集成电路芯片的成品测试方案研究

集成电路测试技术及测试方法分析随着现代电子技术的发展和应用范围的不断扩大，集成电路作为电子技术中的核心部分，也在不断地向更高的密度和更复杂的工艺进化。

集成电路测试技术作为保证集成电路设计和制造的重要环节之一，被广泛关注和研究。

本文将对集成电路测试技术及测试方法进行分析和探讨。

一、集成电路测试技术概述集成电路测试技术主要是指对集成电路芯片进行各种电性测试的技术，其目的是确定芯片在设计要求和制造工艺的基础上，是否符合技术指标和产品质量要求，以保证芯片的正常工作和可靠性。

从技术的角度来看，目前主要的集成电路测试方法包括板级测试和芯片级测试两种。

其中，板级测试是指将整个电子产品的板子进行测试，通过观察产品的整体效果来确定产品的功能和性能。

而芯片级测试则是指对芯片进行测试，通过检测芯片内部电路的运行状态来确定芯片本身的功能和性能。

由于芯片级测试的精度更高，也更能具体确定芯片本身的问题，因此在集成电路测试中具有更为重要的地位。

二、集成电路测试技术的分类根据测试方法的不同，集成电路测试技术可分为以下几种：1. 功能测试：主要是对芯片的各个功能进行确定和测试，是集成电路测试技术中最基本的部分。

2. 速度测试：即通过测量芯片的运行速度和响应速度等指标来确定芯片性能，也是测试技术领域中比较重要的部分。

3. 可靠性测试：主要是通过长期不间断、高强度、多种工况下测试芯片的可靠性和寿命，以保证芯片的可持续性和稳定性。

4. 电压测试：即通过测量芯片在不同电压下的运行状态和效果，以保证芯片能够在不同电压条件下正常工作和稳定运行。

三、集成电路测试技术的发展趋势与挑战虽然目前集成电路测试技术已经十分成熟，但面对新的挑战和需求，其仍然需要不断地创新和完善。

未来的发展趋势主要体现在以下几个方面：1. 测试速度更快：随着电子产品复杂度和生产速度的不断提高，集成电路测试技术必须实现更快的测试速度，以更快地满足市场需求。

2. 抗干扰能力更强：由于集成电路在各种电磁干扰条件下的运行效果不同，为了保证芯片的稳定工作，集成电路测试技术还需要提高其抗干扰能力。

高校实验室IC集成电路芯片测试解决方案在高校的教学实验环节，需要大量地使用一些基本功能的集成芯片。

譬如74/54系列的门电路，AD/DA芯片，放大器，比较器，二极管，三极管，光耦，接口芯片等。

由于学生初学电路，使用过程中，存在很多偶然的低级错误，造成芯片的损伤，给后面的实验造成很多麻烦，所以在实验过程中，为了排除这类因素，节省教学时间，需要用专用的amdtech芯片测试仪器对芯片的功能进行校验。

除此之外，此测试仪支持芯片自动查找功能，查找成功后会自动显示芯片的型号。

测试仪软硬件独立设计，芯片库可在线实时更新，简单易用。

可根据用户提供的芯片，进行测试（需定制）。

1.1方案特色1.基于标准USB接口，即插即用；2.标准40脚锁扣插座，最大可测40脚的IC；3.系统带自检功能，芯片型号可自动判别；4.可测试74/54系列TTL芯片，4000/4500系列CMOS芯片；5.可测试放大器，比较器，二极管，三极管，光耦，接口芯片等集成电路芯片；6.可测试常用的AD、DA芯片；7.驱动程序支持win2000/winxp/win2003/win7/win8/win10；8.测试仪软硬件独立设计，芯片库可在线实时更新，简单易用；9.可根据用户提供的芯片，进行测试（需定制）。

