SOP制作注意事项
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SOP相关事宜1.预测评估好工作站相关工时,不可差异太大离奇。
2.物料表内说明须加注明中文名称,并列全。
3.BOM版本每次发行的SOP需用最新的BOM。
4.工具设备表内需列全。
5.作业内容:A:须注明左右手的动作,取握物料的名称。
B:作业的先后顺序及要求,注明相关工具及设备。
C:动作与作业图示顺序一致并标识清楚。
D:作业前须自检前一站工作是否有不良现象。
E:最后须自检作业完成后的物料状态。
F:放入流水线转入下一工位须注明作料放在流水线上的位置与方向。
G:须注明取放物料或机时须轻拿轻放。
.6.注意事项:A:作业时不可出现作业物件外观,功能不良现象。
B:烙铁标注温度及不良现象,焊接点如虚焊、连锡、等,倾斜45度,时间为3-5秒。
C:电批标注扭力及不良现象,螺丝如:滑牙,未锁紧等,垂直顺时针锁到位。
D:装配物料须到位,位置正确,不可错位偏移或脱落现象。
E:作业须戴手指套,静电环或白手套。
F:烙铁与电批工位须注明温度与扭力点检。
G:须注明有自检和互检动作。
H:QC检查或测试工位须注明不良品与OK品区分开,不良品返修理。
J:镊子、介刀须按<利器利具使作规范>进行操作。
K:热压机,熔接机,压力机等须按机器使用说明书进行操作,避免误操作损坏机器,如机器有异常须及时知会管理人员。
7.操作图示:A:相关物料须标注名称,数量。
B:锁螺丝位须标注对角锁附须序。
C:须注意图示作业须序,与作业内容对应。
D:相关物料操作图示标识清晰,不可模糊,必要时可放大图示。
E:须有操作前后的相关图示。
F:防静电操作须有静电符号标识。
最后:SOP须能指导新员工能自主作业,达到相关作业要求与品质要求。
SOP制作注意事项培训分解SOP(Standard Operating Procedure)制作是组织和管理过程中的重要工作之一、SOP是一个详细的操作指南,旨在确保组织内的工作流程能够高效、一致和可追溯。
以下是关于SOP制作的一些注意事项的分解说明:1.明确目标和范围:在制作SOP之前,需要明确SOP的目标和范围。
这意味着确定SOP的目的,例如提高工作效率、降低错误率或确保安全性等,并确定其应用的范围,包括涉及的部门、人员和流程。
2.确保准确性和可理解性:SOP需要准确地描述操作步骤和要求,以确保工作的正确执行。
同时,它也应易于理解,以方便后续操作人员的参考。
因此,在制作SOP时,确保使用简洁明了的语言,并提供图表、流程图或实例来解释复杂的步骤。
3.紧密与操作人员合作:在制作SOP时,必须与操作人员密切合作。
了解操作人员的需求和实际操作流程,并充分考虑他们的经验和建议。
这有助于确保SOP的实用性和可操作性,并减少因操作不可行而导致的问题。
4.规范操作步骤和要求:SOP的核心部分是操作步骤和要求。
在制作SOP时,确保按照一致的格式和结构来描述这些步骤和要求。
对于每个步骤,提供清晰的指示,包括所需的工具、材料和环境要求,以及操作过程中的注意事项和安全措施。
5.实施适当的控制措施:SOP应该是一个可执行和可监控的文件。
在制作SOP时,确保明确指定责任人和监控机制,以实施适当的控制措施。
这可以包括审查和批准程序、记录和报告要求等。
6.定期审查和更新:SOP应该是一个动态的文件,并需要定期审查和更新,以反映组织和流程的变化。
在制作SOP时,建立一个审查和更新机制,确保定期检查SOP的准确性和可靠性,并及时更新它以反映最新的需求和政策。
7.提供培训和知识传输:制作SOP后,必须提供相应的培训和知识传输,以确保操作人员能够理解和遵守SOP的要求。
这可以通过培训课程、工作坊、在线教育等方式进行,以适应不同类型和层次的操作人员。
