PCB线路板光绘机的操作流程简介

PCB光绘(CAM)的操作流程介绍（一），检查用户的文件用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：1，检查磁盘文件是否完好；2，检查该文件是否带有病毒，有病毒则必须先杀病毒；3，如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。

（二），检查设计是否符合本厂的工艺水平1，检查客户文件中设计的各种间距是否符合本厂工艺：线与线之间的间距`线与焊盘之间的间距`焊盘与焊盘之间的间距。

以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距。

2，检查导线的宽度，要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽。

3，检查导通孔大小，以保证本厂生产工艺的最小孔径。

4，检查焊盘大小与其内部孔径，以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。

（三），确定工艺要求根据用户要求确定各种工艺参数。

工艺要求：1，后序工艺的不同要求，确定光绘底片（俗称菲林）是否镜像。

底片镜像的原则：药膜面（即，乳胶面）贴药膜面，以减小误差。

底片镜像的决定因素：工艺。

如果是网印工艺或干膜工艺，则以底片药膜面贴基板铜表面为准。

如果是用重氮片曝光，由于重氮片拷贝时镜像，所以其镜像应为底片药膜面不贴基板铜表面。

如果光绘时为单元底片，而不是在光绘底片上拼版，则需多加一次镜像。

2，确定阻焊扩大的参数。

确定原则:①大不能露出焊盘旁边的导线。

②小不能盖住焊盘。

由于操作时的误差，阻焊图对线路可能产生偏差。

如果阻焊太小，偏差的结果可能使焊盘边缘被掩盖。

因此要求阻焊应大些。

但如果阻焊扩大太多，由于偏差的影响可能露出旁边的导线。

由以上要求可知，阻焊扩大的决定因素为：①本厂阻焊工艺位置的偏差值，阻焊图形的偏差值。

由于各种工艺所造成的偏差不一样，所以对应各种工艺的阻焊扩大值也不同。

偏差大的阻焊扩大值应选得大些。

②板子导线密度大，焊盘与导线之间的间距小，阻焊扩大值应选小些；板子导线密度小，阻焊扩大值可选得大些。

3，根据板子上是否有印制插头（俗称金手指）以确定是否要加工艺线。

4，根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框。

PCB光绘(CAM)的操作流程介绍（一），检查用户的文件用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：1，检查磁盘文件是否完好；2，检查该文件是否带有病毒，有病毒则必须先杀病毒；3，如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。

