FPC涨缩规范作业指导书

《WI》作业文件封面1、目的：为厂内PCB板在流程制中的涨缩管控提供依据，避免出现因PCB板的尺寸变化对生产制作及品页次共9第2页2、范围：本规范适用于所有PCB板的流程制作涨缩管控。

3、参考文件无4、定义4.1系数计算公式4.1.1系数：固定单位为mil/inch ，拉长用“+”表示，收缩用“-”表示，指每1inch需拉伸多少mil。

如系数“-0.25”，指每1inch收缩0.25mil，当板要求尺寸为20inch时，板的实际尺寸应为20inch - 5mil；4.1.2实际值：指实际中所测量出的尺寸数据。

如测板出菲林时，所取板所测量出的板实际尺寸为“实际值”；4.1.3要求值：指工程设计所设定的目标尺寸数据。

如测板出菲林时，所取板料号在工程设计中1：1时的要求尺寸为“要求值”；4.1.4 1000为常数，是单位in转化为mil的单位转量常数；4.1.5注意：按上公式计算时，实际值、要求值的单位可以是in或mm，但各数据的单位必须统一。

5、职责5.1 ME负责管控内容、方法、标准的制定及异常原因分析；5.2 PROD负责根据管控要求进行生产、系数工具申请；5.3 PE负责菲林的检测、工具管理、工具拉伸；5.4 QA负责根据管控文件进行流程检测、稽查、尺寸数据测量。

6、作业内容6.1工具、系数申请流程6.1.1内层菲林（包括ORC LDI曝光机的曝光资料）6.1.1.1内层菲林由产线向PE菲林房申请；6.1.1.2 PE/菲林房按“内层菲林系规范表”要求预提伸内层菲林，并光绘、检测、发放；6.1.1.3 针对部分内层菲林系数不在“内层菲林系规范表”内的料号，当需光绘或产线申请时，由菲林房写“工具申请单”向‘工艺’部申请拉伸系数。

6.1.2钻带页次共9第6页以增加板料利用率，但开横直料的开料尺寸不能完全一样；6.4.1.2HDI板、机械盲埋孔板，只能设计为横料或直料。

6.5分层补偿设计6.5.1分层补偿原理由于多层板各层图形设计及CORE厚不一致等原因，为保证压合后各层长度相同，避免因此引起的压合偏移，需对各芯板的内层菲林进行差异补偿预拉长。

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fpcqc作业指导书
篇一：FPC 制程能力作业指导书
1.0目的：
本文件规范制定了本公司的最大制程能力水平，可作为订单评审的依据;对超出本规范的定单，需会同相关部门进行超制程合同评审。

2.0适用范围：
该文件适用于RD工程设计、工序生产控制，品保部门管控，业务部订单评审等相关部门查阅和参考。

3.0职责：
3.1工艺部：负责制定和修订本制程工艺能力，并不断的改进和提升制程工艺
能力。

3.2工程部：依据本制程工艺能力，对新品进行设计前的评估及生产
资料、工艺流程和模
具/治具的设计；同时提出设计改善方案，协助工艺部提升制程工艺能力。

3.3
业务部及其它部门：依据本制程工艺能力，对新订单进行评审。

4.0作业内容：4.1FPC
生产流程：
4.1.1普通单面板生产流程：
4.1.2普通双面板生产流程：
4.1.3普通多层板生产流程：
4.2设备可加工尺寸：
4.3 材料：
4.4生产加工能力参数表：
篇二：作业指导书(FPC擦拭)。

FPC产品设计规范管理规范（IATF16949-2016/ISO9001-2015）1.0总则本文件的目的是为了规定在MI/CAM设计时的规则,确保设计的准确性,一致性。

2.0范围本文件适用于公司MI/CAM设计。

3.0术语和定义3.1FCCL: flexible copper clad laminate 软性覆铜板；3.2 CVL：Cover Film 覆盖膜。

3.3MD：Machine Direction，机械方向，即压延方向；3.4TD：Transverse Direction，横向。

3.5PI：Polyimide 聚酰亚胺类材料；3.6PET：Polyester 聚酯类材料；3.7补强：Stiffener；3.8AD：Adhesive 胶膜。

3.9ROHS：The Restriction of the use of certain Hazardous substance in Electrical and Electronic Equipment 关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令；3.10 HSF：Hazardous Substance Free，无有害物质。

