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教材P74页第四大题案例分析。
* Z6 V$ t8 Z2 B# C答1)金星公司在决策投资办厂生产电视机前,公司面临着非常严峻的局面。
由于产品的成本上升以及社长的逝世，使金星会社处于国内外企业环境恶化且又失去最高经营领导者的内内忧外患的困境。
所以，作为克服这种困境的惟一突破口，金星会社只能将注意力转向海外市场。
虽然美国有着庞大的彩电需求市场，但金星会社的出口量只占其1%。
且此时，美国政府突然对韩国的彩电进口采取了限制措施，这使得金星公司的投资面临着非常大的风险。
为了减少风险，就必须选定正确的投资地。
金星公司最终选定位于美国亚拉巴马州北端，人口公有15万的恒茨比尔市。
它们的依据是：随着美国国内企业状况的恶化美国各企业向有利的地区转移的现象表现的很突出。
为了躲避美国政府的贸易保护措施，外国纷纷通过就地投资进入美国，而这些企业也呈现向有利的朝阳地区集中倾向。
这是由于政治法律环境的因素而导致的结果。
该地区的自然环境有下述优点：1.气候温和，能源费用低廉；2.人口增加快,劳动力丰富,劳务费用低廉；3.工会弱,罢工等纠纷的可能性少；4.各种税率低。
4 Z. J' y# x3 D) Z% Y（2）通过此案例，若我的国外投资时：1.要先考虑到投资国的政治法律环境，必须政治稳定，东道国不会影响公司的运营，国际关系的影响以及国际法律环境的影响。
2.要考虑到自然环境，地理条件是否优越，交通是否畅通，气候是否适宜，投资地区出现自然灾害的可能性，自然资源是否丰富以及已开发的程度。
3.要考虑到经济环境，投资地区处于什么样的经济发展阶段，经济发展的阶段的不同，使企业进入该地区或国家可能经国际企业带来的成功机会也是不一样的。
产业结构是否合理，通货膨胀率的高低，人口数量及就业状况，当地的收入水平的高低。
4.技术环境，任何国际企业都不能期待优良的技术环境从天而降崭际企业在世界经济全球化的进程中所分享的利益是和它与世界各国--不论是穷国还是富国，推动技术创新和技术普及的不懈努力分不开的。
1US Headquarters TEL +(1) 781-935-4850FAX +(1) 781-933-4318 • Europe TEL +(44) 1628 404000FAX +(44) 1628 404090Asia Pacific TEL +(852) 2 428 8008FAX +(852) 2 423 8253South America TEL +(55) 11 3917 1099FAX +(55) 11 3917 0817Superior elongation and tensilestrength help to prevent tearing in use due to mishandling. Typical properties for CHO-SEAL 1310 and 1273 materi-al are shown on pages 33 and 32respectively.High Shielding PerformanceCHO-SEAL 1310 material provides more than 80 dB of shielding effectiv-ness from 100 MHz to 10 GHz, while CHO-SEAL 1273 material provides more than 100 dB.Low Volume ResistivityBoth materials have exceptionally low volume resistivity, which makes them well suited for grounding appli-cations in which a flexible electrical contact is needed.Low Compression GasketSpacer gaskets are typicallydesigned to function under low deflec-tion forces. Chomerics uses design tools such as Finite Element Analysis (FEA) to accurately predict compres-sion-deflection behavior of various cross section options. Refer to page16.LCP Plastic SpacerLiquid crystal polymer (LCP)spacers, including those made with Vectra A130 material, provide aCHO-SEAL ®1310 or 1273Conductive ElastomersWith EMI spacer gaskets, shielding and grounding are provided by Chomerics’CHO-SEAL 1310 and 1273 conductive elastomers, specifi-cally formulated for custom shape molded parts. They provide excellent shielding and isolation against electro-magnetic interference (EMI), or act as a low impedance ground path between PCB traces and shielding media. Physically tough, these elas-tomers minimize the risk of gasket damage, in contrast to thin-walled extrusions or unsupported molded gaskets.Silicone-based CHO-SEAL 1310and 1273 materials offer excellent resistance to compression set over a wide temperature range, resulting in years of continuous service. CHO-SEAL 1310 material is filled with silver-plated-glass particles, while 1273 utilizes silver-plated-copper filler to provide higher levels of EMI shielding effectiveness.EMI Spacer GasketsThe unique design of Chomerics’EMI spacer gaskets features a thin plastic retainer frame onto which a conductive elastomer is molded. The elastomer can be located inside or outside the retainer frame, as well as on its top and bottom surface. EMI spacer gaskets provide a newapproach to designing EMI gaskets into handheld electronics such as dig-ital cellular phones. Board-to-board spacing is custom designed to fit broad application needs. Customized cross sections and spacer shapes allow for very low closure forcerequirements and a perfect fit in any design or device.Robotic InstallationSpacer gaskets can be installed quickly by robotic application. Integral locater pins in the plastic spacer help ensure accuratepositioning in both manual and pick-and-place assembly. Benefits include faster assembly and lower labor costs.The integrated conductive elastomer/plastic spacer gasket is a low cost,easily installed system for providing EMI shielding and grounding in small electronic enclosures.Figure 1Single Piece EMI Gasket/Locator PinsCHO-SEAL 1310 or 1273 Conductive Elastomer (Inside)Plastic Spacer Around Outsideor InsideApplications for EMI Spacer GasketsThe spacer gasket concept is especially suited to digital and dual board telephone handsets or other