（二），检查设计是否符合本厂的工艺水平1，检查客户文件中设计的各种间距是否符合本厂工艺：线与线之间的间距`线与焊盘之间的间距`焊盘与焊盘之间的间距。

以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距。

2，检查导线的宽度，要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽。

3，检查导通孔大小，以保证本厂生产工艺的最小孔径。

4，检查焊盘大小与其内部孔径，以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。

（三），确定工艺要求根据用户要求确定各种工艺参数。

工艺要求：1，后序工艺的不同要求，确定光绘底片（俗称菲林）是否镜像。

底片镜像的原则：药膜面（即，乳胶面）贴药膜面，以减小误差。

底片镜像的决定因素：工艺。

如果是网印工艺或干膜工艺，则以底片药膜面贴基板铜表面为准。

如果是用重氮片曝光，由于重氮片拷贝时镜像，所以其镜像应为底片药膜面不贴基板铜表面。

如果光绘时为单元底片，而不是在光绘底片上拼版，则需多加一次镜像。

2，确定阻焊扩大的参数。

确定原则:①大不能露出焊盘旁边的导线。

②小不能盖住焊盘。

由于操作时的误差，阻焊图对线路可能产生偏差。

如果阻焊太小，偏差的结果可能使焊盘边缘被掩盖。

因此要求阻焊应大些。

但如果阻焊扩大太多，由于偏差的影响可能露出旁边的导线。

由以上要求可知，阻焊扩大的决定因素为：①本厂阻焊工艺位置的偏差值，阻焊图形的偏差值。

由于各种工艺所造成的偏差不一样，所以对应各种工艺的阻焊扩大值也不同。

偏差大的阻焊扩大值应选得大些。

②板子导线密度大，焊盘与导线之间的间距小，阻焊扩大值应选小些；板子导线密度小，阻焊扩大值可选得大些。

3，根据板子上是否有印制插头（俗称金手指）以确定是否要加工艺线。

4，根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框。

光绘工艺流程PCB光绘(CAM)的操作工艺审查和准备工艺审查是针对设计所提供的原始资料，根据有关的"设计规范"及有关标准，结合生产实际，对设计部位所提供的制造印制电路板有关设计资料进行工艺性审查。

工艺审查的要点有以下几个方面：1、设计资料是否完整（包括：软盘、执行的技术标准等）；2、调出软盘资料，进行工艺性检查，其中应包括电路图形、阻焊图形、钻孔图形、数字图形、电测图形及有关的设计资料等；3、对工艺要求是否可行、可制造、可电测、可维护等。

工艺准备是在根据设计的有关技术资料的基础上，进行生产前的工艺准备。

工艺应按照工艺程序进行科学的编制，工艺准备的要点有以下几个方面：1、在制定工艺程序，要合理、要准确、易懂可行；2、在首道工序中，应注明底片的正反面、焊接面及元件面、并且进行编号或标志；3、在钻孔工序中，应注明孔径类型、孔径大小、孔径数量；4、在进行孔化时，要注明对沉铜层的技术要求及背光检测或测定；5、孔后进行电镀时，要注明初始电流大小及回原正常电流大小的工艺方法；6、在图形转移时，要注明底片的药膜面与光致抗蚀膜的正确接触及曝光条件的测试条件确定后，再进行曝光；7、曝光后的半成品要放置一定的时间再去进行显影；8、图形电镀加厚时，要严格的对表面露铜部位进行清洁和检查；镀铜厚度及其它工艺参数如电流密度、槽液温度等；9、进行电镀抗蚀金属-锡铅合金时，要注明镀层厚度；10、蚀刻时要进行首件试验，条件确定后再进行蚀刻，蚀刻后必须中和处理；11、在进行多层板生产过程中，要注意内层图形的检查或AOI检查，合格后再转入下道工序；12、在进行层压时，应注明工艺条件；13、有插头镀金要求的应注明镀层厚度和镀覆部位；14、如进行热风整平时，要注明工艺参数及镀层退除应注意的事项；15、成型时，要注明工艺要求和尺寸要求；16、在关键工序中，要明确检验项目及电测方法和技术要求。

流程介绍:一、检查用户的文件用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：1、检查磁盘文件是否完好；2、检查该文件是否带有病毒，有病毒则必须先杀病毒；3、如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。

2023-11-08•pcb制作概述•pcb设计•pcb制作的前期准备•pcb制作过程•pcb制作完成后的处理目•pcb制作中的注意事项及常见问题•pcb制作的发展趋势及未来展望录01 pcb制作概述pcb基本概念Printed Circuit BoardPCB是印刷电路板，是一种用于将电子器件连接在一起的基板，通常由绝缘材料制成。

