集成电路风险管理
- 格式:docx
- 大小:15.62 KB
- 文档页数:2
招聘集成电路应用工程师面试题与参考回答(某大型国企)(答案在后面)面试问答题(总共10个问题)第一题:请简述集成电路(IC)在现代电子设备中的重要性,并举例说明至少两种集成电路的应用领域。
第二题:关于最新的集成电路设计技术和行业标准理解问题请参考以下问题和答案及解析进行面试。
题目:请阐述你对当前集成电路设计技术的最新发展以及行业标准的理解。
你如何将这些技术应用于实际项目中?第三题:请简述在集成电路应用过程中,遇到设计缺陷问题,你会如何解决?并举例说明。
第四题假设你在一个大型国企的集成电路设计部门工作,你的团队最近接到了一个新项目,要求设计一款具有高性能、低功耗的处理器芯片。
请描述一下你在设计和实现这个项目过程中所采取的关键步骤,并说明你是如何解决遇到的技术难题的。
第五题:请简述你对集成电路应用工程师职责的理解,并结合你的个人经历谈谈你如何胜任这一职位。
第六题请简述集成电路(IC)在现代电子设备中的重要性,并说明至少5种不同的集成电路类型及其主要应用。
第七题假设您正在负责一个新项目的集成电路设计工作,项目中需要使用一种新型的化合物半导体材料。
请您描述一下这种材料的特点,并说明它可能对项目的影响。
第八题:在集成电路设计和应用过程中,面对不同的技术挑战和市场需求,你如何保持创新并推动项目进展?请分享你的经验和策略。
第九题假设您在一个大型国企负责一个新的集成电路应用项目的设计工作,您会如何确保项目按时完成并满足所有质量要求?1.明确项目目标和计划:2.制定详细的工作计划:3.选择合适的团队成员:4.实施有效的沟通机制:5.采用敏捷开发方法:6.进行风险管理:7.持续的质量控制:8.获得客户反馈并进行迭代改进:9.利用项目管理工具:第十题请简述集成电路(IC)在现代电子设备中的重要性,并举例说明至少两种集成电路的应用领域。
招聘集成电路应用工程师面试题与参考回答(某大型国企)面试问答题(总共10个问题)第一题:请简述集成电路(IC)在现代电子设备中的重要性,并举例说明至少两种集成电路的应用领域。
中芯首席运营官职责中芯国际是中国大陆的一家集成电路制造企业,拥有全球领先的深亚微米技术和专有的晶圆制造技术。
在中芯国际,首席运营官(Chief Operating Officer,COO)是公司重要的高级管理职位,负责企业的日常运营和管理,协助首席执行官(CEO)实现公司战略目标。
首席运营官的职责包括但不限于以下几个方面:1.战略规划和执行:作为公司高级管理团队的一员,首席运营官参与制定公司的长期发展战略,并负责将战略目标转化为可执行的业务计划。
他们需要对市场趋势和竞争环境进行分析,为公司提供战略建议,并确保公司能够按照规划实施。
2.运营管理:首席运营官需要负责管理公司的日常运营活动,包括生产制造、供应链管理、质量控制、设备维护等。
他们需要确保生产过程的高效运行,提高生产能力和效率,确保产品质量符合标准,并降低成本。
3.组织发展和人力资源管理:首席运营官需要建立和优化组织结构,确保公司有合适的人员配置和人力资源管理策略。
他们需要制定人才招聘、培训和绩效评估制度,以吸引并留住高素质的人才,保证公司的核心竞争力。
4.供应链管理:中芯国际是一家集成电路制造企业,供应链管理对于公司的成功至关重要。
首席运营官需要与供应商进行战略合作,确保原材料的供应和质量符合要求。
他们还需要与销售团队密切合作,确保产品能够按时交付给客户。
5.风险管理:首席运营官在公司内部和外部的环境中识别风险,并采取相应的措施进行管理。
他们需要关注全球经济变化、行业动向、竞争压力等因素,制定相应的风险防控计划,保护公司的利益和长期发展。
对于中芯国际这样的芯片制造企业来说,首席运营官的角色至关重要,他们负责确保产品质量、提高生产效率、优化供应链、减少成本,并与其他高级管理人员合作,共同实现公司的发展目标。
