赛普拉斯命名

塞普拉斯40亿美元合并飞索汽车芯片新巨头来源：互联网[导读]全球知名电子芯片制造商塞普拉斯半导体（Cypress）1日宣布，计划与全球最大的闪存研发生产商飞索半导体（Spansion）合并，该交易涉及股票金额达40亿美元。

关键词：塞普拉斯飞索为提高效率、抢占市场，近期多家芯片公司联手扩大规模。

全球知名电子芯片制造商塞普拉斯半导体（Cypress）1日宣布，计划与全球最大的闪存研发生产商飞索半导体（Spansion）合并，该交易涉及股票金额达40亿美元。

受合并消息提振，1日飞索股价盘后大涨。

今年以来，飞索股价已累计攀升64.5%。

新公司年收入将超20亿美元塞普拉斯与飞索表示，合并交易完成后，将诞生一家年收入超过20亿美元的嵌入式芯片供应商，合并后的新公司有望将成为全球第四或第五大汽车芯片供应商。

新公司一半的收入将来自NOR闪存和SRAM内存业务，其他收入将来自微控制器和模拟器件。

NOR闪存是目前市场上两种主要的非易失闪存技术之一。

NOR的特点是芯片内执行，应用程序可以直接在闪存内运行，不必再把代码读到系统中，从而提高了传输效率。

SRAM 是英文Static RAM的缩写，即静态随机存储器。

它是一种具有静止存取功能的内存，无需刷新电路即能保存内部存储的数据。

赛普拉斯总裁兼首席执行官（CEO）罗杰斯将继续担任合并后的新公司CEO，公司仍将被命名为赛普拉斯。

飞索CEO约翰·凯斯波特将成为新公司董事，新董事会8名董事将分别来自两家公司的高管。

尽管在这两家公司中，赛普拉斯的规模稍小，但其持续盈利。

飞索因NOR闪存业务下降，长期在困局中挣扎，一度濒临破产边缘。

根据合并协议，飞索股东可凭其股份每股换取2.457股赛普拉斯股票。

两公司的现有股东将持有合并后新公司约50%的股份。

IHS科技部门车载嵌入式处理器首席分析汤姆·汉肯伯格称，2013年，赛普拉斯的单片微型计算机（MCU）销售额全球排名第12，飞索排名第10。

序号标识品牌公司公司简介主要前缀A1ADI 2AD3AMD超微半导体美国AMD（先进微器件公司）世界上计算机CPU生产商三巨头之一！AMD公司是计算机和通讯用IC供应商，生产微处理器、闪速存储器、可编程逻辑器件及其它通讯和网络应用产品。

公司1969年成立，总部位于美国加州，目前是全球第二大微软视窗软件兼容PC处理器供应商。

前缀通常为AM 4ATMEL爱特梅尔爱特梅尔公司1984年成立，专业设计、生产、销售一系列高性能半导体器件，包括逻辑器件、非易失存储器、混合信号IC和射频IC。

也是为数不多的能够在一个芯片上集成高密度存储、逻辑和模拟功能的厂家之5ALTERA阿尔特拉Altera（阿尔特拉公司）1983年成立，总部在美国加州，是专业设计、生产、销售高性能、高密度可编程逻辑器件（PLD）及相应开发工具的一家公司。

从公司成立至今，Altera公司一直在同行业中保持着领先地位。

ALTERA的以EP，EPM，EPF为前缀，它在亚洲国家卖得比较好6Actel阿卡特公司Actel（阿卡特公司），1985年在美国加州组建，是现场可编程门阵列器件（FPGA）的专业制造商。

