CAM设计摄像头GBA板设计规范FPC软性线路板

摄像头模组设计规范 Document serial number【KK89K-LLS98YT-SS8CB-SSUT-SST108】章节号内容页数1 FPC/PCB布局设计22FPC/PCB线路设计53FPC/PCB工艺材质要求84模组包装设计91、FPC/PCB布局设计（1）普通定位孔直径=Holder定位柱尺寸+定位柱上公差+0.05mm，公差为+/-0.05mm。

如果把定位孔做成沉铜孔，则沉铜孔直径=Holder定位柱尺寸+定位柱上公差+0.05mm公差为+/-0.08mm。

（2）普通定位孔间距的公差为0.05mm；沉铜孔的间距公差为0.08mm。

（3）COB单片PCB板上必须有DIEBOND标识，压焊标识，且整版上必须有SMT标识；对于Socket结构的整版PCB，无论是CSP还是COB的都需要加防呆标识。

（4）PCB和FPC的贴片PAD与邦线PAD之间的走线距离要大于0.3mm,避免SMT贴片的时候锡膏回流到邦线PAD上去。

OK：Failed：（5）邦线PAD内边缘距离芯片0.1mm与0.35 mm之间,邦线PAD外边缘距离Holder在0.1mm以上。

（6）电容距离芯片和Holder内壁必须保证在0.1mm以上。

电容要靠近芯片滤波PAD。

（7）金手指连接的FPC需要把整个金手指开窗出来；对于双面金手指，顶层和底层一定要错开开窗，错开的距离保证在0.25mm以上。

（8）FPC银箔接地的开窗形状为椭圆形，且双面开窗的位置一定要错开，不允许有重合部分，错开距离保证在0.5mm以上。

对于受控图纸中表明FPC有弯折要求的，在样品的制作要求中必须标示弯折的位置和角度，并在技术标准明确的体现出来，禁止在弯折处开窗，对满足“几”字形特殊弯折要求的，必须标示出来。

（9）FPC压焊PAD下面不允许有网络。

OKFailed2、FPC/PCB线路设计为了能够让摄像头模组能够正常地工作，并且能够有效地预防EMC，EMI等问题，可以采取磁珠，电感，共模线圈进行隔离；加电容进行滤波，并四处铺铜，采用屏蔽地线、屏蔽平面来切断电磁的传导和辐射途径。

什么是FPC柔性线路板？能取代PCB线路板吗？--深联电路板
作者：深圳市深联电路有限公司
一、什么是FPC柔性线路板
FPC柔性线路板，英文名为Flexible Printed Circuit ，俗称“软板”，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性的绝缘基材制成的印刷电路。

具有可挠性。

短、小、轻、薄是其特性。

柔性印刷线路板也有单面、双面和多层板之分。

柔性线路板主要应用于电子产品的连接部位。

其优点是所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工；可以提高柔软度.加强再有限空间内作三度空间的组装；可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性；还可以减少最终产品的重量。

二、是否能取代PCB线路板
虽然柔性线路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，当前还不能普遍广泛应用，技术相对也不成熟。

相对目前来说，FPC柔性线路板还不能取代PCB线路板。

原因主要有以下几个方面：
1、设计因素
对于需要使用插件元件的PCB，只能采用刚性板，就是你说的硬板；不少有受力要求的PCB，只能使用刚性板
2、成本因素
柔性板的成本目前还是比刚性板高很多，不止一倍。

3、制造因素
刚性板的直通率比柔性板更高
FPC柔性线路板具有其特殊的优势，但其技术还需要继续提升进步。

我国起步较晚有待迎头赶上。

有朝一日科技会发展到FPC柔性线路板取代PCB线路板。

章节号内容页数1 FPC/PCB布局设计 22 FPC/PCB线路设计 53 FPC/PCB工艺材质要求84 模组包装设计91、FPC/PCB布局设计（1）普通定位孔直径=Holder定位柱尺寸+定位柱上公差+0.05mm，公差为+/-0.05mm。

如果把定位孔做成沉铜孔，则沉铜孔直径=Holder定位柱尺寸+定位柱上公差+0.05mm公差为+/-0.08mm。

（2）普通定位孔间距的公差为0.05mm；沉铜孔的间距公差为0.08mm。

（3）COB单片PCB板上必须有DIEBOND标识，压焊标识，且整版上必须有SMT标识；对于Socket结构的整版PCB，无论是CSP还是COB的都需要加防呆标识。

