数字电路后端设计_逻辑综合
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●专用集成电路的类型及特点分为三类:1全定制(Full Custom)全定制ASIC芯片的各层掩模都是按特定电路功能专门制造的. 2半定制(Semi-Custom)半定制ASIC芯片的单元电路是用预制的门阵(Gate Array)做成的,只有芯片的金属连线是按电路功能专门设计制造的。
一般称为MPGA,即:掩模可编程门阵。
3可编程(Programable )单元电路、金属连线和I/O引脚都是可编程的ASIC。
●可编程ASIC主要包括两大类:l CPLD(Complex programmable logic device):复杂可编程逻辑器件。
l FPGA(Field programmable Gate Array):现场可编程门阵列。
●集成电路设计和制造过程设计过程1制定规范(SPEC)2系统设计(System Design)3电路设计(Circuit Design)4版图设计(Layout Design)制造过程1制版2掩膜版制造(MASK)3流片(Fab) 4光刻、生长、扩散、掺杂、金属化,蒸铝等产生Pn结、NPN结构、MOS 电阻、电容等5 测试(Testing) 以Spec和Test Vector 为标准检测制造出的芯片是否满足设计要求6封装(Packaging) 7磨片划片(Sawing) 8键合(Wire Bonding) 9包封(Packaging)形式:DIP, QFP,PLCC,PGA,BGA,FCPGA 等●专用集成电路预测与发展SOC (System on a chip)1 工艺(Process)由0.35um,0.25um,0.18um进入0.13um,0.10um即高速,低压,低功耗2 EDA设计工具与设计方法必须变革以适应深亚微米工艺的发展(如Single Pass , Physical Synthesis 等)3 可编程器件向更高密度,更大规模和更广泛的领域发展(如Mixed Signal )4 Analog 电路-- 高速,高精度,低功耗,低电压●ASIC产品的发展动向内嵌式系统(Embeded System) (自动控制, 仪器仪表)计算机,通讯结合的系统芯片(Cable Modem, 1G )多媒体芯片(Mpeg Decoder Encoder, STB , IA )人工智能芯片光集成电路●设计过程分电路设计---前端设计版图设计---后端设计●设计流程(方法)分1.bottom-Up自底向上(Bottom-Up)设计是集成电路和PCB板的传统设计方法,该方法盛行于七、八十年设计从逻辑级开始,采用逻辑单元和少数行为级模块构成层次式模型进行层次设计,从门级开始逐级向上组成RTL级模块,再由若于RTL模块构成电路系统对于集成度在一万门以内的ASIC设计是行之有效的,无法完成十万门以上的设计设计效率低、周期长,一次设计成功率低2 Top-Downop-Down流程在EDA工具支持下逐步成为IC主要的设计方法从确定电路系统的性能指标开始,自系统级、寄存器传输级、逻辑级直到物理级逐级细化并逐级验证其功能和性能●Top-Down设计与Bottom-Up设计相比,具有以下优点:设计从行为到结构再到物理级,每一步部进都进行验证,提高了一次设计的成功率。
电子电路设计中的时序优化方法时序优化在电子电路设计中扮演着至关重要的角色,它能够提高电路的性能和可靠性。
时序指的是电子电路中的信号在各个元件间传输的时间关系。
本文将探讨几种常见的时序优化方法,以帮助读者更好地理解和应用于电子电路设计。
一、时序优化的重要性时序优化是电子电路设计中一个重要的步骤,它可以帮助设计师充分利用硬件资源,提高电路的性能和可靠性。
在大多数电路中,信号的传输时间对整个系统的工作频率和性能有直接影响。
因此,通过时序优化可以使电路在满足设计需求的前提下提高性能,从而实现更高的工作频率和更低的延迟。