1.2方案使用1.首先安装软件，安装完成后，插入芯片测试仪，系统会自动提示安装驱动设备，按照提示，使用自动安装。

测试芯片时，不管什么类型的芯片，都是底部对齐，缺口朝上，如下图所示：2.运行芯片测试仪软件。

测试步骤如下：（1）在【选择类型】下拉框里面，选择芯片的类型（2）选择好类别后，在【选择器件】列表框里选择具体的待测试芯片型号。

（3）选中芯片后，点击【测试】按钮，这时测试仪的“ready”指示灯会点亮。

软件会自动测试指定芯片的好坏。

（4）如果芯片字迹模糊，而无法知道具体芯片型号时，可以选择【自动扫描测试】按钮，软件会自动从芯片库里面进行比对，如果对应上了具体型号，会自动提示芯片的型号。

集成电路封装测试项目可行性研究报告项目申请报告一、项目背景与目标近年来，随着科技的不断发展和市场需求的不断增长，集成电路产业呈现出快速增长的趋势。

集成电路封装测试作为集成电路生产流程中的重要环节，对集成电路产品的质量和性能起着关键作用。

然而，目前我国在集成电路封装测试领域的技术水平与国际先进水平相比仍有一定差距。

本项目旨在针对该问题，通过可行性研究，提出一套适合国内需求的集成电路封装测试方案，以推动我国集成电路产业的发展。

二、项目内容与方法1.项目内容本项目主要包括对集成电路封装测试方法、设备及流程的调研和分析，根据调研结果提出一套符合国内需求的集成电路封装测试方案。

2.方法（1）调研和分析：通过查阅相关文献、访谈专家以及参观国内外集成电路封装测试生产线，全面了解集成电路封装测试的最新技术发展情况、设备及流程。

（2）需求分析：针对国内集成电路封装测试行业的特点和需求，结合调研结果，对集成电路封装测试方案进行需求分析。

（3）方案设计：根据需求分析结果，设计符合国内需求的集成电路封装测试方案，包括设备选择、流程设计等。

（4）可行性分析：对设计的集成电路封装测试方案进行可行性分析，评估其技术可行性、经济可行性和市场可行性。

三、项目预期成果1.集成电路封装测试方案：根据调研和分析结果，设计一套符合国内需求的集成电路封装测试方案，包括设备选择、流程设计等。

2.可行性研究报告：完成对集成电路封装测试方案的可行性分析，评估其技术可行性、经济可行性和市场可行性，并形成可行性研究报告。

四、项目实施计划1.调研和分析阶段：持续2个月，包括查阅相关文献、访谈专家以及参观国内外集成电路封装测试生产线等。

2.需求分析阶段：持续1个月，包括对国内集成电路封装测试行业的特点和需求进行分析。

3.方案设计阶段：持续2个月，根据需求分析结果，设计符合国内需求的集成电路封装测试方案。

4.可行性分析阶段：持续1个月，对设计的集成电路封装测试方案进行可行性分析。

序言随着数字技术的飞速发展，各种集成电路在电路中被大量使用[1]。

数字集成电路是指采用一定的生产工艺，将晶体管、电阻、电容等元件及其连线制作在同一块半导体基片上，并封装于一个管壳内所构成的单元。

随着新工艺、新技术的不断发展和对数字电路应用要求的不断提高，在短短的几十年时间，数字集成电路从小规模、中规模、大规模发展到超大规模、巨大规模，经历了一个不断完善的过程。

对一用户来讲，一旦选用某型号集成电路芯片后，那么其逻辑功能正确与否成为关键，另外有些芯片铭牌被涂改，也可以通过逻辑功能来判断其型号。

集成电路测试系统作为一个测试门类受到很多国家的高度重视。

40年来，随着集成电路发展到第四代，集成电路测试仪也从最初测试小规模集成电路发展到测试中规模、大规模和超大规模集成电路。

近十年来，数字集成电路的应用已十分广泛，其产品渗透到生产、生活的各个领域，正在形成一场数字技术革命[2]。

现在市场上虽然有一些集成电路的测试仪器，但是价格都很高，本课题设计这个系统就是针对简单组合电路完成的测试。

近年来随着科技的飞速发展，单片机的应用正在不断地走向深入，同时带动传统的控制检测技术日新月异的更新，在实时检测和自动控制的单片机应用系统中，单片机往往是作为一个核心部件来使用，但仅有单片机方面知识是不够的，还应根据具体硬件结构，以及针对具体应用对象特点的软件结合，加以完善，达到最理想的效果。

