L-41001中文资料

HSDL-5400-1L1Agilent High-Performance IR Emitter and IR PIN Photodiode in Subminiature SMT PackageData SheetFlat Top PackageThe HSDL-4400 Series of flat top IR emitters uses an untinted, nondiffused, truncated lens to provide a wide radiation pattern that is useful for short distance communication where alignment of the emitter and detector is not critical. The HSDL-5400 Series of flat top IR detectors uses the same truncated lens design as the HSDL-4400 Series of IR emitters with the added feature of a black tint that acts as an optical filter to reduce the effects of ambient light, such as sun, incandescent and fluorescent light from interfering with the IR signal.Dome PackageThe HSDL-4420 Series of dome IR emitters uses an untinted, nondiffused lens to provide a 24 degree viewing angle with high on-axis intensity. TheHSDL-5420 Series of IR detectors uses the same lens design as the HSDL-4420 IR emitter and optical filter used in the HSDL-5400 IR detector.Lead ConfigurationAll of these devices are made by encapsulating LED and PIN photodiode chips on axial lead frames to form molded epoxy subminiature packages. A variety of lead configurations is available and includes: surface mount gull wing, yoke lead, orZ-bend and through hole lead bends at 2.54 mm (0.100 inch) center spacing.TechnologyThe subminiature solid state emitters utilize a highly optimized LED material, transparent substrate aluminum gallium arsenide, TS AlGaAs. This material has a very high radiant efficiency, capable of producing high light output over a wide range of drive currents and temperature.HSDL-44xx IR Emitter Series HSDL-54xx IR Detector Series Features•Subminiature flat top and dome packageSize – 2x2 mm•IR emitter875 nm TS AlGaAsIntensity – 17 mW/srSpeed – 40 ns•Wide range of drive currents 500 µA to 500 mA•IR detectorPIN photodiodeHigh sensitivitySpeed – 7.5 ns•Flexible lead configurations Surface mount or through holeApplications•Short distance IR links•IrDA compatible•Small handheld devices PagersIndustrial handhelds •Diffuse LANs•Wireless audioDevice Selection GuideIR EmittersPart Number Device Description[1]Device Outline DrawingHSDL-4400LED, Flat Top, 110 deg AHSDL-4420LED, Dome, 24 deg BIR DetectorsPart Number Device Description[1]Device Outline DrawingHSDL-5400PIN Photodiode, Flat Top, 110 deg CHSDL-5420PIN Photodiode, Dome, 28 deg DPackage Configuration OptionsOption PackageCode Package Configuration Description Outline Drawing 011Gull Wing Lead, Tape and Reel[2]E, J, M021Yoke Lead, Tape and Reel[2]Surface Mount Lead F, K, M031Z-Bend, Tape and Reel[2]G, L, M1L1 2.54 mm (0.100 in) Center Long Leads; 10.4 mm (0.410 in)Thru Hole Lead H1S1Lead Spacing Short Leads; 3.7 mm (0.145 in)INo Option Straight Leads[3]Prototyping A, B, C, DNotes:1.IR Emitters have untinted, nondiffused lenses and IR Detectors have black tinted, nondiffused lenses.2.Emitters and detectors are supplied in 12 mm embossed tape on 178 mm (7 inch) diameter reels, with 1500 units per reel. Minimum order quantityand order increment are in quantity of reels only.3.Emitters and detectors are supplied in bulk form in bags of 50 units.4.The HSDL-44xx and HSDL-54xx families are not designed to be used in medical devices with life support functions or in safety equipment (or similarapplications where components failures would result in loss of life or physical harm), eg. in automotive, medical or airline industries.NOTES:1.ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETRES (INCHES).2.PROTRUDING SUPPORT TAB IS CONNECTED TO ANODE LEAD.3.LEAD POLARITY FOR THESE TS AlGaAs SUBMINIATURE LAMPS IS OPPOSITE TO THE LEAD POLARITY OF SUBMINIATURE LAMPS USING OTHER LED TECHNOLOGIES.4.CATHODE STRIPE MARKING IS DARK BLUE.Package Dimensions (A) Flat Top Emitters(B) Dome Emitters2.16(0.085)0.23(0.009)0.760.89(0.030)(0.035)R.0.180.23(0.007)(0.009)(D) Dome Detectors(C) Flat Top DetectorsNOTES:1.ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETRES (INCHES).2.PROTRUDING SUPPORT TAB IS CONNECTED TO CATHODE LEAD.3.CATHODE STRIPE MARKING IS DARK BLUE.2.16(0.085)0.23(0.009)0.760.89(0.030)(0.035)R.0.180.23(0.007)(0.009)0.76 (0.030)MAX.(F) “Yoke” Lead, Options 0210.76 (0.030) MAX.Package DimensionsThe following notes affect the package outline drawings E through I.1. The pinout represents the HSDL-54xx IR detectorswhere the protruding support tab is closest to the anode lead. While the pinout isreversed for the HSDL-44xx IR emitters where the pro-truding support tab is closest to the cathode lead.2. The protruding support tab of the HSDL-54xx is connected to the cathode lead. While the protruding support tab of the HSDL-44xx is connected to the anode lead.ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETRES (INCHES)(E) Gull Wing Lead, Option 011(G) Z-Bend Lead, Options 0310.76 (0.030) MAX.(H) Thru Hole Lead Option 1L1(I) Thru Hole Lead Option 1S1Package Dimensions: Surface Mount Tape and Reel Options (J) 12 mm Tape and Reel, Gull Wing Lead, Option 011GULL WING LEAD SUBMINIATURE PACKAGE NOTES:1. EMPTY COMPONENT POCKETS SEALED WITH TOP COVER TAPE.2. 7 INCH REEL – 1500 PIECES PER REEL.3. MINIMUM LEADER LENGTH AT EITHER END OF THE TAPE IS 500 mm.4. THE MAXIMUM NUMBER OF CONSECUTIVE MISSING DEVICES IS TWO.5. IN ACCORDANCE WITH ANSI/EIA RS-481 SPECIFICATIONS, THECATHODE IS ORIENTED TOWARDS THE TAPE SPROCKETS HOLE.(K) 12 mm Tape and Reel, “Yoke” Lead, Option 021“YOKE” LEADSUBMINIATURE PACKAGE(L) 12 mm Tape and Reel, Z-Bend Lead, Option 031Z-BEND LEADSUBMINIATURE PACKAGE(M) 12 mm Tape and ReelConvective IR Reflow Soldering For information on IR reflow soldering, refer to Application Note 1060, Surface Mounting SMT LED Components.HSDL-44xx Absolute Maximum RatingsParameter Symbol Min.Max.Unit Ref. Peak Forward Current (Duty Factor = 20%,I FPK500mA Fig. 7, 8 Pulse Width = 100 µs)DC Forward Current I FDC100mA Fig. 6 Power Dissipation P DISS100mWReverse Voltage (I R = 100 µA)V R5VTransient Forward Current(10 µs Pulse)I FTR 1.0A[1] Operating Temperature T O-4085°CStorage Temperature T S-55100°CJunction Temperature T J110°CLead Solder Temperature260/5 s°C[1.6 mm (0.063 in.) from body]Reflow Soldering TemperaturesConvection IR235/90 s°C Fig. 20 Vapor Phase215/180 s°CNote:1.The transient peak current in the maximum nonrecurring peak current the device can withstand without damaging the LED die and the wire bonds.HSDL-44xx Electrical Characteristics at T A = 25°CParameter Symbol Min.Typ.Max.Unit Condition Ref. Forward Voltage V F 1.30 1.50 1.70V I FDC = 50 mA Fig. 22.15I FPK = 250 mAForward Voltage∆V F/∆T-2.1mV/°C I FDC = 50 mA Fig. 3 Temperature Coefficient-2.1I FDC = 100 mASeries Resistance R S2ΩI FDC = 100 mADiode Capacitance C O50pF0 V, 1 MHzReverse Voltage V R520V I R = 100 µAThermal Resistance,R q jp170°C/WJunction to PinHSDL-44XX Optical Characteristics at T A = 25°CParameter Symbol Min.Typ.Max.Unit Condition Ref. Radiant On-Axis IntensityHSDL-4400I E138mW/sr I FDC = 50 mA Fig. 4, 56I FDC = 100 mA15I FPK = 250 mA HSDL-4420I E91730mW/sr I FDC = 50 mA Fig. 4, 532I FDC = 100 mA85I FPK = 250 mARadiant On-Axis Intensity∆I E/∆T-0.35%/°C I FDC = 50 mA Temperature Coefficient-0.35I FDC = 100 mAViewing AngleHSDL-44002q1/2110deg I FDC = 50 mA Fig. 9 HSDL-44202q1/224deg I FDC = 50 mA Fig. 10 Peak Wavelength l PK850875900nm I FDC = 50 mA Fig. 1 Peak Wavelength∆l/∆T0.25nm/°C I FDC = 50 mA Temperature CoefficientSpectral Width at FWHM∆l37nm I FDC = 50 mA Fig. 1 Optical Rise and Fall t r/t f40ns I FPK = 50 mATimes, 10%-90%Bandwidth f c9MHz I FDC = 50 mA Fig. 11± 10 mAHSDL-54xx Absolute Maximum RatingsParameter Symbol Min.Max.Unit Power Dissipation P DISS150mW Reverse Voltage (I R = 100 µA)V R40V Operating Temperature T O-4085°C Storage Temperature T S-55100°C Junction Temperature T J110°C Lead Solder Temperature [1.6 mm (0.063 in.) from body]260/5 s°C Reflow Soldering TemperaturesConvection IR235/90 s°C Vapor Phase215/180 s°CHSDL-54xx Electrical Characteristics at T A = 25°CParameter Symbol Min.Typ.Max.Unit Condition Ref. Forward Voltage V F0.8V I FDC = 1 mABreakdown Voltage V BR40V I R = 100 µA,E e = 0 mW/cm2 Reverse Dark Current I D15nA V R = 5 V,Fig. 12E e = 0 mW/cm2Series Resistance R S2000ΩV R = 5 V,E e = 0 mW/cm2Diode Capacitance C O5pF V R = 0 V,Fig. 16E e = 0 mW/cm2f = 1 MHzOpen Circuit Voltage V OC375mV E e = 1 mW/cm2l PK = 875 nm Temperature Coefficient of V OC∆V OC/∆T-2.2mV/K E e = 1 mW/cm2l PK = 875 nmShort Circuit Current I SC E e = 1 mW/cm2HSDL-5400 1.6µA l PK = 875 nmHSDL-5420 4.3µATemperature Coefficient of I SC∆I SC/∆T0.16%/K E e = 1 mW/cm2l PK = 875 nmThermal Resistance,R q jp170°C/WJunction to PinHSDL-54xx Optical Characteristics at T A = 25°CParameter Symbol Min.Typ.Max.Unit Condition Ref. Photocurrent E e = 1 mW/cm2Fig 14, HSDL-5400I PH0.8 1.6µA l PK = 875 nm15 HSDL-5420 3.0 6.0V R = 5 V Temperature Coefficient of I PH∆I PH/∆T0.1%/K E e = 1 mW/cm2Fig. 13l PK = 875 nmV R = 5 VRadiant Sensitive Area A0.15mm2Absolute Spectral Sensitivity S0.5A/W E e = 1 mW/cm2l PK = 875 nmV R = 5 VViewing AngleHSDL-54002q1/2110deg Fig. 18 HSDL-542028Fig. 19 Wavelength of Peak Sensitivity l PK875nm E e = 1 mW/cm2Fig. 17V R = 5 VSpectral Bandwidth∆l770-nm E e = 1 mW/cm2Fig. 171000V R = 5 VQuantum Efficiency h70%E e = 1 mW/cm2l PK = 875 nm,V R = 5 VNoise Equivalent Power NEP 