华为逻辑电平接口设计规范

《华为印制电路板设计规范》一、引言华为印制电路板(以下简称PCB)设计规范旨在规范华为的PCB设计工作，提高设计效率和质量。

本规范特别强调设计原则、尺寸标准、接地与走线规范、布线与充分利用PCB面积规范等方面。

二、设计原则1.设计人员必须具备丰富的PCB设计经验和专业能力，能够满足华为产品的技术要求和质量要求。

2.PCB设计应考虑到最小化电路布线面积，最大程度减少信号干扰和串扰。

3.将信号线与电源线、地线严格分离，将信号线、电源线、地线、时钟线进行分类布线。

4.PCB设计中必须遵守相关的规范和标准，例如IPC-22215.PCB布线应尽量使用直线或45度角，避免使用90度角。

6.避免使用锐角走线，锐角走线易造成信号多次反射和串扰。

7.PCB上的信号线要避免与较大的电流线或高频线交叉，以免产生毒蛇、蛤蟆及回音效应。

三、尺寸标准1.PCB板材应根据项目要求选择，板材厚度应符合标准规范。

2.PCB板宽度和长度应保证适当的厚度和宽度，以适应各种电路元件的安装，并保证良好的散热性能。

3.最小元器件间距应符合相关的标准，以保证电路的稳定性和可靠性。

4.PCB板边缘应保持平直，不得有划痕和削薄现象。

四、接地与走线规范1.PCB设计中必须严格按照电气回路的接地规范进行设计。

2.接地线应与信号线、电源线、时钟线相分离，且接地线的长度应尽量短。

3.较短的接地线可采用直走布线，较长的接地线可采用单边走线或双边走线。

4.信号线与电源线、时钟线的走线应尽量平行布线，减少干扰和串扰。

5.PCB上重要的信号线和高速信号线应采用阻抗匹配的方式进行设计。

五、布线与充分利用PCB面积规范1.PCB设计中应充分利用整个PCB面积，合理布置和规划电路元件和走线；2.不同类型的电路元件应合理安排位置，并采取适当的封装方式；3.元件引脚的布局应符合相关的布线规范，便于并行布线；4.PCB布线时应尽量避免长距离的平行走线，以减少干扰和串扰；5.PCB布线时应注意走线的长度和形状，以最小化信号传输延迟和失真。

硬件设计规范学习教程版本：1.00时间：2011-11-29目录1 前言 (3)2 印制电路板设计基础 (3)2.1 印制电路设计 (3)2.2 印制电路板的特点和类型 (3)2.3 印制电路板的板面设计 (4)2.4 印制电路板上的元器件布局与布线 (4)2.5 印制导线的尺寸和图形 (5)2.6 印制电路板的热设计 (6)3 SCH和PCB设计规范 (6)3.1 目的 (6)3.2 SCH (6)3.3 PCB (10)4 硬件设计案例分析 (17)5.1 常见错误类 (17)5.1.1印制板板号、日期未更新错误类 (17)5.1.2封装错误类 (18)5.1.3标签错误类 (20)5.1.4工艺边错误类 (20)5.1.5SCH、PCB网络不一致错误类 (21)5.1.6缺少表贴MARK点错误类 (21)5.1.7拼板错误类 (21)5.1.8硬件设计和安装结构不匹配类 (21)5.1.9DRC校验时检查选项未选定错误类 (22)5.1.10选用已经停产、即将停产、无替代物料的元器件错误类 (23)5.1.11不适合大规模生产类 (23)5.1.12不符合印制板厂家要求类 (24)5.2 输入输出接口参数是否匹配类 (26)5.2.1NR1806新平台背板总线案例分析 (26)5.2.2VLCOM13COC门电路案例分析 (26)5.2.3NR1101光藕输入电流阈值偏小、输出电源不匹配 (27)5.2.4HRCPU02C光电输出与后级总线驱动不匹配 (28)5.3 电磁兼容类 (29)5.3.1UAPC新平台开入板NR1502A (29)5.3.2MUX-64C装置 (30)5.4 电源类 (31)5.4.1RCS9519A装置电源输出值不符合要求（陈勇撰） (31)5.4.2RCS-9665电源变压器案例分析（汪世平撰） (33)5.4.3反激式变换器及相关案例（汪世平撰） (34)5.5 时序匹配类 (37)5.6 高速电路设计类 (37)1 前言编写本教程的目标是为了规范硬件开发，提高硬件开发水平，避免重复发生一些简单、常见的错误，节约开发成本以及提高研发效率。