通过对内部运营和外部环境的全面把握,首席运营官能够为中芯国际提供战略方向和决策支持,推动公司持续稳健的发展。
财务税收2020年12月(下)/ 总第275期39引 言集成电路在我国目前经济发展中处于核心战略地位,尤其属于信息技术产业的核心,也是国家大力扶持的战略性新型产业,对于促进国家经济发展和保障国家安全具有战略性和先导性的重要意义,也是我国技术密集、资源密集和人才密集的高科技产业。
在技术不断发展的状态下,集成电路的地位不可忽视,因此研究集成电路企业的成本核算具有重要的意义。
1 理论概述1.1集成电路相关概述集成电路企业是全球高科技行业的核心。
集成电路又称IC,是一种微型电子器件或部件。
采用一定的工艺,把一个电路所需的各种元件及布线互联一起,制作在一个或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封测在一个管壳内,成为所需电路功能的微型结构。
集成电路的芯片能够高度集中化生产,同时具有智能化和高可靠性等独特的优点,可以大规模批量的生产,发展受到国家的大力扶持,尤其是在信息化经济时代,对经济发展具有重要的推动力,因此行业内竞争较为激烈。
集成电路的项目管理通常是要进行项目拆分,以项目结果为主线并对其他要素进行分析,制定相应的资源需求和成本控制、采购计划和风险管理等,因此集成电路企业的专业面较广,投资资金较大且国际化较强[1]。
1.2成本核算方法概述传统企业的成本核算主要包括品种法、分批法、分步法,以及作业成本法。
品种法:主要是以产品的品种作为成本核算的对象,将产品的品种进行归类,从而计算产品的生产成本,主要适用于大批单步骤生产的企业,比如发电采掘类企业,这类企业在生产过程中不需要通过分布计算产品成本。
此外,还适用于生产规模较小,或按流水线生产的小规模企业,比如小型的制造厂水泥厂和化肥厂等。
分批法:分批法的主要核算对象是以产品的订单为主要对象,主要适用于单件生产的企业,比如大型的船舶,重型机械,制造业和专用设备等,这些产品的计价成本较高,每个产品的完工时间以及生产要素,都需要根据需求单位确定。
分步法:分步法,主要是以产品生产过程中的每一个步骤,作为主要的成本核算对象,通过对每个步骤进行生产费用的归集计算产品生产成本。
集成电路产业发展趋势及其对国家安全的影响未来的经济竞争将会主要体现在技术创新与工业制造上。
而集成电路作为现代工业的核心之一,其在技术领域的重要性不言而喻。
随着全球信息化的快速发展,集成电路产业已经成为国家战略性新兴产业,并逐渐成为世界各国制定科技战略与规划的重点之一。
然而,集成电路产业的发展也带来了一系列问题,其中最重要的是对国家安全的影响。
本文将从集成电路产业发展的趋势以及对于国家安全的影响两个方面进行讨论。
一、集成电路产业发展趋势1. 创新成为主要驱动力随着对技术的追求和开创性的发明,集成电路产业正向着更高的效率、更高的性能、更低的功率和更优化的成本方向快速发展。
在这一趋势下,创新成为集成电路产业的主要驱动力。
各国纷纷加大研发力度,加强国家集成电路产业政策的制定与实施,推动着集成电路行业的发展。
2. 信息化和智能化趋势现代集成电路行业发展的主要趋势是信息化和智能化。
借助于互联网的发展和物联网应用,智能技术的应用已经开始向各个领域渗透,从个人家庭、企业到城市的治理,甚至到国家的安全管理,都向着智能化迈进。
这种智能化趋势也对集成电路产业提出了更高的要求。
3. 面向市场的个性化定制随着消费需求的不断变化,集成电路产业已经从基础零部件制造转到了面向市场的个性化定制。
面向人工智能、物联网、安防、汽车、医疗等行业的应用需求,集成电路产业贴近市场的个性化定制服务将成为行业的重要发展方向和趋势。
二、集成电路产业对国家安全的影响1. 技术支持的重要性随着集成电路产业的发展,集成电路技术作为重要的信息技术,在国家安全中扮演着极为重要的角色。
例如,各类武器装备所搭载的芯片软件必须保持国家机密不泄露。