（4）PCB和FPC的贴片PAD与邦线PAD之间的走线距离要大于0.3mm,避免SMT贴片的时候锡膏回流到邦线PAD上去。

OK：Failed：（5）邦线PAD内边缘距离芯片0.1mm与0.35 mm之间,邦线PAD外边缘距离Holder在0.1mm以上。

（6）电容距离芯片和Holder内壁必须保证在0.1mm以上。

电容要靠近芯片滤波PAD。

（7）金手指连接的FPC需要把整个金手指开窗出来；对于双面金手指，顶层和底层一定要错开开窗，错开的距离保证在0.25mm以上。

（8）FPC银箔接地的开窗形状为椭圆形，且双面开窗的位置一定要错开，不允许有重合部分，错开距离保证在0.5mm以上。

对于受控图纸中表明FPC有弯折要求的，在样品的制作要求中必须标示弯折的位置和角度，并在技术标准明确的体现出来，禁止在弯折处开窗，对满足“几”字形特殊弯折要求的，必须标示出来。

（9）FPC压焊PAD下面不允许有网络。

OK Failed2、FPC/PCB线路设计为了能够让摄像头模组能够正常地工作，并且能够有效地预防EMC，EMI等问题，可以采取磁珠，电感，共模线圈进行隔离；加电容进行滤波，并四处铺铜，采用屏蔽地线、屏蔽平面来切断电磁的传导和辐射途径。

摄像头模组设计规范 WEIHUA system office room 【WEIHUA 16H-WEIHUA WEIHUA8Q8-章节号内容页数1 FPC/PCB布局设计 22 FPC/PCB线路设计 53 FPC/PCB工艺材质要求 84 模组包装设计 91、FPC/PCB布局设计（1）普通定位孔直径=Holder定位柱尺寸+定位柱上公差+0.05mm，公差为+/-0.05mm。

如果把定位孔做成沉铜孔，则沉铜孔直径=Holder定位柱尺寸+定位柱上公差+0.05mm 公差为+/-0.08mm。

（2）普通定位孔间距的公差为0.05mm；沉铜孔的间距公差为0.08mm。

（3）COB单片PCB板上必须有DIEBOND标识，压焊标识，且整版上必须有SMT标识；对于Socket结构的整版PCB，无论是CSP还是COB的都需要加防呆标识。

（4）PCB和FPC的贴片PAD与邦线PAD之间的走线距离要大于0.3mm,避免SMT贴片的时候锡膏回流到邦线PAD上去。

OK： Failed：（5）邦线PAD内边缘距离芯片0.1mm与0.35 mm之间,邦线PAD外边缘距离Holder在0.1mm以上。

（6）电容距离芯片和Holder内壁必须保证在0.1mm以上。

电容要靠近芯片滤波PAD。

（7）金手指连接的FPC需要把整个金手指开窗出来；对于双面金手指，顶层和底层一定要错开开窗，错开的距离保证在0.25mm以上。

（8）FPC银箔接地的开窗形状为椭圆形，且双面开窗的位置一定要错开，不允许有重合部分，错开距离保证在0.5mm以上。

对于受控图纸中表明FPC有弯折要求的，在样品的制作要求中必须标示弯折的位置和角度，并在技术标准明确的体现出来，禁止在弯折处开窗，对满足“几”字形特殊弯折要求的，必须标示出来。

（9）FPC压焊PAD下面不允许有网络。

OK Failed2、FPC/PCB线路设计为了能够让摄像头模组能够正常地工作，并且能够有效地预防EMC，EMI等问题，可以采取磁珠，电感，共模线圈进行隔离；加电容进行滤波，并四处铺铜，采用屏蔽地线、屏蔽平面来切断电磁的传导和辐射途径。

1、FPC/PCB布局设计（1）普通定位孔直径=Holder定位柱尺寸+定位柱上公差+0.05mm，公差为+/-0.05mm。

如果把定位孔做成沉铜孔，则沉铜孔直径=Holder定位柱尺寸+定位柱上公差+0.05mm公差为+/-0.08mm。

（2）普通定位孔间距的公差为0.05mm；沉铜孔的间距公差为0.08mm。

（3）COB单片PCB板上必须有DIEBOND标识，压焊标识，且整版上必须有SMT标识；对于Socket结构的整版PCB，无论是CSP还是COB的都需要加防呆标识。