二、时序优化的方法1. 硬件资源的合理选择在电子电路设计中,选择合适的硬件资源可以显著影响时序性能。
例如,使用较快的逻辑门、高速缓存以及快速的存储器可以降低信号传输的延迟。
此外,还可以考虑使用专用集成电路(ASIC)或现场可编程门阵列(FPGA)等特定硬件,以满足更严格的时序要求。
2. 时钟频率的优化时钟频率是电子电路中至关重要的参数,它直接决定了信号在电路中传输的速度。
通过优化时钟频率,可以减少信号传输的延迟和冲突。
一种常见的优化方法是通过合理划分时钟域,降低时钟干扰和噪声。
此外,采用高速时钟、减少时钟分频因子等方式也能有效提高电路性能。
3. 前后端优化策略在电子电路设计中,前端和后端的协同优化可以提高整个设计的时序性能。
前端设计包括逻辑综合和优化,后端设计则包括布局布线等步骤。
通过优化逻辑综合和布局布线,可以减少冒险、缩短信号传输路径、降低信号延迟等。
通过采用先进的自动布局布线工具,可以更好地满足时序约束,并提高电路的性能。
4. 时序分析与约束时序分析和约束是时序优化的关键步骤。
通过对电路进行静态时序分析,可以发现潜在的冒险、时钟不稳定和时序违规等问题。
应用合适的时序约束可以确保电路设计满足性能需求。
时序约束应包括信号延迟、时钟时间约束、最大频率等。
通过精确的时序分析和约束,可以帮助设计师发现和解决时序问题,从而达到时序优化的目的。
数字集成电路设计
数字集成电路设计是将一组功能集合在一个单元中,通过以某种方式实现的一种电子技术。
数字集成电路(IC)是一种复杂的电子元件,由多种器件、电路、连接器和线路组成。
它们包括晶体管、集成电路、存储器、微处理器等。
数字集成电路可以实现复杂的数字电路功能,如存储器、控制器和逻辑门等。
数字集成电路设计分为前端和后端设计,前端设计是指定义需要实现的功能,并将其转换为可执行代码的过程;后端设计涉及将定义的功能转换为物理电路的过程。
在前端设计中,需要考虑各种因素,如内存大小、多核处理器架构等。
而在后端设计中,将需要考虑多个因素,如硅片尺寸、连接器类型、封装类型等。
数字集成电路设计是一个很复杂的过程,不仅需要深入的理论知识,还需要有丰富的实践经验。
此外,设计者还需要了解多个技术,如电路分析、系统分析、电路优化等。
数字后端工程师岗位职责在当今的科技时代,数字后端工程师已经成为IT行业中的重要一环。
他们负责将复杂的设计转化为实际的硬件,是连接前端设计和后端实现的关键纽带。
本文将详细阐述数字后端工程师的岗位职责,以帮助大家更深入了解这一职业。
1、硬件设计数字后端工程师的首要职责是进行硬件设计。
这包括对数字电路、逻辑电路、时序电路等的设计和优化。
他们需要根据前端设计的需求,利用硬件描述语言(如VHDL或Verilog)编写设计文档,并使用EDA 工具进行逻辑综合和布局布线。
2、硬件仿真与验证在完成硬件设计后,数字后端工程师需要进行仿真与验证。
他们使用仿真工具对设计进行功能和时序验证,确保设计的正确性。
此外,他们还需要进行可测试性分析,制定测试计划,并协助硬件测试工程师完成硬件测试工作。
3、硬件优化与调整根据仿真与验证的结果,数字后端工程师需要对硬件设计进行优化与调整。
这可能涉及到对逻辑电路的重新设计、对时序的调整以及对功耗的优化等。
他们致力于提高硬件的性能、可靠性和稳定性。
4、与前端工程师协作数字后端工程师需要与前端工程师密切协作,确保设计的有效性和一致性。
他们需要理解前端设计的意图,并将这些意图转化为实际的硬件设计。
同时,他们还需要将硬件设计的反馈提供给前端工程师,以便进行进一步的优化。
5、文档编写与维护数字后端工程师还需要编写和维护技术文档,包括设计文档、测试报告、操作手册等。
这些文档对于产品的维护和升级至关重要。
他们需要确保文档的准确性和完整性,以便团队成员能够理解和使用硬件设计。
6、技术研究与发展随着科技的不断进步,数字后端工程师需要最新的技术动态,进行技术研究与发展。