Q/DKBA-Y004-1999印制电路板（PCB）设计规范VER 1.007071 11999-07-30发布1999-08-30实施深圳市华为技术有限公司发布前言本标准根据国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。

本标准于1998年07 月30日首次发布。

本标准起草单位：CAD研究部、硬件工程室本标准主要起草人：吴多明韩朝伦胡庆虎龚良忠张珂梅泽良本标准批准人：周代琪07072 2Q/DKBA-Y004-199933 3目录目录1. 1 适用范围42. 2 引用标准43. 3 术语44. 4 目的2.1 4.1 提供必须遵循的规则和约定2.2 4.2 提高PCB设计质量和设计效率25. 5 设计任务受理2.3 5.1 PCB设计申请流程2.4 5.2 理解设计要求并制定设计计划26. 6 设计过程2.5 6.1 创建网络表2.6 6.2 布局3.7 6.3 设置布线约束条件4.8 6.4 布线前仿真（布局评估，待扩充）8.9 6.5 布线8.10 6.6 后仿真及设计优化（待补充）15.11 6.7 工艺设计要求157. 7 设计评审15.12 7.1 评审流程15.13 7.2 自检项目15附录1：传输线特性阻抗附录2：PCB设计作业流程Q/DKBA-Y004-1999印制电路板（PCB）设计规范1. 适用范围本《规范》适用于华为公司CAD设计的所有印制电路板（简称PCB）。

2. 引用标准下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。

在标准出版时，所示版本均为有效。

所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性。

[s1]GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用Q/DKBA-Y001-1999印制电路板CAD工艺设计规范1. 术语1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。

1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。

试谈华为PCB布线规范华为作为知名的通信设备和智能手机厂商，其也有着自己的PCB布线规范。

PCB布线是PCB板设计中的一项关键性工作，直接影响了电路性能和可靠性。

那么，华为的PCB布线规范又是如何的呢？一、高速信号差分布线规范对于高速差分信号线路的布线，华为要求必须采用差分对称的方式进行布线，并且在布线上要避免出现锯齿状的拐角和斜线，其目的是为了防止绕线带来的损耗和相位失真。

差分对称布线的目的在于避免常模（共模）噪声，以保证信号传输的稳定性和抗干扰性。

二、数字信号布线规范对于数字信号线，华为要求信号线应该有足够的间距，以避免信号之间的互相干扰。

同时，信号线路也要尽量避免与地线和电源线相交叉，以减少噪声的影响，提高信号质量。

此外，布线中还要注意保持信号线长度的一致性，避免信号的延迟和相位不一致。

三、模拟信号布线规范对于模拟信号线路的布线，华为要求信号线的布局和铺设要合理、简洁，保证其恰当的长度、宽度和距离，同时其要与电源线和接地线隔开一定的距离。

在板面布局方面，模拟信号线路要尽量远离数码信号线路和高压高功率信号线路，以保护模拟信号的精度和稳定性。

四、电源与地线布局规范电源和地线也是PCB板上的重要因素。

在布线时，华为要求电源线和地线要保持良好的密封性，并且电源和地线之间应该保持足够的距离，避免电磁相互干扰，导致板面布线不稳定。

此外，电源线和地线的宽度要和负载电流和电源电压匹配，保证电源线路的物理匹配和电流容量的匹配。

五、性能测试规范华为为了保证布线的质量，还设置了一套完整的测试标准和测试流程，以测试板面布线的性能和可靠性。

测试方案包括公司标准测试、正向和反向模式和反向测试等。

这一系列测试严格依照标准程序实施，确保了华为PCB布线质量的高可靠性。

综上所述，华为PCB布线规范是非常严格和完善的，从制定标准到性能测试，都保证了PCB板面布线的精密和稳定性。

关于布线规范的制定和实施，是未来PCB板面设计的一个重要趋势和方向，有望使PCB板设计更加精细和稳定。

Q/DKBA深圳市华为技术有限公司技术规范错误！未定义书签。

Q/DKBA0.200.035-2000逻辑电平接口设计规范2000-06-20发布 2000-06-20实施深圳市华为技术有限公司发布本规范起草单位：各业务部、研究技术管理处硬件工程室。

