电子技术 • Electronic Technology
92 •电子技术与软件工程
Electronic Technology & Software Engineering【关键词】电子产品 装配工艺 工艺控制
装配工艺其实就是电子产品的装配流程
以及焊接过程，是电子产品生产过程中的重要
工艺内容。工艺控制也是其中一份十分重要的
工作。工艺控制过程中包含工艺管理与工艺编
制等内容，只有全面控制电子产品的整个生产
流程，才能促进电子生产质量的有效提高，促
进电子产品的顺利流通。为此相关生产厂家应
该采用最为先进的工艺进行电子产品装配，从
而生产出符合国家质量保准的产品。
1 提高装配工艺可靠性的有效措施
1.1 完善工艺文件
工艺文件也可以称作是一种工艺方案，
主要是指电子产品正式投入生产之前，需要专
业人员针对电子产品的装配过程进行科学设
计。除此之外，负责电子产品生产的专业人员
还应该遵守工艺文件中的具体要求进行装配生
产，促进各个生产环节的顺利进行，提高电子
产品的生产效率。由此，我们也能够看出工艺
文件的质量对于整个电子产品生产过程的重要
作用，利用完善的工艺文件，能够让整个电子
产品生产过程更加规范化、科学化，为后期的
工艺控制工作奠定坚实的基础。
1.2 防潮密封工艺
在现代化发展过程中，电子产品的普及推
广速度也逐渐提高，部分电子产品主要是在各
种高端设备中进行应用，在这种条件下，需要
严格控制电子产品的生产过程，同时要求相关
技术人员针对设计工作需求积极改进电子产品
实际性能，强化生产装配流程，引进特殊工艺
从事电子产品生产工作。例如大部分船舰中的
电子元件与导弹需要拥有强大的防潮密封性，
预防电子产品和水分接触过程中所导致的线路
短路以及内部元件破坏等问题，促进电子元件
自身性能的有效提高，延长电子元件的运行时
间。现有电子产品装配过程主要是以密封技术
为主，包括灌胶密封工艺和弹性的密封圈等，
同时还需要结合电子产品实际应用状况来科学电子产品装配工艺与工艺控制
电子产品装配工艺与工艺控制
【摘要】电子产品装配工艺过程的控制，直接影响到电子产品最终的质量与可靠性。本文就电子产品装配过程的工艺控制，阐述如何通过工艺控制来保证电子产品最终的质量与可靠性。
【关键词】工艺；焊装；质量；可靠性
一、引言
装配工艺是指导电子产品的焊接和装配过程，工艺控制是产品质量控制的重要环节，包括工艺编制、过程控制和工艺管理等方面的质量控制。在电子产品装配中，电路的设计、元器件的选用和零部件的布局要合理外，还要靠优良的装配工艺来保证装配质量，电子产品的装配过程决定整机产品的质量与可靠性。
二、装配工艺保障与可靠性实现
1.完善的工艺文件 工艺文件是指导生产的基础文件，从产品方案开始形成到整机、部件装配，产品出厂的整个生产过程中，每一个环节都是按照指定的工艺文件进行加工生产制作的。因此，一份完善的电子产品装配工艺文件是进行工艺管理、质量管理的主要依据，更是保证电子产品装配质量与可靠性的重要文件。
2.几种特殊工艺方法的实现
（1）防潮密封性工艺的实现。某些使用在特殊环境中的电子设备，必须采用一些特殊的工艺方法来保证产品性能。如导弹、舰船上的电子设备，可能使用的环境潮湿、雨天甚至可能在水里，因此这种条件下使用的电子设备必须采用密封的方法保证其可靠性。密封工艺方法有多种，常用方法采用弹性密封圈或灌胶进行密封，根据不同的产品和不同的工作环境选择相应的密封方法。
（2）防静电工艺的实现。静电主要是由两种不同的物体通过摩擦、碰撞、剥离、电场效应等方式在接触又分离之后积聚正负电荷而形成的。人员走动、衣物摩擦、产品周转、绝缘物体间的相对运动等，都会产生静电。静电放电有可能造成元器件损坏或失效，最终导致电子产品可靠性下降；在火工产品生产过程中，静电放电还可能引起火工品的早爆和突然爆炸事故，所以要严格防范，采取有效的防静电工艺措施。不论是火工品和非火工品电子产品生产过程中，常采用的措施有：对各种可能产生静电的物体和人提供放电通路；短接火工品的引脚；尽量避免使用产生静电的材料；控制环境温湿度；安装静电释放装置；焊接工具接地；转运箱接地等工艺措施。
