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5032晶振封装尺寸

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5032晶振封装尺寸

一、引言

晶振是电子元器件中的一种重要部件，主要用于提供时钟信号。在各种电子设备中都有广泛应用，如计算机、手机、数码相机等。而晶振封装尺寸则是晶振设计和制造中的一个重要参数。

二、晶振封装形式

晶振的封装形式有多种，常见的有DIP（双列直插式）、SMD（表面贴装式）和TO（金属外壳）等。其中，SMD封装形式是目前应用最广泛的一种，其尺寸也是最小的。

三、晶振封装尺寸

5032晶振是SMD封装形式中比较常用的一种型号。其尺寸为5.0mm x 3.2mm x 1.2mm，其中5.0mm表示长，3.2mm表示宽，1.2mm表示高。

四、晶振引脚数量

5032晶振引脚数量为4个，其中两个为输入脚（IN+和IN-），另外两个为输出脚（OUT+和OUT-）。

五、晶振引脚排列方式

5032晶振引脚排列方式为双排直线式。其中输入脚和输出脚分别位于晶振的两端，输入脚和输出脚之间相隔一个距离，方便焊接。

六、晶振封装材料

5032晶振封装材料一般为陶瓷，其具有较好的耐高温性和耐冲击性。同时，陶瓷材料还具有较好的介电性能，能够有效避免电路中的干扰。

七、晶振封装工艺

5032晶振封装工艺主要包括以下步骤：

1. 印刷钎焊膏：在PCB板上印刷钎焊膏，为后续焊接做准备。

2. 贴附晶振：将5032晶振放置在PCB板上，并通过贴片机精确地将其固定在钎焊膏上。

3. 烘烤：通过烘烤机对PCB板进行加热处理，使得钎焊膏与晶振之间形成牢固的连接。

4. 检测：对已经完成的PCB板进行检测，确保晶振与其他元器件之间没有任何问题。

八、总结

5032晶振封装尺寸为5.0mm x 3.2mm x 1.2mm，引脚数量为4个，引脚排列方式为双排直线式，封装材料为陶瓷，封装工艺包括印刷钎焊膏、贴附晶振、烘烤和检测等步骤。这些参数和工艺步骤的合理设计和实施，对于晶振的性能和稳定性具有重要的影响。