本规范主要起草人如下：赵光耀、钱民、蔡常天、容庆安、朱志明，方光祥、王云飞。

在规范的起草过程中，李东原、陈卫中、梅泽良、邢小昱、李德、梁军、何其慧、甘云慧等提出了很好的建议。

在此，表示感谢！本规范批准人：周代琪本规范解释权属于华为技术有限公司研究技术管理处硬件工程室。

本规范修改记录：目录1、目的 52、范围 53、名词定义 54、引用标准和参考资料 65、TTL器件和CMOS器件的逻辑电平85.1：逻辑电平的一些概念85.2：常用的逻辑电平95.3：TTL和CMOS器件的原理和输入输出特性95.4：TTL和CMOS的逻辑电平关系106、TTL和CMOS逻辑器件126.1：TTL和CMOS器件的功能分类126.2：TTL和MOS逻辑器件的工艺分类特点136.3：TTL和CMOS逻辑器件的电平分类特点136.4：包含特殊功能的逻辑器件146.5：TTL和CMOS逻辑器件的选择156.6：逻辑器件的使用指南157、TTL、CMOS器件的互连177.1：器件的互连总则177.2：5V TTL门作驱动源207.3：3.3V TTL/CMOS门作驱动源207.4：5V CMOS门作驱动源207.5：2.5V CMOS逻辑电平的互连208、EPLD和FPGA器件的逻辑电平218.1：概述218.2：各类可编程器件接口电平要求218.3：各类可编程器件接口电平要求218.3.1：EPLD/CPLD的接口电平218.3.2：FPGA接口电平259、ECL器件的原理和特点359.1：ECL器件的原理359.2：ECL电路的特性369.3：PECL/LVPECL器件的原理和特点379.4：ECL器件的互连389.4.1：ECL器件和TTL器件的互连389.4.2：ECL器件和其他器件的互连399.5：ECL器件的匹配方式399.6：ECL器件的使用举例419.6.1：SYS100E111的设计419.6.2：SY100E57的设计429.1：ECL电路的器件选择439.2：ECL器件的使用原则4310、LVDS器件的原理和特点4510.1：LVDS器件简介4510.2：LVDS器件的标准4510.2.1：ANSI/TIA/EIA-644 4510.2.2：IEEE 1596.3 SCI-LVDS 4610.3：LVDS器件的工作原理4610.4：LVDS的特点4710.5：LVDS的设计4810.5.1：LVDS在PCB上的应用4810.5.2：关于FAIL-SAFE电路的设计4810.5.3：LVDS在电缆中的使用4910.5.4：LVDS在接插件中的信号分布和应用5010.6：LVDS信号的测试5110.7：LVDS器件应用举例5210.7.1：DS90CR217/218 的设计5210.7.2：DS92LV1021/1201的设计5211、GTL器件的原理和特点5511.1：GTL器件的特点和电平5511.2：GTL信号的PCB设计5611.2.1：GTL常见拓扑结构5611.2.2：GTL的PCB设计5711.3：GTL信号的测试5911.4：GTL信号的时序5912、附录6013、附件列表61深圳市华为技术有限公司技术规范Q/DKBA0.200.035-1999逻辑电平接口设计规范摘要：本规范介绍了在硬件开发过程中会涉及到的各类逻辑电平，如TTL、CMOS、ECL、LVDS、GTL等，解释了它们的输入输出特性、各种接口参数以及设计时要注意的问题等。