handheld electronic devices. It provides a low impedance path between peripheral ground traces on printed circuit boards and components such as:•the conductive coating on a plastic housing•another printed circuit board •the keypad assemblyTypical applications for EMI spacer gaskets include:•Digital cellular, handyphone and personal communications services (PCS) handsets •PCMCIA cards•Global Positioning Systems (GPS)•Radio receivers•Other handheld electronics, e.g.,personal digital assistants (PDAs)•Replacements for metal EMI shield-ing “fences” on printedcircuit boards in wireless tele-communications devicesstable platform for direct, highprecision molding of conductive elas-tomers. The Vectra A130 material described in Table 1 has excellent heat deflection temperature character-istics (489°F, 254°C). For weight con-siderations, the LCP has aspecific gravity of only 1.61. This plas-tic is also 100% recyclable.Typical EMI Spacer Gasket Design ParametersThe EMI spacer gasket concept can be considered using the design parameters shown in Table 2. Some typical spacer gasket profiles are shown below.Figure 2Typical Spacer Gasket Profiles3US Headquarters TEL +(1) 781-935-4850FAX +(1) 781-933-4318 • Europe TEL +(44) 1628 404000FAX +(44) 1628 404090Asia Pacific TEL +(852) 2 428 8008FAX +(852) 2 423 8253South America TEL +(55) 11 3917 1099FAX +(55) 11 3917 0817Finite Element AnalysisChomerics, a division of the Parker Hannifin Corporation’s Seal Group, is the headquarters of Parker Seal’s Elastomer Simulation Group. This unit specializes in elastomer finite element analysis (FEA) using MARC K6 series software as a foundation for FEA capability.Benefits of FEA include:•Quickly optimizing elastomer gasket designs•Allowing accurate predictions of alternate elastomer design concepts •Eliminating extensive trial and error prototype evaluationTypical use of FEA in EMI spacer gasket designs is to evaluate the force vs. deflection requirements of alternate designs.For example, onespacer design features a continuous bead of con-ductive elastomer molded onto a plastic spacer. An alternative