下载文档原格式
PROTEL 99SE DXP 元件封装与制作2009-07-10 13:43零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。
像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。
电阻 AXIAL无极性电容 RAD电解电容 RB-电位器 VR二极管 DIODE三极管 TO电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥 D－44 D－37 D－46单排多针插座 CON SIP双列直插元件 DIP晶振 XTAL1电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
protel99se元器件封装步骤
使用Protel 99SE进行元器件封装的一般步骤如下：
1. 打开Protel 99SE软件，在主菜单中选择“File”->"New"->"Library"，创建一个新的库文件。
2. 在新创建的库文件中添加需要封装的元件。
可以通过“Browse”按钮找到已经设计好的元件，也可以手动绘制一个新的封装元件。
对于后者，可能需要了解一定的PCB绘制知识。
3. 元件放置完成后，通过双击该元件或者右键选择属性(Properties)，在弹出的属性对话框中，可以看到封装信息已经被显示出来。
4. 如果需要进行一些基础的调整（如修改引脚编号、长度、角度等），可以在设计环境内直接对元件进行调整。
这一步需要根据具体需求和绘图经验来操作。
5. 对完成封装的元件进行保存，并按照元件型号和封装方式建立文件夹进行分类管理。
6. 最后，将完成的封装元件导入到工程中，就可以开始根据需要进行使用了。
以上步骤仅供参考。
如果遇到问题，可以参考Protel 99SE的官方教程或寻求专业人士帮助。
1. 标准电阻：封装：AXIAL0.3到AXIAL1.0 晶振原理图CRYSTAL
两端口可变电阻：封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0
三端口可变电阻：封装：VR1-VR5
2.电容：封装：无极性电容为RAD0.1到RAD0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.
3.二极管：封装：DIODE0.4和DIODE 0.7;（上面已经说了，注意做PCB 时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K）
4.三极管：引脚封装：TO18、TO92A（普通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）以上的封装为三角形结构。
T0-226为直线形（9012、9013等），我们常用，所以一般三极管都采用TO-126啦！
5、效应管：引脚封装形式与三极管同。
6、电感：、INDUCTOR1 封装：1005（2）
8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2，引脚封装形式为D系列，如D-44，D-37，D-46等。
9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，封装：为SIP系列。
10.双列直插元件引脚封装：DIP、、系列如：40管脚的单片机封装为DIP40。
11.串并口类原理图中常用的名称为DB系列，引脚封装形式为DB和MD系列。
12、晶体振荡器：CRYSTAL；封装：XTAL1
13、发光二极管：LED；封装可以才用电容的封装。
（RAD0.1-0.4）
14、发光数码管：DPY；至于封装嘛，建议自己做！（DIP8）
15、拨动开关：SW DIP；封装就需要自己量一下管脚距离来做！(SIP3)
16、按键开关：SW-PB：封装同上，也需要自己做。
(DIP4)。
四、Protel 99SE设计流程1、打开Protel 99SE并新建设计数据库文件。
File-New-改文件名-改保存路径-Ok2、进入设计数据库文件中的文件夹Documents。
3、在Docments文件夹中新建（SCH）原理图文件和(PCB)印制板文件。