1接口基础配置关于本章通过了解常见接口类型、接口编号规则以及各种可配置的接口参数等内容，方便用户对接口进行管理。

1.1 接口基础简介通过本小节，您可以了解到设备的接口分类和接口编号规则。

1.2 接口配置注意事项介绍接口的配置注意事项。

1.3 配置接口基本参数配置接口基本参数，包括接口描述信息、接口流量统计时间间隔功能以及开启或关闭接口。

1.4 清除接口统计信息1.1 接口基础简介通过本小节，您可以了解到设备的接口分类和接口编号规则。

1.1.1 接口分类接口是设备与网络中的其它设备交换数据并相互作用的部件，分为物理接口和逻辑接口两类，其中：●物理接口物理接口是真实存在、有器件支持的接口。

物理接口分为管理接口、业务接口和GPIO接口三种：–管理接口管理接口主要为用户提供配置管理支持，也就是用户通过此类接口可以登录到设备，并进行配置和管理操作。

管理接口不承担业务传输。

说明本章仅具体介绍业务接口、GPIO接口和逻辑接口，关于管理接口的详细配置，请参见《Huawei AR系列物联网关配置指南-基础配置》。

设备支持的管理接口如表1-1所示：表1-1各管理接口介绍说明Console接口和MiniUSB接口互斥，同一时刻只能使用其中的1个接口。

默认情况下，串口使用Console接口。

–业务接口业务接口需要承担业务传输，分为两种：▪LAN侧接口：路由器可以通过它与局域网中的网络设备交换数据。

▪WAN侧接口：路由器可以通过它与远距离的外部网络设备交换数据。

设备支持的业务接口如表1-2所示：表1-2业务接口说明业务接口有时也被称为端口，为便于描述，在本手册中，统一描述为接口。

–GPIO接口GPIO接口与外接设备相连，可以作为DI接口监控外接设备的电平信号状态，也可以作为DO接口输出高低电平，控制外接设备的开关。

设备支持的GPIO接口如表1-3所示：表1-3 GPIO接口●逻辑接口逻辑接口是指能够实现数据交换功能但物理上不存在、需要通过配置建立的接口。

DKBA0.480.0456结构外购件技术要求DKBA0.480.0456 REV.V1.0室外光缆接头盒技术要求项目编码：21500149/21500150主要起草人：鄂文峰审核人：盛辉会签人：董唐京、张智文、伍立栋标准化审核人：洪霓玉批准人：邓在明2006-06-30发布 2006-07-10实施华 为 技 术 有 限 公 司 发布HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.Page 1 of 24修订记录技术要求号 版本号 更改说明 主要起草人 主要评审专家DKBA0.480.0456 V1 新发布 鄂文峰 董唐京 张忠学伍立栋 刘恒 陈安亮 宁超 王永刚 盛辉 罗义诚邓在明目录1 目的和适用范围 (5)1.1目的 (5)1.2适用范围 (5)2 引用的相关标准 (5)3 项目编码与建模命名 (6)3.1项目编码 (6)3.2建模命名 (6)4 功能描述 (6)5 要求 (6)5.1一般要求 (6)5.1.1 结构和外形尺寸 (6)5.1.2 材料工艺 (10)5.1.3 标识 (10)5.1.4 使用环境 (10)5.1.5 环保要求 (10)5.2性能要求及检验方法 (10)5.2.1 性能要求1： (10)5.2.2 性能要求2： (11)6 检验规则 (11)7 说明 (11)8 附录 (11)图3 接头盒底座 (14)图4 光纤熔纤盘 (15)图5 加强芯夹具 (16)图6 密封条 (17)图7 8号六角扳手 (17)图8 海绵 (18)图9 密封带 (18)图10 端面堵头 (19)图11 密封挡圈图片 (20)图12 砂皮纸 (20)图13 热缩套管 (21)图14 挂钩 (21)图15 接地线 (21)图16 扎带 (22)图17 接头盒上盖 (22)图18 接头盒底座图片 (23)图19 加强芯夹具和光缆夹具图片 (23)图20 接头盒上盖图片 (24)1 目的和适用范围1.1 目的结构外购件技术要求是描述公司结构外购件的受控性文件，其作用为：z供应厂商进行产品设计、生产和检验的依据。