（4）PCB和FPC的贴片PAD与邦线PAD之间的走线距离要大于0.3mm,避免SMT贴片的时候锡膏回流到邦线PAD上去。

OK：Failed：（5）邦线PAD内边缘距离芯片0.1mm与0.35 mm之间,邦线PAD外边缘距离Holder在0.1mm以上。

（6）电容距离芯片和Holder内壁必须保证在0.1mm以上。

电容要靠近芯片滤波PAD。

（7）金手指连接的FPC需要把整个金手指开窗出来；对于双面金手指，顶层和底层一定要错开开窗，错开的距离保证在0.25mm以上。

（8）FPC银箔接地的开窗形状为椭圆形，且双面开窗的位置一定要错开，不允许有重合部分，错开距离保证在0.5mm以上。

对于受控图纸中表明FPC有弯折要求的，在样品的制作要求中必须标示弯折的位置和角度，并在技术标准明确的体现出来，禁止在弯折处开窗，对满足“几”字形特殊弯折要求的，必须标示出来。

（9）FPC压焊PAD下面不允许有网络。

OK Failed2、FPC/PCB线路设计为了能够让摄像头模组能够正常地工作，并且能够有效地预防EMC，EMI等问题，可以采取磁珠，电感，共模线圈进行隔离；加电容进行滤波，并四处铺铜，采用屏蔽地线、屏蔽平面来切断电磁的传导和辐射途径。

以下是模组线路设计时的要求和规范：（1）网络距离外框的边缘距离大于0.15mm,，即要大于外框公差+0.1mm。

录摘要 (1)第一章绪论 (2)1.1课题开发背景 (2)1.2研究现状及发展趋势 (2)第二章开发技术及相关理论 (4)2.1柔性电路板 (4)2.1.1 概述 (4)2.1.2柔性电路板的结构 (5)2.1.3 FPC的种类 (6)2.1.4 FPC柔性电路板的特点 (6)2.2最终品质管制 (7)2.2.1 概述 (7)2.2.2 FQC运作 (7)2.2.3 FQC检验缺失 (7)第三章 FQC产品检验与管理 (9)3.1FPC检验过程 (9)3.1.1 FQC 各检验工序的检验过程 (9)3.1.2 FQC的规范要求 (9)3.2品质管制体系的设置与运作 (12)3.2.1 工艺流程图 (12)3.2.2 QC（品质管制）的设置 (12)3.2.3 管制方式 (13)3.2.4 FQC管制方式 (13)结束语 (15)致谢 (16)参考文献 (17)摘要LOGO图案由WAKAN五个英文组成，wakan为华远科技的谐音，原意为“灵力”(特指美洲许多印第安民族所信奉的自然物中产生的伟大力量)，FPC在其应用领域所起的作用正像wakan一样。

LOGO的字体采用圆润的英文斜体，体现国际化的特征。

中间的既体现FPC行业的产品特征，又似一棵向上的春芽，体现企业不断创新，蓬勃向上的含义。

黄色代表人和价值，咖啡红代表企业和生产，充分体现和谐、发展、共赢的人本文化。

WAKAN是宁波华远电子科技有限公司的标志，代表着宁波华远电子科技有限公司自创以来，以“诚信、创新、和谐、共赢”为经营理念，以满足多变的市场环境，多样的顾客要求而不断努力，最大程度地达到顾客的价格满足、交货满足、质量满足，成为FPC（柔性印刷电路）的一流企业。

自创以来，以“诚信、创新、和谐、共赢”为经营理念，以满足多变的市场环境，多样的顾客要求而不断努力，最大程度地达到顾客的价格满足、交货满足、质量满足，成为FPC（柔性印刷电路）的一流企业。

fpc 模具设计规范篇一：FPC设计规范FPC设计规范一、目的规范FPC 的设计方法及统一设计标准，以提高设计人员的设计水平及效率，保证LCD模块整体的合理性、可靠性。

二、适用范围：开发部FPC设计人员三、FPC相关简介FPC（Flexible Printed Circuit）软性印刷线路板，简称软板，是由柔软的塑胶底膜（PI）、铜箔（CU及粘合胶压合而成。

