2020年深南电路专题研究：专注PCB业务,打造业内独特“3-IN-ONE”格局

IC载板的发展趋势和上游产业链布局及部分PCB企业介绍IC载板或称IC基板，可以理解为一种高端PCB，主要功能是作为载体承载IC，并以IC载板内部线路连接晶片与印刷电路板之间的讯号。

一、IC载板上游产业链IC载板起源于日本，具有先发优势产业链十分完善，在设备（蚀刻，电镀，曝光，真空压膜等等）及上游材料（BT材料，ABF材料，超薄铜箔VLP，油墨，化学品等等）大部分处于垄断或半垄断地位，产业链中上游企业议价权大于下游。

IC封装成本结构方面，载板约占总成本的38%，是IC封装重要的基材之一。

IC载板成本结构方面，覆铜板占约30%-40%，是最重要的上游原材料。

IC载板上游基材（如果把IC载板理解为普通电路板，那其上游基材也可理解为覆铜板）方面，主要有三种BT材料、ABF材料、MIS材料基板。

此前生益科技发布公告，原定在东莞松山湖建设年产1700万平高Tg、无卤CCL和2200万米PP项目和研发办公大楼的建设的项目，将规划改建为封装载板用基板材料生产线。

公司IC封装用高性能覆铜板的研发及产业化项目已持续十年，高密度封装用覆铜板研发试验平台建设项目已持续五年，目前推出的三大产品正在逐步推向市场，该产品线有明显业绩贡献预计会在2020年及以后。

二、IC载板发展随着晶圆制造技术的演进，对于晶圆布线密度、传输速率及讯号干扰等性能提出了更高的需求，使得对高性能IC载板的需求也逐渐增加。

我国PCB产业结构仍有改善空间，IC载板占比低于国际水平。

从PCB产业结构来看，Prismark数据显示，全球PCB市场中，IC载板占比始终高于10%，而我国PCB产业IC 载板占比始终保持在较低水平。

不过近年来，我国PCB产业结构中，低端板占比略有降低，尤其是龙头公司产品结构改善较为明显，整体上已出现产业结构改善的势头。

深南电路镍钯金工艺流程引言深南电路镍钯金工艺流程是指深南电路公司在PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）制造过程中采用的一种金属铜覆镍表面处理工艺。