电路板组成PCB通常由导电层、绝缘层和支撑层组成，其中导电层用于传输电信号，绝缘层用于隔离导电层，支撑层则用于支撑整个电路板。

设计电路图制作裸板光绘与刻板将铜箔粘贴在绝缘材料上，形成导电层。

使用光绘机将电路图绘制在铜箔上，形成电路图形。

03pcb制作流程简介02 01根据产品需求，使用EDA设计软件绘制电路图。

通过蚀刻工艺将不需要的铜箔去除，形成所需的电路图形。

蚀刻与去膜在电路导线上沉积一层锡/金，以提高导电性能和耐腐蚀性。

沉锡/金在电路板上涂抹阻焊剂，以防止焊接时短路。

印阻焊剂对电路板进行成型和钻孔加工，以满足实际应用需求。

成型与钻孔pcb制作流程简介实现电子设备的小型化和高效化PCB是实现电子设备内部器件连接的关键部件，其制作质量直接影响到电子设备的性能和可靠性。

pcb制作的重要性保障电子设备的稳定性和安全性PCB的制作质量直接关系到电子设备的稳定性和安全性，因为一旦出现短路或信号干扰等问题，就可能导致设备故障或损坏。

提升电子设备的品质和降低成本优秀的PCB制作工艺可以提高电子设备的品质和性能，同时降低制作成本和时间成本，提高市场竞争力。

02 pcb设计03优化板型结构PCB设计应优化板型结构，提高电路板的机械强度、电气性能和散热性能。

pcb设计基本原则01确保电路功能正常PCB设计应确保电路的功能正常，满足原始电路设计的要求。

02减少信号干扰为了减少信号干扰，PCB设计应尽量选择低噪声的器件，同时避免器件之间的相互干扰。

pcb设计流程PCB检查与优化对设计好的PCB进行检查，确保没有错误和不合理的地方，并进行优化改进。

PCB制程流程是什么PCB制程流程是什么单面板：开料-钻孔-图形转移（包括丝印溼膜，对位暴光，显影）-蚀刻-印阻焊（绿油）-喷锡（分有铅和无铅两种）-印文字-成型（用数控铣床或者冲床）双面板：开料-钻孔-沉铜-图形转移（包括丝印溼膜，对位暴光，显影）-图形电镀（先镀铜后镀锡）-退膜-蚀刻-印阻焊（绿油）-喷锡（分有铅和无铅两种）-印文字-成型（用数控铣床或者冲床）四层板：开料-内层图形转移-内层蚀刻-层压-钻孔-沉铜-外层图形转移-图形电镀-退膜蚀刻-印阻焊（绿油）-喷锡（分有铅和无铅两种）-印文字-成型（用数控铣床或者冲床）基本上一般的流程就是这样了。

从什么资料上看？客户发过来的档案还是什么？有压合的话就是多层板了，压一次是四层，总之每压一次就多两层。

制程检验IPQC流程是什么样的IPQC:是指对全生产过程的品质控制，IPQC的基本流程首先是生产指令到生产现场的整理及装置的除错到首件的检验到IPQC的正式巡查到巡查过程中出现品质异常的处理到品质异常处理的跟踪。

流程图请关注jibu三皮的百度文库，里面有大量的企业管理档案及资料。

制程检验(IPQC)工作流程及工作内容1、IPQC人员应于在每天下班之前了解次日所负责制造部门的生产计划状况，以提前准备检验相关资料。

2、制造部门生产某一产品前，IPQC人员应事先了解查询相关资料：（A）制造命令单；（B）检验用技术图纸；（C）产品用料明细表；（D）检验范围及检验标准；（E）工艺流程、作业指导书（作业标准）；（F）品质异常记录；（G）其他相关档案；3、制造部门开始生产时，IPQC人员应协助制造部门主要协助如下：（A）工艺流程查核；（B）相关物料、工装夹具查核；（C）使用计量仪器点检；（D）作业人员品质标准指导；（E）首检产品检验记录；4、IPQC根据图纸、限度样本所检结果合格时，方可正常生产，并极时填写产品首检检验报告与留首检合格产品（生产判定第一个合格品）作为此批生产限度样板。

12345678910开料内层涂布内层曝光显影蚀刻去膜AOI 检查棕化组合压合将大张基板按客户资料要求尺寸裁切成所需之Working PNL.在基板表面均匀涂上一层感光油墨.利用油墨感旋旋光性,透过紫外光照射,使油墨单体变成聚合体,实现影像转移根据油墨抗酸不抗碱之特性,将未曝光之单体油墨显影掉,露出不需要部分的铜将所露出的铜用蚀刻的方式去除．利用强碱,把剩余的聚合体油墨剥离掉,得到完整的内层板扫描板子表面缺陷,以客户提供数据为母板数据与现有板作比较,如有不符,AOI会以一个缺点记录下来为了增加压合时与PP的结合力而进行的表面处理(棕化).用PP、内层板、铜箔重叠组合为了形成多层板将组合好之板进行积层热压.流程Process プロセス产品样本Product sample 制品サンプル目的Purpose目的工序图片Picture 工程写真线路板制造流程说明NO. Item.11121314151617181920钻钯捞边钻孔电镀外层压膜外层曝光外层显影电镀去膜蚀刻在压合后钻定位用的靶位孔.压合完后把基板周围不需要的部分用机器进行切割．钻孔是在基板上按客户资料，钻出所需的孔，使基板上下导通及便于上插件使用。