3.11NPTH:NO Plate through hole,非镀通孔；3.12PTH：Plate through hole 镀通孔；3.13盎司：ounce，缩写OZ，常衡制的一质量单位，1OZ=28.35 克。

在PCB 行业中，1OZ 的意思是把1OZ 重量的铜等厚度地平辅在1 平米英尺的面积，得到的铜的厚度为35um，故简称1OZ=35um。

铜箔计算方法:(1) 1 OZ=1.4mil=35um(2) 1/2 OZ=0.7mil=18um(3) 1/3 OZ=0.46mil=12um3.14密耳：mil, 长度单位，代表千分之一英寸，1mil=25.4um。

单位换算:(1) 1mil=0.001inch=0.0254mm=25.4um(2) 1um=0.000001m(3) 1um=0.000001*1000=0.001mm(4) 1um=0.001mm=39.37µ〞(5) 1µ〞=0.0254µm4.0权责4.1RD：负责对设计规则的实施和确认。

目录一FPC设计规范：1 IPC关于FPC板的分类2线宽与线距的确认3 表面处理方式4入力端子的设计5出力端子设计6与外形相关设计7 布线设计8 补强板设计9 光点设计10 弯曲设计11 公差说明12 材料选择13层数确定14等级说明二品质管理：1 检查基准2 不良图片说明三材料库四：设计实例参考五：原材料价格参考1 2 3适用范围目的内容本手顺书适用于通成科电子技术有限公司设计的LCM-FPC结构的开发、设计、和审核。

此设计规则是应该掌握的FPC部品开发、LCM-FPC结构设计规则，以防止不符合要求的情况发生。

（1）IPC关于FPC板的分类（7）与外形相关的设计○1孔加工（mm） （a）最小加工孔（FCCL部分） 无补强板部位a≥0.5 b≥1.0 c≥0.6 d≥0.6有补强板部位 a≥0.5+t/3b≥1.0+t/3c≥0.6+t/3d≥0.6+t/3t ：补强板厚度（b）最小加工孔间隔（FCCL部分）无补强板部位a≥0.5b≥0.7 c≥1.0同一模具有补强板部位a≥0.5+t/3 b≥0.7+t/3 c≥1.0+t/3 精度：±0.05无补强板部位 a≥0.25 b≥0.25 c≥0.25不同模具或跳模有补强板部位a≥0.25+t/3 b≥0.25+t/3c≥0.25+t/3精度：±0.15t ：补强板厚度（c）制品孔的推荐设计尺寸（FCCL部分）尺寸说明寸法[mm] 公差[mm] E1：圆穴直径 φ1.0MIN ±0.05 E2：SLOT穴半径R0.5MIN ±0.1 E3：SLOT穴的直线部分距离 1.0MIN ±0.1 E4：镀层land的开口穴的直径 1.0MIN ±0.05 E5：穴的边界间距离 1.0MIN ±0.15E6：穴到线之间的距離0.4MIN（d）最小加工孔（coverlayer部分） 覆膜a≥0.5 b≥1.0 c≥0.6 d≥0.6阻焊印刷 a≥0.4b≥0.4c≥0.4d≥0.4t ：补强板厚度如果采用LPSM材料或采用镭射加工的话，精度可达0.1mm。

文件编号:版本:页码:1A/0of 26版本更改描述更改人/日期评审&分发(评审- √, 分发- ※ )计划部日期采购部日期研发部日期工程部日期生产部日期市场部日期行政人事部日期品质部日期财务部日期规范本公司FPC( 柔性路线板) 设计标准, 提高设计员的设计水平, 及工作效率。

