PLCC座18-32

IC的常见封装形式常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。

按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。

按封装体积大小排列分：最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。

封装的历程变化：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP1、DIP(Dual In－line Package)双列直插式封装D—dual两侧双列直插式封装。

插装型封装之一，引脚从封装两侧引出2、SIP(single in-line package)单列直插式封装引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。

当装配到印刷基板上时封装呈侧立状3、SOP(Small Out-Line Package) 小外形封装双列表面安装式封装以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）4、PQFP（Plastic Quad Flat Package）塑料方型扁平式封装芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。

适用于高频线路，一般采用SMT技术应用在PCB板上安装5、BQFP(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形6、QFN(quad flat non-leaded package) 四侧无引脚扁平封装封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度比QFP 低。

但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。

Intel与AMD把内存控制器放在哪里内存控制器一边管理内存，一边通过地址总线与CPU通信。

内存控制器的地址总线决定了可以支持的内存地址编码数量。

Intel把内存控制器放在北桥，从P965开始内存控制器已经是36位地址总线，可以编64GB的地址代码，除了系统占用的地址代码，分配给主板安装的4GB内存是没有问题的。

AMD把内存控制器放在CPU，AMD从支持64位架构的CPU（Athlon64）开始把内存控制器集成到CPU。

内存控制器的地址总线是64位架构的，使用40位，可以支持1000GB 的地址编码。

所以，AMD从Athlon64开始，内存控制器支持4GB内存也没有问题。

哪些那些操作系统可以支持并使用4GB内存操作系统管理和使用物理内存，因此在操作系统内部也有一个逻辑（虚拟）地址系统，与主板上的所有存储地址（包括内存的、I/O设备的、BIOS的）对应，也有类似“地址总线”的结构。

32位操作系统是按32位地址总线设计，32位的地址寄存器只能管理4GB内存，去掉系统占用，也不能全部4GB内存。

个人电脑的32位操作系统都不能支持4GB内存，即使是32位的Vista SPI也不能。

Vista SPI比Windows XP SP3进步一点是在系统属性里可以显示实际安装多少内存。

哪些操作系统可以支持并使用4GB内存呢？第一是64位操作系统，因为64位操作系统是按地址总线设计的。

第二是具有物理地址扩展功能，并且地址寄存器大于32位的服务器操作系统。

怎样设置虚拟内存以Windows XP下转移虚拟内存所在盘符为例说明虚拟内存的设置方法。

（1）进入“开始→控制面板→系统”，选择“高级”选项卡；（2）单击“性能”栏中的“设置”按钮，选择“高级”选项卡；（3）单击“虚拟内存”栏内的“更改”按钮即可进入“”虚拟内存窗口；（4）在驱动器列表中选中系统盘符，然后勾选“无分页文件”选项；（5）单击“设置”按钮；接着点击其它分区，选择“自定义大小”选项；（6）在“初始大小”和“最大值”中设定数值，然后单击“设置”按钮；（7）单击“确定”按钮退出即可。

腾龙2008智能型编程器版本VER:2.0一、 编程器简介：二、 编程器支持的芯片三、 硬件结构及安装方法四、 编程操作五、 编程器跳线的设置六、 EPROM芯片设置与编程七、 BIOS芯片设置与编程八、 PIC芯片设置与编程九、 A VR芯片设置与编程十、 编程器测试功能十一、 ATMEL89适配器的使用BIOS之家网址：E-MAIL:***************一、编程器简介隆重推出腾龙2008智能型编程器，采用电子开关电路取代跳线操作，操作变得更简单、更直接、更稳定。

腾龙2008同样继承本站超越 飞越系列特点最大兼容。

支持所有的主板bios 芯片、打印机复印机控制芯片、超值增加对PIC系列芯片的全面支持。

采用超线程MCU设计编程速度再次提高60%写入一片8M的芯片仅需要2分钟。

腾龙2008硬件版本为万用硬件版本的独特设计，全面兼容老版本和新版等等的硬件结构，独具时空切换功能，大家再也不会因为不清楚自己用的是什么硬件版本而发愁了。

独具时空切换的功能，可以同时支持PCB3控制软件和最新版控制软件，有些网友可能会感到奇怪，腾龙2008为什么要支持老的软件？原因其实很简单，因为新版软件0.99E，0.99E+等对W27C512和AT28C64B（程序存储器芯片，常用的单片机程序存储外置）等等芯片的支持的没有老版的98系列软件稳定，比如经典的97JA软件在烧写W27C512的成功律能达到100％，另外需要注意的一点是，站长本人在制作ICD2的过程中发现，0.97Ja烧写PIC16F877A的可靠性也是最一流的，而0.99e反倒不如0.97Ja那样完美，但是对于烧写BIOS芯片而言，0.98D2，0.98E等要更快一些。

腾龙2008智能型编程器PCB6.0设计，性能更稳定功能更强大。

一、特点：1、使用优质32 Pin ZIF插座 18 Pin针型DIP插座，工作性能稳定。

2、使用PC 打印口通讯，具有较高的写片速度。

L90多功能编程器使用说明L90多功能编程器，功能强大，支持最新的主板BIOS spi 25Xxxx 在线编程和高速烧写EPROM、EEPROM、FLASH和串行EEPROM 系列芯片，并且还直接支持PIC、MCS51、AVR单片机芯片；价格低，性价比高；既适合于电子和电脑爱好者使用，也适合于电子电脑维修人员和单片机开发人员使用。