在基板表面及孔内按要求镀上所需的铜厚，使基板内外层线路导通。

为使图形的形成在基板表面覆盖感旋旋光性干膜．曝光就是用底片（菲林）通过UV 光或紫外线的照射将感旋旋光性干膜由单体变为聚合体，起影像转移的作用。

将曝光时未感光的感旋旋光性干膜部分用药水洗掉。

为保护经显影后所露出的铜面不被蚀刻掉,在铜面上镀上一层锡．剥膜是将残留在基板上的干膜用药水剥掉。

蚀刻是将已剥掉的干膜下的铜用药水咬蚀掉。

2122232425262728293031剥锡中测检查防焊印刷防焊曝光防焊显影文字印刷成型电测外观检查表面处理（OSP）包装最后将基板铜面上的锡用药水（剥锡液）剥掉，外层线路就显现出来了.中测检查就是用AOI及VRS机器对外层线路的质量进行检测防焊印刷就是将板面印上一层油墨，其作用为：绝缘，美观,保护线路之作用.曝光就是用底片通过UV光或紫外线的照射将油墨由单体变为聚合体，起影像转移的作用.显影就是将曝光后已硬化的防焊油墨用药水进行洗掉.为了客户在成品板上插零件时的辨别，在基板上进行与零件相对应的文字印刷.用成型机依照客户要求之规定的成型尺寸进行切割．电测就是对成品板的功能性质量进行检测，如开路,短路等.以目视的方式对成品板外观的质量进行检查确认．在成品板上的铜面上及孔内露铜部分生成一层抗氧化保护膜．包装就是将成品板用包装袋进行包装，可使成品板放置时间较长.。

简述电路板制造技术中光绘艺术的一般流程The art of photolithography plays a crucial role in the manufacturing process of printed circuit boards (PCBs). Photolithography is a technique that uses light to transfer a pattern onto a substrate, allowing for precise etching and creation of circuitry. In this essay, we will break down the general process of how photolithography is applied in PCB manufacturing.电路板制造技术中的光绘艺术在整个过程中起着至关重要的作用。

光绘艺术是一种利用光线将图案转移到基底上的技术，以实现精确蚀刻和电路的制作。

在本文中，我们将分解介绍光绘艺术在PCB制造中应用的一般流程。

Firstly, the process begins with designing the circuit layout using computer-aided design (CAD) software. This includes placing components on the board and establishing the connections between them. The layout design determines where the photolithographic process will be employed.该过程从使用计算机辅助设计软件（CAD）进行电路布局设计开始。

这包括将元器件放置在板上，并建立它们之间的连接。

线路板流程下面为PCB基本流程图,后面附有文字解说：值得说明的是：上图中有的地方可因各个工厂的机器设备不同或采用的技术不同而有出入，即使是一个厂内，有时也可以针对性的改进流程设备，这也会不同于上面所说的。

而且，有时某种板不需要某步或按不同的流程制作，同样会不同于上图所述。

一、工具/资料制作MI组/客户Gerber资料检查客户资料完整性，可制造性（即与本厂制程能力的一致性），有疑问时问客户核对此步没做好会影响GENESIS读资料时不完全MI组/QAE 依客户要求并结合本厂实际定出工艺路线及基本要求、拼版、开料图、成型图等，后工序则根据其中的相关资料去制作这些都是GENESIS处理CAM资料的依据，每个厂都有自己的这方面的规定：包括一般情况下的要求（MI没规定时按此要求处理，因为这些要求符合本厂机器设备的制程能力）和特殊情况下的要求（即MI注明的要求），显然MI要求优先CAM 用某种CAM软件，依MI要求做出相关机器用的文件：内层菲林光绘文件、外层菲林光绘文件、钻孔文件文字菲林（碳油）光绘文件、成型（锣带）文件等。

