实验五、制作元件封装

制作元器件封装的步骤：
一、创建一个PCB封装。

（新建——PCB库——存储到一个路径——命名）
二、利用向导生成原器件封装。

（工具——新建元件——按向导提示设置参数）
三、工作层面参数设置。

（工具——库选项——使用公制、Grid:1mm、其余为0.1mm）
四、系统参数设置。

（工具——参数——风格为：鼠标为中心、其余默认）
五、手工制作元器件的封装
1、定义外形（在TOP OVERLAY层操作）
2、放置焊盘16个。

（第一个焊盘序号为1）
3、调整焊盘的位置和间距。

（用定义参考点的方法）
4、在PCB库标签上重命名。

5、保存该文件到一个路径下。

六、生成元器件报告。

（报告——前三个报告类型）。

DUPLICATE”的空元件封装，如图2所示图1 元件封装向导图2 库中显示空元件封装名光标指到该封装名称处，单击鼠标右键，在弹出的菜单中执行的对话框中更改封装名称为“DIP16”，然后单击图4 封装库参数设置对话框在该对话框中，板面参数分组设置：Unit】(度量单位)：用于设置系统度量单位。

系统提供了两种度量单位，即公制)，系统默认为英制。

图5 位置设置对话框图6 在图纸上放置焊盘3）修改焊盘属性。

放置焊盘时，如按Tab键可进入如图7所示的焊盘属性对话框，以便设置焊盘的属性。

4）放置外轮廓线。

将工作层面切换到顶层丝印层，即Top Overlay层。

单击绘图工具栏中的按钮，光标变为十字。

将光标移动到适当的位置后，单击鼠标左键确定元件封装外形轮廓线的起点，随之绘制元件的外形轮廓，如图8所示。

5）绘制圆弧。

单击绘图工具栏中的按钮，在外形轮廓线上绘制圆弧。

圆弧的参数为半径25 mil，起始角270°，终止角90°。

执行命令后，光标变为十字。

将光标移动到适当的位置后，先单击鼠标左键确定圆弧的中心，然后移动鼠标并单击右键确定圆弧的半径，最后确定圆弧的起点和终点。

绘制完的图形如图9所示。

图7 焊盘属性对话框图8 绘制外轮廓后的图形5 设置元件封装的参考点为了标记一个PCB元件用作元件封装，需要设定元件的参考坐标，执行Edit/Set Reference子菜单中的相关命令。

其中有【Pin1】、【Center】和【Location】三条命令。

如果执行【Pin1】命令，则设置引脚1为元件的参考点；如果执行【Center】命令，则表示将元件的几何中心作为元件的参考点；如果图9 绘制好的元件的外形轮廓执行【Location】命令，则表示由用户选择一个位置作为元件的参考点。

通常设定Pin1(即元件的引脚1)为参考坐标。

图1 需制作的数码管1、实验内容制作数码管PCB元件库，新建一个再保存。

再在文件中调用。

制作焊盘（元件封装）步骤制作焊盘（元件封装）步骤先制作引脚焊盘，再制作元件封装。

焊接通孔-焊盘制作1.查元件/接插件数据⼿册（Datasheet），找到“Layout Recommendation”或“MountingPattern”页。

2.找到通孔推荐钻孔尺⼨，⽐如：如图Ф0.89x10其中0.89即为推荐钻孔直径，x10 表⽰同样的孔有10个。

3.（⼀般取0.3mm⾜够焊接操作）⽐如：钻孔直径为Ф0.89，则焊盘外径可取Ф1.19mm或Ф1.2mm。

4.⾜够。

⽐如：钻孔直径为Ф0.89，焊盘外径取Ф1.2mm，则Soldermask直径可取Ф1.3mm。

5.确定热风焊盘（Flash Symbol）（两种）：⽅热风焊盘（PIN1）命名:str A x A o B x B （命名规则）解释：str: Square Thermal Relief；⽅形散热槽A x A:确定阻焊盘Anti pad 边长= A；B x B: 内边长；圆热风焊盘命名:tr ID x OD x SW – SA （命名规则）解释：tr: Thermal Relief；散热槽内径；⼀般取焊盘外径即可。

OD: Out Diameter 外径；）⼀般加0.1mm⾜够。

保留整数位，⼀般取0.5mm。

SA：Spoke Angle 开⼝⾓度。

SA = 45度。

6.给通过孔焊盘命名（两种）：⽅焊盘（PIN1）命名: A Sq B dA: 正⽅形焊盘边长；B：钻孔直径；Sq: Square; d: 钻孔的孔壁必须上锡⽐如：2Sq1p7d ⽅焊盘，正⽅形焊盘边长2mm，钻孔直径1.7mm。

圆焊盘命名: A Cir B dA: 焊盘外径B：钻孔直径；Cir：Circle；d: 钻孔的孔壁必须上锡⽐如：2Sq1p7d 圆焊盘，焊盘外径2mm，钻孔直径1.7mm。

7.启动软件“Allegro PCB Design GXL”制作热风焊盘。

File→New,Drawing Type选择：Flash Symbol。

一、元件封装的概念
Protel 2004
元件的封装类似于原理图中元件的符号图形，也就是说 元件的封装也是用来描绘元件的。虽然这用途是跟元件符 号图形是相同的，不过既然用封装这个名字，也就说明了 封装还有着它特有的性质。我们来具体看看
这几个 都是电 阻的符 号么…
刚看到的是元件的电路原理图符号，同时 我们也知道一般在原理图中元件的符号是说明 元件的电路特性的，因此从某一个角度可以说 元件的原理图符号可以是任意大小的各种图形。 只不过为了方便大家的阅读交流，我们约定了 一些元器件的原理图符号图样而已。
Protel 2004
直 线 工 具
焊 盘 工 具
过 孔 工 具
放 置 字 符 串
放 置 坐 标
放 置 尺 寸 标 注 线
绘 制 圆 弧 一
绘 制 圆 弧 二
绘 制 圆 弧 三
绘 放 制 置 圆 矩 形 填 充
多 边 形 工 具
阵 列 式 粘 贴
工具栏中红色字标出的为经常使用工具， 另外对于各工具的作用要分清楚
如图：电路板放大的局部样图
Protel 2004
在软件中绘制的图形都是二维图，也就是平面图形。这在 表达三维立体实物的时候会带来一定的问题，因此在PROTEL 软件绘图区中就使用各种不同的颜色来表示不同位置、不同属 性的三维实物的各个部位！例如： 1、大多数焊盘金属环为灰色，焊盘孔是青色 2、封装的轮廓线是 黄颜色 …………等 PROTEL软件在分类颜色的时候是按照“层” 来定义的，就是说不同的“层”有着不同的表示 颜色。那么以后我们就不再说什么线什么焊盘是 什么颜色的，而说这个线、焊盘在哪一层！！
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