所以用单片机来测试集成电路，两者相结合则是一个很好的方法[3]。

本次设计是基于单片机技术以及数字电路相结合的一个应用[4]。

利用所需测试芯片的一些相关的引脚功能，通过单片机软件对芯片真值表进行相关处理，得到标准的数据显示。

然后利用数码管静态显示，从而得到最简单的显示电路。

在此基础上再加入相应的控制功能：通过设定芯片的正确真值表实现指示灯的显示（好的绿灯表示，坏的则用红灯以及报警）。

此外还有按键扫描电路和测试电路。

文章结构如下：第1章介绍了组合逻辑电路测试的设计方案以及总体的设计思路和框图，第2章介绍了硬件电路的各个模块，第3章介绍了软件的流程及设计软件，第4章介绍了软、硬件的调试及总体的调试方法。

图1集成电路配置图
对电路测试开发前,首先应查看芯片测试的相关规研究方向为测试工程师。

表1测试数据
图3测试数据图
3.2测试数据比对
产品数量较多,为了摒弃特殊性,趋向普遍性,在对
待测芯片的取样过程中,采用的取样方法为随机抽样
法。

取一定数量的待测芯片,另取一定数量的经过测试
调试后所得的测试数据与待测试样品数据进行对比,采
用做差比对方案。

根据判断标准,若差值分布在容许范
围内,则测试系统给出的测试结果为Pass,若差值分布
在容许范围以外,则系统给出测试结果为Fail。

3.3测试波形确认
只通过数据对比还不能足以证明测试程序的可靠,为
了确保运行程序的准确无误,需要对测试波形进行进一
步的确认。

对测试波形确认时,可以选择最常见的一种
方法,就是取一个芯片,根据芯片的类型种类,选择合
适的测试项,针对具体的测试项,将通过放大器以及
示波器观察得到的调试波形与样品波形做对比,观察两图2集成电路开发流程图
组波形的变化幅度。

