手机结构设计的常见问题

一系列手机结构问题的解决方案特征及原因：手机在打开时，预压角度没做或角度计算错误，使Hinge的支撑力不足.感觉易摇晃，稍动摇，即闭合处理方案：1.手机开合时，在上盖及下盖的接合处，应对Hinge最少要有2度的预压角度达到防止关闭的静态扭力，需求11N-mm 以上2.接合处对应形态如后述3.预压角度不能超过7度，以免组装困难A2、闭合力不足特征及原因： 手机闭合时，反转手机，使上盖朝下.上盖会掉落处理方案：1.整个Hinge的行程为180度，扣除开启的预压角度2-4度后，根据ID的设计手机打开角度，来设定闭合时的Hinge预压角度（约18-25度）2.手机闭合时防止开口的静态扭力，需求最少 18N-mm3.确实设计需考虑个案上盖重量A3、上盖摇晃特征及原因： 手机闭合时，上盖摇晃，原因是同轴度不好，及间隙太大处理方案：1.手机本身的同轴度要做好，并选用同轴度较好的Hinge,上下盖间接合部控制在单边8~10条内A4、转轴不顺畅特征及原因：手机在从闭合到打开的行程中，感觉不顺畅，有疙疙嗒嗒的感觉，原因是a.塑胶模具开的不好 b.同轴度不好 c.使用劣质Hinge，其转动部不平整处理方案：1.直接改善上述因素B1、肩膀破裂特征及原因：掉落测试时产生的肩膀破裂一般由以下原因造成：1.Hinge头部形状不规格，在肩膀部分产生应力集中点2.在单侧布置较重零件，如摄像头等3.塑胶件强度不足处理方案：1.采用头部正方形的Hinge2.尽量不能把摄像头放在单侧最旁边3.塑胶件可加筋处理B2、中轴破裂特征及原因：一般掉落时中轴破裂的原因有：1中轴塑胶壁原太薄 2Hinge本体的尖锐部朝向中轴外部的容易被冲击区造成掉落时冲击应力集中处理方案：1.壁原应保持0.8mm以上2.应以Hinge的圆弧部朝向中轴外部B3、上盖松脱特征及原因：掉落时上盖松脱主要原因是：DUMMY设计长度太短处理方案：DUMMY的长度及圆径需考虑中轴圆径及组装难易度来决定一般在1.3mm-2.7mm间C1、Hinge头刮漆特征及原因：组装时作业忽视，刮坏手机上盖肩膀部分的漆面，原因：1.作业人员大意2.Hinge弹簧力量太大，不易按入3.DUMMY设计长度太长4.Hinge头部太大处理方案：1.使用适当的治具2.DUMMY长度适宜3.选优良的HingeC2、中轴和Hinge组装间隙过紧，组装困难特征及原因：此过紧和过松状况都是中轴塑胶零件和Hinge尺寸的配合问题造成，会造成量产导入时间过长，令开发工程师耗费太多时间处理量产瓶颈问题。

1.手机反应太慢原因与解决方法这主要与用的方案有关系，目前我们大家用的三五码手机，所用的方案大部分是ＭＴＫ（联发科）方案，而他的方案分６２２６，６２２５，６２２３，６２３５等等，而２６主要是用在单卡单待手机上，并ＭＴＫ现也基本上不再供２６的芯片了（因０７年出来了２５的芯片替代２６的），并２５的他具有双卡双待的功能（里面有一个６３０２的芯片进行待机切换），并支持３０Ｗ的ＣＡＭ，在软件上插值可做到１３０Ｗ，所以现在主流是２５的方案，手机反映速度都还可以，要想速度更快，就用去年下半所出来的６２３５方案，但价格高，不具成本优势．现在供应芯片的除了ＭＴＫ外，还有更具有价格优势的展讯平台，英飞凌等平台，所以ＭＴＫ为了跟他们竟争，就在去年开始慢慢出来了６２２３的方案，这个方案具有价格便宜，但有一点不好就是楼主所描述的手机反映速度慢，对于同样用２５方案来做的机子．要想速度有快，除了在软件上做一些改动外，在硬件上也可以用大的ＦＬＡＳＨ．现在一般用的ＦＬＡＳＨ是１２８＋３２的，若换到２５６＋６４的，速度也会有提升，但价格会相应增加，所以我们在产品产项时，就会对产品做一个综合考量，若想做低价位的手机，就会把重点放在成本上，用６２２３的方案，相应就会牺牲手机速度．若做一般价位的，我们就会用２５的方案．高端手机，就可以考虑用６２３５的方案，未来不排除6235是未来的主流方案（价格若下得来的话）6。