后面实际制作时，机器就是读进相应的文件，按文件内容自动进行操作，比如钻孔机读进钻孔文件后就是按钻孔文件的内容去钻孔。

因为线路板厂机器不能直接读客户原始资料，再加上存在误差，所以CAM就是用来把客户原始资料处理为本厂机器能识别的文件，当然在处理时进行了误差方面的补偿。

本教程的重点所在，讲述如何用GENESIS软件来设计生产线路板要用的资料文件E-TEST组制作测试程式光绘用光绘机读进制作好的光绘文件，绘出所有生产时图象转移要用的菲林检查组/QAE 检查所有菲林、钻孔程式、成型程式等与MI要求的一致性1、内层菲林：一般为负片（即爆光时，线路位爆光，显影后膜保留），但其对应的Gerber文件的极性却有正负之分。

2、外层菲林：碱蚀时为正片（即爆光时线路位不爆光，显影后干膜去除）;酸蚀时内层菲林.但其对应的Gerber文件的极性都为正的.3、防焊菲林：正片4、文字菲林：正片注意：各层面必要时需要镜像的还需根据复棕片面考虑镜像二、工艺流程开料裁板基板（又名覆铜板）一般尺寸为41″*49″37″*49″、43″*49″（这影响GENESIS的排版）铜箔厚度不同（这影响GENESIS里的蚀刻补偿）内层磨板增加板面粗糙度，使铜面与内层感光油或干膜的结合力加强辘油或贴膜辘油是用辘油机给板面涂上感光油，机内后段一般为烘干段（因此要冷却后继续下工序）贴膜是用贴膜机在板面贴上感光用的膜显然，只需采用上面一种方式加感光材料爆光用爆光机将内层菲林上的图像转移到有感光材料的板面上（这里用的内层菲林就是GENESIS处理好的内层Gerber文件通过光绘机绘出来的，涉及对位孔）显影将未爆光部分的油墨除去，露出铜面蚀刻/去膜显影后露出的铜经过蚀刻段将被蚀刻掉，再经过退膜、水洗、烘干，除去残余油墨，露出需要的线路（这里就要蚀刻补偿，即用GENESIS处理内层文件时加大其中过小的线路）AOI或目视关位层目视残铜；线路层AOI检查开路、短路、缺口、残铜等缺陷（涉及光学点、关位孔）棕化线路铜面经化学反应在表面形成一层棕色膜，增强内层板与PP间的结合力压合预排按MI规定，选用正确型号的PP与内层板组合，并在最外层放置铜箔，叠齐放在钢盘中热压/冷压通过施加压力和高温， PP会融化并重新固化，使各层结合为一体，再通过冷却加压使板减少变形拆板/分割整盘的板分割成WP钻靶将钻孔要用的定位孔钻出(涉及钻孔用定位孔)锣边/磨边将四板边用成型机锣整齐，并把板边磨成弧形，减少后工序刮伤板面钻孔依CAM制作好的钻孔程式，钻机钻出所有需要的孔，以便镀铜后连通所需层面及工具孔（涉及钻孔制作和加工艺孔）PTH磨板除去钻孔时产生的披除胶渍除去孔壁因钻孔时高温产生的胶渍PTH 化学方法使孔壁上沉一层薄铜，以做后续电镀铜的基础电镀加厚孔壁及表面铜，使之符合MI要求，最后烘干板面，减少氧化（以上涉及PTH孔）外层磨刷增加板面粗糙度，以增强干膜与铜面的结合力贴膜在铜面上贴上感光材料：干膜爆光将外层线路菲林上的图象转移到板面上显影将板面未爆光部位的干膜用药水除去，露出需加厚的铜（此为碱蚀工艺；若酸蚀则跟内层线路蚀刻一样）图形电镀把露出的铜加厚，再镀上纯锡做为防蚀刻用褪膜/蚀刻褪去干膜后，把未被锡盖住的铜蚀刻掉褪锡把蚀刻后的板面上的锡褪掉，就得到所要的线路（涉及外层设计，如外层令环宽度<5.5mil时应走碱蚀）AOI或目视防焊磨板加强线路铜面粗糙度，以增强油墨与铜面的结合力丝印将油墨印于板面，并烘干对位/爆光用防焊菲林拍板后，将图形转移到板面显影将未爆光部位的油墨除去，烤干后充分固化，使油墨附于板面（涉及防焊设计）化金磨板除去氧化及板面粧污化学镍/金于未上防焊的铜面上镀上镍/金，以利客户贴元件或插元件,最后烘干，防止氧化电金手指插接位使用电镀金，加厚使其更耐插拨（涉及金手指制作和电金引线）喷锡（HAL）在接点面上喷熄，平滑度适合SMD装配线文字按MI要求印出零件指示字符，方便客户生产图象转移流程同上面（涉及文字设计）成型按要求锣出外围(涉及锣带制作、V-CUT)电测即通/断路测试，确保电气性能目视外观检查，确保符合客户要求包装。

