MEL的使用说明1.本书目的最低设备清单是根据ＡＩＲＢＵＳ飞机制造公司推荐的，由法国适航当局(ＤＧＡＣ)批准的主最低设备清单(MMEL)，并结合我公司实际情况制定的。
此设备清单内容适用于中国南方航空公司的飞机。
在确保飞行安全的前提下，为争取飞行正常，当飞机的某些系统或部件失效时，由于相应的设备余度，允许在特定条件下，某项设备不工作可以继续飞行，它绝不是航空器的维护标准，更不是可以长期带故障飞行的依据。
2.修订为保证该清单的现行有效性，根据航空器制造厂提供的更改资料，以及我公司的实际情况及时做相应的修改。
3.文件的内容及组织主要内容分为三部分：第一章——前言第二章——最低设备清单这一章包括了现行MEL中的所有项目，项目的顺序排列与MMEL相同，为了便于使用，页码号使用了章节号、ATA号及项目编号，如下列所示：2. ХХ—ХХ.Х注：如果在同一页上有两个或两个以上的项目，其页码为该页最上面一个项目的号码。
操作程序紧随各项目之后，但对下列情况不需制定操作程序：1.操作程序显而易见；2.认为制定操作程序毫无意义；3.MEL不要求制定程序。
第三章——外形缺陷清单本章包括了各种不同CDL项目的图例，加上必要的系统影响和航路性能影响的信息。
4.程序的使用为简便起见，本最低设备清单不包括重要及明显的部件和系统，如：机翼、操纵面、发动机、起落架等。
另外也不包括象厨房设备、娱乐系统等不影响飞机适航性的项目。
这就是要求所有与适航性有关，并不包括在清单内的项目，对于每一次飞行来说，都应处于可工作状态。
在最低设备清单中，对于有必要采取特殊措施的项目，用字母（M）或（O）标明,并在该项目中具体列出相应的程序。
（M）表示带该缺陷飞行时，为放行飞机，维护人员所需完成的工作。
（O）表示带该故障飞行时，须对正常的机组飞行程序进行修改或补充。
5.《放行标准》的适用范围和执行原则最低设备清单的适用范围，对于航空器始发站和经停站不区别对待。
DOC NO. FS-ATS-005P运动驾驶员执照理论考试大纲（初级飞机）2015 年5 月编写说明一、制定依据《运动驾驶员执照理论考试大纲（初级飞机）》（以下简称大纲）由国家体育总局航空无线电模型运动管理中心飞行标准适航管理部（以下简称“航管中心飞标适航管理部”）根据中国民用航空局飞行标准司的授权，依据CCAR-61.115条的要求制定出版，以确定初级飞机类别，陆地、水上级别等级运动驾驶员执照理论考试的大纲。
二、考试方法初级飞机类别运动驾驶员执照理论考试应遵照本大纲实施,并由局方指定的监考员主持，在指定的时间和按咨询通告《民用航空器驾驶员执照理论考试点要求》（AC-61-014）相关规定建立的经授权的考试中心或考试点实施考试。
三、考试内容运动驾驶员执照申请人必须接受并记录授权教员提供的地面训练，完成下列与所申请航空器等级相应的地面训练科目：1、航空法规，与运动驾驶员权利、限制和飞行运行有关的中国民用航空规章；2、初级飞机的一般知识，包括动力装置、系统和仪表的工作原理及其功能；有关初级飞机和动力装置的使用限制，飞行手册或其他相应文件中的有关操作资；3、飞行性能、计划和装载，包括装载及重量分布对飞行特性的影响、重量和平衡计算；起飞、着陆和其他性能数据的使用与实际运用；初级飞机安全有效的运行，包括飞行活动高密度机场的飞行、防撞、避免尾流颠簸以及无线电通信程序；4、人的行为能力，包括威胁和差错管理的原则；5、气象学，包括识别临界天气状况，避免风切变，获得气象资料的程序以及航空天气报告和预报的使用；6、领航，包括航图和磁罗盘的使用，地标和推测领航，目视飞行规则（VFR）飞行，航行设施的使用及机载领航设备的操作；7、操作程序，包括在操作表现方面运用威胁和差错管理；高度表拨正程序；航空文件，如《航行资料汇编》、《航行通告》、《航空代码及缩略语》的使用；适当的预防程序和应急程序，包括为避让危险天气、尾流和其他运行危险所采取的行动；失速的识别、螺旋进入与改出技术；8、飞行原理；9、无线电通话，包括适用于目视飞行规则运行的通信程序和用语及如遇通信故障应采取的行动。