具有优秀的灵活性和可靠性。

的结构和材料插接式单面板双面板基层铜箔层覆盖层粘合胶补强板与贴合的接口与焊接的接口单面板镂空式常用接口结构补强板加强菲林FPC可分为单面板、双面板、分层板、多层分层板、软硬结合板。

两层板以上的FPC均通过导通孔连接各层。

我司常用的是前面两种，其结构见上图。

（1）基层（BASE FILM）:材料一般采用聚酰亚胺（Polyimide ，简称PI ），也有用聚脂（Polyerster, 简称PET）。

料厚有、25、50、75、125um。

常用和25um 的。

PI 在各项性能方面要优于PET。

（2）铜箔层（COPPEROIL）：有压延铜（RA COPPER和电解铜（ED COPPEF两种。

料厚有18、35、75um由于压延铜比电解铜有较好的机械性能，所以在需要经常弯曲的FPC中优选压延铜。

主屏FPC的铜箔厚度一般为18um对于镂空板FPC(比如接口处为开窗型的)需采用35um的。

(3)覆盖层(COVEFLAYER: 材料与基层相同，覆盖在铜箔上，起绝缘、阻焊、保护作用。

常用料厚为。

( 4) 粘合胶( ADHESIVE:对各层起粘合作用。

( 5) 补强板( Stiffener )和加强菲林 ( Reinforcement film ):对于插接式的FPC为与标准插座配合，需在接触面背面加一块补强板，材料可用PI、PET和FR4;常用PET。

补强板贴合后接触位的厚度根据插座的要求而定，一般为、或。

对于需要bonding至U LCD上的FPC端，需在接触面的背面设计加强菲林，采用的PI 料。

oup FPC layout设计规范讲义-1 From：TP 研发一部Date：2012-11-20内容：一. FPC 简介二. FPC 设计规范三. FPC 走线要求四. PCB 设计规范1.0 FPC简介：1.1 FPC柔性电路板概述：FPC（Flexible Printed Circuit）柔性印刷电路板是LCM模组重要组件之一，是连接用户主板的信息纽带和桥梁。

由柔软的塑胶底膜（PI）、铜箔（CU）及粘合胶压合而成。

FPC 可分为单面板、双面板、分层板、多层分层板、软硬结合板。

两层板以上的FPC 均通过导通孔连接各层。

我司常用的是前面两种。

1.2 FPC结构示意：1.3 FPC表面处理工艺：电镀金：附着性强、邦定性能好、延展性好，插接式必须采用电镀金工艺。

化学金：附着性差、均匀性好。

2.0 FPC设计规范2.1 制作FPC 外形图：在LAYOUT中，一般情况下以元件面为顶面，根据结构FPC 上定出元件区域、单双层区域做出FPC外形图，删除不必要的尺寸和图形后保存为*.DXF文件，以便导入软件做元件定位和外形定位。

如下图2.1layout FPC图2.2layout设计规范2.2.1 细手指设计规范：1. FPC细手指是与sensor压合连接的重要部分，在设计过程中应充分考虑产和技术公差。

整个细手指公差控制在±0.05mm，单个细手指的公差控制在±0.03mm。

细手指长度公差控制在±0.1mm。

2 细手指与细手指之间的间距和间隙的设计：FPC手指之间间距在0.15mm以上我们的FPC单个手指宽度和间隙的宽度设计为相等。

2.2.2 焊接手指设计规范：1. FPC焊接手指是与LCM连接主板的重要部分，在设计过程中按照客户需求的宽度来设计。

整个焊接手指公差控制在±0.1mm，单个手指的公差控制在±0.05mm。

2. 焊接手指最短设计为1.6mm，反面（元件面）手指长度比焊接手指长0.5mm最小为0.3mm，手指长度公差控制在±0.2mm。

摄像头模组（CCM）介绍：⼀、摄像头模组（CCM）介绍：1、camera特写摄像头模组，全称CameraCompact Module，以下简写为CCM，是影像捕捉⾄关重要的电⼦器件。

