半导体物理与器件 第四章2
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第一章半导体中的电子状态
1.分类说明半导体材料的晶格结构与结合特性。 答:金刚石结构特点:每个原子周围有四个最邻近的原子,组成一个正四面体结构,配位数
是4. 夹角109°28′。金刚石结构可以看成是两个面心立方晶包沿立方体的空间对角线相
互位移四分之一对角线套构而成。
闪锌矿结构特点:双原子复式结构,它是由两类原子各自组成的面心立方晶胞沿立方体的空
间对角线相互位移四分之一对角线套构而成。以共价键为主,结合特性具有不同程度的离子性,称为极性半导体。 2.什么是电子共有化运动?原子中内层电子和外层电子参与共有化运动有何不同?
答:原子组成晶体后,由于电子壳层的交叠,电子不再完全局限在某一个原子上,可以由一
个原子转移到相邻的原子上去。因而,电子可以在整个晶体上运动。因为个原子中相似壳层
上的电子才有相同能量,电子只能在相似壳层上转移,因此共有化运动的产生是由于不同原子的相似壳层之间的交叠。由于内外层交叠程度很不相同,所以只有最外层电子的共有化运
动才显著。 3.说明能级分裂成能带的根本原因以及内外层能带有何不同?
答:根本原因,当周围n个原子相互靠近时,每个原子中的电子除受到本身原子的势场作用
外,还要受到其他原子的作用,其结果是每一个n度简并的能级都分裂为n个彼此相距很近的能级;·内壳层原来处于低能级,共有化运动很弱,能级分裂的很小,能带窄。外壳层电
子原来处于高能级,共有化运动显著,能带分裂的厉害,能带宽。 4.原子中的电子自由电子和晶体中电子受势场作用情况有何不同?自由电子和晶体中电子
运动情况有何不同?
答: 孤立原子中的电子是在该原子的核和其它电子的势场中运动, 自由电子是在恒定为零的势场中运动, 晶体中的电子是在严格周期性重复排列的势场中运动 5.导体、半导体和绝缘体能带的区别?
答:金属中,由于组成金属的原子中的价电子占据的能带是部分占满的,所以金属是良好的
导电体。绝缘体禁带宽度大,常温下激发到导带的电子很少,导电性差。
第四章 金属-半导体结
4-1. 一硅肖脱基势垒二极管有0.01 cm2
的接触面积,半导体中施主浓度为1016
cm3−
。
设V7.0
0=ψ,VV
R3.10=
。计算 (a)耗尽层厚度,(b)势垒电容,(c)在表面
处的电场
4-2. (a)从示于图4-3的GaAs肖脱基二极管电容-电压曲线求出它的施主浓度、自建电
势势垒高度。
(b) 从图4-7计算势垒高度并与(a)的结果作比较。
4-3. 画出金属在P型半导体上的肖脱基势垒的能带结构图,忽略表面态,指出(a)
smφφ>
和(b)
smφφ<
两种情形是整流节还是非整流结,并确定自建电势和势垒高度。
4-4. 自由硅表面的施主浓度为153
10cm−
,均匀分布的表面态密度为1221
10
ssDcmeV−−
=
,
电中性级为0.3
VEeV+
,向该表面的表面势应为若干?提示:首先求出费米能级与
电中性能级之间的能量差,存在于这些表面态中的电荷必定与表面势所承受的耗尽
层电荷相等。
4-5. 已知肖脱基二极管的下列参数:V
m0.5=φ
,eV
s05.4=χ
,319
10−
=cmN
c,
315
10−
=cmN
d,以及k=11.8。假设界面态密度是可以忽略的,在300K计算:
(a)零偏压时势垒高度,自建电势,以及耗尽层宽度。
(b)在0.3v的正偏压时的热离子发射电流密度。
4-6.在一金属-硅的接触中,势垒高度为eVq
b8.0=φ
,有效理查逊常数为
222
/10*KcmAR⋅=
,eVE
g1.1=
,316
10−
=cmN
d,以及319
10−
==cmNN
vc。
(a)计算在300K零偏压时半导体的体电势
nV和自建电势。
(b)假设scmD
p/152
=
和umL
p10=
,计算多数载流子电流对少数载流子电流的注
入比。
4-7. 计算室温时金-nGaAs肖脱基势垒的多数载流子电流对少数载流子电流的比例。已知
施主浓度为10153−
cm
,umL
p1=
,6
10
psτ−
=
,以及RR068.0*
=
。
4-8. 在一金属-绝缘体势垒中,外电场ε
1
半导体器件物理复习题
三. P-N结:
概念题:
1. 什么是均匀掺杂P-N结?
