贴片类电子料检验标准

文控编号：ZDS-JYIQC-013 手机部品标准部品名称：FPC部品类别：贴片类电子料拟制：日期：审核：日期：标化：日期：批准：日期：修订记录5.2包装标准要求 ................................................................................................... 错误!未指定书签。

1.目的适应本公司FPC检验的需要。

2.适用范围本公司所有FPC来料。

3.引用文件3.1.《FPC技术规格书》3.2.《物料认可书》3.3《BOM清单》3.4《BOM清单更改指令》3.5《抽样检验水准》4.定义4.1FPC定义4.1.1FPC：柔性印刷线路板，是一种特殊的电路板，在下游组装时可做三度空间的外形变化，其底材为可挠性的聚亚酸胺(PI)或聚酯类（PE）。

4.1.2基材：制作印制电路板的主要材料，由绝缘层（树脂Resin、玻璃纤维Glassfiber、PI），及高纯度的导体(铜箔Copperfoil)二者所构成的复合材料（Compositematerial）。

4.1.3 PI（PolyimideFilm）：聚酰亚胺膜，呈黄色透明，有突出的耐高温、耐辐射、耐化学腐蚀和电绝缘性能，厚度在0.1MM产品多运用于FPC的补强使用。

4.1.4焊盘：表面贴装装配的基本组成单元，用来构成电路板的焊盘图案（LandPattern），即为各种特殊元器件设计焊盘组合。

4.1.5键面：一般为按键软板的按键区域，由内圈和外圈组成。

4.1.6接地面：一个平的导电表面，其任何一点的电位为0，被看做公共参考点。

4.1.7盖模（Cover-lay）：一层具有粘接剂的绝缘材料，通常与基材一样，粘接在蚀刻后的导体上以达到绝缘的目的。

4.1.8补强（stiffener）：主要用于FPC产品连接器/金手指产品辅助补强作用。

4.2缺陷定义4.2.1漏铜：由于受到外力的作用使FPC键盘、盖模及接地面有铜露出。

贴片二极管检验标准贴片二极管是一种常见的电子元件，广泛应用于各种电子产品中。

为了确保贴片二极管的质量和性能，制造商和使用者需要对其进行严格的检验。

本文将介绍贴片二极管的检验标准，以帮助读者更好地了解和掌握相关知识。

首先，贴片二极管的外观检验是非常重要的。

在外观检验过程中，需要检查贴片二极管的封装是否完整，表面是否有明显的损坏或污渍，引脚是否焊接牢固等。

外观检验可以直观地判断贴片二极管的质量，因此在生产和使用过程中都需要重视这一环节。

其次，电性能检验也是贴片二极管检验的重要内容之一。

在电性能检验中，需要使用专业的测试仪器对贴片二极管的正向电压降、反向漏电流、正向导通电阻等参数进行测试。

这些参数直接影响着贴片二极管的工作性能，因此在检验过程中需要严格把关，确保贴片二极管符合相关标准和规定。

此外，环境适应性检验也是贴片二极管检验的重要内容之一。

贴片二极管在使用过程中可能会受到不同的环境条件的影响，因此需要进行相关的环境适应性测试，以确保贴片二极管在不同的环境条件下都能正常工作。

常见的环境适应性测试包括温度循环测试、湿热循环测试等，这些测试可以有效地评估贴片二极管的环境适应性能力。

最后，还需要对贴片二极管的包装进行检验。

包装检验主要是为了确保贴片二极管在运输和存储过程中不受到损坏。

包装检验包括外包装的完整性检查、防潮防震措施的有效性检查等内容，以保证贴片二极管在到达用户手中时仍然保持良好的状态。

总的来说，贴片二极管的检验标准涉及外观检验、电性能检验、环境适应性检验和包装检验等多个方面，每个方面都至关重要。

只有在严格按照相关标准和规定进行检验的情况下，才能保证贴片二极管的质量和性能达到要求，从而更好地满足各种电子产品的需求。