华为设计规范
华为设计规范是指华为公司对于设计的标准和要求，在设计过程中需要遵循的规范和指导原则。

以下是华为设计规范的主要内容：
1. 简洁明了：设计要简洁明了，避免过度复杂和冗余的元素，保持清晰的界面结构和用户导航。

2. 一致性：在不同的应用和平台上，保持一致的设计风格和交互体验，让用户能够轻松上手和切换。

3. 可读性：文字和图标要具有良好的可读性和辨识度，避免过小、过淡或过于花哨的设计。

4. 响应速度：界面要快速响应用户的操作，避免长时间的等待和加载。

5. 界面布局：合理分配屏幕空间，将重要的信息和功能放在用户最容易找到的位置，提升用户体验。

6. 交互设计：设计交互要符合用户的思维习惯和操作习惯，减少用户的认知负荷。

7. 反馈机制：用户的操作需要给予明确的反馈，例如按钮的按下效果和加载动画，让用户知道他们的操作被接受。

8. 异常处理：考虑到用户的各种异常情况，例如网络连接失败
或者输入错误，需要给予用户相应的提示和帮助。

9. 色彩和图标设计：色彩要搭配合理，符合品牌形象和用户心理，图标要简洁明了，易于辨识。

10. 可访问性：设计要考虑到不同类型的用户，包括身体上有障碍的用户，提供一致的可访问性。

设计规范的目的是为了提高用户体验、统一品牌形象和减少设计的复杂性，使每个设计师都能按照同样的标准进行设计，提高设计师的效率和设计质量。

华为作为一家国际知名的科技公司，非常注重设计和用户体验，通过规范的设计指南，保证了产品的一致性和高品质。

FPGA设计流程指南前言本部门所承担的FPGA设计任务主要是两方面的作用：系统的原型实现和ASIC的原型验证。

编写本流程的目的是：●在于规范整个设计流程，实现开发的合理性、一致性、高效性。

●形成风格良好和完整的文档。

●实现在FPGA不同厂家之间以及从FPGA到ASIC的顺利移植。

●便于新员工快速掌握本部门FPGA的设计流程。

由于目前所用到的FPGA器件以Altera的为主，所以下面的例子也以Altera为例，工具组合为modelsim + LeonardoSpectrum/FPGACompilerII + Quartus，但原则和方法对于其他厂家和工具也是基本适用的。

目录1. 基于HDL的FPGA设计流程概述 (1)1.1 设计流程图 (1)1.2 关键步骤的实现 (2)1.2.1 功能仿真 (2)1.2.2 逻辑综合 (2)1.2.3 前仿真 (3)1.2.4 布局布线 (3)1.2.5 后仿真（时序仿真） (4)2. Verilog HDL设计 (4)2.1 编程风格（Coding Style）要求 (4)2.1.1 文件 (4)2.1.2 大小写 (5)2.1.3 标识符 (5)2.1.4 参数化设计 (5)2.1.5 空行和空格 (5)2.1.6 对齐和缩进 (5)2.1.7 注释 (5)2.1.8 参考C语言的资料 (5)2.1.9 可视化设计方法 (6)2.2 可综合设计 (6)2.3 设计目录 (6)3. 逻辑仿真 (6)3.1 测试程序（test bench） (7)3.2 使用预编译库 (7)4. 逻辑综合 (8)4.1 逻辑综合的一些原则 (8)4.1.1 关于LeonardoSpectrum (8)4.1.1 大规模设计的综合 (8)4.1.3 必须重视工具产生的警告信息 (8)4.2 调用模块的黑盒子（Black box）方法 (8)参考 (10)修订纪录 (10)1. 基于HDL的FPGA设计流程概述1.1 设计流程图说明：●逻辑仿真器主要指modelsim，Verilog-XL等。

华为PCB设计规范I. 术语1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。

1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。

1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。

1..4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。

深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。

1..5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。

深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。

II. 目的A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。

B. 提高PCB设计质量和设计效率。

提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。

III. 设计任务受理A. PCB设计申请流程当硬件项目人员需要进行PCB设计时，须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请，并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的PCB设计部门审批，此时硬件项目人员须准备好以下资料：⒈经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件；⒉带有MRPII元件编码的正式的BOM；⒊PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸；⒋对于新器件，即无MRPII编码的器件，需要提供封装资料；以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB 设计。