在PCB制造中，金属表面处理是非常关键的步骤之一，能够提高电路板的可靠性、防止表面氧化、增加焊接性能等。

其中，深南电路镍钯金工艺流程以其良好的性能和稳定性，在PCB制造行业中得到了广泛应用。

工艺流程深南电路镍钯金工艺流程主要包括表面清洁、钝化处理、镀铜、镀镍、镀钯、金化和锡合金保护层等步骤。

下面将对每个步骤进行详细介绍。

表面清洁表面清洁是深南电路镍钯金工艺流程的第一步，主要目的是去除金属表面的污染物、氧化物和有机物等，以保证后续处理步骤的质量。

常用的表面清洁方法包括碱性清洗、酸性清洗和去离子水冲洗等。

钝化处理钝化处理是为了增加金属表面的耐蚀性和其它特性，一般采用化学钝化或电化学钝化的方法。

化学钝化是将金属表面与一定浓度的化学物质进行接触反应，生成一层防护膜，起到保护金属表面的作用。

而电化学钝化是通过电流的作用，在金属表面形成致密的氧化膜，进而增强金属表面的耐蚀性和耐磨性。

镀铜镀铜是深南电路镍钯金工艺流程的核心步骤之一，主要目的是在金属表面镀一层铜，增加PCB的导电性能和焊接性能。

镀铜一般通过电镀的方式进行，即在金属表面形成均匀、致密的铜层，以保证电路板的导电性能。

镀镍镀镍是为了增强镀金层的附着力和耐磨性，一般在镀铜层上进行。

镀镍层能够提高金属表面的平整度和抗氧化性能，同时为后续的镀金工序做好准备。

镀钯镀钯是深南电路镍钯金工艺流程的关键步骤之一，通过在金属表面镀一层钯，起到保护金属表面和提高焊接性能的作用。

镀钯层能够有效防止氧化和腐蚀，同时提高焊接接头的可靠性和抗氧化性能。

金化金化是将金属表面镀上一层薄薄的金属层，常用的金属材料有黄金和镍金。

金化可以提高金属表面的封装性能和导电性能，同时增加PCB的美观度和可靠性。

锡合金保护层锡合金保护层是深南电路镍钯金工艺流程的最后一步，主要目的是保护金属表面免受外界环境的侵蚀。

电子人工智能进入新时代，开启算力需求新篇章伴随着OpenAI 推出的AIGC 产品功能逐渐强大，由此而带来了新的供给。

AIGC 已逐渐跑通成熟的商业模式，并且模型快速迭代，国内厂商奋起直追，促使整个社会对于算力需求的快速提升。

➢ 伴随着OpenAI 推出的AIGC 产品功能逐渐强大，由此而带来了新的需求。

伴随着AIGC 产品的应用场景逐渐丰富，无论是to B 端还是to C 端，都创造出了新的需求。

➢ OpenAI 已逐渐跑通成熟的商业模式，主要采用按量收费方式。

首先作为底层平台接入其他产品对外开放，按照数据请求量和实际计算量计算。

其次最新发布插件功能ChatGPT Plugins 可以帮助客户访问最新信息、运行计算或使用第三方服务。

➢ 算力需求指数级提升，国产替代随之而来。

伴随着AIGC 模型快速迭代，在模型性能实现飞跃式提升的同时，模型所使用参数量与预训练数据量也呈现指数级增长，与之相对应的便是整个社会对于算力需求的快速提升。

2023年开始美日荷对我国半导体产业链的掣肘行动逐渐加剧，国产算力替代随之而来。

➢ 投资建议：我们认为，AIGC 应用面逐渐越来越广，国内各大厂商奋起直追，整个社会对于算力的需求将呈现指数级增长，叠加美日荷对我国半导体行业的掣肘，国产替代随之而来。

重点关注： ➢ 1）GPU 厂商：景嘉微、海光信息；➢ 2）CPU 厂商：海光信息、龙芯中科；➢ 3）FPGA 厂商：紫光国微、复旦微电、安路科技；➢ 4）AI 芯片厂商：寒武纪、国芯科技；➢ 风险提示：AIGC 行业发展进程不及预期；国内厂商由于起步较晚而无法与国际巨头竞争；国产替代进程不及预期。

重点关注标的：简称EPS PE CAGR-3评级22A/E 2023E 2024E 22A/E 2023E 2024E 景嘉微 0.68 0.79 0.90 165.46 142.42 125.01 15% / 寒武纪 -2.91 -1.79 -1.19 -76.22 -123.91 -186.39 36% / 紫光国微 3.10 4.03 5.12 36.23 27.87 21.94 29% 买入复旦微电 1.32 1.85 2.36 48.45 34.57 27.10 34% 增持 安路科技 0.15 0.26 0.49 475.20 274.15 145.47 81% 增持 海光信息 0.35 0.54 0.85 258.71 167.69 106.53 56% / 国芯科技 0.35 0.941.49 206.37 76.84 48.48 106% /数据来源：公司公告，iFinD ，国联证券研究所预测，股价取2023年4月19日收盘价 证券研究报告 2023年04月20日投资建议： 强于大市(维持评级)上次建议： 强于大市相对大盘走势Table_First|Table_Author 分析师：熊军执业证书编号：S0590522040001 邮箱：*****************.cn分析师：孙树明执业证书编号：S0590521070001 邮箱：**************.cn联系人 刘欢宇邮箱：**************.cn相关报告1、《北方华创业绩超预期，设备材料有望维持高增长电子》2023.04.152、《周期复苏叠加AI 创新有望推动电子大行情电子》2023.04.083、《美光释放乐观预期，存储芯片有望迎来周期拐点电子》2023.04.03本报告仅供 y bj ie s ho u @e a s t m o n e y .c o m 邮箱所有人使用，未经许可，不得外投资聚焦研究背景北京时间3月14日晚间，谷歌宣布将进一步在其产品中引入人工智能（AI ）技术，北京时间2023年3月15日凌晨，OpenAI 宣布正式推出GPT-4。