pcb工作流程PCB工作流程一、概述PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）是电子产品中不可或缺的组成部分，它承载着电子元器件，并提供电气连接和信号传输的功能。

PCB的设计与制造是一个复杂的过程，涉及到多个环节和多个专业领域的知识。

本文将介绍PCB的工作流程，从设计到制造的整个过程。

二、设计PCB设计是PCB工作流程的第一个环节。

在设计阶段，设计师需要根据产品的需求和功能要求，绘制PCB的电路原理图。

然后，设计师将原理图转化为PCB布局图，在布局图中确定元器件的布置、连线的走向以及电子元器件之间的连接关系。

设计师还需要考虑PCB 的尺寸、层数、线宽、线距等参数，并进行相应的设置。

三、原材料准备在PCB工作流程中，原材料的准备是非常重要的一步。

主要原材料包括FR-4基板、铜箔、阻焊油墨、印刷油墨等。

这些原材料需要经过采购、质检等环节，确保其质量和性能符合要求。

四、制造1. 电路板制作：首先，将设计好的PCB布局图传输到电路板制作机器中，通过光刻技术将布局图转移到FR-4基板上，形成铜箔层。

然后，在铜箔层上进行蚀刻，去除多余的铜箔，形成电路图案。

最后，通过钻孔、铣削等工艺，完成电路板的制作。

2. 元器件安装：制作好的电路板需要安装元器件。

这一步需要使用自动贴片机器，将元器件精确地贴片到电路板上。

在贴片过程中，需要进行焊接和校正，确保元器件的正确安装。

3. 焊接与组装：安装好元器件后，还需要进行焊接和组装工艺。

通过自动焊接机器进行焊接，将元器件与电路板连接起来。

然后，进行组装工艺，包括安装外壳、连接接口等。

4. 测试与调试：制造完成的PCB需要进行测试与调试，以验证其功能和性能是否符合要求。

测试包括电气测试、功能测试、环境测试等，确保PCB的稳定性和可靠性。

五、质量控制质量控制是PCB工作流程中的重要环节。

在制造过程中，需要进行多个环节的质检，包括原材料的质检、生产过程中的质检以及最终产品的质检。

PCB线路板概述PCB（Printed Circuit Board）中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。