一、特点：1、使用优质3M 32脚镀银锁紧座，夹具专用孔型18脚、8脚DIP插座，优质进口PLCC32座性能稳定可靠。

2、全新设计，使用USB和外接电源双接口供电，并使用25针PC并行打印口通讯，具有较高的写片速度。

3、采用WINDOWS下的图形界面，使用鼠标进行操作，支持Windows 95/98/ME/2000/XP系统。

4、支持最新810、815、845、848、865、875、915等等主板上使用的大容量FWH/LPC BIOS芯片，性能价格比高。

对于电脑爱好者维修者，可用来对电脑的各种板卡的BIOS芯片进行编程，修复被病毒破坏的主板BIOS芯片，对主板、显卡等的BIOS芯片进行升级以提升计算机性能等等。

5、主板上集成了93CXX、24CXX、25CXX PIC 16FXX、DIP32Z转PLCC32、FWH/LPC PLCC32适配器，支持51系列单片机的全系列型号，可用来进行单片机开发；支持最新的大容量程序芯片；支持12.5V、15V、21V、25V多种编程电压，直接支持3.3V及2.9V电压的芯片（即显卡的BIOS芯片如SST39VF512等）。

6、全新设计的硬件，让使用者更容易使用，控制程序工作界面友好，具有编程指示！对芯片的各种操作变得十分简单，无论是电子专业人员还是电脑爱好者、维修者都可轻松掌握。

7、软件随时更新，最新软件可免费获取。

注意：1、计算机的并口要在BIOS中设置为ECP或者ECP+EPP；2、多功能编程器使用的联机电缆是25针对25孔标准。

并口多功能BIOS编程器使用说明多功能BIOS编程器，功能强大。

支持绝大多数的EPROM、EEPROM、FLASH和串行EEPROM系列芯片，并且还直接支持一些常用的PIC单片机芯片；价格较低，性价比很高；既适合于电子和电脑爱好者使用，也适合于电子电脑维修人员和单片机开发人员使用。

一、特点：1、使用优质32 Pin ZIF插座18 Pin针型DIP插座，工作性能稳定。

2、使用PC 打印口通讯，具有较高的写片速度。

3、采用WINDOWS下的图形界面，使用鼠标进行操作，支持Windows ME/98/95/2000系统。

4、支持最新810、815、845主板上使用的FWH BIOS芯片，性能价格比高。

对于电脑爱好者，可用来对电脑的各种板卡的BIOS芯片进行编程，修复被病毒破坏的主板BIOS芯片，对主板、显卡等的BIOS芯片进行升级以提升计算机性能等等。

5、不用添加转换座就可以支持200多种器件，在添加转换座后，可以支持51系列单片机的全系列型号，可用来进行单片机开发；支持最新的大容量程序芯片；支持3.3V及2.9V电压的芯片。

6、控制程序工作界面友好，具有编程指示！对芯片的各种操作变得十分简单，无论是电子还是电脑爱好者都可轻松掌握。

7、二年免费维修。

8、软件随时更新，最新7软件可从我们的网站（/）免费获取。

并口多功能编程器支持的芯片（更新驱动程序将支持更多的芯片，详情请浏览网站公告）二、配件组成多功能编程器的标准配置包括：多功能编程器主机、联机电缆、AC／DC电源变换器、驱动软件、使用说明书、PLCC32－DIP32的转换座、FWH/LPC转换座。

该标准配置，已满足普通用户对绝大多数BIOS芯片的编程要求。

其它的配件还有：Atmel 89单片机转换座、MS 48单片机转换座、A VR单片机转换座、2.9V电压芯片转换座等。

三、系统安装及设置1、硬件结构介绍：上图为多功能编程器的主机，其硬件结构介绍如下：①32PIN零插拔力集成电路插座(ZIF32)：用于27系列、28系列、29系列、39/49系列等BIOS芯片及该系列芯片PLCC转换座、ATMEL 89系列单片机转换座。

大部分IC产品型号的开头字母，也就是通常所说的前缀都是为生产厂家的前两个或前三个字母，比如：MAXIM公司的以MAX为前缀，AD公司的以AD为前缀，ATMEL公司的以AT为前缀，CY公司的以CY为前缀，像AMD，IDT，LT，DS，HY这些公司的IC产品型号都是以生产厂家的前两个或前三个为前缀。

但也有很多生产厂家不是这样的，如TI的，一般以SN，TMS，TPS，TL，TLC，TLV等字母为前缀；ALTERA（阿尔特拉）、XILINX（赛灵斯或称赛灵克斯）、Lattice（莱迪斯），称为可编程逻辑器件CPLD、FPGA。

ALTERA的以EP，EPM，EPF为前缀，它在亚洲国家卖得比较好，XILINX的以XC为前缀，它在欧洲国家卖得比较好，功能相当好。

Lattice一般以M4A，LSP，LSIG为前缀，NS的以LM为前缀居多等等，这里就不一一做介绍了。

紧跟前缀后面的几位字母或数字一般表示其系列及功能，每个厂家规则都不一样，这里不做介绍，之后跟的几位字母（一般指的是尾缀）表示温度系数和管脚及封装，一般情况下，C表示民用级，I表示工业级，E表示扩展工业级，A表示航空级，M表示军品级下面几个介比较具有代表性的生产厂家，简单介绍一下：AMD公司FLASH常识：AM29LV 640 D（1） U（2） 90R WH（3） I（4）1：表示工艺：B=0.32uM C=0.32uM thin-film D=0.23uM thin-film G=0.16uM thin-film M=MirrorBit2：表示扇区方式：T=TOP B=BOTTOM H=Unifom highest address L=Unifom lowest address U、BLANK=Unifom3：表示封装：P=PDIP J=PLCC S=SOP Z=SSOP E/F=TSSOP M/P/W=FPGA4：温度范围C=0℃TO+60℃ I=-40℃TO+85℃ E=-55TO℃+85℃MAXIMMAXIM产品命名信息(专有命名体系)MAXIM推出的专有产品数量在以下相当可观的速度增长.这些器件都按以功能划分的产品类别进行归类。