摄像头成像不清晰解决方法A，硬件角度现在市面上主流的CAM芯片有OV，SET，BYD，格科微，在30W象素上，他们的清晰度由好至差是OV，SET，BYD，格科微，当然他们的价格也是一样由高到底进行排列所以在硬度要想清晰度高，就用OV的B，从软件角度若相同的CAM芯片，我们就可要求方案公司更新驱动，尽量调清楚屏与CAM，这方面改善的空间也是很大的5，喇叭声音太小& w关于这一点楼上兄弟也答得差不多了，我补充一点就是可以进行软件调试，也可以增大声音。

手机结构工程师面试题手机的结构设计是手机产品开发中至关重要的一环，它直接影响到手机的性能、外观和用户体验。

作为一名手机结构工程师，需要具备扎实的专业知识和丰富的实践经验。

下面将通过一些面试题来考察您在手机结构设计方面的能力和素养。

问题一：手机外壳材料常见有哪些，它们各自的特点和适用场景是什么？手机外壳材料常见的有金属材料、塑料材料和玻璃材料。

金属材料主要有铝合金和不锈钢，具有高强度、高刚度、良好的散热性能和金属质感等特点，适用于高端手机。

塑料材料主要有聚碳酸酯（PC）和聚酰胺（PA），具有轻质、耐冲击、良好的电磁屏蔽性能等特点，适用于中低端手机。

玻璃材料主要有钢化玻璃和陶瓷，具有高透明度、耐划痕、高光洁度等特点，适用于高端手机和折叠屏手机。

问题二：手机结构设计中常用的连接方式有哪些，它们各自的优缺点是什么？手机结构设计中常用的连接方式有机械连接、粘接连接和焊接连接。

机械连接采用螺丝、卡扣等方式进行连接，具有拆装方便、可重用性好等优点，但容易出现松动或断裂的问题。

粘接连接使用胶水或胶带等材料进行连接，具有密封性好、外观美观等优点，但粘接强度受材料和环境温度的影响较大。

焊接连接使用电焊或激光焊等方式进行连接，具有连接牢固、电气导通性好等优点，但对工艺要求较高。

问题三：手机机身设计中需要考虑哪些因素？手机机身设计中需要考虑的因素有多样的功能组件安装位置、天线设计、散热设计、人机工程学等。

不同功能组件的安装位置需要结合手机整体布局和用户使用习惯综合考虑，以实现最佳的用户体验。

天线设计需要兼顾信号传输性能和外观美观，尽可能减小对信号的干扰。

散热设计要考虑手机长时间使用时产生的热量，保证手机的稳定性和寿命。

人机工程学考虑到手机的尺寸、重量、按键设计等，以满足人们舒适的握持感和操作体验。

问题四：请谈谈您在手机结构设计方面的实践经验。

在手机结构设计方面，我的实践经验主要集中在以下几个方面：首先，我参与了多个手机项目的结构设计工作，在项目中负责机身设计、连接件设计和功能组件的安装调试等工作。

手机结构和按键设计注意事项1，平均壳体厚度≥1.2，周边壳体厚度≥1.42，壁厚突变不能超过1.6倍3，筋条厚度与壁厚的比例为不大于0.75，所有可接触外观面不允许利角,R ≥R0.34，止口宽0.65mm，高度≥0.8mm(保证止口配合面足够,挡住ESD)5，止口深度非配合面间隙0.15 止口配合面5度拔模，方便装配6，止口配合面单边间隙0.05 美工槽0.3X0.3，翻盖/主机均要设计。