designemploys an “interrupted bead,” where the interrup-tions (gaps left on the plastic frame) are sized to maintain the requiredlevel of EMI shielding. Figure 4illustrates these alternative designs.Gasket DeflectionFigure 5 compares the effect of continuous and interrupted elastomer gasket designs in terms of the force required to deflect the conductive elastomer. This actual cellular handset application required a spacer gasket with interrupted bead to meet desired deflection forces.Chomerics Designand Application ServicesChomerics will custom design a spacer for your application. Advice,analysis and design assistance will be provided by Chomerics Applications and Design engineers at no additional fee. Contact Chomerics directlyat the locations listed at the bottom of the page.Figure 3FEA Example of an EMISpacer Gasket Cross SectionFigure 4Continuous (top) and InterruptedElastomer GasketsFigure 5Typical Spacer Gasket Deflection。
EMI测试系统EMI前置测试系统EMI测试系统一、导论现代的电子产品，功能越来越强大，电子线路也越来越复杂，电磁干扰(EMI)和电磁兼容性问题变成了主要问题，电路设计对设计师的技术水准要求也越来越高。
先进的计算机辅助设计(CAD)在电子线路设计方面大大的协助了电路设计人员的能力，但对于在电磁兼容或电磁干扰上的设计帮助却很有限。
电磁兼容设计实际上就是针对电子产品中产生的电磁干扰进行优化设计，使之能成为符合各国或地区电磁兼容性标准的产品。
每位设计工程师可能都有类似的经验，在尝试控制某段的电磁频谱时，另一段的电磁辐射频谱往往会增强。
其结果可能为，当工程人员努力满足其法规所设定的发射限度时，却可能超出了辐射发射限度；更要命的是，如果达不到规定的EMI限度要求，产品就无法上市销售。
二、有关EMC电磁兼容性(EMC)是指『一种器件、设备或系统的性能，它可以使其在自身环境下正常工作并且同时不会对此环境中任何其他设备产生强烈电磁干扰。
』意指电子机器有两面性，一个为噪声源对其他电子仪器造成的影响，一个为受到周围电子仪器发生的噪声影响。
而要顾及到两者的平衡，才有EMC的课题出现。
EMC的产品认证，目前主要依据的法规有FCC，CISPR，ANSI，VCCI及EN…等国际规范，而这些EMC标准对于产品的测试要求，可分为两大测试题，一为电磁干扰(EMI)测试，另一为电磁耐受性(EMS)测试。
三、EMI量测项目一般有关于各国对于EMI法规要求的量测项目如下：²传导量测(CE)：测试方式为藉由待测产品的电源线连接至仿真电源阻抗网络器(LISN)，将待测产品的电波噪声位准传至量测接收机，取得噪声位准。
²辐射量测(RE)：测试方法为待测产品于正常使用状态下，藉由空中传送待测产品所产生的电波至3M或10M远的天线接收，再转送至量测接收机，取得噪声位准。
四、EMS量测项目一般有关于EMS的要求，目前以欧洲共同市场的CE-Mark要求为主：²辐射耐受性量测(RS)²传导耐受性量测(CS)五、EMC相关法规•各国的电波障害标准–EMC (Electromagnetic Compatibility)•EMI (Electromagnetic Interference)–CISPR (国际无线电障害委员会)–FCC (美国联邦通信委员会)–VDE (德国电器技术者协会)–MIL-STD-461B (美国军用规格)–VCCI (日本情报处理装置等电波障害自主规范)•EMS (Electromagnetic Susceptibility)–MIL-STD-461C (美国军用规格)–FTZ-17 (德国邮政电器通信技术局)–IEC TC-65 (国际电气标准会议)常见的EMS法规对照表：电子机器国际标准欧洲日本基本标准IEC1000-4EN61000-4EN50082-1(住宅区域)共通标准EN50082-2(工业区域)产品群标准电视CISPR Pub.20EN55020各工业会的信息技术装置CISPR Pub.24EN55024自主规定无线通信机CISPR Pub.21EN55021工业用计测控制装置IEC801制品标准常见的EMI法规对照表：电子机器国际标准美国欧洲日本电视、收音机、音响CISPR Pub.13FCC Part15Subpart B、CEN55013电气用品取缔法VTR CISPR Pub.13FCC Part15Subpart BEN55013电气用品取缔法情报技术装置复印机CISPR Pub.22FCC Part15Subpart BEN55022VCCI电话、传真机CISPR Pub.22CCITT FCC Part15FCC Part68EN55022VCCI无线通信机CCIRFCC Part15FCC Part68ETS300/33电气用品取缔法电波法、VCCI家庭用电气机器CISPR Pub.14EN55014电气用品取缔法ISM机器工业用计测控制装置CISPR Pub.11CISPR Pub.19FCC Part18EN55011电气用品取缔法电波法荧光灯、调光器CISPR Pub.15EN55015电气用品取缔法点火装置(汽车、游艇等)CISPR Pub.12SAE EN55012自动车标准(JASO)六、EMI测定相关规范•EMI所测量的项目，30MHz以下所测量的为电源传导，30-1GHz 所测量的为辐射传导。
电源完整性/EMC/EMI以及热分析面对高速高密度PCB设计的挑战，设计者需要改变的不仅仅是工具，还有设计的方法、理念和流程。
随着电子产品功能的日益复杂和性能的提高，印刷电路板的密度和其相关器件的频率都不断攀升，工程师面临的高速高密度PCB设计所带来的各种挑战也不断增加。
除大家熟知的信号完整性（SI）问题，Cadence公司高速系统技术中心高级经理陈兰兵认为，高速PCB 技术的下一个热点应该是电源完整性（PI）、EMC/EMI以及热分析。
而随着竞争的日益加剧，厂商面临的产品面世时间的压力也越来越大，如何利用先进的EDA工具以及最优化的方法和流程，高质量、高效率的完成设计，已经成为系统厂商和设计工程师不得不面对的问题。
热点：从信号完整性向电源完整性转移谈到高速设计，人们首先想到的就是信号完整性问题。
信号完整性主要是指信号在信号线上传输的质量，当电路中信号能以要求的时序、持续时间和电压幅度到达接收芯片管脚时，该电路就有很好的信号完整性。
当信号不能正常响应或者信号质量不能使系统长期稳定工作时，就出现了信号完整性问题，信号完整性主要表现在延迟、反射、串扰、时序、振荡等几个方面。
一般认为，当系统工作在50MHz 时，就会产生信号完整性问题，而随着系统和器件频率的不断攀升，信号完整性的问题也就愈发突出。
元器件和PCB板的参数、元器件在PCB板上的布局、高速信号的布线等这些问题都会引起信号完整性问题，导致系统工作不稳定，甚至完全不能正常工作。
信号完整性技术经过几十年的发展，其理论和分析方法都已经较为成熟。
对于信号完整性问题，陈兰兵认为，信号完整性不是某个人的问题，它涉及到设计链的每一个环节，不但系统设计工程师、硬件工程师、PCB工程师要考虑，甚至在制造时也不能忽视。
解决信号完整性问题，必须借助先进的仿真工具，如Cadence的SPECCTRAQuest就是不错的仿真工具，利用它可以在设计前期进行建模、仿真，从而形成约束规则指导后期的布局布线，提高设计效率。
EMI 测试仪几点技术参数及特点
电磁干扰（EMI）测试接收机：（9KHz～1GHz）。
接收机目前可做以下测试项目：简介
1：传导干扰测试：（9KHz30MHz）此项测试不需要特殊环境，（只要在一般的研发工作室即可进行测试），所测试的数据和检测机构的数据误差，（一般都在±2dB）。
国际标准规定：标准的（EMI）试验室之间的误差在±2dB，所以这里提供的测试数值，很多做开关电源和小家电的公司都觉的很实用。
2：传导干扰和功率辐射干扰二项测试：（9KHz-300MHz）传导测试同上：功率辐射干扰测试所需环境要根据贵公司所处位置环境的（空间）干扰电平来决定。
如果环境的干扰电平低于标准限值的6dB 也能满足测试要求．这时就不需要建屏蔽室也能进行功率辐干扰测试：否则就要建一个简易的屏蔽室：我公司可为贵公司建屏蔽室或提供技术资料由贵公司自行建都行。
3：测传导干扰和功率辐射干扰及空间辐射干扰三项测试：（9KHz-。
EMI EMC EMS分析讲解电磁干扰（EMI）和电磁兼容性（EMC）是全球电子设备产品开发和监管测试的重要术语。
电子产品是封闭系统是一种常见的误解。
然而，任何电子设备都会产生一定量的电磁辐射，并且从未完全包含在电路和电线中流过这些系统的电流。
这些设备发出的能量，称为电磁辐射，可以通过空气循环甚至通过电缆传导，这通常被称为“干扰电压”。