他们需要了解新的设计方法、新的EDA工具以及新的工艺技术,并将其应用到实际工作中。
这有助于提高团队的技术水平,推动产品的创新和发展。
总结:数字后端工程师是IT行业中的重要角色,他们负责将复杂的设计转化为实际的硬件,是连接前后端的关键纽带。
IC设计完整流程及工具IC的设计过程可分为两个部分,分别为:前端设计(也称逻辑设计)和后端设计(也称物理设计),这两个部分并没有统一严格的界限,凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计。
前端设计的主要流程:1、规格制定芯片规格,也就像功能列表一样,是客户向芯片设计公司(称为Fabless,无晶圆设计公司)提出的设计要求,包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。
2、详细设计Fabless根据客户提出的规格要求,拿出设计解决方案和具体实现架构,划分模块功能。
3、HDL编码使用硬件描述语言(VHDL,Verilog HDL,业界公司一般都是使用后者)将模块功能以代码来描述实现,也就是将实际的硬件电路功能通过HDL语言描述出来,形成RTL(寄存器传输级)代码。
4、仿真验证仿真验证就是检验编码设计的正确性,检验的标准就是第一步制定的规格。
看设计是否精确地满足了规格中的所有要求。
规格是设计正确与否的黄金标准,一切违反,不符合规格要求的,就需要重新修改设计和编码。
设计和仿真验证是反复迭代的过程,直到验证结果显示完全符合规格标准。
仿真验证工具Mentor 公司的Modelsim,Synopsys的VCS,还有Cadence的NC-Verilog均可以对RTL 级的代码进行设计验证,该部分个人一般使用第一个-Modelsim。
该部分称为前仿真,接下来逻辑部分综合之后再一次进行的仿真可称为后仿真。
5、逻辑综合――Design Compiler仿真验证通过,进行逻辑综合。
逻辑综合的结果就是把设计实现的HDL代码翻译成门级网表netlist。
综合需要设定约束条件,就是你希望综合出来的电路在面积,时序等目标参数上达到的标准。
逻辑综合需要基于特定的综合库,不同的库中,门电路基本标准单元(standard cell)的面积,时序参数是不一样的。
所以,选用的综合库不一样,综合出来的电路在时序,面积上是有差异的。
一般来说,综合完成后需要再次做仿真验证(这个也称为后仿真,之前的称为前仿真)逻辑综合工具Synopsys的Design Compiler,仿真工具选择上面的三种仿真工具均可。
pnr ic设计流程
PNR(Place and Route)是集成电路设计中的一个重要步骤,
它涉及将逻辑电路映射到物理布局,并进行布线以实现最终的芯片
设计。
PNR IC设计流程通常包括以下几个主要步骤:
1. 逻辑综合,在PNR流程之前,需要进行逻辑综合,将高级综
合后的RTL描述转换为逻辑门级的网表描述。
逻辑综合的目标是优
化电路的面积、功耗和时序性能。
2. 物理综合,物理综合是将逻辑网表映射到实际的物理单元
(如标准单元库中的逻辑门、存储单元等)上的过程。
在这一步中,需要考虑面积、时序、功耗等方面的优化。
3. 布局,在布局阶段,设计工程师将设计的电路映射到芯片的
物理布局上,包括放置逻辑单元、布线通道、时钟树等。
布局需要
考虑信号完整性、功耗分布、散热等因素。
4. 布线,布线是将逻辑单元之间的连接线路进行规划和布置的
过程,目标是最小化延迟、功耗和面积。
在布线过程中,需要考虑
时序约束、信号完整性、电磁兼容等问题。
5. 物理验证,完成布局和布线后,需要进行物理验证,包括DRC(Design Rule Check)、LVS(Layout vs. Schematic)等验证
步骤,以确保设计符合工艺规则和逻辑一致性。
6. 后端仿真,在完成PNR流程后,需要进行后端仿真,验证设
计的时序、功耗、电磁兼容等性能指标是否符合要求。