设计在内斜顶出的凹卡扣壳体上。

(不允许设计在外滑块出的击卡扣壳体上，避免滑块破坏美工槽外观)7，死卡（最后拆卸位置）扣位配合≥0.7；活卡扣位配合0.5mm（详见图）8，卡扣位置必须封0.2左右厚度胶。

即增加了卡扣的强度也挡住了ESD9，扣斜销行位不得少于4mm.在此范围内应无其他影响行位运动的特征10,螺丝柱内孔φ2.2不拔模,外径φ3.8要加胶0.5度拔模，内外根部都要倒R 0.2圆角11,螺母沉入螺丝柱表面0.05 螺丝柱内孔底部要留0.3以上的螺母溶胶位，内部厚度≥0.8.根部倒圆角12,与螺丝柱配合的boss孔直径φ4，与螺丝柱配合单边间隙0.1（详见图14）13,boss孔位置要加防拆标签，壳体凹槽厚度0.114, 翻盖底(大LENS)与主机面(键帽上表面)间隙≥0.415,检查胶厚或薄的地方，防止缩水等缺陷（X\Y\Z方向做厚度检查）16,主机面连接器通过槽宽度按实际计算，连接器厚度单边加0.3MM17,主机连接器要有泡棉压住18,主机转轴到前螺丝柱间是否有筋位加强结构19,主机面转轴处所有利角地方要加R20,主机转轴胶厚处是否掏胶防缩水21,主机底电池底下面最薄≥0.6(公模要求模具开排气块)22,挂绳孔胶厚≥1.5X1.8，挂绳孔宽度≥1.523,翻盖缓冲垫太小时（V8项目），不采用双面胶粘，设计拉手，倒扣钩住壳体0.324,凡是形状对称，而装配时有方向要求的结构件，必须加防呆措施。

也就是其它任何方向都无法装配到位25,SIM卡座处遮挡片，在壳上对应处加筋压住遮光片，防止遮光片翘起影响SIM卡插入26,flip上、下壳体之间加上反卡位，防止壳体上下，左右外张，上下壳加支撑筋，防止上下按压，感觉壳体软（如附图所示，参考stella项目）27,双色喷涂件在设计时要考虑给喷漆治具留装卡的位置，0.6宽x0.5深的工艺槽28,双色喷涂分界处周边轮廓线尽量圆滑，曲线变化处R角≥0.529,双色喷涂的治具模具，要求是精密模具，一模一穴，治具注塑材料采用壳体基材相同30,做干涉检查31,PC料统一成三星PC HF-1023IM32,PCABS料统一成GE PCABS C1200HF33,弧面外观装饰件双面胶要求选用DIC8810SA(高低温/耐冲击性能好) 34,平面外观装饰件双面胶采用3M9495，或DIC8810SA(高低温/耐冲击性能好)35,双面胶最小宽度≥1.0（LENS位置最小1.2）36,可移动双面胶可选用3M9415(其粘性两面强度不同，弱面拆卸方便) 热熔胶采用？37,遇水后变色标签可选用3M5557（适用于防水标签）38,Foam最小宽度≥1.0mm PIFA天线下面连接器等需要压，采用EVA白色材质，吸波最少。