B. 理解设计要求并制定设计计划1. 仔细审读原理图，理解电路的工作条件。

如模拟电路的工作频率，数字电路的工作速度等与布线要求相关的要素。

竭诚为您提供优质文档/双击可除华为硬件设计规范篇一：华为设备硬件安装要求深圳市华为技术服务有限公司通信设备硬件安装要求20xx年2月目录前言第一章机柜机箱安装第二章信号电缆布放第三章终端天线等安装第四章电源、接地第五章设备安装环境第六章通信工程防护技术附件1：安全生产口诀附件2：硬件质量标准口诀21481215223435前言时代不断发展，通信设备不断的更新。

面对越来越多的通信设备，纷繁复杂，如何进行规范有效地安装是大家必须面对的问题。

但这些设备基本的安装原理却是相通的。

本手册即是通过对通信设备安装的一般过程加以提炼，让安装人员理解硬件安装的要点、重点。

从而达到规范安装的目的。

本手册共分七章来阐述硬件安装原理。

第一章为机柜机箱安装；第二章信号电缆布放；第三章终端天线等安装；第四章电源、接地；第五章安装环境；第六章通信工程防护技术；适用范围：本手册内容只适用于深圳市华为技术服务有限公司设备硬件安装。

如涉及到的标准与其他国家有冲突时，应参考设备安装所在国家的国标。

此手册内容未经深圳市华为技术服务有限公司许可，不得扩散。

第一章机柜机箱安装一、要求a、设备表面不受损：机柜表面相当于设备华丽的外衣.如果设备表面受损，一方面客户会认为施工质量低劣，影响工程满意度和工程验收；另一方面会降低设备的防腐性能；所以在施工过程中必须注意对设备表面的保护。

设备移动安装和操作过程中做好设备表面保护。

例如：施工时应带干净手套接触金属表面、设备工具操作和放置尽量不触及设备表面。

注意防止人体、工具、材料、配件以及其他设备对设备表面造成凹陷、刮痕、污迹和变形等损坏。

b、整齐：设备排列整齐有序，层次分明，无凹凸不齐；无紊乱、无序等现象；同时整齐的布放也便于维护与扩容设备，提高机房空间利用率、利于设备维护等等。

c、牢固：设备安装后保持稳固，不移动、滑动、摇摆和抖动等，能承受一定程度的地震以及较大的外有推力和拉力等外力因素的振荡、推拉而不发生物理位置偏移；在视觉上主要表现为设备各种紧固件螺栓等紧合无隙，设备d、便于维护及扩容：设备安装方便、快捷和高质就是效率高的体现。