总的来说,PNR IC设计流程涉及到逻辑综合、物理综合、布局、布线、物理验证和后端仿真等多个步骤,需要综合考虑面积、功耗、时序等多个方面的优化目标,以实现高性能、低功耗、小面积的集
成电路设计。
芯原笔试题及答案一、选择题(每题2分,共10分)1. 在集成电路设计中,以下哪个选项不是CMOS技术的特点?A. 高电压B. 低功耗C. 集成度高D. 可靠性好答案:A2. 下列哪个不是数字电路的基本逻辑门?A. 非门B. 与门C. 或门D. 异或门答案:D3. 在半导体材料中,硅是最常用的材料之一,其在元素周期表中的原子序数是多少?A. 14B. 15C. 16D. 17答案:A4. 在C语言中,以下哪个关键字用于定义一个结构体?A. structB. unionB. enumD. typedef答案:A5. 在数字信号处理中,傅里叶变换是一种常用的数学工具,它将信号从时间域转换到哪个域?A. 空间域B. 频率域C. 幅度域D. 相位域答案:B二、填空题(每题3分,共15分)6. 在数字电路中,一个D触发器通常具有两个输入端,分别是数据输入端和________。
答案:时钟输入端7. 一个完整的计算机系统包括硬件系统和________。
答案:软件系统8. 在半导体物理中,________效应是描述电子在固体材料中运动的基本定律之一。
答案:量子隧道9. 在C语言中,字符串的结束标志是________。
答案:'\0'10. 在数字电路设计中,上升时间是指信号从________上升到其最大值的90%所需的时间。
答案:0%三、简答题(每题10分,共20分)11. 请简述集成电路设计中的“后端设计”主要包括哪些步骤?答案:集成电路设计的后端主要包括逻辑综合、布局与布线、时序分析、功耗分析、信号完整性分析等步骤。
逻辑综合是根据设计规范将高级描述转换成门级或更低层次的电路描述;布局是将电路元件放置到芯片上;布线是连接这些元件的导线;时序分析是确保电路在规定的时钟频率下正常工作;功耗分析和信号完整性分析则是优化设计,减少功耗和提高信号质量。
12. 请解释什么是“摩尔定律”,并简述其对半导体行业的影响。
基于umc18工艺的SOC Encounter数字版图设计流程 ——组合逻辑电路数字版图设计V1.12010.4.23一、文件的准备 (2)1.1库文件的准备 (2)1.2根据设计准备所需文件 (2)二、运行软件 (3)三、版图设计流程 (3)3.1Design_import (3)3.2Global Net Connection (5)3.3 FloorPlan (6)3.4 Add Power Rings (8)3.5Add Stripes (9)3.6Placement Blockage (9)3.7 Placement (9)3.8 Special Route (SRoute) (10)3.9 Trail Routing (12)3.10 Nano Routing (13)3.11 Add Filling (14)3.12 Verify connectivity (14)3.13 Verify Geometry (15)3.14 Export Files (17)四、源文件 (18)五、修改记录 (18)一、文件的准备1.1库文件的准备对于SOC Encounter而言,后端设计所需的主要有由Foundry厂所提供的标准单元和I/O Pad 的库文件,它包括物理库、时序库,分别以.lef、.tlf(或者.lib)的形式给出,其中I/O Pad 的相关库文件只有在做有Pad的版图时才需要。
本次实验设计的32位乘法器是组合逻辑电路,不需要时序约束文件。
本次设计中不包括Pad,因此不需要I/O库。
对于umc18的工艺,版图设计所需要的库文件在服务器上的路径如下:/software/course_lib_umc18/umc18_6lm.lef (标准单元)1.2根据设计准备所需文件完整的时序电路数字版图设计所包括的文件有:Verilog网单,sdc时序文件,def电源pad 声明文件,io位置说明文件。