Actel 公司1988年推出第一个抗熔断FPGA产品，它的FPGA产品被广泛应用于通讯、计算机、工业控制、军事&航空和其他电子系统。

7ALLEGRO微系统公司Allegro（微系统公司）专业设计生产高级混合信号IC 。

是Sanken Electric Co., Ltd.的全资子公司。

8AGILNET 安捷伦安捷伦科技是一家多元化技术公司，主要为通信、电子、生命科学和医疗保健业的快速增长市场领域提供各种可行的解决方案。

安捷伦科技公司是惠普公司重组后脱离惠普的独立公司。

AD公司 正式简称ADI Analog Devices, Inc.(NYSE: ADI) 美国模拟器件公司，国际上著名的高精美国模拟器件公司AD产品以“AD”、“ADV”居多，也有OP、REF、AMP 、SMP 、SSM、 TMP 、9AB AB-SemiconAB-Semicon was founded in 1996 as part of theNetwork Technology PLC Group of Companies. AB-Semicon develops, manages the manufacture andmarkets complex Integrated Circuits based onAB-Semicon's own technology. AB-Semicon designguidelines are low current, low cost, smallpackage and efficient use of silicon. This AB-Semicon web site is designed to provide youwith all the latest product information anddata at the touch of a button. Should there beanything which you cannot find or which youwould like more information on please do nothesitate to use our enquiry form. For moreinformation on AB-Semicon Distributors in yourarea of the world please visit ourdistributors section of the web site. Finally,should you wish to contact us directlyregarding a custom chip, becoming adistributor or any other matter please do nothesitate to do so.10ARM ARM公司ARM公司是苹果、Acorn、VLSI、Technology等公司的合资企业。

[转] IC型号知识大部分IC产品型号的开头字母，也就是通常所说的前缀都是为生产厂家的前两个或前三个字母，司的以MAX为前缀，AD公司的以AD为前缀，ATMEL公司的以AT为前缀，CYPRESS（赛普拉斯）像AMD，IDT，LT，DS，HY这些公司的IC产品型号都是以生产厂家的前两个或前三个为前缀。

但家不是这样的，如TI的，一般以SN，TMS，TPS，TL，TLC，TLV等字母为前缀；ALTERA（阿尔特拉灵斯或称赛灵克斯）、Lattice（莱迪斯），称为可编程逻辑器件CPLD、FPGA。

ALTERA的以EP，E 它在亚洲国家卖得比较好，XILINX的以XC为前缀，它在欧洲国家卖得比较好，功能相当好。

Latt LSP，LSIG为前缀，NS的以LM为前缀居多等等，这里就不一一介绍了。

紧跟前缀后面的几位字母或数字一般表示其系列及功能，每个厂家规则都不一样，这里不做介绍，字母（一般指的是尾缀）表示温度系数和管脚及封装，一般情况下，C表示民用级，I表示工业级业级，A表示航空级，M表示军品级下面几个介比较具有代表性的生产厂家，简单介绍一下：AMD公司FLASH常识：如：AM29LV 640 D（1） U（2） 90R WH（3） I（4）1：表示工艺： B=0.32uM C=0.32uM D=0.23uM G=0.16uM M=MirrorBit2：表示扇区方式： T=TOP B=BOTTOM H=Unifom highest address L=Unifom lowest address U、3：表示封装： P=PDIP J=PLCC S=SOP Z=SSOP E/F=TSSOP M/P/W=FPGA4：温度范围：C=0℃TO+60℃ I=-40℃TO+85℃ E=-55TO℃+85℃MAXIM公司常识：MAXIM产品命名信息(专有命名体系)MAXIM推出的专有产品数量正以相当可观的速度增长.这些器件都按以功能划分的产品类别进行归是在其每种产品的唯一编号前加前缀“MAX”、“MX”“MXD”等。

德州仪器(TI)LOGO：德州仪器（Texas Instruments），简称TI，是全球领先的半导体公司，为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理(DSP)及模拟器件技术。

除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。

TI总部位于美国得克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。

德州仪器 (TI) 是全球领先的数字信号处理与模拟技术半导体供应商，亦是推动因特网时代不断发展的半导体引擎。

----作为实时技术的领导者，TI正在快速发展，在无线与宽带接入等大型市场及数码相机和数字音频等新兴市场方面，TI凭借性能卓越的半导体解决方案不断推动着因特网时代前进的步伐！----TI预想未来世界的方方面面都渗透着 TI 产品的点点滴滴，您的每个电话、每次上网、拍的每张照片、听的每首歌都来自 TI 数字信号处理器 (DSP) 及模拟技术的神奇力量。