第1章 航空电子设备装配1．1 航空电子设备发展和装配工艺1．2 航空电子设备装配特点1．3 航空电子设备装配要求1．4 航空电子设备装配分类1．5 航空电子设备装配工艺l．5．1 电装装配工艺1．5．2 机械装配工艺1．5．3 其他装配工艺l．6 印制板组装件装配1．6．1 通孔安装元器件在印制板上的安装1．6．2 表面安装元器件在印制板上的安装1．6．3 印制板组装件手工装配一般操作步骤1．6．4 印制板组装件装配中应注意的特殊问题1．7 电气组（部）件装配1．7．1 电气组（部）件手工装配一般操作步骤1．7．2 电气组（部）件装配中应注意的问题 第2章 装配用印制板、元器件和材料2．1 印制板2．1．3 印制板储存和保管要求2．2 阻容器件2．2．1 电阻器2．2．2 电位器2．2．3 电容器2．3 半导体分立器件2．3．1 半导体二极管2．3．2 半导体三极管2．4 半导体集成电路2．4．1 半导体集成电路类别2．4．3 集成电路封装形式2．5 表面安装元器件（SMD）2．5．1 SMD的类别2．5．2 SMD外形特征引脚类型2．5．2．1 SMD外形特征2．5．2．2 引脚类型2．5．3 SMD在图纸上的表示方法2．6 电连接器2．6．l 电连接器类别2．6．2 XKE型压接电连接器2．6．3 DK－621型总线电连接器2．6．4 53系列焊接式印制板电连接器2．6．5 ATR机箱后连接器2．6．6 38999系列耐环境快速分离高密度小圆形电连接器2．6．7 耐环境快速分离圆形电连接器2．6．8 电连接器的储存和保管2．7 开关2．8 密封继电器2．9 电线和电缆第3章 装配前的准备3．1 装配环境控制及工艺布置3．1．1 环境洁净度要求3．1．2 洁净车间（厂房）使用要求3．1．3 污染物和剩余物的控制3．1．4 静电防护要求3．1．4．l 静电敏感器件3．1．4．2 静电防护操作要求3．1．4．3 静电敏感器件装配要求3．1．4．4 测试和试验设备3．1．4．5 防静电器材3．1．5 工艺布置要求3．2 产品设计工艺性审查3．2．1 工艺性审查的目的3．2．6．1 总则3．2．6．2 电子产品可靠性设计的工艺性审查3．3 元器件和材料的备料3．3．l 备料原则3．3．2 备料方法3．6 装配用零件、紧固件的表面处理3．6．1 表面处理要求3．6．2 清洗方法3．6．2．1 手工清洗3．6，2．2 自动化清洗3．6．2．3 印制板组装件焊接面的清洗3．6．2．4 机械零、部件清洗3．7 工具和设备的选用3．7．1 手工装配工具3．7．2 印制板通孔安装设备3．7．3 印制板表面安装设备第4章 元器件引线、导线端头的成形和连接4．1 元器件引线成形4．1．1 分立元器件引线成形要求4．1．2 扁平封装集成电路引线成形要求4．1．3 元器件引线成形方法4．1．4 元器件引线的矫直4．1．5 元器件引线成形中应注意事项4．2 元器件引线在接线端子上的连接4．2．1 连接形式4．2．2 缠绕连接方法4．2．3 钩绕连接方法4．2．4 插接连接方法4．2．5 连接要求4．3 导线端头与接线端子连接4．3．