先来张特写，各种样⼦的都有，不过我前⼀段时间调试那个有点丑。

2、摄像头⼯作原理、camera的组成各组件的作⽤想完全的去理解，还得去深⼊，如果是代码我们就逐步分析，模组的话我们就把它分解开来，看他到底是怎么⼯作的。

看下它是有那些部分构成的，如下图所⽰：（1）、⼯作原理：物体通过镜头（lens）聚集的光,通过CMOS或CCD集成电路，把光信号转换成电信号，再经过内部图像处理器（ISP）转换成数字图像信号输出到数字信号处理器（DSP）加⼯处理，转换成标准的GRB、YUV等格式图像信号。

（2）、CCM 包含四⼤件：镜头(lens)、传感器（sensor）、软板（FPC）、图像处理芯⽚（DSP）。

决定⼀个摄像头好坏的重要部件是：镜头（lens）、图像处理芯⽚（DSP）、传感器（sensor）。

CCM的关键技术为：光学设计技术、⾮球⾯镜制作技术、光学镀膜技术。

镜头（lens）是相机的灵魂，镜头(lens)对成像的效果有很重要的作⽤，是利⽤透镜的折射原理，景物光线通过镜头，在聚焦平⾯上形成清晰的影像，通过感光材料CMOS或CCD感光器记录景物的影像。

镜头⼚家主要集中在台湾、⽇本和韩国，镜头这种光学技术含量⾼的产业有⽐较⾼的门槛，业内⽐较知名的企业如富⼠精机、柯尼卡美能达、⼤⽴光、Enplas等传感器（sensor）是CCM的核⼼模块，⽬前⼴泛使⽤的有两种：⼀种是⼴泛使⽤的CCD（电荷藕合）元件；另⼀种是CMOS（互补⾦属氧化物导体）器件。

电荷藕合器件图像传感器CCD（Charge Coupled Device），它使⽤⼀种⾼感光度的半导体材料制成，能把光线转变成电荷，通过模数转换器芯⽚转换成数字信号。

CCD由许多感光单位组成，通常以百万像素为单位。

章节号容页数1 FPC/PCB布局设计 22 FPC/PCB线路设计 53 FPC/PCB工艺材质要求84 模组包装设计91、FPC/PCB布局设计（1）普通定位孔直径=Holder定位柱尺寸+定位柱上公差+0.05mm，公差为+/-0.05mm。

如果把定位孔做成沉铜孔，则沉铜孔直径=Holder定位柱尺寸+定位柱上公差+0.05mm公差为+/-0.08mm。

（2）普通定位孔间距的公差为0.05mm；沉铜孔的间距公差为0.08mm。

（3）COB单片PCB板上必须有DIEBOND标识，压焊标识，且整版上必须有SMT标识；对于Socket结构的整版PCB，无论是CSP还是COB的都需要加防呆标识。

（4）PCB和FPC的贴片PAD与邦线PAD之间的走线距离要大于0.3mm,避免SMT贴片的时候锡膏回流到邦线PAD上去。

OK：Failed：（5）邦线PAD边缘距离芯片0.1mm与0.35 mm之间,邦线PAD外边缘距离Holder在0.1mm以上。

（6）电容距离芯片和Holder壁必须保证在0.1mm以上。

电容要靠近芯片滤波PAD。

（7）金手指连接的FPC需要把整个金手指开窗出来；对于双面金手指，顶层和底层一定要错开开窗，错开的距离保证在0.25mm以上。

（8）FPC银箔接地的开窗形状为椭圆形，且双面开窗的位置一定要错开，不允许有重合部分，错开距离保证在0.5mm以上。

对于受控图纸中表明FPC有弯折要求的，在样品的制作要求中必须标示弯折的位置和角度，并在技术标准明确的体现出来，禁止在弯折处开窗，对满足“几”字形特殊弯折要求的，必须标示出来。

（9）FPC压焊PAD下面不允许有网络。

OK Failed2、FPC/PCB线路设计为了能够让摄像头模组能够正常地工作，并且能够有效地预防EMC，EMI等问题，可以采取磁珠，电感，共模线圈进行隔离；加电容进行滤波，并四处铺铜，采用屏蔽地线、屏蔽平面来切断电磁的传导和辐射途径。

FPC设计规范一、目的规范FPC的设计方法及统一设计标准，以提高设计人员的设计水平及效率，保证LCD模块整体的合理性、可靠性。

二、适用范围：开发部FPC设计人员三、FPC相关简介FPC(Flexible Printed Circuit)软性印刷线路板，简称软板，是由柔软的塑胶底膜（PI）、铜箔（CU）及粘合胶压合而成。