电子产品装配工艺与工艺控制 潘晓龙 贵州航天电子科技有限公司 【擒■】电子产品装配工艺过程的控制，直接影响到电子产品最终的 质量与可靠性。本文就电子产品装配过程的工艺控制，阐述如何通过工艺控 制来保证电子产品最终的质量与可靠性。 Ｉ关■词ｌ工艺；焊装；质量；可靠性 一．引言 装配工艺是指导电子产品的焊接和装配过程，工艺控制是产品质 量控制的重要环节，包括工艺编制、过程控制和工艺管理等方面的质量 控制。在电子产品装配中，电路的设计、元器件的选用和零部件的布局 要合理外，还要靠优良的装配工艺来保证装配质量，电子产品的装配过 程决定整机产品的质量与可靠性。 ＝．装Ｅ工艺保障与可靠性实现 １．完瞢的工艺文件 工艺文件是指导生产的基础文件，从产品方 案开始形成到整机、部件装配，产品出厂的整个生产过程中，每一个环 节都是按照指定的工艺文件进行加工生产制作的。因此，一份完善的电 子产品装配工艺文件是进行工艺管理、质量管理的主要依据，更是保证 电子产品装配质：ｌｔ－￣可靠性的重要文件。 ２．几种特殊工艺方法的实现 （１）防潮密封性工艺的实现。某些使用在特殊环境中的电子设备， 必须采用一些特殊的工艺方法来保证产品性能。如导弹、舰船上的电 子设备，可能使用的环境潮湿、雨天甚至可能在水里，因此这种条件下 使用的电子设备必须采用密封的方法保证其可靠性。密封工艺方法有多 种，常用方法采用弹性密封圈或灌胶进行密封，根据不同的产品和不同 的工作环境选择相应的密封方法。 （２）防静电工艺的实现。静电主要是由两种不同的物体通过摩擦、 碰撞、剥离、电场效应等方式在接触又分离之后积聚正负电荷而形成 的。人员走动、衣物摩擦、产品周转、绝缘物体间的相对运动等，都会产 生静电。静电放电有可能造成元器件损坏或失效，最终导致电子产品可 靠性下降，在火工产品生产过程中，静电放电还可能引起火工品的早爆 和突然爆炸事故，所以要严格防范，采取有效的防静电工艺措施。不论 是火工品和非火工品电子产品生产过程中，常采用的措施有：对各种可 能产生静电的物体和人提供放电通路，短接火工品的引脚；尽量避免使 用产生静电的材料・控制环境温湿度，安装静电释放装置 焊接工具接 地。转运箱接地等工艺措施。 （３）抗振性能工艺的实现。抗振性能的考核是指电子产品耐受机 械应力的能力。在环境考核试验中，比如冲击、跌落、振动和离心加速 度时，会使机械结构强度降低，结构破坏引起内部电路短路、断路。考 核后不得有可见的变形、破裂等现象发生，否则视为不合格品。在电子 产品的生产过程中，为保证其可靠性，对一些特别元器件，如大功率三 极管、电源变压器、大电容等较大较重的元器件，通常采用铆钉固定或 使用粘胶剂进行固定或加固的特殊工艺，装配后不得有松动和不允许 的变形以现象发生。以便在性能考核试验中导致焊盘脱落，元器件断裂 损坏。 三．电予产品装配工艺过程的可靠性保证 １．元器件的预加工 预加工是指电子元器件装配前的准备工作，比 如通孔装配的元器件在装配前必须成型，成型过程是一个机械变形过 程。如果操作方法不当，就会给元器件带来损伤，因此。元器件成型时 必须保证元器件不受或少受弯曲应力。 ２．元器件插装元器件的装配过程应遵循先小后大、先轻后重、先 低后高、先里后外、先一般元器件后特殊元器件的基本原则。 ３．元器件焊接 在电子产品的装配过程中，焊接是一种主要的连 接方式，是通过元器件、导线和印制线将电子元件进行固定在一起的过 程。 （１）焊接的基本要求。焊前准备一电烙铁的操作方法～焊料的供给 方法一焊接时间和温度，敏感和火工元器件还必须保证电烙铁有良好接 地。 （２）焊点质量要求 电气接触良好，机械强度可靠，外形美观。 （３）焊点的常见缺陷及原因分析。 常见缺陷：虚焊（假焊）、拉尖、桥接、球焊、焊盘铜箔起翘、焊盘 脱落等。原因分析：虚焊（假焊），焊点上的焊锡形成一个小球元器件引 脚、焊盘表面氧化，焊接温度不够，电烙铁对焊盘加热不够，或电烙铁 与焊盘接触不良，电烙铁过早离开，造成焊盘和焊锡没有浸润。拉尖、 毛刺，烙铁功率过大，使烙铁温度过高，或焊接时间过长，造成助焊剂 松香过早挥发。可蘸些松香再焊接—下桥接，焊锡量过大，烙铁头过大， 焊接时烙铁头的位置不适合，焊点锡量过大，容易造成搭锡。焊盘铜箔 起翘、焊盘脱落，烙铁温度过高。焊接缺陷的修补无法改进原来的焊接 质量，因此焊接过程的工艺控制尤其显得重要。 （４）特殊元件的焊接要求。