1 连接形式4．3．2 连接要求4．3．3 导线端头与各种接线端子连接4．4 工序检验第5章 套管的使用和安装5．1 套管的使用5．2 套管的合理选用5．2．1 套管的材料及其特性5．2．2 套管的选用5．2．2．1 套管材料的选择5．2．2．2 套管尺寸的选择5．3 元器件引线套管的安装5．3．1 安装方法5．3．2 色标套管5．3．2．1 套管颜色的表示5．3．2．2 套管颜色的代用色5．4 导线套管的安装5．5 电连接器导线端头套管安装特殊要求及捆扎5．5．1 电连接器套管的固定5．5．2 单根导线套管的固定5．6 热缩绝缘套管的安装要求5．7 整体套管使用场合的规定5．7．1 导线、电缆的整体套管5．7．2 元器件的整体套管5．8 套管在装配操作中的维护5．9 套管安装后的检验第6章 通孔元器件在印制板上安装6．1 一般要求6．2 操作元器件时应注意的事项6．3 通孔元器件安装6．3．1 轴向引线元器件水平安装6．3．2 轴向引线元器件垂直安装6．3．3 径向引线元器件的安装6．4 集成电路的安装6．4．1 扁平封装器件的安装6．4．2 双列直插器件的安装6．5 元器件的粘接安装6．5．l 粘接安装适用范围6．5．2 粘合剂6．5．3 元器件粘接安装形式6．5．4 元器件粘接安装工艺6．6 元器件的钳装安装6．6．1 钳装安装适用范围6．6．2 安装用机械零件6．6．3 元器件钳装安装的形式6．6．4 钳装中紧固件连接6．6．4．1 紧固件连接要求6．6．4．2 螺钉的松动和防松措施6．8 插装机插装6．8．1 插装工序6．8．2 插装设备第8章 手工焊和自动焊8．1 手工烙铁焊接8．1．1 焊接前的准备8．1．l．1 焊接材料的准备8．1．1．2 电烙铁的选择8．1．1．3 元器件引线和导线端头的搪锡8．1．2 焊接操作8．1．2．1 电烙铁的握法8．1．2．2 电烙铁的操作方法8．1．2．3 松香芯焊锡丝的使用方法8．1．2．4 焊接中的热分流8．1．2．5 焊接基本步骤8．1．2．6 正确操作与不正确操作实例8．1．3 印制板组装件焊接8．1．3．l 焊接中应注意的事项8．l．3．2 插装（通孔）元器件的焊接8．l．3．3 贴装（表面安装）元器件的焊接8．l．4 导体与接线端子焊接8．1．4．1 导体与片状接线端子的焊接8．l．4．2 导线与柱状接线端子的焊接8．l．4．3 导线与管状接线端子的焊接8．1．5 焊点标准8．1．5．l 印制板组装件焊盘上的焊点标准8．1．5．2 接线端子上的焊点标准8．1．6 焊点缺陷8．1．7 焊点的修正和重焊8．1．7．1 焊点缺陷的可修复性8．1．7．2 清除焊点上焊料的方法和步骤8．l．7．3 焊点缺陷修正（重焊）方法和步骤8．1．8 焊接质量工序检验8．2 自动焊接8．2．1 自动焊接工艺流程8．2．l．1 一次焊接工艺流程8．2．1．2 二次焊接工艺流程8．2．1．3 工艺特点比较8．2．2 焊接前的准备8．2．2．l 元器件引脚可焊性处理8．2．2．2 元器件引脚的成形8．2．2．3 元器件插装8．2．3 自动焊接8．2．3．l 涂覆助焊剂8．2．3．2 焊接前的预热8．2．3．3 流动焊焊接8．2．3．4 冷却8．2．4 波峰焊焊接参数及注意事项8．2．4．l 焊接参数8．2．4．2 波峰焊中应注意事项8．2．5 波峰焊常见故障及排除方法8．2．6 波峰焊机的类别及结构第9章 印制板组装件的清洗9．l 印制板组装件的污染9．1．1 污染的类别9．1．2 污染的危害9．2 印制板组装件的清洁度要求9．3 清洗工艺方法的选用9．3．