网址：意法半导体（ST）LOGO：意法半导体（ST）集团于1987年6月成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。

1998年5月，SGS-THOMSON Microelectroni cs将公司名称改为意法半导体有限公司意法半导体是世界最大的半导体公司之一，2006年全年收入98.5亿美元，2007年前半年公司收入46.9亿美元。

公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡（五大市场占2007年销售收入的百分比）：通信（35%），消费（17%），计算机（16%），汽车（16%），工业（16%）。

据最新的工业统计数据，意法半导体是全球第五大半导体厂商，在很多市场居世界领先水平。

例如，意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商，世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商，而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列。

网址：飞利浦半导体（PHILIPS）LOGO：荷兰皇家菲利浦电子公司（Euronext: PHIA, NYSE：PHG，荷兰语：Koninklij ke Philips Electronics N.V.，英语Royal Dutch Philips Electronics Ltd.），简称菲利浦公司，是世界上最大的电子公司之一。

梅林火箭发动机命名规则引言梅林火箭发动机是由S pa ce X（S pa ce Ex pl or at io n Te ch no lo gi es Cor p.，S p ac eE xp lo ra ti onT e ch no lo gi es Co rpo r at io n）公司设计和制造的一种创新型液体燃料发动机。

梅林发动机因其高推力和高效率而享有盛誉。

为了确保梅林发动机的名称统一且有序，S p ac eX制定了一套严格的命名规则。

命名规则1.发动机系列名称-发动机系列名称以"M er li n"为前缀，表明其归属于梅林系列。

2.发动机型号-发动机型号由两位数或三位数组成，表示该型号本身的特征和技术细节。

-型号的第一个数字表示发动机的一般功率级别，数字越大代表功率越高。

-若型号有第二个数字，该数字表示该发动机型号在同一功率级别内的具体差异。

3.分号分隔符-发动机名称中使用分号分隔不同的部分，以便更好地识别和阅读。

4.公称推力-在发动机名称中，公称推力以k N（千牛顿）单位表示。

M e r l i n1D;934k N-936k N-若发动机的推力发生变化，则在名称中加上推力区间，例如：。

5.发动机版本号-若同一型号的发动机进行了改进或升级，在其名称中添加版本号，使用字母表示。

-版本号由字母和数字组成，代表不同的重要改进或升级。

M e r l i n1C;v1.0-版本号按照字母表顺序排列，例如：。

6.燃料类型-发动机的燃料类型以大写字母和数字组成的代码表示。

L O X/R P-1-代码按照国际惯例使用，例如：表示液氧和煤油的组合。

7.其他特殊命名规则-对于特殊版本或特殊用途的发动机，可以根据需要进行进一步命名。

-例如，推进系统改进型发动机可以以字母"A"或"A dv an ce d"来表示。

示例以下是几个根据梅林火箭发动机命名规则命名的示例：-M er li n1A;567k N-M er li n1B;590k N-M er li n1C;600k N-M er li n1D;934k N-936k N-M er li n1D;v1.0;LO X/R P-1-M er li n1D+;v2.0;L O X/RP-1;A dv an ced这些示例展示了不同功率级别和不同发动机版本的命名方式，清晰地传达了发动机的特征和技术参数。

赛普拉斯命名规则
赛普拉斯的命名规则主要包括以下部分：
1. 产品前缀
2. 闪存芯片系列
3. 闪存芯片家族
4. 电压
5. 闪存芯片容量
6. 闪存芯片制程工艺
7. 速度
8. 封装类型
9. 封装材料
10. 温度范围
11. 型号（其他订购选项）
12. 包装类型
具体来说，例如NOR闪存(NOR Flash)芯片命名规则：
1. 第1组编号表示产品前缀。