SOP制作注意事项制作SOP(Standard Operating Procedure,标准操作程序)是组织确保工作流程高效、统一和可追踪性的重要工具。
以下是制作SOP时需要注意的事项:1.明确目标和目的:在制作SOP之前,必须明确制定目标和目的。
清楚地定义需要制定SOP的过程和目标,以便明确工作的要求和最终的预期结果。
2.详细描述步骤:制作SOP时,必须提供详细的步骤说明。
确保每个操作步骤都清晰明确,并使用简单明了的语言描述。
避免使用模糊、不具体或歧义的术语,以确保操作的准确性和一致性。
3.使用图表、图像和示意图:使用图表、图像和示意图可以更直观地展示工作流程。
这些可视化元素可以帮助人们更容易地理解和遵循步骤。
确保图表和图像的质量良好,清晰易读。
4.考虑读者:制作SOP时必须考虑到最终用户的需求和水平。
使用适当的语言和术语,并提供足够的背景信息,以确保所有读者都能理解和遵循SOP。
如果有多个受众群体,可以考虑使用分级的SOP或为不同群体提供相关的培训和支持。
5.准确性和可靠性:确保SOP的准确性和可靠性非常重要。
在制作SOP之前,进行充分的研究和检查,以确保所有信息都是正确和最新的。
定期检查和更新SOP以反映最新的工作流程和最佳实践。
6.简洁明了:尽量做到简洁明了。
使用简明扼要的语言和简洁的表达方式,避免不必要的详细描述和冗长的句子。
确保每个步骤和要求都尽可能精简和简单,以便读者易于理解和实施。
7.规范性和统一性:制作SOP时必须确保规范性和统一性。
确保所有SOP都遵循相同的模板和格式,以便在整个组织中保持一致性。
制定一套统一的术语和标准来描述同样的操作和要求,以便在不同团队和部门之间实现一致性。
9.考虑风险控制和安全性:在制作SOP时,应该考虑风险控制和安全性。
为危险的操作或要求提供额外的警示和安全提示,并确保所有步骤符合安全标准和法规。
10.经常审查和评估:制作SOP后,应经常审查和评估其有效性。
SOP制作注意事项培训SOP (Standard Operating Procedure)是指标准操作规程,是指在特定环境下进行工作时所遵循的一系列详细步骤和规定。
制定和执行良好的SOP对于保证工作质量、提高效率十分重要。
以下是SOP制作注意事项的培训内容:一、明确制作SOP的目的和重要性1.1目的:SOP是为了确保工作过程的规范化、标准化,提高工作效率和质量。
1.2重要性:SOP可以帮助员工清楚了解工作流程,减少错误和浪费,提高工作效率和一致性,提高团队合作。
二、SOP制作步骤2.1确定适用范围:明确SOP适用的部门、工作环境和对象。
2.2收集相关资料:收集与工作流程相关的文件、材料和信息。
2.3列出工作步骤:按照工作流程,逐一列出每个步骤。
2.4描述详细步骤:对每个步骤进行详细描述,包括必要的操作、注意事项和相关的文档。
2.5编写SOP文档:将所有步骤整理成文档,按照一定的格式编写,包括标题、目录、引言、主体内容和附录等。
2.6审核和批准:由相关部门和责任人员进行审核和批准,确保SOP的准确性和可行性。
2.7培训和执行:向相关员工进行培训,确保所有员工都了解SOP并按照SOP执行工作。
三、SOP制作注意事项3.1简明扼要:SOP应该保持简明扼要,不使用冗长和复杂的语言,使读者能够轻松理解。
3.2可操作性:SOP应该具备可操作性,即可以真正指导员工进行工作,避免模糊和歧义的表述。
3.3适用性和灵活性:SOP应该适用于不同工作环境和实际情况,并具备一定的灵活性,以满足不同情况下的工作需求。
3.4清晰明了的步骤:SOP应该明确每个步骤以及各个步骤之间的关系,避免遗漏和混淆。
3.5强调关键点和注意事项:SOP应该特别强调关键点和注意事项,以避免错误和意外发生。
3.6修改和更新:SOP应该定期进行修改和更新,以确保其与实际工作流程保持一致。