如果两个波形的的变化幅度一。

集成电路芯片测试技术的研究及应用近年来，集成电路芯片的应用越来越广泛，其测试技术也越来越成熟。

集成电路芯片测试技术是提高芯片可靠性和稳定性、减少产业成本的重要手段之一。

本文将着重探讨集成电路芯片测试技术的研究及应用。

一、芯片测试技术的原理芯片测试技术是指通过特定的测试方式，对芯片进行测试，以保证芯片的可靠性和稳定性。

芯片测试技术主要包括静态测试和动态测试。

静态测试指的是在芯片设计完成后，通过电子计算机进行逻辑仿真分析，排除芯片设计中的逻辑错误，引脚连接错误，电路不匹配等问题，确保芯片设计的正确性。

动态测试则是指在芯片制造完成后，通过发射电子显微镜、探针卡等设备进行测试。

动态测试的目的是发现硬件缺陷，例如过长的连线、短路、过小的电容和电感等，以及软件缺陷，例如软件重现漏洞，在生产之前解决芯片的兼容性和稳定性问题。

二、芯片测试技术的应用芯片测试技术主要应用于电子计算机、通讯、仪器、航空航天、军事等领域。

其中在电子计算机领域的应用比较广泛，既包括家用电脑和笔记本电脑，也包括服务器和超级计算机等。

在家用电脑和笔记本电脑领域，芯片测试技术主要应用于主板和显卡芯片的测试。

在主板测试中，主要测试芯片的角度、连接线路、稳定性等；在显卡测试中，主要测试分辨率、刷新率、视频效果等。

在服务器和超级计算机领域，芯片测试技术主要应用于多核和高性能计算芯片的测试。

在多核芯片测试中，主要测试芯片的并发程度、调度质量、错误处理等；在高性能计算芯片测试中，主要测试芯片的计算速度、吞吐量和可靠性等。

三、芯片测试技术的发展趋势随着信息技术的不断发展和产业应用的不断推广，芯片测试技术也在不断地发展。

芯片测试技术的未来发展趋势主要集中在以下几个方面：1、多核和高性能计算芯片技术测试的发展，将成为未来芯片测试技术的主要发展方向。

这种技术的发展要求测试人员具备深厚的计算机电路、微电子技术和通信技术等方面的知识。

2、人工智能技术的引进，将彻底改变芯片测试技术的发展格局。

芯片测试方案第1篇芯片测试方案一、前言随着半导体技术的飞速发展，芯片在各个领域的应用日益广泛。

为确保芯片产品的质量与可靠性，满足客户及市场需求，特制定本测试方案。

二、测试目标1. 确保芯片产品符合设计规范和功能要求。

2. 评估芯片在不同环境条件下的性能指标。

3. 发现并排除芯片在设计、制造过程中的潜在缺陷。

4. 为产品优化和改进提供依据。

三、测试范围1. 功能测试：验证芯片的基本功能是否正确。

2. 性能测试：评估芯片的性能指标是否符合设计要求。

3. 可靠性测试：检验芯片在规定条件下的可靠性。

4. 兼容性测试：验证芯片与其他相关设备的兼容性。

四、测试方法1. 功能测试：采用白盒测试和黑盒测试相结合的方法，对芯片进行全面的测试。

2. 性能测试：通过对比分析、模拟实验等方法，评估芯片性能指标。

3. 可靠性测试：采用高低温、振动、冲击等环境应力，检验芯片的可靠性。

4. 兼容性测试：通过与各类设备对接，验证芯片的兼容性。

五、测试流程1. 测试准备：收集相关资料，制定测试计划，搭建测试环境。

2. 测试执行：按照测试用例进行测试，记录测试结果。

3. 缺陷跟踪：对发现的缺陷进行分类、跟踪和反馈。

4. 测试报告：整理测试数据，编写测试报告。

5. 测试总结：分析测试结果，提出改进建议。

六、测试用例1. 功能测试用例：包括基本功能、边界条件、异常情况等。

2. 性能测试用例：包括处理速度、功耗、频率响应等。

3. 可靠性测试用例：包括高温、低温、振动、冲击等。

4. 兼容性测试用例：包括与其他设备接口、协议、驱动等的兼容性。

七、测试环境1. 硬件环境：提供符合测试需求的硬件设备。

2. 软件环境：搭建合适的操作系统、工具软件等。

3. 网络环境：确保测试过程中网络畅通。

八、测试人员1. 测试组长：负责测试方案的制定、测试任务的分配和监控。

2. 测试工程师：负责执行测试用例，记录和反馈测试结果。

3. 开发人员：协助解决测试过程中遇到的技术问题。

H a r b i n I n s t i t u t e o f T e c h n o l o g y集成电路测试原理及方法简介院系：电气工程及自动化学院姓名： XXXXXX 学号： XXXXXXXXX 指导教师： XXXXXX 设计时间： XXXXXXXXXX摘要随着经济发展和技术的进步，集成电路产业取得了突飞猛进的发展。

集成电路测试是集成电路产业链中的一个重要环节，是保证集成电路性能、质量的关键环节之一。

集成电路基础设计是集成电路产业的一门支撑技术，而集成电路是实现集成电路测试必不可少的工具。

本文首先介绍了集成电路自动测试系统的国内外研究现状，接着介绍了数字集成电路的测试技术，包括逻辑功能测试技术和直流参数测试技术。

逻辑功能测试技术介绍了测试向量的格式化作为输入激励和对输出结果的采样，最后讨论了集成电路测试面临的技术难题。

关键词：集成电路；研究现状；测试原理；测试方法目录一、引言 (4)二、集成电路测试重要性 (4)三、集成电路测试分类 (5)四、集成电路测试原理和方法 (6)4.1.数字器件的逻辑功能测试 (6)4.1.1测试周期及输入数据 (8)4.1.2输出数据 (10)4.2 集成电路生产测试的流程 (12)五、集成电路自动测试面临的挑战 (13)参考文献 (14)一、引言随着经济的发展，人们生活质量的提高，生活中遍布着各类电子消费产品。

电脑﹑手机和mp3播放器等电子产品和人们的生活息息相关，这些都为集成电路产业的发展带来了巨大的市场空间。

2007年世界半导体营业额高达2.740亿美元，2008世界半导体产业营业额增至2.850亿美元，专家预测今后的几年随着消费的增长，对集成电路的需求必然强劲。

因此，世界集成电路产业正在处于高速发展的阶段。

集成电路产业是衡量一个国家综合实力的重要重要指标。

而这个庞大的产业主要由集成电路的设计、芯片、封装和测试构成。

在这个集成电路生产的整个过程中，集成电路测试是惟一一个贯穿集成电路生产和应用全过程的产业。

集成电路芯片测试技术研究与应用集成电路芯片测试技术是保障电器产品质量的关键环节，尤其在如今大数据、云计算、人工智能等科技蓬勃发展的时代背景下，集成电路芯片的应用范围越来越广泛，对测试技术的要求也越来越高。