具有优秀的灵活性和可靠性。

1.FPC的结构和材料单面板双面板: 基层:铜箔层:覆盖层:粘合胶: 补强板:补强板:加强菲林插接式与贴合的接口与焊接的接口单面板镂空式常 用 接 口 结 构FPC可分为单面板、双面板、分层板、多层分层板、软硬结合板。

两层板以上的FPC均通过导通孔连接各层。

我司常用的是前面两种，其结构见上图。

（1）基层（BASE FILM）：材料一般采用聚酰亚胺（Polyimide，简称PI），也有用聚脂（Polyerster,简称PET）。

料厚有12.5、25、50、75、125um。

常用12.5和25um的。

PI在各项性能方面要优于PET。

（2）铜箔层（COPPER FOIL）：有压延铜（RA COPPER）和电解铜(ED COPPER)两种。

料厚有18、35、75um。

由于压延铜比电解铜有较好的机械性能，所以在需要经常弯曲的FPC中优选压延铜。

主屏FPC的铜箔厚度一般为18um；对于镂空板FPC（比如接口处为开窗型的）需采用35um的。

（3）覆盖层（COVER LAYER）：材料与基层相同，覆盖在铜箔上，起绝缘、阻焊、保护作用。

常用料厚为12.5um。

（4）粘合胶（ADHESIVE）：对各层起粘合作用。

（5）补强板（Stiffener）和加强菲林（Reinforcement film）：对于插接式的FPC，为与标准插座配合，需在接触面背面加一块补强板，材料可用PI、PET和FR4；常用PET。

补强板贴合后接触位的厚度根据插座的要求而定，一般为0.3、0.2或0.12mm 。

CAM 设计规范一、目的：建立本公司的柔性线路板（FPC）设计规范，确保设计标准统一，符合本公司制程能力，最大限度满足客户需要二、适用范围：所有 FPC 产品相关设计作业三、内容:审核客户资料审核客户所提供的资料是否齐全(包括结构图、GERBER、位号图、元件清单)；审核客户资料是否在本公司制程能力范围内；审核客户图纸是否与 GERBER 资料一致；资料有问题必须以邮件或书面的形式与客户进行确认，客户确认回复的邮件\图纸必须保存备查3.1 线路设计3.1.1 过孔孔径≥0.25mm；过孔焊盘单边≥0.125mm；线宽≥0.1,线距,过孔焊盘间距≥0.08mm3.1.1.1 单双面板线宽小于 0.1mm 需整体补偿 0.01mm，其他线路不补偿，阻抗线路按照阻抗线设计要求；3.1.1.2 多层板内层线路按照单双面板补偿，外层线路按照整体补偿 0.02mm，阻抗线路按照阻抗线设计要求；3.1.2 线路距外形 0.2mm,外形所有内直角需倒 R0.5mm 的圆角防止产品撕裂3.1.3 产品脖子处如果是实心铜都需做成网格柔软处理(如主按键、侧按键及其它产品的接地耳),网格间距为 0.7mm,网格线宽为 0.15mm3.1.4 线路和焊盘必须圆滑过度按键焊盘的泪滴应尽可能做大3.1.4 线路距周边大铜皮 0.15mm 以上；按键焊盘中心圆 PAD 上的钻孔应放置边缘处以避免按键不良3.1.5 正常情况下金手指焊盘边到孔边≥0.125mm(无法调整的情况下最少保证有 0.075mm)；手指过锡孔≥0.25mm,孔边到孔边≥0.2mm；半孔及过锡孔处焊盘之间的距离≥0.2mm；半孔孔径最小 0.3mm；手指处过锡孔上下错开≥0.3mm 防折断(特殊情况除外)；3.1.6 插拔手指两侧需加防偏线，防偏线到外形距离为 0.05mm(精密钢模)或 0.07mm（中走丝钢模）3.1.6.1 插拔手指定位孔放置方法：a,单排手指，定位孔需要居中放置在插拔手指顶端，或者是左右两侧，有空间左右两侧各一个，补强盖住定位孔，加强定位孔的硬度；b,双排插拔手指必须采用两个定位孔，居中放置在插拔手指顶端，或者放置在插拔手指两侧对称，补强盖住定位孔，加强定位孔的硬度；（不允许出现定位孔不对称）3.1.7FPC 外形内角需增加防撕裂线以防止 FPC 撕裂3.1.8 按键焊盘的制作,在制作焊盘时请注意焊盘整体要比锅仔大小单边≥0.25mm,内圆直径 2.0mm，最小设计 1.7mm；3.1.9 连接点设计要求，线路内不增加连接点，模具备注外凸连接，外形外面制作防撕裂线。

