超薄PC按键工艺及制程简介

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在进行 PC（预制混凝土）加工之前，首先要进行全面的设计工作。

pc工艺流程PC板是一种广泛使用的电子设备，它在电子领域中具有重要作用。

PC板的制造需要经历一系列的工艺流程，下面就是一个典型的PC板工艺流程。

首先，制作PC板的第一步是准备PC板的原料。

通常，PC板的基材是一种玻璃纤维增强的环氧树脂，它具有良好的电气性能和机械强度。

基材通常是薄片形式，需要根据实际需要切割成所需的尺寸。

接下来，将基材放入自动化设备中进行涂覆。

涂覆过程是将薄片上覆盖一层导电层，用以导电或者作为介质层。

常见的导电层材料有铜和铝，其中铜是最常见的选择。

通过化学方法或者物理方法，将导电材料均匀地附着在基材表面上。

然后，将涂覆好的基材送入光绘设备中进行图案绘制。

PC板上的电路图案需要通过光绘技术进行制作。

首先，在基材上涂覆一层光致抗蚀剂，然后通过光绘设备对抗蚀剂进行曝光，将电路图案投射到基材上。

接着，用化学液体进行蚀刻，将未曝光部分的导电层去除。

完成图案制作后，需要对PC板进行清洗工艺。

清洗的目的是去除制作过程中留下的污染物和化学残留物。

通常使用溶剂或者清洗剂进行清洗，确保PC板表面干净无污染。

接下来，将清洗好的PC板进行阻焊处理。

阻焊是涂覆一层薄膜在PC板上，以保护导线和电路。

阻焊膜可以防止电位差的发生，从而保护PC板的整体性能。

阻焊层材料可以是油墨或者热固性树脂。

在阻焊处理之后，还需要进行其他的表面处理工艺。

例如，可以进行喷锡处理，在PC板表面镀上一层薄膜，以提高PC板的导电性和耐腐蚀性。

还可以进行沉金处理，将金属元素沉积在PC板表面，使其电气性能更好。

最后，对PC板进行剪板和打孔。

根据实际需要，可以将PC板切割成所需的尺寸，并在需要的位置进行打孔，以便进行电线的连接。

综上所述，PC板的制造过程需要经过原料准备、涂覆、光绘、清洗、阻焊、喷锡、沉金以及剪板和打孔等多个工艺流程。

这些工艺流程相互呼应，有机地结合在一起，最终制造出高质量的PC板。

这些PC板在电子设备中发挥着重要的作用，为人们的生活提供了方便和便捷。

薄膜开关制作工艺与材料分析薄膜开关又称轻触式键盘，是采用PC，PVC，PET，FPC及双面胶等软性材料，运用丝网印刷技术制作而成的多平面组合密封的集图形、按键、标记符号显示、导电及电子开关功能于一体的塑胶电子制品。

薄膜开关的最主要特点1、小巧轻便：一般的薄膜开关重量为几克到几十克不等，非常便于携带和拆装。

2、美观：现代完美的丝印技术，搭配上完美的设计，可以制作出您所需要的任何图案。

3、密封：运用特有的技术，可以使薄膜开关具有防水，防油，防污染，防静电干扰等功能。

4、导电性能优良：开关的电路可采用碳浆、银浆、铜铂等印刷，导电层可随意折叠；且电阻可以控制在您想需要的任何电阻，并且，采用特有的技术，所制成的薄膜开关甚至可以接受十几万伏的高压电击而不损伤其功能。

5、成本低：有的薄膜开关的售价甚至只有几分钱，相对于一个具有如此多功能的电子原器件产品来讲，它的价格优势并非是其它同类产品所能企及的。

6、使用寿命长：因为薄膜开关所采用的材料具有良好的绝缘性、耐热性、抗折性和较高的回弹性；并且图案的印刷均采用反面印刷，使丝印图案不致受损；所以，薄膜开关使用寿命一般可以达三年以上。

常见的薄膜开关拆装图示：常见薄膜开关各部分组成材质1、面板层面板层一般在低于0.25MM的PET、PC等无色透光片材丝印上精美图案和文字制作而成，因面板层最主要的作用在于起标识和按键作用，所以选用材料必须具有高透明度、高油墨附着力、高弹性、防折性等特点。