通过本文的介绍，相信读者对贴片二极管的检验标准有了更清晰的认识。

在实际生产和使用过程中，需要严格按照相关标准和规定进行贴片二极管的检验工作，以确保产品质量和性能，为电子产品的稳定运行提供保障。

贴片电阻进货检验规范1. 贴片电阻的基本知识贴片电阻是一种常用的被动电子元器件，通常用于电路中控制电流和阻抗匹配等作用。

贴片电阻外形小巧，安装方便，广泛用于通信、计算机、消费电子等领域。

贴片电阻的主要参数包括额定阻值、额定功率、尺寸、公差等。

2. 贴片电阻进货检验范围贴片电阻进货检验应包括以下方面：2.1 尺寸检查贴片电阻的尺寸应符合规定的要求，包括尺寸公差、形状和电极的位置等方面。

检查贴片电阻的尺寸主要靠外观检验和量具测量两种方法。

2.2 外观检查贴片电阻的外观缺陷，如表面颜色是否均匀、没有损伤或氧化腐蚀等问题。

2.3 额定阻值检查贴片电阻的额定阻值是否符合要求。

测量贴片电阻的额定阻值可使用万用表或其他合适的仪器。

2.4 公差检查贴片电阻的公差是否符合要求。

贴片电阻的公差应根据具体产品的技术要求进行检验，公差的值可以从产品标识、技术资料或其他相关文献中获得。

2.5 温度系数对于一些特殊应用，如高精度电压和电流测量，温度系数是一个重要指标。

检查贴片电阻的温度系数可以使用相关的测试设备。

3. 贴片电阻进货检验方法3.1 外观检验对于贴片电阻的外观问题，可以通过人工目测来判断贴片电阻有没有表面缺陷，如色差、刮花等。

同时在检查贴片电阻的过程中慢慢转动贴片电阻，观察有无凸起、凹陷、裂纹等问题。

3.2 零散抽样零散抽样是一种常用的贴片电阻进货检验方法。

在进行零散抽样的过程中，应注意选取的样本数量应符合GB/T2828.1的相关规定。

3.3 参数检测对于贴片电阻的额定阻值、公差等参数，应使用测试仪器进行量测和比对。

通常使用万用表或LCR测试仪等设备进行测试。

4. 贴片电阻采购后的质量控制对于已经采购的贴片电阻，应该根据质量管控的要求进行进一步的检验。

包括检查贴片电阻的包装是否完整、产品标识是否正确等。

此外，在贴片电阻的使用过程中，应该也时常进行检查和测试，以确保电阻的性能符合要求。

5. 结论贴片电阻是一种非常重要的电子元器件，在电路设计和生产过程中发挥着重要的作用。

文件主题SMT贴片检验规范检验项目检验方法检验标准不良描述检验类型检验阶段检验水平不良判定常规确认AQL钢网确认目测1、所用钢网必须与此款产品相一致；钢网与此款产品不一致√首件巡检正常II级单次Ac/Re:0/12、生产前应用钢网核对光源板焊盘，钢网开孔与焊盘完全一致才可生产；钢网开孔与焊盘不一致，且歪斜不能超过焊盘1/3√ 1.0锡膏解冻目测1、生产使用锡膏需在常湿下解冻2H-4H方可使用解冻时间不足2H √首件巡检正常II级单次2.52、解冻后对锡膏进行搅拌，搅拌均匀，不能有变质、颗料状的现象搅拌不均匀，变质、有颗料状√ 1.0印刷锡膏目测1、锡膏印刷应无偏移，锡膏表面平整，位置在焊盘中间、无连锡、无塌陷、无拉尖锡膏偏移不能超过焊盘1/2，表面不平整，连锡，塌陷，拉尖√首件巡检正常II级单次1.02、锡膏印刷厚度要求在钢网厚度的±0.02mm印刷好的锡膏超过钢网厚度±0.02mm√ 2.53、印刷好的锡膏量应覆盖焊盘开孔面积80%以上锡膏量覆盖在焊盘面积80%以下√ 1.0文件主题SMT贴片检验规范检验项目检验方法检验标准不良描述检验类型检验阶段检验水平不良判定常规确认AQL贴片目测1、上料时飞达的光源不能混电压、色温、光通量，且Bin应相同等；两边飞达的光源混电压、色温、光通量，且Bin区不同√首件巡检成品正常II级单次Ac/Re:0/12、光源正负极不能贴反，灯珠不能偏移，少件，贴翻等不良现象正负极贴反，灯珠偏移超过焊盘1/3，少件，贴翻等√ 