电子行业电子装联工艺技术课件

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现代电子装联工艺技术研究发展趋势

作者：胡振华等

来源：《山东工业技术》2015年第13期

摘 要：本文介绍了目前按电子装联发展水平，提出电子装联技术发展的重要性，并阐述我国电子装联技术发展状况，对现代电子装联工艺技术研究发展趋势进行分析，以供参考。

关键词：电子装联；工艺技术；发展；趋势

1 目前电子装联的发展水平

目前，现代电子装联的发展目标主要是朝着高性能、微型化、薄型化的方向发展，然而传统安装方式是采用基板与电子元器件非别制作并采用SMT技术进行组装，显然不符合现代电子装联工艺技术发展的要求。电子安装的方向正由SMT转变为后SMT发展。3D封装及组装的加速开发主要是服务于通讯终端产品，以手机产品为例，其主要发展方向就是由低端走向高端，即实现除了一般通话与收发短信息之外的拍照、电视、广博、MP3、彩屏、蓝牙、游戏等多功能的开发。相关专业人士做出分析：PC用存储器将会在若干年后被手机用存储器所代替，并且芯片堆叠封装、多芯片封装以及堆叠芯片尺寸封装等的应用将会越来越广泛，电子装联工艺技术为了适应其发展，必须加快自身技术发展的步伐。由于微型元器件组装定位的要求越来越高，为了迎合这一发展趋势，必须推出更加先进、准确的定位工艺方法，以日本某公司推出的“APC”系统为例，该系统针对0201的安装，传统工艺中焊盘位置以及焊膏印刷位置会由于出现偏差而导致再流焊接不良，而这一系统能够有效减少这一问题的影响。该技术可以说是SMT技术的延伸与发展，对于电子元器件、封装、安装等产业的发展有着十分重要的意义。促使前后彼此制约的的平行生产链体系代替了传统的由前决定后的垂直生产链体系，这对于工艺技术路线的调整有着深远的影响，生产链也势必由此发生巨大的变革。PCB基板加工与安装相结合的技术在未来有着十分美好的发展前景。

2 我国电子装联技术发展状况

目 录

第一章 SMT概述 .................................................................................................................................................... 3

1.1SMT概述 ..................................................................................................................................................... 3

1.2 SMT相关技术 ............................................................................................................................................ 4

一、元器件 ............................................................................................................................................... 4

二、窄间距技术（FPT）是SMT发展的必然趋势............................................................................... 4

三、无铅焊接技术 ................................................................................................................................... 4

浅谈现代电子装联工艺技术的发展走向

【摘要】现代芯片封装技术发展日新月异，它快速地推动了作为电子装联的主流SMT迈入了后SMT（post-SMT）时代。本文描述了现代电子装联技术的发展态势和目前已达到的技术水平，分析了促使其技术发展的驱动力。

【关键词】电子装联；SMT；发展

一、电子装联目前的发展水平

传统采用基板和电子元器件分别制作，再利用SMT技术将其组装在一起的安装方式，在实现更高性能，微型化、薄型化等方面，显得有些无能为力。电子安装正从SMT向后SMT（post-SMT）转变。通讯终端产品是加速开发3D封装及组装的主动力，例如手机已从低端（通话和收发短消息）向高端（可拍照、电视、广播、MP3、彩屏、和弦振声、蓝牙和游戏等）发展，要求体积小、重量轻、功能多。专家预测：2008年以后手机用存储器将超过PC用存储器。芯片堆叠封装（SDP），多芯片封装（MCP）和堆叠芯片尺寸封装（SCSP）等，将大量应用，装联工艺必须加快自身的技术进步，以适用其发展。为适应微型元器件组装定位的要求，新的精准定位工艺方法不断推出，例如日本松下公司针对0201的安装推出的“APC（Advanced Process Control）”系统，可以有效地减少工序中由于焊盘位置偏差和焊膏印刷位置偏差而引起的再流焊接的不良，作为继SMT技术之后（post-SMT）的下一代安装技术，将促使电子元器件、封装、安装等产业发生重大变革。驱使原来由芯片→封装→安装→再到整机的由前决定后的垂直生产链体系，转变为前后彼此制约的平行生产链体系，工艺技术路线也必将作出重大调整，以适应生产链的变革，PCB基板加工和安装相结合的技术是未来瞩目的重大发展方向。

二、高密度组装中的“微焊接”技术加速发展

高密度电子产品组装中的微焊接技术，是随着高密度面阵列封装器件（如CSP、FCOB等）在工业中的大量应用而出现的。其特点是：

★芯片级封装具有封装密度高，例如：在一片5mm×5mm的面积上集成了5000个以上的接点数；

电子装联基础知识

目录

一、基本概念................................................2

1.1 电子装联的定义.......................................3

1.2 电子装联的目的和意义.................................4

1.3 电子装联的基本流程...................................5

二、电子装联的材料..........................................6

2.1 印刷电路板(PCB)......................................7

2.2 电子元件.............................................9

2.3 连接器...............................................9

2.4 焊接材料............................................11

三、电子装联的工艺技术.....................................12

3.1 焊接技术............................................13

3.1.1 手工焊接........................................14

3.1.2 波峰焊接........................................16 3.1.3 回流焊接........................................17

3.2 装配技术............................................18