四、培训内容4.1SOP的概念和意义4.2SOP制作的流程和步骤4.3SOP制作规范和格式要求4.4SOP的审核和批准流程4.5SOP的培训和执行方法4.6经验分享:SOP制作中的常见问题和解决方法4.7SOP的更新和维护方法以上是关于SOP制作注意事项的培训内容,通过培训,员工可以全面了解SOP的制作过程和要点,提高工作效率和质量。
体系SOP编写标准及注意事项一、引言1.1 SOP(Standard Operating Procedure)即标准操作规程,是组织机构内部用于规范和标准化工作流程的文件。
1.2 SOP的编写对于组织机构的管理和运营至关重要,它能够确保工作流程的标准化、规范化,提高工作效率,降低错误率,保障工作质量。
以下是体系SOP编写的标准及注意事项。
二、编写标准2.1 审慎考虑:在编写SOP之前,应该充分考虑工作流程的整体性和实际操作中可能出现的问题,确保SOP的准确性和可操作性。
2.2 清晰明了:SOP的内容应该清晰明了,简洁易懂,避免使用过多专业术语和复杂句式。
2.3 规范格式:SOP的格式应该规范统一,包括标题、编号、生效日期、修订日期、负责部门等内容,确保SOP的可读性和便于管理。
2.4 详细全面:SOP应该包含工作流程的每一个细节,确保操作人员能够清晰了解工作要求和操作步骤。
2.5 逻辑性强:SOP的内容应该具有严密的逻辑性,确保各项工作步骤的顺序和关联性。
2.6 风险识别:在编写SOP的过程中,应该对可能存在的风险和安全隐患进行充分的考虑和识别,并在SOP中进行详细的说明和预防措施。
三、编写注意事项3.1 参与者的合作:SOP的编写应该充分征求实际操作人员的意见和建议,确保SOP符合实际操作需求。
3.2 合理化简:尽量避免SOP内容的冗长和繁杂,保持简洁明了,提高操作人员的阅读和理解效率。
3.3 定期更新:SOP应该定期进行修订和更新,确保SOP内容的及时性和准确性,并及时告知相关人员。
3.4 审核确认:在SOP编写完成后,应该进行严格的审核和确认,确保SOP符合组织机构的管理标准和要求。
3.5 培训教育:SOP的编写完成后,应该对相关操作人员进行培训和教育,确保他们能够正确理解和执行SOP的内容。
3.6 监督管理:SOP的执行过程中,应该建立监督管理机制,对SOP的执行情况进行定期评估和检查,及时发现问题并加以解决。
SOP的六大要素及注意事项资料SOP (Standard Operating Procedure) 是一种标准操作流程,它通过详细描述任务的操作步骤,确保任务的执行达到一致性和高效性。
以下是 SOP 的六大要素及注意事项的详细资料:一、目标和背景:1.目标:明确任务的目标,即要达到的结果或成果。
2.背景:概述任务的背景信息,包括任务的起源、重要性和紧迫性等。
二、作业步骤:1.按顺序列出任务的操作步骤:将任务分解成一系列易于理解和遵循的操作步骤,并按照逻辑顺序进行排序。
2.提供详细说明:对每个步骤进行详细说明,包括操作方法、工具和材料的使用,以及可能遇到的问题和解决方案。
三、风险和安全:1.风险评估:对任务执行过程中可能发生的风险进行评估,包括人员安全、财产安全和环境安全等方面。
同时,提供预防和应对策略。
2.安全要求:列出任务执行过程中的安全要求,例如佩戴个人防护装备、使用标识和警示等。
四、质量控制:1.质量要求:明确任务执行过程中的质量要求,包括执行标准、检查程序和纠正措施。
2.检查点和记录:确定任务执行过程中的关键检查点,并指定记录方式,例如使用检查表、记录表或系统记录。
五、培训和交流:1.培训要求:确定任务执行所需的培训要求,包括操作技能、知识和安全意识等方面。
2.交流方式:确定内部和外部的交流渠道,例如通过会议、邮件、培训和演示等。
六、持续改进:1.监控和评估:建立监控机制,对执行过程进行评估,以确保SOP的有效性和实施情况。
2.反馈和改进:鼓励反馈意见和建议,定期评估SOP,及时进行改进和更新。