6.2 x W/Hz1/2V R = 5 V10-15l PK = 875 nm Detectivity D 6.3 x cm*V R = 5 V1012Hz1/2/W l PK = 875 nmOptical Rise and Fall Times, 10%-90%t r/t f7.5ns V R = 5 VR L = 1 kΩl PK = 875 nm Bandwidth f c50MHz V R = 5 VR L = 1 kΩl PK = 875 nmR E L A T I V E R A D I A N T I N T E N S I T Yλ – WAVELENGTH – nmI F P K – P E A K F O R W A R D C U R R E N T – m AV F – FORWARD VOLTAGE – VFigure 3. Forward voltage vs. ambient temperature.Figure 5. Normalized radiant intensity vs.peak forward current (0 to 10 mA).N O R M A L I Z E D R A D I A N T I N T E N S I T Y5.000I FPK – PEAK FORWARD CURRENT – mA 4.000.502.501.001.502.003.003.504.50N O R M A L I Z E D R A D I A N T IN T E N S I T Y1.000.01I FPK – FORWARD CURRENT – mA0.10I F D C – M A X I M U M D C F O R W A R D C U R R E N T – m A-401001200T A – AMBIENT TEMPERATURE – °C60-20100804020020406080I F P K – P E A K F O R W A R D C U R R E N T – m At PW – PULSE WIDTH – ms I F P K – P E A K F O R W A R D C U R R E N T – m AT A – AMBIENT TEMPERATURE – °CFigure 8. Maximum peak forward current vs.ambient temperature. Derated based on T JMAX = 110°C.V F – F O R W A R D V O L TA G E – VT A – AMBIENT TEMPERATURE – °CFigure 1. Relative radiant intensity vs.wavelength.Figure 2. Peak forward current vs. forward voltage.Figure 4. Normalized radiant intensity vs.peak forward current.Figure 6. Maximum DC forward current vs.ambient temperature. Derated based on T JMAX = 110°C.Figure 7. Maximum peak forward current vs.duty factor.Figure 12. Reverse dark current vs. ambient temperature.Figure 13. Relative reverse light current vs.ambient temperature.Figure 10. Relative radiant intensity vs. angular displacement HSDL-4420.R E L A T I V E R A D I A N T I N T E N S I T Y1.00θ – ANGLE FROM OPTICAL CENTERLINE – DEGREES (CONE HALF ANGLE)0.80.60.50.70.20.10.30.4°0.9Figure 9. Relative radiant intensity vs. angular displacement HSDL-4400.R E L A T I V E R A D I A N T I N T E N S I T Y1.00θ –ANGLE FROM OPTICAL CENTERLINE – DEGREES (CONE HALF ANGLE)0.80.60.50.70.20.10.30.4°0.9Figure 11. Relative radiant intensity vs.frequency.R E L A T I V E R A D I A N T I NT E N S I T Y2-10 f – FREQUENCY – Hz-4-7-110-2-3-5-6-8-9I D – R E V E R S E D A R K CU R R E N T – n A10.0000.001T A – AMBIENT TEMPERATURE – °C 0.1000.0101.000N O R M A L I Z E D P H OT O C U R R E N T1.400.60T A – AMBIENT TEMPERATURE – °C1.000.801.201.301.100.900.70N O R M A L I Z E D P H O T O C U R R E N TE e – IRRADIANCE – mW/cm 2N O R M A L I Z E D P H O T O C U R R E N TV R – REVERSE VOLTAGE – VC O –D I O DE C A P A C I T A N C E –p F50V R – REVERSE VOLTAGE – V4321Figure 14. Reverse light current vs. irradianceFigure 15. Reverse light current vs. reverse voltage.Figure 16. Diode capacitance vs. reverse voltage.At the time of this publication, Light Emitting Diodes (LEDs) that are contained in this product are regulated for eye safety in Europe by the Commission for European Electrotechnical Standardization (CENELEC) EN60825-1. Please refer to Application Brief I-008 for more information.Figure 17. Relative spectral sensitivity vs.wavelength.N O R M A L I Z E D P H O T O C U R R E N Tλ – WAVELENGTH – nmFigure 19. Relative radiant intensity vs. angular displacement.HSDL-5420.N O R M A L I Z E D P H O T O C U R R E N T1.00θ – ANGLE FROM OPTICAL CENTERLINE – DEGREES (CONE HALF ANGLE)0.80.60.50.70.2-50°0.10.30.4-40°-30°-20°-10°0°10°20°30°40°50°0.9N O R M A L I Z E D P H O T O C U R R E N T1.00θ – ANGLE FROM OPTICAL CENTERLINE – DEGREES (CONE HALF ANGLE)0.80.60.50.70.20.10.30.4°0.9Figure 18. Relative radiant intensity vs. angular displacement.HSDL-5400./semiconductorsFor product information and a complete list of distributors, please go to our web site.For technical assistance call:Americas/Canada: +1 (800) 235-0312 or (916) 788-6763Europe: +49 (0) 6441 92460China: 10800 650 0017Hong Kong: (+65) 6756 2394India, Australia, New Zealand: (+65) 6755 1939Japan: (+81 3) 3335-8152(Domestic/International),or 0120-61-1280(Domestic Only)Korea: (+65) 6755 1989Singapore, Malaysia, Vietnam, Thailand, Philippines,Indonesia: (+65) 6755 2044Taiwan: (+65) 6755 1843Data subject to change.Copyright © 2002-2005 Agilent Technologies, Inc.Obsoletes 5988-5284EN May 23, 20055989-3134ENFigure 20. Evaluation soldering profiles (polyled).Process Zone Symbol D TMaximum D T/D time Heat UpP1, R125°C to 160°C 4°C/s Solder Paste Dry P2, R2160°C to 200°C0.5°C/s Solder Reflow P3, R3200°C to 255°C (260°C at 10 seconds max)4°C/s P3, R4255°C to 200°C -6°C/s Cool Down P4, R5200°C to 25°C -6°C/st-TIME (SECONDS)T – T E M P E R A T U R E – (°C )23020016012080180220255P1HEAT UPP2SOLDER PASTE DRY P3SOLDERREFLOWP4COOL DOWN25HSDL-5400-1L1。