IC产品认识大部分IC产品型号的开头字母，也就是通常所说的前缀都是为生产厂家的前两个或前三个字母，比如：MAXIM公司的以MAX为前缀，AD公司的以AD为前缀，ATMEL公司的以AT为前缀，CY公司的以CY为前缀，像AMD，IDT，LT，DS，HY这些公司的IC产品型号都是以生产厂家的前两个或前三个为前缀。

但也有很多生产厂家不是这样的，如TI的，一般以SN，TMS，TPS，TL，TLC，TLV等字母为前缀；ALTERA（阿尔特拉）、XILINX（赛灵斯或称赛灵克斯）、Lattice（莱迪斯），称为可编程逻辑器件CPLD、FPGA。

ALTERA的以EP，EPM，EPF为前缀，它在亚洲国家卖得比较好，XILINX的以XC为前缀，它在欧洲国家卖得比较好，功能相当好。

Lattice一般以M4A，LSP，LSIG为前缀，NS的以LM为前缀居多等等，这里就不一一做介绍了。

紧跟前缀后面的几位字母或数字一般表示其系列及功能，每个厂家规则都不一样，这里不做介绍，之后跟的几位字母（一般指的是尾缀）表示温度系数和管脚及封装，一般情况下，C 表示民用级，I表示工业级，E表示扩展工业级，A表示航空级，M表示军品级下面几个介比较具有代表性的生产厂家，简单介绍一下：AMD公司FLASH常识：AM29LV 640 D（1） U（2） 90R WH（3） I（4）1：表示工艺：B=0.32uM C=0.32uM thin-film D=0.23uM thin-film G=0.16uM thin-film M=MirrorBit 2：表示扇区方式：T=TOP B=BOTTOM H=Unifom highest address L=Unifom lowest address U、BLANK=Unifom 3：表示封装：P=PDIP J=PLCC S=SOP Z=SSOP E/F=TSSOP M/P/W=FPGA4：温度范围C=0℃TO+60℃ I=-40℃TO+85℃ E=-55TO℃+85℃MAXIMMAXIM产品命名信息(专有命名体系)MAXIM推出的专有产品数量在以下相当可观的速度增长.这些器件都按以功能划分的产品类别进行归类。