注意事项:1.简明扼要:确保SOP的描述简洁明了,避免冗长和重复内容,以便用户能够快速理解和执行。
2.清晰明确:使用简单明确的语言和术语,避免模糊和歧义的表述,以避免产生误解和错误操作。
3.可操作性:确保SOP的操作步骤具有可行性和可操作性,使用具体的指导、示例和插图等工具来帮助理解和执行。
4.更新和维护:定期检查和更新SOP,确保其与实际操作流程的一致性,并建立维护机制,记录SOP的修订和版本控制。
SOP标准作业指导书标准作业指导书(SOP)。
一、概述。
标准作业指导书(SOP)是一种文件,用于详细描述组织内部的特定工作流程。
它旨在确保组织内的工作人员在执行任务时能够准确、高效地完成工作,并确保一致性和质量。
SOP通常包括工作流程的详细步骤、所需的材料和设备、质量控制标准、安全注意事项以及相关的责任和权限。
二、编写SOP的目的。
编写SOP的目的是为了确保工作流程的一致性和可追溯性,以及提高工作效率和质量。
通过明确规定工作流程的步骤和要求,SOP 可以帮助员工更好地理解工作内容,减少错误和遗漏,提高工作效率,降低风险。
三、编写SOP的基本原则。
1. 简洁明了,SOP应该尽可能简洁明了,避免使用复杂的术语和句子,以便员工易于理解和执行。
2. 准确全面,SOP应该包括所有必要的步骤、要求和注意事项,以确保工作流程的准确性和全面性。
3. 可操作性,SOP应该具有实际操作性,能够指导员工在实际工作中执行任务。
4. 可追溯性,SOP应该能够追溯到相关的法规、标准和政策,以确保工作流程的合规性。
四、编写SOP的步骤。
1. 确定编写SOP的范围和目的,明确需要编写的工作流程。
2. 收集相关的法规、标准和政策,了解工作流程的要求和限制。
3. 与相关部门和人员沟通,了解工作流程的实际情况和需求。
4. 编写SOP的草稿,包括工作流程的步骤、所需的材料和设备、质量控制标准、安全注意事项以及相关的责任和权限。
5. 经过内部审查和修改,确保SOP的准确性和全面性。
6. 培训相关的员工,确保他们理解和执行SOP。
7. 定期审查和更新SOP,以确保其与实际工作流程的一致性。
五、SOP的实施和管理。
1. 确保所有员工都理解并执行SOP,定期进行培训和考核。
2. 设立专门的管理人员负责SOP的审查、更新和管理。
3. 建立SOP的变更控制程序,确保SOP的变更经过审查和批准。
4. 定期审查SOP的执行情况,发现问题并及时进行纠正。
SOP撰写要领及注意事项SOP (Statement of Purpose),中文称为陈述个人目标或个人陈述,是用于申请研究生、博士或奖学金等项目时必备的一份文件。
SOP内容的质量直接影响着申请者的录取机会。
以下是关于撰写SOP的要领及注意事项。
1.了解申请机构的要求:在撰写SOP之前,仔细阅读申请要求和说明,确保自己对所需内容和格式有清晰的了解。
了解机构的宗旨、教育理念和研究重点,以此为基础来撰写SOP,使其与机构的需求和期望相符合。
2.明确目标和动机:在SOP中明确表达自己的目标和动机。
解释自己为何对该领域感兴趣,以及为什么选择该机构以及该项目。
关键是将个人的经历、技能和兴趣与研究领域的要求相匹配。
3.讲述个人经历:在SOP中描述自己的教育背景、实习、研究或工作经历。
重点强调与研究领域相关的项目或经历。
举例说明自己的能力和才华,同时也要明确自己的成长和学习过程。
4.突出个人优势:在撰写SOP时突出自己的个人优势和独特之处。
可以提及自己在特定领域的专业技能、研究成果或贡献。
展示自己具备的实际能力和未来的潜力。
5.显示对研究项目的理解:在SOP中表明自己对所申请的研究项目的理解和兴趣。
可以提及自己对该领域的研究兴趣、阅读的文献和材料,以及对未来研究的期望。
重点是展示自己的思考深度和研究潜力。
6.与导师或教授合作:如果有意向与特定导师或教授合作,可以在SOP中提及。