此外,其他相关领域,如大数据处理、互联网安全、网络防护等,也要求拥有先进的集成电路技术来保证信息安全民与国家安全。
2. 局限性的存在尽管集成电路产业的发展,让各领域的技术门槛逐渐降低,然而集成电路技术本身的开发仍然是由一小部分企业或者机构掌控。
IC半导体产业之项目管理讲义1. 引言项目管理在IC(集成电路)半导体行业中扮演着至关重要的角色。
IC半导体产业的项目通常涉及多个团队的协作和复杂的技术挑战。
本讲义旨在介绍IC半导体产业项目管理的基本原理和最佳实践。
2. 项目管理概述IC半导体产业的项目管理是一种规划、执行和控制项目活动的过程。
它包括项目的启动、组织、资源分配、进度管理和风险评估等关键活动。
项目管理涉及到各种技术、商业和管理领域的知识和技能。
在IC半导体产业中,项目管理的目标是确保项目按时、按预算和按要求交付,并实现预期的商业目标。
项目经理需要通过有效的沟通、协调和决策来推动项目的进展。
3. IC半导体项目生命周期IC半导体项目的生命周期通常包括以下几个阶段:3.1. 规划阶段在这个阶段,项目团队需要明确项目的目标、范围、资源需求和时间计划。
这包括需求分析、技术评估、风险评估和项目计划的制定。
3.2. 开发阶段在开发阶段,项目团队根据项目计划进行硬件设计、软件开发、集成和测试。
这个阶段需要高度的技术专业能力和团队协作。
3.3. 验证阶段验证阶段是确保IC半导体产品满足质量标准和规范的阶段。
这包括验证测试、仿真和评估。
3.4. 量产阶段量产阶段是将IC半导体产品进入生产阶段,并实现稳定的产量和质量。
这包括工艺开发、制造能力评估和持续改进等活动。
3.5. 维护和支持阶段在IC半导体项目完成后,还需要提供维护和支持。
这包括故障排除、技术支持和产品更新等活动。
4. 项目管理工具与技术4.1. 项目计划工具项目计划工具是项目管理中不可或缺的工具。
常用的项目计划工具包括Microsoft Project、Trello和Jira等。
4.2. 风险管理工具风险管理工具帮助项目团队识别、评估和应对项目风险。
一些常见的风险管理工具包括风险矩阵、风险登记册和风险报告。
4.3. 团队协作工具在IC半导体项目中,团队成员通常分布在不同地理位置。
团队协作工具可以帮助项目团队进行沟通和协作。
集成电路行业中存在的环境影响评价管理问题摘要:在国家“放管服”改革的大背景下,集成电路行业建设项目环境影响评价(以下简称环评)已简化为仅需编制环评报告表,且下放到了省级及以下地方生态环境部门审批,和以往的审批模式相比,基层生态环境部门的审批工作大幅增加,对应的压力增长过快。
除了工作压力外,因为部分工作人员对审批政策和流程性文件的了解并不深入,对集成电路的相关技术了解不够充分而导致审批工作的难度剧增。
因此,本文进一步完善集成电路行业的环评管理,对分类管理和分级审批、与规划环评衔接、建设项目重大变动、执行标准规范适用性等方面的现状和问题进行了分析,并在此基础上提出了优化调整的对策建议。关键词:集成电路行业;环境影响评价;环境管理0中国集成电路产业状况集成电路产业是推动国家发展,保障国家国际地位的基础性产业,是促进国家科技发展,迈入现代化国家的根本支撑产业之一,也是优化我国产业结构,促进国家信息化建设的核心产业。
集成电路产业的发展不仅是代表了国家科技的发展程度,更是提高我国信息化产业发展的重要动力来源。
如今,在我国政府对集成电路产业的大力支持之下,集成电路产业的发展基本已经达到世界领先水平,特别是在设计和规模化生产方面已经可以和美国等发达国家相提并论。
我国已经出现了大批的具有成熟生产线且技术水平保持国际领先地位的集成电路企业。
集成电路设计方面拥有华为海思、紫光展讯、豪威科技、汇顶科技、兆易创新、紫光国微等代表性企业。
另外,我国一直严重依赖储芯片进口,如今随着这些集成电路企业的崛起,我国未来有希望摆脱对国外的依赖,完全实现自主化生产。
2018年中国集成电路制造行业规模达到1818.2亿元,增长率达到25.6%。