《半导体制造过程的批间控制和性能监控》读书札记目录一、内容描述 (2)1.1 背景介绍 (2)1.2 研究目的与意义 (3)二、半导体制造过程概述 (4)2.1 半导体制造流程 (6)2.2 每个阶段的工艺要点 (7)三、批间控制的重要性 (9)3.1 影响产品质量的因素 (10)3.2 如何实现有效的批间控制 (11)四、性能监控在半导体制造中的作用 (12)4.1 性能监控的定义与目的 (13)4.2 监控方法与技术 (15)五、批间控制和性能监控的策略与技术 (16)5.1 控制策略 (18)5.2 监控技术 (19)5.2.1 预测性维护 (21)5.2.2 实时监控系统 (22)六、实际案例分析 (23)6.1 国内外半导体制造企业的案例 (25)6.2 案例分析 (26)七、挑战与未来趋势 (27)7.1 当前面临的挑战 (28)7.2 未来发展趋势与展望 (30)八、结论 (31)8.1 研究成果总结 (33)8.2 对未来研究的建议 (33)一、内容描述《半导体制造过程的批间控制和性能监控》是一本深入探讨半导体制造领域中质量控制与性能监测的重要著作。

本书通过对半导体制造过程的全面剖析，揭示了批间控制的关键性和性能监控的重要性。

本书共分为七个章节，详细阐述了半导体制造过程中从原材料到最终产品的全方位控制策略。

“批间控制”主要介绍了如何在生产过程中确保产品质量的一致性和稳定性，通过精确的工艺参数控制、严格的质量检测以及有效的设备维护，实现了对制造过程的全面监控和管理。

“性能监控”则侧重于评估半导体产品的性能指标，包括电学性能、光学性能和机械性能等，并通过实时数据采集和分析，及时发现潜在问题并采取相应措施，确保产品在满足性能要求的同时，也符合质量标准。

1.1 背景介绍随着信息技术的飞速发展，半导体作为现代电子产业的核心组成部分，其制造工艺和技术水平日益受到重视。

半导体制造是一个高度复杂且精细的过程，涉及多个环节和多种材料，任何环节的微小变化都可能影响到最终产品的性能和质量。

20201011研究所证券分析师：吴吉森S0350520050002***************.cn联系人：何昊S0350120080069************.cn 中芯国际被列出口管制对半导体产业链影响分析——电子行业周报最近一年行业走势行业相对表现表现1M 3M 12M 电子 6.0 -7.0 50.9 沪深300 2.2 -1.5 20.8相关报告《电子行业周报：面板涨价持续超预期+整合加速，强烈推荐面板龙头》——2020-09-27 《电子行业周报：政策发力第三代半导体，产业链投资机会几何》——2020-09-21《电子行业周报：苹果新品发布会将至，看好苹果产业链核心公司》——2020-09-13《电子行业事件点评报告：2020M8面板涨价再超预期，M9价格将继续大涨》——2020-09-08《电子行业周报：2020Q2电子板块业绩解读及下半年趋势展望》——2020-09-07 投资要点：⏹本周投资主题：10月4日中芯国际公告证实被美国列入投资管制清单，我们认为中芯事件将会加大国内半导体产业波动，中长期看国内半导体全面国产替代势在必行，给予行业“推荐”评级。

⏹中芯国际证实被美列入出口管制，半导体设备和材料国产化势在必行。

继华为禁令持续升级之后，近日中芯国际发布公告证实，美国商务部工业与安全局已根据美国出口管制条例EAR744.21(b)向部分供货商发出信函，未来美国供应商包括设备、材料、配件等，要出口给中芯国际前，须获得申请出口许可证。

我们判断其主要影响有以下几点：其一，由于进口限制，公司产能扩张将受到比较大的影响，尤其是14nm产能扩张以及高端制程研发将受到较大影响；其二，公司有许多美国客户，出口管制有可能会迫使部分客户转单，对公司经营业绩产业直接影响；其三，中芯国际作为国内规模最大、技术最先进的晶圆代工厂，其发展放缓将会延缓国内整个半导体产业链的发展。

