegro找到库中的焊盘，将焊盘的定义拷贝到封装图中，并显示焊盘的图示。

基于这个原因，必须在创建器件封装前先设计出库中要用到的焊盘。

在创建器件封装符号时，Allegro存储每一个引脚对应的焊盘名而不是焊盘数据，在将器件封装符号加到设计中时，Allegro从焊盘库拷贝焊盘数据，同时从器件封装库拷贝器件封装数据。

Allegro用在全局或本地环境文件定义的焊盘库路径指针（PADPATH）和器件封装库路径指针（PSMPATH）查找焊盘库和器件封装库。

一旦一个焊盘在某个设计中出现一次，Allegro使其他所有相同的焊盘参考于那个焊盘而不是参考库中的焊盘。

有两种方法可以启动焊盘设计器：1、选择【开始】/【程序】/【Cadence SPB 15.5.1】/【PCB Editor Utilities】/【Pad Designer】命令，即可启动焊盘设计器；2、按照前面章节所述，创建一个库项目，库项目界面如图6_1所示，点击界面中的“Pad Stack Editor”按钮，也可以启动焊盘设计器。

CADENCE封装库的建库焊盘库的建设从Cadence的开始菜单选择padstack editor工具焊盘库主要由：孔径、焊盘、阻焊、FLASH、隔离盘等组成。

通过建一个过孔来表示一个建焊盘的过程，其它的焊盘相同。

下图中各处的定义如下：Type：through—通孔Bind/buried—盲孔/埋孔Single—表面盘Drill hole：设置是金属化还是非金属化和孔径的大小。

Drill symbol；设置钻孔的标识和标识符号的大小。

上图设定各层的焊盘、热焊盘、隔离焊盘，以及表层的阻焊层、钢网层等。

各层可以用拷贝的方法。

Regular pad—焊盘Thermal relief—FLASH热焊盘/花焊盘（要先建好，在下面介绍怎么建）Anti pad—反焊盘/隔离焊盘Soldermask_top/bottom—阻焊Pastemask_top/bottom—钢网层经以上设置OK后，选择SA VE AS将文件存为*.pad的文件，这就是所用的焊盘库，库的名称最好要有一定的规则，一看焊盘名称就能理解是什么焊盘。

一、FLASH热焊盘的设计1、打开PCB工具allegro，在drawing type中选择为flash symbol，如下图1。

2、选择菜单add-flash命令加入flash，如下图2所示。

设置花焊盘的内径/外径、花辨的宽度/数量/方向。

3、保存并创建flash通过保存生成.dra文件，以及创建出.fsm文件，把这两个文件都保存好放入库中。

这里焊盘调用FLASH时只用到FSM文件，但因为以后修改等都要通过DRA 文件重新创建出，所以最好也一并将此文件保留。

二、器件库的创建以DIP14为例：1、从ALLEGRO中新建一封装文件，从TYPE中选择package symbol2、设置单位/精度，坐标原点等。

一般以器件中心或者器件的第一脚为原点，以后放置和移动器件等均以原点为操作点。

3、放置管脚（即放置相应的焊盘）从菜单或快捷键中打开下面的放置脚管的窗口，根据坐标原点算好每个管脚放置的坐标，从PADSTACK框中选择相应的焊盘。

第六章Cadence PCB封装库的制作及使用封装库是进行PCB设计时使用的元件图形库，本章主要介绍使用Cadence 软件进行PCB封装库制作的方法及封装库的使用方法。

一、创建焊盘在设计中，每个器件的封装引脚都是由与之相关的焊盘构成的，焊盘描述了器件引脚如何与设计中所涉及的每个物理层发生关系，每个焊盘包含以下信息：●焊盘尺寸大小和焊盘形状；●钻孔尺寸和显示符号。

焊盘还描述了引脚在表层（顶层和底层）的SOLDERMASK、PASTEMASK 和FILMMASK等相关信息。

同时，焊盘还包含有数控钻孔数据，Allegro用此数据产生钻孔符号和钻带文件。

1.焊盘设计器Allegro在创建器件封装前必须先建立焊盘，建立的焊盘放在焊盘库里，在做器件封装时从焊盘库里调用。

Allegro创建的焊盘文件名后缀为.pad。

Allegro 用Pad Designer创建并编辑焊盘。

在Allegro中，一个器件封装的每个引脚必须有一个与之相联系的焊盘名。

在创建器件封装时，将引脚添加到所画的封装中。

在添加每一个引脚时，Allegro 找到库中的焊盘，将焊盘的定义拷贝到封装图中，并显示焊盘的图示。

基于这个原因，必须在创建器件封装前先设计出库中要用到的焊盘。

在创建器件封装符号时，Allegro存储每一个引脚对应的焊盘名而不是焊盘数据，在将器件封装符号加到设计中时，Allegro从焊盘库拷贝焊盘数据，同时从器件封装库拷贝器件封装数据。