产能方面,等效8英寸产能共计497.1万片/月,增长率达到20.6%。
由此可见我国的集成电路产业发展前景非常光明。
我国已经成为了国际级别的集成电路产业的制造者和使用者。
1集成电路环评管理存在的问题1.1分类管理混乱与分级审批不均笔者调查了我国各省的生态环境部门分级审批政策性文件时发现,我国大部分省份的集成电路建设项目审批权限基本落实在基层上,只有极个别的省份和直辖市等落实在省级生态环境部门。
中国人民银行关于进一步加强银行卡风险管理的通知文章属性•【制定机关】中国人民银行•【公布日期】2016.06.13•【文号】银发〔2016〕170号•【施行日期】2016.06.13•【效力等级】部门规范性文件•【时效性】现行有效•【主题分类】银行业监督管理正文中国人民银行关于进一步加强银行卡风险管理的通知银发〔2016〕170号中国人民银行上海总部,各分行、营业管理部,各省会(首府)城市中心支行,各副省级城市中心支行;各国有商业银行、股份制商业银行,中国邮政储蓄银行;中国银联股份有限公司,中国支付清算协会:随着移动通信技术和互联网金融的快速发展,银行卡使用安全面临新的挑战。
为进一步加强银行卡信息的安全管理,提升支付风险防控能力,现将有关事项通知如下:一、强化银行卡信息的安全管理(一)强化支付敏感信息内控管理。
各商业银行,支付机构 (从事银行卡收单业务,网络支付业务的非银行支付机构,下同)、银行卡清算机构应严格落实《中国人民银行关于银行业金融机构做好个人金融信息保护工作的通知》(银发[2011]17号),健全支付敏感信息安全内控管理制度,并将有关情况于2016年9月1日前报告人民银行。
一是严禁留存非本机构的支付敏感信息(包括银行卡磁道或芯片信息、卡片验证码、卡片有效期、银行卡密码,网络支付交易密码等),确有必要留有的应取得客户本人及账户管理机构的授权。
二是明确相关岗位和人员的管理责任,严格分离不相容岗位并控制信息操作权限,制定信息操作流程和规范,强化内部监督、责任追究机制,严禁从业人员非法存储、窃取、泄露、买卖支付敏感信息。
三是每年应至少开展两次支付敏感信息安全的内部审计,并形成报告存档备查,发现因系统漏洞造成支付敏感信息泄露或内部人员违规行为的,应立即采取有效措施防止风险扩大,并向人民银行报告;涉嫌违法犯罪的,应及时报告公安机关。
(二)加强支付敏感信息的安全防护。
各商业银行,支付机构应在客户端软件与服务器、服务器与服务器之间进行通道加密和双向认证,对重要信息关键字段进行散列或加密存储,保障信息传输,存储、使用安全。
集成电路设计企业专项审计报告
本报告旨在对集成电路设计企业进行专项审计,以评估其财务状况、经营管理、内部控制等方面的情况,并提出相关建议和意见,以帮助企业发现问题、改进管理,提高经营效益。
本次审计主要对企业的财务报表进行了审查,同时对企业的财务管理、人力资源管理、市场营销等方面进行了调查和分析。
在此基础上,我们对企业的内部控制进行了评估,并提出了改进意见,以加强企业的风险管理和内部管理。
本次审计发现,企业的财务状况较好,经营业绩稳定。
但在人力资源管理、市场营销等方面还存在一些问题,需要加强管理。
同时,企业的内部控制方面也存在一定的缺陷,需要加强风险管理和内部管理。
基于审计结果,我们建议企业在人力资源管理、市场营销等方面加强管理,建立完善的内部控制制度,加强风险管理和内部管理,提高企业的经营效益和竞争力。
- 1 -。
变电运维工作中的危险点和安全管控摘要:当今社会经济的不断发展与进步,人们生活水平的不断提高,都离不开电力系统。
变电站是电力系统中重要的环节,变电运维工作的质量对电力系统的可靠运行至关重要。
变电运维工作主要是对变电站的运行维护,倒闸操作,事故及异常处理、设备巡视、设备定期试验轮换等。
变电运维工作任务繁杂而枯燥,容易导致员工大意出错造成严重后果。
尤其是倒闸操作,不允许出一点错误,否则可能导致大面积停电等重大事故。
