全瓷修复体的粘结剂主要 有传统水门汀类粘结剂,树 脂类粘结剂及树脂增强型玻 璃离子。
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使用传统水门汀类粘接剂固位的全瓷冠, 边缘水门汀表层容易破坏溶解,出现明显缺 损,并在咀嚼模拟试验后缺损增多。这种粗 糙缺损的粘接剂表面易引起菌斑积聚,导致 牙周炎和继发龋,最终使全瓷冠修复失败。
树脂粘结剂因其良好的色泽,较高的粘结 强度,不易溶于口腔环境的特点被广泛应用 于全瓷修复中。树脂粘结材料采用睃蚀一树 脂粘结技术,通过高效能的釉质一牙本质粘 结系统,可以很大程度上提高粘结效能。
在粘结过程中,粘接面的清洁度 和湿度影响最后的粘结效果。
实验发现,唾液和滑石粉污染会 使剪切强度明显下降,所以在粘接 过程中应该避免唾液等杂质的污染, 使用橡皮障是一种很好的避免污染 的方法。
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用透射电子显微镜观察表明湿粘结技术对湿润的程度很敏感, 酸蚀冲洗后,为了维持胶原网的直立,表面的湿润足必要的, 但过多的水分会导致粘接剂的亲水基和疏水基的分离,树脂一 牙本质界面形成泡状或球状结构,这种现象被称为“过湿现 象”。
面足够粗化表面。但喷砂粗化可增强树脂粘结剂对氧化铝陶瓷 的渗透,从而增强粘结强度。
2.1.3 氧化锆陶瓷 氧化锆陶瓷不是以长石质为基质,玻璃基质含量较少,传统的 酸蚀对氧化锆 陶瓷的树脂没有粘结作用。只有用氧化铝颗粒喷砂后,使用磷 酸改性树脂粘接剂粘接有较持久的粘结强度。
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2.2 粘结过程中与粘结 后的隔湿
全瓷修复体 ——常见问题的原因及处理方法
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全瓷修复体修复失败的主要原因: 1、修复体断裂、瓷裂 2、修复体脱落
与粘结方法有 关
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瓷裂
全瓷修复体的色彩逼真,自然美观, 但脆性较大, 如设计或制作不当易 引起瓷裂,瓷裂是全瓷修复失败的 主要原因之一。