Allegro用在全局或本地环境文件定义的焊盘库路径指针（PADPATH）和器件封装库路径指针（PSMPATH）查找焊盘库和器件封装库。

一旦一个焊盘在某个设计中出现一次，Allegro使其他所有相同的焊盘参考于那个焊盘而不是参考库中的焊盘。

有两种方法可以启动焊盘设计器：1、选择【开始】/【程序】/【Cadence SPB 15.5.1】/【PCB Editor Utilities】/【Pad Designer】命令，即可启动焊盘设计器；2、按照前面章节所述，创建一个库项目，库项目界面如图6_1所示，点击界面中的“Pad Stack Editor”按钮，也可以启动焊盘设计器。

CADENCE封装库的建库中兴网络事业部刘忠亮一、焊盘库的建设从Cadence的开始菜单选择padstack editor工具焊盘库主要由：孔径、焊盘、阻焊、FLASH、隔离盘等组成。

通过建一个过孔来表示一个建焊盘的过程，其它的焊盘相同。

下图中各处的定义如下：Type：through—通孔Bind/buried—盲孔/埋孔Single—表面盘Drill hole：设置是金属化还是非金属化和孔径的大小。

Drill symbol；设置钻孔的标识和标识符号的大小。

上图设定各层的焊盘、热焊盘、隔离焊盘，以及表层的阻焊层、钢网层等。

各层可以用拷贝的方法。

Regular pad—焊盘Thermal relief—FLASH热焊盘/花焊盘（要先建好，在下面介绍怎么建）Anti pad—反焊盘/隔离焊盘Soldermask_top/bottom—阻焊Pastemask_top/bottom—钢网层经以上设置OK后，选择SA VE AS将文件存为*.pad的文件，这就是所用的焊盘库，库的名称最好要有一定的规则，一看焊盘名称就能理解是什么焊盘。

二、FLASH热焊盘的设计1、打开PCB工具allegro，在drawing type中选择为flash symbol，如下图1。

2、选择菜单add-flash命令加入flash，如下图2所示。

设置花焊盘的内径/外径、花辨的宽度/数量/方向。

3、保存并创建flash通过保存生成.dra文件，以及创建出.fsm文件，把这两个文件都保存好放入库中。

这里焊盘调用FLASH时只用到FSM文件，但因为以后修改等都要通过DRA 文件重新创建出，所以最好也一并将此文件保留。

三、器件库的创建以DIP14为例：1、从ALLEGRO中新建一封装文件，从TYPE中选择package symbol2、设置单位/精度，坐标原点等。

一般以器件中心或者器件的第一脚为原点，以后放置和移动器件等均以原点为操作点。

在用allegro进行PCB设计时如何更新封装Allegro是一款由Cadence Design Systems开发的专业级PCB设计软件。

在PCB设计过程中，封装更新是一个常见的需求，它可以帮助我们保持设计的准确性和最新性。

下面是在使用Allegro进行PCB设计时如何更新封装的步骤和方法。

1.导入封装库在Allegro中，封装库包含了各种常用的器件封装，例如芯片、电容、电感等。

首先，我们需要导入封装库，以便于使用其中的封装。

点击菜单栏的File -> Library -> Import，在弹出的对话框中选择要导入的封装库文件，并点击打开。

导入完成后，可以通过点击菜单栏的Tools -> Library -> Browser来查看已导入的封装库。

2.创建新封装如果要更新的封装不在已导入的封装库中，我们可以通过创建新的封装来实现更新。

点击菜单栏的File -> New -> Cell，选择创建一个新的封装。

在新的封装中，我们可以使用尺寸、定位、引脚、焊盘等工具来绘制封装的形状和特性。

完成封装的设计后，点击菜单栏的File -> Save，保存新的封装。

3.更新封装有两种方式可以更新封装：一种是在设计过程中更新已使用的封装，另一种是在导入新封装后更新已使用的封装。

3.1在设计过程中更新封装如果在设计过程中已经使用了一些封装，我们可以直接更新这个封装。

点击菜单栏的Edit -> Modify -> Footprint，选中要更新的元件。

在Footprint对话框中，点击Replace按钮，选择要更新的封装。

点击OK来完成封装的更新。

3.2导入新封装后更新封装如果是通过导入新封装来更新已使用的封装，我们需要找到所有使用了这个封装的元件，并一一将其更新。

点击菜单栏的Edit -> Find，选择Find or Change Footprint。