关键词:变电运维;危险;安全管控引言基于风险管理的作业现场本质安全水平提升机制,有力促进作业人员的安全技能水平提升,明显加强作业现场安全风险辨识和防控能力,达到预防事故、降低风险,提高现场安全管理水平目的,是落实国网公司强化本质安全的有力尝试,具备进一步推广应用的前提和基础。
1变电运行操作典型危险点1.1通用危险点分析发令、受令错误,会导致误操作。
受令人、值班负责人应认真审核操作命令,发生疑问应汇报发令人并询问清楚,确认无误后方可操作。
操作票填写错误,会导致误操作。
应逐级审核把关,按要求进行模拟预演,及时发现错误。
擅自跳项操作,导致误操作。
必须按顺序进行操作,严禁跳项操作,禁止提前打“√”。
走错位置,导致误操作。
必须严格执行“四对照”及监护复诵制。
操作前,应对相关设备瓷柱进行检查,操作中控制用力,防止发生瓷柱断裂。
戴好安全帽,避免发生机械伤害。
穿戴好安全防护用品。
装设接地线时要操作动作规范,监护到位,站位合理,避免误触带电设备。
合理制定作业计划,安排操作应综合考虑运维班组的承载能力,确保操作时间足够。
运维班组应提前做好操作准备工作和人员分工安排,避免出现匆忙操作和疲劳操作现象。
1.2变电运维安全机制存在的问题(1)变电运维《事故案例读本》需要滚动更新,需要定期发布,满足现场实际需要,比如针对智能变电站各类运维事故,就需要增加相关专题事故案例分析。
(2)培训效果评估需要有进一步的探索,仅靠日常普通的手段,如培训后的测试等,还是不够,需要结合实际的作业现场进一步完善。
多晶硅风险辨识与评价范文一、背景介绍多晶硅是一种重要的材料,广泛应用于太阳能电池、集成电路和光纤等领域。
然而,多晶硅生产中存在一定的风险,需要进行辨识与评价,以便制定有效的风险管理措施。
二、风险辨识1. 原材料供应风险多晶硅的生产需要大量的硅矿石作为原材料,而硅矿石的供应受到地质、政治和经济等因素的影响,存在一定的风险。
2. 生产工艺风险多晶硅的生产过程中,存在高温高压、腐蚀等危险因素,如果工艺控制不当,可能导致事故发生,造成损失。
3. 电力供应风险多晶硅生产需要大量的电力支持,电力供应不稳定或中断将对生产造成严重影响。
4. 环境污染风险多晶硅生产中会产生一定的废气、废水和废渣,如果排放不当,会对环境造成污染和破坏。
5. 市场需求风险多晶硅市场需求受各种因素的影响,如经济形势、技术发展等,需求不稳定将对企业的生产和销售带来风险。
三、风险评价1. 原材料供应风险评价通过与供应商建立稳定的合作关系,多渠道采购原材料,并建立备用供应商,以应对原材料供应不稳定的风险。
2. 生产工艺风险评价建立完善的生产工艺流程和标准操作规程,加强员工培训和安全意识教育,定期进行设备检查和维护,及时修复设备故障,降低事故发生的概率。
3. 电力供应风险评价与当地电力公司签订稳定供电合同,适时备用发电设备,建立应急电源系统,提高电力供应的可靠性和稳定性。
4. 环境污染风险评价建立环境管理体系,严格遵守环保法规和标准,加强废气、废水和废渣的处理和净化,减少对环境的污染。
5. 市场需求风险评价密切关注市场动态,进行市场调研和预测,与客户保持紧密的合作关系,及时调整产品结构和生产规模,以适应市场需求的变化。
四、风险管理措施1. 建立风险管理体系制定风险管理制度和流程,明确风险管理的职责和权限,建立健全的风险管理档案和数据库。
2. 加强员工培训和安全教育定期组织员工参加培训和教育,提高员工的风险意识和应对能力,确保员工的安全和生产的安全。
IC项目简介一、项目背景和目标IC项目是指集成电路项目,是微电子技术领域的一个重要项目。
随着信息技术的发展,集成电路在电子设备中的应用越来越广泛,已经成为现代社会的基础设施之一、IC项目的目标是开发和生产高性能、低功耗、高可靠性的集成电路产品,满足不断增长的市场需求。
二、项目意义和价值1.推动经济发展:集成电路产业是国家经济的重要支柱产业之一,对于提升国家的经济实力和竞争力具有重要意义。