封装名称与图形如下：DIL04 EL817(光耦) 稳压三极管7805 P1一、晶体管TO92/TO226 TO92/18 TO72 TO39/ TO05 TO18 TO1TO220 TO254 SOT93 TO274 TO273 ELINE TO247SOT89 FLIPFET-4 SOT23 UB SOT223-4（贴片三极管）SOT223-3TO71 TO77 LCC28 PLCC18/RSO8 TSSOP8 SO8-1 SO8P SOT23-6 SO2TO263 DPAK SMD1/ SMD2 SMD01 SMD02DIL14 DIL08 DIRECTFET-MN DIRECTFET-SJ DIRECTFET-SHTO204 TO66 DIRECTFET-MT DIRECTFET-MQDIRECTFET-MZ DIRECTFET-ST DIRECTFET-SH DIRECTFET-MX DIRECTFET-SQSOT223-3 SOT23-3 SOT23-N SOT23 SOT89-N EM3 EM3-N TO236DIRECTFET-MZ SOT227 DPAK-7 TO220-5 AQLB AC LR LX2 AYAK AP LZ AEAA AM AT ADAR AHELINE-50 ELINE-75 ELINE-80 ELINE-100 IPAKP1 P3 TO126 TO202SC59 SC59-N UMD-N UMT TO262 TO274SMD05 SOT3 TO3 TO252 TO3PTO218 TO251 TO257 TO258TO46-2 TO46-3 TO46-4 TO5 TO92 TO92-100 TO92-2TO92-50 TO92-70 TO92-75 TO92-80 TO92/5 TO98二、晶振XTAL18 RESONATOR XTAL XTAL30三、电感IND1210 IND1812 IND603 IND805 IND2012 IND2825 IND3216 IND3225IND3225_MOL IND3230 IND4035 IND4516 IND4532 IND4532_MOLIND5038 IND5650 IND8530四、接插件音频类：DIN3 DIN5 DIN6 DIN8D接口类：D-09-M/F-R D-37-M/F-R D-25-M/F-R D-15-M/F-RDIL HeadersCONN-DIL8 CONN-DIL10 CONN-DIL14 CONN-DIL16 CONN-DIL20 CONN-DIL30 CONN-DIL40 Miscellaneous41612-1R-B-R 41612-2R-B-R 41612-2R-C-R41612-3R-C-R PICAXE-SOCKET PIN RP5-14-F SCART-1W Power CrimpSPEAKER PWR-02-F/M PWR-03-F/M PWR-06-F/M PWR-12-F/M PWR-24-F/M RF/MicrowaveRF-BNC-R RF-BNC-S RF-MCX-S RF-SMX-R RF-SMX-S Ribbon CableRIB 10 R RIB 10 S RIB 30 RRIB 30 S RIB 50 R RIB 50 R类似的还有：RIB 14 R/S, RIB 16 R/S, RIB 20 R/S, RIB 24 R/S, RIB 26 R/S, RIB 30 R/S, RIB 34 R/S RIB 40 R/S, RIB 64 R/SSIL HeadersCONN-SIL1 CONN-SIL10 CONN-SIL12 CONN-SIL18CONN-SIL2 CONN-SIL3 CONN-SIL4 CONN-SIL5类似的还有：CONN-SIL6, CONN-SIL7, CONN-SIL8, CONN-SIL9StackSTACK 09 F 1MM STACK 11 F 1MM STACK 15 F 1MM STACK 96 F 1MM类似的还有：STACK 09 M 1MM , STACK 11 M 1MM , STACK 15 M 1MM , STACK 25 F 1MM ,STACK 25 M 1MM , STACK 31 F 1MM , STACK 31 M 1MM , STACK 41 F 1MM ,STACK 41 M 1MM , STACK 51 F 1MM , STACK 51 M 1MM , STACK 96 M 1MM注：(元件的体积与引脚数成正比)TelecomsBT-IDC-03 BT-IDC-04 RJ-4-R RJ-6-R RJ-8-RTerminal BlocksTBLOCK-M2 TBLOCK-M3 TBLOCK-M4 TBLOCK-M6TBLOCK-M12 TBLOCK-I12 TBLOCK-I8 TBLOCK-I2TBLOCK-I3 TBLOCK-I4 TBLOCK-I5Tansition BlocksTRANS 10 DIL TRANS 14 DIL TRANS-10-Q TRANS-16-Q类似的还有：TRANS 16 DIL , TRANS 20 DIL , TRANS 26 DIL , TRANS 34 DIL , TRANS 40 DIL , TRANS 50 DIL TRANS-20-Q , TRANS-26-Q , TRANS-34-Q , TRANS-40-Q , TRANS-50-QUSBUSB USB-BWire CrimpCRIMP 03 1-25MM CRIMP 04 1-25MM类似的还有：CRIMP 06 1-25MM , CRIMP 08 1-25MM , CRIMP 10 1-25MM , CRIMP 12 1-25MM CRIMP 14 1-25MMSIL-100-02 SIL-100-02R SIL-100-20 SIL-100-20R类似的还有：SIL-100-03 ，SIL-100-03R ，SIL-100-04 ，SIL-100-04R ，SIL-100-05 ，SIL-100-05R SIL-100-06 ，SIL-100-06R ，SIL-100-07 ，SIL-100-07R ，SIL-100-08 ，SIL-100-08RSIL-100-10 ，SIL-100-10R ，SIL-100-15 ，SIL-100-15R ，SIL-100-20 ，SIL-100-20RSIL-156-02 SIL-156-02R SIL-156-03 SIL-156-03R类似的还有：SIL-156-04 ，SIL-156-04R ，SIL-156-05 ，SIL-156-05R ，SIL-156-06 ，SIL-156-06R SIL-156-08 ，SIL-156-08RSMTCRIMP 03 1-25MM SMTCRIMP 04 1-25MM SMTCRIMP 06 1-25MM SMTCRIMP 08 1-25MMSMTCRIMP 10 1-25MM SMTCRIMP 12 1-25MM SMTCRIMP 14 1-25MM SMTCRIMP2 04 1-25MMSMTCRIMP2 06 1-25MM SMTCRIMP2 10 1-25MM SMTCRIMP2 16 1-25MM五、Discrete ComponentsAxial CapacitorsAXIAL45 AXIAL60 AXIAL100 AXIAL275类似的还有：AXIAL50 ，AXIAL80 ，AXIAL120 ，AXIAL130 ，AXIAL140 ，AXIAL160AXIAL180 ，AXIAL200Axial ElectrolyticsELEC-AX45 ELEC-AX50 ELEC-AX160 ELEC-AX180类似的还有：ELEC-AX60 , ELEC-AX80 , ELEC-AX100 , ELEC-AX120 , ELEC-AX130 , ELEC-AX140ELEC-AX160整流桥堆BRIDGE1 BRIDGE2 BRIDGE3 BRIDGE4 DFMBRIDGE5 BRIDGE6 BRIDGE7 BRIDGE8DFS二极管60A2 CASE17 DIODE25 DIODE30 DIODE40D61-8SL DO194 DPAK-D6 HALFPAK LL34DMM DO14 DO15 DO201AD DO214DO220 DO220A DO247 DO27 MINIMELFDO35 DO41 DO7 DOP6 DSMELINE-2 ELINE-AK EM3-D5 EM3-D6 EM3-D8 LL41 MELFPOWIRTAB-H POWIRTAB-V R-6 SC59-D1 SC59-D5 SC59-D6SMA SMB SMC SOD-323 SOD106 SOD110SOD123 SOD523 SOD57 SOD80 SOD87 SOT-26SOD93 SOT-323/SOT-323-D2/SOT-323-D3 SOT-523-D1 ~ D4 SOT-363-D1 ~ D7SOT-653 SOT223-D1 SOT23-D1 ~ D7 SOT89-D6/D7 TO92- D3 UMD-D1 ~ D8 TO92-D1/D2TO224 TO249ElectrolyticsELECT-3 ~ 4 ELECT-10X10 ELECT-8X10 ELECT-8X6 ELECT-A6ELECT-B6 ELECT-C6 ELECT-D6 ELECT-D8 ELECT-D10ELECT-D13 ELECT-H15 ELECT-H20 ELECT-H25 General0402 0603 08050612 1206 1210 1808 1812（贴片电阻）2010 2220 / 2225 2512 2824 3827CC1005 CC1310 CC1608 CC2012 CC3216 CC3225 CC4532 CR1005 CR1608CR2012 CR3216 CR3225 FMD IMD MELF2012 MELF3216 MELF3516MELF5923 SC70-5 SC70-6 SOT143 SOT223-4 SOT23-5 SOT23-6 SOT23-8UM6 UB六、电容CAP-RAD10 CAP-RAD20 CAP-RAD30 CAP10 CAP11030pf电容CAP110M CAP15 CAP20 CAP20M CAP25MCAP30 CAP30M CAP35M CAP40 CAP40MCAP50M CAP55M CAP60 CAP70MCAP90 ELEC-RAD10 ELEC-RAD13 ELEC-RAD15M ELEC-RAD20M ELEC-RAD40类似的还有：ELEC-RAD25 ELEC-RAD25M ELEC-RAD35 ELEC-RAD35M ELEC-RAD40M ELEC-RAD50M ELEC-RAD65M ELEC-RAD70M ELEC-RAD75M ELEC-RAD80MELEC-RAD90M ELEC-RAD100MTANT-A TANT-B TANT-C TANT-D TANT-E TANT-HTC3216 TC3528 TC6032 TC7343可变电容：CU3225 CU4032 VAR-S05 VAR-S07VAR-S10 VAR-S14 VAR-S20数码管：DD14SEG-DIL18 7SEG-56 +A DD7SEG-56LED LDRMATRIX-5X7-18MM MATRIX-5X7-50MM MATRIX-8X8-20MM MATRIX-8X8-48MM可调电阻：PRE-HMIN PRE-HMT PRE-MT0．75 PRE-MT1．75PRE-SQ1 PRE-SQ2 PRE-SQ3 PRE-SQ4 PRE-VMINPRE-VMT电阻：RES40 RES50 RES60 RES90电阻RES120 RES180排阻：RESPACK-7 RESPACK-8继电器：RLY-MAGNECRAFT-A RLY-MAGNECRAFT-B RLY-NTE-46 RLY-NTE-A1（5V/12V继电器封装）RLY-NTE-B1 RLY-NTE-C RLY-OEG-OJRLY-OEG-OMI RLY-OEG-OMI-C RLY-OEG-OSARLY-OEG-OSZ RLY-OEG-PCI RLY-OEG-PCJ RLY-OEG-TSC-DRLY-OEGQUAZ-A RLY-OMRON-A1 RLY-OMRON-A2 RLY-OMRON-A3RLY-OMRON-B3 RLY-OMRON-C4 RLY-OMRON-D5 RLY-OMRON-D6RLY-OMRON-G2R-A1 RLY-OMRON-G2R-A3 RLY-OMRON-G2RL-C6RLY-OMRON-G2RL-C7 RLY-OMRON-G68-A1 RLY-OMRON-G68-A2 RLY-OMRON-G68-A3RLY-OMRON-G6C-1 RLY-OMRON-G6C-2 RLY-P&B-JWD RLY-P&B-JWSRLY-P&B-RT-12V RLY-P&B-RT-16V RLY-P&B-RT-8VRLY-P&B-T75 RLY-P&B-T7X RLY-P&B-T92-FRLY-TEXTELL-A RLY-TEXTELL-B RLY-TEXTELL-C开关：SW-DIP4 SW-DIP6 SW-DIP8 SW-PUSH1SW-PUSH2 SW-ROT TRIEMMER跳线：LINK20 LINK30 LINK40集成电路：DIL06 DIL08 DIL14 DIL16MAX485DIL18 DIL20 DIL22STC12C4052AD（单片机）DIL24 DIL24/28 DIL24NARDIL28 DIL28NAR DIL40DIL48 DIL56 DIL64DIL72 SPDIL24 SPDIL28 :说明：例、BGA 表示封装50 示芯片的边的长度1089 引脚的数量-5 表示芯片中间的框的大小（有的芯片没有如）表示芯片两引脚中心线间的距离类似的编号有：、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、1mmBGA:BGA10_64_1 BGA10_84_1 BGA15_169_1 BGA15_169-3_1 BGA15_169-4_1BGA50_2401_1 BGA50_2401-3_1 BGA50_2401- 4_1 BGA50_2401- 5_1类似的编号有：BGA11_100_1、BGA11_81_1、BGA12_100_1、BGA12_100-3_1、BGA12_121_1、BGA12_121-3_1、BGA13_121_1、BGA13_121-3_1、BGA13_144_1、BGA13_144-3_1、BGA14_144_1、BGA14_144-3_1、BGA14_169_1、BGA14_169-3_1、BGA15_169_1、BGA15_169-3_1、BGA15_169-4_1、BGA15_196_1、BGA15_196-3_1、BGA15_196-4_1、BGA17_225_1、BGA17_225-3_1、BGA17_225-4_1、BGA17_256_1、BGA17_256-3_1、BGA17_256-4_1、BGA19_289_1、BGA19_289-3_1、BGA19_289-4_1、BGA19_289-5_1、BGA19_324-3_1、BGA19_324-4_1、BGA19_324-5_1、BGA19_324_1、BGA21_361-3_1、BGA21_361-4_1、BGA21_361-5_1、BGA21_361_1、BGA21_400-3_1、BGA21_400-4_1、BGA21_400-5_1、BGA21_400_1、BGA23_441-3_1、BGA23_441-4_1、BGA23_441-5_1、BGA23_441_1、BGA23_484-3_1、BGA23_484-4_1、BGA23_484-5_1、BGA23_484_1、BGA25_429-3_1、BGA25_429-4_1、BGA25_429-5_1、BGA25_429_1、BGA25_576-3_1、BGA25_576-4_1、BGA25_576-5_1、BGA25_576_1、BGA27_625-3_1、BGA27_625-4_1、BGA27_625-5_1、BGA27_625_1、BGA27_676-3_1、BGA27_676-4_1、BGA27_676-5_1、BGA27_676_1、BGA29_729-3_1、BGA29_729-4_1、BGA29_729-5_1、BGA29_729_1、BGA29_784-3_1、BGA29_784-4_1、BGA29_784-5_1、BGA29_784_1、BGA31_841-3_1、BGA31_841-4_1、BGA31_841-5_1、BGA31_841_1、BGA31_900-3_1、BGA31_900-4_1、BGA31_900-5_1、BGA31_900_1、BGA33_1024-3_1、BGA33_1024-4_1、BGA33_1024-5_1、BGA33_1024_1、BGA33_961-3_1、BGA33_961-4_1、BGA33_961-5_1、BGA33_961_1、BGA35_1089-3_1、BGA35_1089-4_1、BGA35_1089-5_1、BGA35_1089_1、BGA35_1156-3_1、BGA35_1156-4_1、BGA35_1156-5_1、BGA35_1156_1、、、、、、、、、BGA40_1444-3_1、BGA40_1444-4_1、BGA40_1444-5_1、BGA40_1444_1、BGA40_1521-3_1、BGA40_1521-4_1、BGA40_1521-5_1、BGA40_1521_1、、、、、、、、、BGA45_1849-3_1、BGA45_1849-4_1、BGA45_1849-5_1、BGA45_1849_1、BGA45_1936-3_1、BGA45_1936-4_1、BGA45_1936-5_1、BGA45_1936_1、、、、、、、、、BGA50_2304-3_1、BGA50_2304-4_1、BGA50_2304-5_1、BGA50_2304_1、BGA50_2401-3_1、BGA50_2401-4_1、BGA50_2401-5_1、BGA50_2401_1、BGA7_25_1、BGA7_36_1、BGA8_36_1、BGA8_49_1、BGA9_49_1、BGA9_64_1:类似的编号有：、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、APEX-DIP6 