解释与该导师或教授的研究兴趣和研究项目的相关性,并说明希望与其合作的原因。
7.语言风格要清晰、简洁:撰写SOP时要注意使用清晰、简洁的语言风格。
避免过于复杂的句子结构和术语。
使用具体而明确的例子来支持自己的陈述。
8.逻辑性和连贯性:SOP应该有良好的逻辑性和连贯性,以便读者能够理解自己的思路和观点。
每段中心思想应该清晰明确,段落之间应该有明确的过渡。
9.流畅和易读:SOP应该具有流畅和易读的特点,以吸引读者的注意力。
使用变化丰富的句型,适当的连接词和过渡短语,以便于读者理解。
SOP Check List一.安规要求1. IE须依照Part List针对安规零部件于作业指导书MOI SAFETY栏中标注“SAFETYPART”字样.(绿底白字)2. 安规组件须用图片清晰标示规格mark,并在注意事项检查其规格,并注明”零件不可破损”3. 黄色TAPE需注明定时检查胶布长度和厚度4. 安规作业站别需敲”安规作业”章二.通用规则1. SOP图标须于作业员作业方向一致;2. 手写SOP需在2个工作日内更新成正式文件;3. SOP须规定作业员在作业完成后自检其工作;4. 焊接时间应参照焊接作业规范;5. 检查SOP中的作业方法和方式是否为最佳化,作业是否简单化6. 热缩套管机温度应明确定义,并且有其公差, 热缩套管机温度应定义120±5℃,LED 95±5℃.7. SOP尽可能让作业员了解重要质量要求,以及违反会对后制程的影响;8. SOP叙述须清晰明确,易读易懂,受过基本训练的人员能依照SOP很好地作业;9. 图片的使用原则应遵循帮助作业员更快更好理解,接受作业内容重点.更准确进行作业;10. SOP中对一些很critical的,甚至可以说是直接影响产品质量的步骤,内容,须重点列出;11. SOP上列明材料P/N, Spec, Location, Second source须放在主Source同一张SOP上;12. SOP中的料号规格需与Ti-Top中的BOM一致﹐并Double Check,13. 一般站别均使用斜口烙铁﹐SMD零件补焊使用尖头烙铁﹐特殊工位可考虑使用刀口烙铁﹔焊输出线和焊地板﹑焊铜套﹑焊铜箔站别焊接温度425±25℃,SMD组件补焊温度应规定300±25℃,其余站别焊接温度375±25℃14. 无铅产品﹕焊输出线和焊地板﹑焊铜套﹑焊铜箔站别焊接温度425±25℃,SMD组件补焊温度300±25℃,其余站别焊接温度400±25℃15. 所有零件料号﹑规格﹑位置须一一对应.16. 电容﹑二极管(晶体)﹑电阻﹑桥堆﹑滤波器﹑安规材料须标注second source﹐其余材料不需标注second source,如:五金类﹑套管﹑输出线﹑盖子等17. 安规材料需标注"Safety" Part (绿底白字)→(根据产品报告书上之安规料表).18. 半导体材料须加"ESD"标识(斜红体)﹐并增加ESD图标.19. 有极性的零件需在"方向性"栏中标注"Y",H/I段注意事项中须标明正确插件位置.20. SOP上图片必须正确.21. 在治工具栏中加入"静电环".或”手套”22. TAPE﹑套管﹑跳线用量需与BOM表一致.23. 治工具及编号须一一对应24. SOP中的作业注意事项和质量重点应函盖产品报告书中的内容(附SAI).25. SOP中的内容需与产品报告书相一致.26. 版本升级原则:如本段SOP修改超过2/3以上,需大升级如A→B,否则小升级如A→A1.27. 弯脚组件需控制脚长不可超出组件脚长规定﹐零件弯脚需沿铜箔径道方向且不可超出铜箔。
28. 凡手碰触会有氧化或生锈工位(如PCB弯脚﹐组装铜套等)需戴手套或指套29. 需在SOP中注明自检和互检作业。