2.促进科技创新:IC项目涉及到众多前沿科技和技术创新,通过推动该项目的研发和应用将进一步推动国家科技水平的提升。
3.增加就业机会:IC项目的开展将为相关产业链带来更多的就业机会,有效缓解就业压力,改善社会稳定。
4.提高产品质量和竞争力:IC项目的实施将促进高质量产品的产生,提高企业竞争力,推动产业转型升级。
三、项目内容和方法1.技术研发:通过投入大量的人力和物力资源,开展IC项目的技术研发工作。
包括集成电路设计、制造技术、封装测试等环节的技术攻关。
2.产业链建设:在技术研发的基础上,逐步完成IC产业链的建设工作,包括芯片生产、封装测试、销售等环节。
3.人才培养:为了保证项目的成功落地和发展,需要培养相关领域的专业人才。
通过人才培养的方式,提高项目团队的整体素质和能力。
四、项目预期成果1.创新产品的研发成功:通过IC项目的开展,预计将研发成功一批具有自主知识产权、市场竞争力较强的创新产品。
2.产业链的建设完善:通过项目的进行,预计能够建设起一条完整的IC产业链,形成规模经济效应,提高整个行业的竞争力。
3.人才培养的成果显著:通过项目中的人才培养工作,培养出一批高素质的专业人才,为产业的长期发展提供坚实的人力资源保障。
五、项目可行性分析1.技术可行性:IC项目所涉及的技术在国内外已经有较大的研究基础,相关领域的技术路线已经相对成熟,具备一定的可行性。
2.经济可行性:随着集成电路应用领域的不断扩大,IC项目在市场上具备一定的经济前景,投资回报率相对较高。
esd管理标准ESD管理标准:保障电子设备安全的基石近年来,随着电子设备的普及和应用范围的不断扩大,静电放电(ESD)对设备安全造成的威胁也日益突出。
为了确保电子设备的正常运作和寿命,ESD管理标准应运而生。
本文将从ESD管理标准的定义、重要性、实施方法和效益等方面进行探讨。
一、ESD管理标准的定义ESD是指在两个或多个接触中的物体之间,由于其能量骤然放电或者不适当放电引起的一类现象。
这种现象可能导致电子元器件、半导体器件或集成电路的破坏。
ESD管理标准旨在通过制定规范和措施,对设备制造、运输、存储和使用过程中的防护措施进行统一管理,以减少由ESD引起的损坏和故障。
二、ESD管理标准的重要性ESD管理标准的实施对于保障电子设备的安全运行至关重要。
首先,ESD放电可能导致设备损坏,影响设备的可靠性和性能,甚至使其提前报废。
其次,由于ESD放电现象可能不可见或微弱,设备在使用过程中难以察觉,因此若不按照标准规范进行防护,ESD问题可能在不知不觉中逐渐累积,最终导致设备故障。
另外,随着电子设备应用场景的多样化,如医疗设备、航空航天等领域,更高的可靠性和抗干扰能力要求也逐渐提升,因此ESD管理标准的实施变得尤为关键。
三、ESD管理标准的实施方法ESD管理标准的实施可以从以下几个方面进行:1. 建立ESD管理体系:制定与ESD相关的管理制度、规范和流程,确保所有相关人员都能遵循标准要求进行操作,减少人为因素对ESD的影响。
2. 提供ESD防护设施和装备:包括使用ESD防静电服、鞋、手套等,以及设立专门的ESD防护区域、接地装置等,降低ESD风险的发生和传播。
3. 培训ESD防护意识:通过开展培训和教育活动,提高员工和操作人员对ESD防护的意识和技能,加强防护环节中的自我控制和质量管理。
4. 进行ESD风险评估和监控:定期对设备及相关环境进行ESD风险评估,采取必要的监控措施,保障系统的稳定运行。
五、ESD管理标准的效益1. 降低设备故障率:通过ESD管理标准的实施,有效地减少由ESD引起的设备故障率,提高设备的可靠性和稳定性,延长设备使用寿命。
我国金融创新支持集成电路产业发展的问题及对策研究