几乎所有电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。

在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。

印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。

印制电路在电子设备中提供如下功能：提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。

实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘。

提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。

为自动焊锡提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。

PCB工艺菲林底板是印制电路板生产的前导工序，菲林底板的质量直接影响到印制板生产质量。

在生产某一种印制线路板时，必须有至少一套相应的菲林底版。

印制板的每种导电图形（信号层电路图形和地、电源层图形）和非导电图形（阻焊图形和字符）至少都应有一张菲林底片。

通过光化学转移工艺，将各种图形转移到生产板材上去。

菲林底版在印制板生产中的用途如下：图形转移中的感光掩膜图形，包括线路图形和光致阻焊图形。

网印工艺中的丝网模板的制作，包括阻焊图形和字符。

机加工（钻孔和外型铣）数控机床编程依据及钻孔参考。

随着电子工业的发展，对印制板的要求也越来越高。

印制板设计的高密度，细导线，小孔径趋向越来越快，印制板的生产工艺也越来越完善。

在这种情况下，如果没有高质量的菲林底版，能够生产出高质量的印制电路板。

现代印制板生产要求菲林底版需要满足以下条件：菲林底版的尺寸精度必须与印制板所要求的精度一致，并应考虑到生产工艺所造成的偏差而进行补偿。

菲林底版的图形应符合设计要求，图形符号完整。

菲林底版的图形边缘平直整齐，边缘不发虚；黑白反差大，满足感光工艺要求。

菲林底版的材料应具有良好的尺寸稳定性，即由于环境温度和湿度变化而产生的尺寸变化小。

PCB电路板入门教程PCB入门教程1、概述PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。

几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。

在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。

印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。

一．印制电路在电子设备中提供如下功能：提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。

实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘。

提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。

为自动焊锡提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。

二．有关印制板的一些基本术语如下：在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形，称为印制电路。

在绝缘基材上，提供元、器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。

它不包括印制元件。

印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板。

印制板按照所用基材是刚性还是挠性可分成为两大类：刚性印制板和挠性印制板。

今年来已出现了刚性-----挠性结合的印制板。

按照导体图形的层数可以分为单面、双面和多层印制板。

导体图形的整个外表面与基材表面位于同一平面上的印制板，称为平面印板。

有关印制电路板的名词术语和定义，详见国家标准GB/T2036-94“印制电路术语”。

电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。

印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。

由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减轻成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备地发展工程中，仍然保持强大的生命力。

PCB线路板CAM光绘的操作流程PCB（Printed Circuit Board）线路板是现代电子技术中的一种重要组成部分，在电子设备的设计与制造中都扮演着不可或缺的角色。

而在PCB线路板的制造过程中，CAM光绘是其中非常重要的一步操作。

下面就为大家详细介绍一下PCB线路板CAM光绘操作的流程。

1. 确定PCB设计文件首先，我们需要确认PCB的设计文件，包括布局文件以及Gerber文件。

在CAM光绘之前，需要先把原始文件修改成生产文件，并且保证文件正确。

同时，需要检查文件的面层、层数以及文件尺寸是否正确。

2. 确认PCB线路板的材料和参数在进行CAM光绘之前，需要确认PCB线路板的材料选择是否正确，以及PCB线路板的参数是否符合标准要求。

需要注意的是，不同的PCB线路板材料会影响到最终的PCB线路板质量和生产成本。

3. 打开CAM工具打开CAM工具之后，我们需要在CAM工具的界面中导入刚才确认过的PCB设计文件和参数。

在导入文件之后，需要按照导入文件的类型选择相应的CAM工具中的操作菜单。

4. 操作CAM光绘过程CAM光绘是PCB线路板制造过程中非常重要的一个过程，在CAM光绘过程中，我们需要选择相应的光绘镜头和设置光绘参数。

在选择完毕之后，需要调整相关的曝光时间和光线强度，以确保PCB线路板的光绘效果。

然后，我们需要生成相应的光刻底片，并将其转移到具有高质量的PCB光刻机中。

在制作过程中，我们需要在底片的周围涂上一层光敏材料，然后使用光绘设备将图像相应地暴露出来。

5. 感光在PCB线路板CAM光绘完成之后，我们需要对其进行感光处理。

感光是将涂过光敏材料的底片与PCB线路板贴在一起，然后进行曝光和腐蚀的过程。

在完成这一过程后，我们就可以对PCB线路板进行腐蚀加工了。

6. 腐蚀加工在感光之后，需要将PCB线路板放入腐蚀溶液中，以去除未受光照区域的导电材料。

在腐蚀的过程中，我们需要对腐蚀加工进行严格的控制，以避免腐蚀过多导致线路板损坏。

pcb线路板工艺流程
《PCB线路板工艺流程》
PCB（Printed Circuit Board）线路板是电子产品中不可或缺的
组成部分，其工艺流程也是非常复杂的。