1.03、贴片灯珠上飞达时应由IPQC确认后方可装入飞达进行贴片；贴片灯珠上飞达时未经过IPQC确认后进行贴片√ 1.04、确认灯珠时应用万用表进行点亮测试，灯珠点亮后万用表显示正值，红表笔所对应的一端为正极，黑表笔对应的一端为负极；反之，红表笔所对应的一端为负极，黑表笔所对应的一端为正极，再根据相应的极性装入飞达料盘；光源正负极装入飞达反向，光源装错，导致贴片后光源板不良√首件巡检正常II级单次Ac/Re:0/1文件主题SMT贴片检验规范检验项目检验方法检验标准不良描述检验类型检验阶段检验水平不良判定常规检验阶段AQL过回流焊目测1、炉内上下各分十个温区，上温区实际设定值比下温区大10度，后面温区上下温度一致，且10个温度区的设定值应符合作业指导书要求；上下温区温度全部设置一致，且不符合作业指导书要求√首件巡检正常II级单次1.02、生产过程中应对回流焊实际温度进行测试，保证炉内实际温度和设定温度保持一致（±5℃）回流焊炉内实际温度和设定温度不一致；√首件巡检1.03、在过回流焊时，不可出现产品翘起现象，若翘起，产品垂直高度不得大于50度，产品在炉内不可卡炉，、生锡、光源板柏油发黄、柏油层起翘的现象；产品垂直高度大于50度，产品在回流焊内卡炉，生锡、光源板柏油发黄、柏油层起翘√首件巡检成品1.0合格品图片：。

贴片电感进货检验规范摘要贴片电感是电子产品中常见的被动电子元件之一，其质量的好坏直接影响到整个产品的性能和可靠性。

为了确保贴片电感的品质，对进货的贴片电感进行检验是非常必要的。

本文主要介绍了贴片电感进货检验规范，包括外观检验、尺寸检验、焊盘浸润度检验、电气性能检验等方面，旨在帮助企业建立科学完善的贴片电感进货检验体系。

1. 引言贴片电感是电子产品中常用的一种被动元件，其主要作用是在电路中产生电感作用，滤波、振荡等。

作为一个被动元件，贴片电感的品质非常重要，因为不稳定、波形不正常的电感会导致整个电路的不稳定，影响产品的性能和可靠性。

因此，在进货贴片电感时进行检验是非常必要的。

2. 外观检验外观检验是贴片电感检验的第一步，其重要性不言自明。

对于外观缺陷的贴片电感，无论其内部性能如何，都应被视为不合格品。

外观缺陷主要包括以下几类：•外壳有裂纹、划痕等•焊盘有氧化、变形等•芯体有变形、氧化等外观检验时应通过目视检查，对有缺陷的贴片电感进行判定，凡是发现外观缺陷符合上述标准的贴片电感，均视为不合格品。

3. 尺寸检验尺寸检验是检验贴片电感是否符合规格的重要手段。

尺寸检验主要包括以下几方面：•芯体尺寸和形状•焊盘尺寸和间距•外壳尺寸尺寸检验应通过专业设备进行，如麦克风仪等，对尺寸进行精确测量，并与产品规格书进行对比。

凡是偏离规格的贴片电感，均视为不合格品。

4. 焊盘浸润度检验焊盘浸润度检验是贴片电感检验的一个重要环节。

焊盘浸润度是表示焊盘表面裸露金属被液态焊料包裹的程度，贴片电感的焊盘浸润度直接影响到电路的可靠性和性能。

以下是焊盘浸润度检验的具体步骤：1.检查焊盘表面是否有杂质或氧化物，如有应及时清理。

2.取适量焊锡放置在熔化锅中，将接收系统移至焊锡上方，并保持水平。

3.通过专业设备对焊盘浸润度进行精确测量，根据产品规格书进行对比。

凡是浸润度不达标的贴片电感，均视为不合格品。

5. 电气性能检验电气性能检验是检验贴片电感是否达到规定的性能要求的重点所在。

1目的
本检验规范的目的是保证本公司所购贴片电感的质量符合要求。

2适用范围
本检验规范适用于本公司生产产品无特殊要求的贴片电感。

3规范内容：
3.1测试工量具及仪表：直流电感测试仪或不低于本仪表精度的其它仪表，游标卡
尺，恒温倍铁，浓度不低于95%的酒精
3.2缺陷分类及定义：
A类：单位产品的极重要质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。