我们认为晶圆代工作为国内半导体产业链实现自主可控的关键所在，战略意义重大，中芯国际被列入出口管制，国内半导体设备和材料短板问题凸显，中长期来看国内半导体设备和材料进一步加速国产化势在必行。

深圳市深南电路有限公司成立于1984年，是一家主要从事高密度、高精度、高可靠性双面及多层印制电路板的生产的高新技术企业，是CPCA的常务理事长单位、IPC会员、深圳市最早成立的PCB企业技术中心，同时也是深圳市百强企业和“知名品牌”企业。

深南电路目前拥有两家工厂：南山工厂与龙岗工厂，拥有3000多名员工，批量生产多层板最高层数达52层，年产能达750000平方米。

产品主要涉及航空航天、通讯、医疗、汽车、工控等领域，市场覆盖北美、欧洲、东南亚、中国大陆、香港等国家和地区，优异的产品品质和良好的服务赢得了客户的一致称赞，连续多年被客户评为“优秀供应商”和“明星供应商”。

公司以专业的生产技术、稳定的产品质量、精湛的工艺手段在国内外同行业中树立了很好的口碑，并为一大批优秀的公司提供了专业的产品与服务。

深南电路有限公司（以下简称深南电路）成立于1984年，是深圳中航集团股份有限公司旗下的国家级高新技术企业。

深南电路目前拥有深圳南山工厂与龙岗工厂，主要从事高端印制电路板（PCB）研发和生产，批量生产多层板最高层数达58层，样板能力达64层。

深南电路以客户需求为导向开展自主创新，产品涵盖背板、系统板、微波射频板等，涉及通信、航空航天、医疗、汽车电子和工控等领域，市场覆盖北美、欧洲、东南亚、中国大陆、香港等国家和地区。

“9＋2”，即9个部门加两个工厂的模式，为实现深南电路“十一五”期间“多业务延伸、多地域布局、滚动式发展、多手段扩张、多渠道融资”的发展目标奠定坚实基础。

2007年深南电路由一厂运作模式转变为多厂运作模式2006年深南电路高端印制电路板投资工程举行奠基仪式深南公司当选第四届“深圳知名品牌”2005年成为深圳市首家PCB企业技术中心。

2004年公司成立20周年庆典2001年公司开始FEP工程，即第四期拓展工程2000年深圳市深南电路正式更名为深圳市深南电路有限公司1999年公司被确认为深圳市“高新技术企业”1997年公司随中航实业捆绑在香港及H股上市公司“跨世纪扩展工程”简称CEP（Century Extension Project）正式启动1995年公司搬迁至南山区华桥城中航南沙河工业区，生产面积扩大到6500平方米，生产能力扩大到4倍1993-1994年完成将市场由游戏机板向通讯行业的转换1991年成为IPC会员，产值达到2310万元1990年股东及公司名称变更，深南电路公司更名为"深圳中航企业集团深南电路公司"1984年深圳市深南电路有限公司宣布成立2009年全国企业创新成果一等奖年深圳百强企业年深圳市“绿色企业”年“鹏城减废先进企业”年深圳市优秀节水型企业第二届深圳进出口诚信AAA企业年度深圳市南山区统计工作先进单位2008年7月深南电路获深圳市首批“自主创新行业龙头企业”认定。