检验科仪器档案登记表格模板
仪器名称众驰伟业自动血液流变仪英文名称Zonci自动血液流变仪
编号002
单位及数量1台
型号及规格ZL1000i
使用科室检验科生化室
仪器名称雷杜全自动洗板机英文名称Rayto全自动洗板机编号004
单位及数量1台
型号及规格RT-3100
使用科室检验科免疫室
编号005
仪器名称优普超纯水器
英文名称ULUPURE超纯水器编号007
单位及数量1台
型号及规格UPS-1-40L
使用科室检验科生化室
编号008
仪器名称众驰伟业全自动血凝仪英文名称Zonci全自动血凝仪
编号010
单位及数量1台
型号及规格XL1000i
使用科室检验科血液室
编号011。

1.2：手册的范围本手册涵盖了软件设置和操作。

更多的复本可供订购，订购编号为04000/003C。

•获取技术支持及备件的联系方式请见本手册封底。

•随仪器提供一份安装手册，内容包括了技术指标、日常维护和备件信息，订购编号为04000/005C。

•维护手册是专为专业技术人员而编写的，购编号为04000/002C警告用户应当注意到Xentra仪器内部没有需要用户维护的部件。

仪器外壳保护用户免遭电击或其它危害。

所有维护工作应当由专业技术人员进行。

图A分析仪正视图1．样气过滤器(可选) 4．键盘2．流量计(可选) 5 ．显示对比度调节3．显示6．样气调节针阀(可选) 图BXentra的显示1．标题7．报警图标2．模块位置(2字符) 8．预热图标3．测量值(6字符) 9．自动标定图标4．工程单位(3字符) 10．维护图标5．组份名称(6字符) 11．故障图标6．测量显示条目图C自动标定的典型时序(示例中，标气1为零点气，标气2为量程气) 1．自动标定开始，标气1通入分析仪2．标气1测量中3．标气2通入分析仪4．标气2测量中5．标气1再次通入分析仪6．再次测量标气17．样气体通入分析仪吹扫传感器(后吹扫)图D用户界面菜单结构图1概述11.1警告、注意和提示 11.2手册的范围 11.3用户界面介绍 42初始设置72.1开机和关机步骤72.2分析仪功能的一般操作72.3设定密码82.4设定时间和日期83主要设置93.1组份名称和单位的定义93.2报警10 3.3继电器的分配 11 3.4外部模拟量输入的设置 133.5模拟量输出 133.6定义和选择测量显示屏幕 15 3.7响应时间 16 3.8串行通讯输出163.9氮氧化物(NOx)浓度的计算17 4标定 184.1标定简介 18 4.2设定低点和高点标定的允许误差 19 4.3手动标定和检查19 4.4顺磁模块压力传感器的标定 22 4.5自动标定和自动检查的设置 24 5查看配置和历史文件 285.1显示当前的报警和故障 28 5.2显示报警设定 28 5.3设定显示输出 2 9 5.4显示分析仪历史记录30 5.5显示分析仪标识和诊断信息 32用户界面介绍用户界面由键盘和大屏幕LCD组成。

hp officejet 4100series all-in-one参考手册© Copyright Hewlett-Packard Company 2003保留所有权利。