APEX-PD10 APEX-PD12 APEX-SIP3MO-003/10 MO-003/14 MO-004/10 MO-004/14 MO-004/16MO-018/20 MO-019/24 MO-019/28 MO-020/36 MO-020/40 MO-021/16MO-021/24 MO-021/36 MO-022/20 MO-022/42 MO-023/36MO-023/50 CLCC100 CLCC132 CLCC52 CLCC68CQFP100 CQFP120 CQFP128 CQFP132 CQFP144CQFP148 CQFP160 CQFP164 CQFP196 CQFP28CQFP36 CQFP44 CQFP52 CQFP68 CQFP84DIP8 DIP14 DIP16 DIP18 DIP20 DIP22L DIP24 DIP24L DIP24XDIP28 DIP28X DIP40X DIP48X LCC-SKT84LCC-SKT28 LCC-SKT32 LCC-SKT44 LCC-SKT52 LCC-SKT68LCC16 LCC20 LCC24 LCC28 LCC44 LCC52LCC68 LCC84 MSOP10 MLF-S DFN08 PENTAWATTTO220-5 TO3-8 TO5-2 TO5-8 TO71 TO72 TO77MULTIWATT11V MULTIWATT13V MULTIWATT15VPGA64 PGA68 PLCC18/R PLCC18/RL PLCC20PLCC22/R PLCC28 PLCC28/R PLCC32/R PLCC44PLCC52 PLCC68 PLCC84 PLCC100 PLCC124PQFP84 PQFP100 PQFP132 PQFP164 PQFP196PQFP244 QFN12 QFN16 QFN20 QFN20-4X4MM QFN28 QFN32QFN44 QFN68 QFP44 QFP64 TQFN40 TQFP100-14X14MMTQFP44-12X12MM TQFP64-12X12MM TQFP80-14X14MM QFP44-10X10 QFP48-12X12 QFP52-10X10QFP64-12X12 QFP64-14X14 QFP80-14X14 QFP80-14X20 QFP100-14X20QFP120-28X28 QFP128-28X28 QFP144-28X28 QFP160-28X28 QFP184-32X32SQFP208-14X20 SQFP208-28X28 SQFP224-20X28 SQFP224-24X24 SQFP576-44X44SQFP40F-6X6 SQFP44-5X7 SQFP48-5X5 SQFP48-6X6 SQFP48-7X7 SQFP52-7X10类似的型号还有：SQFP100-10X14、SQFP100-12X12、SQFP100-14X14、SQFP100-7X10、SQFP108-10X14、SQFP108-12X12、SQFP108-14X14、SQFP112-10X10、SQFP120-10X10、SQFP120-14X14、SQFP120-14X20、SQFP128-14X14、SQFP128-14X20、SQFP136-12X12、SQFP140-10X14、SQFP144-12X12、SQFP144-20X20、SQFP148-10X14、SQFP152-14X20、SQFP152-20X20、SQFP160-14X20、SQFP168-14X14、SQFP176-14X14、SQFP176-20X28、SQFP176-24X24、SQFP184-20X20、SQFP184-20X28、SQFP184-24X24、SQFP192-20X20、SQFP208-14X20、SQFP208-28X28、SQFP216-14X20、SQFP216-28X28、SQFP224-20X28、SQFP224-24X24、SQFP232-20X28、SQFP232-24X24、SQFP24-5X5、SQFP240-32X32、SQFP248-20X20、SQFP248-32X32、SQFP256-20X20、SQFP256-28X40、SQFP264-28X28、SQFP264-28X40、SQFP272-28X28、SQFP272-36X36、SQFP280-36X36、SQFP296-24X24、SQFP300-20X28、SQFP304-24X24、SQFP304-32X32、SQFP304-40X40、SQFP308-20X28、SQFP312-32X32、SQFP312-40X40、SQFP32-5X5、SQFP32-5X7、SQFP32-6X6、SQFP324-28X40、SQFP32F-5X5、SQFP332-28X40、SQFP336-44X44、SQFP344-36X36、SQFP344-44X44、SQFP352-28X28、SQFP352-36X36、SQFP360-28X28、SQFP384-40X40、SQFP392-40X40、SQFP40-5X5、SQFP40-5X7、SQFP40-6X6、SQFP40-7X7、SQFP400-32X32、SQFP408-32X32、SQFP40F-6X6、SQFP424-44X44、SQFP432-28X40、SQFP432-44X44、SQFP44-5X7、SQFP440-28X40、SQFP456-36X36、SQFP464-36X36、SQFP48-5X5、SQFP48-6X6、SQFP48-7X7、SQFP512-40X40、SQFP52-5X7、SQFP52-7X10、SQFP520-40X40、SQFP56-5X5、SQFP56-6X6、SQFP56-7X7、SQFP568-44X44、SQFP576-44X44、SQFP60-5X7、SQFP60-7X10、SQFP64-10X10、SQFP64-6X6、SQFP64-7X7、SQFP68-5X7、SQFP68-7X10、SQFP70-7X7、SQFP72-10X10、SQFP76-7X10、SQFP80-10X10、SQFP80-10X14、SQFP80-12X12、SQFP80-7X7、SQFP88-10X10、SQFP88-10X14、SQFP88-12X12、SQFP92-7X10SOJ14/300 SOJ14/350 SOJ14/400 SOJ14/450 SOJ16/300 SOJ16/350SOJ16/400 SOJ16/450 SOJ28/300 SOJ28/350 SOJ28/400 SOJ28/450 SOJ26/300类似的型号还有：SOJ18/300、SOJ18/350、SOJ18/400、SOJ18/450、SOJ20/300、SOJ20/350、SOJ20/400、SOJ20/450、SOJ22/300、SOJ22/350、SOJ22/400、SOJ22/450、SOJ24/300、SOJ24/350、SOJ24/400、SOJ24/450、SOJ26/300、SOJ26/350、SOJ26/400、SOJ26/450QSOP16 SO14 SO14W SO16 SO16W SO24X SO36X类似型号还有：SO18W、SO20W、SO24W、SO24X、SO28W、SO28X、SO32W、SO32X、SO36W、SO36XSO8 SO8W SOP6 SOP8 SOP10 SOP12类似型号还有：SOP14、SOP16、SOP18、SOP20、SOP22、SOP24、SOP28、SOP30、SOP32、SOP36、SOP40、SOP42SSO48 SSO56 SSO64 SSOP14 SSOP16 SSOP20 SSOP24SSOP28 SSOP36L SSOP48 SSOP56 VSOP48 VSOP56TSOP6X14 TSOP6X16 TSOP6X18 TSOP6X20TSOP8X14 TSOP8X16 TSOP8X18 TSOP8X20TSOP10X14 TSOP10X16 TSOP10X18 TSOP10X20TSOP12X14 TSOP12X16 TSOP12X18 TSOP12X20TSSOP10 TSSOP14 TSSOP16 TSSOP20 TSSOP24 TSSOP28 TSSOP32TSSOP38 TSSOP8。