目录 一、内容概括................................................2 1.1 研究背景与意义.......................................2 1.2 文献综述.............................................3 1.3 研究方法与数据来源...................................4 二、我国集成电路产业发展现状................................5 2.1 集成电路产业概述.....................................6 2.2 发展现状及存在的问题.................................8 2.3 金融创新在集成电路产业中的应用现状...................9 三、金融创新支持集成电路产业发展的问题分析.................11 3.1 金融创新产品与服务不足..............................13 3.2 金融资源配置不合理..................................14 3.3 金融风险控制机制不完善..............................15 3.4 金融创新与产业需求脱节..............................17 四、国际经验借鉴与启示.....................................18 4.1 国际先进国家金融支持集成电路产业经验................19 4.2 对我国的启示与借鉴..................................21 五、我国金融创新支持集成电路产业发展的对策建议.............22 5.1 创新金融产品与服务..................................23 5.2 优化金融资源配置....................................24 5.3 完善金融风险控制机制................................26 5.4 加强金融创新与产业需求的对接........................27 六、结论与展望.............................................28 6.1 研究结论............................................29 6.2 政策建议............................................31 6.3 研究展望............................................32 一、内容概括 本文档主要围绕“我国金融创新支持集成电路产业发展的问题及对策研究”详细探讨了当前国内金融创新在集成电路产业发展中的应用现状及存在的问题。文章首先介绍了集成电路产业的重要性及其发展现状,强调了金融创新在推动集成电路产业发展中的关键作用。分析了当前金融创新在支持集成电路产业发展过程中面临的主要问题,如金融政策支持力度不足、融资渠道不畅、风险投资退出机制不完善等。文章提出了相应的对策和建议,包括加强政策引导、完善金融市场体系、拓宽融资渠道、优化投资环境等。通过深入研究这些问题及其解决方案,本文旨在为我国金融创新更好地服务于集成电路产业发展提供有益的参考。
IC设计项目风险管理
/blog/user1/123y/archives/2007/20242.html#
据中国半导体协会统计,近几年来,中国集成电路(IC)产业持续高速发展, 2006年其规模已突破千亿元。
IC设计,制造和封装测试三业同步快速发展,其中IC设计业的比重不断增加,IC设计业在产业整体销售额中所占的比重已经由2001年的8%提高到2006年的18.5%;同时,IC设计水平显著提高,能够提供0.18微米,100万门技术设计的设计公司已经占设计企业总数的20%,最高设计水平已经达到90纳米,5000万门水平。