本文拟以集成电路芯片测试技术的研究与应用为主题，从测试技术的演化历程、测试技术的现状和存在的问题，以及未来发展方向等方面进行探讨。

一、测试技术的历程集成电路芯片测试技术是随着半导体技术的发展而产生的，早期的测试技术主要采用手动测试法和扫描测试法。

随着集成度的提高，芯片设计规模的扩大以及工作温度、电压、介质厚度等参数差异的明显增加，传统的半导体测试技术逐渐无法满足需求。

1988年，美国Mentor（美图）公司首次提出自适应测试技术ATPG，该技术实现了测试的自动生成，测试效率显著提高，因此一度受到广泛关注。

随着时代变迁和测试技术的不断发展，创新性测试技术的研究也不断涌现。

到了21世纪，在测试技术不断成熟的基础上，产生了一系列前沿技术，如多点收集测试技术MST、弱信号成像测试技术等，使芯片测试的难度有了镇压性的降低。

二、测试技术的现状和存在问题在当前市场需求的推动下，集成电路测试技术日益成熟，现有测试技术日趋完善，国内质检、半导体产业等领域也得到了广泛应用，但随着技术的不断迭代，测试技术仍有存在的问题：1、成本问题。

一些测试技术在实施时所需的硬件、软件支持成本较高，使生产成本增加。

2、测试的可信性问题。

在复杂电路的测试过程中，测试的覆盖度不够、测试精度不足等都容易导致测试结果不够可信，影响产品质量。

3、测试技术的自主创新问题。

目前国内半导体企业在测试技术研究方面尚存在一定的缺乏，对于核心技术的自主创新能力不足，仍需加强研究和创新。

三、测试技术的未来发展方向随着芯片集成度的不断提高，测试需求将越来越多元化，发展新技术将成为测试领域的重要工作之一。

未来测试技术的发展方向主要有以下几方面：1、兼顾测试芯片的多种形式，选用适合的测试方法。

集成电路测试流程一、概述集成电路测试是指对集成电路芯片进行各种测试，以保证其性能和质量。

随着集成电路技术的不断发展，测试流程也不断完善。

本文将详细介绍集成电路测试的流程。

二、前期准备1. 确定测试目标：根据芯片的用途和设计要求，确定需要测试的指标和参数。

2. 准备测试设备：包括测试仪器、探针卡、引线等。

3. 准备测试程序：编写或获取相应的测试程序，以便进行自动化测试。

4. 确定测试环境：确定芯片的工作环境和温度范围，并做好相应的调节措施。

三、芯片外观检查1. 目视检查：对芯片进行目视检查，检查是否有裂纹、污渍等缺陷。

2. 显微镜检查：使用显微镜对芯片进行检查，以发现更加微小的缺陷。

四、功能性测试1. 逻辑功能测试：通过输入特定的逻辑信号来验证芯片是否能正确地执行相应的逻辑功能。

2. 时序功能测试：通过输入特定的时序信号来验证芯片是否能在规定时间内完成相应操作。

3. 电气特性测试：包括功耗测试、电流测试、电压测试等，以验证芯片的电气特性是否符合设计要求。

五、可靠性测试1. 温度循环测试：将芯片在不同温度下进行循环加热和冷却，以验证其在不同温度下的可靠性。

2. 电压应力测试：通过施加高电压或低电压来验证芯片的耐压能力。

3. 湿热应力测试：将芯片置于高温高湿环境中，以验证其在潮湿环境下的可靠性。

4. 机械应力测试：通过施加机械应力来验证芯片的耐震能力和抗撞击能力。

六、封装后测试1. 外观检查：对封装后的芯片进行外观检查，以确认是否存在瑕疵。

2. 库存寿命测试：将封装后的芯片存放一定时间后再进行功能性测试，以验证其库存寿命。

3. 焊接可靠性测试：通过模拟焊接过程来验证封装后芯片与PCB板之间的焊接是否牢固。

七、总结以上就是集成电路测试流程的详细介绍。

通过以上测试流程，可以有效地保证芯片的质量和可靠性，从而提高产品的竞争力。

集成电路设计与封测项目计划方案项目概述：本项目是一个集成电路设计与封测项目，主要目标是设计和测试一个集成电路芯片。

该芯片将用于实现特定的功能，并且必须经过严格的测试和验证以确保其性能和可靠性。