File-New-Schematic Document-Ok-改文件名;File-New-PCB Document-Ok-改文件名4、打开(SCH)原理图文件。
5、添加(SCHLIB)原理图零件库。
Design-Add/Remove Library-浏览所需零件库-Add-Ok6、从零件库中调出元件。
Place-part7、对原理图中元件进行布局。
8、对原理图中元件进行连线。
右键---Place-Wire9、对原理图中元件编标号、填型号、值、封装名称。
右键-Properties…Designation-Part-Footprint10、保存文件Save11、建立网络表Design-CreateNetlist-OK12、保存网络表Save13、打开(PCB)印制板图文件。
14、添加元件封装库。
Design-Add/Remove Library-浏览所需封装库-Add-Ok15、调用网络表。
Design-Load Nets…浏览所要调用的网络表文件-OK16、检查错误。
若有错，返回第7~9 步操作，若无错，继续。
Execute17、在Keep Out Layer 画印制板边框。
Interactive Routing…18、对元件进行布局。
19、设置设计规则。
Design-rules元件间距ClearencenConstaint线宽 Width Constaint板层 Routing Layers20、对元件进行连线。
右键-----Interactive Routing…21、摆放丝印字。
22、存盘，打印等。
五、元件库与封装库系统默认元件库路径:C:\Programfiles\Design Explorer 99 SE\Library\Sch\*.Ddb1）常用元件库:(1)路径：C:\Programfiles\Design Explorer 99 SE\Library\Sch\Protel DOS Schematic Libraries.ddb Protel DOS ShematicTTL.lib数字集成电路库74××系列，54××系列等。
实验四 Protel99SE PCB元件封装的绘制一、实验目的1．掌握PCB元件封装的编辑与使用；2．掌握通过手工方式和系统内置的向导，新元件封装的制作方法与操作步骤；3. 掌握对元件封装库进行管理的基本操作；4. 掌握SCH元件与对应的PCB元件的引脚编号不一致问题的解决方法。
二、实验内容1、在实验一创建的.ddb文件中建立一个新的PCB元件封装库文件，在该文件中分别绘制以下各元件封装。
（1）给出发光二极管的SCH元件，如图1(a)所示。
人工绘制如图1(b)、(c)所示的发光二极管封装LED，其中：图1(b)中第二组可视栅格大小为20mil，两个焊盘的间距为180mil，焊盘的编号为1、2，焊盘直径为60mil，通孔直径为30mil；图1(c)中两个焊盘的X-Size和Y-Size都为60mil，Hole Size为30mil，阳极的焊盘为方形，编号为A，阴极的焊盘为圆形，编号为K，外形轮廓为圆形，半径为120mil，并绘出发光指示。
图1(a) 发光二极管的SCH元件图1(b) 发光二极管封装LED 图1(c) 发光二极管的PCB（2）NPN型三极管的SCH元件，如图2(a)所示，其对应元件封装选择TO-5，如图2(b)所示。
由于在实际焊接时，TO-5的焊盘1对应发射极，焊盘2对应基极，焊盘3对应集电极，它们之间存在引脚的极性不对应问题，请修改TO-5的焊盘编号，使它们之间的保持一致，并重命名为TO-5A，如图2(c)。
图2(a) NPN型三极管的SCH元件图2(b) NPN型三极管的封装TO-5 图2(c) TO-5A（3）用PCB元件生成向导绘制如图3所示的贴片元件封装LCC16，焊盘采用系统默认值。
图3 贴片元件封装LCC16（4）用PCB元件生成向导绘制SOP封装。
元件命名为SOP1，如图4(a)所示。
尺寸要求如图4(b)所示。
图4(a) 元件封装SOP1 图4(b) SOP1元件尺寸要求（5）用PCB元件生成向导绘制SBGA封装。
Protel99se教程七:创建PCB元件封装
这一节课,讲解的是如何制作protel99se 封装,设计好原理图后，需要制作对应的封装库,以供PCB 设计所用.