有些元器件受热易产生裂纹，此类元 件的焊接工艺必须有更为详细的要求和操作步骤。如焊接温度，焊接时 间，焊接方式都必须严格规定。 四，辅助材料的选择和使用 １．助焊剂 助焊剂一般选择松香。焊接时不宜加过多，当焊接温度 超过６０℃，助焊剂绝缘性能有所下降，助焊剂过多也不利于清洁。 ２．胶粘剂 在电子产品的装配过程中，常使用胶粘剂对某些元器件 进行加固，但选择的胶粘剂不能有酸性或腐蚀性，否则会严重影响产品 的可靠性。工艺人员必须详细说明使用方法、用量和固化时间。 五．可靠性分析 １．故障报告 故障报告是分析产品的必须工作，是控制“故障再 现”的关键因素，是提供给设计、生产，对整机进行改进和生产的可靠 依据。主要包括故障发生的环境条件，故障现象，生产的原因、类型。改 进措施。 ２．可靠性分析在对整机产品故障分析中，如果怀疑某个元器件失 效，可采用一个证明无质量问题的元器件进行替换验证。换装后如果性 能正常，各项指标恢复到失效前的状态，并经过相关试验验证才能证明 分析问题是否正确。 六．工艺管理保障产品可靠性的实现 １．人员素质 人是完成工作任务、实现预定目标最重要的因素。生 产人员的质量素质是产品质量的决定因素。质量素质是指质量意识和技 术水平。在装配过程中要求操作人员对电子元件有一定的认知度，即对 电子元件型号、规格、种类的识别和判定。通常情况下在发料时已经完 成了判定过程，但装配前要求操作者必须进一步根据装配图明细栏认真 清点元器件的数量、规格型号是否相符。避免误装、错装影响装配进度 和产品可靠性。除此之外还应该充分发挥人的主观能动性，积极动脑， 尽量将复杂的任务简单化。公司尽可能对人员进行定期的培训来提高人 员素质也是必不可少的。 ２．工艺纪律的监督 定期对一些关键工序的操作人员是否严格执 行工艺纪律要监督检查，是否根据工艺文件、关键工序、作业指导书或 检验规程进行规范作业，加工结果是否合格，所用器具、量具、仪器仪 表进行计量监督检查。 七．结束语 完善的工艺文件是电子产品可靠性的重要保证，在非常复杂的电子 产品装配过程中，要求操作人员必须细心、耐心，正确运用工艺文件指 导生产，每一个环节都关系到整个电子产品的可靠性，只有完善的工艺 文件和先进的工艺管理理念才能生产出高质量的电子产品。 参考文献 ［１】王玫主编．电子装配工艺．高等教育出版社，２ｏｏ９年２月
目 录
1．编写目的……………………………..…………………………..2
2．培训对象…………………………….……………………….…..2
3．培训内容…………………………….…………………………...2
3.1装配的概念…………………………………..………………2
3.2装配的分类介绍…………………………….…………….…2
3.2.1紧固件的安装………………………..……………….…2
3.2.2铆装件的安装………………………..……………….…6
3.2.3元件的安装……………………………………..…….…6
3.2.4连接器、手柄、插拔件……………………………...…7
3.2.5散热装置……………………………………….……..…8
3.2.6夹簧接线端…………………………………….……..…9
3.2.7连接器引脚…………………………….……………..…9
3.2.8结构件装配………………………………………….….10
3.3常用装配工具简介……………………………………….…10
3.4装配方法及注意事项…………………………………….…10
1、编写目的：
为了使装配工序员工对自已从事的工作有一个全面的了解，掌握装配工序的基本技能，保证产品品质，特编写本规范。
2、培训对象：
所有从事装配工序的员工上岗前必须进行本课程的培训，并持证上岗。
3、培训内容：
3.1装配的概念：
装配也就是机械组装，是指用螺钉、螺母、垫片、夹子等紧固件以及采用焊接、胶粘、扎线、铆接、连接器插接等手段在印制电路板上固定安装元器件及结构件的装配。
确定装配是否合适，有以下检查项目及标准：
a． 零部件选用是否恰当、正确。
b．组装顺序是否正确。
c． 零部件是否紧固、牢靠。
d．没有肉眼可见的缺陷。
e． 零部件放置方向是否正确。
3.2装配的分类：
3.2.1紧固件的安装：紧固件的安装必须安以下项目检查并达到要求。