1. 线路板邮票孔是起什么作用的?答:在装配后用来掰断，分成几快小的基本单元。

2. 线路板光学定位点的作用?答:就是在装配工艺中固定识别电路板使用的可测量点。

3.BOSS柱的解释？答：一般来说，在英语里，圆柱形凸起叫BOSS，方形凸起叫FLAT。

塑胶产品上可用来热熔螺丝的凸起的空心小圆柱.4.铣刀的意思？安装在铣床上的用于金属面的铣切成形和修整的旋转式工具钢刀具，铣床上用的刀具。

夹紧在铣床主轴上，作旋转切削运动，以加工工件。

种类很多，有圆柱平面铣刀、端铣刀和成形铣刀等。

5. 基带信号为什么称为Ｉ／Ｑ信号？在通信系统中, （语音信号）就是调变和解调变所要传送的信息。

而在数字通信系统中,传送的信息是数据。

数字调变是将数据数据载在射频载波的过程,而解调变则是将数据数据从射频信号中取出的过程。

射频载波信号A cos（2πfct+θ）可供改变的参数只有振幅、频率和相位三种。

改变载波振幅的调变方式称为调幅（AM）;改变载波频率方式称为调频（FM）;改变载波相位的调变方式称为相位调变（PM）。

由于相位的微分即是频率,所以载波信号的振幅和相位可以说是两个主要的调变变量。

如果把调变中载波振幅和相位的信息记录下来,并以二维空间的两个变量分别代表振幅和相位,那么极坐标上任意点到原点的距离和相角,正好可以代表载波的振幅和相位,也可以说是代表载波的调变情况。

极坐标方式的调变表示方法可转化为直角坐标方式,也就是I-Q图。

载波振幅和相位可记录为二维空间上的一点,而这一点所代表的向量,在横轴和纵轴上的投影分别为I值和Q值。

I为同相位（In-phase）分量,代表向量在横轴上的投影;Q 为90度相移（Quadrate）分量,代表向量在纵轴上的投影。

6. 什么意思THD+N？什么是ESR?DRC?BEAD?ESR:等效串联电阻值。

DRC:动态范围压缩BEAD:磁珠THD+N:总谐波失真＋噪声(THD+N)是两个最重要的失真分量的和。

一、常出现的结构设计方面的问题。

1.Vibratorvibrator安装位置的选择很重要。

其一，要看装在哪儿振动效果最好；其二，最好vibrator附近没有复杂的rib位，因为vibrator在ALT 时会有滑动现象，如碰到附近的rib位可能被卡住，致使来电振动失败。

2.吊饰孔由于吊饰孔处要承受15磅的拉力，所以housing的吊饰孔处的壁厚要保证足够的强度。

3.Sim card slot由于不同地区的sim card的大小和thickness有别，所以在进行sim card slot 的设计时，要保证最大、最厚的sim card能放进去，最薄的sim card能接触良好。

4.Battery connector有两种形式：针点式和弹簧片式。

前者由于接触面积小，有可能发生瞬间电流不够的现象而导致reset，但占用的面积小。

而后者由于接触面积大，稳定性较好，但占用的面积大。

5.薄弱环节在drop test时，手机的头部容易开裂。

主要是因为有结合线和结构复杂导致的注塑缺陷。

Front housing的battery cover button处也易于开裂，所以事先要通过加rib和倒角来保证强度。

6.和ID的沟通。

结构完成pcb的堆叠后将图发给ID，由于这关系到ID画出来的外形能否容纳所有的内部结构，所以在处理时要很小心。

Pcb上的所有的元件都要取正公差，所包含的元件要齐全，特别是那些比较大的元件；小处也不能忽略，比如sponge和lens的双面背胶等。

7.缩水常发生部位boss与外壳最好有0.8-1mm的间隙，要避免boss和外壳连在一起而导致缩水。

housing 上antenna部分，由于结构需要（要做螺纹），往往会比较厚。

8.前后壳不匹配95%情况下，手机的后壳都会大于前壳，所以要提醒模厂，让它在做模时，后壳取较小的收缩率。

这是因为两者的注塑条件不同，后壳需要较大的注塑压力。

9.备用电池备用电池一般由ME选择。

一、评估和注意事项:1、评估ID图，确认其可行性，根据工艺、结构可行性提出修改意见；2. 建模前根据PCBA、ID工艺估算基本尺寸；3. 根据ID提供的线框构建线面。