30. 磁性组件落地后不可再使用,须以报废处理.二.AI在质量要求中需增加﹕零件弯脚需沿铜箔径道方向且不可超出铜箔,弯脚角度15~30度,脚长1.8mmMAX;不可碰到其它零件脚三.PP,AP,MP段1. X电容本体套套管应于图示注明套管超出本体2.5mm;2. 在加工时应加入确实确认首件的正确性﹔3. 零件脚以出PCB0.8mm为下限2.0mm为上限﹔4. 贴Tape于组件上,应详细说明Tape贴附起始&终止位置;重迭部分5~10mm5. 每张SOP应注明加工零件的注意事项,并且统一;6. SOP上加工治具的编号应与实际编号一一对应;7. 套管套于突破器,Y电容上应于图标中零件脚方向注明套管须将绝缘层包住;8. SOP制作应以不同的零件加工类型进行分类,诸如.带状切脚,KINK成形,切平脚;9. 锁晶体于Heatsink上.其电动起子扭力应不可超过各晶体source承认书规定扭力最大值;10. 套套管于热敏电阻,保险丝,热缩后应在零件根部不可见到裸线部份.此要求须于图示中注明;11. 线材的勾线要求图示说明.且线材的勾线方式应用图示清晰表达;12. 点绿胶以固定Bead core,注意事项应要求"不可残留胶丝于组件上,若有须去除";13. 锁晶体于heat sink时,应统一要求:1).晶体背面需100%涂散热膏,且涂抹必须均匀.晶体脚不可沾有散热膏2).自主检查螺丝有无锁紧.14. 在注意事项中需增加:加工后之材料放入小包装袋时﹐必须在包装袋上注明零件料号.15. 散热片加工时,在螺丝与螺帽之间点绿胶之说明:a.锁附组装无弹片,无星形华司之锁附组件需点螺丝固定剂b.虽有弹片及星形华司,但客户要求需点螺丝固定剂之组件c.点螺丝固定剂请点于螺丝侧边与螺帽(或被锁物)侧面之接触面,勿直接点于螺丝之正上方,点胶量约含盖螺丝周围之1/3范围,并注意胶瓶孔出量之控制,以避免过量,d.耐落螺丝不点绿胶16. 锁散热片电动起子扭力设定:5.0±0.5Kg..17. 是否需要绝缘片.18. 是否需要涂散热膏.19. 晶体锁合顺序.20. 有两个以上晶体﹐图形上需标明晶体名称.21. 晶体是否需特殊加工﹐需用图示注明(如套铁芯).22. 生产作业注意事项需CHECK.23. 散热片名称与PCB上的位置要相对应,需要注明在作业内容中.24. 是否有列晶体Second Source.25. 每张SOP的作业内容只可是本作业工位的,不可将其它工位之作业和材料写在不相关的SOP中.26.INLET加工焊接飞线,焊接完成后需于焊点处打点做记号三.HI段1. 所有工位采用彩色SOP;2. PCB板上的所有零件不能超过PCB板边缘;3. 第一站取PCB后应注明PCBA摆放方向,流向原则为好作业好焊锡不溢锡;4. SOP中PCBA放置方向与PCBA在流水在线前进方向一致,图标要与作业者方向一致;5. 零件脚弯脚,SOP须注明"弯脚须朝基板各自金道内"及弯脚后长度不可超过脚长规格;6. SOP上的PCB版本必须和实际所用的PCB版本一致(在第一工位加PCB版本其它不用加版本标示);7. HI段插件图示涂色应遵循左蓝右黄顺检橙色为原则(连板插件之机种不规范左右手作业).其它SOP涂色应选择色彩较淡的颜色.以避免刺激员工的眼睛,从而影响视觉疲劳度(临时SOP和AI SOP列入管控);8. HI段若有二个LQC﹐其目视区域需划分清晰﹐并注明检查如图所示区域(在划分目视区域时须以作业员清晰了解机台目视区域为原则);9. 所使用纸片,牙签,边条均属辅助工具.应放于治工具栏.当使用纸片.牙签,边条时须在SOP上注明此动作.并在图标标注其位置;10. 电解电容.二极体,桥堆等有极性组件,应在SOP上配以防呆图说明插件方向11. 需加铁心及套管(热缩套管&铁氟龙套管)组件需用图标清晰标明12. 散热品组合件需图标清楚13. 在零件弯脚散热片弯脚站别,需在注意事项中加"作业时必须戴指套作业".并用图示注明指套带在哪个手指14. AI零件需要确认后方可排SOP.15. 相似零件不排入同一站或相邻位置.16. 