B类：单位产品的重要质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性严重不符合规定。

C类：单位产品的一般质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。

3.3判定依据：抽样检验依样品为标准：
3.4检验项目、标准、缺陷分类一览表
4参照文件：
《来料检验控制程序》
《可焊性、耐焊接热实验规范》
《电子产品（包括元器件）外观检查和尺寸检验规范》
5相关记录与表格
《来料检验报告》
《品质异常联络单》。

1.目的规范元器件的检验方法、检验项目及质量要求，确保所验收的物料品质符合公司及相关国家标准。

2.适用范围适用于元器件的检验、试验、验收。

客户另有要求或另有规定时，依客户规定执行。

3.职责3.1.品质部检验员负责对来料物品进行检验和判定。

3.2.仓管员负责对进仓的物品进行数量清点和防护。

4.内容：4.1.检验面定义A面：指物品在使用状态时可直接看到的区域。

如：物品的正面。

B面：不在直视范围内，但暴露在外的面。

如：物品的两侧面、背面。

C面：正常使用时看不见的面，需拆开面板才可见的面。

4.2.检验条件要求4.2.1.检验光源：普通日光灯源300-500 lux。

4.2.2.检验角度：产品与水平成30度角。

4.2.3.外观检验距离：眼睛与被检物距离30cm±10cm。

4.2.4.外观检验时间：每个面10s。

4.3.抽样标准：4.3.1.外观按GB/T2828.1正常检查单次抽样水平Ⅱ级，AQL允收水平：MI=1.5 / MA=0.65 / C=0（AC=0 / RE=1，抽样方案主要以0.65抽取数量），尺寸、电性能按GB/T2828.1正常检查单次抽样水平S-1级，以0收1退为判定标准。

4.3.2.全检时，按合格数接收。

4.3.3.抽样原则：物品每箱上中下随机抽取。

4.4.免检、验证：对于以下有固定形式封装的电子元器件，进料检验时只需对包装、性能（阻值、容量等）进行验证即可，相关尺寸抽检1-5 Pcs进行核对，检验报表无需记录。

4.4.1.贴片电阻、电容、二极管、三极管类；4.4.2.IC类；4.4.3.MOS管；4.5.检验内容4.5.1.LED(发光二极管）备注：如来料有分Bin，取样方式参考如下：4.5.2.色环电阻4.5.3.插件电容4.5.4.保险电阻、保险丝管4.5.5.压敏电阻4.5.7.二极管检验4.5.9.MOS管4.5.10.变压器4.5.11.PCB、铝基板4.5.12.PCBA检验（贴片、插件半成品）4.5.13.IC(集成电路)4.5.14.电子线、端子线4.5.15.电源、驱动成品检验批准/日期：审核/日期：制定/日期：。