在向市场推出产品时，产品必须经受各种行业级测试，其中分析EMI和EMC水平以确保产品符合要求。
EMC 包括EMI(interference)和EMS(susceptibility),也就是电磁干扰和电磁抗干扰。
1.EMI，电磁干扰度，描述电子、电气产品在正常工作状态下对外界的干扰；EMI又包括传导干扰CE（conduction emission）和辐射干扰RE(radiation emission)以及谐波harmonic。
2.EMS，电磁抗干扰度，描述一电子或电气产品是否会受其周围环境或同一电气环境内其它电子或电气产品的干扰而影响其自身的正常工作。
EMS又包括静电抗干扰ESD，传导抗干扰CS，辐射抗干扰RS，电快速瞬变脉冲群抗扰度EFT，浪涌抗扰度Surge，电压暂降抗扰度Voltage DIP and Interrupt，等等相关项目。
3.EMC=EMI+EMS电磁干扰（Electromagnetic Interference 简称EMI），直译是电磁干扰。
这是合成词，我们应该分别考虑"电磁"和"干扰"。
是指电磁波与电子元件作用后而产生的干扰现象，有传导干扰和辐射干扰两种。
所谓“干扰”,指设备受到干扰后性能降低以及对设备产生干扰的干扰源这二层意思。
第一层意思如雷电使收音机产生杂音,摩托车在附近行驶后电视画面出现雪花,拿起电话后听到无线电声音等,这些可以简称其为与“BC I”“TV I”“Tel I”,这些缩写中都有相同的“I”（干扰）（BC：广播）1.EMI被定义为干扰和影响电子设备功能的电磁能量。
EMI电源滤波器的原理与分析电磁干扰滤波器插入损耗1引言随着人们对清洁环境，生活品质要求的不断提高，全球主要国家对电气和电子产品的电磁兼容性的要求日益严格。
因此，尽量降低电力电子装置的电磁干扰，提高其电磁兼容性，已成为十分重要的问题。
目前，人们在实际工程中解决电磁干扰问题的手段主要有三种：一是接地；二是屏蔽；三是采用电磁干扰（EMI）滤波器来有效的阻断传导电磁干扰的的传输途径。
下面主要讨论的是EMI滤波器的原理和设计。
2 EMI滤波器的原理和研究方法2.1 干扰信号分析电磁干扰按其能量传播的方式分为传导干扰和辐射干扰。
传导干扰主要是指由电源线传导至电子设备的干扰，采用滤波器来滤除和抑制最有效；而辐射干扰是指由于电子设备的引入，其内部高频线路及其他感抗元件的电磁场交变产生的辐射电磁波所造成的干扰，采用屏蔽技术来消除效果最好。
传导型电磁干扰分为共模干扰和差模干扰两种。
共模干扰又称为对地感应干扰或不对称干扰，指的是两条电源线相对于大地存在的干扰和噪声；串模干扰又称为常模、串模、线间感应和对称干扰等，指的是两条电源线之间的干扰。
EMI滤波器滤除的频率范围大概为10kHz~30MHz，最高可达150MHz，按产生共模和差模干扰的特点，可大致按干扰的分布分为三个频段：0.5MHz以下，以差模干扰为主；0.5~5MHz差模、共模干扰共存；5~30MHz以共模干扰为主。
在对电磁干扰噪声采取抑制措施时，主要应考虑抑制共模噪声，因为共模噪声在全频域特别在高频域占主要成分，而低频域差模噪声占比例较大，所以应根据EMI噪声的这个特点来选择适当的EMI滤波器。
2.2 EMI滤波器的原理首先，考虑干扰信号的特点，设计时应注意以下几点：(1)双向滤波功能——电网对电源、电源对电网都应该有滤波功能；(2)能有效地抑制差模干扰和共模干扰——工程设计中重点考虑共模干扰抑制；(3)最大程度地满足阻抗失配原则。
EMI滤波器可分为交流电源滤波器、信号传输线滤波器和去耦滤波器。
电子设备电磁兼容分析及设计技术北京邮电大学继续教育学院电磁兼容研究室吕英华教授TEL: +86 10FAX: +86 10E-Mail: yhlu@电磁兼容授课参考大纲第一节电磁兼容技术基础1. 基本概念2. 电磁兼容与电子新产品开发3. 电磁干扰源及特性4. 电磁兼容一般方法第二节电磁干扰分析方法1. 电磁拓扑分区2. 电磁耦合顺序图3. 电磁干扰作用途径4. 电磁辐射干扰分析5. 传导干扰分析. 电容耦合. 电感耦合. 公共阻抗耦合6. 保证电磁兼容措施第三节电磁兼容技术基础1. 电子设备组装设计概述. 逻辑分区. 器件布局2. 印刷电路板布线设计. 印刷电路板允许噪声分配. 数字信号及设计频率范围. 印制线长度要求. 3-W和20H原则. 镜像对销和隔离技术3. 电子设备及多层印制板接地设计. 多层印制板接地设计原理. 多层印制板接地方式. 多层印制板接地电路. 多层印制板接地隔离技术第四节多层印制板电磁兼容设计关键技术1. 多层印制板电磁兼容设计原则2. 各种净化电容设计. 集成电路元件的电源保证. 电容的自谐振频率. 电容量计算. 开关元件的平滑电容3. 时钟电路设计. 需要考虑的带宽. 阻抗控制. 传输延迟. 容性负载的影响如有你有帮助，请购买下载，谢谢！. 时钟线的终端处理. 时钟电路印制线条的布线方法. 减小时钟电路辐射的方法. 时钟电路引起的串音、保护线安排第五节电子设备的屏蔽与接地设计一、屏蔽与接地原理. 