华为pcb设计规范华为pcb设计规范是指在华为通信技术公司中，为了保证产品质量和可靠性，对于PCB设计进行的一系列规范和要求。

PCB设计规范主要包括以下方面：1. 尺寸规范：PCB的尺寸应符合实际需求，并且要符合相关的标准。

同时需要保证PCB的尺寸稳定性和一致性，以便于后续组装和调试。

2. 层序规范：PCB的层数一般由工程师根据需求确定，但是在设计过程中需要严格遵循规范，确保层间电气性能和物理特性的稳定性。

同时需要遵循信号和电源分层的原则，以减少干扰和电磁辐射。

3. 排线规范：在进行排线设计时，需要注意信号线和电源线的分离，避免产生互相干扰。

同时要注意线的走向和走线长度，尽量减小电磁干扰和信号损耗。

4. 焊盘规范：焊盘的设计需要符合标准，要保证焊盘的位置准确、规整。

同时要留出足够的空间，方便后续SMT和手工焊接操作。

5. 贴片元件规范：在贴片元件的使用上，需要参考元件的规格和标准，确保正确安装。

同时要注意贴片元件与焊盘的匹配，确保焊接的可靠性和良好的电气连接。

6. DRC规范：在PCB设计的过程中，需要进行设计规则检查(DRC)，用于排查设计中的错误和不符合规范的地方。

DRC规范包括禁止过于靠近边缘、禁止过小的过孔和过小的线宽等。

7. 环保规范：在设计中要尽量减少对环境的影响，选用环保的材料和工艺。

同时要注意废弃物的处理和回收，确保环保意识贯穿整个设计过程。

8. EMI规范：在PCB设计中，要尽量减小电磁干扰的影响，采取屏蔽、隔离和滤波的措施。

同时要遵守相关的EMI标准，确保产品在电磁兼容性方面符合要求。

9. 热管理规范：在高性能的电子产品设计中，要考虑散热问题，采用散热片、散热模组和散热孔等技术手段，确保PCB的温度控制在合理范围内。

10. 防静电规范：防静电措施是PCB设计中必不可少的一项规范。

要考虑电路的结构布局，使用合适的防静电元器件和防护措施，预防静电对电路和器件的损害。

综上所述，华为PCB设计规范是为了确保产品质量和可靠性，对PCB设计进行的一系列规范和要求。

华为PCB布线规范设计过程A. 创建网络表1. 网络表是原理图与PCB的接口文件，PCB设计人员应根据所用的原理图和PCB设计工具的特性，选用正确的网络表格式，创建符合要求的网络表。

2. 创建网络表的过程中，应根据原理图设计工具的特性，积极协助原理图设计者排除错误。

保证网络表的正确性和完整性。

3. 确定器件的封装（PCB FOOTPRINT）．4. 创建PCB板根据单板结构图或对应的标准板框，创建PCB设计文件；注意正确选定单板坐标原点的位置，原点的设置原则：A. 单板左边和下边的延长线交汇点。

B. 单板左下角的第一个焊盘。

板框四周倒圆角，倒角半径5mm。

特殊情况参考结构设计要求。

B. 布局1. 根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性。

按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。

2. 根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。

根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区。

3. 综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程。

加工工艺的优选顺序为：元件面单面贴装——元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴装一次波峰成型）——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。

4. 布局操作的基本原则A. 遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局．B. 布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件．C. 布局应尽量满足以下要求：总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分．D. 相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局；E. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；F. 器件布局栅格的设置，一般IC器件布局时，栅格应为50--100 mil，小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于25mil。

华为PCB设计规范华为是一家国际知名的通信设备公司，其产品包括手机、网络设备、计算机等。

为保证产品质量和稳定性，华为制定了严格的PCB设计规范，确保产品的设计、制造和测试均符合标准要求。

本文将介绍华为PCB设计规范的一些要点。

一、技术规范要求1. PCB尺寸要符合设计要求，并考虑到安装和热散问题；2. PCB内层和表层线路应避免右角转弯或直角，将有助于信号完整性和EMC性能；3. PCB必须满足规定的接地和电源平面，以保证信号完整性和EMC性能；4. PCB必须满足足够的距离，以在EMI和ESD等方面保证良好的性能；5. PCB必须采用规定的技术来控制所需的阻抗，以避免信号完整性问题。

二、制造规程要求1. 刚性板必须满足硅钢板指定厚度和弯曲半径的要求，以确保尺寸和平面性的正确性；2. 刚性板必须具有良好的可钻性和插针性能；3. 刚性板在铜层中不得出现缺损和分层；4. 覆盖层和表面处理必须符合规定的要求，以保证PCB 的保护和防腐；5. PCB的制造必须按照规定的工艺流程进行，以确保质量和稳定性的一致性。

三、测试要求1. PCB必须经过外部质检和内部QC测试，以验证其质量和性能；2. 通过抽样测试和全面测试以确保整个批次的一致性；3. 利用合适的测试设备，对细节进行细致检查涉及道路电旋、偏移、台阶、空间等；4. 遵循规定的测试程序，对PCB进行重复测试以检查其性能；5. 在测试过程中，必须遵循规定的安全和操作规程。