常见元器件封装(实物图)qqqDIPPLCCSOPPQFPSOJTQFPTSSOPBGA芯片封装技术知多少前言我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，在我们的电脑中，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是是采用何种封装形式呢？并且这些封装形式又有什么样的技术特点以及优越性呢？那么就请看看下面的这篇文章，将为你介绍个中芯片封装形式的特点和优点。

一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。

采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。

当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。

DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。

DIP封装具有以下特点：1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。

2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。

Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。

二、PQFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装PQFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。

用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。

采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。

将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。

用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。

PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。

唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。

主板的对于电脑的重要性就不用多说了, 对电脑硬件的基本知识有一点了解的朋友都知道, 如果说CPU是电脑的心脏, 那主板就是电脑的骨架, 是心脏的立足根本. 电脑大部硬件都是通过主板的接口连接在一起, 下面就是电脑的主板部件接口详细图解, 一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成, 电脑主板部件接口是我们主要要了解的, 通过主板图解能更好的知道各个接口的作用.1. 认识电脑的线路板电脑的主板一般都是PCB印制电路板, 它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，里面采用铜箔走线。

电脑主板的PCB线路板一般分有四层，其中的最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。

而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。

电脑主板是如何做出来的呢? PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(GlassEpoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。

制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractivetransfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。

再通过一系统的复杂的工艺, 一块主板才能制作出来.不过如果线路板要想在电脑上做主板使用，还需制成不同的板型。

其中AT板型是一种最基本板型，其特点是结构简单、价格低廉，其标准尺寸为33.2cmX30.48cm，AT主板需与AT 机箱电源等相搭配使用，现已被淘汰。

而ATX板型则像一块横置的大AT板，这样便于ATX 机箱的风扇对CPU进行散热，而且板上的很多外部端口都被集成在主板上，并不像AT板上的许多COM口、打印口都要依靠连线才能输出。

另外ATX还有一种MicroATX小板型，它最多可支持4个扩充槽，减少了尺寸，降低了电耗与成本。

2.主板中的北桥芯片芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片，如Intel的i845GE芯片组由82845GE GMCH北桥芯片和ICH4(FW82801DB)南桥芯片组成；而VIAKT400芯片组则由KT400北桥芯片和VT8235等南桥芯片组成(也有单芯片的产品，如SIS630/730等)，其中北桥芯片是主桥，其一般可以和不同的南桥芯片进行搭配使用以实现不同的功能与性能。

TQFP封装薄四方扁平封装低成本，低高度引线框封装方案薄四方扁平封装对中等性能、低引线数量要求的应用场合而言是最有效利用成本的封装方案，且可以得到一个轻质量的不引人注意的封装。

TQFP系列支持宽泛范围的印模尺寸和引脚数量，尺寸范围从7mm到28mm，引线数量从32到256 产品体尺寸(mm) 引线间距(mm)TQFP 100 14 0.50TQFP 120 14 0.40TQFP 128 14*20 0.50TQFP 144 20 0.50TQFP 176 24 0.50TQFP 208 28 0.50TQFP 256 28 0.40TQFP 32 7 0.80TQFP 44 10 0.80TQFP 48 7 0.50TQFP 52 10 0.65TQFP 64 14 0.80TQFP 64 10 0.50TQFP 80 12 0.50TQFP 80 14 0.65TQFP44封装PLCCPLCC为特殊引脚芯片封装，它是贴片封装的一种，这种封装的引脚在芯片底部向内弯曲，因此在芯片的俯视图中是看不见芯片引脚的。

