陶瓷电容选型指导
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技术文件陶瓷电容设计选型指导技术文件版本:A版
页数:第6页共22 页(3)陶瓷电容的封装
表(4)为贴片电容常用的封装描述。
表(4)
EIA(inch) 国标(mm)长宽高
0402 1005 1.0±0.10 0.5±0.10 0.25±0.15
0603 1608 1.6±0.15 0.8±0.15 0.35±0.15
0805 2012 2.0±0.20 1.25±0.20 0.5±0.25
1206 3216 3.2±0.20 1.6±0.20 0.5±0.25
1210 3225 3.2±0.20 2.5±0.20 0.5±0.20
1812 4832 4.5±0.30 3.2±0.20 0.6±0.35
2225 5665 5.6±0.25 6.5±0.40 0.64±0.40
备注说明
1812及以上的封装,由于体积较大,在加工过程中容易受温度和机械应力而产生不良,目前在我司禁用(华为要求)。
(4)陶瓷电容的材料特性
陶瓷是个绝缘体,而作为电容器介质用的陶瓷除了具有绝缘特性外,还有一个重要的特性,就是极化,即在外电场的作用下,正负电荷会偏离原有的位置,从而表现出正负两个极性,绝缘体的极化特性一般用介电常数ε来表示,即介质的κ值。
下表(5)为几种材料的介质常数,图(1)为陶瓷电容的极化图。
表(5)
介质介质常数值
真空 1.0
空气 1.004
BaTiO3(钛酸钡)400左右
铁电陶瓷1000~12000
图(1)
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页数:第7页共22 页(5)陶瓷电容的制造工艺和内部结构
a、陶瓷电容的制造工艺
多层陶瓷介质电容器的绝缘体材料主要使用陶瓷,其基本构造是将陶瓷和内部电极交相重叠,即由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,烧结成整体,然后是电极制造,引线焊接,涂覆,包封。
工艺流程参考如下(图(2)):
瓷浆备制流延成膜丝网叠印层压切割排胶烧结电极制造引线焊接涂覆(电镀)包封。
图(2)
以下为主要的加工步骤:
①. 原料经过煅烧、粉碎与混合后,达到一定的颗粒细度(越细越好),然后根据电容器的各种结构形状,进行陶瓷介质坯件成型。
②. 对成型好的瓷坯进行高温处理,使其成为具有高机械强度,优良电气性能的瓷体。
烧成温度一般在1300℃以上,高温保持时间要控制恰当,高温保持时间过短,会造成“生烧”(指材料反映不完全彻底,影响整个坯体结构,且造成电性能恶化);高温保持时间过
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页数:第8页共22 页长,会造成“过烧”(指坯体起泡变形以及晶粒变大而造成性能恶化)。
b、陶瓷电容的内部结构
最简单的陶瓷电容,是由一个绝缘的中间介质层外加两个导电的金属电极构成,其主要包括三大部分:陶瓷介质、金属内电极和金属外电极。
一般的片状陶瓷电容器是一个多层叠合的结构,简单的可以理解为由很多个单层的电容器并联构成,如下图为陶瓷电容内部结构图,其内部电极一般为Ag或AgPd,陶瓷介质一般为BaTiO3(钛酸钡);多层陶瓷通过高温烧结而成,器件端头(目前主要使用的是Cu材料)镀层一般为Ag/AgPd,然后制备一层Ni阻挡层(以阻止内部Ag/AgPd材料,防止其和外部的Sn发生反应),再在Ni层上制备Sn或SnPd层用以焊接。
如图(3)为片状陶瓷电容内部结构图:
图(3)
4.陶瓷电容主要性能参数介绍
(1)电容量
电容量(简写C)指电容器设计所确定的和通常电容器所标出的电容量值,电容量的大小是表示电容器储存电荷的能力,其公式为:C =εS/d = 4πkd=Q/U,在国际单位制里的电
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页数:第12页共22 页图(4)Ⅰ类电容量与温度的关系图(5)Ⅱ、Ⅲ类电容量与温度的关系
图(6)Ⅱ类损耗因数与温度的关系图(7)Ⅲ类损耗因数与温度的关系
(8)频率特性
在交变电压作用下,电容器并不以单纯的电容的形式出现,它除了具有电容量外,还存在一定的电阻(ESR)和电感(ESL),在低频时,他们的影响很小,基本可以忽略不计,但在高频时,电感和电阻不能忽视,严重时还可能导致电容器失去作用而不良。
a.对于稳定性较好的Ⅰ类电容器,受频率影响较小,基本上不怎么变化。
b.Ⅱ、Ⅲ类受频率有影响较大。
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页数:第15页共22 页因是高压瓷介电容C29炸裂,无输出。
从外观上看,C29表皮已破损,且被烧黑。
②.修理信息:高压瓷介电容C29炸裂,烧黑,保险丝F1熔断,C29器件规格:04A223316-0N EK-F/Y5V-3A10-1KV-0.022UF±20%松田
③.分析步骤:
如下图(8)电路图为失效器件所在电路图,红色标记处为失效器件
图(8)
a.问题提出
由于C29失效后短路导致F1熔断,关键点是C29为何损坏?设计选型问题,来料问题还是其它?
b.设计选型判定
(1)理论分析:电路应用上,该器件使用在一次电源整流输出部分,在输入电压范围内,电容两端压降小于400Vdc,远小于该器件的规格电压1KV;
(2)实际检测值(数据来源于测试部送样原始数据)C29两端电压:最大电压值
MLCC切片分析.pdf MLCC失效.pdf。