2、垫胶层垫胶层最主要的作用是将面板层与电路层紧密相连，以达到密封和连接的效果，此层一般要求厚度在0.02---0.05MM之间，具有高强的粘性和防老化性；在生产中，一般选用专用的薄膜开关双面胶，有些薄膜开关要求能防水防高温，因此垫胶层也必须根据需要而使用不同性质的材料。

3、控制电路上层和下层此层均采用性能良好的聚酯薄膜（PET）作为开关电路图形的载体并在其上用特殊的工艺丝印上银浆碳浆或金浆使其具有导电性能，其厚度一般在0.05--0.175MM以内，最常见的是用0.125MM PET4、夹胶层它是处于上电路与下电路层之间并起密封和连接的作用，一般采用PET双面胶，其厚度有0.05--0.2MM不等; 在选择此层材质的时候应充分考虑产品的整体厚度，绝缘性，电路按键包手感和密封性。

本技术公开了一种超薄型轻触开关制造方法，产品制作流程：PI膜（或薄板）、硅胶按钮及PI顶膜原材料、五金原材料进料进行原材料检验，然后将底膜、面膜、腔体、A/BPIN脚冲压成型，A/BPIN脚外发电镀，底膜、A/BPin脚、面膜热压粘合第一步、热压粘合第二步、金属弹片植入、顶膜覆盖、热压粘合第三步、裁切成型、产品检测、编带包装；本技术具有工艺简单，设备占用空间小，生产步骤少，品质易管控等优点。

权利要求书1.一种超薄型轻触开关制造方法，采用热压方式由下往上依次底膜、A/B PIN脚、面膜、腔体、金属弹片、按钮及顶膜热压；其特征在于：所述制造方法步骤如下：1）材料准备：①将底膜为2MIL的PI膜、面模为1/2MIL的PI膜、腔体为7MIL的PI膜裁切成固定尺寸，制作成卷材或片材，表面涂有０．０１－０．１mm高温环氧树脂，冲压成型模具待用；②将顶膜为2MIL的PI膜裁切成固定尺寸，涂上高温环氧树脂，将硅胶按钮融入高温环氧树脂内与PI顶膜形成整体，制作成卷材或固定形状的板材，以便后续冲压成型模具加工制作；③将金属材料冲压成开关所需的A/B Pin脚结构的片材或线材待用；④金属弹片表面复银或压银或镀银或镀金或镀镍或镀锡；2）所述的A/B Pin脚进行外发电镀，表面复银或压银或镀银或镀金或镀镍或镀锡；3）将步骤1）的材料进料检验：采用盐雾试验96H、高温高湿96H、高低温冲击20/个循环、高温试验96H、低温试验96H、可焊性、耐焊接热、电镀附着力进行检验；4）进行第一步热压粘合：将冲压成型好的底膜定位于模具或治具上，底膜被PE膜覆盖的面朝上，模板上可固定一片或多片卷材或片材，去除表面覆盖的塑料薄膜；将已电镀好的A/B Pin脚片材或线材按照对应要求有序的排列在底膜上，然后取面膜去除一面的PE膜，将PE膜去除的一面覆盖于A/B Pin脚表面，另一面仍然保留，将固定好底膜、A/B Pin脚、面膜的模具或治具放入加温的设备内预热压粘合，所述温度为100-200度，时间为0.5-5秒，用于固定产品底膜、A/B Pin脚、面膜三种配件成为整体；将形成整体的配件放入温度为120-250度的模具内，压力为30-90KG/1CM2，可一次热压粘合1组底膜、A/B Pin脚、面膜配件或多组配件，进行热压粘合0.5小时以上，取出放置于常温下冷却待用；5）进行第二部热压粘合：将已冷却热压粘合步骤4）的组件重新定位于模具或治具上，要求底膜面朝下，面膜朝上，取腔体去除表面PE膜，覆盖于面膜上，将固定热压粘合步骤4）的组件及腔体的模具或治具放入加温的设备内预热压粘合，所述温度为100-200度，时间为0.5-5秒，用于固定热压粘合步骤4）的组件及腔体两种配件成为整体；将形成整体的配件放入温度为120-250度的模具内，压力为30-90KG /1CM2，可一次热压粘合1组热压粘合步骤4）的组件及腔体配件或多组配件，进行热压粘合0.5小时以上，取出放置于常温下冷却待用；6）将金属弹片植入步骤5）中所得的配件，一次植入一片或多片，用于导通A/B Pin脚电路；7）顶膜覆盖：将顶膜与按钮覆盖于腔体之上形成密闭空间，顶膜与按钮的结合为半固化高温环氧胶高温粘合，加工方式为：在PI膜或薄板上均匀涂抹一层半固化高温环氧胶，在材料还未固化的时候将按钮键入半固化高温环氧胶，置于烤箱内烘烤，温度为50-120度，时长为5分钟-20分钟，待其固化即形成开关顶膜，将金属弹片及已经融合成的腔体覆盖；8）进行第三步热压粘合：将覆盖好顶膜配件覆盖在装有金属弹片的腔体上，放入加温的设备内预热压粘合温度为100-200度，时间为0.5-5秒，用于固定热压粘合步骤5）的组件及顶膜配件两种配件成为整体；将形成整体的配件放入温度温度为120-250度的模具内，压力为30-90KG/1CM2，可一次热压粘合1组热压粘合步骤5）所得的组件及顶膜配件或多组配件，进行热压粘合0.5小时以上，取出放置在常温下待用；9）裁切成型：将热压粘合步骤8）完成的产品用裁切成型模具一次落料成型，根据产品规格及所需A/B PIN脚距离及形状，裁切成型产品；10）成品检测：将步骤9）中成型产品送至检验课，测试电气性能、机械性能、尺寸、外观，动作力、行程、回弹力、接触阻抗、绝缘阻抗、耐电压；11）产品包装：将步骤10）中的成品进行PE袋包装或编带包装处理。