基本后端流程(漂流&雪拧)----- 2010/7/3---2010/7/8本教程将通过一个8*8的乘法器来进行一个从verilog代码到版图的整个流程(当然只是基本流程,因为真正一个大型的设计不是那么简单就完成的),此教程的目的就是为了让大家尽快了解数字IC设计的大概流程,为以后学习建立一个基础。
此教程只是本人探索实验的结果,并不代表内容都是正确的,只是为了说明大概的流程,里面一定还有很多未完善并且有错误的地方,我在今后的学习当中会对其逐一完善和修正。
此后端流程大致包括一下内容:1.逻辑综合(逻辑综合是干吗的就不用解释了把?)2.设计的形式验证(工具formality)形式验证就是功能验证,主要验证流程中的各个阶段的代码功能是否一致,包括综合前RTL 代码和综合后网表的验证,因为如今IC设计的规模越来越大,如果对门级网表进行动态仿真的话,会花费较长的时间(规模大的话甚至要数星期),这对于一个对时间要求严格(设计周期短)的asic设计来说是不可容忍的,而形式验证只用几小时即可完成一个大型的验证。
另外,因为版图后做了时钟树综合,时钟树的插入意味着进入布图工具的原来的网表已经被修改了,所以有必要验证与原来的网表是逻辑等价的。
3.静态时序分析(STA),某种程度上来说,STA是ASIC设计中最重要的步骤,使用primetime对整个设计布图前的静态时序分析,没有时序违规,则进入下一步,否则重新进行综合。
(PR后也需作signoff的时序分析)4.使用cadence公司的SOCencounter对综合后的网表进行自动布局布线(APR)5.自动布局以后得到具体的延时信息(sdf文件,由寄生RC和互联RC所组成)反标注到网表,再做静态时序分析,与综合类似,静态时序分析是一个迭代的过程,它与芯片布局布线的联系非常紧密,这个操作通常是需要执行许多次才能满足时序需求,如果没违规,则进入下一步。
6.APR后的门级功能仿真(如果需要)7.进行DRC和LVS,如果通过,则进入下一步。
icc2后端设计流程1.电路模型提取和准备在ICC2的后端设计流程中,首先从前端设计引擎接收输入电路设计和约束条件。
然后,从输入的设计中提取电路的逻辑和时序信息,并根据实际情况进行重映射和标准化。
这一步骤通常涉及到电路综合、逻辑优化、约束检查和转换等多个子流程。
最终的目标是提供给下一步的综合器一个准确和合适的电路模型。
2.支持库生成和选择在第一步中完成了电路模型的准备后,ICC2需要根据设计要求和约束条件选择合适的支持库。
支持库是一个包含不同逻辑门、寄存器、存储单元等元件的数据库。
通过选择合适的支持库,可以实现一个同时满足设计需求和硬件要求的电路。
3.物理布局与综合物理布局是指将电路中的逻辑元件映射到物理实体上的过程。
在ICC2中,物理布局与综合通常是同时进行的,以达到更好的电路性能和面积效益。
这个步骤包括以下几个主要流程:-逻辑综合:将输入的设计转化为等效的逻辑网表-连线规划:确定元件之间的连接方式和路径,以满足电路性能和约束要求-占用和分配布局资源:确定每个元件在芯片上的放置位置,并占用和分配逻辑单元、寄存器、存储器等布局资源-物理综合:将逻辑网表和布局约束映射到芯片层次的综合结果中,生成精确的物理布局4.物理布局和优化在第三步中生成的物理布局为芯片中的不同元件提供了合适的放置和布线位置。
然而,这个布局可能不是最优的,因此需要对其进行优化。
在ICC2的后端设计流程中,通常采用以下几种方法来进行物理布局和优化:-图形优化:基于图形分析和优化算法来实现逻辑单元和连线的最优布局-缩影布线:采用一种缩影图形表示法,通过网络和约束求解器来生成最优的连线布局-锁位:根据芯片的硬件要求和设计约束,将一些元件锁定在特定的位置,以实现更好的性能和面积利用率5.线长调整和时钟树合成线长调整是指对设计中的时延进行微调,以满足时序约束和最小锁定约束。
这一步骤通常需要运用线长匹配等技术来实现。
时钟树合成是指生成芯片中各个时钟域之间的时钟连接。