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MEMS晶振与石英晶振的比较分析

MEMS晶振与石英晶振的比较分析

４００－８８８－２４８３

MEMS硅晶振VS石英晶振（连载一）

之前言

好久没写点东西了，最近抽空写了篇《MEMS硅晶振VS石英晶振》（连载），文章从石

英晶振基础开始讲，涉及到石英晶振的生产工艺、以及MEMS硅晶振的详细介绍。并对两

个者进行了相关比较。意在让大家更多的了解些新的产品技术，当然也推一下产品哈。下面

写一下目录：

一、认识石英晶振

二、石英晶振的工艺

三、石英晶振的危机

四、STIMEMEMS硅晶振

五、STIMEMEMS硅晶振的十二大优势

六、SITIMEMEMS硅晶振的七大种类产品

七、SITIMEMEMS硅晶振的机会

八、SITIMEMEMS硅晶振专业推广商---北京晶圆简介

九、后记MEMS硅晶振VS石英晶振（连载二）

之认识石英晶振

其实石英晶振这种说法本身并不十分准确，但长久以来大家已经形成了习惯，那就这样

写呵。石英晶振大体可以分为有源与无源两大种类，我们分别介绍一下：

首先是无源晶振，无源晶振也叫晶体、谐振器。英文名称是：crystal或Xtal。无源晶振是

大陆的叫法，其主要由石英晶片、基座、外壳、银胶、银等成分组成。根据引线状况

可分为直插（有引线）与表面贴装（无引线）两种类型。现在常见的主要封装型号有

HC-49U、HC-49S、UM-1、UM-4、UM-5与SMD。其工作时，自身不能产生振荡，

需借外围电路（电容）配合才可产生振荡。常见的形状如下图所示：

同样，有源晶振也是大陆的叫法，又叫钟振、晶振、振荡器。英文名称是：oscillator。

其除了石英晶片、基座、金属外壳、银胶、银等成分组成之外，还需要起振芯片（也叫线路）。

正是因为将振荡电路嵌入了产品之内，所以只要给其所需要的电压，便可以产生振荡。基中

压控振荡器（VCXO）、温补振荡器（TCXO）等也属于有源晶振的范畴。

一般普通的有源晶振都是四脚表贴的，常见的主要封装型号有7050、5032、3225、2520。

如下图所示：目前国内很少有能生产2520封装尺寸的振荡器厂商。

晶体振荡原理

晶体振荡原理

石英晶体、晶振介绍

文摘 2010-10-25 23:36:39 阅读50 评论0 字号：大中小 订阅

石英晶体振荡器是高精度和高稳定度的振荡器，被广泛应用于彩电、计算机、遥控器、手机等各类振荡电路中，以及通信系统中用于频率发生器、为数据处理设备产生时钟信号和为特定系统提供基准信号。可以说只要需要稳定时钟的地方，就必需要有晶体振荡器。

一：认识晶体、晶振

常见晶体振荡器有两类，一类是无源晶体，也叫无源晶振，另一类是有源晶振，也叫钟振。

无源晶体外形如下图：

（HC-49S 插脚）

（HC-49S/SMD 贴片）

无源晶体以以上两种封装的晶体最为常用，广泛应用于普通设备上，尤其是嵌入式设备，若对体积大小有要求，可以选择更小的贴片封装，如下图：

（XG5032 贴片） （XS3225 贴片 1，3脚有效，2，4脚为空脚）

当前消费类电子如手机，MP4，笔记本等，XS3225封装最为常用。具体关于晶体的封装及参数信息，请参考国内最大的高端晶体晶振厂家：浙江省东晶电子股份有限公司网站提供的信息：/product.aspx/23

无源晶体说穿了就是封装了一下晶体，在晶体两面镀上电极引出两根线即可，那么有源晶振就是在无源晶体的基础上加了一个晶体振荡电路，，比如采用一个74HC04或者54HC04之类的非门与晶体勾通三点式电容振荡电路，所以它具有电源，地，时钟输出三个脚，有些还会增加一个脚，就是晶振工作控制脚，当不需要工作的时候，可以关掉晶振降低功耗。如下图：

（OS3225 与XS3225外形一样，只是脚位定义不同1：EN控制脚，2：GND地，3：OUT信号输出，4：VCC电源，一般为3.3V或者5V）。

晶振内部振荡电路等效图如下：

非门5404的输出脚2就是信号输出脚。

3225无源晶振

3225无源晶振

3225无源晶振暂时基本为4脚，只有少数频点有2脚，如果您需要的是2脚，请先联系客服是否有2脚，不便之处，敬请谅解！谢谢。

本公司主要经营石英晶振品牌如：MuRata（村田），KYOCERA（京都），TDK，NDK，TXC，KDS，TOYOCOM 等品牌。

主要的产品类型如下:频率可定制,无铅且工作温度为-40-+85度

1.贴片晶振（OSC）：TC/VCXO SMD（7050,6035,5032,4025,3225）

2.全/半尺寸 石英晶振系列：49U、49T、49S、49SMD、50U、50T

3.声表面滤波器：（70M、115M、140M、315M、433M）HZ

4.圆柱形晶振：1.5ⅹ5、2ⅹ6、3ⅹ8、3ⅹ9、3ⅹ10

5.陶瓷系列：10.7M、3.58M、455E、465B、C28

6.频点从1MHZ- - 400MHZ

各种元件封装 带图

各种元件封装 带图

元 件 封 装 图

protel99se常用元件封装

电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列

无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4

电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0

电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5

二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)

三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)

电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等

79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v

整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）

电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4

瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。 其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1

电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。

一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6

二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4

发光二极管：RB.1/.2

集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8

贴片电阻

0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下：

0201 1/20W, 0402 1/16W, 0603 1/10W, 0805 1/8W, 1206 1/4W

电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：

0402=1.0mmx0.5mm, 0603=1.6mmx0.8mm, 0805=2.0mmx1.2mm