所构线面需有良好的可修改性，以便后面的修改。

面光顺、曲面质量好，注意拔模分析；4. 分件时要注意各零件要避免出现锐角，以免倒圆角后出现大的缝隙。

各零件之间根据需要预留适当的间隙；5. 采用TOP-DOWN设计思想建立骨架文件，各零件间尽量避免出现相互参考的情况；6. 翻盖机的主要问题。

要注意预压角的方向，以及打开和运转过程中FLIP和HOUSING之间的干涉。

如果转轴处外观为弧形，需注意分件后FLIP转轴处过渡自然，以免与HOUSING上盖干涉；7. 如有手写笔，则建模前需讨论其固定方式以预留其空间。

一般笔粗3～4mm，少数有到5mm的；8. IO口不宜太深，否则数据线插入时，端口会与机壳干涉；9. 预留螺丝孔空间（ID设计FLIP时应充分考虑螺丝孔位，设计美观的螺丝孔堵头）10. 按键设计时需注意预留行程空间，让开螺丝孔位；11. 饰片不可压住螺丝孔，给以后的拆装带来不便（ID设计时注意避免）12. 滑盖机要根据滑轨的位置定上下滑盖的分割面；13. 设计滑盖机的数字键时需注意上滑盖滑开后不可遮挡数字键，不可做突出状的防盲点，以免阻碍滑动；14. 滑盖机的电池分割要注意尽量将螺丝孔放在电池里面，避免放在外观面上。

二、结构设计过程中必须注意的事项:1) 建模前应该先根据规划高度分析，宽度分析与长度分析，目的是约束ID 的设计。

2)建模时将硬件取零件图纸的最大值（NND 厂商通常将公差取为正负0.1）3) 设计尺寸基本上为二次处理后的尺寸（NND 模具厂肯定反对了）4) 手机的打开角度为150-155，开盖预压为4-7度（建议5度）。

合盖预压为20度左右5)壁厚必须在1.0以上(为了防止缩水，可以将基本壁厚作到1.5，此时一定要注意胶口的选择)。

手机结构设计高手多年经验小结1开始结构设计前，请确认曲面是否已作拔模角或后续能够拔模。

尤其要检查是否存在倒拔模。

本色件拔模角5度，喷漆件拔模角3度，因为漆可以遮挡可能的外观2壳体四周每隔15~25mm需要有一个卡扣或者螺丝柱来做固定。

如果壳体框架很强，可以放宽标准3机器四角尽量考虑加螺丝防跌落以及四角缝隙问题。

4美工沟防段差，尺寸0.3x0.2或者0.3x0.3。

5尽量加反骨（RIB）防跌落开裂和段差，与壳子间隙0.05~0.1,且远离卡钩，否则机器很难拆。

如果因为空间问题加不上反骨，可以把另一个壳子的唇边破开，然后换反骨筋为叉片。

6塑胶材质直板机框架厚度1.5~1.8，尽量不要超过2.0；平面厚度1.2mm。

外观面最薄不要小于0.7mm，否则会有明显缩水。

非外观的大的平面肉厚0.8，最薄不要小于0.4,并且连续面积不得大于100平方毫米。

0.3也能做出来，但要与模厂确认面积7塑胶材质翻盖机抽壳厚度1.2~1.5。

转轴处壁厚：1.2~1.5mm。

B、C壳材料选用PC 8B、C壳在转轴处的间隙0.1。

注意转轴配合出不能喷漆。

9内部结构台阶处是否都有R角/C角过渡。

R角尺寸参考：R角/壁厚=0.25会同时兼顾到比较好的受力性能和注塑结果。

R最大不要超过0.5壁厚。

10RIB厚度与壳体壁厚百分比：ABS-60%~70%；ABS&PC-50%~60%。

对壳体壁厚低于1mm的RIB，允许80%的肉厚。

11RIB中心距大于2倍壁厚。

（壳体开孔的话，孔壁与客体外壁或者孔壁与孔壁之间的间距也是要大于2倍壁厚。

）。

RIB高度大概为均壁厚3倍。

12滑块退位空间>=8mm。

（具体与模具厂check）13内置电池的电池盖定位、卡合间隙0.07~0.1mm。

电池盖厚度>=1.0mm。

内置电池的电池盖外观曲面要比后壳外观曲面下沉0.05~0.1mm，防止电池盖段差。

14热融母体上的热融孔要倒C角或者做沉台，当铆钉的作用；同时保证热熔面是平面（参考下面的热熔柱）15注意按键与壳体的按键框要配合拔模，拔模后z向配合面要是平行的，不能做成v 型的，否则外观看间隙大，而内部却已经干涉。