但我们应该看到,虽然我国是一个集成电路的“消费大国”,但它同时又是一个集成电路的“生产小国”。
2005年中国已成为全球集成电路的最大消耗国,所用集成电路占全球的24%以上,但是自供产品却少于10%,主要集成电路依靠进口。
要发展我国的集成电路产业,IC设计是当务之急,IC设计产业作为IC产业链中的一个环节,不仅引导着其下游的集成电路制造、封装测试等产业,而且其发展水平也会对集成电路设备供应商、软件开发商、EDA工具供应商、IP(知识产权)核供应商以及作为集成电路用户的系统厂商产生重要的影响。
因此,开发IC设计项目,对整个集成电路产业来说都是至关重要的。
IC设计项目包括初期产品规划,中期设计实施,后期制造与封装测试,上市销售四个阶段,其中每个阶段又分若干步骤,比如中期设计实施又包括逻辑、版图、建库等多个设计步骤,每一个阶段都需要专门的技术和技能。
任何一个成功的IC设计项目都必须经过这几个阶段的努力才能最终完成。
而目前IC设计企业项目管理水平普遍较低,项目开发多数都采用以几个核心工程师为中心的组织方法。
没有软件业中那样完善的开发流程管理规范和质量控制手段,导致项目完成质量和产品质量较差,芯片一次投片成功率只有35%左右,难以保证预期的上市时间和成本目标。
因此研究IC设计项目生命周期中的风险,分析其主要风险,提出IC设计项目风险评价指标体系,建立一个能有效降低IC设计项目风险的控制系统,对IC设计项目风险管理具有重大的理论价值,也对IC设计项目的风险控制具有十分重要的应用价值。
1 IC设计项目风险识别
1.1 IC设计项目风险识别过程
IC设计项目的总风险存在于产品规划阶段,设计实施阶段,制造与封装测试阶段和上市销售阶段。
每个阶段所包含的风险因素不同,本文结合《电子工程专辑》2002-2006年对中国IC 设计企业做的调查分析结果以及专家头脑风暴法对风险进行了识别[1-5]。
通过对以往IC设计企业调查报告的分析和在无锡国家集成电路基地的实习调研,本文得到了IC设计项目所存在风险的初步框架,然后以此框架为基础,与无锡国家IC设计基地三位专家及一位项目经理进行了讨论,进一步充分挖掘各位专家实施IC设计项目的历史经验,列出各种可能的风险,修改和完善了风险框架。
1.2 IC设计项目风险结果
在产品规划阶段,风险主要来自两个方面,一个是对市场需求判断失误的风险,主要是由IC设计公司缺乏周密的市场调研或领导层缺乏战略市场眼光引起的,可能导致公司产品定位错误,推出的产品与当前的客户需求存在较大偏差。
另一个是对企业自身实力判断失误的风险,主要是由对自身融资能力和技术开发能力的判断错误引起的,可能引发公司项目的突然中断。
在设计阶段,风险主要存在于三个方面,一是设计技术风险,主要是由IP(知识产权)库[6-7]、相关设计经验、资料、EDA平台的缺乏引起的;二是项目的管理风险, 主要是由IC研发人员的流动、项目团队内部沟通不畅、项目管理者能力欠缺引起;三是费用风险,主要是由过高的IP授权费,EDA平台费用, 流片费用引起。
这些风险可能导致IC设计项目研发周期超出原有的进度预计,使产品上市时间推迟,错失市场良机。
费用超出原有预算,则可能导致IC 设计项目产品开发过程中现金流不足,无法继续。
在制造与封装测试阶段,主要的风险是因为IC设计企业将制造和封装测试外包所引起的外包风险, 而外包风险主要由过长的代工厂交货周期, 过高的制造成本,过低的制造良率引起,这些风险可能导致无法有效的量产,影响产品的上市时间和总成本。
在上市销售阶段,主要风险来自因产品方案不够成熟等引起的市场开拓风险,这种风险可能导致产品销售迟滞,无法有效的回收成本,影响公司的后续开发[8-9]。
在整个IC设计项目流程中,还有环境风险贯穿始终,这种风险主要由国家集成电路产业政策、集成电路产业相关标准的变化、设计企业产业链上下游企业的发展、国内外社会局势变化等引起,这种风险有时候是致命的,比如国家标准政策的变化。
图1表示了IC设计项目的总风险因素。