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Apple 、Apple 徽标、Mac 、Mac 徽标、Macintosh 和 Mac OS 是 AppleComputer, Inc. 在美国和其他国家（地区）的商标。

出版编号： Q1608-90185第一版： 2003年6月在美国、墨西哥、德国、新加坡或中国印刷Windows ®、Windows NT ®、Windows ME ®、Windows XP ®及Windows 2000® 是 Microsoft Corporation 在美国的注册商标。

Intel ® 及 Pentium ® 是Intel Corporation 的注册商标。

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FOCUSED PHOTONICS INC阅读说明用户须知非常感谢您选择使用本公司的LGA-4100半导体激光在线气体分析产品（以下简称：LGA-4100激光气体分析仪）。

在使用本产品前，请仔细阅读本用户手册。

本手册涵盖产品使用的各项重要信息及数据，用户必须严格遵守其规定，方可保证LGA-4100激光气体分析仪的正常运行。

同时，相关信息可帮助用户正确使用该产品，并获得准确的分析结果，节省由咨询等服务产生的额外成本。

概况本手册所介绍的产品在离厂前均经过严格的检验，以确保产品具有一流品质。

同时为了保证其安全、优质的运行，获得正确的分析结果，用户必须严格按照制造商所述使用方法进行系统操作。

另外，恰当的运输、仓储和安装及合理的操作和维护都有助于系统的安全和正常运行。

本手册详细介绍了正确使用LGA-4100激光气体分析仪的所有信息。

它为受过专门培训或具有仪器操作控制相关知识（例如自动化技术）的技术人员提供了准确的使用参考。

了解本手册所涉及的安全信息和警告信息，以及如何从技术上对错误进行修正，是对所述产品顺利进行“零危险”安装、试运转和安全运行、维护的先决条件。

只有合格的、具有专业知识的操作人员才能正确理解本手册所提到的安全信息和警告信息，并将他们运用到实际操作当中去。

由于各种原因，该手册不可能对每一产品型号都进行细节性的描述，若用户需要进一步了解相关信息，或解决本手册涉及尚浅的问题，请与当地代理商联系并要求帮助解决。

注意和警示信息本手册介绍了LGA-4100激光气体分析仪的具体应用，以及如何启动、操作和维护，可以指导用户正确地安装和操作LGA-4100激光气体分析仪，并对LGA-4100激光气体分析仪进行预防性的维护工作，以保障该系统的连续可靠运行。

需特别指出的是，本手册中的注意和警示信息至关重要（在接下来的各个章节中被强调显示，并加有适当的图标），能有效地避免不恰当的操作。

本手册所述产品的开发、制造、测试都把适当的安全标准放在首位。

IPC 4101近年，IPC 标准以发展速度快，相关标准配套完善而得到业界认可、广泛使用。

IPC-4101是包含66个PCB 基材及相应粘结片材料详细规范的总规范。

以下就IPC-4101标准的发展过程、其包含的PCB基材详细规范、对覆铜板和粘结片的性能要求、相关材料测试方法标准及IPC-4101的进展分别作以介绍。

一、IPC-4101标准的发展过程美国印制电路协会（IPC）于1976年首次颁布IPC-L-108《多层印制板用覆金属基材规范》和IPC-L-109《多层印制板用粘结片规范》。

1977年颁布IPC-L-115《印制板用刚性覆金属基材规范》，1981年颁布IPC-L-112《印制板用覆金属复合基材规范》。

1997年12月IPC颁布IPC-4101《刚性及多层印制板用基材规范》，从此以上四项标准宣布作废。

IPC-4101从1997年颁布至今，经历2001、2006及2009年三次修订，分别用IPC-4101A、IPC-4101B，IPC-4101C 替代了IPC-4101、IPC-4101A 、IPC-4101B。

二、IPC-4101C中包含的PCB基材详细规范IPC-4101C包含的覆铜板及粘结片详细规范编号、产品名称及对应的ANSI型号见表2-3-1。

表2-3-1 IPC-4101C中PCB基材详细规范三、IPC-4101对覆铜板的性能要求IPC-4101对覆铜板的性能要求可概括为以下几个方面：1 外观要求IPC-4101对覆铜板的外观要求包括对金属箔面、层压板面及次表面（也称为粘结面）的要求。