半导体的一个区域均匀掺杂了受主杂质,而相邻的区域均匀掺杂了施主杂质。值得注意这种结称谓同质结。
2. 冶金结?
P-N结交接面称谓冶金结。
3. 空间电荷区或称耗尽区?
冶金结的两边的P区和N区,由于存在载流子浓度梯度而形成了空间电荷区或耗尽区。该区内不存在任何可移动的电子或空穴。N区内的空间电荷区由于存在着施主电离杂质而带正电,P区内的空间电荷区由于存在着受主电离杂质而带负电。
4. 空间电荷区的内建电场?
空间电荷区的内建电场方向由N型空间电荷区指向P型空间电荷区。
5. 空间电荷区的内建电势差?
空间电荷区两端的内建电势差维持着热平衡状态,阻止着N区的多子电子向P区扩散的同时,也阻止着P区的多子空穴向N区扩散。
6. P-N的反偏状态?
P-N结外加电压(N区相对于P区为正,也即N区的电位高于P 2
区的电位)时,称P-N结处于反偏状态。外加反偏电压时,会增加P-N的势垒高度,也会增大空间电荷区的宽度,并且增大了空间电荷区的电场。
7. 理解P-N结的势垒电容?
随着反偏电压的改变,耗尽区中的电荷数量也会改变,随电压改变的电荷量可以用P-N结的势垒电容描述。
8.何谓P-N结正偏?并叙述P-N结外加正偏电压时,会出现何种情况?
9.单边突变结?
冶金结一侧的掺杂浓度远大于另一侧的掺杂浓度的P-N结。
10.空间电荷区的宽度?
从冶金结延伸到N区的距离与延伸到P区的距离之和。
练习题:
11.画出零偏与反偏状态下,P-N结的能带图。根据能带图写出内建电势的表达式。
12.导出单边突变结空间电荷区内电场的表达式,并根据导出的表达式描述最大电场的表达式,解释反偏电压时空间电荷区的参数如势垒电容,空间电荷区宽度,电场强度如何随反偏电压变化。
13.若固定ND=1015cm-3,分别计算(1)NA=1015cm-3;(2)NA=1016cm-3;
半导体重点总结(1-7章)
绪论
1. 制作pn结的基本步骤。(重点,要求能够画图和看图标出步骤)
第一章. 固体晶体结构
1. 半导体基本上可以分为两类:位于元素周期表IV元素半导体材料和化合物半导体材料。大部分化合物半导体材料是III族和V族化合形成的。
2. 元素半导体,如:Si、Ge; 双元素化合物半导体,如:GaAs(III族和V族元素化合而成)、InP、ZnS。类似的也有三元素化合物半导体。
3. 固体类型:(a)无定形(b)多晶(c)单晶 图见P6
多晶:由两个以上的同种或异种单晶组成的结晶物质。多晶没有单晶所特有的各向异性特征
准晶体: 有长程的取向序,沿取向序的对称轴方向有准周期性,但无长程周期性。似晶非晶。
4. 原胞和晶胞:原胞是可以通过重复形成晶格的最小晶胞。晶胞就是可以复制出整个晶体
的小部分晶体。
5. (a)简立方 1 个原子(b)体心立方 2 个原子(c)面心立方 4 个原子
计算方法:顶点的一个原子同时被8个晶胞共享,因此对于所求晶胞而言只占有了该原子的1/8;边上、面心和体心原子分别同时被4,2,1个晶胞共享,对于所求晶胞而言分别占有了该原子的1/4,1/2,1/2.如此计算。例如(c)图中8*1/8+6*1/2=1+3=4.
6. 晶格常数:所取的立方体晶胞的边长。单位为A,1A=10^-8cm.
7. 原子体密度:原子个数/体积。
比如上图(c)假设晶格常数为5A。求原子体密度。
8.密勒指数(取面与x,y,z平面截距的倒数):密勒指数描述晶面的方向,任何平行平面都有相同的密勒指数。
9. 特定原子面密度:原子数/截面面积。
计算方法:计算原子面密度时求原子个数的方法与求体密度时的方法类似,但是应当根据面的原子共用情况来计算。其中有一种较为简便的算法:计算该面截下该原子的截面的角度除处以360,即为该面实际占有该原子的比例。
举例1:计算下图(a)中所显示面所拥有的原子个数和原子面密度: