化学镀镍缺陷介绍、分析及解决
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手把手教你化学镀镍的常见故障及解决办法(1)沉积速度慢(这点也是平台上最多朋友咨询的)造成这种现象的原因与解决方法:镀液pH值过低:测pH值调整,并控制pH在下限值。
虽然pH 值较高能提高沉速,但会影响镀液稳定性。
镀液温度过低:要求温度达到规范时下槽进行施镀。
新开缸第一批工件下槽时,温度应达到上限,反应开始后,正常施镀时,温度在下限为好。
溶液主成分浓度低:分析调整,如还原剂不足时,添加还原补充液;镍离子浓度偏低时,添加镍盐补充液。
对于上规模的化学镀镍,设自动分析、补给装置是必要的,可以延长连续工作时间(由30h延至56h)和镍循环周期(由6周延至11周)。
亚磷酸根过多:弃掉部分镀液。
装载量太低:增加受镀面积至1dm2/L。
稳定剂浓度偏重:倾倒部分,少量多次加浓缩液。
(2)镀液分解(镀液呈翻腾状,出现镍粉)造成这种现象的原因与解决方法:温度过高或局部过热:搅拌下加入温去离子水。
次亚磷酸钠大多:冲稀补加其它成分。
镀液的pH值过高:调整pH值至规范值。
机械杂质:过滤除去。
装载量过高:降至1dm2/L槽壁或设备上有沉淀物:滤出镀液,退镀清洗(用3HNO3溶液)。
操作温度下补加液料大多:搅拌下少量多次添加。
稳定剂带出损失:添加少量稳定剂。
催化物质带入镀液:加强镀前清洗。
镀层剥离碎片:过滤镀液。
(3)镀层结合力差或起泡造成这种现象的原因与解决方法:镀前处理不良:提高工作表面的质量,加工完成后应清除工件上所有的焊接飞溅物和焊渣。
工件表面的粗糙度应达到与精饰要求相当的粗糙义,如碳钢工件表面粗糙度Ra<>温度波动太大:控制温度在较小的范围波动。
下槽温度太低:适当提高下槽温度。
清洗不良:改进清洗工序。
金属离子污染:用大面积废件镀而除去。
有机杂质污染:活化炭1-2g/L 处理。
热处理不当:调整热处理时间和温度。
(4)镀层粗糙造成这种现象的原因与解决方法:镀液浓度过高:适当冲稀镀液。
镀液的pH值过高:降低pH值至规范值。
镀镍问题与解决方案1. 简介镀镍是一种常用的表面处理技术,用于提高金属材料的耐腐蚀性、硬度和光泽度。
然而,在镀镍过程中可能会出现一些问题,本文将介绍常见的镀镍问题及相应的解决方案。
2. 常见问题及解决方案2.1 镀层不均匀问题描述:镀层在部分区域厚度不均匀,出现明显的“鱼鳞状”或“斑驳状”现象。
解决方案:- 检查镀液搅拌系统,确保搅拌均匀,防止镀液中的镍离子浓度变化过大。
- 检查镀液温度,保持恒定的温度,避免温度变化引起镀层厚度不均匀。
- 检查镀液PH值,保持适宜的PH值范围,避免PH值过高或过低导致镀层不均匀。
2.2 镀层出现气泡问题描述:镀层表面出现气泡,影响镀层的外观和质量。
解决方案:- 检查镀液中是否有杂质进入,如油脂、灰尘等,及时清除杂质。
- 检查镀液中的气体排放系统,确保气体排放畅通,避免气体在镀液中聚集形成气泡。
- 调整镀液的PH值和温度,适当降低PH值和温度,减少气泡的生成。
2.3 镀层出现剥落问题描述:镀层与基材之间出现剥离现象,降低镀层的附着力和耐腐蚀性。
解决方案:- 检查基材表面的清洁度,确保基材表面没有油脂、灰尘等杂质,提高镀层与基材的粘附力。
- 检查镀液中的添加剂浓度,适当增加添加剂浓度,提高镀层的结合力。
- 调整镀液中的镍离子浓度和镀液PH值,提高镀层的质量和附着力。
2.4 镀层出现色差问题描述:镀层表面出现颜色不均匀或与预期的颜色不符。
解决方案:- 检查镀液中的添加剂浓度和比例,确保添加剂的浓度和比例准确无误。
- 调整镀液温度和时间,控制镀层的形成速度和厚度,避免颜色不均匀。
- 检查基材的前处理工艺,确保基材表面的清洁度和粗糙度符合要求。
3. 结论镀镍问题的解决方案需要综合考虑镀液配方、工艺参数、设备状态等多个因素。
通过调整镀液的成分、温度、PH值等参数,以及优化基材的前处理工艺,可以有效解决镀镍过程中出现的问题,提高镀层的质量和附着力。
在实际操作中,应根据具体情况进行调整和优化,确保镀镍工艺的稳定性和可靠性。
镀镍问题与解决方案一、问题描述镀镍是一种常见的金属表面处理方法,用于提高金属制品的耐腐蚀性能、装饰性和机械性能。
然而,在镀镍过程中,可能会浮现一些问题,如镀层不均匀、气泡、黑斑等,影响了镀层的质量和使用效果。
二、问题原因分析1. 镀液成份不合适:镀液中的镍盐、酸碱度、添加剂等成份不合理,导致镀层质量下降。
2. 温度控制不当:镀液温度过高或者过低,都会对镀层质量产生不利影响。
3. 镀液搅拌不充分:搅拌不均匀会导致镀层厚薄不一。
4. 金属基材准备不良:金属表面存在油污、氧化物等杂质,会影响镀层的附着力和均匀性。
三、解决方案1. 优化镀液成份:合理选择镍盐、酸碱度和添加剂,确保镀液的稳定性和镀层的质量。
可以通过实验和数据分析,确定最佳的镀液配方。
2. 控制温度:根据镀液的特性和金属基材的要求,控制镀液的温度在适宜的范围内。
可以使用温度控制设备,保持镀液温度的稳定性。
3. 加强搅拌:确保镀液充分搅拌,均匀分布在金属表面,避免浮现厚薄不一的问题。
可以使用搅拌设备或者改进搅拌工艺,提高搅拌效果。
4. 做好金属基材准备工作:在镀镍前,对金属基材进行充分清洗和处理,去除表面的油污、氧化物等杂质,提高镀层的附着力和均匀性。
可以使用化学清洗剂、机械去污等方法。
四、解决方案效果评估1. 镀液成份优化后,镀层质量得到明显改善,镀层均匀、光亮度提高。
2. 温度控制在适宜范围内,镀层质量稳定,避免了温度过高或者过低带来的问题。
3. 加强搅拌后,镀层厚薄均匀,表面质量得到提升。
4. 做好金属基材准备工作后,镀层附着力增强,镀层质量稳定性提高。
五、结论通过优化镀液成份、控制温度、加强搅拌和做好金属基材准备工作,可以有效解决镀镍过程中浮现的问题,提高镀层质量和使用效果。
在实际应用中,可以根据具体情况进行调整和改进,以达到最佳的镀层效果。
化学镍金常见缺陷分析化学镍金常见缺陷分析————————————————————————————————作者: ————————————————————————————————日期:化学镍金常见缺陷分析:1漏镀1.1.1 主要原因:体系活性(镍缸及钯缸)相对不足,铅锡等铜面污染。
1.1.2问题分析:漏镀的原因在于镍缸活性不满足该Pad位反应势能,导致沉镍化学反应中途停止,或者根本没有沉积金属镍漏镀的特点是:如果一个Pad位漏镀与其相连的所有Pad位都漏镀;出现漏镀问题,首先须区分是否由于污染板面所致。
若是,将该板进行水平微蚀或采用磨板方式除去污染。
影响体系活性的最主要原因是镍缸稳定剂的浓度,但由于难以操作控制,一般不采用降低稳定剂浓度解决该问题。
影响体系活性的主要原因镍缸温度,升高温度一定有利于漏镀的改善。
如果不考虑对部分环境以及内部稳定性,无限度的升高镍缸温度,应该能解决漏镀问题。
影响体系活性的次要因素是活化浓度,温度和时间。
延长活化的时间或提高活化浓度和温度,一定有利于漏镀的改善。
由于活化的温度和浓度太高会影响钯缸的稳定性,而且会影响其他制板的生产,所以,在这些次要因素中,延长时间是首选改善措施。
镍缸的PH值、次磷酸钠以及镍缸负载都会影响镍缸活性,但其影响程度较小,而且过程缓慢,所以不宜作为解决漏镀的主要方法。
1.2 渗镀1.2.1 主要原因体系活性太高,外界污染或前工序残渣;1.2.2问题分析渗镀的主要成因在于镍缸活性过高,导致选择性太差,不但使铜面发生化学沉积,同时其他区域(如基材、绿油侧边等)也发生化学沉积,造成不该出现沉积的地方沉积化学镍金。
出现渗镀问题,首先须区分是否由外界污染或残渣(如铜、绿油等)所致。
若是,将该板进行水平微蚀或其他的方法去除。
升高稳定剂浓度是改善体系活性太高的最直接的方法,但是,用漏镀问题改善一样,因难以操作控制而不宜采用。
降低镍缸温度是改善渗镀的最有效的方法,理论上无限度的降低温度,可以彻底解决渗镀问题。
镀镍问题与解决方案一、问题描述:镀镍是一种常见的表面处理工艺,用于提高金属制品的耐腐蚀性和外观质量。
然而,在实际应用中,我们可能会遇到一些与镀镍相关的问题,如镀层质量不佳、镀层厚度不均匀、镀层出现气泡等。
这些问题会影响产品的质量和性能,需要找到相应的解决方案。
二、问题分析:1. 镀层质量不佳:镀层质量差可能是由于镀液成分不合适、镀液温度不稳定、镀液搅拌不均匀等原因造成的。
2. 镀层厚度不均匀:镀层厚度不均匀可能是由于工件表面几何形状复杂、镀液流动不均匀等原因造成的。
3. 镀层出现气泡:镀层出现气泡可能是由于工件表面存在油污、氧化物等杂质、镀液中存在过多的气体等原因造成的。
三、解决方案:1. 镀层质量不佳的解决方案:a. 检查镀液成分,确保成分配比正确,避免过多或过少的添加剂。
b. 控制镀液温度,保持稳定的温度,避免温度过高或过低。
c. 加强镀液搅拌,确保镀液中各种成分均匀分布。
2. 镀层厚度不均匀的解决方案:a. 对于表面几何形状复杂的工件,可以采用遮挡、掩模等方式,控制镀液的接触面积,使镀层厚度均匀。
b. 调整镀液流动方式,可以采用旋转、振荡等方式,增加镀液的流动性,使其在工件表面均匀分布。
3. 镀层出现气泡的解决方案:a. 在镀前处理中,彻底清洁工件表面,去除油污、氧化物等杂质。
b. 控制镀液中气体的含量,避免过多的气体进入镀液中。
c. 控制镀液的搅拌方式,避免产生气泡。
四、解决方案的效果评估:为了评估解决方案的效果,可以采取以下措施:1. 对镀层质量进行检测,如使用显微镜观察镀层的表面形貌、使用厚度计测量镀层的厚度等。
2. 对镀层性能进行测试,如使用盐雾试验、磨擦测试等评估镀层的耐腐蚀性和耐磨性等性能指标。
3. 定期对镀液进行分析,检测镀液中各种成分的含量,确保镀液的稳定性和一致性。
五、结论:针对镀镍问题,我们提出了一系列解决方案,包括控制镀液成分、温度和搅拌方式,调整镀液流动方式,清洁工件表面等。
镀镍问题与解决方案引言概述:镀镍技术是一种常用的表面处理技术,可以提升金属材料的耐腐蚀性、硬度和光泽度。
然而,使用镀镍技术也会面临一些问题,如镀层不均匀、氢脆、粗糙度等。
本文将介绍镀镍问题的具体表现以及相应的解决方案。
一、镀层不均匀1.1 镀层厚度不均匀镀层厚度不均匀会导致金属材料在使用过程中浮现腐蚀、氧化等问题。
解决这个问题的方法有:1.1.1 控制电流密度通过调整镀液中的电流密度,可以实现镀层厚度的均匀分布。
增加电流密度可以增加镀层的厚度,减小电流密度可以减小镀层的厚度。
1.1.2 加强搅拌在镀液中加入搅拌装置,可以增加液体的流动性,使镀液均匀分布在金属材料表面,从而得到均匀的镀层厚度。
1.1.3 优化镀液成份合理调整镀液的成份,如金属离子浓度、添加剂浓度等,可以改善镀层的均匀性。
1.2 镀层颗粒粗糙镀层颗粒粗糙会影响镀层的光泽度和质量。
解决这个问题的方法有:1.2.1 控制镀液温度镀液温度过高会导致镀层颗粒粗糙,因此需要控制镀液温度在适宜的范围内,以获得光滑的镀层。
1.2.2 优化镀液成份合理调整镀液的成份,如添加剂浓度、pH值等,可以改善镀层的颗粒粗糙度。
1.2.3 增加搅拌强度增加搅拌强度可以使镀液中的颗粒均匀分散,从而得到光滑的镀层。
1.3 镀层开裂镀层开裂会导致镀层的脱落和金属材料的腐蚀。
解决这个问题的方法有:1.3.1 控制镀液温度镀液温度过高会导致镀层开裂,因此需要控制镀液温度在适宜的范围内,以避免镀层开裂。
1.3.2 增加镀层厚度增加镀层的厚度可以提高镀层的强度,减少镀层开裂的可能性。
1.3.3 优化镀液成份合理调整镀液的成份,如金属离子浓度、添加剂浓度等,可以提高镀层的结构密切性,减少镀层开裂的风险。
二、氢脆问题2.1 氢脆的原因氢脆是指金属材料在镀镍过程中吸收了过多的氢气,导致材料脆性增加。
氢脆的原因主要包括镀液中的氢离子、金属材料的结构等。
2.2 防止氢脆的方法2.2.1 预处理在镀镍前对金属材料进行预处理,如去除表面的油脂、氧化物等,减少氢离子的吸附。
镀镍问题与解决方案引言概述:镀镍是一种常见的表面处理方法,可以提高金属材料的耐腐蚀性和外观。
然而,在镀镍过程中,可能会出现一些问题,如镀层不均匀、气泡、氧化等。
本文将介绍镀镍过程中常见的问题,并提供相应的解决方案。
一、镀层不均匀的问题及解决方案:1.1 镀层厚度不均匀:- 原因:镀液搅拌不均匀、阳极表面不平整、电流密度不均等。
- 解决方案:加强搅拌设备,确保镀液均匀混合;修复阳极表面,使其平整;调整电流密度,保证均匀镀层。
1.2 镀层颗粒粗糙:- 原因:镀液中杂质较多、电流密度过高、镀液温度过低等。
- 解决方案:加强镀液过滤和净化,减少杂质;调整电流密度,使其适中;提高镀液温度,促进镀层均匀形成。
1.3 镀层出现孔洞:- 原因:阳极表面有油污或氧化物、镀液中有杂质等。
- 解决方案:清洗阳极表面,确保无油污或氧化物;加强镀液过滤和净化,减少杂质。
二、气泡问题及解决方案:2.1 镀层表面出现气泡:- 原因:镀液中存在气体、阳极表面有油污或氧化物等。
- 解决方案:提前排除镀液中的气体;清洗阳极表面,确保无油污或氧化物。
2.2 镀层内部出现气泡:- 原因:镀液中存在气体、镀层形成速度过快等。
- 解决方案:提前排除镀液中的气体;调整镀液成分和工艺参数,使镀层形成速度适中。
2.3 镀层表面出现气孔:- 原因:镀液中存在气体、镀液温度过低等。
- 解决方案:提前排除镀液中的气体;提高镀液温度,促进气泡的释放。
三、氧化问题及解决方案:3.1 镀层表面出现氧化:- 原因:镀液中存在氧气、阳极表面有油污或氧化物等。
- 解决方案:排除镀液中的氧气;清洗阳极表面,确保无油污或氧化物。
3.2 镀层出现氧化脱落:- 原因:镀液中存在氧气、镀层厚度过大等。
- 解决方案:排除镀液中的氧气;调整镀层厚度,使其适中。
3.3 镀层颜色发生变化:- 原因:镀液中存在杂质、镀液温度过高等。
- 解决方案:加强镀液过滤和净化,减少杂质;调整镀液温度,使其适中。
镀镍问题与解决方案一、问题描述镀镍是一种常见的表面处理方法,用于增加金属制品的耐腐蚀性和美观度。
然而,在镀镍过程中,可能会出现一些问题,如镀层不均匀、气泡、裂纹等。
这些问题会降低镀镍产品的质量和价值,因此需要寻找解决方案来解决这些问题。
二、镀镍问题的解决方案1. 镀层不均匀镀层不均匀可能是由于镀液中的成分浓度不均匀或电流密度分布不均匀所致。
解决这个问题的方法是:- 检查镀液的成分浓度,确保其均匀性。
可以使用化学分析方法来检测镀液中各种成分的浓度。
- 调整电流密度分布,可以使用遮挡物或调整阳极与阴极的距离来改变电流密度分布。
2. 气泡气泡是在镀液中产生的气体在镀液中的析出所造成的。
解决气泡问题的方法包括:- 检查镀液中的气体含量,确保其低于允许的范围。
可以通过真空处理或使用气体除去剂来降低镀液中的气体含量。
- 调整镀液的温度和搅拌速度,可以影响气体在镀液中的析出速度。
3. 裂纹裂纹可能是由于镀层的应力超过了基材的承受能力所致。
解决裂纹问题的方法包括:- 调整镀液中的添加剂,以改变镀层的应力。
添加剂的种类和浓度可以根据具体情况进行调整。
- 优化镀液的工艺参数,如温度、电流密度和镀液中的搅拌速度等,以减小镀层的应力。
4. 其他问题除了上述常见问题外,还可能出现其他问题,如氧化、污染等。
解决这些问题的方法包括:- 使用合适的镀液配方,以减少氧化的发生。
可以根据基材的特性和镀层的要求来确定合适的镀液配方。
- 定期清洗镀液中的杂质和污染物,以保持镀液的纯净度。
可以使用过滤器或其他适当的方法来清洁镀液。
三、结论镀镍问题的解决方案包括调整镀液成分、电流密度分布和工艺参数,以及优化镀液配方和定期清洗镀液等措施。
通过采取这些解决方案,可以有效地解决镀镍过程中可能出现的问题,提高镀镍产品的质量和价值。
镀镍问题与解决方案一、问题描述镀镍是一种常见的表面处理方法,用于提高金属材料的耐腐蚀性、硬度和美观度。
然而,在镀镍过程中可能会浮现一些问题,如镀层不均匀、气泡和黑斑等。
这些问题会影响镀层的质量和性能,降低产品的使用寿命和市场竞争力。
二、镀镍问题的原因分析1. 镀层不均匀:可能是镀液中金属离子浓度不均匀、电流密度分布不均匀或者工件表面几何形状复杂等原因导致的。
2. 气泡:可能是镀液中存在气体或者工件表面有气体吸附导致的。
3. 黑斑:可能是镀液中存在杂质、电流密度过大或者工件表面存在污染物导致的。
三、镀镍问题的解决方案1. 镀层不均匀的解决方案:a. 检查镀液中金属离子浓度,确保其均匀分布。
b. 调整电流密度,使其在工件表面均匀分布。
c. 对于几何形状复杂的工件,可以采用盖板、导流板等辅助装置,改善镀液流动状态,提高镀层均匀性。
2. 气泡的解决方案:a. 检查镀液中是否存在气体,如有必要,可以通过真空处理或者搅拌去除气体。
b. 清洗工件表面,确保无油污和氧化物等,减少气体吸附。
3. 黑斑的解决方案:a. 检查镀液中是否存在杂质,如有必要,可以采用过滤或者置换镀液。
b. 调整电流密度,避免过大电流密度引起的镀层异常。
c. 清洗工件表面,去除污染物,确保表面光洁度。
四、镀镍问题的预防措施1. 定期检查镀液中的金属离子浓度,保持其均匀分布。
2. 控制电流密度,避免过大或者过小电流密度对镀层质量的影响。
3. 保持镀液的清洁,定期过滤或者置换镀液,防止杂质和污染物的积累。
4. 对于几何形状复杂的工件,可以采用辅助装置,改善镀液流动状态,提高镀层均匀性。
5. 在镀液中加入适量的抑泡剂,减少气泡的产生。
6. 对工件表面进行充分的清洗和预处理,确保无油污和氧化物等,减少气体吸附和污染物的影响。
五、结论通过分析镀镍问题的原因,我们提出了相应的解决方案和预防措施。
合理调整镀液中金属离子浓度和电流密度、加入抑泡剂、定期清洗和预处理工件表面等措施,可以有效解决镀层不均匀、气泡和黑斑等问题,提高镀层质量和产品的使用寿命。
镀镍问题与解决方案引言概述:镀镍是一种常见的表面处理工艺,可以提高金属制品的耐腐蚀性和耐磨性。
然而,在镀镍过程中常常会遇到一些问题,如镀层不均匀、气泡、结晶粗大等。
本文将就镀镍过程中常见的问题及解决方案进行详细介绍。
一、镀层不均匀的问题及解决方案1.1 镀层厚度不均匀:可能是镀液中镍盐浓度不均匀、电流密度不均匀等原因导致。
解决方法包括调整镀液中的镍盐含量、优化电流密度分布等。
1.2 镀层颜色不均匀:可能是镀液中添加的色素不均匀、镀液温度不稳定等原因引起。
解决方法包括调整色素添加量、稳定镀液温度等。
1.3 镀层粗糙不均匀:可能是镀液中的杂质较多、电流密度过大等原因导致。
解决方法包括提高镀液的纯度、调整电流密度等。
二、气泡问题及解决方案2.1 气泡产生原因:可能是镀液中存在气体、镀液搅拌不均匀等原因导致。
解决方法包括排除镀液中的气体、优化搅拌设备等。
2.2 气泡困扰:气泡会导致镀层表面不光滑、影响镀层质量。
解决方法包括在镀液中加入消泡剂、调整搅拌速度等。
2.3 气泡防治:定期清洁镀槽、保持镀液中的稳定性是防治气泡的有效方法。
三、结晶粗大问题及解决方案3.1 结晶粗大原因:可能是镀液中的杂质较多、电流密度过大等原因导致。
解决方法包括提高镀液的纯度、调整电流密度等。
3.2 结晶粗大影响:结晶粗大会导致镀层表面不光滑、影响镀层的耐腐蚀性能。
解决方法包括优化镀液成分、控制电流密度等。
3.3 结晶粗大防治:定期清洁镀槽、保持镀液中的稳定性是防治结晶粗大的有效方法。
四、镀液稳定性问题及解决方案4.1 镀液变质原因:可能是镀液中的添加剂浓度不稳定、镀槽温度波动等原因导致。
解决方法包括定期检测镀液成分、保持镀槽温度稳定等。
4.2 镀液变质影响:镀液变质会导致镀层质量下降、影响镀层的性能。
解决方法包括及时更换镀液、加强镀液管理等。
4.3 镀液变质防治:定期监测镀液质量、避免镀液受到外界污染是防治镀液变质的有效方法。
五、镀层质量检测问题及解决方案5.1 镀层质量检测方法:常用的镀层质量检测方法包括厚度测量、硬度测试、显微镜观察等。
镀镍问题与解决方案一、问题描述镀镍是一种常见的表面处理方式,用于增加金属制品的耐腐蚀性和美观性。
然而,在镀镍过程中可能会遇到一些问题,如镀层不均匀、起泡、脱落等,这些问题会影响产品的质量和使用寿命。
因此,寻找解决方案以提高镀镍质量是非常重要的。
二、常见的镀镍问题及解决方案1. 镀层不均匀镀层不均匀是指在镀镍过程中,镀层在表面分布不均匀的现象。
造成镀层不均匀的原因可能有多种,如镀液中的金属离子浓度不均匀、电流密度不均匀、工件表面不平整等。
解决这个问题的方法包括:- 调整镀液中金属离子的浓度,确保镀液中金属离子的浓度均匀分布。
- 调整电流密度,使电流在工件表面均匀分布。
- 在镀液中添加一些表面活性剂,帮助镀液在工件表面均匀分布。
2. 镀层起泡镀层起泡是指在镀镍过程中,镀层表面出现气泡的现象。
造成镀层起泡的原因可能有镀液中存在气体、镀液中的表面活性剂含量过高等。
解决这个问题的方法包括:- 在镀液中除去气体,可以通过加热镀液或在镀液中通入惰性气体来除去气体。
- 调整镀液中表面活性剂的含量,确保表面活性剂的含量适中。
3. 镀层脱落镀层脱落是指在镀镍过程中,镀层与基材之间发生剥离的现象。
造成镀层脱落的原因可能有镀液中金属离子浓度过高、基材表面处理不当等。
解决这个问题的方法包括:- 调整镀液中金属离子的浓度,确保金属离子的浓度适中。
- 对基材进行适当的表面处理,如清洗、除油等,以提高镀层与基材之间的附着力。
4. 其他问题除了上述常见的问题,镀镍过程中还可能遇到其他问题,如镀层颜色不符合要求、镀层厚度不均匀等。
解决这些问题的方法需要根据具体情况进行调整,可以通过调整镀液成分、镀液温度、镀液搅拌速度等参数来解决。
三、总结镀镍问题的解决方案需要根据具体情况进行调整,通过调整镀液成分、控制工艺参数等方法来改善镀层质量。
在解决问题的过程中,需要对镀液进行分析和测试,以确定问题的原因,并采取相应的措施进行修正。
同时,定期维护和保养镀镍设备,保持设备的良好状态也是确保镀层质量的重要因素。
镀镍问题与解决方案引言概述:镀镍是一种常见的表面处理方法,可以提高金属制品的耐腐蚀性、硬度和光泽度。
然而,在实际应用中,镀镍过程中可能会出现一些问题,例如镀层不均匀、气泡、粗糙度等。
本文将就镀镍过程中常见的问题及解决方案进行详细介绍。
一、镀镍过程中常见问题及解决方案1.1 镀层不均匀1.2 气泡1.3 粗糙度镀层不均匀:1.1 调整镀液配方:镀液中镍盐、硫酸镍、添加剂等成分的比例会影响镀层的均匀性,可以根据实际情况调整配方。
1.2 控制镀液温度:镀液温度过高或过低都会导致镀层不均匀,保持适宜的镀液温度可以改善镀层质量。
1.3 检查镀液搅拌:镀液搅拌不均匀也会导致镀层不均匀,定期检查搅拌设备的工作状态,确保充分搅拌。
气泡:2.1 清洗工件:在镀镍之前,要对工件进行充分清洗,去除表面油污和杂质,避免气泡的产生。
2.2 调整镀液成分:镀液中的添加剂和助镀剂的选择会影响气泡的产生,可以根据具体情况调整镀液成分。
2.3 控制镀液搅拌速度:搅拌速度过快或过慢都会导致气泡的产生,控制好搅拌速度可以减少气泡问题。
粗糙度:3.1 调整镀液温度:镀液温度过高或过低都会导致镀层粗糙,保持适宜的镀液温度可以改善镀层质量。
3.2 检查镀液PH值:镀液PH值的变化也会影响镀层的粗糙度,定期检查PH 值并进行调整。
3.3 检查工件表面处理:工件表面处理不当也会导致镀层粗糙,确保工件表面平整光滑可以减少粗糙度问题。
四、结语镀镍是一种常见的表面处理方法,但在实际应用中可能会出现一些问题。
通过调整镀液配方、控制镀液温度、检查镀液搅拌等方法,可以有效解决镀镍过程中的常见问题,提高镀层质量。
希望本文的介绍对大家在镀镍过程中遇到问题时有所帮助。
防护装饰镀铬镀镍镀层质量解析:
钩挂不牢烈
酸擦洗除铜膜
离子
铜钩浸入或洗过铜件铜焊件或酸洗时有置换铜膜
压缩空气流量太大或搅拌不均匀挂钩被腐蚀变细,或损害变形,焊接氧化蓝皮未除尽
硫酸含量太低含量太低化剂含量低、温度低不良
补充被消耗的润湿剂解快落
解为胶状的金属氢氧化物,酸液为加入缓蚀剂,无用黄油润滑
零件等异物掉落入槽,异金属离子积累除油、清洗不彻底导电接触部位被腐蚀、氧化未及时分析电解液和及时补充材料未及时分析电解液和及时补充材料
酸洗方法不当,温度偏低
未按规定用活性炭定期处理镀液零件出槽无沥干,镀液带出量大酸液浓度低,未及时补充工艺无明确规定
无抛光表面质量检查标准,随意性大
气设备操作规程无明确规定,或有破损、管及房顶灰尘掉入槽无定期拆洗阳极和仔细检查阳极袋现场不清洁,房顶出气口无遮挡板
加盖遮挡
工艺守则无明确规定
量不足拆洗
过滤机性能欠佳,附加有活性炭过滤过滤机被固体微粒堵塞
不良,局部电流密度大未定期分析镀液补充硼酸
为及时清理、修理挂具落
光膏污垢污染镀液除油、清洗不彻底
无防油脂掉落挡板
无防油脂掉落挡板
光膏污垢污染镀液
光膏污垢污染镀液
胶手套抓挂零件
,镀液温度低于60℃,的时间不到2小时镀液和补充材料处理镀液硫酸镍含锌杂质多,锌合金镀件掉落入槽阳极镍块少,镍块钝化,阳极挂钩导电接触不良
操作工未培训就上岗
无明确规定和无操作培训
无镀液处理操作规程和无操作培训
塘的水清洗镀件工艺规程无明确禁止使用不洁净的水除油、清洗不彻底或添加剂变质机修时润滑油涂抹太多盲目加入光亮剂等
加入光亮剂等无记录,重复加入。
镀镍问题与解决方案一、问题描述镀镍是一种常用的表面处理技术,用于提高金属制品的耐腐蚀性和装饰性。
然而,在镀镍过程中可能会遇到一些问题,如镀层不均匀、气泡、氧化等,这些问题会影响镀层的质量和性能,降低产品的使用寿命和美观度。
二、问题分析1. 镀层不均匀:镀层不均匀可能是由于电流分布不均匀、镀液中的金属离子浓度不均匀、阳极与阴极的距离不均匀等原因导致的。
2. 气泡:气泡可能是由于镀液中存在杂质、镀液温度过高或过低、镀液搅拌不均匀等原因引起的。
3. 氧化:氧化可能是由于镀液中存在氧气、阳极表面氧化、镀液中的酸度过高等原因导致的。
三、解决方案1. 镀层不均匀的解决方案:- 调整电流密度分布:根据产品形状和尺寸合理布置阳极和阴极,确保电流均匀分布。
- 调整镀液中金属离子浓度:通过添加合适的化学试剂,调整镀液中金属离子的浓度,使其均匀分布。
- 控制阳极与阴极的距离:确保阳极与阴极之间的距离均匀一致,避免电流集中导致镀层不均匀。
2. 气泡的解决方案:- 净化镀液:定期检测和清除镀液中的杂质,保持镀液的纯净度。
- 控制镀液温度:根据不同的镀液配方和工艺要求,控制镀液的温度在合适的范围内,避免温度过高或过低导致气泡产生。
- 均匀搅拌镀液:使用合适的搅拌设备,确保镀液中的成分均匀混合,避免气泡产生。
3. 氧化的解决方案:- 去除镀液中的氧气:使用合适的气体除氧设备,将镀液中的氧气去除,减少氧化的可能性。
- 控制阳极表面的氧化:定期清洗和维护阳极,避免阳极表面的氧化对镀层质量的影响。
- 调整镀液的酸度:根据不同的镀液配方和工艺要求,控制镀液的酸度在合适的范围内,避免酸度过高导致氧化。
四、总结针对镀镍过程中可能出现的问题,我们可以通过调整电流密度分布、镀液中金属离子浓度和阳极与阴极的距离来解决镀层不均匀的问题;通过净化镀液、控制镀液温度和均匀搅拌镀液来解决气泡的问题;通过去除镀液中的氧气、控制阳极表面的氧化和调整镀液的酸度来解决氧化的问题。
化学镀镍的常见故障及解决办法:(1)沉速低镀液pH值过低:测pH值调整,并控制pH在下限值。
虽然pH值较高能提高沉速,但会影响镀液稳定性。
镀液温度过低:要求温度达到规范时下槽进行施镀。
新开缸第一批工件下槽时,温度应达到上限,反应开始后,正常施镀时,温度在下限为好。
溶液主成分浓度低:分析调整,如还原剂不足时,添加还原补充液;镍离子浓度偏低时,添加镍盐补充液。
对于上规模的化学镀镍,设自动分析、补给装置是必要的,可以延长连续工作时间(由30h延至56h)和镍循环周期(由6周延至11周)。
亚磷酸根过多:弃掉部分镀液。
装载量太低:增加受镀面积至1dm2/L。
稳定剂浓度偏重:倾倒部分,少量多次加浓缩液。
(2)镀液分解(镀液呈翻腾状,出现镍粉)温度过高或局部过热:搅拌下加入温去离子水。
次亚磷酸钠大多:冲稀补加其它成分。
镀液的pH值过高:调整pH值至规范值。
机械杂质:过滤除去。
装载量过高:降至1dm2/L槽壁或设备上有沉淀物:滤出镀液,退镀清洗(用3HNO3溶液)。
操作温度下补加液料大多:搅拌下少量多次添加。
稳定剂带出损失:添加少量稳定剂。
催化物质带入镀液:加强镀前清洗。
镀层剥离碎片:过滤镀液。
(3)镀层结合力差或起泡镀前处理不良:提高工作表面的质量,加工完成后应清除工件上所有的焊接飞溅物和焊渣。
工件表面的粗糙度应达到与精饰要求相当的粗糙义,如碳钢工件表面粗糙度Ra<1.75μm时,很难获得有良好附着力的镀层;对于严重锈蚀的非加工表面,可用角向磨光机打磨,最好采用喷砂或喷丸处理;工件镀前适当的活化处理可以提高镀层的附着力。
如合金钢、钛合金可用含氟化物的盐酸活化后,与碳钢件混装施镀;高级合金钢和铅基合金预镀化学镍;碳钢活化时注意脱碳。
温度波动太大:控制温度在较小的范围波动。
下槽温度太低:适当提高下槽温度。
清洗不良:改进清洗工序。
金属离子污染:用大面积废件镀而除去。
有机杂质污染:活化炭1-2g/L 处理。
热处理不当:调整热处理时间和温度。
镀镍问题与解决方案一、问题描述镀镍是一种常用的金属表面处理方法,用于提高材料的耐腐蚀性、耐磨性和外观美观度。
然而,在镀镍过程中,可能会浮现一些问题,如镀层不均匀、气泡、裂纹等,影响了镀层的质量和性能。
二、镀镍问题的解决方案1. 镀层不均匀镀层不均匀可能是由于镀液中的成份不均匀或者镀液中的杂质引起的。
解决这个问题的方法包括:- 调整镀液的成份,确保各种添加剂的浓度均匀。
- 定期检测镀液中的杂质含量,并进行过滤或者更换镀液。
- 优化镀液的搅拌方式,确保镀液中的成份充分混合。
2. 气泡气泡在镀镍过程中可能会产生,影响镀层的光洁度和致密性。
解决这个问题的方法包括:- 在镀液中添加适量的消泡剂,减少气泡的产生。
- 控制镀液的温度和搅拌速度,避免气泡的困扰。
- 检查镀液中是否存在杂质,杂质可能会成为气泡的核心,引起气泡的产生。
3. 裂纹镀层浮现裂纹可能是由于材料的应力过大或者镀液中的添加剂含量不合适引起的。
解决这个问题的方法包括:- 优化镀液中的添加剂含量,使其适应材料的特性。
- 控制镀液的温度和镀液中的搅拌方式,减少应力的积累。
- 在镀涂前进行材料的预处理,如去除表面的氧化层和油污,减少应力的产生。
4. 其他问题除了上述常见的问题外,镀镍过程中还可能浮现其他问题,如镀层的颜色不符合要求、镀层的厚度不均匀等。
解决这些问题的方法包括:- 调整镀液中的添加剂含量,以控制镀层的颜色。
- 优化镀液的搅拌方式和温度控制,确保镀层的厚度均匀。
- 定期检测镀液的成份和性能,及时调整镀液的配方和工艺参数。
三、总结针对镀镍过程中可能浮现的问题,我们可以通过调整镀液的成份和工艺参数,优化镀液的搅拌方式和温度控制,以及定期检测镀液的性能,来解决这些问题。
同时,我们还可以在镀涂前进行材料的预处理,如去除表面的氧化层和油污,减少镀层浮现裂纹的可能性。
通过这些解决方案,我们可以提高镀层的质量和性能,满足不同应用领域对镀层的要求。
化学镀镍缺陷介绍、分析及解决目录序言第一部分缺陷的分类第二部分如何分析缺陷的类别第三部分缺陷产生的原因第四部分如何消除缺陷第五部分(补充)研磨及其前工段来料缺陷分析序言作为一名电镀工作者,每天都会接触到各种各样的缺陷,学会分析这些缺陷对我们来说相当重要,不及时的分析出缺陷的成因,就难以找出消除缺陷的方法,那么缺陷就会继续产生,甚至危及生产。
打个比方,缺陷好比病人,而你是医生,当病人来找你时,你首先要做的是通过望闻问切确定病人的病情(对于缺陷来说,就是观察缺陷的外观,确定缺陷产生的原因),然后对症下药(确定缺陷产生的原因后,找出产生缺陷的地方加以改正),不同的病情下不同的药(不同的缺陷用不同的方法解决),诊断错误不但不会解决病情,还会加重病情(没分析出缺陷产生的原因,那么缺陷就会继续产生,甚至危及生产),合格的电镀工作者应该能准确的判断出缺陷产生的根源并加以改正。
下文缺陷分析的方法不具有绝对性,例如A1,我们分析镀前还是镀后产生一般是看镀后缺陷处有无瘤状物,没有一般认为是镀前产生的,但一些比较轻微撞伤的铝片,镀后也看不见瘤状物。
所以,在实际生产中,缺陷分析的方法只具有参考性。
第一部分缺陷的分类总的说来,电镀产生的缺陷分为电镀前,电镀过程中,电镀后,共三大类,每大类下面有分有很多小类,下面一一介绍:㈠:电镀前的缺陷可细分成上工装、吊蓝和前处理三块。
1:上工装上工装产生的缺陷主要是内径和外径,表面较少见,内径缺陷可由装挂臂,定位杆和挂杆产生。
其中:装挂臂可以产生内径B1,内径C9和表面B1。
内径B1(图例1-1)为靠内径0.5CM内,一条或数条不超过0.5CM的不平行于圆周切线的直线擦伤。
装挂臂产生的C9(图例1-2)位于盘片内径的两个点,该两点与圆心的夹角在90度左右。
表面B1(图例1-3)为基本指向圆心的贯穿内外径的较长直线,定位杆可以产生A1,C2,C9等缺陷,轻微的产生A1和C9,重的不仅产生A1和C9,还会产生C2。
镀镍问题与解决方案一、问题描述镀镍是一种常见的表面处理工艺,用于提高金属制品的耐腐蚀性和外观质量。
然而,在镀镍过程中,可能会浮现一些问题,如镀层不均匀、气泡、氧化等,影响产品的质量和性能。
本文将针对镀镍过程中的问题进行分析,并提出相应的解决方案。
二、镀镍问题与解决方案1. 镀层不均匀问题描述:镀层在表面浮现不均匀的现象,有的地方厚度过薄,有的地方厚度过厚。
解决方案:首先,检查镀液的温度和浓度是否稳定,调整镀液的参数以确保均匀性。
其次,检查镀液搅拌设备是否正常工作,确保液体循环均匀。
此外,适当调整镀液的流速和镀液与工件的接触面积,以提高镀层的均匀性。
2. 气泡问题问题描述:镀层表面浮现大量气泡,影响了镀层的质量和外观。
解决方案:首先,检查镀液中是否存在杂质,如有必要,进行滤液处理。
其次,调整镀液的温度温和泡排出设备的工作状态,确保气泡能够顺利排出。
此外,适当调整镀液的流速和镀液与工件的接触方式,以减少气泡的产生。
3. 氧化问题问题描述:镀层表面浮现氧化现象,影响了镀层的质量和光泽度。
解决方案:首先,检查镀液中是否存在氧化剂过多的情况,如有必要,调整镀液的配方。
其次,加强镀液的循环和搅拌,以促进氧化物的排除。
此外,适当调整镀液的温度和镀液与工件的接触方式,以减少氧化的发生。
4. 色差问题问题描述:镀层表面浮现颜色不一致的现象,影响了产品的外观质量。
解决方案:首先,检查镀液中是否存在杂质或者其他污染物,如有必要,进行滤液处理。
其次,调整镀液的温度和浓度,以确保镀层颜色的一致性。
此外,加强镀液的循环和搅拌,以促进颜色的均匀分布。
5. 粘附力问题问题描述:镀层与基材之间的粘附力不够强,容易剥离或者脱落。
解决方案:首先,检查基材的表面处理是否充分,如有必要,进行打磨或者清洗。
其次,调整镀液的温度和浓度,以提高镀层与基材的结合力。
此外,加强镀液的循环和搅拌,以确保涂层能够均匀分布并与基材密切结合。
三、总结镀镍过程中可能浮现的问题包括镀层不均匀、气泡、氧化、色差和粘附力不足等。
化学镀镍缺陷介绍、分析及解决目录序言第一部分缺陷的分类第二部分如何分析缺陷的类别第三部分缺陷产生的原因第四部分如何消除缺陷第五部分(补充)研磨及其前工段来料缺陷分析序言作为一名电镀工作者,每天都会接触到各种各样的缺陷,学会分析这些缺陷对我们来说相当重要,不及时的分析出缺陷的成因,就难以找出消除缺陷的方法,那么缺陷就会继续产生,甚至危及生产。
打个比方,缺陷好比病人,而你是医生,当病人来找你时,你首先要做的是通过望闻问切确定病人的病情(对于缺陷来说,就是观察缺陷的外观,确定缺陷产生的原因),然后对症下药(确定缺陷产生的原因后,找出产生缺陷的地方加以改正),不同的病情下不同的药(不同的缺陷用不同的方法解决),诊断错误不但不会解决病情,还会加重病情(没分析出缺陷产生的原因,那么缺陷就会继续产生,甚至危及生产),合格的电镀工作者应该能准确的判断出缺陷产生的根源并加以改正。
下文缺陷分析的方法不具有绝对性,例如A1,我们分析镀前还是镀后产生一般是看镀后缺陷处有无瘤状物,没有一般认为是镀前产生的,但一些比较轻微撞伤的铝片,镀后也看不见瘤状物。
所以,在实际生产中,缺陷分析的方法只具有参考性。
第一部分缺陷的分类总的说来,电镀产生的缺陷分为电镀前,电镀过程中,电镀后,共三大类,每大类下面有分有很多小类,下面一一介绍:㈠:电镀前的缺陷可细分成上工装、吊蓝和前处理三块。
1:上工装上工装产生的缺陷主要是内径和外径,表面较少见,内径缺陷可由装挂臂,定位杆和挂杆产生。
其中:装挂臂可以产生内径B1,内径C9和表面B1。
内径B1(图例1-1)为靠内径0.5CM内,一条或数条不超过0.5CM的不平行于圆周切线的直线擦伤。
装挂臂产生的C9(图例1-2)位于盘片内径的两个点,该两点与圆心的夹角在90度左右。
表面B1(图例1-3)为基本指向圆心的贯穿内外径的较长直线,定位杆可以产生A1,C2,C9等缺陷,轻微的产生A1和C9,重的不仅产生A1和C9,还会产生C2。
挂杆产生的缺陷和定位杆基本一致。
图例1-1装挂臂内径B1 图例1-2装挂臂产生的C9 图例1-3 装挂臂表面B12:吊蓝吊蓝本身,挂杆和穿杆都有可能产生缺陷,其中:吊蓝可以产生A1,吊蓝产生的A1位于盘片的内径,有一个或数个撞痕。
挂杆和穿杆可以产生B1,该类B1内外径都会有,一般缺陷离内径边缘和外径边缘都在1CM以内。
有时为断断续续的弧状,严重的为一整圈,如下图红色线条:图例1-4较轻微的内外径B1 图例1-1严重的内径B13:前处理前处理没有过好,可以产生C3,C6,C10,CX等缺陷。
㈡:电镀时的缺陷电镀时可产生A2,A3,C3,C10等缺陷。
㈢:电镀后的缺陷电镀后产生的缺陷的机会很多,象后处理,下工装,甩干仓,退火炉等都可产生缺陷,0主要的缺陷有A1,B1,C4等。
第二部分如何分析缺陷的类别缺陷的类别多种多类,又经常互相影响,作为一名优秀的工作者,要具有象福尔摩司那样的侦探本领,一张有缺陷的盘片犹如案发现场,你所要做的就是通过各种蛛丝马迹,利用智慧和经验,拨开层层迷雾,最终找到事实的真相。
分析缺陷我们常常要通过各种工具和实验来找出缺陷的成因,因为石岩FA仪器匮乏,所以显微镜是我们最主要的分析工具。
电镀绝大部分缺陷是由SPC和PQC反馈,还有一小部分为PQA退料和抛光退料,以下对镀镍后反馈的缺陷的类别作进一步的探讨,镍片通过显微镜分析只能得到缺陷产生的三个范围,即:电镀后产生的缺陷,电镀前精磨后产生的缺陷,精磨前产生的缺陷。
缺陷一般按下面的流程来分析:首先判别是镀前还是镀后产生,如果是镀后产生的,分析镀后各工序,找出产生的可能原因,如果是镀前产生,则还要进一步分析缺陷是那个工序产生,若分析为精磨之后电镀之前产生,则分析镀前各工序,找出产生的可能原因,若分析为精磨之前产生,则将缺陷交由研磨工程分析,若分析为ID/OD产生,则将缺陷交由ID/OD工程分析,分析步骤见下图例:注意:因为精磨后电镀前还包括研磨的两道后续工序,即擦洗和甩干,擦洗是铝片精磨后,经过擦洗机将表面擦洗干净,甩干是铝片擦洗干净后,通过甩干仓将表面的水分去除,所以,精磨之后电镀之前产生的缺陷不能简单的一概认为是前处理和上工装产生,这种缺陷会有一部分为研磨的两道后续工序产生,关于如何分析是不是擦洗和甩干过程造成的缺陷,下面的部分会有介绍,下面就常见的缺陷来做详细的介绍:㈠A1拿到一片A1,首先要确定该缺陷是镀前还是镀后产生,电镀瘤是分析镀前还是镀后的重要手段,何为电镀瘤,它是镀镍过程是由于镍的不规则沉积所造成的,镀出的镍层处表面呈现圆形的或近似圆形的小的突起,有的时候是一两个点,有的时候是一大片,那为什么又会产生电镀瘤呢,这首先要从化学镀和电镀说起,化学镀相比电镀镍最大的优势就是化学镀可以十分均匀的镀在工件表面,这一点电镀是无法比拟的,所以,工件表面的平整直接决定了化学镀镍后镍层的平整度,铝片的来料要经过ID/OD,粗磨和精磨三大主要步骤,其中ID/OD是使内外径倒角面和内外径端面达到标准尺寸并使它们的表面平整,粗磨主要是使铝片的厚度达到标准尺寸,精磨主要是使是铝片的上下两面的表面的平整度达到规定的要求,所以从研磨转来电镀的铝片表面是很平整的,当表面受到异物撞击后,铝层表面就会出现裂纹,为了加深大家对这种裂纹的认识,大家可以自己做实验,找一跟比较粗的铝丝或钢丝,然后固定一个点反复绕几次,我们就会发现这个点表面的裂纹,或者去看看SPC测结合力的盘片,掰弯的部分就会出现裂纹,这几种裂纹大致是一样的,不过由于实际生产中铝片没有受到那么大的外力,所以在显微镜下也不一定看的见裂纹,这并不代表没有裂纹,而是裂纹太小,在镀镍时,由于镍层不断的累积,会在缺陷处互相挤压,这种挤压会把这种裂纹的表观放大,放大的结果就形成了瘤,业界称之为电镀瘤。
怎样来观察缺陷有没有电镀瘤呢,我们需先在显微镜下观察,用显微镜的500倍观察缺陷处,如果缺陷处有瘤状物,可以确定该缺陷是电镀之前产生,有些轻微的A1放大到500倍不一定看的见电镀瘤,有时需放大1000倍来进行观察才能看的比较明显。
电镀瘤是分析镀前还是镀后的重要依据,但不是绝对的依据,换而言之,就是说有电镀瘤的缺陷必定是电镀前铝片受伤所致,没有电镀瘤(不一定没有,可能瘤点较少,较小或者分散给人造成误判)并不能得出任何结论,产生这种镀前的而又没有电镀瘤的情况可能是撞击铝片的异物较软,且力度较小所致,通过实验,发现铝片较轻微的A1其镀后的瘤表现为较少,较小或者分散,这种瘤不足以断定是镀前产生,这就需要其他方法来判别,下图是一张比较明显的A1,在显微镜放大200倍就十分清楚的看见电镀瘤,该瘤表现为较大的块状集中堆积在一起,堆积物上可看见圆形的小瘤,其他更多的关于A1的图片可在\\Ftmag\file\ENG2\plate\Expansion Plan\培训资料\缺陷分析资料\缺陷图片这个路径下找到,另外,缺陷处有无凸起和精磨纹有无断开也是分析A1的重要手段,将确认为电镀前造成的缺陷处镍层腐蚀掉后,如果缺陷处明显高于表面,则基本上认为是精磨后产生,因为如果是精磨前产生,在精磨时会把突起的部分磨掉,很多表面缺陷比如B1,A2,C2等都会运用这条规律来判断缺陷是精磨前还是精磨后产生,一般情况下镀后产生的缺陷腐蚀掉镍层后精磨纹路完好,当然也有例外,如果镍片缺陷较深,也会使精磨纹断开,所以分析缺陷不能机械的简单的凭一两条现象就枉下断定,分析缺陷一定要有全局观,要综合来分析问题.㈡A2拿到一片A2,也要首先分析该缺陷是镀前还是镀后产生,同A1一样,先看镍片上有没有电镀瘤,如果有则可判断为镀前产生,然后再分析是不是精磨前产生,注意:要确定是不是精磨前产生一定要将镍层腐蚀掉来观察铝片,因为有时精磨前的A2镀后会有突起,给人以假想认为是精磨后产生,如下面的这张图,拍的是镍片的200倍图片,通过200倍的图片我们可以看到缺陷左侧有明显的看起来很亮的突起,就贸然得出该缺陷是精磨后产生,这时我们不能得出任何结论,需将该缺陷放大500倍,可看到以下图片:在500倍的显微镜下我们可以清楚的看见电镀瘤,到这一步我们只能确定该缺陷是电镀前产生,而不能得出是精磨后电镀前产生的结论,我们下一步要做的是将镍层腐蚀掉,观察腐蚀掉镍层处的铝片,下图就是腐蚀掉镍层处的铝片上放大200倍的缺陷图:观察铝片上的缺陷的周围,没有看见有突起的部分,缺陷部分没有高于铝片的突起,而且可以看见精磨纹路是贯穿缺陷处的,通过这张图,我们就可以得出该缺陷是精磨前产生的结论。
㈢A3对于A3,我们可以借助于肉眼观察,或者借助于ZYGO机观察,该类缺陷在显微镜下是无法看见的,因为它是由于局部镍层偏薄所至,该类缺陷只有靠内径的部分才会有,对于这种缺陷一般是用肉眼观察,具体观察方法是斜拿盘片,然后对着光源,上下摆动并旋转盘片,仔细观察盘片的内径区域,可以隐约的在靠近内径约5mm的地方看见象月牙状的阴影。
如下图红色部分所示:㈣B1B1是一种相当常见的缺陷,占总缺陷的比例相当高,而且很多地方都可以产生B1,请看下图;这张图片是放大50倍的镍片,在50倍下观察得不出判断性的结论,这时我们将该缺陷放大200倍观察,可以观察到下图:从这张200倍的图片可以看见缺陷处有小的电镀瘤,我们再将此缺置于500倍下观察,可以看见下面的图片:从这张图我们可以很清晰的看见缺陷处被电镀瘤所包围,可以判定该缺陷是电镀之前损伤,接下来我们再来判断该缺陷是不是精磨产生,要看是不是精磨之前产生就一定要观察铝片,我们用腐蚀液将缺陷处的镍层腐蚀掉观察铝片表面,下图就是该缺陷腐蚀后50倍的图片:通过这张图可以发现缺陷将研磨纹斩断,且缺陷周围没有突起,可以判定该缺陷是精磨前产生。
腐蚀盘片时注意不要长时间的腐蚀,已腐蚀掉缺陷处的镍层为止过长时间的腐蚀会破坏掉铝层,从而使我们无法判断缺陷的成因,下图就是一张过腐蚀的图片,通过这张图可以看见,铝片表面已被腐蚀的坑坑洼洼,研磨纹路也被大部分被腐蚀,被腐蚀的铝片肉眼观察看起来很模糊,发蒙,不象正常铝片那样亮,关于腐蚀盘片的技巧,大家可以多动动手,我们观察铝片主要是看精磨纹路,精磨纹路是怎么产生的呢,铝片精磨是由磨石与铝片在加压的情况下互相摩擦产生,就象我们家里的菜刀钝了,用磨刀石去磨刀一样,我们的铝片就是菜刀,磨石就是磨刀石,磨石是由极细的磨料压制而成,由于有些磨料的颗粒直径较大,在磨石上这种粗的颗粒是突出磨石表面的,这种突出磨石表面的颗粒与铝片摩擦时,由于磨石的硬度比铝片高,当磨石与铝片紧挨在一起时,这种粗的磨石颗粒就会陷入铝片,通过旋转摩擦,就会产生一条一条凹下去的粗细不等的精磨纹路,下图是一张放大1000倍的精磨铝片:图中的线条就是精磨纹路,精磨纹路都是凹进表面的,㈤C2这是一种比较好判断的缺陷,如果盘片一面凹下去,而另一面凸起来,可判定该缺陷是精磨后产生,再通过显微镜观察缺陷处有无电镀瘤,有则为电镀之前产生,没有则为电镀后产生;如果盘片一面凹下去,而另一面是平的,观察凹下去部分的图片可看见较明显的电镀瘤,基本上可判断该缺陷是精磨之前产生,这种精磨之前产生的缺陷镀后呈现一处相当明显的具模糊光泽的“白斑”,请看下面的这张图:这是一张C2镍片放大200倍的图片,该盘片一面凹下去,而另一面是平的,拍的是凹下去一面的部分,通过图片可以清晰的看见电镀瘤,将缺陷处镍层腐蚀掉,观察200倍的图片如下:通过铝片的观察可以发现缺陷处有明显的机械擦伤,且缺陷处没有精磨纹路,可以判定该缺陷是精磨之前产生的。