（1）．金属箔面的外观要求该要求主要指对金属箔面皱折、划痕及凹痕等缺陷的要求。

对整张板或剪切板不允许箔面有皱折；对金属箔面的划痕规定是：金属箔面的任何部位不允许有深度大于铜箔标称厚度20%的划痕；对划痕深度为金属箔标称厚度5%～20%的划痕，每300mm×300mm的面积上不允许多于5条，且可接受的划痕长度不超过100mm；对划痕深度小于金属箔标称厚度5%的划痕可以忽略不计。

通过人用和兽用药物产品降低动物海绵状脑病传播风险的指南说明(EMA/410/01 rev.3)(2011/C 73/01)本文件提供通过人用和兽用药物产品降低动物海绵状脑病发生风险的指南此次第三版技术修订版的TSE(可传染性动物海绵状脑病) 指导说明已经考虑到了在传播性海绵状脑病领域的技术进步，以及全世界牛海绵状脑病传播的进展情况。

为根据BSE风险对国家和地区进行分类，修订的指南说明将参考世界动物卫生组织（OIE）制定的规则，以代替已有的GBR分类。

同时，对于根据BGR进行分类而没有根据世界动物卫生组织标准尚未分类的国家，在没有证据表明BSE风险有所改变的基础上仍然适用于BGR分类。

新的指南说明中引入了采购和加工用于生产人用或兽医用药品的明胶或牛血液衍生物制品的新标准，同时还有关于胨类标准的新内容。

新指南说明中更换了已出版的指南说明(EMEA/410/01 Rev. 2 published in the Official Journal of the European Union (C 24, 28.1.2004, p. 6)。

修订后指南说明应用日期定于2011年7月1日1、前言1.1背景介绍传染性可传染性动物海绵状脑病（TSEs）是一种慢性退行性神经疾病，以异常细胞糖蛋白（成为PrP或朊病毒蛋白）的异常同工积累为主要特征。

PrP（PrP TSE）的异常同工化和正常PrP(PrPc) 同工化的不同在于对蛋白酶以及热处理变形具有高度的抗性。

PrP TSE被认为是TSE产生传染性的传染媒介。

动物TSE疾病包括：-牛海绵状脑病（BSE）-绵羊和山羊的瘙痒病-鹿和麋鹿的慢性消耗性疾病（CWD）-养殖水貂的传染性貂脑病（TME）-猫和猫科动物的海绵状脑病（FSE，尤其是猫和圈养的大型猫科动物）以及-动物园中外来有蹄类动物海绵状脑病。

人类中，海绵状脑病包括不同形式的克雅氏病（CJD），库鲁病，Gerstmann-Sträussler-Scheinker综合症（GSS），致死性家族性失眠症（FFI）。

150KHz 40V 3A 开关电流自带恒流环路降压型DC-DC 转换器 XL4201特点n 8V 到40V 宽输入电压范围 n 输出电压从1.25V 到37V 可调 n 最小压差0.3V n 固定150KHz 开关频率 n 最大3A 开关电流 n 内置功率MOSn 出色的线性与负载调整率 n 内置恒流环路 n 内置频率补偿功能 n 内置输出短路保护功能 n 内置输入过压保护功能 n 内置热关断功能 n 推荐输出功率小于13Wn SOP8-EP 封装应用n 车载充电器 n 电池充电器 n LCD 电视与显示屏 n 便携式设备供电 n 通讯设备供电 n 降压恒流驱动 n 显示器LED 背光 n 通用LED 照明描述XL4201是一款高效降压型DC-DC 转换器，可工作在DC8V 到40V 输入电压范围，低纹波，内置功率MOS 。

XL4201内置固定频率振荡器与频率补偿电路，简化了电路设计。

PWM 控制环路可以调节占空比从0~100%之间线性变化。

内置输出过电流保护功能。

内部补偿模块可以减少外围元器件数量。

图1.XL4201封装150KHz 40V 3A开关电流自带恒流环路降压型DC-DC转换器XL4201引脚配置图2. XL4201引脚配置表1.引脚说明引脚号引脚名称引脚描述1,6 NC 无连接。

2 SW 功率开关输出引脚，SW是输出功率的开关节点。

3 GND 接地引脚。

4 FB 反馈引脚，通过外部电阻分压网络，检测输出电压进行调整，参考电压为1.25V。

5 CS 输出电流检测引脚（IOUT=0.11V/RCS）。

7 VC 内部电压调节旁路电容，需要在VC与VIN之间并联1uF电容。

8 VIN 输入电压，支持DC8V~40V宽范围电压操作，需要在VIN与GND 之间并联电解电容以消除噪声。

背部焊盘为SW150KHz 40V 3A开关电流自带恒流环路降压型DC-DC转换器XL4201 方框图图3. XL4201方框图典型应用（车载充电）图4. XL4201系统参数测量电路150KHz 40V 3A开关电流自带恒流环路降压型DC-DC转换器XL4201典型应用(降压LED恒流驱动)ILED=0.11V/RCS图5.XL4201系统参数测量电路(LED恒流驱动)订购信息产品型号打印名称封装方式包装类型XL4201E1 XL4201E1 SOP8-EP 2500只每卷XLSEMI无铅产品，产品型号带有“E1”后缀的符合RoHS标准。