深南电路行业报告一、行业概况。

深南电路是一家专业从事印刷电路板(PCB)设计、制造和销售的公司。

作为电子元器件的重要组成部分，印刷电路板在电子产品中起着至关重要的作用。

深南电路的产品广泛应用于通讯设备、计算机、消费电子、汽车电子等领域，市场需求持续增长，为公司发展提供了良好的机遇。

二、市场需求分析。

随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的发展，电子产品对印刷电路板的要求越来越高。

高密度、高速传输、高可靠性成为市场需求的主要特点。

同时，智能手机、平板电脑、电子游戏、智能家居等消费电子产品的普及也带动了印刷电路板市场的增长。

此外，新能源汽车、无人驾驶、智能交通等领域的快速发展也为印刷电路板市场带来了新的增长点。

三、行业发展趋势。

1. 技术升级，随着电子产品对印刷电路板性能要求的提高，高密度互连、多层板、柔性电路板等新技术不断涌现，成为行业发展的新趋势。

公司需要不断加强研发，提高技术水平，以满足市场需求。

2. 环保要求，随着全球环保意识的提高，印刷电路板行业也面临着更加严格的环保要求。

绿色制造、节能减排成为行业发展的必然趋势，公司需要加大环保投入，推动绿色制造。

3. 智能制造，智能制造技术的应用将提高生产效率，降低成本，提升产品质量，为公司带来新的竞争优势。

公司需要加大对智能制造的投入，提升生产水平。

四、竞争格局分析。

目前，深南电路行业竞争格局较为激烈，主要竞争对手有台湾的台端电路、美国的康宁等公司。

这些公司在技术研发、生产设备、市场渠道等方面具有一定的优势。

同时，国内外一些新兴企业也在不断涌现，加剧了行业竞争。

在面对激烈竞争的同时，深南电路需要加强自身核心竞争力的提升，通过技术创新、品质管理、成本控制等方面的努力，提升市场竞争力。

五、发展建议。

1. 加大技术研发投入，提升产品性能和质量。

2. 加强环保投入，推动绿色制造，满足环保要求。

3. 加大智能制造的应用，提高生产效率，降低成本。

4. 拓展国际市场，提升品牌知名度和市场份额。

2020年印制电路板行业深度研究报告一、内资PCB 厂商份额持续提升，通信PCB 一枝独秀（一）PCB 产值稳健增长，龙头企业逆势成长全球宏观经济不确定性增加叠加中美贸易摩擦加剧，2019 年PCB 板块业绩增速回落。

2019 年国内已经上市的PCB 企业均为较大规模企业，在内资PCB 公司中具有代表性。

整体来看，2019 年PCB 板块公司共实现营业收入1344.91 亿元（yoy+11.84%），较2018 年增速下降4.30%；归母净利润107.39 亿元（yoy+5.95%），较2018 年增速下降39.52%，扣非后归母净利润96.99 亿元（yoy+9.63%），较2018 年增速下降34.88%，增速回落主要是权重占比较大的鹏鼎控股增速回落。

行业层面看，主要大公司如深南电路、生益科技、沪电股份等增速较快，中小PCB 企业下游较为分散，受宏观经济影响较大，中美贸易摩擦对外需有一定扰动，加上环保监管日益趋严，PCB 行业成本端压力持续加大。

一季度新冠疫情对产业链冲击巨大，部分下游企业由于供应链不稳定和市场需求低迷而停厂停线，3 月份海外疫情扩散后，外需订单面临较大不确定性。

受新冠疫情全球蔓延影响，PCB板块2020Q1实现营收272.71亿元（yoy+3.82%），增速较同期下降2.96%。

随着疫情逐步缓解，政府多次提出加快5G 网络、数据中心等新型基础设施建设进度，政策加码下基站和数据中心建设加速，相应PCB 迭代升级，工业互联网、物联网、消费电子终端等同步升级带动线路板产业整体加速迭代，高频高速PCB 将成为本轮新基建的核心受益品种。

5G 通信技术、云计算等产业为行业带来新机遇，以通信PCB 为主的公司业绩实现高增长。

板块整体增速放缓的背景下，深南电路、生益科技、沪电股份等以通信PCB 为主的公司抓住5G 通信技术等新机遇，业绩实现高增长，并在2020 年一季度疫情冲击下逆势上涨，增速超过行业平均水平。