贴片led检验标准贴片LED检验标准。

贴片LED是一种非常常见的电子元件，广泛应用于各种电子产品中。

在生产过程中，对贴片LED的质量进行严格的检验是非常重要的，以确保产品的稳定性和可靠性。

本文将介绍贴片LED的检验标准，帮助生产厂家和质量管理人员更好地了解和掌握贴片LED的质量检验方法。

首先，贴片LED的外观检验是非常重要的一步。

在外观检验中，需要检查LED的表面是否有划痕、氧化、裂纹等缺陷，同时还需要检查LED的焊点是否焊接牢固、引线是否完整等。

外观检验可以直观地了解LED的质量状况，对于产品的质量控制起到了至关重要的作用。

其次，电性能检验也是贴片LED检验的重要环节之一。

在电性能检验中，需要使用专业的测试仪器对LED的电压、电流、亮度等参数进行测试，以确保LED 的电性能符合要求。

同时，还需要对LED的反向漏电流、击穿电压等参数进行测试，以确保LED在实际使用中能够正常工作。

另外，环境适应性检验也是贴片LED检验的重要内容之一。

LED作为一种电子元件，需要在各种环境条件下能够正常工作。

因此，在环境适应性检验中，需要对LED在高温、低温、高湿度、低湿度等环境条件下的性能进行测试，以确保LED在各种环境条件下都能够正常工作。

最后，对于贴片LED的包装和运输也需要进行相应的检验。

在包装和运输过程中，LED很容易受到挤压、震动等影响，因此需要对LED的包装是否完好、是否能够有效地保护LED进行检验，同时还需要对LED在运输过程中是否受到损坏进行检验，以确保LED在到达用户手中时仍然保持良好的状态。

总之，贴片LED的检验标准涉及到外观检验、电性能检验、环境适应性检验以及包装和运输检验等多个方面，需要综合运用各种检验手段和测试方法，以确保LED的质量符合要求。

只有通过严格的检验，才能够生产出高质量的贴片LED产品，为客户提供更好的使用体验。

smt贴片检验标准SMT贴片检验标准。

SMT贴片技术是一种表面贴装技术，广泛应用于电子产品的制造过程中。

在SMT贴片过程中，质量检验是非常重要的环节，它直接关系到产品的质量和稳定性。

因此，建立和执行严格的SMT贴片检验标准是至关重要的。

首先，SMT贴片检验标准应包括对于各种SMT贴片设备的检验要求。

例如，对于贴片机的检验应包括设备的精度、速度、稳定性等方面的要求。

对于回流炉的检验应包括设备的加热均匀性、温度控制精度等方面的要求。

通过对设备的检验，可以确保SMT贴片过程中设备的正常运行，从而保证产品的质量。

其次，SMT贴片检验标准还应包括对于贴片材料的检验要求。

贴片材料包括贴片元件、焊膏等。

对于贴片元件的检验应包括元件的尺寸、外观、焊盘的涂覆情况等方面的要求。

对于焊膏的检验应包括焊膏的粘度、温度特性、氧化情况等方面的要求。

通过对贴片材料的检验，可以确保贴片过程中所使用的材料符合质量要求，从而保证产品的可靠性。

另外，SMT贴片检验标准还应包括对于贴片过程的检验要求。

贴片过程包括元件的贴装、回流焊接等环节。

对于贴片过程的检验应包括贴片位置的精度、焊接温度曲线的合格性、焊接后的焊点外观等方面的要求。

通过对贴片过程的检验，可以确保贴片过程的稳定性和可控性，从而保证产品的一致性和稳定性。

最后，SMT贴片检验标准还应包括对于贴片产品的检验要求。

对于贴片产品的检验应包括外观检验、功能检验等方面的要求。

外观检验应包括产品的焊点外观、组装外观等方面的要求。

功能检验应包括产品的电气性能、可靠性等方面的要求。

通过对贴片产品的检验，可以确保产品的质量符合客户的要求，从而提升产品的市场竞争力。

总之，建立和执行严格的SMT贴片检验标准对于保证产品的质量和稳定性具有重要意义。

只有通过严格的检验，才能确保SMT贴片产品的质量符合要求，从而赢得客户的信任和认可。

精心整理文控编号：ZDS-JYIQC-013 手机部品标准部品名称：FPC5.7.2尺寸检验要求 ..........................................................................................5.7.3外观检验要求 .......................................................................................... 错误!未指定书签。

5.7.4功能检测要求 .......................................................................................... 错误!未指定书签。

6.缺陷分类 ........................................................................................................................ 错误!未指定书签。

7.FPC检验注意事项........................................................................................................ 错误!未指定书签。

8.记录要求 ........................................................................................................................ 错误!未指定书签。

1.目的适应本公司FPC检验的需要。

2.适用范围本公司所有FPC来料。

3.3.1.《3.2.3.3《3.4《3.54.定义4.1FPC4.1.24.1.3 PI4.1.4焊盘：表面贴装装配的基本组成单元，用来构成电路板的焊盘图案（LandPattern），即为各种特殊元器件设计焊盘组合。