华为PCB设计规范是华为一贯的制程流程，可以确保每一批次的PCB都可以达到预期的性能和质量水平。

这个规范涵盖了完整的制造和测试过程，并规定了制造商和测试人员的职责和义务。

如果您想要了解更多关于华为PCB规范的信息，欢迎访问华为官网或咨询华为技术支持团队。

FPGA设计流程指南、八、,前言本部门所承担的FPGA 设计任务主要是两方面的作用：系统的原型实现和ASIC 的原型验证。

编写本流程的目的是：在于规范整个设计流程，实现开发的合理性、一致性、高效性。

形成风格良好和完整的文档。

实现在FPGA 不同厂家之间以及从FPGA 到ASIC 的顺利移植。

便于新员工快速掌握本部门FPGA 的设计流程。

由于目前所用到的FPGA 器件以Altera 的为主，所以下面的例子也以Altera 为例，工具组合为modelsim + LeonardoSpectrum/FPGACompilerII + Quartus ，但原则和方法对于其他厂家和工具也是基本适用的。

目录1. 基于HDL 的FPGA 设计流程概述 (1)1.1 设计流程图 (1)1.2 关键步骤的实现 (2)1.2.1 功能仿真 (2)1.2.2 逻辑综合 (2)1.2.3 前仿真 (3)1.2.4 布局布线 (3)1.2.5 后仿真(时序仿真) (4)2. Verilog HDL 设计 (4)2.1 编程风格( Coding Style )要求 (4)2.1.1 文件 (4)2.1.2 大小写 (5)2.1.3 标识符 (5)2.1.4 参数化设计 (5)2.1.5 空行和空格 (5)2.1.6 对齐和缩进 (5)2.1.7 注释 (5)2.1.8 参考C 语言的资料 (5)2.1.9 可视化设计方法 (6)2.2 可综合设计 (6)2.3 设计目录 (6)3. 逻辑仿真 (6)3.1 测试程序( test bench) (7)3.2 使用预编译库 (7)4. 逻辑综合 (8)4.1 逻辑综合的一些原则 (8)4.1.1 关于LeonardoSpectrum (8)4.1.1 大规模设计的综合 (8)4.1.3 必须重视工具产生的警告信息 (8)4.2 调用模块的黑盒子( Black box )方法 (8)参考修订纪录10101. 基于HDL的FPGA设计流程概述1.1设计流程图（1）设计定义说明：逻辑仿真器主要指modelsim，Verilog-XL等。

RS232、RS485、RS422电平，及常见逻辑电平标准RS232电平或者说串口电平，有的甚至说计算机电平，所有的这些说法，指得都是计算机9针串口（RS232）的电平，采用负逻辑，－15v ~ －3v 代表1＋3v ~ ＋15v 代表0RS485电平和RS422电平由于两者均采用差分传输（平衡传输）的方式，所以他们的电平方式，一般有两个引脚 A,B发送端 AB间的电压差＋2 ～＋6v 1－2 ～－6v 0接收端 AB间的电压差大于＋200mv 1小于－200mv 0定义逻辑1为B>A的状态定义逻辑0为A>B的状态AB之间的电压差不小于200mv一对一的接头的情况下RS232 可做到双向传输，全双工通讯最高传输速率 20kbps422 只能做到单向传输，半双工通讯，最高传输速率10Mbps485 双向传输，半双工通讯, 最高传输速率10Mbps常见逻辑电平标准下面总结一下各电平标准。

和新手以及有需要的人共享一下^_^.现在常用的电平标准有TTL、CMOS、LVTTL、LVCMOS、ECL、PECL、LVPECL、RS232、RS485等，还有一些速度比较高的 LVDS、GTL、PGTL、CML、HSTL、SSTL等。

下面简单介绍一下各自的供电电源、电平标准以及使用注意事项。

TTL：Transistor-Transistor Logic 三极管结构。

Vcc：5V；VOH>=2.4V；VOL<=0.5V；VIH>=2V；VIL<=0.8V。

因为2.4V与5V之间还有很大空闲，对改善噪声容限并没什么好处，又会白白增大系统功耗，还会影响速度。

所以后来就把一部分“砍”掉了。

也就是后面的LVTTL。

LVTTL又分3.3V、2.5V以及更低电压的LVTTL(Low Voltage TTL)。

3.3V LVTTL：Vcc：3.3V；VOH>=2.4V；VOL<=0.4V；VIH>=2V；VIL<=0.8V。