合用于本公司FPC( 柔性路线板) 设计学习和应用FPC( 柔性路线板) 设计规范于开辟新产品中。

无1.1 LCD 与FPC 压合处要求如上图所示A: 表示FPC 成型边到LCD PIN 顶端要差0. 10mm.B: 表示FPC PIN 要比LCD 压合PIN 长0. 10-0.20mm.C: 此处只给正负0. 10mm 的公差.D: 对位PIN 到FPC 两侧边不小于0.5mm.E: FPC PIN 反面的PI 覆盖膜距FPC PIN 不小于0.3mm.F: 此处只给正负0.20mm 的公差.G: 如果是FPC 需要从玻璃处弯折或者是弯折距离<0.8mm , FPC的CVL 需上玻璃0. 10-0.20如上图所示: A: 双面胶要耐高温,长度最好能和FPC 相等.T= 0.05mm.最好是3M 厂商生产的,可靠性较好.B: 宽度用2.50 正负0.30mm 的即可.C: FPC 出PIN 要用月芽边,便于焊接.D: FPC 出PIN 要有漏锡过孔,孔单边焊盘不小于0. 15mm,便于焊接.E: FPC PIN正反面不能相等,要正反面相差0.20-0.30mm,正反面不能出阻焊层. 注:此连接方式最终要符合客户要求.如上图所示: A: 此处公差一定要控制在正负0.07mm 以内, 重点尺寸.B: 此处公差一定控制在正负0.20mm 以内.C: 此处只给正负0. 10mm 的公差.D: 此处公差一定控制在正负0.20mm 以内.E: 倒角非常重要,一定要有,否则可能接触不良.F: 补强材料要硬,普通用宇部厂商生产的.较软的补强装配时金指会断裂.G: 此处厚度在0. 19-0.21 较好,重点尺寸.以上是以HIROSE 的连接器为例,具体项目要参考客户连接器规格书.1.4 FPC 与主板以公母座连接器连接如上图所示: A: 焊盘设计以连接器规格说明为准, 辅助焊盘不能少。

6. 输出单支 (或倒插、多穴排版) 模具程序。

:6.1.1 一般原则(1) 单片刀模之间距以 ≧ 2.0 mm 为佳。

(2) 需有方向识别。

.2 FPC 外型模具(1).单PCS 至少要有两个PIN 位(分别置于两端)(2).对于大尺寸或形状复杂之外型，可增加数个PIN ，以利定位.(3).PIN 位尽量摆置于外型之极端位置，如为手指则置于中心为佳. (4).外形如有特别要 求之精度公差(偏位<=0.1mm)，可以采”2~3 PIN”作定位，如手指，或结合连接器之头端(例:50 PIN ，之连接器)，或开设简易钢模.(附图一：软板手指共享钢模HOLB-0WWW-LLL)。

(5).模具跳冲之设计原则:设为前后跳冲,不要左右跳冲(6).FPC 外型不可有内直角设计,易造成撕裂,最小。

(7).模具有避位零件设计时避位边至成形边的间距须≧0.3mm(此时避位深度须在1mm 以上)。

且零件到成型边的距离最小为0.5mm.如右图所示.( 8 ). 刀模、钢模模具设计标准请参见附件一。

6 CVL 模具(1).目的在减少钻孔捞槽,导致制程上成本增加.(2). 避免整板冲型设计, 以条冲为佳..4 分条刀模 (1).目的在使后段制程(电测/冲型)作业性方便为原则. (2).冲断电镀线,切断方式应简单化,避免过多之弯折. (3).定位孔原则上以方向识别孔(B)为原则.项次 避位边至成形边间距(mm) 避位深度(mm) 1 12 1-33 以上36.1.1 将Dxf file 内容套入标准版框绘制刀模图。

填写模具发包执行单,注明交期、模具名称、模具编号、图号、版别、模穴、寿命数量等。

.2.1 定位PIN 底座为直径6mm 之圆盘，4mm 恰为其所需之最小间距,以不影响或增加版面积为原则. 冲型定位孔(G)中心,至任一外型边框应保留≧4mm 安全间距.零件避位图标考虑成本/作业性及公差可及否等因素..4.2 切断电镀线方式应首选刀模冲断,如流程中有一冲可选用钢模冲断,特殊情况下(如弯折过多)考虑采用钻孔钻断电镀线.12.切片孔设置: 每PNL至少三组(位置如右图)。

文档控制:目录:一、组织架构图 (3)二、作业流程图 ........................ .4三、目的............................... .5四、范围 .............................. .5五、名词定义 .......................... • 5六、权责 (5)七、作业内容 ........................... .5-3八、相关文件与表格 (3)1.0组织架构图:生藏部整理i»201l年组织架构图创建日期：2010-11-29修改日期：2011-07-13人M编制：94人实际人数：88人@0 000 EIEII3 D HQ网回日目区|剧回同目网2.0作业流程图:2. 1预缩机作业流程图流程图权责说明相关表单机长依据课、组长下达生产指令。

依据后整理排程。

全员按作业要求做好开机前准备工作。

全员按指令到指定地点领布。

同上对来布幅宽、手感、外观进行检验。

组长机长不合格品退回定型机回修。

机长幅宽、手感、外观等必须符合加工要求。

全员根据加工要求开机生产。

全员制程检验。

机长幅宽、折痕、纬斜交定型回修，缩率组长不够且幅宽达标则本机回修机长课、组长抽查，机长自检，化课长、组长验室判定合格。

将布按品种顺序在指定区域放机长宓,彳故到而丰相符。

课组长——同上。

3. 0目的为确保本工序作业有章可循，特制订本流程。

《后整排程表》《作业指导书》《后整排程表》《印花随车卡》《印花布样卡》同上同上《印花课随车卡》《印花布样卡》同上工艺规定《印花随车卡》相关工艺规定成品质量试验表同上同上《成品质量试验表》《印花随车卡》《生产记录单》4.0范围本工序所有之工作。

5.0名词定义（无）6.0权责：机长:按课、组长下达的指令安排生产，对来布进行外观检验，对不合格者退回返修，并在生产制程中产生异常及进做出处理。

机员：到指定地点领布，在生产时发现异常及时上报机长。

一、操作前防护二、贴托板三、上框架四、齐板操作规范1.操作要求①戴上手指套操作，原则上五个手指都戴上，在不接触板面的前提下，可选择性戴。

目的：防止产生手指印、汗液沾污板面（铜面、金面、锡面、焊 1.操作要求①戴上手套操作，目的：防止产生手指印、汗液沾污板面（铜面、金面、锡面、焊盘位）。

2.不正确操作①不戴手指套。

造成不良：沾污板面，造成氧化。

②拿太多板直接齐板。

造成不良：会造成板折皱。

③在板面上齐板。

造成不良：板的边、角会划伤板面。

1.正确操作①戴上手指套。

目的：防止汗液沾污板面。

②拿取少量板，先在台面水平方向齐好。

目的：防止板折皱。

③在台面上齐板。

目的:防止板擦花。

1.正确贴托板①胶带长度3-5CM②红胶带贴在托板及铜板的两端，单面板不能贴托板，只能贴框架。

目的：防止过机器时板折皱。

2.不正确贴托板①红胶带贴得太里面，板的两角无胶带。

②单面板贴托板。

造成不良：过机器时板角易翘起，2.不正确：①未靠紧框架贴。

造成不良：易造成折皱。

②少贴胶带。

造成不良：易掉板、折皱。

③未贴到FPC 的角上。

造成不良：易造成折皱。

④FPC 不平整、绷紧。

造成不良：易折皱。

1.正确要求：①胶带长度3-5CM 。

②FPC 的一边紧靠框架的一边。

③250MM 方向贴3条胶带，FPC 两端和中间各1条。

④短方向左右各贴1-2条，大于150MM 时左右各贴2条，胶带贴在FPC 的4个角上。

⑤确保FPC 平整，绷紧。

五、单张拿板六、周转板七、检单面板/分层基材动作八、成品送检1.正确操作①戴上手指套。

目的：防止汗液沾污板面。

②用盘子或胶片垫上。

目的：防止板折皱。

2.不正确操作①不戴手指套。

造成不良：沾污板面，造成氧化。

②单只手拿板。

造成不良：造成板折皱。

1.正确操作①用框子或篮子装放，且不超出框子的高度。

目的：防止板滑落在地。

②有制作工单或标识牌。

目的：防止混淆，便于管理。

2.不正确操作①不用框子装放板或单只手托住板。

一、目的：为确保供应商来料品质符合我司及客户要求，使产线标准统一，产线顺利运转。

二、适用范围：本检验规范适用于本公司所采购手机FPC的检验作业。

三、应用文件
MIL-STD-105E II 抽样计划表、产品承认书及工程样品、工程图纸
四、检验工具
游标卡尺、适配机型手机、翻盖测试仪、滑盖测试仪、万用表等
五、检验标准
外观检验按GB2828-87（MIL-STD-105E）单次抽样II级，
AQL定为CRI=0、MAJ=0.65、MIN=1.5
尺寸及其它特性检验抽样3~5套。

注：有关抽样标准或判定标准可视客户的要求做修订。

六、检验条件
环境光源：标准光源灯光
被检物表面与眼睛距离：30~40cm
视线与被检物表面角度：45±15º
检验时间：≤10S
检验员视力：裸视或矫正视力在1.0以上且无色盲
七、检验内容：
7.1常规检验项目：
7.2可靠性及环境试验项目。