第一步:进入protel99se 封装制作界面
在PCB 设计界面当中,进入protel99se 封装制作界面
第二步:选择编辑的单位
可以有英制和公制，有些元件的单位定义都是英制的,如PIN 的引脚距离是10mil,也也有些是公制2.54CM,可以根据实际情况,选择合适的单位制,在操作当中,用protel99se 快捷键"Q"切换
第三步:新建一个元件封装
第四步:元件封装向导
制作自己的元件时,可以不需要向导,在这里,选择取消,直接进入编辑器
第五步:确认操作界面中心
确认这一步,是为了使我们制作的元件封装,在绝对中心,那么,我们在以后调用元件封装的时候,就可以在元件的中心中拖动了
第六步:更改元件的名字
修改元件的封装名,以后我们在原理图中,编辑元件,填入封装名的时候,就是填入这个名字了
第七步:编辑介面的一些定义
第八步:元件的编辑及管脚的命名
放入的元件焊接脚,需要和元件库中的序号对应,建立起对应的管脚对应关系第八步,测量各元件的距离
画完后,就测量一下各管脚的单位,检查一下和实际元件是否合适。
Protel 99SE做PCB零件封装图文教程
1. 打开在前几课已经做过的PCB，选择那个我给大家提供的封装库，然后按着图选择编辑按纽就进入了PCB 封装编辑器
2.先把制式转换一下，改为公制
3. 新建一个PCB封装
4.之后会出现这个对话框，是一个傻瓜精灵，选择取消，因为我们要做一个完全属于自己的封装
5.注意：在做之前一定要把封装的起始位置定位成绝对中心，否者做好后的封装无法正常调用！
6.如果对默认的封装名不满意，就需要改一个自己喜欢的
3
7.这个是用来设置网格的标准，属于是个人喜好问题
8.这个就是执行上一步后的对话框
9.可以开始做封装了，注意哪些中文注释，核心问题就是焊盘的名称，但愿你还记得做SCH零件的重点>>
5
10.用这个功能可以知道我们做的封装的尺寸是不是精确的。
1、绘制原理图 *.sch2、元件编号：点菜单—Tools工具—Annotate…注释，选中Re-Annotate Method排列方式中的4 Across then down，再点OK。
3、电路规则检查：返回到原理图，点菜单—Tools工具—ERC电气规则检查，如果电路中存在电气错误就会给出报告并在原理图上显示出来，修改原理图中的错误，直至无错误则进行下一步。
4、创建网络表：返回到原理图，点菜单—Design 设计—Create Netlist…创建网络表，点OK。
5、新建PCB文件：点左侧管理器标签Explorer，再选中文件夹Documents，点菜单File文件—New…新建文件，选中第3个图标 PCB Decument，点OK，输入新建的PCB文件名—*.pcb。
6、设置PCB板参数：双击新建的PCB文件，点鼠标右键，选择菜单Options 选项中的Layers层，在第一个Visible前打勾，再将第2个Visible (网格2)改成400mil，—OK。
7、装载封装元件库：点击左侧“Browse PCB”标签，在Browse窗口的下拉菜单中选择Libraries，点击下面的Add/Remove按纽，找到PCB封装元件库并选中，双击所选元件库文件或点Add按纽，点OK。
8、装载网络表：单击菜单—Design设计—Netlist…网络表，单击对话框中的Browse…按纽，点开Documents文件夹，选中刚建立的网络表文件*.NET，单击OK，若有错误就会在Error一列中显示出来，关闭对话框，回到原理图修改错误，重新做第4、7两步，直至无错通过。
9、放置封装元件：上一步若无错误，则按Execute按钮，将所有的元件封装放入PCB窗口中。
10、排齐元件：完成上一步后，点击全局按钮，就会看到很多元件放入PCB 窗口中了。
点菜单Tools工具—排齐元件—移到网格，出现一个小对话框后输入20mil，即元件的坐标为20mil的倍数。
Protel 99SE做PCB零件封装图文教程
1. 打开在前几课已经做过的PCB，选择那个我给大家提供的封装库，然后按着图选择编辑按纽就进入了PCB 封装编辑器
2.先把制式转换一下，改为公制
3. 新建一个PCB封装
4.之后会出现这个对话框，是一个傻瓜精灵，选择取消，因为我们要做一个完全属于自己的封装
5.注意：在做之前一定要把封装的起始位置定位成绝对中心，否者做好后的封装无法正常调用！
6.如果对默认的封装名不满意，就需要改一个自己喜欢的
7.这个是用来设置网格的标准，属于是个人喜好问题
8.这个就是执行上一步后的对话框
9.可以开始做封装了，注意哪些中文注释，核心问题就是焊盘的名称，但愿你还记得做SCH零件的重点>>
10.用这个功能可以知道我们做的封装的尺寸是不是精确的。