下面将介绍一般的PCB线路板工艺流程。

首先是设计阶段，设计师需根据产品需求、电路原理图等信息进行PCB线路板的设计。

在设计阶段，需要考虑线路板的尺寸、层数、布线方式等因素。

接着是制版阶段，根据设计图进行PCB线路板的制版。

这一
步骤需要借助CAD软件进行布局设计，并通过光刻技术将线
路图形转移到铜箔上。

之后，再通过化学蚀刻的方式去除多余的铜箔，形成所需的线路。

然后是钻孔和铜沉阻。

在这一阶段，需要使用钻孔机对线路板进行钻孔，以便安装元器件。

之后，通过化学方法在所需位置沉积铜层，形成导电孔。

接下来是印刷阻焊，制作焊盘。

在这一步骤中，需要在线路板的表面印上阻焊层，以防止焊接时焊锡流到不应该焊接的位置。

同时，在需要焊接元器件的位置印上焊盘。

最后是组装阶段，将元器件焊接至线路板上，并进行电性能测试。

这一阶段需要借助焊接设备，将元器件安装在焊盘上。

之后，通过测试仪器对线路板进行功能、电性能测试，以确保其
正常运行。

以上就是一般的PCB线路板工艺流程，每个环节都需要精准的工艺操作，以确保最终产品的质量和性能。

在不同的产品需求和生产规模下，工艺流程可能会有所不同，但整体上都符合以上的基本流程。

简述电路板制造技术中光绘工艺的一般流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。

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岗位操作程序光绘→冲片→裁切→压膜→检查→归档存放→发放生产1.1操作前准备1.1.1 人员1.1.1.1戴好口罩，穿好防尘服，保证干净无破损；1.1.1.2要求头发扎起来，戴内帽，以免外露头发脱落导致产品产生杂物。

1.1.1.2积极乐观，做好安全生产高质量产品的思想准备。

1.1.2 机器1.1.2.1检查机器连接电路是否正常；1.1.2.2检查机器连接网络是否正常；1.1.2.3用抹布清洁机器台面、传送带、滚轮；1.1.2.4检测机台支柱无碰伤、锈蚀、变形或其它缺陷；1.1.2.5确认紧急停止钮（Emergency Stop）已释放；1.1.2.6检查气压要求：确认电源与气压已顺利连接；1.1.3 物料1.1.3.1菲林片基、笔、记录表一本；1.1.4 环境：1.1.4.1温度20+/-2℃，湿度50+/-5%RH；1.1.4.2 5000级无尘净化房1.2光绘机操作：1.2.1打开光绘机电源开关；1.2.2打开光绘机气源开关；1.2.3打开光绘机服务器（电脑）；1.2.4打开连接光绘机控制软件（Q-MAN），出现以下窗口表示服务器和光绘机已正常连接；文件编号：W-PE-0061.2.5打开光绘机盖子，将菲林托盘用手缓缓拖出，并将放菲林的支架安放在菲林所需尺寸的位置，然后将日光灯关掉，打开安全灯光，将菲林药膜面朝下放入光绘机的菲林托盘上。

1.2.6在Q-MAN的主界面选择需光绘菲林时的默认光密度：4000DPI1.2.7进入JOB MANAGER子界面,将出现以下的操作窗口：1.2.8在此操作窗口内依次设置系统默认值：常用项名词解释：Resolution光密度选择Rotation旋转 Mirror镜像Polarity图形极性 Copy张数Scale补偿比例 Film size片基Plot origin & Rev.margin摆放位置 Wait for user是否等待用户通知光绘 Remove jobs after plot光绘后是否移除资料此处设置的参数为每个文件导入后的初始设置，后续单个文件可另行更改。