1.1目的规范本公司FPC( 柔性线路板) 设计标准, 提高设计员的设计水平, 及工作效率。

1.2 范围适用于本公司FPC( 柔性线路板) 设计1.3 职责研发部: 学习和应用FPC( 柔性线路板) 设计规范于开发新产品中。

1.4 定义无FPC设计规范与注意事项1 FPC机构设计规范1.1 LCD与FPC压合处要求如上图所示A: 表示FPC成型边到LCD PIN顶端要差0.10mm.B: 表示FPC PIN要比LCD压合PIN长0.10-0.20mm.C: 此处只给正负0.10mm的公差.D: 对位PIN到FPC两侧边不小于0.5mm.E: FPC PIN反面的PI覆盖膜距FPC PIN不小于0.3mm.F: 此处只给正负0.20mm的公差.G: 如果是FPC 需要从玻璃处弯折或是弯折距离<0.8mm , FPC的CVL需上玻璃0.10-0.20如上图所示: A: 双面胶要耐高温,长度最好能和FPC相等.T= 0.05mm.最好是3M厂商生产的,可靠性较好.B: 宽度用2.50正负0.30mm的即可.C: FPC出PIN要用月牙边,便于焊接.D: FPC出PIN要有漏锡过孔,孔单边焊盘不小于0.15mm,便于焊接.E: FPC PIN正反面不能相等,要正反面相差0.20-0.30mm,正反面不能出阻焊层.注:此连接方式最终要符合客户要求.1.3 FPC与主板插拔处要求(以HIROSE为例)如上图所示: A: 此处公差一定要控制在正负0.07mm以内, 重点尺寸.B: 此处公差一定控制在正负0.20mm以内.C: 此处只给正负0.10mm的公差.D: 此处公差一定控制在正负0.20mm以内.E: 倒角非常重要,一定要有,否则可能接触不良.F: 补强材料要硬,一般用宇部厂商生产的.较软的补强装配时金指会断裂.G: 此处厚度在0.19-0.21较好,重点尺寸.注: 以上是以HIROSE的连接器为例,具体项目要参考客户连接器规格书.1.4 FPC与主板以公母座连接器连接如上图所示: A: 焊盘设计以连接器规格说明为准, 辅助焊盘不能少。

FPC(Flexible Printed Circuit)指软性线路板，又称柔性印刷电路板,挠性线路板或者软板。

这种线路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄的等优点。

广泛应用于手机、笔记本电脑、PDA、数码摄录相机、LCM等很多产品。

近年，PCB制造工艺快速发展，产业对FPC 提出了更高要求，精密PITCH是未来FPC的主要突破方向。

尺寸的稳定性、精致也引发了FPC成本的上升，如何控制好这两者的矛盾，在生产过程中对FPC材料涨缩控制成为主要的突破口。

下面我们就如何控制、控制的要点向大家作简要说明。

一、设计方面1. 线路方面：因FPC在ACF压接时会因温度和压力而产生膨胀，所以在最初设计线路时需考虑压接手指的扩展率，进行预先补偿处理；2. 排版方面：设计产品尽量平均对称分布在整个排版中，每两PCS产品之间最小间隔保持2MM以上，无铜部分及过孔密集部分尽量错开，这两个部分都是在后续制造过程中造成受材料涨缩影响的两个重要方面。

3. 选材方面：覆盖膜的胶不可薄于铜箔厚度太多，以免压合时胶填充不足导致产品变形，胶的厚度及是否分布均匀，是FPC材料涨缩的罪魁祸首。

4. 工艺设计方面：覆盖膜尽量覆盖所有铜箔部分，不建议条贴覆盖膜，避免压制时受力不均，5MIL以上的PI补强贴合面胶不宜过大，如无法避免则需将覆盖膜压合烘烤完成后再进行PI补强的贴合压制。

二、材料储存方面相信材料储存的重要性不用我多说，需严格按照材料供应商提供的条件存放，该冷藏的就冷藏，不可马虎。

三、制造方面1. 钻孔：钻孔前最好加烘烤，减少因基材内水份高含量造成后续加工时基板的涨缩加大。

2. 电镀中：应以短边夹板制作，可以减少摆动所产生的水应力造成变形，电镀时摆动能减小的尽量减小摆动的幅度，夹板的多少也有一定的关系，不对称的夹板数量，可用其他边料来辅助；电镀时，带电下槽，避免突然高电流对板的冲击，以免对板电镀造成不良影响。

3. 压制：传统压合机要比快压机涨缩小些，传统压机是恒温固化，快压机是热固化，所以传统压机控制胶的变化要稳定此，当然层压的排板也是相当重要的部分。