高频接地屏蔽. 低频屏蔽原理. 屏蔽与接地二、电缆屏蔽设计1 屏蔽电缆的屏蔽原理2 电缆屏蔽效果与接地3 电缆成束与空间布局第六节电子设备接口的电磁兼容设计1. I/O电路设计和连接器的电磁兼容特性及正确使用. 连接器接地不当产生的辐射. 连接器的分区和接地. 特殊功能连接器北京邮电大学吕英华5 2005年6月第七节电子设备的结构性辐射1. 共模电流与差模电流. 共模电流与差模电流的概念. 共模电流与差模电流辐射发射特性. 共模电流与差模电流辐射发射的估算2. 设计方法. 共模电流与差模电流转换的原理. Hartin结构分解法第八节防静电设计1. 静电设计基本原理2. 材料防静电性能3. 人体的静电模型4. 防静电硬件设计5. 防静电软件设计第九节系统接地工程1 系统接地原理2 用电系统3 接地规范4 大地电学特性第十节电磁兼容测试常用仪表1 电磁兼容测试与建模2 示波器用于EMI测量3 EMI接收机用于EMI测量4 频谱分析仪用于EMI测量。
EMIA 系列碳硫分析仪EMIA-V系列（高频感应加热炉方式）EMIA-820V超低碳硫分析仪EMIA-320V通用型碳硫分析仪EMIA-220V经济型碳硫分析仪EMIA-8100系列（管式加热炉方式）EMIA-8100A/H碳硫分析仪EMIA-V系列（高频感应加热炉方式）虽是高频感应方式，但标准配置中含有燃烧控制功能，而且利用自动清扫机构的功能可以轻易地实现高精度分析。
●独有的燃烧控制功能利用高频感应加热炉方式首次实现了长期以来梦寐以求的温度调控功能，不仅可以分析金属材料等无机物，还可以分析煤炭等非金属材料和有机物。
●展现了前所未有的高精度分析EMIA-V系列具有在50-500毫安的范围内，自动控制及任意设定板极电流的独创性燃烧控制功能。
依据分析目的的不同，设定适当的温度控制模式，实现极其稳定的燃烧状态，可以高精度地分析各种样品。
●可以进行分别定量分析通过对板极电流进行两端升温设定，在分析中可以改变加热条件来进行分析。
根据这个功能，对以前不能进行分析的表面碳元素和样品内部的碳元素，可以分别进行定量分析。
●采用自动清扫装置实现了维护作业的简易化利用自动清扫装置及逆流除尘方式，可在每次分析结束以后自动对燃烧管和粉尘过滤器进行清扫。
①几乎完全不需要通过手工作业来进行维护，大大简化了分析作业，特别适合于大量的炉前快速分析。
②因为可以完全地除去燃烧炉内的粉尘，因此可以进行不受粉尘影响的高精度微量分析。
●采用粉尘过滤器加热机构避免气体吸附，实现稳定分析加热型粉尘过滤器减少残留粉尘上的气体吸附并防止在易于产生水分的样品上凝聚水分，极大地改善了硫的分析稳定性。
●采用4个检测器同时检测方式，不需要氧化剂(CO-CO2)和吸收剂（SO3）HORIBA一直采用同时检测CO/CO2/SO2三种成分的方式，此方式除脱水剂外不需要任何其他试剂及维护。
因此，避免了试剂对气流的吸附，气路简单通畅，特别在进行微量分析时，能发挥出最佳的效果。
一种LED背光驱动升压电路EMI优化措施的分析和应用伍强，杨伟茂，谢均委，周慧，陈科仲，秦博（四川长虹电器股份有限公司长虹光电有限公司技术研发部，四川绵阳621000）摘要：在液晶模组背光驱动的开发过程中，由于方案的多样性和模组需求的不确定性，EMI问题已经成为急需解决的热点和难点。
实际应用时，仅依靠理论经验无法有效地解决问题，而完全依赖经验数据又无法确保产品生产的一致性和可靠性。
因此，需要通过理论与实践经验的不断论证找到低成本且易于操作的措施来满足产品要求。
本文通过分析LED驱动升压电路电磁干扰的各种产生机理，并在其基础之上提出一种EMI优化措施，结合实际测试数据，给出了应用方案，提高了模组背光驱动的开发效率。
关键词：液晶模组；背光驱动；EMI；RC吸收电路一、背光驱动升压电路介绍及EMI分析1. 背光驱动升压电路介绍目前，在液晶模组LED背光驱动的应用中，升压型DC/DC电路因效率高、重量轻、输出功率大等优点，多用来配合LED驱动芯片点亮LED负载。
但是由于电路工作在开关状态，所以会产生较大的噪声和EMI辐射。
此类电路主要由DC/DC控制芯片、功率开关MOS、储能电感、整流二极管、滤波电容以及外围阻容器件构成。
背光驱动中常用升压DC/DC电路的功能框图如图一所示。
图一升压电路功能框图图二给出了一个DC/DC升压电路的典型原理图。
当MOS管Q1导通时，电源Vin通过电感L将电能转换为磁场能储存起来；当MOS关断后，电感将储存的磁场能转换为电场能，且这个能量在和输入电源电压叠加后通过二极管和电容的滤波得到平滑的直流电压。
由于这个电压是输入电源电压和电感的磁砀能转换为电能的叠加后形成的，因此输出电压高于输入电压，实现了升压的目的，升压过程完成。
通过DC/DC控制芯片调节MOS关断和导通的时间，即可以实现对输出电压的控制。
图二升压电路原理图为了更准确分析电路中影响EMI的各个要素，图三给出了DC/DC电路主要寄生参数的等效电路。