本技术公开了一种超薄键盘的按键和一种电子设备，所述电子设备包括所述按键，所述按键包括键帽、支撑架以及至少两根弹力线；所述支撑架包括至少两个相对侧臂，所述两个相对侧臂之间定义出按压空间；所述至少两根弹力线将所述键帽与所述支撑架相对固定，并且使得所述键帽至少一部分进入所述按压空间时，提供使所述键帽回复的弹力。

通过采用弹力线结构，降低了按键在垂直工作距离上的要求，减小了按键自身的厚度，进而实现了键盘按键的轻薄化。

权利要求书1.一种超薄键盘的按键，其特征在于，包括键帽、支撑架以及至少两根弹力线；所述支撑架包括至少两个相对侧臂，所述两个相对侧臂之间定义出按压空间；所述至少两根弹力线将所述键帽与所述支撑架相对固定，并且使得所述键帽至少一部分进入所述按压空间时，提供使所述键帽回复的弹力。

2.根据权利要求1所述的按键，其特征在于，至少一根所述弹力线的两端分别固定于所述两个相对侧臂；所述键帽包括按压部及至少两个卡勾，所述按压部包括相背设置的按压面和抵压面，所述按压部的所述抵压面一侧抵顶所述至少一根所述弹力线，两个所述卡勾自所述按压部不同位置朝所述抵压面一侧延伸而出，从所述支撑架一侧穿过所述按压空间到达所述支撑架另一侧，并分别勾在所述两个相对侧臂上。

3.根据权利要求2所述的按键，其特征在于，所述支撑架包括四个首尾连接在一起的侧臂；所述弹力线数量为四，其中两根所述弹力线平行设置，各两端连接于两个所述相对侧臂的两端部，另两根所述弹力线也平行设置，各两端连接于另两个所述相对侧臂的两端部。

4.根据权利要求2所述的按键，其特征在于，所述支撑架包括四个首尾连接在一起的侧臂；所述弹力线数量为八，其中四根所述弹力线平行设置，各两端连接于两个所述相对侧臂的两端部，另四根所述弹力线也平行设置，各两端连接于另两个所述相对侧臂的两端部。

5.根据权利要求3或4所述的按键，其特征在于，包括压块，所述压块数量至少为四，每个压块一面固定于所述按压部的抵压面，另一面是凹形槽，所述弹力线收容于所述凹形槽中。