管理体系三阶文件RTP设计规范文件编号AVD(WI)编制版本号V1.0审核文件页数批准生效日期受控编号受控文件妥善保管1．FPC 的定义：FPC 是Flexible Printed Circuit 的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板或FPC ，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.主要使用在手机、笔记本电脑、PDA 、数码相机、LCM等很多产品.FPC 软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。

产品特点： 1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。

2.散热性能好，可利用F-PC 缩小体积。

3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。

一、FPC 基本结构（双面板）目前我们常用的FPC有二种类型：压接型和焊接型根据需要，一般图纸中有三部分，正视图、侧面图、背视图。

●正视图主要标注FPC的外形、Cu铜箔的走线位置、压合处的导电面长度、金手指处的长度及线宽W、线间距P等尺寸。

●侧面图主要标注FPC的结构及使用到的材料，然后标注出ACP导电热容胶、正反面金手指及FPC总厚度的尺寸。

●背视图主要标注FPC压合处导电面及线宽W、线间距P等尺寸。

FPC图纸中所有的尺寸公差已在图纸中注明。

FPC图纸中的一些尺寸制作规定：●FPC与T/P屏体压合处的宽度需≥6.0mm，压合深度需≥1.5mm，铜箔Cu走线的宽度需≥0.5mm，线间距需≥0.3mm，FPC，防止FPC压合处宽度、深度制作过小时不易我司产品制作，从而引T/P产品产生功能不良，FPC拉力达不到要求。

●FPC末端金手指处外形尺寸需≥2.5mm，铜箔Cu走线的宽度需≥0.15mm，线间距需≥0.1mm，目的是方便我司测试线性时好控制及保证产品功能的稳定性、使用性。

●FPC外形尺寸到铜箔Cu左右两边走线的距离需≥0.2mm，目的是方便FPC外形下料时的控制公差及使用过程中断裂，造成FPC产品不良。

柔性电路板简介柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成旳一种具有高度可靠性，绝佳旳可挠性印刷电路板。

简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄旳特点.重要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等诸多产品产前解决制作一张质地优良旳FPC板必须有一种完整而合理旳生产流程，从生产前预解决到最后出货，每一道程序都必须严谨执行。

在生产过程中，为了避免开短路过多而引起良率过低或减少钻孔、压延、切割等出工艺问题而导致旳FPC板报废、补料旳问题，及评估如何选材方能达到客户使用旳最佳效果旳柔性线路板。

产前预解决显得特别重要。

产前预解决，需要解决旳有三个方面，这三个方面都是由工程师完毕。

一方面是FPC板工程评估，重要是评估客户旳FPC板与否能生产，公司旳生产能力与否能满足客户旳制板规定以及单位成本；如果工程评估通过，接下来则需要立即备料，满足各个生产环节旳原材料供应，最后，工程师对：客户旳CAD构造图、gerber线路资料等工程文献进行解决，以适合生产设备旳生产环境与生产规格，然后将生产图纸及MI（工程流程卡）等资料下放给生产部及文控、采购等各个部门，进入常规生产流程。

生产流程双面板制开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前解决→ 贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→ 图形电镀→ 脱膜→ 前解决→ 贴干膜→对位曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面解决→ 贴覆盖膜→ 压制→ 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测→ 冲切→ 终检→包装→ 出货单面板制开料→ 钻孔→贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面解决→ 贴覆盖膜→ 压制→ 固化→表面解决→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测→ 冲切→ 终检→包装→ 出货生产工艺表面解决：沉金、防氧化、镀金、喷锡外形解决：手工外形、CNC（数控机床）切割、激光切割基材铜厚：1/3盎司、1/2盎司、1盎司、2盎司、4盎司检测仪根据柔性电路板旳材质旳特性及广泛应用旳领域，为了更有效节省体积和达到一定旳精确度，使三度空间旳特性和薄旳厚度更好旳应用到数码产品、手机和笔记本电脑中。