这种芯片的焊接采用回流焊工艺，需要专用的焊接设备，在调试时要取下芯片也很麻烦，现在已经很少用了。

PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier),带引线的塑料芯片载体.表面贴装型封装之一,外形呈正方形,32脚封装,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形,是塑料制品,外形尺寸比DIP封装小得多.PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点.美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用,现在已经普及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路.引脚中心距1.27mm,引脚数从18 到84 .J 形引脚不易变形,比QFP 容易操作,但焊接后的外观检查较为困难. PLCC 与LCC(也称QFN)相似.以前,两者的区别仅在于前者用塑料,后者用陶瓷.但现在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PC LP、P -LCC 等),已经无法分辨.为此,日本电子机械工业会于1988 年决定,把从四侧引出J 形引脚的封装称为QFJ,把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN.。

PLCC Sockets See end of document for device specificPLCC68, PLCC84 and PLCC52 packages -MCS196 and Temic devices.PLCC20SOIC SocketsPLCC32SOIC8 - 150milSOIC8-200milPLCC44PLCC28PLCC Socket converters are specific to pin numbers - for example, a 20-pin PLCC sock-et will accept all 20-pin PLCC devicesSOIC devices come in differ-ent widths so care must be taken to order the correct socket converter for your package type.SOIC14 - 150milSOIC16 - 200milSOIC18 - 300milSOIC20 - 300milSOIC28 - 300mil SOIC32 - 450mil SOIC40 - 450milSOIC28 - 330milSOIC24 - 300milSOIC16-150milTQFP32TQFP44 - 10/12mmTQFP44 - 10/13mmTQFP44 - 10/13.9mmTQFP48 - 0.5mm pitchTQFP64 - 0.5mm pitchTTSOP8 - 170milTQFPSocketsTQFP packages, especially 44-pin,come in different dimensions for dif-ferent devices. The first number given is the package body size and the second is the lead or outlead size.TTSOP SocketsAll TTSOP packages are 170mil wide, so a socket will accept all TTSOP packages up to its pin count i.e. a TTSOP28 Socket will accept 8, 14, 20, 24 and 28-pin packages.TTSOP14 - 170milTTSOP20 - 170milTTSOP24 - 170milTTSOP28 - 170milTSOP32TSOP40TSOP SocketsDue to changes in width between different packages, one socket will NOT support all pin counts.TSOP44TSOP48TSOP28PSOP44 - 520mmMFL32 - 5mmPSOP SocketsPSOP packages are a variety of SOIC package generally used for Flash and EPROM memory devices.They are the same width, so a socket that supports 44-pin devices will support other smaller PSOP devices MFL - QFN SocketWiring is :MLF - 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 DIL - 1 2 4 8 5 6 7 3 11 10 9 12 13 14 15 16 17 32 19 20MLF - 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 DIL - 27 22 23 24 25 29 21 18 26 30 31 28SSOP SocketsA variety of TSSOP package, often used for microcontroller devices such as PIC and AVRSSOP20 - 200milTSOP56SSOP24 - 200milSSOP28 - 200milSSOP48 - 300milSSOP56 - 525milSDIP32 - 400milSDIP42 - 600milPLCC68 - MCS196 PLCC84 - MCS196SDIP SocketsSDIP packages have smaller pitch than the standard DIL package - 50mil not 100milDevice Specific SocketsMQFP52 - Analog DevicesVQFP64 - Atmel, Philips 89C51RDxQFP80 - Philips PXAS37KBMQFP80 - Infineon C505/C515TQFP80 - Motorola 68HC11xxxPQFP100 - Xilinx CPLD XC95xxPQFP144 - ST10FxxSDIP64 - Toshiba TMP85xTQFP100 - Xilinx CPLD XC95xxxPLCC52 - TEMIC。

元器件封装库设计规范编号：TSH_HW_002_FootPrint_DESIGN1 概述闪龙公司《元器件封装库设计规范》（以下简称《规范》）为电路元器件PCB封装库设计规范文档。

本文档规定元器件封装库设计中需要注意的一些事项，目的是使设计规范化，并通过将经验固化为规范的方式，避免设计过程中错误的发生，最终提高产品质量。

本文中的所有信息归闪龙公司所有，未经允许，不得外传。

2 相关说明本规范作为电路设计中的指导文档，并会由其中抽取相应要点形成“元器件封装检查规范”。

3 设计规范3.1 通用规范单位尺寸使用mil（千分之一英寸）和mm（毫米）两种，以取整为使用前提。

比如：常用的100mil间距插座（2.54mm），50mil 间距芯片引脚；一些特殊的2mm间距插座，1mm间距芯片引脚，0.8mm间距BGA焊球。

因为单位换算有精度损失，在设计中不要随意切换单位！3.2 焊盘设计相关要求焊盘的命名方法参见表1注：PAD单位为mil。

焊盘类型简称标准图示命名表面贴装矩形焊盘SMD SMD + 宽(Y) x 长(X)命名举例：SMD21X20，SMD32X30。

表面贴装圆焊盘SMDC SMDC + 焊盘直径(C)命名举例：SMDC40表面贴装手指焊盘SMDF SMDF + 宽(Y) x 长(X)命名举例：SMDF57X10通孔圆焊盘THC THC + 焊盘外径(C)+ D +孔径(D)命名举例：THC25D10注：非金属化孔按通孔圆焊盘标注，焊盘外径标为0。

通孔矩形焊盘THR THR + 宽（Y）x 长（X）+ D +孔径命名举例：THR80X37D37。

4 SMD 元器件封装库的命名方法4.1 S MD分立元件的命名方法SMD 分立元件的命名方法见表2。

表2 SMD 分立元件的命名方法元件类型简称标准图示命名SMD电阻R命名方法：元件类型简称+元件尺寸命名举例：R0402,R0603,R0805 SMD排阻RA命名方法：元件类型简称+元件尺寸+个数命名举例：RA0402X4P。