深南电路最小孔径深南电路是一种常用的电路板，其最小孔径是指在电路板上打孔时所采用的最小尺寸。

深南电路最小孔径的确定对电路板的质量和性能有着重要影响，下面将从材料选择、工艺流程和应用范围三个方面介绍深南电路最小孔径的相关知识。

1. 材料选择深南电路最小孔径的选择需要考虑电路板的材料性能。

常见的电路板材料有FR-4、CEM-1和CEM-3等。

FR-4是一种玻璃纤维增强环氧树脂材料，具有优良的绝缘性能和机械强度，适用于多层电路板的制作。

CEM-1和CEM-3是一种纸质基材，相对来说价格较低，但机械性能和耐热性较差，适用于简单的单层和双层电路板。

根据电路板的具体要求，选择合适的材料可以确保深南电路最小孔径的质量。

2. 工艺流程深南电路最小孔径的加工需要通过钻孔的方式实现。

首先，根据电路板设计图纸确定孔径的位置和尺寸。

然后，使用钻孔机进行钻孔加工，常用的钻孔方式有机械钻孔和激光钻孔。

机械钻孔是传统的加工方式，适用于一般的孔径加工。

激光钻孔是一种高精度的加工方式，能够实现更小尺寸的孔径加工。

最后，通过化学镀铜等工艺进行孔壁的处理，以提高导电性能和可靠性。

工艺流程的合理选择和操作能够确保深南电路最小孔径的实现。

3. 应用范围深南电路最小孔径的应用范围广泛。

首先，它适用于高密度电路板的制作。

随着电子产品的不断发展，电路板上的元器件越来越小，需要更小尺寸的孔径来实现元器件的布局。

深南电路最小孔径能够满足高密度电路板的需求，提高电路板的布线能力和信号传输速率。

其次，它适用于射频电路板的制作。

射频电路对于信号的传输和抗干扰能力有着较高要求，深南电路最小孔径的应用可以提高射频电路板的性能，减少信号传输损耗。

此外，深南电路最小孔径还可以应用于高频电路板、微波电路板和高速信号传输等领域。

总的来说，深南电路最小孔径的选择对电路板的质量和性能至关重要。

通过合适的材料选择、工艺流程和应用范围的确定，可以实现深南电路最小孔径的要求，满足不同领域的电路板制作需求。

《基于多层LCP基板的高密度系统集成技术》阅读记录目录一、内容概览 (1)二、多层LCP基板概述 (2)1. 定义与特点介绍 (3)2. LCP材料及其应用现状 (4)三、高密度系统集成技术基础 (5)1. 高密度系统集成概念与重要性 (6)2. 集成技术分类及特点分析 (7)四、基于多层LCP基板的高密度系统集成技术介绍 (8)1. 技术原理及发展历程 (9)2. 关键工艺技术研究 (10)（1）高精度制造与加工技术 (11)（2）电路设计与布局优化技术 (13)（3）可靠性与稳定性保障技术 (14)五、多层LCP基板高密度系统集成技术应用领域分析 (15)1. 通信领域应用现状及前景展望 (17)2. 计算机硬件领域应用案例分析 (17)3. 消费电子产品的应用示范研究及市场趋势预测分析以及改进方向分析提出19一、内容概览引言部分简要介绍了当前电子产业发展的趋势以及面临的挑战，从而引出了多层LCP基板的重要性。

强调了高密度系统集成技术在推动电子产业发展中的关键作用。

接下来，文章介绍了多层LCP基板的基本概念和特点。

包括其优良的电气性能、热稳定性、机械强度以及良好的加工性能等。

也指出了多层LCP基板在制造上的难点和挑战。

文章重点阐述了多层LCP基板在高密度系统集成中的应用。

包括其在芯片封装、电路板设计、半导体器件等领域的具体应用实例。

分析了多层LCP基板如何帮助实现更高密度的系统集成，从而提高系统的性能和效率。

文章还讨论了多层LCP基板技术的最新发展动态和未来趋势。

包括新材料、新工艺、新技术在多层LCP基板领域的应用，以及这些技术对未来高密度系统集成的影响。

文章对多层LCP基板在高密度系统集成技术中的优势进行了总结，并对其面临的挑战和可能的风险进行了分析。

同时也提出了一些建议，以便读者更好地理解和应用多层LCP基板技术。

通过阅读本文，我对多层LCP基板在高密度系统集成技术中的应用有了更深入的了解，并对未来该领域的发展前景充满了期待。

深南电路腹背受敌作者：孙栋来源：《英才》2021年第03期自2020年7月，深南电路（002916.SZ）探顶千亿市值后，市场对其狂热的注意力就逐渐降低了，截至2021年3月初，深南电路市值仅为550亿元，较高点近乎腰斩，与2019年末持平。