1 清洗剂的分类及选用9．3．1．1 清洗剂的分类9．3．1．2 清洗剂的选用9．3．2 清洗工艺方法的选用9．4 熔剂基的清洗工艺操作方法9．4．1 溶剂基清洗工艺方法说明9．4．2 印制板组装件清洗工艺操作步骤9．5 水基清洗工艺操作方法9．5．1 水基清洗工艺方法说明9．5．2 国外印制板组装件清洗工艺操作步骤9．5．2．1 实例一 水清洗与半水清洗9．5．2二2 实例二 美国ECD620mp型清洗剂系统9．5．2．3 F－113的替代产品9．6 清洗后的包装和保管9．7 清洗中产生的缺陷类别及预防9．8 印制板组装件清洁度检验9．8．1 目视检查9．8．2 离子污染度测试9．8．2．1 萃取熔液法9．8．2．2 “离子污染度测定仪”测试法 第10章 印制板组装件的涂覆10．1 涂覆材料10．2 涂覆材料制备中应注意的事项10．3 涂覆前的准备10．3．1 待涂印制板组装件的准备10．3．2 不涂覆部位的掩蔽10．4 印制板组装件敷形涂覆工艺10．4．1 工艺方法比较10．4．2 刷涂工艺10．4．3 浸涂工艺10．5 涂覆工艺质量控制要点10．5．1 涂覆材料存放时间的控制10．5．2 涂料厚度控制10．5．3 涂覆层易产生的缺陷及其防止方法10．6 掩蔽层去除方法10．7 涂覆的检验及合格标准10．7．1 检验要求和方法10．8 涂覆修正操作工序第11章 印制板组装件返修11．1 印制板组装件缺陷及检查11．2 返修时应注意的事项11．3 通孔安装元器件印制板组装件返修11．3．1 元器件的更换11．3．1．1 拆卸元器件方法11．3．1．2 更换元器件步骤11．3．1．3 更换元器件应注意事项11．3．2 元器件上固定物的更换11．4 表面安装元器件印制板组装件返修11．4．1 返修步骤11．4．2 拆卸（重装）SMD方法11．4．3 重新涂布焊膏方法11．5 装配后印制板缺陷的返修11．5．1 印制板缺陷及修复限制11．5．2 修复工艺方法11．6 表面涂覆层的清除11．6．1 表面涂覆层的判别11．6．2 表面涂覆层的清除方法11．6．3 清除表面涂覆层应注意事项 第13章 导线与接线端绕接13．1 绕接工艺特点13．2 绕接工具13．2．1 绕接工具的类别13．2．2 绕接工具简介13．3 绕接分类13．4 绕接前的准备13．4．1 绕接导线要求13．4．2 接线端子要求13．4．3 接线端子的检查13．4．4 缠绕圈数的确定13．4．5 绕接导线端头绝缘层剥除13．5 绕接器绕接13．5．1 绕接步骤13．5．2 绕接操作中注意事项13．6 统接工序质量控制要求13．7 绕接操作工序返修13．7．1 可返修的缺陷13．7．2 返修工序操作步骤第14章 整、部件装配14．1 连接电缆装配14．5 电气部件的装配14．5．1 开关类器件的安装14．5．2 大功率晶体管的安装14．5．3 电连接器的安装14，5．4 其他电子器件的安装第18章 检验与测试18．1 印制板检验18．1．1 工序检验18．1．2 质量合格检验18．1．3 印制板成品合格与不合格准则18．2 印制板组装件的检验18．2．1 安装质量的检验18．2．2 印制板组装件焊接质量检查18．2．2．1 焊点术语18．2．2．2 合格焊点准则18．2．2．3 不合格焊点18．2．2．4 焊接质量检验18．2．2．5 焊接质量的判断附录A 可焊性测试A1 焊点可焊性测试方法A2 可焊性测试方法比较A3 目前国内外常用的测试方法A7 国内外常用测试设备附录B 焊料纯度的维持附录C 清洗设备简介附录D 印制板用材料。