2. 第2组编号表示闪存芯片系列。

3. 第3组编号表示闪存芯片家族。

4. 第4组编号表示电压。

5. 第5组编号表示闪存芯片容量。

6. 第6组编号表示闪存芯片制程工艺。

7. 第7组编号表示速度。

8. 第8组编号表示封装类型。

9. 第9组编号表示封装材料。

10. 第10组编号表示温度范围。

11. 第11组编号表示型号（其他订购选项）。

12. 第12组编号表示包装类型。

如果需要更详细的信息，建议查阅赛普拉斯官方网站或与相关负责人联系。

盖世汽车讯 日前，丰田英国公司官博刊文，对十款丰田品牌畅销车型的英文名称进行了诠释，从卡罗拉、凯美瑞到雅力士，植物、希腊神话典故等都成为命名来源。

以下是盖世汽车网整理盘点内容。

1、雅力士Yaris雅力士Yaris雅力士Yaris是希腊神话词汇和德语的混合体。

在希腊神话中，“Charis”（希腊语：Χάρις），是美惠三女神之一的光辉女神，代表美丽、妩媚与优雅。

而“Ya”在德语中表示“是”（Yes）。

丰田将两者结合，希望通过美好寓意提升在欧洲市场表现。

2、SupraSupraSupra是丰田于1979年至2002年间生产的大型跑车。

起初Supra源于丰田公司的Celica车型，并命名为Celica Supra，1986年开始，丰田公司为第三代Supra开发了单独的平台，同时也舍弃了名称中的Celica前缀。

在拉丁文中，Supra代表着“超越”、“超出……之上”。

该名称同Supra在路测中超越重量的卓越表现相称，其曾经击败保时捷911 Turbo和阿斯顿·马丁DB7，与日产GT-R其名。

3、CelicaCelica丰田Celica定位于低重心运动双门跑车，拥有天马行空般平顺的驱动总成，以及强劲的动力。

为此，丰田给这款车取了一个名字，源自于西班牙语，表示“天空”、“天上的”（Celestial）。

4、AurisAurisAuris的名称是拉丁文和英文的结合。

在拉丁语中，“aurum”代表“黄金”，而英文“aura”则是指“光环”。

两者合并，代表着车辆带有“黄金光环”。

Auris的概念车最早2006年巴黎车展亮相，当时为了同名称相适应，采用了耀眼的金色涂装，充分体现了该车在全球市场的重要性。

5、卡罗拉/花冠Corolla卡罗拉/花冠Corolla植物学术语“花冠”，是一朵花中所有花瓣（petal）的总称，位于花萼的上部或者内部，排列成一轮或多轮，多具有鲜亮的颜色，因形似皇冠，故称之为“花冠”。

IC 封装及命名规则--- CYPRESS
CYPRESS产品型号命名
XXX 7 C XXX XX X X X
1 2 3 4 5 6
1．前缀：
CY Cypress 公司产品，CYM 模块，VIC VME 总线
2．器件型号：
7C128 CMOS SRAM 7C245 PROM 7C404 FIFO 7C9101 微处理器
3．速度
4．封装形式：
A 塑料薄型四面引线扁平封装
B 塑料针阵列
D 陶瓷双列直插
F 扁平封装
G 针阵列
H 带窗口的密封无引线芯片载体
J 塑料有引线芯片载体K 陶瓷熔封
L 无引线芯片载体
P 塑料
Q 带窗口的无引线芯片载体
R 带窗口的针阵列
S 微型封装IC
T 带窗口的陶瓷熔封
U 带窗口的陶瓷四面引线扁平封装V J 形引线的微型封装
W 带窗口的陶瓷双列直插
X 芯片
Y 陶瓷无引线芯片载体
HD 密封双列直插
HV 密封垂直双列直插
PF 塑料扁平单列直插
PS 塑料单列直插
PZ 塑料引线交叉排列式双列直插
E 自动压焊卷
N 塑料四面引线扁平封装
5．温度范围：
C 民用（0℃至70℃）
I 工业用（-40℃至85℃）
M 军用（-55℃至125℃）
6．工艺：B 高可靠性。