第一节简介1.1简介本手册包括了仕富梅4102和4104气体纯度分析仪的安装，运行和配置资料。

相关细节详见4100维修手册。

1.2词汇表FSD 满刻度偏差，可能会超出测量范围，如顺磁气体传感器组件的100%氧和氧化锆气体传感器组件的999 999 vpm氧。

DV 死区（Dead volume）Top level menu 第一菜单V ARS 每个传感器的变量UDEF 用户定义的资料I1 … I4 内部气体传感器组件1.3概述底盘是一个可安装气体传感器组件的平台，能精确测量温度。

对于标准化气体传感器，其量程范围和浓度标准应依据用户的需求而定。

底盘还提供电源，连接和其他支持气体传感器组件的功能，接收起为计算样气浓度提供的输出。

计算出的浓度将显示在LCD显示屏上或者直接模拟输出。

4100是专为现代工业和实验室而设计的，它坚固、耐用，成本低，操作简单、安全，便于维修。

分析仪是由微电脑操作，适用范围广，通过前面板的快捷键控制即可。

快捷键旁是一大的液晶显示（LCD），用于显示温度，报警和其他数据。

4100的可选特性如下：●通过流量计和针阀监测和控制样气流量。

对于氧化锆传感器，针阀不适用。

●样气过滤器保护气体传感器组件免受微粒污染（不适用于氧化锆）。

●样气流量报警监测样气流量，当流量低于设定值时报警。

●在无人介入时，自动标定管可自行标定。

●附加的信号输出卡用于扩展模拟输出和继电器输出。

此型号的所有技术特性详见手册附录B的技术数据表。

启动和运行的操作如下：安装（第二节）分析仪运行的动力源和地点。

初始化配置（第三节）本节为用户界面指南，确定在标定前密码和时钟设置完成。

时钟的设置是为了确保标定记录的准确。

标定（第四节）本节主要是手动标定，自动标定，手动标定检查，自动标定检查。

主要配置（第五节）本节为报警级次，模拟输出，继电器和其他参数的设定。

检查（第六节）在系统设置不变的条件下，如何显示模拟输出设定，继电器分配，报警，故障与分析仪的相一致。

第一部分系统综述介绍S imlex 4100/4120是单个微机为基础，运用最新的安全技术的防火报警控制设备，该系统设备已通过美国U.L.认证,具有省电和自动巡监功能,并且可防止交流电源停电，并自动记录且显示该状态。

根据用户的选择,本设备可控制1270个点。

这个基本的系统包括一个主机板，现场接线端子，80个字符的LCD显示，电源和机箱。

根据不同要求，可配置各类卡或组件。

4100/4120系统单机最大可监控1270点。

4100主机和4120主机的区别在于是否有网卡，是否是网络的一台主机。

当主机不在网络中时为4100，当主机在网络中时称4120。

4100/4120主机的指采用了最新最快的微机处理器。

组态数据存在于可电擦除的FLACK EPROM中，使用现场修改组态数据更加简单。

主机板上更有备有电池的RAM 以保存重要的历史数据，哪怕完全将主机关闭。

4100/4120系统中采用的是开关电源，此电源提供24VDC 8安培的容量给负载设备和系统运行，提供4安培电流给蓄电池充电。

另外，此电源通过机内通开线路和主机板直接通讯，向主机板报告系统电压、当前电流和充电情况等30多个参数。

当系统存在不正常情况时，本机发出声音指示，并通过LCD显示出具体位置和电容。

4100/4120的面板上LCD显示器可显示出本系统的情况。

这个LCD显示器能显示出各种提示，通过菜单方式来指导用户按照程序操作以排除非正常状态。

本系统可完全现场编程组态，并且用户可按照建筑的实际情况和当地的规范要求进行变化。

系统操作描述4100/4120操作面板，后称面板，如下图所示：●绿色“PowerＯＮ”发光二极管（后称ＬＥＤ）指示交流电供电正常。

●其它ＬＥＤ不亮。

●ＬＣＤ上字符显示如下，表示系统处于正常状态。

如果面板上的报警发光二极管二类报警发光二极管,监视发光二极管或故障发光二极管闪光,并且有声音报警就说明有不正常的情况出现,ＬＣＤ显示可提供有关探测点的状况(报警, 二类报警监视和故障)。

HS19264-1液晶模块使用说明书感谢您关注和使用我们的液晶产品。

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深圳汉昇实业有限公司SHENZHEN HANSHENG INDUSTRIAL CO.,LTD地址：深圳市南山区西丽镇牛成村208栋亿莱工业大厦5楼邮编：518055公司主页：联系电话：传真：一、 HS19264-1产品主要特性● 8位并行数据接口，适配M6800系列时序。