本项目将包括设计阶段、验证阶段和封测阶段。

一、项目背景集成电路是现代电子设备中必不可少的组成部分。

而集成电路设计与封测则是集成电路产业链中非常重要的环节。

在这个项目中，我们将设计和测试一个特定功能的集成电路芯片。

二、项目目标1.设计一个满足特定需求的集成电路芯片。

2.实施适当的验证和测试来确保芯片的性能和可靠性。

3.确保项目按照预定计划和预算完成。

三、项目计划1.需求分析阶段：这个阶段的目标是确定芯片的功能和性能要求。

通过与客户和其他利益相关者进行沟通，了解他们的需求和期望。

2.设计阶段：根据需求分析阶段的结果，设计一个满足功能和性能要求的芯片。

这个阶段需要进行电路设计、物理设计和逻辑验证。

3.仿真和验证阶段：在设计阶段完成后，需要进行仿真和验证以确保芯片的正确性和性能。

这个阶段可能涉及到各种类型的验证，包括功能验证、时序验证和功耗验证。

4.封测阶段：在芯片设计和验证完成后，需要进行封测以确保芯片的可靠性和稳定性。

这个阶段将涉及到测试设备的选择、测试工具的开发和测试计划的制定。

5.项目总结和报告：在项目完成后，需要进行项目总结和报告，包括项目的成功和不足之处，以及对未来项目的建议和改进。

四、项目资源和预算1.人力资源：项目将需要有电路设计工程师、验证工程师、封测工程师和项目经理等参与。

2.设备和工具：项目将需要一些专门的电路设计软件、仿真软件和测试设备等。

3.预算：根据项目需要，进行预算的编制，包括人力成本、设备购置成本和其他项目开支。

五、风险和风险管理在项目中可能会出现一些风险，如技术风险、进度风险和需求变更风险等。

为了最小化这些风险，需要制定合理的风险管理计划，并在项目执行过程中进行风险监控和调整。

六、项目控制和监督项目经理将负责项目的控制和监督，确保项目按照计划和预算进行。

芯片集成电路电磁兼容测试技术摘要：当今，集成电路的电磁兼容性越来越受到重视，芯片电磁兼容(EMC)技术关乎整机电子系统及其周围电子器件的运行的安全可靠性，电磁兼容性。

电子设备和系统的生产商努力改进他们的产品以满足电磁兼容规范，降低电磁发射和增强抗干扰能力,集成电路（IC）的电磁兼容性（EMC）的测试方法正受到越来越多的关注,文章基于国内外资料调研和课题组的研究成果,介绍了器件级(IC)EMC测试方面的发展现状，测试标准，详细介绍了器件级(IC)主要的电磁兼容测试方法。

关键词：标准集成电路电磁兼容电磁辐射GTEM小室TEM小室1、集成电路电磁兼容项目背景近年来，世界范围内电子产品正在以无线、便携、多功能和专业化的趋势快速发展，集成电路在数字电子产品与电子系统中越来越重要，使用的程度也在随着集成电路产业的发展不断加深，从摩尔定律提出至今，集成电路就基本保持每2年集成度翻一倍、但是价格却减半的发展趋势。

尤其是近些年来，IC芯片的频率越来越高，所集成的晶体管数目越来越多，IC芯片自身的供电电压越来越低，加工芯片的特征尺寸进一步减小，越来越多的功能，甚至是一个完整的系统都能够被集成到单个芯片之中。

图1IC发展总体趋势图2IC性能发展趋势根据SEMI的分析报告，全球半导体市场从2015到2025年的预期份额，包括了各类型芯⽚所占的份额。

相⽚2015年的3427亿美元，预计在2025的市场份额将会达到6556亿美元，复合增长率为6.7%。

集成电路的快速发展，这为集成电路的大范围、多层次应用奠定了基础。

尤其在消费类产品领域，这种发展趋势尤为明显，各种数码类产品的普及就是很好的说明。

图3各类型芯⽚所占的份额图4各尺寸芯⽚所占的份额这种快速发展也造成了电子系统电磁兼容性问题的日益突出，芯⽚复杂性、IO口的数量、⽚作频率、瞬态电流都会有所增加，这些发展均使得芯片级电磁兼容显得尤为突出，更高的集成度和使用密度，是片内和片外耦合的发生几率大大提高。