极性相反之电解电容不可排于同一工位插件17. 需加治具之位置﹐SOP上需标示.18. 所有零件均要标示Second Source.19. 无法测出之零件需列入目检100%检查事项,并用图标标明位置.20. 生产注意事项之重点需完全列入SOP.21. 需KEEP距离之地方,SOP也需注明.22. 有极性之零件需列入顺检.23. 各站零件数与作业是否平衡﹑顺畅.24. RATE之订定需考虑组立及测试时间.25. 检查所有插件零件是否都已安排在SOP上.26. 内控码需标示其规则,便于作业人员纠错.四.TU段1. 折板需用折板治具,及折板顺序;2. 锡炉剪脚"站图片需正确,并在治工具栏增加"剪脚罩(编号)﹑刮尺﹑斜口钳3. 在刷锡面工位加入脚长需用治具量测;4. 目视锡面LQC须使用放大镜;(5倍)5. SMD与传统组件因承受温度不相同分开,故需分开补焊;6. 为控制零件脚长范围Adapt0.8~2mm/Open Fram0.8~2.5mm.需使用检查零件脚长治具;7. 要求IE CHECK 5~10PCS过锡炉机台脚长是否在规格范围内(零件脚过长或过短),然后UPDATE PR段SOP的加工脚长.8. 更换"折板"及"焊输出线"站别中的图片,不可通用其它不符图面.9. T/U﹑ASS'Y作业时,只能拿PCB板边,不可拿散热片及其它零件.10. 有Safety距离要求之地方须标示.11. 将ICT不可测组件材料列入LQC 100%检查内容(请参照"ICT不可测零件明细表).12. 需加强补焊或特别剪脚处SOP上需注明.13. 在SOP加入检查焊点不可有锡珠锡渣针孔空焊包焊桥接平脚(有SMD机种需加墓碑)等焊点不良字样.14. 压件在剪脚工位前,(剪脚归入TU段)五.ASS’Y段1. SOP中须在图示注明锁螺丝须序;2. 螺丝锁附扭力依设计规范或SAI要求.3. 点胶的位置及功能须CHECK(成抛物曲线点胶).4. 点胶位置需与注意事项相符,若不相符应与R&D沟通达成一致(板边点胶移入板内点胶).5. 点胶时注意螺丝孔安规槽不可被堵塞.6. 点胶需附图片在SOP上.7. LABEL贴附方向要标示清楚.8. 客户组装预留之螺丝孔需CHECK9.点胶完成时需注明产品摆放方式10.铜,铝套焊接完成后,需于LQC或合盖站打点做记号,防止漏焊七.PK段1. 量线材治具的制作应将各自尺寸规格标注在治具上;2. 客户有规格要求束线位置均需在Process中量测;3. 量线材工位SOP应有放置机台量测的图示,以利于指导作业员作业;4. 贴标签的注意事项:1).标签不可反贴2).标签不可破损,起泡3).标签要紧贴CASE 4).作业时手指不可被污染5).贴标签面朝上放于流水在线5. 客户条形码贴附位置具体化,若R&D有要求,则须将要求具体在图示中表达,若无,则IEstudy.6. "贴铭板"站增加作业内容:用橡胶类工具将铭板及机种识别标签加压抹平;在治工具栏中增加:优力橡胶块7. 外观清洁站检查标签贴附后不得有气泡﹑皱折, 边角翘起﹐并清洁CASE;8. 外观清洁站检查CASE段差(≦0.3mm)﹑间隙(≦0.5±0.3mm)9. 外观清洁站检查输出线检查:外观﹑颜色并擦拭PLUG.10. 外观清洁站LED检查:LED灯罩不可有损伤﹑脱落,且不可凸出CASE表面.11. 外观清洁站检查脚垫不可漏贴﹐不得有脏污, 必须平贴入脚垫槽12. LQC站检查"各类标签"(如机种识别标签﹑QC PASS等﹐须一一列出).标签不得漏贴及错贴13. LQC站检查所有排插之PIN针不可有烧焦﹐发黄﹐歪斜﹐缺损14. INLET及PLUG头型号必须正确15. LQC站检查PE袋或气泡袋无破损后,将PE袋连同检查OK之产品放于流水在线16. LQC站检查PE袋或气泡袋贴有标签的﹐需检查PE袋或气泡袋标签内容正确后,将PE袋或气泡袋连同检查OK之产品放于流水在线。