这不仅是深南电路一家PCB企业有如此的走势，同业公司鹏鼎控股（002938.SZ）、生益科技（600183.SH）、沪电股份（002463.SZ）等，在5G概念正如火如荼的当下，也同样有这种迷惑的市场表现。

难道PCB产业已经步入投资的黄昏期？明显估值下探的当下，哪家公司又有十分确定的投资机会？对于PCB行业，最直接的利益相关者就是5G通信产业。

目前PCB板块最核心的业务领域就是通信，主要应用于无线网、传输网、核心网、固网宽带等企业级应用场景。

根据工信部披露的数据，2020年累计开通5G基站71.8万个，2021年也将继续有序推进5G网络建设及应用，新建5G基站60万个以上。

根据太平洋证券分析师统计5G宏基站内PCB价值量约为1.5万元/站，室分站PCB价值量约是宏站的30%-40%，约0.5万元/站，以此估算2021年的PCB基站市场空间将超过100亿元。

在5G基站架设完整后，随之而来的便是智能驾驶带来的市场。

对于目前的智能驾驶而言，涉及感知、规划、控制几个层面，包括传感器、处理器等芯片来运作，而承载这些芯片的也正是PCB。

中汽协副秘书长陈士华曾刊文指出，汽车产销形势说明市场需求仍在继续恢复，中国汽车市场潜力依然巨大。

预计2021年中国汽车销量将达到2600万辆，其中新能源汽车销量将达到180万辆。

展望未来5年，国内汽车市场或将保持稳定，2025年有望达到3000万辆。

不仅如此，各大科技企业纷纷投身造车事业中。

百度、阿里、华为或多或少都进入了智能驾驶领域，也能看到这个产业有着巨大的潜力。

5G通信及其衍生的汽车电子产业，应当对PCB电路板有着极大的需求。

但根据PCB行业研究机构Prismark预测，2020年全球PCB市场产值同比增长仅有4.4%。

全球高密度互连印制电路板市场格局研究杨宏强【摘要】高密度互连板(HDI PCB)是一种重要的、技术含量较高的印制电路板.基于HDI的相关概念、发展历程和应用,详细分析了全球HDI PCB的主要制造地(日本、中国台湾、韩国、中国大陆、其他等)及其主要制造商的现状,总结了全球16家HDI PCB制造商的产品布局.【期刊名称】《印制电路信息》【年(卷),期】2018(026)009【总页数】8页(P6-13)【关键词】高密度互连印制电路板;发展历程;主要制造商;市场格局【作者】杨宏强【作者单位】【正文语种】中文【中图分类】TN411 高密度互连印制电路板概述1.1 相关概念高密度互连印制电路板英文缩写为HDI PCB～HDI是High Density Interconnect的缩写，它是二十世纪八十年代以来电子产品（或部件）追求轻、薄、短、小，采用高密度化设计的一种印制板。

相对常规印制板，它的单位面积布线密度很高，主要表现特征为细线路、微盲孔、薄介电层等。

高密度印制板在发展过程中有多种称谓，如Micro-via Multi-layer PCB（微盲孔多层板）、Build-up Multi-layer PCB（BUM，积层多层板或者增层多层板）等，现在业界统称为HDI PCB。

现在，业界对HDI PCB的限定条件有：最小的线宽/间距在75 µm/75 µm及以下；最小的导通孔孔径在150 µm及以下；含有盲孔或盲埋孔、最小焊盘在400 µm及以下；焊盘密度大于20cm2等。

目前，多层FPC、高多层板、刚—挠性结合板等也在局部甚至全部区域内采用HDI工艺来制造，但业界习惯上将其仍归为原来的类别，本文也遵从此习惯。

但是考虑到目前大多数中高端的刚-挠性结合板（本文特指刚性板区域采用HDI技术，下同）是由HDI公司制造的（其技术难点是刚性板区域的制作（见图1），故从技术角度，本文将其纳入HDI范围（但各公司刚—挠性结合板的营收额仍归为刚—挠性结合板类别）。