● 拥有64×64位（512字节）的显示存储器，其数据直接作为显示驱动信号。

● 简单的操作指令。

● 低功耗（具体参数见各款产品外形文件）二、 产品外形SCALE:A0.4580.4580.050.051.6BALED B/L TYPE 8.2MAX 12.5EL B/L TYPE NO B/L TYPE5.4MAX 10.0B A项 目 标 准 尺 寸 单位 模块体积 130.0×65.0×12.5maxmm 定位尺寸 121.0×53.0 mm 视 域 104.0×39.0 mm 点 阵 192×64 位 点 距 离 0.508×0.508 mm 点 大 小0.458×0.458mm三、 接口顺序序号符号功能说明1 VSS 电源地2 VDD 电源输入（+5V ）3 V0 LCD 驱动电压输入端（对比度调节）4 RS 寄存器选择端 H ：数据寄存器；L ：命令寄存器5 R/W 读/写信号6 E 使能信号 7-14 DB0-DB7 数据总线15 /CS1 片选信号1，低有效，选择左屏16 /RST 复位信号，低有效17 /CS2 片选信号2，低有效，选择中屏 18 /CS3 片选信号3，低有效，选择右屏 19 VOUT 负压输入输出端 20 LEDA 背光正极四、 原理简图VDDV0LEDA LEDKCS1CS2CS319264点阵系列3片选模块原理框图五、 电气特性(测试条件 Ta=25,Vdd=5.0+/-0.25V)1. 逻辑工作电压(Vcc)： 4.5～5.5V2. 电源地(GND)： 0V3. 输入电压： 0～Vcc4. 输入高电平(Vih)： 2.0～Vcc5. 输入低电平(Vil)： 0～0.8V6. 输出高电平(Voh)： 2.4min7. 输出低电平(Vol)： 0～0.4V8. 模块工作电流： 见相关产品外形文件 9. 白侧光工作电流： 见相关产品外形文件 10. 底黄绿光工作电流: 见相关产品外形文件 11. 工作频率： 0.4～5.5MHz六、 工作时序图KS0108的操作时序图D0-D7(WRITE)D0-D7(READ)R/W /CS1 /CS2 CS3 D/IE时序参数表（Vdd=2.7~5.5V ,Vss=0V Ta= -20℃~+75℃）项目符号最小值最大值单位E 周期时间 Tcyc 1000 － nS E 高电平宽度 Pweh 450 － nS E 低电平宽度 Pwel 450 － nS E 上升时间 Tr － 25 nS E 下降时间 Tf － 25 nS 地址建立时间 Tas 140 － nS地址保持时间 Tah 10 － nS 数据建立时间 Tdsw 200 － Ns 数据延时时间 Tddr － 320 Ns 数据保持时间（写） Tdhw 10 － nS 数据保持时间（读） Tdhr 20 － Ns七、 指令说明指令名称 控制状态 指令代码 RS R/W D7D6D5 D4 D3 D2 D1D0显示开关设置 0 0 0 0 1 1 1 1 1 D 显示起始行设置 0 0 1 1 L5 L4 L3 L2 L1L0页面地址设置 0 0 1 0 1 1 1 P2 P1P0列地址设置 0 0 0 1 C5 C4 C3 C2 C1C0读取状态字 0 1 BUSY 0ON/OFF RESET0 0 0 0写显示数据 1 0 数 据 读显示数据1 1数 据指令功能详解下面是KS0108指令写入的流程图:1. 读状态字（read status ）格式 BUSY 0NO/OFF RESER 0 0 0 01) BUSY=1表示KS0108正在处理计算机发来的指令或数据。

通过人用和兽用药物产品降低动物海绵状脑病传播风险的指南说明(EMA/410/01 rev.3)(2011/C 73/01)本文件提供通过人用和兽用药物产品降低动物海绵状脑病发生风险的指南此次第三版技术修订版的TSE(可传染性动物海绵状脑病) 指导说明已经考虑到了在传播性海绵状脑病领域的技术进步，以及全世界牛海绵状脑病传播的进展情况。

为根据BSE风险对国家和地区进行分类，修订的指南说明将参考世界动物卫生组织（OIE）制定的规则，以代替已有的GBR分类。

同时，对于根据BGR进行分类而没有根据世界动物卫生组织标准尚未分类的国家，在没有证据表明BSE风险有所改变的基础上仍然适用于BGR分类。

新的指南说明中引入了采购和加工用于生产人用或兽医用药品的明胶或牛血液衍生物制品的新标准，同时还有关于胨类标准的新内容。

新指南说明中更换了已出版的指南说明(EMEA/410/01 Rev. 2 published in the Official Journal of the European Union (C 24, 28.1.2004, p. 6)。

修订后指南说明应用日期定于2011年7月1日1、前言1.1背景介绍传染性可传染性动物海绵状脑病（TSEs）是一种慢性退行性神经疾病，以异常细胞糖蛋白（成为PrP或朊病毒蛋白）的异常同工积累为主要特征。

PrP（PrP TSE）的异常同工化和正常PrP(PrPc) 同工化的不同在于对蛋白酶以及热处理变形具有高度的抗性。

PrP TSE被认为是TSE产生传染性的传染媒介。

动物TSE疾病包括：-牛海绵状脑病（BSE）-绵羊和山羊的瘙痒病-鹿和麋鹿的慢性消耗性疾病（CWD）-养殖水貂的传染性貂脑病（TME）-猫和猫科动物的海绵状脑病（FSE，尤其是猫和圈养的大型猫科动物）以及-动物园中外来有蹄类动物海绵状脑病。

人类中，海绵状脑病包括不同形式的克雅氏病（CJD），库鲁病，Gerstmann-Sträussler-Scheinker综合症（GSS），致死性家族性失眠症（FFI）。