恒星命名规则
恒星是宇宙中最为璀璨的天体之一，每一颗恒星都有其独特的名称。

下面是恒星的命名规则：
1. 希腊字母命名法
在古代希腊神话中，每一个神明都有相应的希腊字母代表其名字。

因此，恒星命名中也存在这种方式。

例如，比较有名的北极星就是代表
着希腊字母“北极星”（alpha Ursae Minoris），此外像天狼星（alpha Canis Majoris）、南十字星（alpha Crucis）等都采用了这种方式。

2. 数字命名法
一些比较普通的恒星，如果其特性没有太大的独特性，名称就采用数
字命名法，例如HR 4978，这种方式是根据星表的编号来确定的。

3. 行星命名法
一些恒星因为其拥有行星，被用来命名行星，例如谷神星（1 Ceres）、土星（6 Saturn）、海王星（8 Neptune）等。

4. 天文学家姓名命名法
为了纪念伟大的天文学家，一些恒星以他们的名字来命名，例如哈勃
望远镜的发现者惠勒将 30 Doradus 这个星团命名为 Stephenson 2-18，
这样的恒星还有他人命名的 47 Tucanae、Caldwell 70等。

5. 洲名+数字命名法
有时候，为纪念来自特定洲的天文学家，恒星以洲名+数字的方式来命名，例如亚洲的木星被命名为alpha Toucanis一样。

6. 其他命名法
除了上述方式之外，还存在一些比较特殊的恒星命名方式，例如草原神的行星 HD 20782 （Gamezheng Zhou），象牙甲壳星 SS Cygni 等。

通过以上内容，我们可以看出恒星的命名十分多样化，每颗恒星都可以有自己独特的名称，这些名称有助于研究人员更好地了解宇宙。

硬盘盒主控芯片介绍元谷选元谷刀锋不如选元谷星钻iPD-USB 2.5寸串口SATA 移动硬盘盒元谷PD2500也可以元谷的做工没得挑，最关键得是看一下内部芯片。

一些主流硬盘盒芯片介绍IDE芯片：68300A/B/C赛普拉斯公司最出名的芯片，由原ISD公司的经典产品ISD300A 控制芯片二次开发得来，用于2.5及3.5系列IDE设备，优点是兼容性好，故障率低，缺点是偶尔会供电不足现象，元谷公司早期采用68300B的PD2500盒子就出现过此类问题，68300C得到较好改善。

经典的有：元谷PD2500、奈雷特D2/D4、瀚士威H570C、H560C等。

后期好一点的盒子USB线上都带双接头取电。

友情提示：赛普拉斯公司目前还没推出支持SATA硬盘的芯片，所以请不要开口赛普拉斯、闭口赛普拉斯。

INITIO 1511美国英尼硕公司主推的IDE控制芯片，各项技术指标都可以赛普拉斯芯片，但主要是价位较高，况且受产能限制，在市面上见的不多。

元谷刀锋2500IDE采用此款芯片。

NT68320 BE/GP图美自有芯片，图美是目前国内唯一能研发控制芯片的硬盘盒厂商，技术实力可见一斑，BE为备份型，GP为高速型。

整体评价介于PL-2506和68300之间。

NEC D720133GB这个不用多说，NEC的牛X芯片，性能速度兼容性绝对一流，但是价格也是一流。

我目前的产品线只有微星原装V3使用的是这款芯片，不过后期我估计也要换掉，因为只能支持IDE硬盘，不利于工厂控制成本，现在IDE笔记本盘比SATA盘要贵的多。

PL-2506旺玖公司的主要产品，价位中下，兼容性不错，功耗控制也较好，图美U225X就是采用这款芯片。

M110 台湾奇岩公司的得力产品，众多知名厂商选用，通用性强，1.8寸-5.25寸IDE设备通吃，性能不错。

缺陷还未发现。

蓝硕的USB易驱就是用的M110。

GL811/811E科X等杂牌用的最多的芯片，价格低廉，参数一般。